金箔制作工崗位工藝作業(yè)技術(shù)規(guī)程文件名稱：金箔制作工崗位工藝作業(yè)技術(shù)規(guī)程編制部門：綜合辦公室編制時間：2025年類別：兩級管理標(biāo)準(zhǔn)編號：審核人：版本記錄：第一版批準(zhǔn)人：一、總則

1.適用范圍：本規(guī)程適用于金箔制作工崗位的工藝作業(yè)，包括金箔的選材、加工、制作及質(zhì)量控制等全過程。

2.引用標(biāo)準(zhǔn)：本規(guī)程遵循《金屬箔材制造規(guī)范》（GB/T8163-2008）、《金屬加工工藝通用規(guī)范》（GB/T12601-2008）等相關(guān)國家標(biāo)準(zhǔn)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

3.目的：通過規(guī)范金箔制作工藝，確保金箔產(chǎn)品品質(zhì)，提高生產(chǎn)效率，保障安全生產(chǎn)。

二、技術(shù)要求

1.技術(shù)參數(shù)：

-金箔厚度：一般要求在0.01mm至0.1mm之間，具體厚度根據(jù)產(chǎn)品需求確定。

-金箔純度：要求達(dá)到99.99%以上，確保金箔色澤純凈，無雜質(zhì)。

-金箔寬度：根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格要求，通常在10mm至200mm之間。

-金箔長度：根據(jù)訂單需求定制，一般不超過10米。

2.標(biāo)準(zhǔn)要求：

-金箔表面應(yīng)光滑、無氣泡、無裂紋、無污漬。

-金箔邊緣應(yīng)整齊，無毛刺。

-金箔色澤應(yīng)均勻，無色差。

3.設(shè)備規(guī)格：

-溶金設(shè)備：采用電熱熔煉爐，功率不低于10千瓦，能夠保證金錠熔化均勻。

-壓延設(shè)備：采用雙輥壓延機(jī)，輥徑不小于300mm，輥距可調(diào)，以滿足不同厚度的金箔生產(chǎn)。

-切割設(shè)備：采用數(shù)控切割機(jī)，精度高，切割速度快，確保金箔尺寸準(zhǔn)確。

-洗滌設(shè)備：采用超聲波清洗機(jī)，確保金箔表面清潔無污漬。

-干燥設(shè)備：采用熱風(fēng)干燥機(jī)，溫度可調(diào)，確保金箔干燥均勻，防止變形。

三、操作程序

1.準(zhǔn)備工作：

-檢查設(shè)備是否正常，包括熔煉爐、壓延機(jī)、切割機(jī)等。

-準(zhǔn)備金錠，確保純度符合要求。

-配置清洗液，準(zhǔn)備用于清洗金箔的超聲波清洗機(jī)。

-調(diào)整壓延機(jī)輥距，確保初始厚度符合生產(chǎn)要求。

2.金錠熔煉：

-將金錠放入電熱熔煉爐中，開啟電源，加熱至熔點(diǎn)。

-觀察熔化過程，避免過熱，防止氧化。

-熔化完成后，將熔融金液倒入壓延機(jī)的進(jìn)料口。

3.壓延制作：

-啟動壓延機(jī)，調(diào)節(jié)輥距，將金液壓延成薄片。

-通過多次壓延，逐漸增加金箔厚度，直至達(dá)到所需厚度。

-注意控制壓延速度和溫度，確保金箔質(zhì)量。

4.切割：

-使用數(shù)控切割機(jī)根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格切割金箔。

-確保切割邊緣整齊，無毛刺。

5.清洗：

-將切割好的金箔放入超聲波清洗機(jī)中，使用清洗液進(jìn)行清洗。

-清洗完成后，取出金箔，用干布擦拭表面水分。

6.干燥：

-將清洗后的金箔放入熱風(fēng)干燥機(jī)中，設(shè)定適宜的溫度進(jìn)行干燥。

-干燥完成后，取出金箔，檢查表面無水漬，確保干燥徹底。

7.質(zhì)量檢查：

-對制作完成的金箔進(jìn)行外觀檢查，確保無氣泡、裂紋、污漬等缺陷。

-測量金箔厚度和寬度，確保符合技術(shù)參數(shù)要求。

8.包裝：

-將合格的金箔進(jìn)行包裝，注明產(chǎn)品規(guī)格、生產(chǎn)日期等信息。

-包裝完成后，進(jìn)行儲存或發(fā)貨。

四、設(shè)備狀態(tài)與性能

1.設(shè)備技術(shù)狀態(tài)：

-熔煉爐：應(yīng)保持良好的密封性，確保熔煉過程中金錠不氧化，熔煉溫度穩(wěn)定在所需范圍內(nèi)。

-壓延機(jī)：機(jī)械部件應(yīng)定期潤滑，保證運(yùn)行平穩(wěn)，無異常噪音，輥距調(diào)節(jié)系統(tǒng)應(yīng)靈敏準(zhǔn)確。

-切割機(jī)：數(shù)控系統(tǒng)應(yīng)穩(wěn)定可靠，切割精度高，能夠滿足不同規(guī)格金箔的切割需求。

-清洗機(jī)：超聲波發(fā)生器應(yīng)正常工作，清洗液應(yīng)定期更換，以保證清洗效果。

-干燥機(jī)：熱風(fēng)循環(huán)系統(tǒng)應(yīng)有效，溫度控制準(zhǔn)確，避免金箔在干燥過程中變形。

2.性能指標(biāo)：

-熔煉爐：熔化效率應(yīng)達(dá)到95%以上，熔化時間不超過30分鐘。

-壓延機(jī)：壓延速度應(yīng)可調(diào)，最大壓延速度不應(yīng)低于10米/分鐘，厚度精度應(yīng)控制在±0.005mm。

-切割機(jī)：切割速度應(yīng)可調(diào)，最大切割速度不應(yīng)低于5米/分鐘，切割精度應(yīng)達(dá)到±0.1mm。

-清洗機(jī)：清洗效率應(yīng)達(dá)到98%以上，清洗時間不應(yīng)超過5分鐘。

-干燥機(jī)：干燥時間不應(yīng)超過10分鐘，干燥后金箔含水率應(yīng)低于0.1%。

3.設(shè)備維護(hù)與保養(yǎng)：

-定期對設(shè)備進(jìn)行清潔，檢查機(jī)械部件的磨損情況。

-每月對關(guān)鍵部件進(jìn)行潤滑，確保設(shè)備運(yùn)行順暢。

-每季度對設(shè)備進(jìn)行一次全面檢查，包括電氣系統(tǒng)、液壓系統(tǒng)等。

-根據(jù)設(shè)備使用情況，制定合理的維護(hù)保養(yǎng)計劃，確保設(shè)備始終處于最佳工作狀態(tài)。

五、測試與校準(zhǔn)

1.測試方法：

-金箔厚度測試：使用千分尺或厚度計在金箔的不同部位進(jìn)行多次測量，取平均值。

-金箔寬度測試：使用直尺或卷尺沿金箔邊緣測量，確保測量準(zhǔn)確。

-金箔純度測試：通過化學(xué)分析或光譜分析法，檢測金箔中雜質(zhì)的含量。

-金箔表面質(zhì)量測試：通過肉眼觀察或使用放大鏡檢查金箔表面是否有氣泡、裂紋、污漬等。

-金箔切割精度測試：使用高精度測量工具，對切割后的金箔邊緣進(jìn)行測量，確保精度。

2.校準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)：

-金箔厚度和寬度：參照國家標(biāo)準(zhǔn)《金屬箔材尺寸、形狀及允許偏差》（GB/T701-2008）。

-金箔純度：參照《貴金屬純度及含量測定方法》（GB/T4334-2008）。

-金箔表面質(zhì)量：參照《金屬箔材表面質(zhì)量》（GB/T8164-2008）。

-金箔切割精度：參照《金屬板材剪切加工尺寸及允許偏差》（GB/T702-2008）。

3.調(diào)整與修正：

-發(fā)現(xiàn)設(shè)備或測量工具偏差時，立即進(jìn)行校準(zhǔn)或更換。

-對生產(chǎn)過程中的設(shè)備參數(shù)進(jìn)行實(shí)時監(jiān)控，如有異常及時調(diào)整。

-定期對生產(chǎn)數(shù)據(jù)進(jìn)行統(tǒng)計分析，分析偏差原因，采取措施進(jìn)行修正。

-確保所有測試和校準(zhǔn)工作均有記錄，便于追溯和改進(jìn)。

六、操作姿勢與安全

1.操作姿勢：

-站立時，保持身體挺直，雙腳自然分開，與肩同寬，以保持平衡。

-操作設(shè)備時，手臂應(yīng)保持自然彎曲，避免過度伸展或扭曲。

-操作重物或大型設(shè)備時，應(yīng)使用正確的搬運(yùn)技巧，如使用工具或與他人合作。

-使用顯微鏡、放大鏡等精密儀器時，應(yīng)保持適當(dāng)?shù)木嚯x和角度，避免眼睛疲勞。

-操作過程中，應(yīng)避免長時間保持同一姿勢，定期變換姿勢以減輕疲勞。

2.安全要求：

-操作前，必須穿戴適當(dāng)?shù)膫€人防護(hù)裝備，如防護(hù)眼鏡、口罩、防塵手套等。

-操作高溫設(shè)備時，應(yīng)穿戴防火防護(hù)服，佩戴防護(hù)手套和鞋帽。

-使用化學(xué)品時，應(yīng)遵守化學(xué)品安全規(guī)程，避免吸入有害氣體或接觸皮膚。

-電氣設(shè)備操作時，確保設(shè)備接地良好，避免觸電風(fēng)險。

-不得在設(shè)備運(yùn)行時進(jìn)行清潔或調(diào)整，以免發(fā)生意外。

-定期檢查設(shè)備的安全性，如緊急停止按鈕、安全防護(hù)裝置等是否完好。

-操作區(qū)域應(yīng)保持整潔，不得放置任何可能造成絆倒的物品。

-定期參加安全培訓(xùn)，提高安全意識和應(yīng)急處理能力。

-如遇緊急情況，應(yīng)立即停止操作，按照應(yīng)急預(yù)案采取行動。

七、注意事項(xiàng)

1.金錠熔煉：

-確保金錠純度符合要求，避免雜質(zhì)影響金箔質(zhì)量。

-熔煉過程中避免長時間高溫，防止金箔氧化。

-熔煉結(jié)束后，應(yīng)迅速將金液倒入壓延機(jī)，避免冷卻凝固。

2.壓延制作：

-根據(jù)金箔厚度要求，正確調(diào)整壓延機(jī)輥距。

-控制壓延速度，避免過快導(dǎo)致金箔撕裂。

-注意壓延溫度，過高或過低都會影響金箔質(zhì)量。

3.切割：

-使用切割機(jī)前，確保設(shè)備狀態(tài)良好，特別是數(shù)控系統(tǒng)。

-根據(jù)金箔規(guī)格調(diào)整切割參數(shù)，確保切割精度。

-切割過程中，注意操作安全，避免受傷。

4.清洗與干燥：

-清洗時，確保清洗液濃度適宜，清洗時間適中。

-干燥過程中，控制溫度，避免金箔變形或損壞。

-清洗和干燥后的金箔應(yīng)立即進(jìn)行檢查，確保無殘留水分。

5.質(zhì)量控制：

-定期檢查金箔厚度、純度、表面質(zhì)量等，確保符合標(biāo)準(zhǔn)。

-對不合格的金箔進(jìn)行標(biāo)記，及時處理，防止流入市場。

6.安全操作：

-操作過程中，遵守安全規(guī)程，穿戴個人防護(hù)裝備。

-不得在設(shè)備運(yùn)行時進(jìn)行清潔或調(diào)整，確保操作安全。

-熟悉應(yīng)急預(yù)案，如遇緊急情況，能迅速采取正確措施。

7.文檔記錄：

-對每批金箔的生產(chǎn)過程進(jìn)行詳細(xì)記錄，包括原料、設(shè)備狀態(tài)、操作人員等信息。

-定期審查記錄，確保生產(chǎn)過程的可追溯性。

八、后續(xù)工作

1.數(shù)據(jù)記錄：

-對每批次金箔的生產(chǎn)數(shù)據(jù)進(jìn)行詳細(xì)記錄，包括生產(chǎn)日期、時間、原料規(guī)格、設(shè)備狀態(tài)、操作人員等信息。

-記錄金箔的厚度、寬度、純度、表面質(zhì)量等關(guān)鍵指標(biāo)，以便于后續(xù)的質(zhì)量控制和數(shù)據(jù)分析。

-定期整理和歸檔生產(chǎn)記錄，確保數(shù)據(jù)的完整性和可追溯性。

2.設(shè)備維護(hù)：

-按照設(shè)備維護(hù)計劃進(jìn)行定期檢查和保養(yǎng)，確保設(shè)備處于良好狀態(tài)。

-及時更換磨損的零部件，如潤滑脂、密封圈等，防止設(shè)備故障。

-對關(guān)鍵設(shè)備進(jìn)行性能測試，如熔煉爐的溫度控制精度、壓延機(jī)的壓延速度等。

3.質(zhì)量監(jiān)控：

-對生產(chǎn)完成的金箔進(jìn)行抽樣檢查，確保產(chǎn)品符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。

-對不合格產(chǎn)品進(jìn)行隔離處理，分析原因，并采取措施防止再次發(fā)生。

4.培訓(xùn)與改進(jìn)：

-定期對操作人員進(jìn)行技能培訓(xùn)和安全教育，提高操作水平。

-分析生產(chǎn)過程中的問題和改進(jìn)點(diǎn)，不斷優(yōu)化工藝流程，提高生產(chǎn)效率。

九、故障處理

1.故障診斷：

-觀察設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)，聽取異常聲音，檢查設(shè)備外觀是否有損壞。

-檢查電氣系統(tǒng)，包括電源、線路、開關(guān)等，確保電路連接正常。

-檢查機(jī)械部件，如軸承、齒輪、傳動帶等，確保沒有磨損或松動。

-使用測試儀器對設(shè)備進(jìn)行性能檢測，如壓力、溫度、電流等參數(shù)。

2.故障處理步驟：

-確定故障原因后，制定相應(yīng)的維修方案。

-關(guān)閉設(shè)備電源，斷開相關(guān)電路，確保安全操作。

-更換損壞的零部件，修復(fù)損壞的電路或機(jī)械部件。

-對維修后的設(shè)備進(jìn)行測試，確保其恢復(fù)正常工作狀態(tài)。

3.故障記錄：

-記錄故障現(xiàn)象、診斷過程、處理措施及結(jié)果。

-分析故障原因，總結(jié)經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)，防止類似故障再次發(fā)生。

4.應(yīng)急措施：

-制定應(yīng)急預(yù)案，如設(shè)備故障時的備用方案或臨時解決方案。

-確保操作人員熟悉應(yīng)急操作流程，能夠在緊急情況下迅速響應(yīng)。

-定期進(jìn)行應(yīng)急演練，提高操作人員的應(yīng)急處理能力。

十、附則

1.參考和引用的資料：

-《金屬箔材制造規(guī)范》（GB/T8163-2008）

-《金屬加工工藝通用規(guī)范》（GB/T12601-2008）

-《金屬板材剪切加工尺寸及允許偏差》（GB/T702-2008）

-《金屬箔材尺寸、形狀及允許偏差》（GB/T701-2008）

-《貴金屬純度及含量測定方法》（GB/T4334-2008）

-《金屬箔材表面質(zhì)量》（GB/T8164-2008）

-《金屬板材