焊縫無(wú)損檢測(cè)操作規(guī)程一、概述

焊縫無(wú)損檢測(cè)（NDT）是確保焊接質(zhì)量的重要手段，通過(guò)非破壞性方法檢查焊縫內(nèi)部及表面是否存在缺陷。本規(guī)程旨在規(guī)范焊縫無(wú)損檢測(cè)的操作流程，確保檢測(cè)結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性。操作人員需嚴(yán)格遵守本規(guī)程，以符合相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。

二、檢測(cè)前準(zhǔn)備

（一）設(shè)備和材料準(zhǔn)備

1.檢測(cè)設(shè)備：包括超聲波檢測(cè)儀、射線檢測(cè)儀、磁粉檢測(cè)儀、滲透檢測(cè)劑等。

2.輔助材料：如耦合劑、清洗劑、磁粉等。

3.檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)：依據(jù)相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（如GB/T系列標(biāo)準(zhǔn)）選擇合適的檢測(cè)方法。

（二）焊縫狀態(tài)檢查

1.外觀檢查：確認(rèn)焊縫表面無(wú)明顯的銹蝕、油污或氧化層。

2.尺寸測(cè)量：使用卡尺或測(cè)厚儀測(cè)量焊縫高度、寬度等關(guān)鍵尺寸，確保符合設(shè)計(jì)要求。

3.清理區(qū)域：使用砂紙或噴砂機(jī)清理檢測(cè)區(qū)域，確保表面光潔，便于檢測(cè)。

三、檢測(cè)方法及操作步驟

（一）超聲波檢測(cè)（UT）

1.設(shè)備校準(zhǔn)：檢查超聲波檢測(cè)儀的靈敏度、頻率等參數(shù)是否正常。

2.探頭選擇：根據(jù)焊縫厚度選擇合適的探頭（如直探頭、斜探頭）。

3.掃描步驟：

(1)將探頭與耦合劑均勻涂抹在焊縫表面。

(2)以一定速度（如5cm/s）沿焊縫線性移動(dòng)，觀察屏幕顯示的信號(hào)。

(3)記錄異常信號(hào)的位置及波形特征。

（二）射線檢測(cè)（RT）

1.射線源準(zhǔn)備：確認(rèn)射線源強(qiáng)度、能量符合檢測(cè)要求。

2.射線防護(hù)：操作人員需佩戴鉛衣、鉛眼鏡等防護(hù)用品。

3.射片步驟：

(1)將射線源與膠片置于焊縫兩側(cè)，保持距離適當(dāng)（如200mm-500mm）。

(2)啟動(dòng)射線發(fā)生器，曝光時(shí)間根據(jù)焊縫厚度調(diào)整（如10s-60s）。

(3)曝光后取出膠片，進(jìn)行暗室沖洗或數(shù)字化成像。

（三）磁粉檢測(cè)（MT）

1.退磁處理：對(duì)焊縫進(jìn)行退磁，消除殘留磁場(chǎng)。

2.磁粉施加：

(1)使用噴灑或刷涂方式將磁粉均勻覆蓋焊縫表面。

(2)靜置時(shí)間不少于30秒，確保磁粉充分吸附缺陷。

3.缺陷觀察：使用磁粉探傷鏡檢查焊縫表面，記錄缺陷位置及大小。

（四）滲透檢測(cè)（PT）

1.清洗表面：使用清洗劑去除焊縫表面的油污及雜質(zhì)。

2.滲透劑施加：滴加滲透劑至焊縫表面，靜置時(shí)間根據(jù)材料類型調(diào)整（如2-10分鐘）。

3.清除多余滲透劑：使用蘸有清洗劑的布擦去表面多余滲透劑。

4.顯示劑施加：噴涂顯示劑，靜置后觀察表面是否出現(xiàn)缺陷痕跡。

四、檢測(cè)結(jié)果處理

（一）數(shù)據(jù)記錄

1.詳細(xì)記錄檢測(cè)過(guò)程中的各項(xiàng)參數(shù)，如設(shè)備型號(hào)、曝光時(shí)間、探頭類型等。

2.繪制缺陷位置示意圖，標(biāo)注缺陷類型及尺寸。

（二）缺陷評(píng)估

1.參照行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（如ASME、ISO等）對(duì)缺陷進(jìn)行分類（如裂紋、氣孔、未焊透等）。

2.根據(jù)缺陷大小、位置及數(shù)量判斷焊縫是否合格。

（三）報(bào)告編制

1.撰寫檢測(cè)報(bào)告，包括檢測(cè)對(duì)象、方法、結(jié)果及結(jié)論。

2.附上檢測(cè)圖譜及關(guān)鍵數(shù)據(jù)，以便后續(xù)追溯。

五、安全注意事項(xiàng)

（一）設(shè)備安全

1.操作前檢查設(shè)備接地是否良好，防止漏電風(fēng)險(xiǎn)。

2.射線檢測(cè)時(shí)保持安全距離，避免人員長(zhǎng)時(shí)間暴露。

（二）個(gè)人防護(hù)

1.必須佩戴合格的個(gè)人防護(hù)用品，如防輻射衣、防靜電鞋等。

2.檢測(cè)后及時(shí)清洗雙手，避免接觸有毒化學(xué)試劑。

（三）應(yīng)急處理

1.如遇設(shè)備故障，立即停止檢測(cè)并上報(bào)維修。

2.發(fā)現(xiàn)人員不適（如頭暈、惡心），立即脫離現(xiàn)場(chǎng)并就醫(yī)。

一、概述

焊縫無(wú)損檢測(cè)（NDT）是確保焊接質(zhì)量的重要手段，通過(guò)非破壞性方法檢查焊縫內(nèi)部及表面是否存在缺陷。本規(guī)程旨在規(guī)范焊縫無(wú)損檢測(cè)的操作流程，確保檢測(cè)結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性。操作人員需嚴(yán)格遵守本規(guī)程，以符合相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。

二、檢測(cè)前準(zhǔn)備

（一）設(shè)備和材料準(zhǔn)備

1.檢測(cè)設(shè)備：

(1)超聲波檢測(cè)儀：需檢查儀器是否通電正常，屏幕顯示是否清晰，校準(zhǔn)源和探頭是否配套，并使用標(biāo)準(zhǔn)試塊進(jìn)行聲程校準(zhǔn)和靈敏度檢查。確認(rèn)增益、時(shí)間基線、抑制等調(diào)節(jié)功能正常。

(2)射線檢測(cè)儀：包括射線源和接收設(shè)備（如膠片或數(shù)字探測(cè)器）。需檢查射線源劑量率是否在有效期內(nèi)，并確認(rèn)劑量計(jì)讀數(shù)準(zhǔn)確。對(duì)于數(shù)字探測(cè)器，需檢查其存儲(chǔ)和讀數(shù)功能是否正常。

(3)磁粉檢測(cè)儀：需檢查磁化電源是否穩(wěn)定，電流輸出是否可調(diào)，并確認(rèn)磁粉噴灑或刷涂裝置工作正常。

(4)滲透檢測(cè)劑：檢查滲透劑、清洗劑、顯示劑的規(guī)格是否符合標(biāo)準(zhǔn)，并確認(rèn)其在有效期內(nèi)且無(wú)變質(zhì)。

2.輔助材料：

(1)耦合劑：選擇合適的液體或膏狀耦合劑，確保其聲阻抗與探頭和被檢材料匹配，以減少聲能損失。需檢查耦合劑是否清潔、無(wú)油污。

(2)清洗劑：選擇對(duì)被檢材料無(wú)腐蝕性的清洗劑，用于去除焊縫表面的油污、銹跡等雜質(zhì)，確保滲透檢測(cè)效果。

(3)磁粉：分為干式和濕式磁粉，需根據(jù)檢測(cè)要求選擇合適的類型。

(4)標(biāo)記筆：用于標(biāo)記缺陷位置或其他需要記錄的信息。

(5)測(cè)量工具：包括卡尺、千分尺、直角尺等，用于測(cè)量焊縫尺寸和缺陷大小。

3.檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)：依據(jù)具體工程要求或產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)（如ASMEBPVCSectionV，ISO14728系列等）選擇合適的檢測(cè)方法、靈敏度和驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)。

（二）焊縫狀態(tài)檢查

1.外觀檢查：

(1)使用肉眼或放大鏡檢查焊縫表面是否存在咬邊、未填滿、錯(cuò)邊、氣孔、夾渣等明顯缺陷。

(2)檢查焊縫表面是否清潔，無(wú)油污、銹蝕、氧化皮等影響檢測(cè)的物質(zhì)。

(3)確認(rèn)焊縫區(qū)域溫度已冷卻至室溫，避免高溫影響檢測(cè)效果。

2.尺寸測(cè)量：

(1)使用卡尺或測(cè)厚儀測(cè)量焊縫的高度、寬度、余高、咬邊深度等關(guān)鍵尺寸。

(2)確認(rèn)焊縫尺寸符合設(shè)計(jì)圖紙或相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的要求。

3.清理區(qū)域：

(1)使用砂紙、鋼絲刷、噴砂機(jī)或化學(xué)方法清理焊縫表面及其附近區(qū)域。

(2)清理范圍應(yīng)足夠大，確保覆蓋可能存在缺陷的區(qū)域。

(3)清理后的表面應(yīng)光滑、無(wú)毛刺、無(wú)銹蝕，并確保無(wú)殘留的清潔劑或雜質(zhì)。

三、檢測(cè)方法及操作步驟

（一）超聲波檢測(cè)（UT）

1.設(shè)備校準(zhǔn)：

(1)使用標(biāo)準(zhǔn)試塊（如CS-2,CS-3,RC-1等）進(jìn)行聲程校準(zhǔn)，確認(rèn)實(shí)際聲程與儀器讀數(shù)一致。

(2)使用標(biāo)準(zhǔn)試塊上的缺陷（如平底孔、側(cè)孔）進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)，調(diào)整儀器增益，確保能清晰顯示缺陷信號(hào)。

(3)校準(zhǔn)完成后，記錄校準(zhǔn)參數(shù)和日期。

2.探頭選擇：

(1)根據(jù)焊縫厚度選擇合適的探頭頻率。薄焊縫選用高頻探頭（如5MHz-10MHz），厚焊縫選用低頻探頭（如0.5MHz-2MHz）。

(2)根據(jù)焊縫形狀和檢測(cè)要求選擇合適的探頭類型（如直探頭、斜探頭、斜直組合探頭等）。

3.掃描步驟：

(1)將探頭與耦合劑均勻涂抹在焊縫表面，確保耦合良好。

(2)以恒定的速度（如5cm/s-10cm/s）沿焊縫中心線或指定區(qū)域線性移動(dòng)探頭。

(3)觀察屏幕顯示的聲束波形，注意是否有異常信號(hào)出現(xiàn)（如波形突然增強(qiáng)、出現(xiàn)缺陷反射波等）。

(4)記錄異常信號(hào)的位置（距離探頭的距離和沿焊縫的長(zhǎng)度）、波形特征（幅度、寬度、形狀等）。

(5)對(duì)于可疑信號(hào)，可使用不同角度的探頭進(jìn)行復(fù)檢，以確認(rèn)其性質(zhì)。

（二）射線檢測(cè)（RT）

1.射線源準(zhǔn)備：

(1)檢查射線源是否在有效期內(nèi)，并確認(rèn)其強(qiáng)度和能量符合檢測(cè)要求。

(2)準(zhǔn)備好射線防護(hù)用品，包括鉛衣、鉛眼鏡、鉛圍脖等。

2.射線防護(hù)：

(1)在檢測(cè)區(qū)域周圍設(shè)置明顯的警示標(biāo)識(shí)，禁止無(wú)關(guān)人員進(jìn)入。

(2)操作人員必須佩戴合格的個(gè)人防護(hù)用品，并定期進(jìn)行劑量監(jiān)測(cè)。

(3)射線照射期間，非必要人員應(yīng)離開檢測(cè)區(qū)域。

3.射片步驟：

(1)確定射線源與膠片的距離，根據(jù)焊縫厚度和射線源能量選擇合適的距離（如200mm-1000mm）。

(2)將膠片或數(shù)字探測(cè)器放置在焊縫的另一側(cè)，確保其與射線源對(duì)準(zhǔn)。

(3)調(diào)整射線源的高度和角度，使其與焊縫表面形成適當(dāng)?shù)膴A角（如20°-45°）。

(4)啟動(dòng)射線發(fā)生器，根據(jù)焊縫厚度和材料類型選擇合適的曝光時(shí)間（如10s-60s）。

(5)曝光結(jié)束后，關(guān)閉射線發(fā)生器，取出膠片或數(shù)字探測(cè)器。

（三）磁粉檢測(cè)（MT）

1.退磁處理：

(1)對(duì)于磁性材料，在進(jìn)行磁粉檢測(cè)前必須進(jìn)行退磁處理，以消除殘留磁場(chǎng)。

(2)使用退磁機(jī)對(duì)焊縫進(jìn)行退磁，退磁過(guò)程應(yīng)緩慢進(jìn)行，避免產(chǎn)生矯頑力。

(3)退磁完成后，確認(rèn)材料已完全退磁。

2.磁粉施加：

(1)使用磁粉噴槍或磁粉刷將磁粉均勻地噴灑或刷涂在焊縫表面。

(2)確保磁粉覆蓋整個(gè)檢測(cè)區(qū)域，包括焊縫表面和近表面區(qū)域。

(3)靜置磁粉一段時(shí)間（如30秒-60秒），使其充分吸附可能存在的缺陷。

3.缺陷觀察：

(1)使用磁粉探傷鏡或肉眼觀察焊縫表面，尋找磁粉聚集形成的缺陷指示。

(2)記錄缺陷的位置、形狀、大小和數(shù)量。

(3)對(duì)于難以觀察的缺陷，可使用磁粉指示劑增強(qiáng)缺陷信號(hào)。

（四）滲透檢測(cè)（PT）

1.清洗表面：

(1)使用合適的清洗劑和清洗工具（如刷子、噴槍）徹底清除焊縫表面的油污、銹跡、氧化皮等雜質(zhì)。

(2)清洗后的表面應(yīng)干燥、無(wú)水漬。

2.滲透劑施加：

(1)使用滴管、噴槍或刷子將滲透劑均勻地涂覆在焊縫表面。

(2)確保滲透劑完全覆蓋檢測(cè)區(qū)域，并保持足夠的靜置時(shí)間（如2-10分鐘），以便滲透劑滲透到表面下的缺陷中。

3.清除多余滲透劑：

(1)使用無(wú)絨布或海綿蘸取清洗劑，輕輕擦去焊縫表面的多余滲透劑。

(2)清除動(dòng)作應(yīng)輕柔，避免破壞滲透劑在缺陷中的殘留。

4.顯示劑施加：

(1)使用噴涂、刷涂或浸漬方式將顯示劑施加在焊縫表面。

(2)顯示劑應(yīng)均勻覆蓋整個(gè)檢測(cè)區(qū)域，并保持足夠的靜置時(shí)間（如30秒-60秒），以便顯示劑吸附滲透劑并形成可見的缺陷指示。

5.缺陷觀察：

(1)使用肉眼或放大鏡觀察焊縫表面，尋找顯示劑聚集形成的缺陷指示。

(2)記錄缺陷的位置、形狀、大小和數(shù)量。

四、檢測(cè)結(jié)果處理

（一）數(shù)據(jù)記錄

1.詳細(xì)記錄檢測(cè)過(guò)程中的各項(xiàng)參數(shù)，包括：

(1)檢測(cè)日期、時(shí)間、檢測(cè)人員等信息。

(2)檢測(cè)設(shè)備型號(hào)、編號(hào)、校準(zhǔn)狀態(tài)。

(3)檢測(cè)方法、探頭類型、頻率、掃描速度等。

(4)射線檢測(cè)的曝光參數(shù)（時(shí)間、距離、電壓等）。

(5)磁粉檢測(cè)的磁化方法、電流、時(shí)間等。

(6)滲透檢測(cè)的滲透劑、清洗劑、顯示劑類型，靜置時(shí)間等。

2.繪制缺陷位置示意圖：使用繪圖工具繪制焊縫的二維或三維示意圖，并標(biāo)注缺陷的位置、長(zhǎng)度、深度等信息。

3.拍攝缺陷照片：對(duì)于重要的或可疑的缺陷，應(yīng)拍攝清晰的照片，并標(biāo)注缺陷的位置和尺寸。

（二）缺陷評(píng)估

1.參照行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)：根據(jù)檢測(cè)方法的標(biāo)準(zhǔn)（如ASMEBPVCSectionV，ISO14728系列等）對(duì)缺陷進(jìn)行分類，如裂紋、氣孔、夾渣、未熔合、未填滿等。

2.缺陷尺寸測(cè)量：使用測(cè)量工具或圖像分析軟件測(cè)量缺陷的長(zhǎng)度、深度、寬度等尺寸。

3.缺陷數(shù)量統(tǒng)計(jì)：統(tǒng)計(jì)檢測(cè)區(qū)域內(nèi)缺陷的數(shù)量和分布情況。

4.缺陷評(píng)估：根據(jù)缺陷的類型、尺寸、數(shù)量和位置，結(jié)合設(shè)計(jì)要求和標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，判斷焊縫是否合格。

（三）報(bào)告編制

1.撰寫檢測(cè)報(bào)告：按照標(biāo)準(zhǔn)格式編寫檢測(cè)報(bào)告，包括檢測(cè)對(duì)象、檢測(cè)方法、檢測(cè)環(huán)境、檢測(cè)人員、檢測(cè)結(jié)果、缺陷評(píng)估和結(jié)論等內(nèi)容。

2.附上檢測(cè)圖譜：在報(bào)告中附上缺陷位置示意圖、缺陷照片或其他相關(guān)圖譜，以便更好地說(shuō)明檢測(cè)結(jié)果。

3.報(bào)告審核：檢測(cè)報(bào)告完成后，應(yīng)由另一名有經(jīng)驗(yàn)的檢測(cè)人員審核，確保報(bào)告內(nèi)容的準(zhǔn)確性和完整性。

五、安全注意事項(xiàng)

（一）設(shè)備安全

1.操作前檢查設(shè)備接地是否良好，防止漏電風(fēng)險(xiǎn)。

2.射線檢測(cè)時(shí)保持安全距離，避免人員長(zhǎng)時(shí)間暴露。

3.磁粉檢測(cè)時(shí)，確保磁化設(shè)備接地良好，防止感應(yīng)電流造成傷害。

4.滲透檢測(cè)時(shí)，確保使用的化學(xué)試劑不會(huì)對(duì)設(shè)備或環(huán)境造成損害。

（二）個(gè)人防護(hù)

1.必須佩戴合格的個(gè)人防護(hù)用品，如防輻射衣、防靜電鞋、防護(hù)眼鏡、手套等。

2.射線檢測(cè)時(shí)，必須佩戴鉛衣、鉛眼鏡和鉛圍脖，并定期進(jìn)行劑量監(jiān)測(cè)。

3.磁粉檢測(cè)時(shí)，應(yīng)避免長(zhǎng)時(shí)間接觸強(qiáng)磁場(chǎng)，防止對(duì)生理造成影響。

4.滲透檢測(cè)時(shí)，應(yīng)避免接觸皮膚和眼睛，防止化學(xué)試劑造成刺激或傷害。

5.檢測(cè)后及時(shí)清洗雙手，避免接觸有毒化學(xué)試劑。

（三）應(yīng)急處理

1.如遇設(shè)備故障，立即停止檢測(cè)并上報(bào)維修。

2.如發(fā)生人員受傷，立即停止檢測(cè)并進(jìn)行急救處理，并及時(shí)上報(bào)。

3.如發(fā)生化學(xué)試劑泄漏，立即采取相應(yīng)的應(yīng)急措施，并通知相關(guān)部門進(jìn)行處理。

4.如發(fā)現(xiàn)可疑缺陷，應(yīng)立即采取措施進(jìn)行復(fù)檢，并報(bào)告給相關(guān)技術(shù)人員進(jìn)行評(píng)估。

5.定期進(jìn)行安全培訓(xùn)，提高操作人員的安全意識(shí)和應(yīng)急處理能力。

一、概述

焊縫無(wú)損檢測(cè)（NDT）是確保焊接質(zhì)量的重要手段，通過(guò)非破壞性方法檢查焊縫內(nèi)部及表面是否存在缺陷。本規(guī)程旨在規(guī)范焊縫無(wú)損檢測(cè)的操作流程，確保檢測(cè)結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性。操作人員需嚴(yán)格遵守本規(guī)程，以符合相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。

二、檢測(cè)前準(zhǔn)備

（一）設(shè)備和材料準(zhǔn)備

1.檢測(cè)設(shè)備：包括超聲波檢測(cè)儀、射線檢測(cè)儀、磁粉檢測(cè)儀、滲透檢測(cè)劑等。

2.輔助材料：如耦合劑、清洗劑、磁粉等。

3.檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)：依據(jù)相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（如GB/T系列標(biāo)準(zhǔn)）選擇合適的檢測(cè)方法。

（二）焊縫狀態(tài)檢查

1.外觀檢查：確認(rèn)焊縫表面無(wú)明顯的銹蝕、油污或氧化層。

2.尺寸測(cè)量：使用卡尺或測(cè)厚儀測(cè)量焊縫高度、寬度等關(guān)鍵尺寸，確保符合設(shè)計(jì)要求。

3.清理區(qū)域：使用砂紙或噴砂機(jī)清理檢測(cè)區(qū)域，確保表面光潔，便于檢測(cè)。

三、檢測(cè)方法及操作步驟

（一）超聲波檢測(cè)（UT）

1.設(shè)備校準(zhǔn)：檢查超聲波檢測(cè)儀的靈敏度、頻率等參數(shù)是否正常。

2.探頭選擇：根據(jù)焊縫厚度選擇合適的探頭（如直探頭、斜探頭）。

3.掃描步驟：

(1)將探頭與耦合劑均勻涂抹在焊縫表面。

(2)以一定速度（如5cm/s）沿焊縫線性移動(dòng)，觀察屏幕顯示的信號(hào)。

(3)記錄異常信號(hào)的位置及波形特征。

（二）射線檢測(cè)（RT）

1.射線源準(zhǔn)備：確認(rèn)射線源強(qiáng)度、能量符合檢測(cè)要求。

2.射線防護(hù)：操作人員需佩戴鉛衣、鉛眼鏡等防護(hù)用品。

3.射片步驟：

(1)將射線源與膠片置于焊縫兩側(cè)，保持距離適當(dāng)（如200mm-500mm）。

(2)啟動(dòng)射線發(fā)生器，曝光時(shí)間根據(jù)焊縫厚度調(diào)整（如10s-60s）。

(3)曝光后取出膠片，進(jìn)行暗室沖洗或數(shù)字化成像。

（三）磁粉檢測(cè)（MT）

1.退磁處理：對(duì)焊縫進(jìn)行退磁，消除殘留磁場(chǎng)。

2.磁粉施加：

(1)使用噴灑或刷涂方式將磁粉均勻覆蓋焊縫表面。

(2)靜置時(shí)間不少于30秒，確保磁粉充分吸附缺陷。

3.缺陷觀察：使用磁粉探傷鏡檢查焊縫表面，記錄缺陷位置及大小。

（四）滲透檢測(cè)（PT）

1.清洗表面：使用清洗劑去除焊縫表面的油污及雜質(zhì)。

2.滲透劑施加：滴加滲透劑至焊縫表面，靜置時(shí)間根據(jù)材料類型調(diào)整（如2-10分鐘）。

3.清除多余滲透劑：使用蘸有清洗劑的布擦去表面多余滲透劑。

4.顯示劑施加：噴涂顯示劑，靜置后觀察表面是否出現(xiàn)缺陷痕跡。

四、檢測(cè)結(jié)果處理

（一）數(shù)據(jù)記錄

1.詳細(xì)記錄檢測(cè)過(guò)程中的各項(xiàng)參數(shù)，如設(shè)備型號(hào)、曝光時(shí)間、探頭類型等。

2.繪制缺陷位置示意圖，標(biāo)注缺陷類型及尺寸。

（二）缺陷評(píng)估

1.參照行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（如ASME、ISO等）對(duì)缺陷進(jìn)行分類（如裂紋、氣孔、未焊透等）。

2.根據(jù)缺陷大小、位置及數(shù)量判斷焊縫是否合格。

（三）報(bào)告編制

1.撰寫檢測(cè)報(bào)告，包括檢測(cè)對(duì)象、方法、結(jié)果及結(jié)論。

2.附上檢測(cè)圖譜及關(guān)鍵數(shù)據(jù)，以便后續(xù)追溯。

五、安全注意事項(xiàng)

（一）設(shè)備安全

1.操作前檢查設(shè)備接地是否良好，防止漏電風(fēng)險(xiǎn)。

2.射線檢測(cè)時(shí)保持安全距離，避免人員長(zhǎng)時(shí)間暴露。

（二）個(gè)人防護(hù)

1.必須佩戴合格的個(gè)人防護(hù)用品，如防輻射衣、防靜電鞋等。

2.檢測(cè)后及時(shí)清洗雙手，避免接觸有毒化學(xué)試劑。

（三）應(yīng)急處理

1.如遇設(shè)備故障，立即停止檢測(cè)并上報(bào)維修。

2.發(fā)現(xiàn)人員不適（如頭暈、惡心），立即脫離現(xiàn)場(chǎng)并就醫(yī)。

一、概述

焊縫無(wú)損檢測(cè)（NDT）是確保焊接質(zhì)量的重要手段，通過(guò)非破壞性方法檢查焊縫內(nèi)部及表面是否存在缺陷。本規(guī)程旨在規(guī)范焊縫無(wú)損檢測(cè)的操作流程，確保檢測(cè)結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性。操作人員需嚴(yán)格遵守本規(guī)程，以符合相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。

二、檢測(cè)前準(zhǔn)備

（一）設(shè)備和材料準(zhǔn)備

1.檢測(cè)設(shè)備：

(1)超聲波檢測(cè)儀：需檢查儀器是否通電正常，屏幕顯示是否清晰，校準(zhǔn)源和探頭是否配套，并使用標(biāo)準(zhǔn)試塊進(jìn)行聲程校準(zhǔn)和靈敏度檢查。確認(rèn)增益、時(shí)間基線、抑制等調(diào)節(jié)功能正常。

(2)射線檢測(cè)儀：包括射線源和接收設(shè)備（如膠片或數(shù)字探測(cè)器）。需檢查射線源劑量率是否在有效期內(nèi)，并確認(rèn)劑量計(jì)讀數(shù)準(zhǔn)確。對(duì)于數(shù)字探測(cè)器，需檢查其存儲(chǔ)和讀數(shù)功能是否正常。

(3)磁粉檢測(cè)儀：需檢查磁化電源是否穩(wěn)定，電流輸出是否可調(diào)，并確認(rèn)磁粉噴灑或刷涂裝置工作正常。

(4)滲透檢測(cè)劑：檢查滲透劑、清洗劑、顯示劑的規(guī)格是否符合標(biāo)準(zhǔn)，并確認(rèn)其在有效期內(nèi)且無(wú)變質(zhì)。

2.輔助材料：

(1)耦合劑：選擇合適的液體或膏狀耦合劑，確保其聲阻抗與探頭和被檢材料匹配，以減少聲能損失。需檢查耦合劑是否清潔、無(wú)油污。

(2)清洗劑：選擇對(duì)被檢材料無(wú)腐蝕性的清洗劑，用于去除焊縫表面的油污、銹跡等雜質(zhì)，確保滲透檢測(cè)效果。

(3)磁粉：分為干式和濕式磁粉，需根據(jù)檢測(cè)要求選擇合適的類型。

(4)標(biāo)記筆：用于標(biāo)記缺陷位置或其他需要記錄的信息。

(5)測(cè)量工具：包括卡尺、千分尺、直角尺等，用于測(cè)量焊縫尺寸和缺陷大小。

3.檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)：依據(jù)具體工程要求或產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)（如ASMEBPVCSectionV，ISO14728系列等）選擇合適的檢測(cè)方法、靈敏度和驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)。

（二）焊縫狀態(tài)檢查

1.外觀檢查：

(1)使用肉眼或放大鏡檢查焊縫表面是否存在咬邊、未填滿、錯(cuò)邊、氣孔、夾渣等明顯缺陷。

(2)檢查焊縫表面是否清潔，無(wú)油污、銹蝕、氧化皮等影響檢測(cè)的物質(zhì)。

(3)確認(rèn)焊縫區(qū)域溫度已冷卻至室溫，避免高溫影響檢測(cè)效果。

2.尺寸測(cè)量：

(1)使用卡尺或測(cè)厚儀測(cè)量焊縫的高度、寬度、余高、咬邊深度等關(guān)鍵尺寸。

(2)確認(rèn)焊縫尺寸符合設(shè)計(jì)圖紙或相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的要求。

3.清理區(qū)域：

(1)使用砂紙、鋼絲刷、噴砂機(jī)或化學(xué)方法清理焊縫表面及其附近區(qū)域。

(2)清理范圍應(yīng)足夠大，確保覆蓋可能存在缺陷的區(qū)域。

(3)清理后的表面應(yīng)光滑、無(wú)毛刺、無(wú)銹蝕，并確保無(wú)殘留的清潔劑或雜質(zhì)。

三、檢測(cè)方法及操作步驟

（一）超聲波檢測(cè)（UT）

1.設(shè)備校準(zhǔn)：

(1)使用標(biāo)準(zhǔn)試塊（如CS-2,CS-3,RC-1等）進(jìn)行聲程校準(zhǔn)，確認(rèn)實(shí)際聲程與儀器讀數(shù)一致。

(2)使用標(biāo)準(zhǔn)試塊上的缺陷（如平底孔、側(cè)孔）進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)，調(diào)整儀器增益，確保能清晰顯示缺陷信號(hào)。

(3)校準(zhǔn)完成后，記錄校準(zhǔn)參數(shù)和日期。

2.探頭選擇：

(1)根據(jù)焊縫厚度選擇合適的探頭頻率。薄焊縫選用高頻探頭（如5MHz-10MHz），厚焊縫選用低頻探頭（如0.5MHz-2MHz）。

(2)根據(jù)焊縫形狀和檢測(cè)要求選擇合適的探頭類型（如直探頭、斜探頭、斜直組合探頭等）。

3.掃描步驟：

(1)將探頭與耦合劑均勻涂抹在焊縫表面，確保耦合良好。

(2)以恒定的速度（如5cm/s-10cm/s）沿焊縫中心線或指定區(qū)域線性移動(dòng)探頭。

(3)觀察屏幕顯示的聲束波形，注意是否有異常信號(hào)出現(xiàn)（如波形突然增強(qiáng)、出現(xiàn)缺陷反射波等）。

(4)記錄異常信號(hào)的位置（距離探頭的距離和沿焊縫的長(zhǎng)度）、波形特征（幅度、寬度、形狀等）。

(5)對(duì)于可疑信號(hào)，可使用不同角度的探頭進(jìn)行復(fù)檢，以確認(rèn)其性質(zhì)。

（二）射線檢測(cè)（RT）

1.射線源準(zhǔn)備：

(1)檢查射線源是否在有效期內(nèi)，并確認(rèn)其強(qiáng)度和能量符合檢測(cè)要求。

(2)準(zhǔn)備好射線防護(hù)用品，包括鉛衣、鉛眼鏡、鉛圍脖等。

2.射線防護(hù)：

(1)在檢測(cè)區(qū)域周圍設(shè)置明顯的警示標(biāo)識(shí)，禁止無(wú)關(guān)人員進(jìn)入。

(2)操作人員必須佩戴合格的個(gè)人防護(hù)用品，并定期進(jìn)行劑量監(jiān)測(cè)。

(3)射線照射期間，非必要人員應(yīng)離開檢測(cè)區(qū)域。

3.射片步驟：

(1)確定射線源與膠片的距離，根據(jù)焊縫厚度和射線源能量選擇合適的距離（如200mm-1000mm）。

(2)將膠片或數(shù)字探測(cè)器放置在焊縫的另一側(cè)，確保其與射線源對(duì)準(zhǔn)。

(3)調(diào)整射線源的高度和角度，使其與焊縫表面形成適當(dāng)?shù)膴A角（如20°-45°）。

(4)啟動(dòng)射線發(fā)生器，根據(jù)焊縫厚度和材料類型選擇合適的曝光時(shí)間（如10s-60s）。

(5)曝光結(jié)束后，關(guān)閉射線發(fā)生器，取出膠片或數(shù)字探測(cè)器。

（三）磁粉檢測(cè)（MT）

1.退磁處理：

(1)對(duì)于磁性材料，在進(jìn)行磁粉檢測(cè)前必須進(jìn)行退磁處理，以消除殘留磁場(chǎng)。

(2)使用退磁機(jī)對(duì)焊縫進(jìn)行退磁，退磁過(guò)程應(yīng)緩慢進(jìn)行，避免產(chǎn)生矯頑力。

(3)退磁完成后，確認(rèn)材料已完全退磁。

2.磁粉施加：

(1)使用磁粉噴槍或磁粉刷將磁粉均勻地噴灑或刷涂在焊縫表面。

(2)確保磁粉覆蓋整個(gè)檢測(cè)區(qū)域，包括焊縫表面和近表面區(qū)域。

(3)靜置磁粉一段時(shí)間（如30秒-60秒），使其充分吸附可能存在的缺陷。

3.缺陷觀察：

(1)使用磁粉探傷鏡或肉眼觀察焊縫表面，尋找磁粉聚集形成的缺陷指示。

(2)記錄缺陷的位置、形狀、大小和數(shù)量。

(3)對(duì)于難以觀察的缺陷，可使用磁粉指示劑增強(qiáng)缺陷信號(hào)。

（四）滲透檢測(cè)（PT）

1.清洗表面：

(1)使用合適的清洗劑和清洗工具（如刷子、噴槍）徹底清除焊縫表面的油污、銹跡、氧化皮等雜質(zhì)。

(2)清洗后的表面應(yīng)干燥、無(wú)水漬。

2.滲透劑施加：

(1)使用滴管、噴槍或刷子將滲透劑均勻地涂覆在焊縫表面。

(2)確保滲透劑完全覆蓋檢測(cè)區(qū)域，并保持足夠的靜置時(shí)間（如2-10分鐘），以便滲透劑滲透到表面下的缺陷中。

3.清除多余滲透劑：

(1)使用無(wú)絨布或海綿蘸取清洗劑，輕輕擦去焊縫表面的多余滲透劑。

(2)清除動(dòng)作應(yīng)輕柔，避免破壞滲透劑在缺陷中的殘留。

4.顯示劑施加：

(1)使用噴涂、刷涂或浸漬方式將顯示劑施加在焊縫表面。

(2)顯示劑應(yīng)均勻覆蓋整個(gè)檢測(cè)區(qū)域，并保持足夠的靜置時(shí)間（如30秒-60秒），以便顯示劑吸附滲透劑并形成可見的缺陷指示。

5.缺陷觀察：

(1)使用肉眼或放大鏡觀察焊縫表面，尋找顯示劑聚集形成的缺陷指示。

(2)記錄缺陷的位置、形狀、大小和數(shù)量。

四、檢測(cè)結(jié)果處理

（一）數(shù)據(jù)記錄

1.詳細(xì)記錄檢測(cè)過(guò)程中的各項(xiàng)參數(shù)，包括：

(1)檢測(cè)日期、時(shí)間、檢測(cè)人員等信息。

(2)檢測(cè)設(shè)備型號(hào)、編號(hào)、校準(zhǔn)狀態(tài)。

(3)檢測(cè)方法、探頭類型、頻率、掃描速