第1章

JXET廣州市金鑫寶電子有限公旬

流焊接特殊過程確認報告

編號/版次：

QR-752-21/B1JXB190回流焊接特殊過程確認報告

（適用于同類產(chǎn)品：JXB191、JXB192）

報告名稱:

報告名稱:

文件編號/版次XJ-JXB190-01/B000

生效日期:2014-6-2

分發(fā)號:

受控狀態(tài):受控

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批準:日期:

目錄

目錄.........................0

第1章回流焊接過程確認概述和計劃.......................................................4

1.1回流焊接過程描述及評價...........................................................4

1.2回流焊接過程的輸入及輸需產(chǎn)品的接受準則：.........................................2

13回流焊過程參數(shù)及驗證項目的確定（IQ、OQ、PQ）..............................................................4

1.4回流過程人員人力資源要求.........................................................6

1.5回流焊過程再確認條件.............................................................6

1.6回流焊過程確認輸出...............................................................7

1.7回流焊過程確認小組人員及職責.....................................................7

第2章IQ................................9

2.1安裝查檢表..........................................................................9

2.2試機................................................................................9

2.3校準................................................................................9

24結(jié)論................................................................................9

第3章OQ...............................................................................................1（）

3.1驗證說明...........................................................................II

3.2原材料合格驗證....................................................................11

3.3爐溫曲線驗證.......................................................................11

3.4結(jié)論...............................................................................12

第4章PQ................................................................................................................................................14

4.1同一批之間的重復:性驗證............................................................15

4.2不同批之間的重復性驗證............................................................16

第5章回流焊過程再確認條件.....................................................17

第6章回流焊接過程確認及輸出文檔（/文件列表）.............................................18

第2章回流焊接過程確認概述和計劃

2.1回流焊接過程描述及評價

PCBA組裝生產(chǎn)中所有工藝控制的目的都是為了獲得良好的焊接質(zhì)量，而回流焊接則是核心工藝,

合理劃分回流焊接的加熱區(qū)域和溫度等相關(guān)參數(shù)，對獲得優(yōu)良的焊接質(zhì)量極其重要。

回流焊接工藝的表現(xiàn)形式主要為爐溫曲線，爐溫曲線是在板卡上通過熱電偶實測得出的焊點處的

實際溫度變化曲線，不同尺、J、層數(shù)、元件數(shù)量、元件密度的板卡可以通過不同的溫區(qū)溫度、鏈速

設(shè)定來獲得相同的爐溫曲線，本過程確認所得爐溫曲線適用于公司所有相同的PCBA半制。爐溫曲

線決定焊接缺陷的重要因素，爐溫曲線不適當而導致的主要缺陷有：部品爆裂/破裂、翹件、錫粒、

橋接、虛焊以及冷焊、PCB脫層起泡等。對爐溫曲線的合理控制，在生產(chǎn)制程中是至關(guān)重要的。

回流焊接的輸出為良好的外觀、機械性能（焊點強度），而焊點強度檢查屬于破壞性檢查，不

能在每塊PCBA上實施，也無法在每一批次中執(zhí)行，即屬于產(chǎn)品質(zhì)量需進行破壞性試驗才能測量或

只能進行間接監(jiān)控的工序.因此PCBA回流焊接過程屬于特殊過程，需要對其進行過程確認。此次以

JXB190的貼片半制進行確認，同時適用于JXB191和JXB192。

回流焊接過程確認分為三部分：

第一部分是對回流焊接過程涉及的設(shè)備進行安裝鑒定，主要是從設(shè)備的設(shè)計特性、安全特性、

維護保養(yǎng)制度等方面進行驗證和確認，同時還包括儀器儀表的校準。

2.2第二部分是對回流焊接過程的操作程序進行操作鑒定，主要是從原材料控制、操作程序的可行

性、關(guān)鍵控制參數(shù)驗證等方面進行測試和驗證。

2.2.1第三部分是對整個過程的輸出進行實效鑒定，包括對過程穩(wěn)定性、過程能力進行評估，確認

該過程能保證長期的穩(wěn)定的輸出。

2.2.2回流焊接過程的輸入及輸出產(chǎn)品的接受準則：

2.2.3回流焊接過程確認的輸入

I）操作滿足《回流焊爐溫測試及校準》的要求。

2.2.4全檢，確保每塊貼片PCB板符合要求。

2.2.5回流焊接過程確認的輸出及產(chǎn)品的接受準則

1）通過比較在不同焊接條件下的焊點強度（推力），找到最優(yōu)的爐溫曲線及爐溫曲線各參數(shù)的

上下限。

2）焊點強度（推力）要求控制在＞1.5KgF。

3）焊點外觀滿足《IPC-A-610E電子組裝驗收可接收性標準》的要求。

2.3回流焊過程參數(shù)及驗證項目的確定（IQ、OQ、PQ）

項目

控制驗證方案責任人完成時間

名稱現(xiàn)況驗證要求驗證輸出

參數(shù)

已滿足回流回流焊操存檔回流焊操

設(shè)計特性不需要驗證陳先龍2014.5.27

焊接要求作手冊作手冊

已滿足回流回流焊操存檔回流焊操

安裝條件不需要驗證陳先龍2014.5.27

焊接要求作手冊作手冊

已滿足回流回流焊操存檔回流焊操

安全特性不需要驗證賈秀斌2014.5.27

焊接要求作手冊作手冊

回流

己滿足回流回流焊操

焊測溫特性不需要驗證隨機校驗陳先龍2014.5.27

焊接要求作手冊

《設(shè)備保存檔《設(shè)備保

維護保養(yǎng)有保養(yǎng)制度不需要驗證賈秀斌2014.5.27

養(yǎng)手冊》養(yǎng)手冊》

有備件，無存檔回流焊操

回流焊操

備件備件清單不需要驗證作手冊陳先龍2014.5.27

作手冊

滿足推力要推拉計操存檔推拉力計

推拉設(shè)計特性不需要驗證毛小文2014.5.28

求作手冊操作手冊

力計

校準已校驗需要驗證校驗證進行計量校驗毛小文2014.5.28

《通用PCB存檔《通用

滿足回流焊

PCB不需要驗證板檢驗規(guī)PCB板檢驗毛小文2014.5.28

接要求

范》規(guī)范》

原材《通用電子存檔《來料檢

滿足回流焊

料SMD器件不需要驗證元器件檢驗標準》毛小文2014.5.28

接要求

驗規(guī)范》

滿足回流焊錫膏物料歸檔錫膏物料

錫膏不需要驗證毛小文2014.5.28

接要求承認書承認書

應用爐溫

存檔回流焊

最優(yōu)爐溫曲線驗證

未進行驗證需要驗證接過程確認馮亦峰2014.5.29

回流曲線和爐溫曲

報告

焊接線

過程上下限爐

參數(shù)溫曲線驗存檔回流焊

上下限爐溫

驗證未進行驗證需要驗證證及上下接過程確認馮亦峰2014.5.29

曲線

限爐溫曲報告

線

是否按照《回

流焊爐溫測

過程監(jiān)控有過程監(jiān)控不需要驗證爐溫曲線試及校準》規(guī)毛小文每日監(jiān)控

定對爐溫進

回流行測量。

焊接

同一批之存檔回流焊

過程

過程能力未進行驗證需要驗證間重復性接過程確認毛小文2014.5.30

確認

驗證報告

工藝文件已有相關(guān)工相關(guān)工藝存檔相關(guān)工藝

不需要驗證陳先龍2014.6.2

維護藝文件文件文件

報告歸檔歸檔整個過程確認的文件陳先龍2014.6.2

2.4回流過程人員人力資源要求

正式生產(chǎn)時指定經(jīng)培訓合格的工藝技術(shù)員進行維護。

2.5回流焊過程再確認條件

當回流焊過程的設(shè)備、操作程序等因素發(fā)生變更時，應由PCBA產(chǎn)線對這些變更的影響程度進

行評估，確定是否對回流焊過程是否進行再確認。

回流焊過程應每兩年進行一次例行再確認工作，主要針對回流焊過程設(shè)備的有效性、回流焊過程的

穩(wěn)定性進行確認。

以下變更發(fā)生時，必須進行再確認：

1、生產(chǎn)場所變化，設(shè)備經(jīng)過重新安裝后；

2.錫膏的技術(shù)指標或生產(chǎn)商有重大變化時；

2.63.回流焊過程輸出引起質(zhì)量事故時。

2.7回流焊過程確認輸出

2.7.1爐溫曲線圖

1）實驗回流焊接機爐溫曲線圖

2）過程驗證回流焊接機爐溫曲線圖

3）驗證回流焊接機爐溫曲線圖

2.7.2相關(guān)設(shè)備/工藝文件

1）《回流焊保養(yǎng)、檢修指導書》

2）《SMT焊接檢查作業(yè)指導書》

3）《回流焊爐溫測試及校準》

4）《錫膏產(chǎn)品說明書》

2.7.3人員培訓記錄表

1）《推拉力計操作培訓記錄表》

2）《回流焊設(shè)備操作和注意事項、維護保養(yǎng)、溫度曲線設(shè)定測量的講解與實操培訓記錄》

2.7.4回流焊過程確認報告

2.8回流焊過程確認小組人員及職責

回流焊接過程確認小組人員名單見下表：

姓名崗位責任

張耀天工程部經(jīng)理審定驗證方案、組織實施

陳先龍SMT主管編制驗證方案、負責現(xiàn)場實施

毛小文品管工程師實施現(xiàn)場監(jiān)控、復核

馮亦峰工程部工程師參與按本方案實施操作

賈秀斌工程部技術(shù)員參與按本方案實施操作

組長：

A負責過程確認工作相關(guān)技術(shù)文件的審核，過程確認有效性審核。

成員：

B負責對相關(guān)設(shè)備進行安裝鑒定，制定設(shè)備維護保養(yǎng)制度。

C負責回流焊工藝、工藝文件維護的工作，對相關(guān)人員進行崗前培訓；負責回流焊過程測試與

監(jiān)控，提供回流焊過程記錄的參數(shù)和報告歸檔。

D負責計劃制定，回流焊過程測試與監(jiān)控，提供回流焊過程記錄的參數(shù)和報告歸檔。

E負責回流焊過程確認參數(shù)的確定、過程確認與驗證、過程能力驗證和評價工作。

F負責回流焊過程的工作協(xié)誡推動，確認體系符合性、確認有效性的審查落實。

過程小組人員會簽：

第2章IQ

2.1安裝查檢表

2.1.1測試設(shè)備

FB-30K推拉力計操作手冊

2.1.2安裝性能和查檢表

回流焊安裝平穩(wěn)可靠。供電為AC220土10%,供電在要求范圍內(nèi)，功率損耗不會對設(shè)備造成損

壞。

回流焊運行穩(wěn)定，機械傳動正常，溫區(qū)加熱正常。維護材料達到制造商的要求。

按照各設(shè)備操作手

冊及相關(guān)作業(yè)指導

書的要求對相關(guān)設(shè)

驗證項目驗證輸出驗證結(jié)果

備進行了安裝，詳

見卜表：

設(shè)備名稱

設(shè)計特性回流焊操作手冊O(shè)K

安裝條件回流焊操作手冊O(shè)K

安全特性回流焊操作手冊O(shè)K

回流焊測溫特性回流焊操作手冊O(shè)K

《設(shè)備年度保養(yǎng)記錄表》OK

維護保養(yǎng)

《設(shè)備日常保養(yǎng)記錄表》OK

備件回流焊操作手冊O(shè)K

推拉力計設(shè)計特性推拉力計操作手冊O(shè)K

2.2試機

2.2.1回流焊按照《SMT回流爐設(shè)備操作程序》的要求操作.

2.2.2推拉力計按照《推拉力機操作手冊》的要求操作。

2.3校準

2.3.1推拉力計按照推拉力計操作手冊要求送計量單位成功校準

2.4結(jié)論

設(shè)備安裝符合要求。

過程小組人員會簽:

第3章0Q

3.1驗證說明

1、評價回流焊接好壞主要從以下2個方面進行評價：

1）外觀一一不能有虛焊、冷焊、錫珠等不良現(xiàn)象，并有較好的光澤度。

2）焊點強度一一推力＞1.5KgF。

2,因外觀可以通過外觀檢查及時檢出，而焊點強度是通過做破壞實驗檢出。做破壞實驗會增加制

造成本且不方便實際操作。因此做回流焊接過程確認主要確認焊點強度是否能在控制范圍內(nèi)穩(wěn)定

輸出。

3、回流焊接影響因子很多，如：PCB可焊性、元器件可焊性、錫膏特性、預熱斜率、保溫時間、

回流時間、溫度峰值、冷卻斜率等，影響焊接質(zhì)量的主要因子為保溫時間和溫度峰值。因此為了簡

化操作并讓驗證達到我們預期的效果，在原材料質(zhì)量得到保證又不影響焊接外觀的條件下進行實

驗，通過分析尋找最佳爐溫曲線、上下限爐溫曲線及推力上下限曲線，然后通過實驗瞼證曲線從而

驗證過程控制是符合要求的。

3.2原材料合格驗證

回流焊接過程涉及

的物料主要從供應

商和來料檢驗兩個

方面來控制，物料

進廠后都有相關(guān)的驗證項目驗證輸出驗證結(jié)果

檢驗標準執(zhí)行，具

體見下表：

物料名稱

外觀0K

PCB來料檢驗標準B9

可焊性0K

外觀0K

SMD兀件來料檢驗標準B9

可焊性O(shè)K

外觀0K

錫膏《錫膏產(chǎn)品說明書》

可焊性0K

3.3爐溫曲線驗證

1、本次過程確認，我們通過實驗驗證曲線是最優(yōu)應用的，并驗證上下限曲線和設(shè)定值。

2、實驗工具

1）回流焊：FL-VP1060

2）推力器:FB-30K

2,實驗材料

1）錫膏:FLY905-1合金:Sn96.5-Ag3.0-Cu0.5

2）PCB:JXB-190VER5;

3）元件:0603封裝電阻、0603封裝電容

3、樣本

樣本數(shù)量：每組實驗用8PCSPCB,每1PCS選7個點。

4、實驗步驟

1）按生產(chǎn)工藝要求貼裝完成的板卡放入已穩(wěn)定的回流爐進行回流焊，每五分鐘放一片；

2）用推力計測選定元件的推力；

3）調(diào)整各區(qū)間的溫度設(shè)定值，重復實驗步驟1）和2）,直到最終確定最優(yōu)曲線及參數(shù)。

5.爐溫I川線上限驗證

爐溫曲線上限設(shè)定：將最佳爐溫曲線的各項設(shè)定值升高5℃,過板測推力，推力仍能滿足大于

2.0kg,符合最低要求。

6.爐溫曲線下限驗證

爐溫曲線下限設(shè)定：將最佳爐溫曲線的各項設(shè)定值降低5C,過板測推力，推力仍能滿足大于2.0kg,

符合最低要求。

3.4結(jié)論

1）焊點強度推力＞1.5KgF。

2）外觀無有虛焊、冷焊、錫珠等不良現(xiàn)象，并有較好的光澤度。

3）實驗所得最優(yōu)曲線如下圖二，上下限驗證符合要求。

（圖二）

過程小組人員會簽:

第4章PQ

4.1同一批之間的重復性驗證

4.1.1同一批之間的重復性驗證方案

把爐溫曲線設(shè)為最佳曲線，每隔5分鐘投入1PCS實驗用板，然后選取R12.R13.R17>RLR18、C9、

C13個位置進行推力實驗，一共投入32PCSPCB,分析數(shù)據(jù)以驗證焊點強度穩(wěn)定性。

4.1.2實驗數(shù)據(jù)統(tǒng)計表（表一）

實驗次數(shù)R12R13R17R1R18C9C13

14.85.74.54.94.03.22.8

25.25.34.74.55.23.73.0

35.15.35.34.64.93.83.1

44.64.74.54.14.23.83.7

54.34.84.94.64.23.02.8

64.94.54.54.15.03.93.4

74.74.84.74.75.44.33.9

84.54.44.54.35.03.83.2

94.84.75.04.64.73.13.0

105.35.35.24.94.52.83.7

114.65.84.74.25.73.63.1

124.64.9534s4.13.33.9

134.04.34.55.44.83.33.4

115.25.24.54.84.63.73.2

155.04.84.94.24.84.13.8

164.54.25.04.45.53.73.6

175.55.65.75.04.83.23.4

185.64.85.35.24.62.93.3

194.85.55.34.15.03.03.3

205.34.75.04.85.03.44.0

214.24.64.64.34.43.13.4

224.64.55.34.04.73.23.2

234.34.64.84.34.93.53.6

244.14.64.74.75.03.33