計(jì)算機(jī)芯片級(jí)維修工創(chuàng)新思維知識(shí)考核試卷含答案計(jì)算機(jī)芯片級(jí)維修工創(chuàng)新思維知識(shí)考核試卷含答案考生姓名：答題日期：判卷人：得分：題型單項(xiàng)選擇題多選題填空題判斷題主觀題案例題得分本次考核旨在評(píng)估學(xué)員在計(jì)算機(jī)芯片級(jí)維修工領(lǐng)域的創(chuàng)新思維能力，確保學(xué)員能夠?qū)⒗碚撝R(shí)與實(shí)踐技能相結(jié)合，面對(duì)實(shí)際維修挑戰(zhàn)時(shí)能提出創(chuàng)新解決方案，以適應(yīng)計(jì)算機(jī)芯片維修行業(yè)的快速發(fā)展和現(xiàn)實(shí)需求。

一、單項(xiàng)選擇題（本題共30小題，每小題0.5分，共15分，在每小題給出的四個(gè)選項(xiàng)中，只有一項(xiàng)是符合題目要求的）

1.芯片級(jí)維修中，以下哪種工具主要用于檢測(cè)電路板上的信號(hào)波形？（）

A.示波器

B.數(shù)字萬(wàn)用表

C.熱風(fēng)槍

D.鉗子

2.在芯片級(jí)維修過(guò)程中，若發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)虛焊，通常使用哪種方法修復(fù)？（）

A.刮擦法

B.焊錫膏修復(fù)

C.熱風(fēng)槍修復(fù)

D.釬焊修復(fù)

3.芯片級(jí)維修時(shí)，若需要去除焊點(diǎn)上的錫膏，以下哪種方法最常用？（）

A.使用砂紙打磨

B.使用腐蝕劑

C.使用酒精擦拭

D.使用熱風(fēng)槍吹除

4.在進(jìn)行芯片級(jí)維修時(shí)，以下哪種故障現(xiàn)象最可能是由于電源問(wèn)題引起的？（）

A.芯片溫度異常高

B.芯片工作不穩(wěn)定

C.芯片無(wú)響應(yīng)

D.芯片出現(xiàn)噪聲

5.以下哪種芯片級(jí)維修技術(shù)可以用來(lái)修復(fù)由于芯片引腳斷裂引起的故障？（）

A.釬焊修復(fù)

B.針灸修復(fù)

C.焊錫膏修復(fù)

D.熱風(fēng)槍修復(fù)

6.芯片級(jí)維修中，若發(fā)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路短路，以下哪種檢測(cè)方法最有效？（）

A.電阻測(cè)量

B.電壓測(cè)量

C.信號(hào)波形分析

D.紅外成像

7.在芯片級(jí)維修過(guò)程中，若需要更換損壞的芯片，以下哪種操作步驟是正確的？（）

A.直接將新芯片焊接到原位置

B.清除原芯片焊點(diǎn)，預(yù)熱后焊接新芯片

C.直接使用熱風(fēng)槍加熱原芯片，待其熔化后取出

D.使用腐蝕劑去除原芯片焊點(diǎn)

8.芯片級(jí)維修中，若需要檢測(cè)芯片的電氣特性，以下哪種測(cè)試設(shè)備最合適？（）

A.示波器

B.數(shù)字萬(wàn)用表

C.熱風(fēng)槍

D.釬子

9.在芯片級(jí)維修過(guò)程中，若發(fā)現(xiàn)芯片引腳氧化，以下哪種清潔方法最有效？（）

A.使用酒精擦拭

B.使用砂紙打磨

C.使用腐蝕劑

D.使用熱風(fēng)槍吹除

10.芯片級(jí)維修中，若需要檢測(cè)芯片的信號(hào)完整性，以下哪種測(cè)試方法最常用？（）

A.電阻測(cè)量

B.電壓測(cè)量

C.信號(hào)波形分析

D.紅外成像

11.在進(jìn)行芯片級(jí)維修時(shí)，若發(fā)現(xiàn)芯片表面有裂紋，以下哪種修復(fù)方法最合適？（）

A.釬焊修復(fù)

B.針灸修復(fù)

C.焊錫膏修復(fù)

D.熱風(fēng)槍修復(fù)

12.芯片級(jí)維修中，若需要檢測(cè)芯片的頻率響應(yīng)，以下哪種測(cè)試方法最有效？（）

A.示波器

B.數(shù)字萬(wàn)用表

C.熱風(fēng)槍

D.釬子

13.在芯片級(jí)維修過(guò)程中，若發(fā)現(xiàn)芯片的電容值異常，以下哪種檢測(cè)方法最合適？（）

A.示波器

B.數(shù)字萬(wàn)用表

C.熱風(fēng)槍

D.釬子

14.芯片級(jí)維修中，若需要修復(fù)芯片上的微小裂紋，以下哪種修復(fù)方法最有效？（）

A.釬焊修復(fù)

B.針灸修復(fù)

C.焊錫膏修復(fù)

D.熱風(fēng)槍修復(fù)

15.在進(jìn)行芯片級(jí)維修時(shí)，若發(fā)現(xiàn)芯片的電阻值異常，以下哪種檢測(cè)方法最常用？（）

A.示波器

B.數(shù)字萬(wàn)用表

C.熱風(fēng)槍

D.釬子

16.芯片級(jí)維修中，若需要檢測(cè)芯片的功耗，以下哪種測(cè)試設(shè)備最合適？（）

A.示波器

B.數(shù)字萬(wàn)用表

C.熱風(fēng)槍

D.釬子

17.在芯片級(jí)維修過(guò)程中，若發(fā)現(xiàn)芯片引腳松動(dòng)，以下哪種修復(fù)方法最合適？（）

A.釬焊修復(fù)

B.針灸修復(fù)

C.焊錫膏修復(fù)

D.熱風(fēng)槍修復(fù)

18.芯片級(jí)維修中，若需要檢測(cè)芯片的電流，以下哪種測(cè)試方法最有效？（）

A.示波器

B.數(shù)字萬(wàn)用表

C.熱風(fēng)槍

D.釬子

19.在進(jìn)行芯片級(jí)維修時(shí)，若發(fā)現(xiàn)芯片的電壓值異常，以下哪種檢測(cè)方法最常用？（）

A.示波器

B.數(shù)字萬(wàn)用表

C.熱風(fēng)槍

D.釬子

20.芯片級(jí)維修中，若需要檢測(cè)芯片的頻率，以下哪種測(cè)試方法最合適？（）

A.示波器

B.數(shù)字萬(wàn)用表

C.熱風(fēng)槍

D.釬子

21.在芯片級(jí)維修過(guò)程中，若發(fā)現(xiàn)芯片的信號(hào)強(qiáng)度異常，以下哪種檢測(cè)方法最常用？（）

A.示波器

B.數(shù)字萬(wàn)用表

C.熱風(fēng)槍

D.釬子

22.芯片級(jí)維修中，若需要檢測(cè)芯片的電磁兼容性，以下哪種測(cè)試方法最有效？（）

A.示波器

B.數(shù)字萬(wàn)用表

C.熱風(fēng)槍

D.釬子

23.在進(jìn)行芯片級(jí)維修時(shí)，若發(fā)現(xiàn)芯片的散熱性能不佳，以下哪種檢測(cè)方法最常用？（）

A.示波器

B.數(shù)字萬(wàn)用表

C.熱風(fēng)槍

D.釬子

24.芯片級(jí)維修中，若需要檢測(cè)芯片的耐壓能力，以下哪種測(cè)試方法最合適？（）

A.示波器

B.數(shù)字萬(wàn)用表

C.熱風(fēng)槍

D.釬子

25.在芯片級(jí)維修過(guò)程中，若發(fā)現(xiàn)芯片的頻率穩(wěn)定性差，以下哪種檢測(cè)方法最有效？（）

A.示波器

B.數(shù)字萬(wàn)用表

C.熱風(fēng)槍

D.釬子

26.芯片級(jí)維修中，若需要檢測(cè)芯片的功耗穩(wěn)定性，以下哪種測(cè)試方法最常用？（）

A.示波器

B.數(shù)字萬(wàn)用表

C.熱風(fēng)槍

D.釬子

27.在進(jìn)行芯片級(jí)維修時(shí)，若發(fā)現(xiàn)芯片的信號(hào)干擾大，以下哪種檢測(cè)方法最常用？（）

A.示波器

B.數(shù)字萬(wàn)用表

C.熱風(fēng)槍

D.釬子

28.芯片級(jí)維修中，若需要檢測(cè)芯片的電磁輻射，以下哪種測(cè)試方法最有效？（）

A.示波器

B.數(shù)字萬(wàn)用表

C.熱風(fēng)槍

D.釬子

29.在芯片級(jí)維修過(guò)程中，若發(fā)現(xiàn)芯片的頻率響應(yīng)范圍窄，以下哪種檢測(cè)方法最常用？（）

A.示波器

B.數(shù)字萬(wàn)用表

C.熱風(fēng)槍

D.釬子

30.芯片級(jí)維修中，若需要檢測(cè)芯片的信號(hào)完整性，以下哪種測(cè)試方法最合適？（）

A.示波器

B.數(shù)字萬(wàn)用表

C.熱風(fēng)槍

D.釬子

二、多選題（本題共20小題，每小題1分，共20分，在每小題給出的選項(xiàng)中，至少有一項(xiàng)是符合題目要求的）

1.芯片級(jí)維修中，以下哪些是常見(jiàn)的故障類型？（）

A.焊點(diǎn)虛焊

B.芯片引腳斷裂

C.電源問(wèn)題

D.芯片內(nèi)部短路

E.芯片溫度異常

2.在進(jìn)行芯片級(jí)維修時(shí)，以下哪些工具是必不可少的？（）

A.示波器

B.數(shù)字萬(wàn)用表

C.熱風(fēng)槍

D.釬子

E.腐蝕劑

3.芯片級(jí)維修中，以下哪些方法可以用來(lái)檢測(cè)芯片的電氣特性？（）

A.電阻測(cè)量

B.電壓測(cè)量

C.信號(hào)波形分析

D.紅外成像

E.頻率測(cè)量

4.以下哪些因素可能導(dǎo)致芯片級(jí)維修中的焊點(diǎn)問(wèn)題？（）

A.焊料質(zhì)量問(wèn)題

B.焊接溫度控制不當(dāng)

C.焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)

D.焊接環(huán)境不穩(wěn)定

E.芯片引腳氧化

5.芯片級(jí)維修中，以下哪些步驟是更換損壞芯片時(shí)的標(biāo)準(zhǔn)操作？（）

A.清除原芯片焊點(diǎn)

B.預(yù)熱焊盤

C.焊接新芯片

D.冷卻焊點(diǎn)

E.檢查焊接質(zhì)量

6.在芯片級(jí)維修過(guò)程中，以下哪些方法是修復(fù)芯片引腳斷裂的有效手段？（）

A.釬焊修復(fù)

B.針灸修復(fù)

C.焊錫膏修復(fù)

D.熱風(fēng)槍修復(fù)

E.替換新芯片

7.芯片級(jí)維修中，以下哪些故障現(xiàn)象可能是由電源問(wèn)題引起的？（）

A.芯片工作不穩(wěn)定

B.芯片無(wú)響應(yīng)

C.芯片出現(xiàn)噪聲

D.芯片溫度異常高

E.芯片功耗過(guò)大

8.以下哪些是芯片級(jí)維修中常見(jiàn)的清潔方法？（）

A.使用酒精擦拭

B.使用砂紙打磨

C.使用腐蝕劑

D.使用熱風(fēng)槍吹除

E.使用超聲波清洗

9.芯片級(jí)維修中，以下哪些測(cè)試可以幫助檢測(cè)芯片的信號(hào)完整性？（）

A.電阻測(cè)量

B.電壓測(cè)量

C.信號(hào)波形分析

D.紅外成像

E.頻率響應(yīng)測(cè)試

10.在進(jìn)行芯片級(jí)維修時(shí)，以下哪些因素會(huì)影響焊接質(zhì)量？（）

A.焊料溫度

B.焊接時(shí)間

C.焊接環(huán)境

D.焊點(diǎn)清潔度

E.芯片表面處理

11.芯片級(jí)維修中，以下哪些故障可能需要更換整個(gè)電路板？（）

A.芯片與電路板連接問(wèn)題

B.電路板內(nèi)部短路

C.電路板電源問(wèn)題

D.電路板散熱問(wèn)題

E.電路板信號(hào)干擾

12.在芯片級(jí)維修過(guò)程中，以下哪些情況可能需要使用熱風(fēng)槍？（）

A.去除焊點(diǎn)

B.焊接新芯片

C.清潔焊點(diǎn)

D.修復(fù)芯片引腳斷裂

E.檢查焊接質(zhì)量

13.芯片級(jí)維修中，以下哪些方法可以用來(lái)檢測(cè)芯片的功耗？（）

A.示波器

B.數(shù)字萬(wàn)用表

C.熱風(fēng)槍

D.釬子

E.紅外成像

14.以下哪些因素可能導(dǎo)致芯片級(jí)維修中的信號(hào)干擾？（）

A.電路設(shè)計(jì)問(wèn)題

B.電源噪聲

C.線路布局不合理

D.焊點(diǎn)質(zhì)量差

E.芯片質(zhì)量問(wèn)題

15.芯片級(jí)維修中，以下哪些方法是修復(fù)芯片表面裂紋的有效手段？（）

A.釬焊修復(fù)

B.針灸修復(fù)

C.焊錫膏修復(fù)

D.熱風(fēng)槍修復(fù)

E.替換新芯片

16.在進(jìn)行芯片級(jí)維修時(shí)，以下哪些因素會(huì)影響芯片的散熱性能？（）

A.芯片封裝設(shè)計(jì)

B.散熱器質(zhì)量

C.熱傳導(dǎo)材料

D.焊接質(zhì)量

E.系統(tǒng)環(huán)境溫度

17.芯片級(jí)維修中，以下哪些故障可能需要專業(yè)的維修技術(shù)？（）

A.高頻電路故障

B.微細(xì)電路故障

C.高壓電路故障

D.高速電路故障

E.高精度電路故障

18.在芯片級(jí)維修過(guò)程中，以下哪些方法可以用來(lái)檢測(cè)芯片的耐壓能力？（）

A.示波器

B.數(shù)字萬(wàn)用表

C.熱風(fēng)槍

D.釬子

E.耐壓測(cè)試儀

19.芯片級(jí)維修中，以下哪些故障現(xiàn)象可能是由芯片溫度異常引起的？（）

A.芯片性能下降

B.芯片工作不穩(wěn)定

C.芯片功耗增加

D.芯片出現(xiàn)噪聲

E.芯片壽命縮短

20.在進(jìn)行芯片級(jí)維修時(shí)，以下哪些因素可能影響芯片的頻率穩(wěn)定性？（）

A.芯片內(nèi)部電路設(shè)計(jì)

B.電源穩(wěn)定性

C.環(huán)境溫度

D.電路板布局

E.焊接質(zhì)量

三、填空題（本題共25小題，每小題1分，共25分，請(qǐng)將正確答案填到題目空白處）

1.芯片級(jí)維修中，_________是檢測(cè)電路板信號(hào)波形的主要工具。

2.在芯片級(jí)維修過(guò)程中，若發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)虛焊，通常使用_________修復(fù)。

3.芯片級(jí)維修時(shí)，若需要去除焊點(diǎn)上的錫膏，以下_________方法最常用。

4.在進(jìn)行芯片級(jí)維修時(shí)，以下_________故障現(xiàn)象最可能是由于電源問(wèn)題引起的。

5.以下_________芯片級(jí)維修技術(shù)可以用來(lái)修復(fù)由于芯片引腳斷裂引起的故障。

6.芯片級(jí)維修中，若發(fā)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路短路，以下_________檢測(cè)方法最有效。

7.在進(jìn)行芯片級(jí)維修時(shí)，若需要更換損壞的芯片，以下_________操作步驟是正確的。

8.芯片級(jí)維修中，若需要檢測(cè)芯片的電氣特性，以下_________測(cè)試設(shè)備最合適。

9.在芯片級(jí)維修過(guò)程中，若發(fā)現(xiàn)芯片引腳氧化，以下_________清潔方法最有效。

10.芯片級(jí)維修中，若需要檢測(cè)芯片的信號(hào)完整性，以下_________測(cè)試方法最常用。

11.在進(jìn)行芯片級(jí)維修時(shí)，若發(fā)現(xiàn)芯片表面有裂紋，以下_________修復(fù)方法最合適。

12.芯片級(jí)維修中，若需要檢測(cè)芯片的頻率響應(yīng)，以下_________測(cè)試方法最有效。

13.在芯片級(jí)維修過(guò)程中，若發(fā)現(xiàn)芯片的電容值異常，以下_________檢測(cè)方法最合適。

14.芯片級(jí)維修中，若需要修復(fù)芯片上的微小裂紋，以下_________修復(fù)方法最有效。

15.在進(jìn)行芯片級(jí)維修時(shí)，若發(fā)現(xiàn)芯片的電阻值異常，以下_________檢測(cè)方法最常用。

16.芯片級(jí)維修中，若需要檢測(cè)芯片的功耗，以下_________測(cè)試設(shè)備最合適。

17.在芯片級(jí)維修過(guò)程中，若發(fā)現(xiàn)芯片引腳松動(dòng)，以下_________修復(fù)方法最合適。

18.芯片級(jí)維修中，若需要檢測(cè)芯片的電流，以下_________測(cè)試方法最有效。

19.在進(jìn)行芯片級(jí)維修時(shí)，若發(fā)現(xiàn)芯片的電壓值異常，以下_________檢測(cè)方法最常用。

20.芯片級(jí)維修中，若需要檢測(cè)芯片的頻率，以下_________測(cè)試方法最合適。

21.在芯片級(jí)維修過(guò)程中，若發(fā)現(xiàn)芯片的信號(hào)干擾大，以下_________檢測(cè)方法最常用。

22.芯片級(jí)維修中，若需要檢測(cè)芯片的電磁兼容性，以下_________測(cè)試方法最有效。

23.在進(jìn)行芯片級(jí)維修時(shí)，若發(fā)現(xiàn)芯片的散熱性能不佳，以下_________檢測(cè)方法最常用。

24.芯片級(jí)維修中，若需要檢測(cè)芯片的耐壓能力，以下_________測(cè)試方法最合適。

25.在芯片級(jí)維修過(guò)程中，若發(fā)現(xiàn)芯片的頻率穩(wěn)定性差，以下_________檢測(cè)方法最常用。

四、判斷題（本題共20小題，每題0.5分，共10分，正確的請(qǐng)?jiān)诖痤}括號(hào)中畫(huà)√，錯(cuò)誤的畫(huà)×）

1.芯片級(jí)維修時(shí)，使用熱風(fēng)槍焊接芯片只會(huì)加熱焊點(diǎn)，不會(huì)影響芯片本身。（）

2.芯片級(jí)維修中，焊點(diǎn)虛焊可以通過(guò)直接刮擦來(lái)修復(fù)。（）

3.在進(jìn)行芯片級(jí)維修時(shí)，若發(fā)現(xiàn)芯片引腳斷裂，可以直接用針線連接引腳。（）

4.芯片級(jí)維修中，使用腐蝕劑去除錫膏是一種快速且環(huán)保的方法。（）

5.芯片級(jí)維修過(guò)程中，示波器可以用來(lái)檢測(cè)芯片的電流。（）

6.芯片級(jí)維修中，若發(fā)現(xiàn)芯片溫度異常高，可能是由于芯片功耗過(guò)大造成的。（）

7.芯片級(jí)維修時(shí)，若需要檢測(cè)芯片的信號(hào)波形，可以使用數(shù)字萬(wàn)用表。（）

8.在芯片級(jí)維修過(guò)程中，若發(fā)現(xiàn)芯片引腳氧化，可以使用砂紙進(jìn)行清潔。（）

9.芯片級(jí)維修中，若需要更換芯片，可以直接用新芯片替換舊芯片。（）

10.芯片級(jí)維修時(shí)，若發(fā)現(xiàn)芯片內(nèi)部短路，可以通過(guò)電阻測(cè)量來(lái)定位故障點(diǎn)。（）

11.在進(jìn)行芯片級(jí)維修時(shí)，若發(fā)現(xiàn)芯片工作不穩(wěn)定，可能是電源電壓不穩(wěn)定造成的。（）

12.芯片級(jí)維修中，使用熱風(fēng)槍焊接芯片時(shí)，焊接溫度越高越好。（）

13.芯片級(jí)維修時(shí)，若需要檢測(cè)芯片的頻率響應(yīng)，可以使用示波器測(cè)量信號(hào)的上升沿和下降沿時(shí)間。（）

14.在芯片級(jí)維修過(guò)程中，若發(fā)現(xiàn)芯片的電容值異常，可以通過(guò)替換相同型號(hào)的芯片來(lái)解決。（）

15.芯片級(jí)維修中，若需要檢測(cè)芯片的功耗，可以使用數(shù)字萬(wàn)用表的電流測(cè)量功能。（）

16.芯片級(jí)維修時(shí)，若發(fā)現(xiàn)芯片的信號(hào)強(qiáng)度異常，可以通過(guò)調(diào)整電路設(shè)計(jì)來(lái)改善。（）

17.在進(jìn)行芯片級(jí)維修時(shí)，若發(fā)現(xiàn)芯片的電磁兼容性差，可以通過(guò)增加濾波器來(lái)解決。（）

18.芯片級(jí)維修中，若需要檢測(cè)芯片的散熱性能，可以使用紅外熱像儀。（）

19.芯片級(jí)維修時(shí)，若發(fā)現(xiàn)芯片的耐壓能力不足，可以通過(guò)增加電路保護(hù)措施來(lái)提高。（）

20.在芯片級(jí)維修過(guò)程中，若發(fā)現(xiàn)芯片的頻率穩(wěn)定性差，可能是由于時(shí)鐘源質(zhì)量不佳造成的。（）

五、主觀題（本題共4小題，每題5分，共20分）

1.請(qǐng)結(jié)合計(jì)算機(jī)芯片級(jí)維修的實(shí)際情況，闡述創(chuàng)新思維在解決芯片故障中的重要性，并舉例說(shuō)明。

2.在芯片級(jí)維修過(guò)程中，可能會(huì)遇到哪些技術(shù)難題？請(qǐng)?zhí)岢鲋辽賰煞N解決方案，并說(shuō)明創(chuàng)新思維在其中的作用。

3.請(qǐng)討論如何將最新的技術(shù)（如人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)等）應(yīng)用于計(jì)算機(jī)芯片級(jí)維修，以提高維修效率和準(zhǔn)確性。

4.在計(jì)算機(jī)芯片級(jí)維修行業(yè)中，如何培養(yǎng)和提升維修人員的創(chuàng)新思維能力？請(qǐng)?zhí)岢鼍唧w的培訓(xùn)方法和策略。

六、案例題（本題共2小題，每題5分，共10分）

1.案例背景：某電子產(chǎn)品中的主控芯片在運(yùn)行過(guò)程中出現(xiàn)頻繁重啟現(xiàn)象，經(jīng)過(guò)初步檢測(cè)，懷疑是芯片內(nèi)部電路短路導(dǎo)致。請(qǐng)根據(jù)以下信息，描述如何運(yùn)用創(chuàng)新思維進(jìn)行故障診斷和修復(fù)。

-芯片型號(hào)：STM32F103C8T6

-系統(tǒng)環(huán)境：Windows操作系統(tǒng)，溫度25°C

-故障現(xiàn)象：設(shè)備重啟頻率約為每5分鐘一次

-維修工具：示波器、數(shù)字萬(wàn)用表、熱風(fēng)槍、顯微鏡

2.案例背景：一臺(tái)高性能計(jì)算機(jī)在運(yùn)行大型數(shù)據(jù)處理任務(wù)時(shí)，出現(xiàn)計(jì)算速度明顯下降的情況。經(jīng)過(guò)檢查，發(fā)現(xiàn)CPU散熱不良可能是導(dǎo)致性能下降的原因。請(qǐng)結(jié)合以下信息，設(shè)計(jì)一個(gè)創(chuàng)新性的解決方案來(lái)改善CPU散熱，并說(shuō)明實(shí)施步驟。

-CPU型號(hào)：IntelCorei7-9700K

-散熱器類型：空氣散熱器

-系統(tǒng)環(huán)境：Windows操作系統(tǒng)，溫度35°C

-故障現(xiàn)象：計(jì)算速度下降，任務(wù)處理時(shí)間延長(zhǎng)

-可用資源：新型散熱膏、水冷散熱系統(tǒng)、風(fēng)扇調(diào)速器

標(biāo)準(zhǔn)答案

一、單項(xiàng)選擇題

1.A

2.B

3.D

4.B

5.A

6.C

7.B

8.A

9.A

10.C

11.A

12.A

13.B

14.B

15.B

16.A

17.A

18.B

19.B

20.A

21.C

22.D

23.B

24.A

25.A

二、多選題

1.ABCDE

2.ABCDE

3.ABC

4.ABCDE

5.ABCDE

6.ABCD

7.ABCDE

8.ABCDE

9.ABCDE

10.ABCDE

11.ABCDE

12.ABCD

13.ABCDE

14.ABCDE

15.ABCDE

16.ABCDE

17.ABCDE

18.ABCDE

19.ABCDE

20.ABCDE

三、填空題

1.示波器

2.焊錫膏修復(fù)

3.熱風(fēng)槍吹除

4.芯片