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文檔簡介

《2025年無損檢測員(中級)職業(yè)技能鑒定考試試卷含答案》一、單項選擇題(每題1分,共30分。每題只有一個正確答案,請將正確選項的字母填入括號內(nèi))1.在射線照相檢測中,決定膠片對比度的主要因素是()A.射線能量??B.膠片類型??C.曝光時間??D.焦距答案:B2.超聲檢測中,當(dāng)探頭與被檢材料之間存在空氣薄層時,超聲波的透射率將()A.增大??B.減小至接近零??C.不變??D.先增大后減小答案:B3.磁粉檢測時,若缺陷方向與磁力線方向夾角為0°,則缺陷漏磁場強度()A.最大??B.最小??C.中等??D.無法判斷答案:B4.滲透檢測中,乳化時間不足最可能導(dǎo)致()A.過度清洗??B.背景過亮??C.虛假顯示??D.缺陷漏檢答案:C5.在TOFD技術(shù)中,兩探頭中心距增大將()A.提高缺陷高度測量精度??B.降低時間分辨率??C.增大盲區(qū)??D.減小信號幅度答案:A6.下列哪項不是射線防護三要素之一()A.時間??B.距離??C.屏蔽??D.電壓答案:D7.超聲斜探頭K值標(biāo)定常用的標(biāo)準(zhǔn)試塊是()A.CSKIA??B.V2??C.STBA1??D.ⅡW答案:A8.磁懸液濃度測定采用()A.比重計??B.折射儀??C.沉淀管??D.粘度計答案:C9.滲透檢測時,顯像劑層過厚將造成()A.缺陷顯示放大??B.背景模糊??C.靈敏度提高??D.干燥時間縮短答案:B10.在CR技術(shù)中,IP板受激光掃描后發(fā)射的熒光波長約為()A.390nm??B.490nm??C.590nm??D.690nm答案:B11.當(dāng)X射線管電壓升高時,其線質(zhì)()A.變硬??B.變軟??C.不變??D.先軟后硬答案:A12.超聲檢測中,6dB法測長時,移動探頭使回波降至原波高的()A.25%??B.50%??C.70.7%??D.12.5%答案:B13.磁粉檢測中,周向磁化最適合發(fā)現(xiàn)()A.橫向裂紋??B.縱向裂紋??C.片狀夾雜??D.縮孔答案:A14.滲透檢測的“乳化”作用是()A.溶解缺陷內(nèi)滲透液??B.使?jié)B透液親水易被水清洗??C.提高熒光亮度??D.降低表面張力答案:B15.在射線照相中,幾何不清晰度Ug與焦點尺寸d、缺陷至膠片距離b、焦點至工件距離f的關(guān)系為()A.Ug=d·b/f??B.Ug=d·f/b??C.Ug=b·f/d??D.Ug=d/(b+f)答案:A16.超聲檢測中,若材料聲速c=5900m/s,探頭頻率f=5MHz,則縱波波長約為()A.0.84mm??B.1.18mm??C.2.36mm??D.3.50mm答案:B17.磁粉檢測后,如需退磁,則退磁磁場強度應(yīng)()A.略高于最大磁化場??B.等于矯頑力??C.低于矯頑力??D.任意值答案:A18.在滲透檢測中,熒光滲透液的亮度用()表征A.勒克斯??B.坎德拉??C.輻照度??D.黑光輻照度答案:B19.射線實時成像系統(tǒng)的空間分辨率主要受限于()A.探測器像素尺寸??B.管電流??C.工件厚度??D.射線能量答案:A20.超聲相控陣檢測中,電子聚焦的優(yōu)點是()A.無需機械掃描??B.可動態(tài)改變焦距??C.成本低??D.探頭無磨損答案:B21.磁粉檢測中,若磁懸液污染,最可能出現(xiàn)()A.背景過暗??B.磁粉團聚??C.漏磁場增大??D.退磁困難答案:B22.在CR成像中,IP板余輝時間過長將導(dǎo)致()A.圖像對比度下降??B.掃描時間縮短??C.信號噪聲比提高??D.圖像放大答案:A23.滲透檢測時,工件溫度低于10℃,應(yīng)優(yōu)先采?。ǎ〢.延長滲透時間??B.提高滲透液溫度??C.降低乳化劑濃度??D.增加顯像時間答案:B24.超聲檢測中,當(dāng)量法評定缺陷時,若缺陷回波比基準(zhǔn)孔高6dB,則其當(dāng)量面積為基準(zhǔn)孔的()A.0.5倍??B.1倍??C.2倍??D.4倍答案:C25.射線照相中,采用雙膠片技術(shù)的主要目的是()A.提高靈敏度??B.擴大厚度寬容度??C.減少曝光時間??D.降低散射答案:B26.磁粉檢測中,交流電磁化對表面缺陷的檢測靈敏度()A.高于直流??B.低于直流??C.等于直流??D.與電流值無關(guān)答案:A27.在TOFD掃查中,若直通波消失,最可能的原因是()A.探頭對偏??B.增益過高??C.工件過薄??D.耦合良好答案:A28.滲透檢測中,顯像劑噴灑距離一般控制在()A.5–10cm??B.15–20cm??C.25–30cm??D.40–50cm答案:B29.超聲檢測中,若斜探頭楔塊磨損,將導(dǎo)致K值()A.增大??B.減小??C.不變??D.先增后減答案:B30.射線照相中,采用鉛箔增感屏的主要作用是()A.吸收散射線??B.增加膠片感光速度??C.降低管電壓??D.提高對比度答案:B二、判斷題(每題1分,共20分。正確打“√”,錯誤打“×”)31.超聲檢測中,縱波聲速一定大于橫波聲速。??答案:√32.磁粉檢測可檢測奧氏體不銹鋼的裂紋。??答案:×33.滲透檢測后,允許用高壓水快速沖洗多余滲透液。??答案:×34.射線能量越高,膠片梯度越小。??答案:√35.TOFD技術(shù)不能測量缺陷自身高度。??答案:×36.相控陣探頭晶片越多,聚焦能力越差。??答案:×37.磁粉檢測中,熒光磁粉需在暗室黑光下觀察。??答案:√38.滲透檢測的靈敏度與工件表面粗糙度無關(guān)。??答案:×39.射線實時成像的對比度靈敏度一定高于膠片照相。??答案:×40.超聲檢測中,6dB法適用于所有類型的缺陷測長。??答案:×41.磁粉檢測后,若剩磁大于0.3mT,必須退磁。??答案:√42.在CR技術(shù)中,IP板可無限次循環(huán)使用。??答案:×43.滲透檢測時,環(huán)境溫度高于50℃仍需按標(biāo)準(zhǔn)時間執(zhí)行。??答案:×44.射線照相中,Ug值越小,幾何清晰度越高。??答案:√45.超聲檢測中,水浸法可消除近場區(qū)影響。??答案:√46.磁粉檢測中,直流磁化可檢測皮下3mm缺陷。??答案:√47.滲透檢測的顯像時間越短越好。??答案:×48.射線能量越高,散射比n值越大。??答案:√49.超聲檢測中,探頭阻尼越大,脈沖寬度越窄。??答案:√50.相控陣扇掃圖像中,顏色深淺代表回波幅度。??答案:√三、填空題(每空1分,共20分)51.超聲檢測中,近場區(qū)長度N=________,若晶片直徑D=20mm,波長λ=1.18mm,則N≈________mm。答案:D2/4λ,84.752.射線照相中,曝光量E=I·t,若管電流I=5mA,t=2min,則E=________mA·min。答案:1053.磁粉檢測中,交流電磁化規(guī)范常用公式:I=________×D(直徑,mm)。答案:8–1554.滲透檢測的六個基本步驟依次為:預(yù)清洗、________、________、乳化、清洗、顯像。答案:滲透、滴落55.TOFD技術(shù)中,缺陷深度d=________×Δt·c,其中Δt為衍射波時間差,c為聲速。答案:1/256.超聲檢測中,當(dāng)量法常用________孔作為基準(zhǔn)反射體。答案:φ3×40mm橫孔57.射線實時成像系統(tǒng)的三大性能指標(biāo)為:空間分辨率、________、________。答案:對比度靈敏度、厚度寬容度58.磁粉檢測中,黑光輻照度在工件表面應(yīng)不低于________μW/cm2。答案:100059.滲透檢測時,顯像時間一般控制在________min。答案:10–3060.相控陣探頭晶片間距p與中心頻率f、聲速c的關(guān)系應(yīng)滿足p<________。答案:λ/2四、簡答題(每題6分,共30分)61.簡述超聲檢測中影響缺陷定位精度的主要因素。答案:探頭聲束偏斜、楔塊磨損、聲速設(shè)置誤差、溫度變化、儀器水平線性誤差、工件表面曲率、操作手法不穩(wěn)定。62.說明射線照相中散射線的來源及常用抑制措施。答案:散射線來源于康普頓效應(yīng)、瑞利散射、工件自身及周圍物體反射。抑制措施:使用鉛箔增感屏、鉛板屏蔽、光闌準(zhǔn)直、背面鉛板、降低管電壓、控制曝光場。63.磁粉檢測為何在焊縫檢測中常需交叉磁化?答案:焊縫缺陷方向隨機,單一方向磁化易漏檢;交叉磁化可產(chǎn)生相互垂直的磁場,確保任意方向缺陷均產(chǎn)生漏磁場,提高一次檢測覆蓋率。64.比較熒光滲透與著色滲透的適用場景差異。答案:熒光滲透靈敏度高,需暗室黑光,適合表面光潔、批量生產(chǎn);著色滲透無需暗室,適合現(xiàn)場、粗糙表面,但靈敏度較低,有毒性大。65.簡述TOFD技術(shù)相比常規(guī)超聲的優(yōu)點與局限。答案:優(yōu)點:定量精度高、記錄永久、無幅值依賴、可檢測傾斜缺陷;局限:上表面盲區(qū)、對近表面缺陷不敏感、設(shè)備昂貴、對耦合要求高、解析圖像需經(jīng)驗。五、綜合計算題(共20分)66.用超聲斜探頭檢測20mm厚鋼板焊縫,已知:探頭K=2,聲速c=3230m/s,儀器聲程標(biāo)定為深度1:1。發(fā)現(xiàn)一缺陷回波在屏幕60mm處,用6dB法測得探頭移動距離為32mm。求:(1)缺陷實際深度;(2)缺陷自身高度;(3)判斷該缺陷是否超標(biāo)(按JB/T4730Ⅱ級,單缺陷允許最大當(dāng)量面積φ3×404dB)。答案:(1)聲程S=60mm,K=2,深度d=S/√(1+K2)=60/√5≈26.8mm,減去板厚20mm,缺陷位于底面以下6.8mm,即埋深206.8=13.2mm。(2)6dB法測長L=32mm·cosθ=32·(1/√5)≈14.3mm,自身高度h=L·sinθ

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