2025校招：硬件工程師面試題及答案

單項(xiàng)選擇題（每題2分，共10題）1.以下哪種電容適用于高頻濾波？A.電解電容B.陶瓷電容C.鉭電容D.紙介電容2.常見的微控制器（MCU）中，8051屬于？A.8位MCUB.16位MCUC.32位MCUD.64位MCU3.電阻的主要作用不包括？A.限流B.分壓C.儲(chǔ)能D.匹配4.以下哪種邏輯門實(shí)現(xiàn)“與非”功能？A.ANDB.ORC.NANDD.NOR5.對(duì)于電源芯片，以下指標(biāo)中哪個(gè)是衡量其轉(zhuǎn)換效率的？A.輸出電壓B.輸出電流C.紋波電壓D.轉(zhuǎn)換效率百分比6.在PCB設(shè)計(jì)中，過孔的主要作用是？A.美觀B.連接不同層的線路C.散熱D.固定元件7.晶體振蕩器的主要作用是？A.提供穩(wěn)定的時(shí)鐘信號(hào)B.濾波C.放大信號(hào)D.整流8.以下哪種晶體管常用于功率放大？A.MOSFETB.JFETC.BJTD.以上都有9.數(shù)字電路中，高電平一般代表？A.0B.1C.-1D.不確定10.對(duì)于一個(gè)簡(jiǎn)單的RC低通濾波器，其截止頻率與？A.R成正比B.C成正比C.RC乘積成反比D.以上都不對(duì)多項(xiàng)選擇題（每題2分，共10題）1.硬件工程師常用的開發(fā)工具有哪些？A.AltiumDesignerB.KeilC.MATLABD.Multisim2.以下屬于電源模塊的有？A.AC-DC模塊B.DC-DC模塊C.LDO模塊D.電池管理模塊3.影響PCB電磁兼容性（EMC）的因素有？A.布線間距B.接地方式C.元件布局D.電源濾波4.常見的傳感器有？A.溫度傳感器B.壓力傳感器C.光電傳感器D.加速度傳感器5.以下哪些是硬件調(diào)試的基本步驟？A.通電前檢查B.靜態(tài)調(diào)試C.動(dòng)態(tài)調(diào)試D.功能測(cè)試6.微控制器的常見外設(shè)包括？A.UARTB.SPIC.I2CD.GPIO7.數(shù)字電路中組合邏輯電路的特點(diǎn)有？A.輸出只與當(dāng)前輸入有關(guān)B.有記憶功能C.無(wú)記憶功能D.輸出與過去輸入有關(guān)8.選擇電阻時(shí)需要考慮的參數(shù)有？A.阻值B.功率C.精度D.溫度系數(shù)9.以下關(guān)于PCB層疊結(jié)構(gòu)說法正確的有？A.兩層板成本低B.四層板有更好的電磁兼容性C.六層板適用于復(fù)雜電路D.層疊越多越好10.在硬件設(shè)計(jì)中，保護(hù)電路包括？A.過壓保護(hù)B.過流保護(hù)C.防靜電保護(hù)D.過熱保護(hù)判斷題（每題2分，共10題）1.電解電容可以隨意正負(fù)極連接。（）2.硬件設(shè)計(jì)完成后不需要進(jìn)行調(diào)試。（）3.數(shù)字電路中，邏輯0一定對(duì)應(yīng)0V電壓。（）4.PCB布線時(shí)，電源線可以隨意走。（）5.晶體振蕩器的頻率穩(wěn)定性比RC振蕩器高。（）6.所有的傳感器輸出都是數(shù)字信號(hào)。（）7.微控制器的時(shí)鐘頻率越高，性能一定越好。（）8.電阻的功率越大，其阻值一定越大。（）9.硬件工程師不需要了解軟件編程。（）10.電源模塊的輸出電壓可以隨意調(diào)節(jié)。（）簡(jiǎn)答題（每題5分，共4題）1.簡(jiǎn)述硬件工程師的主要工作職責(zé)。2.說明PCB設(shè)計(jì)中布線的基本原則。3.列舉三種常見的硬件調(diào)試方法。4.解釋什么是電磁干擾（EMI）以及如何抑制。討論題（每題5分，共4題）1.討論硬件設(shè)計(jì)中成本和性能的平衡問題。2.談?wù)勀銓?duì)硬件工程師未來發(fā)展方向的看法。3.如何在硬件設(shè)計(jì)中提高產(chǎn)品的可靠性？4.分享一次你在硬件項(xiàng)目中遇到的困難及解決辦法。答案單項(xiàng)選擇題答案1.B2.A3.C4.C5.D6.B7.A8.D9.B10.C多項(xiàng)選擇題答案1.ABD2.ABCD3.ABCD4.ABCD5.ABCD6.ABCD7.AC8.ABCD9.ABC10.ABCD判斷題答案1.×2.×3.×4.×5.√6.×7.×8.×9.×10.×簡(jiǎn)答題答案1.職責(zé)包括電路設(shè)計(jì)、原理圖繪制、PCB設(shè)計(jì)、器件選型、硬件調(diào)試與測(cè)試，解決設(shè)計(jì)和生產(chǎn)中的硬件問題。2.基本原則有避免線交叉、減少過孔、電源線加粗、信號(hào)線短且直，重要信號(hào)線做屏蔽等。3.常見調(diào)試方法有觀察法，看有無(wú)元件損壞；測(cè)量法，測(cè)電壓、電流等參數(shù)；替換法，換可疑元件排查。4.EMI是電磁干擾，會(huì)影響設(shè)備正常工作。抑制方法有屏蔽、接地、濾波，合理布局布線等。討論題答案1.要在保證性能滿足需求基礎(chǔ)上控制成本。選性價(jià)比高器件，簡(jiǎn)化電路但不犧牲關(guān)鍵性能，合理規(guī)劃PCB層數(shù)。2.未來會(huì)向智能化、小型化、低功耗發(fā)展，結(jié)合軟件實(shí)現(xiàn)更多功能，要懂AI