芯片企業(yè)股權(quán)轉(zhuǎn)讓合同一、交易雙方信息甲方（轉(zhuǎn)讓方）：法定名稱為______科技有限公司，統(tǒng)一社會信用代碼______，注冊地址位于______，法定代表人______，經(jīng)營范圍包括集成電路設(shè)計、半導(dǎo)體器件研發(fā)及銷售。乙方（受讓方）：法定名稱為______投資集團(tuán)有限公司，統(tǒng)一社會信用代碼______，注冊地址位于______，法定代表人______，經(jīng)營范圍包括股權(quán)投資、產(chǎn)業(yè)基金管理及技術(shù)成果轉(zhuǎn)化。二、轉(zhuǎn)讓標(biāo)的與價格（一）轉(zhuǎn)讓標(biāo)的甲方持有______芯片有限公司（以下簡稱“標(biāo)的公司”）______%的股權(quán)，對應(yīng)注冊資本______萬元，股權(quán)不存在質(zhì)押、凍結(jié)或其他權(quán)利限制。標(biāo)的公司核心業(yè)務(wù)為______納米制程芯片設(shè)計，擁有______項(xiàng)已授權(quán)發(fā)明專利、______項(xiàng)集成電路布圖設(shè)計專有權(quán)及______項(xiàng)技術(shù)秘密（具體清單見附件一）。（二）交易價格經(jīng)雙方協(xié)商，本次股權(quán)轉(zhuǎn)讓總價款為人民幣______萬元，定價依據(jù)包括：標(biāo)的公司截至______年______月______日經(jīng)審計的凈資產(chǎn)值______萬元；核心專利評估價值______萬元，技術(shù)秘密評估價值______萬元；行業(yè)平均市盈率及未來三年業(yè)績預(yù)測。三、支付方式與時間首付款：乙方應(yīng)于本合同簽訂后5個工作日內(nèi)支付總價款的30%（即______萬元）至甲方指定賬戶，作為定金。第二筆款項(xiàng)：在標(biāo)的公司股東會通過股權(quán)轉(zhuǎn)讓決議且其他股東放棄優(yōu)先購買權(quán)后10個工作日內(nèi)，乙方支付總價款的50%（即______萬元）。尾款：工商變更登記完成后30個工作日內(nèi)，乙方支付剩余20%（即______萬元），同時甲方應(yīng)提供標(biāo)的公司技術(shù)秘密的完整交接清單。四、先決條件乙方支付第二筆款項(xiàng)前，甲方需滿足以下條件：標(biāo)的公司股東會決議同意本次股權(quán)轉(zhuǎn)讓，且其他股東已出具放棄優(yōu)先購買權(quán)的書面聲明；甲方已向乙方全面披露標(biāo)的公司的專利許可協(xié)議、技術(shù)合作合同及未決訴訟情況；標(biāo)的公司核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)關(guān)鍵成員已簽署《競業(yè)限制協(xié)議》，承諾未來3年內(nèi)不從事與標(biāo)的公司構(gòu)成競爭的業(yè)務(wù)；標(biāo)的公司不存在未披露的重大債務(wù)、行政處罰或可能影響持續(xù)經(jīng)營的重大不利事件。五、陳述與保證（一）甲方的陳述與保證對轉(zhuǎn)讓股權(quán)擁有合法所有權(quán)，股權(quán)權(quán)屬清晰，不存在任何權(quán)利負(fù)擔(dān)；標(biāo)的公司自成立以來合法經(jīng)營，已通過高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)證，財務(wù)報表真實(shí)反映其經(jīng)營狀況；所披露的專利、布圖設(shè)計及技術(shù)秘密均為標(biāo)的公司合法所有，不存在侵權(quán)糾紛；技術(shù)秘密包括芯片架構(gòu)設(shè)計方案、晶圓制造工藝流程及測試程序等，已采取加密存儲、訪問權(quán)限分級等保密措施；向乙方交付的技術(shù)資料完整、準(zhǔn)確，與實(shí)際使用狀態(tài)一致。（二）乙方的陳述與保證具備簽署和履行本合同的合法資質(zhì)，資金來源為自有資金，不存在杠桿融資；承諾在受讓股權(quán)后繼續(xù)投入研發(fā)資金，維持標(biāo)的公司核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)穩(wěn)定；未經(jīng)甲方書面同意，不得將標(biāo)的公司技術(shù)秘密用于本合同約定外的其他目的；遵守國家關(guān)于集成電路產(chǎn)業(yè)的監(jiān)管要求，如涉及外資并購，將依法辦理審批手續(xù)。六、交割（一）交割時間雙方確認(rèn)______年______月______日為交割日，交割日需滿足本合同第四條全部先決條件。（二）交割內(nèi)容股權(quán)交割：甲方配合標(biāo)的公司完成股東名冊變更，將乙方登記為標(biāo)的公司股東；資料交割：甲方移交標(biāo)的公司營業(yè)執(zhí)照、公章、財務(wù)賬簿及技術(shù)檔案（包括源代碼、設(shè)計圖紙、測試報告等）；技術(shù)交割：甲方指派技術(shù)負(fù)責(zé)人向乙方團(tuán)隊(duì)進(jìn)行為期30天的技術(shù)交底，確保乙方掌握核心工藝參數(shù)及秘密配方；工商變更：雙方共同向市場監(jiān)督管理局提交股權(quán)變更登記申請，甲方應(yīng)在15個工作日內(nèi)完成變更手續(xù)。七、知識產(chǎn)權(quán)與技術(shù)秘密保護(hù)（一）知識產(chǎn)權(quán)歸屬標(biāo)的公司在交割日前已產(chǎn)生的知識產(chǎn)權(quán)歸乙方所有，甲方不得再使用或許可第三方使用；交割日后標(biāo)的公司新產(chǎn)生的技術(shù)成果，其知識產(chǎn)權(quán)歸標(biāo)的公司所有，乙方享有股東權(quán)益。（二）技術(shù)秘密保護(hù)義務(wù)乙方應(yīng)建立技術(shù)秘密分級管理制度，對標(biāo)的公司的芯片設(shè)計文件、掩膜版數(shù)據(jù)等核心信息采取加密存儲、訪問日志審計等措施；未經(jīng)甲方書面同意，乙方不得對標(biāo)的公司產(chǎn)品進(jìn)行反向工程或向第三方披露技術(shù)秘密；若標(biāo)的公司技術(shù)秘密因乙方過錯泄露，乙方應(yīng)賠償甲方因此遭受的損失，包括研發(fā)成本、維權(quán)費(fèi)用及預(yù)期利潤損失。（三）專利與布圖設(shè)計維護(hù)乙方應(yīng)按法律規(guī)定繳納專利年費(fèi)及布圖設(shè)計登記費(fèi)，確保知識產(chǎn)權(quán)持續(xù)有效。如需放棄權(quán)利或進(jìn)行許可，應(yīng)提前30日書面通知甲方并征得同意。八、違約責(zé)任甲方違約：若甲方未如實(shí)披露標(biāo)的公司債務(wù)或知識產(chǎn)權(quán)瑕疵，乙方有權(quán)解除合同并要求返還已付款項(xiàng)，同時甲方需支付總價款20%的違約金；乙方違約：若乙方逾期支付款項(xiàng)，每逾期一日按未付金額的0.05%支付滯納金；逾期超過30日，甲方有權(quán)解除合同并沒收定金；保密違約：任何一方違反技術(shù)秘密保護(hù)義務(wù)，應(yīng)賠償對方實(shí)際損失，并承擔(dān)由此引發(fā)的侵權(quán)連帶責(zé)任。九、爭議解決因本合同引起的爭議，雙方應(yīng)首先通過協(xié)商解決；協(xié)商不成的，任何一方均有權(quán)向標(biāo)的公司所在地有管轄權(quán)的人民法院提起訴訟。訴訟期間，雙方應(yīng)繼續(xù)履行除爭議事項(xiàng)外的其他合同義務(wù)。十、其他條款本合同自雙方法定代表人簽字并加蓋公章之日起生效，未盡事宜可簽訂補(bǔ)充協(xié)議；本合同一式六份，雙方各執(zhí)兩份，標(biāo)的公司及市場監(jiān)督管理局各備案一份，具有同等法律效力；附件（包括技術(shù)秘密清單、專利證書復(fù)印件、審計報告）為本合同不可分割的組成部分。（以下無正文）甲方（蓋章）：_________________法定代表人簽字：_________________日期：______年______月______日乙方（蓋章）：_________________法定代表人簽字：_________________日期：______年______月______日附件一：技術(shù)秘密清單______芯片邏輯設(shè)計流程圖及驗(yàn)證報告______