智能終端裝聯(lián)技能訓(xùn)練 課件 技能訓(xùn)練2.7 看塑封電子元器件的焊接教學(xué)課件_第1頁(yè)
智能終端裝聯(lián)技能訓(xùn)練 課件 技能訓(xùn)練2.7 看塑封電子元器件的焊接教學(xué)課件_第2頁(yè)
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技能訓(xùn)練2.7塑封電子元器件焊接訓(xùn)練目標(biāo)（1）了解鑄造件的性能。（2）掌握鑄造件焊接的方法。訓(xùn)練內(nèi)容鑄造件焊接。訓(xùn)練工具、儀表、器材（1）工具：電烙鐵、剪刀（或電工刀）、尖錐鉗（或斜口鉗）、剝線鉗、熱控剝皮器。（2）器材：各類導(dǎo)線及附件。1．塑封電子元器件的概念塑封電子元器件是具有一定的電氣特性、有由有機(jī)材料制造的外形或特定結(jié)構(gòu)的電子元器件，如各種開關(guān)、繼電器、延遲線、接插件等，它們最大的特點(diǎn)就是不能承受高溫，當(dāng)對(duì)鑄塑在有機(jī)材料中的導(dǎo)體施焊時(shí)，若不注意控制加熱溫度、加熱時(shí)間，則極易造成塑件變形，導(dǎo)致元器件失效或性能降低，造成隱患。2．塑封電子元器件焊接流程

塑封電子元器件的焊接按照下列流程開展操作。（1）元器件預(yù)處理，要求一次鍍錫成功，鍍錫時(shí)加入的助焊劑要少，防止進(jìn)入電接觸點(diǎn)。尤其是將元件放在錫鍋中浸鍍時(shí)，更要掌握好浸入深度及時(shí)間。（2）元器件成形后，裝入印制電路板時(shí)要平穩(wěn)，不能歪斜。（3）焊接時(shí)烙鐵頭要修整好，尖一些，焊接時(shí)間要短，要一次成形，在保證潤(rùn)濕的條件下越短越好，決不允許采用小于規(guī)定功率的電烙鐵反復(fù)焊接。（4）焊接時(shí)焊料要適量，施錫方式要正確。（5）烙鐵頭在任何方向上均不要對(duì)接線片施加壓力。（6）焊

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