芯片設(shè)計(jì)外包合同一、合同主體合同甲方（委托方）為從事集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)的企業(yè)法人，應(yīng)具備獨(dú)立法人資格及芯片產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)或銷(xiāo)售的合法資質(zhì)，能夠獨(dú)立承擔(dān)民事責(zé)任。合同乙方（受托方）需為擁有芯片設(shè)計(jì)服務(wù)能力的企業(yè)法人或其他組織，應(yīng)提供營(yíng)業(yè)執(zhí)照、相關(guān)技術(shù)資質(zhì)證明及過(guò)往類似項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)案例，確保具備完成委托事項(xiàng)所需的專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)、設(shè)備及軟件工具。雙方在簽訂合同前應(yīng)互相提供加蓋公章的主體資格證明文件復(fù)印件，包括但不限于營(yíng)業(yè)執(zhí)照、組織機(jī)構(gòu)代碼證、法定代表人身份證明等，并對(duì)所提供文件的真實(shí)性、合法性負(fù)責(zé)。若合同履行過(guò)程中任何一方主體信息發(fā)生變更，應(yīng)提前三十日書(shū)面通知對(duì)方并提供相關(guān)證明文件，未經(jīng)對(duì)方書(shū)面同意，不得擅自轉(zhuǎn)讓合同權(quán)利義務(wù)。二、服務(wù)范圍乙方應(yīng)按照甲方提供的芯片需求規(guī)格說(shuō)明書(shū)及雙方確認(rèn)的技術(shù)文檔，完成芯片從架構(gòu)設(shè)計(jì)到流片前交付的全流程設(shè)計(jì)服務(wù)，具體包括但不限于以下內(nèi)容：芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)，根據(jù)甲方產(chǎn)品定義進(jìn)行系統(tǒng)架構(gòu)規(guī)劃，確定核心模塊劃分、接口定義及性能指標(biāo)；RTL代碼開(kāi)發(fā)，依據(jù)架構(gòu)設(shè)計(jì)文檔完成數(shù)字邏輯模塊的RTL編碼，編寫(xiě)詳細(xì)設(shè)計(jì)文檔及注釋；功能驗(yàn)證，構(gòu)建驗(yàn)證環(huán)境，開(kāi)發(fā)測(cè)試用例，執(zhí)行模塊級(jí)、子系統(tǒng)級(jí)及系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證，確保芯片功能符合需求規(guī)格；物理設(shè)計(jì)，包括綜合、布局布線、時(shí)序分析、功耗分析及物理驗(yàn)證等流程，生成符合代工廠工藝要求的GDSII文件；DFT設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)掃描鏈插入、邊界掃描等可測(cè)試性設(shè)計(jì)，提高芯片量產(chǎn)測(cè)試效率；設(shè)計(jì)過(guò)程中需提供階段性技術(shù)文檔，包括但不限于架構(gòu)設(shè)計(jì)報(bào)告、RTL代碼及仿真報(bào)告、綜合報(bào)告、布局布線報(bào)告、時(shí)序分析報(bào)告、物理驗(yàn)證報(bào)告等。服務(wù)范圍不包括芯片流片、封裝測(cè)試及硬件生產(chǎn)環(huán)節(jié)，除非雙方另有書(shū)面約定。甲方有權(quán)根據(jù)項(xiàng)目進(jìn)展提出合理的需求變更，變更內(nèi)容需以書(shū)面形式確認(rèn)，乙方應(yīng)在收到變更通知后五個(gè)工作日內(nèi)評(píng)估對(duì)項(xiàng)目進(jìn)度、成本的影響并反饋甲方，雙方協(xié)商一致后方可執(zhí)行變更。三、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)芯片設(shè)計(jì)應(yīng)符合以下技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)及規(guī)范：行業(yè)通用標(biāo)準(zhǔn)，包括IEEE相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)（如IEEE754浮點(diǎn)數(shù)標(biāo)準(zhǔn)、IEEE1149邊界掃描標(biāo)準(zhǔn)）、JEDEC內(nèi)存接口標(biāo)準(zhǔn)等；甲方提供的芯片需求規(guī)格說(shuō)明書(shū)，明確芯片的功能定義、性能指標(biāo)（如工作頻率、功耗、面積）、接口類型（如USB、PCIe、UART）、工作電壓范圍及環(huán)境溫度要求；代工廠工藝節(jié)點(diǎn)要求，乙方需根據(jù)甲方指定的代工廠及工藝節(jié)點(diǎn)（如14nm、7nm），遵循其提供的設(shè)計(jì)規(guī)則手冊(cè)（DRC）、版圖設(shè)計(jì)指南及工藝文件；可靠性設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，滿足芯片在規(guī)定工作條件下的平均無(wú)故障工作時(shí)間（MTBF）要求，進(jìn)行ESD防護(hù)設(shè)計(jì)及Latch-up防護(hù)設(shè)計(jì)；可制造性設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，考慮良率優(yōu)化，遵循DFM（可制造性設(shè)計(jì)）指南。乙方在設(shè)計(jì)過(guò)程中應(yīng)嚴(yán)格執(zhí)行上述標(biāo)準(zhǔn)，定期向甲方提交技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)符合性報(bào)告，如因技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)理解偏差導(dǎo)致設(shè)計(jì)問(wèn)題，乙方應(yīng)承擔(dān)相應(yīng)責(zé)任并免費(fèi)進(jìn)行修改。四、知識(shí)產(chǎn)權(quán)甲方擁有芯片需求規(guī)格說(shuō)明書(shū)、產(chǎn)品定義及相關(guān)技術(shù)文檔的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，乙方在設(shè)計(jì)過(guò)程中使用的通用設(shè)計(jì)方法、工具軟件及非項(xiàng)目專屬技術(shù)成果的知識(shí)產(chǎn)權(quán)歸乙方所有。乙方基于甲方需求獨(dú)立開(kāi)發(fā)的芯片設(shè)計(jì)成果，包括但不限于RTL代碼、驗(yàn)證環(huán)境、物理設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)、GDSII文件及相關(guān)技術(shù)文檔，其知識(shí)產(chǎn)權(quán)自甲方付清全部合同款項(xiàng)之日起歸甲方獨(dú)家所有。乙方不得將為甲方開(kāi)發(fā)的專用設(shè)計(jì)成果用于其他項(xiàng)目或向第三方披露，未經(jīng)甲方書(shū)面許可，不得申請(qǐng)與該設(shè)計(jì)成果相關(guān)的專利、著作權(quán)等知識(shí)產(chǎn)權(quán)。若設(shè)計(jì)過(guò)程中使用了第三方知識(shí)產(chǎn)權(quán)（如IP核、開(kāi)源代碼），乙方應(yīng)提前書(shū)面通知甲方，明確第三方知識(shí)產(chǎn)權(quán)的使用范圍、許可方式及費(fèi)用承擔(dān)方式，確保甲方獲得合法使用授權(quán)，如因此產(chǎn)生知識(shí)產(chǎn)權(quán)糾紛，由乙方承擔(dān)全部責(zé)任。甲方有權(quán)將乙方交付的設(shè)計(jì)成果用于芯片流片、生產(chǎn)、銷(xiāo)售及后續(xù)改進(jìn)，乙方保留在不侵犯甲方知識(shí)產(chǎn)權(quán)的前提下，將項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)用于提升自身服務(wù)能力的權(quán)利，但不得直接復(fù)制或借鑒甲方專屬設(shè)計(jì)內(nèi)容。五、保密條款雙方應(yīng)對(duì)在合同簽訂及履行過(guò)程中獲悉的對(duì)方商業(yè)秘密及技術(shù)秘密承擔(dān)保密義務(wù)，保密信息包括但不限于甲方的芯片需求、技術(shù)指標(biāo)、商業(yè)計(jì)劃、客戶信息，乙方的設(shè)計(jì)方法、技術(shù)方案、員工信息及雙方的合同條款、項(xiàng)目進(jìn)展等。保密義務(wù)期限自信息披露之日起至該信息為公眾所知悉之日止，其中技術(shù)秘密的保密期限為合同終止后五年，商業(yè)秘密的保密期限為合同終止后三年。任何一方應(yīng)采取合理措施保護(hù)保密信息，包括但不限于限制接觸保密信息的人員范圍、對(duì)接觸人員進(jìn)行保密培訓(xùn)、與接觸人員簽訂保密協(xié)議、對(duì)存儲(chǔ)保密信息的載體進(jìn)行加密管理等。未經(jīng)信息所有方書(shū)面同意，接收方不得向任何第三方披露保密信息，不得將保密信息用于合同約定以外的目的。以下情形不受保密義務(wù)限制：根據(jù)法律法規(guī)或有權(quán)機(jī)關(guān)要求必須披露的信息，但應(yīng)提前書(shū)面通知信息所有方并配合采取保護(hù)措施；接收方在披露前已合法擁有的信息；通過(guò)公開(kāi)渠道合法獲得的信息；接收方獨(dú)立開(kāi)發(fā)且未使用對(duì)方保密信息的信息。違反保密義務(wù)的一方應(yīng)賠償對(duì)方因此遭受的全部損失，包括但不限于直接經(jīng)濟(jì)損失、為制止侵權(quán)行為支付的合理費(fèi)用及預(yù)期利益損失。六、交付驗(yàn)收乙方應(yīng)按照雙方確認(rèn)的項(xiàng)目計(jì)劃分階段交付設(shè)計(jì)成果，具體交付物及時(shí)間節(jié)點(diǎn)如下：合同簽訂后三十日內(nèi)交付芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)報(bào)告，經(jīng)甲方審核確認(rèn)后進(jìn)入下一階段；架構(gòu)設(shè)計(jì)確認(rèn)后六十日內(nèi)交付RTL代碼及功能驗(yàn)證報(bào)告，甲方應(yīng)在收到后十五個(gè)工作日內(nèi)完成審核，提出書(shū)面修改意見(jiàn)；RTL代碼確認(rèn)后九十日內(nèi)交付物理設(shè)計(jì)中間成果（包括綜合報(bào)告、布局報(bào)告），供甲方階段性評(píng)估；物理設(shè)計(jì)完成后三十日內(nèi)交付最終設(shè)計(jì)成果，包括GDSII文件、全套物理驗(yàn)證報(bào)告（DRC、LVS、ERC）、時(shí)序分析報(bào)告、功耗分析報(bào)告、DFT測(cè)試向量及所有相關(guān)技術(shù)文檔。甲方收到交付物后應(yīng)在三十個(gè)工作日內(nèi)組織驗(yàn)收，驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)包括：交付物是否完整，是否符合合同約定的服務(wù)范圍；芯片功能是否滿足需求規(guī)格說(shuō)明書(shū)的要求，通過(guò)甲方指定的功能測(cè)試及性能測(cè)試；設(shè)計(jì)成果是否符合代工廠工藝要求，通過(guò)甲方委托的第三方技術(shù)審核；技術(shù)文檔是否規(guī)范、完整，滿足后續(xù)生產(chǎn)及維護(hù)需求。驗(yàn)收過(guò)程中如發(fā)現(xiàn)交付物不符合約定標(biāo)準(zhǔn)，甲方應(yīng)向乙方發(fā)出書(shū)面通知，列明具體問(wèn)題，乙方應(yīng)在收到通知后二十個(gè)工作日內(nèi)完成修改并重新提交驗(yàn)收，驗(yàn)收流程重新計(jì)算。若因甲方原因?qū)е买?yàn)收延遲，乙方交付時(shí)間相應(yīng)順延，驗(yàn)收期最長(zhǎng)不超過(guò)四十五個(gè)工作日，逾期未提出書(shū)面異議的視為驗(yàn)收合格。七、違約責(zé)任甲方未按合同約定支付款項(xiàng)的，每逾期一日應(yīng)向乙方支付逾期付款金額萬(wàn)分之五的違約金，逾期超過(guò)三十日的，乙方有權(quán)暫停設(shè)計(jì)服務(wù)，由此造成的項(xiàng)目延期責(zé)任由甲方承擔(dān)。乙方未能按時(shí)交付設(shè)計(jì)成果的，每逾期一日應(yīng)向甲方支付合同總金額萬(wàn)分之三的違約金，逾期超過(guò)六十日且經(jīng)甲方書(shū)面催告后仍未改善的，甲方有權(quán)解除合同，乙方應(yīng)退還甲方已支付的全部款項(xiàng)，并賠償合同總金額20%的違約金。若乙方交付的設(shè)計(jì)成果經(jīng)兩次修改后仍未通過(guò)驗(yàn)收，甲方有權(quán)選擇解除合同或要求乙方繼續(xù)修改，如解除合同，乙方應(yīng)退還已付款項(xiàng)并賠償甲方因此遭受的直接損失；如繼續(xù)修改，乙方應(yīng)免費(fèi)提供修改服務(wù)，直至驗(yàn)收合格，且甲方有權(quán)要求乙方支付合同總金額15%的違約金。乙方違反知識(shí)產(chǎn)權(quán)或保密條款，擅自使用或披露甲方保密信息、侵犯甲方知識(shí)產(chǎn)權(quán)的，應(yīng)立即停止侵權(quán)行為，銷(xiāo)毀相關(guān)保密信息載體，賠償甲方全部損失，包括但不限于維權(quán)費(fèi)用、訴訟費(fèi)、律師費(fèi)及甲方因第三方索賠產(chǎn)生的賠償金額。任何一方擅自單方解除合同的，應(yīng)提前三十日書(shū)面通知對(duì)方，并支付合同總金額30%的違約金，如給對(duì)方造成損失的，還應(yīng)承擔(dān)賠償責(zé)任。八、付款方式合同總金額為人民幣[具體金額]元，采用分期支付方式，具體支付節(jié)點(diǎn)如下：預(yù)付款，合同簽訂后十五個(gè)工作日內(nèi)，甲方向乙方支付合同總金額的30%作為預(yù)付款，用于啟動(dòng)項(xiàng)目設(shè)計(jì)；架構(gòu)設(shè)計(jì)驗(yàn)收款，乙方交付芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)報(bào)告并經(jīng)甲方驗(yàn)收合格后十五個(gè)工作日內(nèi)，支付合同總金額的20%；RTL代碼驗(yàn)收款，乙方交付RTL代碼及功能驗(yàn)證報(bào)告并經(jīng)甲方驗(yàn)收合格后十五個(gè)工作日內(nèi)，支付合同總金額的25%；最終驗(yàn)收款，乙方交付全部設(shè)計(jì)成果并通過(guò)甲方最終驗(yàn)收后三十個(gè)工作日內(nèi)，支付合同總金額的20%；質(zhì)保金，合同總金額的5%作為質(zhì)保金，自最終驗(yàn)收合格之日起十二個(gè)月后，如芯片設(shè)計(jì)無(wú)重大質(zhì)量問(wèn)題，甲方向乙方一次性支付質(zhì)保金。付款前乙方應(yīng)向甲方提供等額合法的增值稅專用發(fā)票，甲方以銀行轉(zhuǎn)賬方式支付至乙方指定的銀行賬戶，賬戶信息以乙方書(shū)面提供為準(zhǔn)。如因乙方發(fā)票問(wèn)題導(dǎo)致付款延遲，甲方不承擔(dān)違約責(zé)任。九、爭(zhēng)議解決本合同的訂立、效力、解釋、履行及爭(zhēng)議解決均