2025校招：版圖設(shè)計(jì)試題及答案

單項(xiàng)選擇題（每題2分，共10題）1.版圖設(shè)計(jì)中，金屬布線的主要目的是（）A.美觀B.連接器件C.增加面積D.降低成本2.以下哪種工藝對(duì)版圖設(shè)計(jì)影響最大（）A.光刻B.氧化C.擴(kuò)散D.清洗3.版圖設(shè)計(jì)中，器件間距主要考慮（）A.美觀B.電學(xué)性能C.制造工藝D.以上都是4.標(biāo)準(zhǔn)單元版圖設(shè)計(jì)的特點(diǎn)是（）A.定制化B.通用化C.高成本D.低集成度5.版圖驗(yàn)證中，DRC檢查的是（）A.電氣規(guī)則B.設(shè)計(jì)規(guī)則C.版圖與原理圖一致性D.功耗6.以下哪種器件在版圖中占用面積通常較大（）A.晶體管B.電阻C.電容D.電感7.版圖設(shè)計(jì)中，多層金屬布線的優(yōu)點(diǎn)是（）A.減少布線復(fù)雜度B.降低成本C.提高速度D.以上都是8.版圖布局時(shí)，首先要考慮的是（）A.電源和地的分布B.器件的擺放C.布線的走向D.測(cè)試點(diǎn)的設(shè)置9.對(duì)于模擬電路版圖設(shè)計(jì)，關(guān)鍵是（）A.匹配性B.速度C.功耗D.集成度10.版圖設(shè)計(jì)完成后，需要進(jìn)行的后仿真主要是為了（）A.驗(yàn)證功能B.檢查時(shí)序C.考慮寄生效應(yīng)D.降低成本多項(xiàng)選擇題（每題2分，共10題）1.版圖設(shè)計(jì)的主要步驟包括（）A.規(guī)劃B.布局C.布線D.驗(yàn)證2.版圖設(shè)計(jì)中，影響寄生電容的因素有（）A.金屬線間距B.金屬線寬度C.介質(zhì)厚度D.器件尺寸3.版圖驗(yàn)證的主要內(nèi)容有（）A.DRCB.LVSC.ERCD.功耗分析4.以下屬于版圖設(shè)計(jì)工具的有（）A.CadenceVirtuosoB.SynopsysHspiceC.MentorGraphicsCalibreD.AltiumDesigner5.版圖設(shè)計(jì)中，為了提高抗干擾能力可以采取的措施有（）A.合理布局B.增加屏蔽層C.優(yōu)化布線D.降低電源電壓6.模擬版圖設(shè)計(jì)中，常用的匹配技術(shù)有（）A.共質(zhì)心布局B.交叉耦合C.dummy器件D.減小器件尺寸7.版圖設(shè)計(jì)中，多層金屬布線時(shí)需要考慮的問題有（）A.層間互連B.信號(hào)完整性C.功耗D.散熱8.版圖設(shè)計(jì)的約束條件包括（）A.工藝規(guī)則B.電學(xué)性能要求C.封裝要求D.成本要求9.數(shù)字版圖設(shè)計(jì)的特點(diǎn)有（）A.高集成度B.規(guī)則性強(qiáng)C.速度要求高D.匹配性要求高10.版圖設(shè)計(jì)中，為了減小寄生電阻可以采取的措施有（）A.增加金屬線寬度B.縮短金屬線長(zhǎng)度C.采用低電阻率金屬D.增加金屬層數(shù)判斷題（每題2分，共10題）1.版圖設(shè)計(jì)只需要考慮器件的連接，不需要考慮工藝要求。（）2.版圖設(shè)計(jì)中，金屬布線越密集越好。（）3.標(biāo)準(zhǔn)單元版圖設(shè)計(jì)可以提高設(shè)計(jì)效率和集成度。（）4.版圖驗(yàn)證中，LVS檢查的是版圖與原理圖的電氣連接是否一致。（）5.模擬版圖設(shè)計(jì)對(duì)匹配性要求不高。（）6.版圖設(shè)計(jì)完成后，不需要進(jìn)行后仿真。（）7.多層金屬布線可以提高版圖的布線靈活性。（）8.版圖布局時(shí)，電源和地的分布不重要。（）9.版圖設(shè)計(jì)中，寄生效應(yīng)不會(huì)影響電路性能。（）10.數(shù)字版圖設(shè)計(jì)主要關(guān)注速度和功耗。（）簡(jiǎn)答題（每題5分，共4題）1.簡(jiǎn)述版圖設(shè)計(jì)中DRC檢查的重要性。DRC檢查可確保版圖符合制造工藝規(guī)則，避免因設(shè)計(jì)違反規(guī)則導(dǎo)致芯片制造失敗，保證芯片可制造性，提高流片成功率，降低成本。2.模擬版圖設(shè)計(jì)中，共質(zhì)心布局的作用是什么？共質(zhì)心布局可使器件在工藝偏差下保持良好的匹配性，減小因工藝變化導(dǎo)致的器件參數(shù)差異，提高模擬電路的性能和穩(wěn)定性。3.版圖設(shè)計(jì)中如何減小寄生電容的影響？可通過增大金屬線間距、減小金屬線寬度、增加介質(zhì)厚度、優(yōu)化布局布線等方式減小寄生電容影響，提高電路性能。4.簡(jiǎn)述版圖設(shè)計(jì)中電源和地分布的原則。要保證電源和地分布均勻，減少電壓降和噪聲干擾；采用合適的布線寬度和拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，確保有足夠電流承載能力；合理設(shè)置去耦電容。討論題（每題5分，共4題）1.討論版圖設(shè)計(jì)中速度和功耗的關(guān)系及優(yōu)化策略。速度和功耗相互制約，提高速度可能增加功耗。優(yōu)化策略有合理選擇器件尺寸、采用低功耗工藝、優(yōu)化時(shí)鐘樹、采用電源管理技術(shù)等，在滿足速度要求下降低功耗。2.談?wù)勀銓?duì)版圖設(shè)計(jì)中可制造性設(shè)計(jì)（DFM）的理解。DFM是在版圖設(shè)計(jì)階段考慮制造工藝限制和要求，使設(shè)計(jì)符合制造能力，提高芯片制造良率和可靠性。要遵循工藝規(guī)則、考慮光刻、刻蝕等工藝因素，避免設(shè)計(jì)缺陷。3.討論數(shù)字版圖和模擬版圖設(shè)計(jì)的主要區(qū)別。數(shù)字版圖注重高集成度、規(guī)則性和速度，設(shè)計(jì)多采用標(biāo)準(zhǔn)單元；模擬版圖側(cè)重匹配性、線性度和低噪聲，布局布線需考慮器件匹配和寄生效應(yīng)。4.如何在版圖設(shè)計(jì)中提高芯片的可靠性？合理布局布線，減少電磁干擾和信號(hào)串?dāng)_；優(yōu)化電源和地分布，降低噪聲；采用冗余設(shè)計(jì)和保護(hù)電路；考慮ESD防護(hù)；遵循工藝規(guī)則，確保可制造性。答案單項(xiàng)選擇題1.B2.A3.D4.B5.B6.D7.D8.A9.A10.C多項(xiàng)選擇題1.ABCD2.ABC3.ABC