.

模板設(shè)計(jì)導(dǎo)則

（中文草稿）

-1-

目錄

1.目的………………3

2.適用文件…………4

3.模板設(shè)計(jì)…………5

4.模板制造技術(shù)……14

5.模板定位…………15

6.模板訂購(gòu)…………15

7.進(jìn)料檢驗(yàn)規(guī)范……16

8.模板清洗…………16

9.模板使用壽命……16

-2-

標(biāo)準(zhǔn)分享網(wǎng)免費(fèi)下載

模板設(shè)計(jì)導(dǎo)則

1.目的

本文件旨在為設(shè)計(jì)與制造錫膏及表面粘膠印刷用模板提供指導(dǎo)，并且僅供指

導(dǎo)。

1.1術(shù)語(yǔ)和定義（TermsandDefinitions）

本文件所用到的所有術(shù)語(yǔ)和定義順從于IPC-T-50。下標(biāo)為星號(hào)（*）的定義

均來(lái)源于IPC-T-50，其余對(duì)本課題之討論有重要意義的特定術(shù)語(yǔ)和定義，均提

供如下：

1.1.1開孔（Aperture）

模板薄片上開的通道

1.1.2寬厚比和面積比（AspectRatioandAreaRatio）

寬厚比=開孔的寬度/模板的厚度

面積比=開孔底面積/開孔孔壁面積

1.1.3絲網(wǎng)（Border）

薄片外圍張緊的聚合物材質(zhì)或不銹鋼材質(zhì)絲網(wǎng)，它的作用是保持薄片處于平

直有力的狀態(tài)。絲網(wǎng)處于薄片和框架之間并將兩者連接起來(lái)。

1.1.4錫膏密封式印刷頭

Astencilprinterheadthatholds,inasinglereplaceablecomponent,

thesqueegeebladesandapressurizedchamberfilledwithsolderpaste.

1.1.5蝕刻系數(shù)（EtchFactor）具體解釋參見上頁(yè)的圖示。

蝕刻系數(shù)=蝕刻深度/蝕刻過(guò)程中的橫向蝕刻長(zhǎng)度。

1.1.6基準(zhǔn)點(diǎn)（Fiducials）

模板（其他線路板）上的參考標(biāo)記點(diǎn)，用于印刷機(jī)上的視覺(jué)系統(tǒng)識(shí)別從而校

準(zhǔn)PCB和模板。

1.1.7細(xì)間距BGA元件/CSP元件Fine-PitchBGA/ChipScalePackage(CSP)

焊球凸點(diǎn)間距小于1mm[39mil]的BGA（球柵陣列），當(dāng)BGA封裝面積/裸芯

片面積≤1.2時(shí)，也稱為CSP（芯片級(jí)封裝器件）。

1.1.8細(xì)間距技術(shù)Fine-PitchTechnology(FPT)*

元件被焊端之間的中心距離≤0.625mm[24.61mil]的表面組裝技術(shù)。

1.1.9薄片（foils）

用于制造模板的薄片。

1.1.10框架（frame）

固定模板的裝置?？蚣芸梢允强招牡幕蜩T鋁材質(zhì)的，模板固定的方法是：用

膠水將絲網(wǎng)永久性膠合在框架上。某些模板可直接固定在具有張緊模板功能的框

-3-

架里，其特點(diǎn)是不需要用絲網(wǎng)或一個(gè)永久性?shī)A具固定模板和框架。

1.1.11侵入式回流焊接工藝（IntrusiveSoldering）

侵入式回流焊接也稱為通孔元件的通孔錫膏(paste-in-hole)工藝，引腳通孔錫

膏（pin-in-hole）工藝或引腳浸錫膏(pin-in-paste)工藝。該工藝過(guò)程大致如

下：

一、使用模板將錫膏刷往通孔元件的焊孔或焊盤；

二、插入通孔元件；

三、通孔元件與表面貼裝元件一起過(guò)回焊爐進(jìn)行回流焊接。

1.1.12開孔修改（Modification）

改變開孔大小和形狀的過(guò)程。

1.1.13套?。∣verprinting）

這種模板，其開孔較PCB上焊盤或焊環(huán)來(lái)得大。

1.1.14焊盤（Pad）

PCB上用于表面貼裝元件電氣導(dǎo)通和物理連接的金屬化表面。

1.1.15刮刀（Squeegee）

錫膏被橡膠或金屬材質(zhì)的刮刀有效地在模板表面上滾動(dòng)，并填滿孔洞。通常，

刮刀安裝在印刷機(jī)頭，并成一傾角，這樣一來(lái)，印刷過(guò)程中，刮刀的印刷刀刃落

在印刷頭和刮刀前進(jìn)面的后面。

1.1.16標(biāo)準(zhǔn)BGA器件（StandardBGA）

焊球凸點(diǎn)距離為1mm[39mil]或更大的的球柵陣列。

1.1.17模板（Stencil）

一個(gè)由框架、絲網(wǎng)和開有許多開孔的薄片組成的工具，通過(guò)這個(gè)工具，將錫

膏，膠水或其他介質(zhì)轉(zhuǎn)移到PCB上。

1.1.18帶臺(tái)階模板（StepStencil）

薄片厚度不止一個(gè)水平的模板。

1.1.19表面組裝技術(shù)（Surface-MountTechnology(SMT)*）

元件的電氣連接是通過(guò)導(dǎo)電焊盤的表面進(jìn)行傳導(dǎo)的電路裝聯(lián)技術(shù)。

1.1.20通孔插裝技術(shù)（Through-HoleTechnology(THT)*）

元件的電氣連接是通過(guò)導(dǎo)電通孔進(jìn)行傳導(dǎo)的電路裝聯(lián)技術(shù)。

1.1.21超密間距組裝技術(shù)（Ultra-FinePitchTechnology）

元件被焊端之間的中心距離≤0.40mm[15.7mil]的表面組裝技術(shù)。

2.適用文件

2.1IPC文件

IPC-50電子電路互聯(lián)封裝術(shù)語(yǔ)及定義

IPC-A-610電子組裝件的可接受條件

IPC-SM-782表面貼裝焊盤圖形設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)

-4-

標(biāo)準(zhǔn)分享網(wǎng)免費(fèi)下載

IPC-2511產(chǎn)品制造數(shù)據(jù)描述和傳輸方法的GENERIC要求

IPC-7095BGA元件的設(shè)計(jì)和組裝處理技術(shù)實(shí)現(xiàn)

2.2聯(lián)合工業(yè)文件

J-STD-005焊接用錫膏量要求

2.3Barco/ETS

GerberRS-274D格式參考指南，PartNumber414-100-002

GerberRS-274D格式用戶指南，PartNumber414-100-002

3.模板設(shè)計(jì)

3.1.1數(shù)據(jù)格式

不考慮模板實(shí)際制作使用到的格式，數(shù)據(jù)格式是首選的數(shù)據(jù)格式。

可供選擇的格式有等等。然而，這些數(shù)據(jù)格式在

進(jìn)入模板制作階段前需要轉(zhuǎn)換成格式。

數(shù)據(jù)描述文件的格式，為制造化學(xué)蝕刻模板時(shí)與照相標(biāo)圖系統(tǒng)提供

交流語(yǔ)言，也用于激光切割和電鑄成型模板制作。當(dāng)然，不同的設(shè)計(jì)師，使用不

同的軟件包，實(shí)際使用的數(shù)據(jù)格式是不同的，但是，通常，用于照相標(biāo)圖和激光

設(shè)備讀取的數(shù)據(jù)格式采用格式。

3.1.2格式

可采用兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)格式：

·RS-274D-需要一個(gè)標(biāo)有X-Y軸坐標(biāo)的數(shù)據(jù)文件，在這個(gè)坐標(biāo)里確定了模板

上的開孔位置和形狀，還有一個(gè)獨(dú)立的格式的開孔清單，它描述了不同

格式的開孔的的大小和形狀用來(lái)生成開孔的圖象。

·RS-274X-這個(gè)格式下，數(shù)據(jù)文件含有開孔清單。

3.1.3開孔清單

開孔清單是有一份內(nèi)含D編碼的ASCII文本文件，它定義了所有文

件描述的中開孔的大小和形狀。沒(méi)有開孔清單，軟件和照相標(biāo)圖系統(tǒng)就不能閱讀

數(shù)據(jù)。對(duì)無(wú)大小和形狀數(shù)據(jù)的文本，只有X-Y坐標(biāo)數(shù)據(jù)有效。

3.1.5數(shù)據(jù)傳輸

數(shù)據(jù)能以modem，F(xiàn)TP（文件傳輸協(xié)議），e-mail附件形式或磁盤傳輸給模板

供應(yīng)商。由于文件較大，為確保數(shù)據(jù)傳輸?shù)耐暾裕ㄗh在文件傳送前，先進(jìn)行

壓縮。我們推薦發(fā)送給PCB供應(yīng)商的全部數(shù)據(jù)文件（錫膏、阻焊層、PCB表面涂

層和銅箔層）也發(fā)送給模板供應(yīng)商。這樣，方便模板供應(yīng)商對(duì)SMT焊接的實(shí)際焊

盤大小設(shè)計(jì)相匹配的開孔大小進(jìn)行優(yōu)化和給出建議。

3.1.10識(shí)別信息

模板必須含有識(shí)別信息，如模板編號(hào)，版本號(hào)，厚度，供應(yīng)商名稱和管制號(hào)，

日期和模板制作工藝。

-5-

3.2開孔設(shè)計(jì)

表一列出了各種SMT元件的開孔設(shè)計(jì)通用指南。一些影響開孔設(shè)計(jì)的因素有：

元件類型，焊盤形狀，阻焊層，PCB表面涂層，長(zhǎng)寬比/面積比，錫膏類型和用

戶的制程要求。

3.2.1開孔大小

錫膏印刷量的大小主要取決于開孔大小和模板的厚度。印刷機(jī)印刷錫膏刮刀

行進(jìn)過(guò)程中，錫膏填滿模板的開孔；PCB與模板脫膜過(guò)程中，錫膏須完全脫離模

板，釋放到PCB上，從模板的角度來(lái)看，錫膏從開孔孔壁釋放到PCB上的能力主

要有以下三個(gè)因素：

（1）設(shè)計(jì)的面積比和寬厚比；（參見）

（2）開孔孔壁的幾何形狀；

（3）開孔孔壁的光滑程度。

。

備注：

1.假定細(xì)間距BGA焊盤不受阻焊層限制。

2.N/A表示僅考慮面積比。

3.2.11面積比/寬厚比

開孔面積比和寬厚比，如圖一所示。錫膏有效釋放的通用設(shè)計(jì)導(dǎo)則為：寬厚

比>1.5，面積比>0.66。寬厚比是面積比的一維簡(jiǎn)化結(jié)果。當(dāng)開孔長(zhǎng)度大大地大

于寬度時(shí)，面積比（W/2T）就成了寬厚比（W/T）的一個(gè)因數(shù)。當(dāng)模板與PCB相

-6-

標(biāo)準(zhǔn)分享網(wǎng)免費(fèi)下載

互剝離時(shí)，錫膏處在被相互爭(zhēng)奪的情況：錫膏將被轉(zhuǎn)移到PCB上，或粘在模板的

開孔孔壁內(nèi)。當(dāng)焊盤面積比開孔孔壁面積的0.66倍大時(shí)，錫膏才能完全釋放到

PCB焊盤上

3.2.2開孔大小與PCB焊盤大小的比對(duì)

通用的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)為，開孔大小應(yīng)該比PCB焊盤要相應(yīng)減小。模板開孔通常

比照PCB原始焊盤進(jìn)行更改。減小面積和修正開孔形狀通常是為了提高錫膏的印

刷質(zhì)量、回流工藝和模板在錫膏印刷過(guò)程中更加清潔，這有利于減少錫膏印刷偏

離焊盤的幾率，而印刷偏離焊盤易導(dǎo)致錫珠和橋連。在所有的開孔上開倒圓角能

促進(jìn)模板的清潔度。

帶引腳SMD元件

針對(duì)帶引腳SMD元件，如間距為1.3–0.4mm[51.2–15.7mil]的J型引腳或

翼型引腳元件，通?？s減量：寬為0.03–0.08mm[1.2–3.1mil]，長(zhǎng)為0.05–0.13

mm[2.0–5.1mil]。

塑料BGA元件

將圓形開孔直徑減小0.05mm[2.0mil]。

陶瓷BGA元件

如不會(huì)干涉到PCB焊盤的阻焊層，可額將圓形開孔的直徑增加0.05–0.08

mm[2.0–3.1mil]，和/或?qū)⒛０宓暮穸仍黾拥?.2mm[7.9mil]，并要求各對(duì)應(yīng)開

孔與PCB上的焊盤一一對(duì)應(yīng)。詳見IPC-7095錫膏量要求。

細(xì)間距BGA元件和CSP元件

方型開孔的寬度等于或比PCB焊盤直徑小0.025mm[0.98mil],方型開孔必

須開圓倒角。本標(biāo)準(zhǔn)推薦圓角的規(guī)格：針對(duì)0.25mm[9.8mil]的方孔，圓倒角

0.06mm[2.4mil]；針對(duì)0.35mm[14mil]的方孔，圓倒角0.09[3.5mil]。

片式元件—電阻和電容

有幾種開孔形狀有利于錫珠的產(chǎn)生。所有這些設(shè)計(jì)都是為了能減少錫膏過(guò)多

地留在元件下。最好的設(shè)計(jì)如圖2，3，4所示。這些設(shè)計(jì)通常適用于免清洗工藝。

-7-

MELF，微MELF元件

對(duì)MELF，微MELF元件，推薦使用“C”形狀開孔（見圖5）。這些開孔的尺

寸設(shè)計(jì)必須與元件端相匹配。

3.2.3膠水模板開孔設(shè)計(jì)

對(duì)與膠水片式元件的開孔厚度，典型的設(shè)計(jì)是0.15–0.2mm[5.9–7.9mil]，

膠水開孔置于元件焊盤的中部。開孔為焊盤間距的1/3和元件寬度的110%（見圖

6）。關(guān)于膠水模板的更多信息將在本文件下一版提及。

3.3混合裝配技術(shù)—表面貼裝技術(shù)和通孔安裝技術(shù)(MixedTechnology

Surface-Mount/Through-Hole(IntrusiveReflow)。

這是一個(gè)理想的工藝，這種工藝下，SMT和THT器件能夠：

-8-

標(biāo)準(zhǔn)分享網(wǎng)免費(fèi)下載

（1）焊錫通過(guò)印刷實(shí)現(xiàn)

（2）元件貼到PCB上或插進(jìn)PCB內(nèi)。

（3）兩種元件一起進(jìn)行回流焊接。

對(duì)于通孔元件的錫膏模板印刷，目標(biāo)就是要提供足夠的焊錫量，以確保元件

經(jīng)回流焊接后，焊錫能填滿整個(gè)元件孔，并在pin的周圍產(chǎn)生可接受的焊點(diǎn)彎月

面。表二描述了典型的通孔元件回流焊接制程的工藝窗口。

3.3.1錫膏量

關(guān)于錫膏量的描述（見圖7）可用一個(gè)簡(jiǎn)單的公式來(lái)表達(dá)。

在這里，

V：錫膏必須量

-9-

VP：留在PCB頂面和/或底面的錫膏量

S：錫膏焊接前后收縮因子

AH：通孔元件pin的橫截面面積

TB：PCB板厚

FT+FB：必須的彎月面量的總和

TS：FOIL的厚度

LO：開孔套印的長(zhǎng)度

LP：焊盤的長(zhǎng)度

WO：開孔套印的寬度

WP：焊盤的寬度

VH：印刷作業(yè)中填滿通孔的錫膏量計(jì)，

在這里，值得注意的是：通孔的焊環(huán)要盡可能的小，pin與通孔之間要保持

清潔，還有，pin的長(zhǎng)度要斤可能的小。做到這樣，較少的錫膏量將會(huì)符合要求。

備注：填充通孔的錫膏量可以從0%變化到100%，這取決于印刷參數(shù)的設(shè)置。

當(dāng)金屬刮刀的傾角具有高的沖擊角度時(shí)，錫膏轉(zhuǎn)移頭將更有效地接近于100%的填

充量，而印刷速度變快，釋放到通孔的錫膏將減小。

下面三種用于釋放錫膏到通孔模板設(shè)計(jì)方法：

(1)無(wú)臺(tái)階設(shè)計(jì)模板

(2)臺(tái)階設(shè)計(jì)模板

(3)雙面印刷模板

無(wú)臺(tái)階套印

這是一種為滿足通孔回流焊接工藝中需釋放足夠量的錫膏到PCB焊盤上的

要求而采用的模板設(shè)計(jì)。這種模板的橫截面顯示如圖8。

這種模板應(yīng)用的一個(gè)例子就是用于中心距為2.5mm[98.4mil]，焊盤直徑為

1.1mm[43.3mil]，板厚1.2mm[47.2mil],在通孔周圍3.8mm[150mil]內(nèi)沒(méi)有其他

元件的雙排pin連接器（CN）。套印模板開孔寬為2.2mm[86.6mil]，長(zhǎng)為

5.1mm[200mil]，模板厚為0.15mm[5.91mil]能夠釋放足夠的錫膏到通孔中。

帶臺(tái)階套印模板

如PCB更厚，通孔更大，或PIN更小，那么需要的錫膏量就更大。這種情況

-10-

標(biāo)準(zhǔn)分享網(wǎng)免費(fèi)下載

下，就可能需要用帶臺(tái)階套印模板，它能為THT元件提供更多的錫膏，而不會(huì)給

SMT元件焊盤釋放太多的錫膏。這類模板如圖10所示.

K1和K2是KEEP-OUT距離。K2是通孔開口到臺(tái)階邊緣的距離。通用設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)

為，K2可小于0.65mm[25.6mil]。K1是臺(tái)階邊緣到最近的一個(gè)向下臺(tái)階區(qū)域的開

孔的距離，通用設(shè)計(jì)指導(dǎo)認(rèn)為，對(duì)每個(gè)向下厚度0.025mm[0.98mil]K1可為

0.9mm[35.4]。K1應(yīng)該為向下臺(tái)階厚度的36倍（36X）。例如，一個(gè)向下臺(tái)階為

0.15mm[5.9mil]的0.2mm[7.9mil]模板，其K1KEEP-OUT距離就需要為

1.8mm[70.9mil]。也可能把臺(tái)階設(shè)置到模板與PCB的接觸面上而不是刮刀面上，

如圖10所示。這種類型的臺(tái)階當(dāng)使用金屬刮刀時(shí)更為方便，并且對(duì)于錫膏密封式

印刷頭更為可取。KEEP-OUT規(guī)則同樣適用。

兩模板印刷

某些通孔器件，其孔大而pin小的或間距密而PCB板厚。在以上任一情況下，

如使用前兩種模板設(shè)計(jì)，釋放到通孔內(nèi)的錫膏量均會(huì)不足。這種模板設(shè)計(jì)，典型

的厚度選取為0.15mm[5.9mil]厚，用來(lái)印刷表面貼裝用錫磚。當(dāng)表面貼裝錫膏

量還是達(dá)不到要求時(shí)，就要用另一塊模板往通孔印刷錫膏。通常，要求在線安裝

第二塊模板來(lái)進(jìn)行印刷作業(yè)。然而，典型的模板厚度為0.4mm到0.75mm。當(dāng)模

板厚度要求大于0.5mm[20mil]時(shí)，開孔可采用激光切割電拋光工藝，這種工藝

加工出來(lái)的孔壁幾何形狀極佳。能提供更好的錫膏釋放性能和錫膏完整度。在模

板的底面（與PCB接觸面）上，任何先前印刷過(guò)的表面貼裝錫磚的區(qū)域，模板都

經(jīng)蝕刻，蝕刻厚度至少為0.25mm[9.84mil]。如圖11所示為第二塊通孔印刷模

板的橫截面。

-11-

3.4混合組裝技術(shù)表面貼裝/倒裝芯片貼裝

這種技術(shù)有應(yīng)用到一個(gè)樣品卡，卡內(nèi)包含倒裝芯片，TSOPS元件和片式元件。

這是一種將倒裝芯片和SMT元件放在卡上，并一起經(jīng)過(guò)回焊爐進(jìn)行回流焊接。

3.4.1SMT元件/倒裝芯片雙模板印刷工藝

雙模板印刷工藝可滿足使用。工藝的第一步就是印刷倒裝芯片用之錫膏或助

焊劑到倒裝芯片的焊盤區(qū)域。這塊模板厚度通常為0.05或0.075mm[2.0或3.0

mil]，開孔大小為0.13到0.18mm[5.12到7.09mil]。如果倒裝芯片要求的錫膏還

是不夠，那么就要用一塊印刷表面貼裝錫磚的表面貼裝用之模板，這種模板的一

個(gè)例子：模板厚度為0.18mm[7.09mil]，在倒裝芯片錫膏/助焊劑的區(qū)域有設(shè)置局

部腐蝕區(qū)，局部腐蝕厚度為0.10mm[3.93mil]。這種應(yīng)用的雙模板如圖12所示。

-12-

標(biāo)準(zhǔn)分享網(wǎng)免費(fèi)下載

3.5向下臺(tái)階模板

當(dāng)需要利用一個(gè)薄的模板來(lái)印刷細(xì)間距器件，一個(gè)更厚點(diǎn)的模板來(lái)印刷其他

元件時(shí)，這類型模板就可以派上用場(chǎng)了。例如，一個(gè)細(xì)間距BGA元件，其間距為

0.5mm[20mil]，需要0.1mm[3.9mil]厚的模板來(lái)實(shí)現(xiàn)其面積比大于0.66，同時(shí)，

PCB上的其他元件需要的卻是厚度為0.13到0.15mm[5.1mil到5.9mil]的模板。這

塊模板的設(shè)計(jì)需要在BGA元件區(qū)域厚度為0.1mm[3.9mil]的向下臺(tái)階區(qū)，而模板其

他地方的厚度卻是0.15mm[5.9mil]。臺(tái)階可設(shè)計(jì)在刮刀面或是接觸面。詳細(xì)參見

KEP-OUT設(shè)計(jì)指南。

3.5.2向上臺(tái)階模板

當(dāng)需要在模板的一個(gè)小區(qū)域印刷更厚點(diǎn)的錫膏的時(shí)候，這類型的模板就派上

用場(chǎng)了。例如，一個(gè)陶瓷BGA元件，考慮到焊球凸點(diǎn)共面性要求，需要的錫膏厚

度為0.2mm[7.9mil]，而其他的表面貼裝零件焊盤需要的錫膏厚度為

0.15mm[5.9mil]。這種情況下，模板的厚度在陶瓷BGA元件印刷區(qū)域要開一臺(tái)階，

高度從0.15mm[5.9mil]上升到0。2mm[7.9mil]。另一個(gè)例子就是PCB邊緣區(qū)域

的通孔連接器，需要額外的錫膏量。這種情況下，模板厚度可能為

0.15mm[5.9mil]，除了在邊緣區(qū)域的通孔連接器區(qū)域的模板厚度為0.3mm。

3.5.3對(duì)于含錫膏傳輸頭

通用設(shè)計(jì)上，臺(tái)階設(shè)計(jì)不得大于0。05mm[2。0mil]。

3.5.4局部腐蝕掏空模板

這種類型的模板在模板與PCB的接觸面上設(shè)計(jì)有局部腐蝕凹穴。有幾種場(chǎng)合

需要應(yīng)用到局部腐蝕模板，如：

?PCB上BARCODE標(biāo)簽處相應(yīng)的局部腐蝕區(qū)。在BARCODE標(biāo)簽區(qū)域，模板厚度

應(yīng)該從0.15mm[5.9mil]減去0.08mm[3.1mil];

?測(cè)試點(diǎn)局部腐蝕區(qū)。模板在每個(gè)增高的測(cè)試點(diǎn)對(duì)應(yīng)區(qū)域進(jìn)行局部腐蝕，以便

讓緊又平地貼住PCB;

?雙模板印刷，在SMT元件錫膏印刷區(qū)域模板要設(shè)計(jì)一定深度的局部腐蝕凹穴

（見和3.4.1）。這種模板應(yīng)用的另一個(gè)例子就是通孔范圍內(nèi)和附近的厚

度為0.5mm[20mil]以印刷錫膏，而在接觸面設(shè)置0.3mm[12mil]的局部腐蝕臺(tái)階以

跳過(guò)先前SMT印刷過(guò)的SMT元件處的錫膏。

?在陶瓷元件角落阻焊區(qū)的使用。模板在該腐蝕區(qū)域能使PCB和模板密封性更

好。無(wú)引腳陶瓷元件的平衡能使元件下方的清潔度得到提高，能使焊點(diǎn)的長(zhǎng)度變

長(zhǎng)。

3.6基準(zhǔn)點(diǎn)

依靠機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)的定位，基準(zhǔn)點(diǎn)被定位在刮刀面或接觸面上，并填充黑色

環(huán)氧樹脂以便于形成對(duì)比。典型的基準(zhǔn)點(diǎn)為直徑1.0到1.5mm[[39.4到59.1mil]

殷實(shí)的圓點(diǎn)?；鶞?zhǔn)點(diǎn)可能是半通孔腐蝕，激光雕刻或全通孔腐蝕。

3.6.1全局的基準(zhǔn)點(diǎn)

基準(zhǔn)點(diǎn)在PCB三個(gè)方向上各設(shè)置一個(gè)，距離板邊至少5mm。

3.6.2局部的基準(zhǔn)點(diǎn)

重要元件附近設(shè)置基準(zhǔn)點(diǎn)，如，細(xì)間距QFP。

-13-

4.模板制造技術(shù)

4.1模板

不銹鋼是化學(xué)蝕刻模板和激光切割模板首選的金屬材料，其他金屬材料和塑

料材料，可根據(jù)需要具體指定。對(duì)于電鑄成型模板，高硬度的鎳合金是首選的材

料。

4.2框架

為得到合適的框架尺寸，需要參考OEM（原始設(shè)備制造商）的模板印刷機(jī)操

作手冊(cè)?？蚣芸梢允强招牡幕蜩T鋁材質(zhì)的，薄片固定的方法是：用膠水將絲網(wǎng)永

久地膠合在框架上。某些模板可直接固定在具有使模板張緊的功能框架里，特點(diǎn)

是不需要用絲網(wǎng)或一個(gè)永久性的夾具固定薄片和框架。

4.3絲網(wǎng)

聚酯材料是標(biāo)準(zhǔn)材料，也可選擇用不銹鋼。

4.4模板制造技術(shù)

模板制作工藝有兩種：加成工藝和減成工藝。加成工藝如電鑄成型，金屬被

添加形成模板；減成工藝如激光切割和化學(xué)蝕刻，金屬?gòu)哪０逯羞w移出薄片形成

開孔。

4.4.1化學(xué)蝕刻

化學(xué)蝕刻的模板的制作是通過(guò)在金屬箔上涂抗蝕保護(hù)劑、用銷釘精確定位感

光工具將圖形曝光在金屬箔兩面、然后使用雙面工藝同時(shí)從兩面腐蝕金屬箔，

得到特定的網(wǎng)格尺寸。根據(jù)刻蝕系數(shù)計(jì)算出來(lái)，暴露于抗蝕保護(hù)劑開孔圖形尺寸

較我們要求得到的開孔尺寸小。蝕刻系數(shù)描述了化學(xué)腐蝕劑蝕刻金屬箔的橫向蝕

刻量。液態(tài)化學(xué)腐蝕劑從金屬箔的兩面蝕刻出特定的開孔。除去多余的腐蝕劑，

得到模板。

4.4.2激光切割工藝

激光切割工藝通過(guò)激光設(shè)備軟件處理數(shù)據(jù)制造出來(lái)模板。與化學(xué)蝕刻工藝不

同，這種工藝不需要用到感光工具。因?yàn)槟０逯粡囊幻骈_始切割，錐形孔壁是激

光切割模板的一個(gè)特性。如沒(méi)有特別指定，接觸面的開孔要略大于刮刀面(見

4.4.5節(jié))。

4.4.3電鑄成型工藝

電鑄成型模板的制作是利用感光-顯影抗蝕劑技術(shù)和電鍍鎳技術(shù)的加成工

藝。感光膠涂覆于金屬基板（心軸）上。感光膠的厚度要略大于最終得到的模板

的厚度。在感光膠上產(chǎn)生開孔的圖形，移開模板開孔位置對(duì)應(yīng)的膠柱。將帶膠柱

的基板放置到電鍍槽中，然后逐個(gè)原子、逐層地在光刻膠周圍電鍍出模板。鎳膜

沉積到需要的厚度時(shí)，先清除剩余的感光膠，然后進(jìn)行鎳網(wǎng)脫膜。

4.4.4混合模板

如PCB上貼裝的是標(biāo)準(zhǔn)間距組件和密間距組件，模板制作工藝可能是激光切

割和化學(xué)蝕刻的混合工藝。這類型的模板稱為激光-化學(xué)結(jié)合模板或混合模板。

4.4.5梯形截面孔

梯形截面孔可用于改進(jìn)錫膏的釋放效果?；瘜W(xué)蝕刻工藝，梯形形狀，Z型(見

-14-

標(biāo)準(zhǔn)分享網(wǎng)免費(fèi)下載

圖13)能根據(jù)指定獲得。對(duì)于激光切割或電鑄成型工藝，能自然產(chǎn)生梯形截面孔。

至于尺寸大小，供