華潤微電子秋招試題及答案

單項(xiàng)選擇題（每題2分，共10題）1.半導(dǎo)體中載流子的運(yùn)動形式不包括（）A.漂移運(yùn)動B.擴(kuò)散運(yùn)動C.熱運(yùn)動D.波動運(yùn)動2.MOSFET是（）A.雙極型晶體管B.單極型晶體管C.晶閘管D.二極管3.集成電路制造中光刻的主要目的是（）A.去除雜質(zhì)B.定義圖形C.增加導(dǎo)電性D.降低電阻4.以下哪種材料不是半導(dǎo)體材料（）A.硅B.鍺C.銅D.砷化鎵5.數(shù)字電路中常用的邏輯門不包括（）A.與門B.非門C.傳輸門D.或非門6.芯片封裝的主要作用不包括（）A.保護(hù)芯片B.散熱C.減小體積D.增加導(dǎo)電性7.半導(dǎo)體器件的伏安特性曲線反映了（）A.電壓與電流的關(guān)系B.功率與時間的關(guān)系C.電阻與溫度的關(guān)系D.電容與頻率的關(guān)系8.以下哪種工藝不屬于集成電路制造工藝（）A.光刻B.電鍍C.刻蝕D.氧化9.模擬信號與數(shù)字信號的主要區(qū)別在于（）A.幅度是否連續(xù)B.頻率是否穩(wěn)定C.相位是否相同D.周期是否固定10.晶體管的電流放大系數(shù)是指（）A.集電極電流與基極電流之比B.發(fā)射極電流與基極電流之比C.集電極電流與發(fā)射極電流之比D.基極電流與集電極電流之比多項(xiàng)選擇題（每題2分，共10題）1.半導(dǎo)體材料的特性有（）A.熱敏性B.光敏性C.摻雜性D.超導(dǎo)性2.集成電路設(shè)計流程包括（）A.需求分析B.邏輯設(shè)計C.物理設(shè)計D.測試驗(yàn)證3.常見的半導(dǎo)體存儲器有（）A.SRAMB.DRAMC.FLASHD.ROM4.半導(dǎo)體制造中的光刻工藝涉及的步驟有（）A.涂膠B.曝光C.顯影D.刻蝕5.數(shù)字電路中的組合邏輯電路特點(diǎn)有（）A.輸出只與當(dāng)前輸入有關(guān)B.有記憶功能C.無記憶功能D.輸出與過去輸入有關(guān)6.模擬電路中的基本電路有（）A.放大電路B.濾波電路C.振蕩電路D.邏輯電路7.芯片封裝的類型有（）A.DIPB.QFPC.BGAD.SOP8.半導(dǎo)體器件的散熱方式有（）A.自然散熱B.風(fēng)冷散熱C.水冷散熱D.熱管散熱9.影響半導(dǎo)體器件性能的因素有（）A.溫度B.濕度C.輻射D.電壓10.半導(dǎo)體工藝中的摻雜方法有（）A.離子注入B.擴(kuò)散C.濺射D.蒸發(fā)判斷題（每題2分，共10題）1.半導(dǎo)體的導(dǎo)電性介于導(dǎo)體和絕緣體之間。（）2.MOSFET是電流控制型器件。（）3.光刻工藝可以精確地定義集成電路的圖形。（）4.數(shù)字信號的幅度是連續(xù)變化的。（）5.芯片封裝只是為了美觀。（）6.晶體管的電流放大系數(shù)是固定不變的。（）7.模擬電路主要處理連續(xù)變化的信號。（）8.半導(dǎo)體存儲器中，SRAM的速度比DRAM慢。（）9.集成電路制造中，刻蝕工藝是去除不需要的材料。（）10.半導(dǎo)體材料的導(dǎo)電性不受溫度影響。（）簡答題（每題5分，共4題）1.簡述半導(dǎo)體的熱敏性及其應(yīng)用。答：半導(dǎo)體熱敏性指其導(dǎo)電性隨溫度變化明顯。應(yīng)用如熱敏電阻，可用于溫度測量、溫度控制等，像電子溫度計利用熱敏電阻阻值變化測溫度。2.集成電路設(shè)計中邏輯設(shè)計的主要任務(wù)是什么？答：主要任務(wù)是將系統(tǒng)功能需求轉(zhuǎn)化為邏輯電路描述，確定電路的邏輯結(jié)構(gòu)和功能，使用硬件描述語言實(shí)現(xiàn)邏輯功能，為后續(xù)物理設(shè)計奠定基礎(chǔ)。3.芯片封裝有哪些重要作用？答：一是保護(hù)芯片，防止機(jī)械損傷、化學(xué)腐蝕等；二是實(shí)現(xiàn)電氣連接，使芯片與外部電路相連；三是散熱，保證芯片正常工作溫度；四是便于安裝和使用。4.簡述數(shù)字電路和模擬電路的區(qū)別。答：數(shù)字電路處理離散信號，輸出與當(dāng)前輸入有關(guān)，無記憶功能，用于邏輯運(yùn)算；模擬電路處理連續(xù)信號，注重信號的放大、濾波等，輸出與輸入成比例關(guān)系。討論題（每題5分，共4題）1.討論半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展對現(xiàn)代社會的影響。答：半導(dǎo)體技術(shù)推動了電子設(shè)備小型化、智能化，如手機(jī)、電腦普及。促進(jìn)通信、醫(yī)療等行業(yè)進(jìn)步，像高速網(wǎng)絡(luò)、先進(jìn)醫(yī)療設(shè)備。還帶動了科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展，創(chuàng)造大量就業(yè)與經(jīng)濟(jì)價值。2.分析集成電路制造中光刻工藝的重要性。答：光刻工藝是集成電路制造核心。它精確定義芯片圖形，決定芯片性能和集成度。光刻精度提升可使芯片晶體管密度增加，推動芯片性能不斷提高，是芯片技術(shù)進(jìn)步關(guān)鍵。3.探討半導(dǎo)體器件散熱的必要性和方法。答：必要性：器件工作會發(fā)熱，溫度過高影響性能甚至損壞。方法有自然散熱，簡單但效率低；風(fēng)冷散熱，用風(fēng)扇加快空氣流動；水冷散熱，散熱效率高；熱管散熱，高效傳導(dǎo)熱量。4.談?wù)勀M電路和數(shù)字電路在實(shí)際應(yīng)用中的優(yōu)缺點(diǎn)。答：模擬電路優(yōu)點(diǎn)是能精確處理連續(xù)信號，適用于音頻、視頻等；缺點(diǎn)是易受干擾，設(shè)計復(fù)雜。數(shù)字電路抗干擾強(qiáng)，設(shè)計靈活，集成度高；缺點(diǎn)是處理復(fù)雜信號能力弱，對模擬信號需轉(zhuǎn)換。答案單項(xiàng)選擇題1.D2.B3.B4.C5.C6.D7.A8.B9.A10.A多項(xiàng)選擇題1.ABC2.ABCD3.ABCD