演講人：日期:導(dǎo)電布工藝流程CATALOGUE目錄01材料準(zhǔn)備02預(yù)處理工序03涂層應(yīng)用04固化處理05后處理流程06質(zhì)量保證01材料準(zhǔn)備基布選擇標(biāo)準(zhǔn)纖維材質(zhì)要求優(yōu)先選用聚酯纖維布作為基材，因其具有高強(qiáng)度、耐化學(xué)腐蝕性和尺寸穩(wěn)定性，能承受后續(xù)電鍍工藝的物理和化學(xué)處理?？椢锝Y(jié)構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)基布需為均勻平紋或網(wǎng)格結(jié)構(gòu)，確保電鍍金屬層分布均勻，網(wǎng)格布還需滿足特定目數(shù)（如80-120目）以平衡導(dǎo)電性與柔韌性。表面潔凈度控制基布必須經(jīng)過(guò)脫脂、去污等前置處理，表面無(wú)油漬、灰塵或殘留助劑，避免影響金屬鍍層的附著力。導(dǎo)電材料采購(gòu)金屬鍍層選擇根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景采購(gòu)鍍鎳、鍍金或鍍炭材料，鍍鎳導(dǎo)電布適用于一般電磁屏蔽，鍍金布用于高頻精密電子設(shè)備，鍍炭布則側(cè)重抗靜電需求。金屬純度與厚度采購(gòu)時(shí)需明確金屬鍍層的純度（如鎳純度≥99.9%）和厚度（通常0.1-5μm），確保導(dǎo)電性能和耐久性達(dá)標(biāo)。供應(yīng)商資質(zhì)審核選擇通過(guò)ISO認(rèn)證的供應(yīng)商，要求提供材料檢測(cè)報(bào)告（如RoHS、REACH合規(guī)性），避免有害物質(zhì)混入。設(shè)備與工具配置需配備連續(xù)電鍍槽、超聲波清洗機(jī)、烘干設(shè)備及張力控制系統(tǒng)，確?；荚陔婂冞^(guò)程中無(wú)褶皺或拉伸變形。電鍍生產(chǎn)線配置包括表面電阻測(cè)試儀（測(cè)量導(dǎo)電性）、厚度測(cè)量?jī)x（監(jiān)控鍍層均勻性）和拉力試驗(yàn)機(jī)（評(píng)估基布強(qiáng)度）。檢測(cè)儀器準(zhǔn)備安裝溫濕度調(diào)節(jié)系統(tǒng)和除塵裝置，保持車間恒溫恒濕（溫度25±2℃，濕度50±5%），減少環(huán)境對(duì)工藝的影響。環(huán)境控制設(shè)備01020302預(yù)處理工序采用超聲波清洗或噴砂處理去除纖維布表面附著的油污、灰塵及氧化物，確?；谋砻娲植诙染鶆?，增強(qiáng)后續(xù)鍍層附著力。表面清潔方法物理清潔（機(jī)械打磨）使用堿性或有機(jī)溶劑（如丙酮、乙醇）浸泡基材，溶解油脂和雜質(zhì)，需控制溫度在40-60℃以提升脫脂效率，避免纖維損傷。化學(xué)脫脂（溶劑清洗）通過(guò)稀鹽酸或硫酸溶液浸泡，去除表面氧化層并活化纖維表面，形成微觀孔隙，為金屬鍍層沉積提供活性位點(diǎn)。酸洗活化敏化處理將清潔后的纖維布浸入氯化亞錫溶液（SnCl?），使表面吸附還原性離子，為后續(xù)化學(xué)鍍鎳提供催化核心，需嚴(yán)格控制pH值（1.5-2.5）和反應(yīng)時(shí)間（3-5分鐘）?；瘜W(xué)處理步驟活化處理采用鈀鹽（如PdCl?）溶液處理敏化后的基材，形成鈀催化層，顯著提升金屬鍍層的均勻性和結(jié)合強(qiáng)度，避免鍍層空洞或剝落?；瘜W(xué)鍍鎳在無(wú)電解條件下，通過(guò)次磷酸鈉（NaH?PO?）還原鎳離子（Ni2?）為金屬鎳，沉積于纖維表面，形成連續(xù)導(dǎo)電層，需維持溫度80-90℃及pH值8-10以確保鍍速穩(wěn)定。干燥條件控制分段烘干采用梯度升溫（50℃→80℃→100℃）分段干燥，避免水分快速蒸發(fā)導(dǎo)致鍍層龜裂或纖維變形，烘干時(shí)間需根據(jù)布基厚度調(diào)整（通常20-30分鐘）。真空干燥對(duì)于高精度導(dǎo)電布（如鍍金布），在真空環(huán)境下低溫（60℃以下）干燥，可防止氧化并保持鍍層光潔度，適用于醫(yī)療或航空航天領(lǐng)域。濕度監(jiān)測(cè)干燥過(guò)程中實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)環(huán)境濕度（建議≤30%RH），確保纖維布含水率低于1%，防止殘留水分影響后續(xù)電鍍或復(fù)合工藝。03涂層應(yīng)用導(dǎo)電漿料調(diào)配配方設(shè)計(jì)與成分控制穩(wěn)定性測(cè)試分散工藝優(yōu)化導(dǎo)電漿料需根據(jù)導(dǎo)電布最終用途（如電磁屏蔽、抗靜電等）設(shè)計(jì)配方，精確控制金屬微粒（銀、銅、鎳等）含量、黏合劑類型及溶劑比例，確保導(dǎo)電性與附著力平衡。采用高速攪拌或球磨工藝使金屬微粒均勻分散，避免團(tuán)聚現(xiàn)象，漿料黏度需通過(guò)流變儀檢測(cè)并調(diào)整至適合涂覆的范圍內(nèi)（通常為500-3000cP）。漿料需通過(guò)老化測(cè)試（如48小時(shí)靜置觀察分層情況）和導(dǎo)電性測(cè)試（方阻≤0.1Ω/□），確保批次一致性。涂覆技術(shù)選擇刮刀涂布適用于高精度涂層，通過(guò)調(diào)整刮刀間隙（50-200μm）控制厚度，適合網(wǎng)格導(dǎo)電布的生產(chǎn)，但對(duì)漿料流平性要求高。噴涂工藝基布浸入漿料后經(jīng)擠壓輥調(diào)節(jié)涂層量，適用于大面積連續(xù)生產(chǎn)，但需后續(xù)烘干（80-120℃）固化金屬層。用于復(fù)雜形狀或局部涂覆，采用靜電噴涂可減少漿料浪費(fèi)，需控制氣壓（0.3-0.6MPa）和噴距（20-30cm）以避免飛濺。浸漬法涂層厚度監(jiān)測(cè)在線測(cè)厚儀應(yīng)用采用β射線或紅外測(cè)厚儀實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)涂層厚度（目標(biāo)范圍5-20μm），數(shù)據(jù)反饋至涂布機(jī)自動(dòng)調(diào)節(jié)參數(shù)，偏差需控制在±1μm內(nèi)。方阻測(cè)試使用四探針測(cè)試儀測(cè)量涂層表面電阻（標(biāo)準(zhǔn)為0.05-1Ω/sq），每卷導(dǎo)電布至少檢測(cè)3個(gè)點(diǎn)位，不合格區(qū)域需標(biāo)記返工。定期取樣通過(guò)SEM觀察涂層截面，評(píng)估金屬鍍層連續(xù)性及孔隙率（要求孔隙率＜5%），確保導(dǎo)電性能達(dá)標(biāo)。截面顯微分析04固化處理溫度參數(shù)設(shè)置梯度升溫控制實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)與反饋分區(qū)溫控技術(shù)固化初期需采用階梯式升溫模式，第一階段設(shè)定為80-100℃以蒸發(fā)基材表面水分，第二階段提升至150-180℃使金屬鍍層與纖維充分結(jié)合，避免因溫度驟變導(dǎo)致鍍層龜裂。針對(duì)不同金屬鍍層（如鍍鎳與鍍金）需劃分獨(dú)立溫區(qū)，鍍鎳導(dǎo)電布要求180-200℃高溫固化，而鍍金導(dǎo)電布需控制在160-175℃以保護(hù)金層抗氧化性。通過(guò)紅外測(cè)溫儀和熱電偶聯(lián)動(dòng)系統(tǒng)，動(dòng)態(tài)調(diào)整加熱裝置功率，確保溫度波動(dòng)范圍不超過(guò)±2℃。時(shí)間調(diào)控標(biāo)準(zhǔn)冷卻時(shí)效管理固化結(jié)束后需自然冷卻至60℃以下方可卸料，強(qiáng)制風(fēng)冷可能導(dǎo)致鍍層與基材收縮率差異引發(fā)剝離。金屬鍍層差異適配鍍炭導(dǎo)電布因碳顆粒分散需求，固化時(shí)間需縮短至35-45分鐘；鍍鎳導(dǎo)電布則需50-70分鐘以確保鎳層結(jié)晶完整性。分段固化時(shí)長(zhǎng)預(yù)固化階段（去除溶劑）需維持20-30分鐘，主固化階段根據(jù)基材厚度設(shè)定40-60分鐘，超厚復(fù)合布（如鋁箔纖維布）需延長(zhǎng)至90分鐘以上。固化效果檢驗(yàn)導(dǎo)電性能測(cè)試使用四探針電阻儀檢測(cè)表面電阻，要求鍍鎳導(dǎo)電布方阻≤0.1Ω/sq，鍍金導(dǎo)電布方阻≤0.05Ω/sq，超出標(biāo)準(zhǔn)需返工復(fù)固。微觀結(jié)構(gòu)分析采用SEM掃描電鏡觀察鍍層致密度，鍍鎳層應(yīng)呈現(xiàn)連續(xù)島狀結(jié)構(gòu)，鍍金層需無(wú)針孔缺陷，鋁箔復(fù)合布界面需無(wú)分層現(xiàn)象。附著力評(píng)估通過(guò)百格刀劃痕試驗(yàn)和3M膠帶剝離測(cè)試，金屬鍍層脫落面積需＜5%方為合格，重點(diǎn)檢查網(wǎng)格導(dǎo)電布的節(jié)點(diǎn)結(jié)合強(qiáng)度。05后處理流程冷卻與穩(wěn)定化精確控溫冷卻導(dǎo)電性能測(cè)試環(huán)境濕度調(diào)控鍍層完成后需采用梯度降溫工藝，將導(dǎo)電布從高溫鍍槽轉(zhuǎn)移至恒溫冷卻室，避免金屬鍍層因驟冷產(chǎn)生應(yīng)力裂紋，影響導(dǎo)電穩(wěn)定性。冷卻速率通常控制在5-8℃/分鐘，確保鍍層與基材結(jié)合力達(dá)標(biāo)。冷卻過(guò)程中需維持40%-60%的相對(duì)濕度，防止聚酯纖維基材吸濕膨脹導(dǎo)致鍍層微觀變形，后續(xù)需在干燥箱中靜置24小時(shí)以實(shí)現(xiàn)尺寸穩(wěn)定性。冷卻后需通過(guò)四探針?lè)z測(cè)表面電阻率，確保鍍層均勻性（如鍍鎳導(dǎo)電布電阻值需≤0.1Ω/sq），不合格品需返工重鍍。激光精密切割切割車間需達(dá)到ISOClass5潔凈度標(biāo)準(zhǔn)，操作人員佩戴防靜電手套，避免油脂或灰塵附著影響后續(xù)焊接或貼合性能。防污染操作異形件成型工藝對(duì)需沖壓成型的導(dǎo)電布襯墊，需使用鍍鎳模具并在沖壓前預(yù)熱至80℃，防止纖維基材斷裂。成型后需進(jìn)行X射線檢測(cè)內(nèi)部鍍層完整性。采用CO?激光切割機(jī)處理導(dǎo)電布邊緣，切口精度達(dá)±0.1mm，避免傳統(tǒng)機(jī)械切割造成的鍍層剝落。切割參數(shù)需根據(jù)鍍層類型調(diào)整（如鍍金導(dǎo)電布需降低激光功率以防止金屬氣化）。切割與成型規(guī)范等離子體清潔利用氬氣等離子體轟擊導(dǎo)電布表面，去除切割殘留的有機(jī)物并活化金屬鍍層，提升后續(xù)貼合或涂覆的附著力（處理后接觸角需≤30°）?？寡趸繉俞槍?duì)鍍鎳導(dǎo)電布噴涂0.5μm厚度的苯并三唑類緩蝕劑，在鹽霧測(cè)試中可延長(zhǎng)耐腐蝕時(shí)間至500小時(shí)以上。鍍金導(dǎo)電布則需通過(guò)UV固化工藝施加透明保護(hù)膜。功能性后處理對(duì)高頻應(yīng)用場(chǎng)景的導(dǎo)電布需進(jìn)行電磁屏蔽增強(qiáng)處理，如通過(guò)磁控濺射在表面沉積納米級(jí)銀層，使屏蔽效能提升至80dB（1GHz條件下）。表面優(yōu)化處理06質(zhì)量保證使用四探針測(cè)試儀或歐姆表測(cè)量導(dǎo)電布表面電阻率，確保其符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（如≤0.1Ω/sq），驗(yàn)證金屬鍍層的均勻性和導(dǎo)電穩(wěn)定性。表面電阻率測(cè)試通過(guò)屏蔽室或矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀測(cè)試導(dǎo)電布在特定頻率范圍（如30MHz-1GHz）內(nèi)的屏蔽效能，確保其衰減值達(dá)到客戶要求的dB級(jí)別（如≥60dB）。電磁屏蔽效能評(píng)估采用膠帶剝離法或摩擦測(cè)試，檢驗(yàn)金屬鍍層與基材的結(jié)合強(qiáng)度，避免因鍍層脫落導(dǎo)致導(dǎo)電性能下降或污染終端產(chǎn)品。鍍層附著力測(cè)試010203導(dǎo)電性能測(cè)試03物理耐久性評(píng)估02環(huán)境老化測(cè)試將導(dǎo)電布置于高溫高濕（如85℃/85%RH）、鹽霧或紫外線環(huán)境中加速老化，檢測(cè)其導(dǎo)電性和外觀變化，驗(yàn)證長(zhǎng)期使用的可靠性。耐磨性測(cè)試使用馬丁代爾耐磨儀或Taber磨耗儀，評(píng)估導(dǎo)電布在摩擦條件下的鍍層損耗情況，確保其能承受安裝或使用過(guò)程中的機(jī)械磨損。01彎曲疲勞測(cè)試模擬實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景，對(duì)導(dǎo)電布進(jìn)行反復(fù)彎曲（如10萬(wàn)次循環(huán)），觀察鍍層是否出現(xiàn)裂紋或電阻率上升，確保其適用于柔性電子設(shè)備或動(dòng)態(tài)環(huán)境。外觀缺陷篩查使用精密測(cè)量