電子與物聯(lián)網(wǎng)學(xué)院集成電路封裝技術(shù)教案教學(xué)標(biāo)題項(xiàng)目4：CPU芯片陶瓷封裝/BGA封裝授課班級集電2302課時2場地多媒體教室時間第十四周第2次課授課教師教學(xué)設(shè)計1.項(xiàng)目/任務(wù)價值了解切筋成型工藝原理及工藝流程，能對機(jī)器進(jìn)行操作和參數(shù)設(shè)置，能對簡單故障排除，培養(yǎng)獨(dú)立思考能力和創(chuàng)新精神。2.學(xué)習(xí)目標(biāo)知識目標(biāo)1.掌握氣密性封裝的概念、氣密性封裝的材料2.理解氣密性封裝的必要性3．掌握金屬封裝的材料和基臺能力目標(biāo)能理解金屬封裝是氣密性封裝的原因能分辨氣密性和非氣密性封裝的區(qū)別素質(zhì)目標(biāo)1.培養(yǎng)創(chuàng)新精神3.學(xué)習(xí)內(nèi)容1任務(wù)描述對放大器芯片進(jìn)行氣密性封裝2知識準(zhǔn)備2.1氣密性封裝的概念、目的和材料2.2金屬封裝的材料和基臺3任務(wù)實(shí)施對放大器芯片進(jìn)行氣密性封裝4、重點(diǎn)氣密性封裝的概念5、難點(diǎn)金屬封裝的材料4.學(xué)習(xí)資源PPT、《集成電路封裝技術(shù)》、網(wǎng)絡(luò)資源、微課等教學(xué)實(shí)施過程教學(xué)環(huán)節(jié)學(xué)生、教師活動教學(xué)手段、方法、思政元素、勞動教育等時間分配引入（任務(wù)項(xiàng)目）在生產(chǎn)現(xiàn)場，需要采取哪種方式對放大器芯片進(jìn)行氣密性封裝研讀任務(wù)書針對關(guān)鍵問題進(jìn)行解答多媒體PPT、視頻、虛擬仿真、項(xiàng)目教學(xué)法30訓(xùn)練重點(diǎn)的講解氣密性封裝的概念和形式、材料；學(xué)生在查閱資料中注意收集國內(nèi)金屬封裝工序的現(xiàn)狀。查閱資料和老師互動，并回答老師提出的各項(xiàng)問題講授相關(guān)知識、提問檢查核實(shí)學(xué)生學(xué)習(xí)情況多媒體PPT、視頻、虛擬仿真、項(xiàng)目教學(xué)法。教學(xué)中以CPU為例，講解龍芯的發(fā)1展歷史，培養(yǎng)愛國情懷。100深化各小組討論“放大器芯片氣密性封裝-金屬封裝”項(xiàng)目設(shè)計方案，完成任務(wù)計劃報告。引導(dǎo)學(xué)生通過網(wǎng)絡(luò)及書籍獲取信息的學(xué)習(xí)方法。分組討論頭腦風(fēng)暴引導(dǎo)學(xué)生多媒體PPT、視頻、虛擬仿真、項(xiàng)目教學(xué)法60歸納提煉小組成員依照行動方案，分工合作完成項(xiàng)目任務(wù)。團(tuán)隊(duì)合作各施其職引導(dǎo)學(xué)生多媒體PPT、視頻、虛擬仿真、項(xiàng)目教學(xué)法24總結(jié)總結(jié)任務(wù)完成的關(guān)鍵步驟提出小組完成任務(wù)過程中典型的問題和做得好的地方總結(jié)本次任務(wù)總結(jié)講授提煉多媒體PPT、視頻、虛擬仿真、項(xiàng)目教學(xué)法40課后任務(wù)/作業(yè)完成線上課程學(xué)業(yè)評價解讀任務(wù)評價標(biāo)準(zhǔn)組織學(xué)生成立評委小組小組學(xué)生檢查方案是否符合要求，通過現(xiàn)場宣講進(jìn)行評估教師對學(xué)生的任務(wù)完成報告及匯報過程進(jìn)行評價小組代表匯報、評委小組評分并匯總組織