證券研究報(bào)告【PCB設(shè)備】行業(yè)深度AI催化行業(yè)量+價(jià)齊升，國內(nèi)龍頭空間加速打開2025年11月10日【PCB設(shè)備】AI催化行業(yè)量+價(jià)齊升，國內(nèi)龍頭空間加速打開1、【PCB行業(yè)】受益AIDC驅(qū)動(dòng)，新一輪資本開支周期有望爆發(fā)1、市場空間：PCB為“電子產(chǎn)品之母”，2024年全球PCB總產(chǎn)值達(dá)736億美元，同比增長5.8%，中國擁有全球最大產(chǎn)能。中長期看，受益AI需求、市場對高端PCB“厚度更薄、密度更高、散熱更強(qiáng)”的需求持續(xù)增長，預(yù)計(jì)2029年全球PCB產(chǎn)值有望達(dá)到946.61億美元，2024~2029年CAGR=5.2%。2、資本開支：第3輪資本開支周期開啟，2025年前三季度國內(nèi)8家PCB龍頭合計(jì)資本開支達(dá)163億元、同比增長85%，上游設(shè)備有望加速受益。%2、【PCB設(shè)備】受益全球AI需求+PCB高端化迭代，設(shè)備需求迎量價(jià)齊升；國產(chǎn)化率提升空間大1）市場空間：全球市場：從2020年的58.40億美元增長至2024年的70.85億美元，CAGR=4.95%。中國市場：據(jù)PCB設(shè)備市場規(guī)模達(dá)到294.42億元，2020-2024年CAGR=

5.6%。趨勢：AI驅(qū)動(dòng)高多層板、HDI板、IC封裝基板需求，推升PCB設(shè)備需求提升。研究院，2024年中國2）競爭格局：行業(yè)集中度相對較低，中國CR5市占率合計(jì)為23.9%，大族數(shù)控在國內(nèi)龍頭領(lǐng)先，占據(jù)約10.1%的份額（全球6.5%）。且高端PCB設(shè)備國產(chǎn)化率不足30%。中國PCB設(shè)備龍頭在鉆孔（大族數(shù)控）、光刻（芯碁微裝）、電鍍（東威科技）、耗材（鼎泰高科）逐步形成全球競爭力。3、重點(diǎn)聚焦：PCB鉆孔+曝光+電鍍等設(shè)備、及鉆針；行業(yè)有往迎量+價(jià)齊升1）【鉆孔設(shè)備】2024年全球市場規(guī)模超100億元，受益14層及以上高多層

PCB的需求日益增長。高端市場的份額基本被日本的Hitachi、德國的Schmoll、日本三菱為占據(jù)，國內(nèi)包括大族數(shù)控（2024年國內(nèi)市占率30%）、蘇州維嘉、大量科技、帝爾激光有望加速追趕。2）【鉆針-耗材】2024年全球PCB鉆針市場銷售額達(dá)到了8.36億美元，AI催生需求向高端化提升，行業(yè)有望量價(jià)齊升，國內(nèi)鼎泰高科等龍頭充分受益。3）【曝光設(shè)備】受益AI

PCB更高精度、更低成本、更快迭代趨勢；4）【電鍍設(shè)備】受益PCB層數(shù)增加，精度+良率加大設(shè)備難度。4、投資建議：受益全球

AI數(shù)據(jù)中心迅速擴(kuò)張+PCB技術(shù)向高端化迭代需求，行業(yè)有望迎量+價(jià)齊升。國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈龍頭迎來加速突破大機(jī)遇。重點(diǎn)關(guān)注：大族數(shù)控、鼎泰高科、芯碁微裝、東威科技、帝爾激光，凱格精機(jī)、中鎢高新等。25、風(fēng)險(xiǎn)提示：全球數(shù)據(jù)中心擴(kuò)張進(jìn)度不及預(yù)期、新技術(shù)研發(fā)不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)、PCB產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移風(fēng)險(xiǎn)。【PCB行業(yè)】010203受益AIDC驅(qū)動(dòng)，新一輪資本開支周期有望爆發(fā)【PCB設(shè)備】受益全球AI需求+PCB高端化迭代，行業(yè)迎量+價(jià)齊升目錄【產(chǎn)業(yè)鏈5大環(huán)節(jié)】聚焦鉆孔+曝光+電鍍等設(shè)備、及鉆針C

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S【投資建議】04PCB設(shè)備/耗材有望加速受益，關(guān)注產(chǎn)業(yè)鏈龍頭05風(fēng)險(xiǎn)提示301【PCB行業(yè)】受益AIDC驅(qū)動(dòng)，新一輪資本開支周期有望爆發(fā)41.1

【行業(yè)科普】什么是PCB？“電子產(chǎn)品之母”，趨勢向高層數(shù)+密度提升?

PCB：印刷線路板。是電子元器件的支撐體、電氣相互連接的載體。有“電子產(chǎn)品之母”之稱。1）按層數(shù)分類：分為單面板（簡單電路）、雙面板（中等電路）、多層板（復(fù)雜電路），趨勢往高層數(shù)提升。2）按產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分類：分為剛性板、撓性板、剛撓結(jié)構(gòu)板、高密度互連板（HDI）和IC封裝載板，趨勢向高精密度提升。表：按層數(shù)分類：分為單面板、雙面板、多層板表：按產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分類：分為剛性板、撓性板、剛撓結(jié)構(gòu)板、高密度互連板（HDI）和IC封裝載板產(chǎn)品種類簡介產(chǎn)品種類產(chǎn)品特性應(yīng)用領(lǐng)域最基本的印制電路板，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。單面板

因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以稱為單面板，主要應(yīng)用于較為早期的電路。由不易彎曲、具有一定強(qiáng)韌度的剛性基材制成，具有抗彎能力，可以為附著其上的電子元件提供一定的支撐。剛性基材包括玻

廣泛分布于計(jì)算機(jī)及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、通信設(shè)備、工業(yè)控剛性板（硬板）纖布基板、紙基板、復(fù)合基板、陶瓷基板、金屬基板、熱塑性基板等。制、消費(fèi)電子和汽車電子等行業(yè)。在絕緣基板兩面均有導(dǎo)電圖形，由于兩面都有導(dǎo)電圖形，一般采用金屬雙面板

化孔使兩面的導(dǎo)電圖形連接起來，此類PCB可以通過金屬孔使布線繞到另一面而相互交錯(cuò)，因此可以用到較復(fù)雜的電路上。有四層或四層以上導(dǎo)電圖形的印制電路板，內(nèi)層是由導(dǎo)電圖形與絕緣粘結(jié)片疊合壓制而成，外層為銅箔，經(jīng)壓制成為一個(gè)整體。為了將夾在絕多層板

緣基板中間的印刷導(dǎo)線引出，多層板上安裝元件的孔（即導(dǎo)孔）需經(jīng)金屬化孔處理，使之與夾在絕緣基板中的印刷導(dǎo)線連接。多層板導(dǎo)電圖形的制作以感光法為主。層數(shù)通常為偶數(shù)，并且包含最外側(cè)的兩層。指用柔性的絕緣基材制成的印制電路板。它可以自由彎曲、卷撓性板（軟板）

繞、折疊,可依照空間布局要求任意安排,并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮,從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接一體化。智能手機(jī)、筆記本電腦、平板電腦及其他便攜式電子設(shè)備等領(lǐng)域。指在一塊印制電路板上包含一個(gè)或多個(gè)剛性區(qū)和撓性區(qū)，將薄層狀的撓性印制電路板底層和剛性印制電路板底層結(jié)合層壓而

先進(jìn)醫(yī)療電子設(shè)備、便攜攝像機(jī)和折疊式計(jì)算機(jī)設(shè)剛撓結(jié)合板成。其優(yōu)點(diǎn)是既可以提供剛性板的支撐作用，又具有撓性板的彎曲特性，能夠滿足三維組裝需求。備等。HDI為HighDensityInterconnect的縮寫，即高密度互連技術(shù)，是印制電路板技術(shù)的一種。HDI板一般采用積層法制造，采用激

主要是高密度需求的消費(fèi)電子領(lǐng)域，廣泛應(yīng)用于手光打孔技術(shù)對積層進(jìn)行打孔導(dǎo)通，使整塊印刷電路板形成了以

機(jī)、筆記本電腦、汽車電子和其他數(shù)碼產(chǎn)品等，其埋、盲孔為主要導(dǎo)通方式的層間連接。相較于傳統(tǒng)多層印制板，

中以手機(jī)的應(yīng)用最為廣泛。目前通信產(chǎn)品、網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)HDI板可提高板件布線密度，有利于先進(jìn)封裝技術(shù)的使用；可使

品、服務(wù)器產(chǎn)品、汽車產(chǎn)品甚至航空航天產(chǎn)品都有HDI板信號(hào)輸出品質(zhì)提升；還可以使電子產(chǎn)品在外觀上變得更為小巧方便。用到HDI技術(shù)。在智能手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)通信產(chǎn)品領(lǐng)域，封裝基板得到了廣泛的應(yīng)用。如存儲(chǔ)用的存儲(chǔ)芯片、傳感用的微機(jī)電系統(tǒng)、射頻識(shí)別用的射頻模塊、處理器芯片等器件均要使用封裝基板。而高速通信封裝即IC封裝載板，直接用于搭載芯片，可為芯片提供電連接、保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功效，以實(shí)現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。封裝基板5基板已廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)寬帶等領(lǐng)域。資料：益生電子年報(bào)、大族數(shù)控招股書，浙商證券研究所整理資料：益生電子年報(bào)，浙商證券研究所整理1.2

【市場空間如何？】全球736億美元，中國為全球最大生產(chǎn)基地?

據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2024年全球PCB總產(chǎn)值達(dá)736億美元，同比增長5.8%。中國是全球最大的PCB生產(chǎn)基地、占比56%。中長期來看，隨著AI應(yīng)用的加速演進(jìn)、市場對高端PCB“厚度更薄、密度更高、散熱更強(qiáng)”的需求持續(xù)驅(qū)動(dòng)行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新，預(yù)計(jì)2029年全球PCB產(chǎn)值有望達(dá)到946.61億美元，2024~2029年CAGR=5.2%。圖：2024年全球PCB總產(chǎn)值達(dá)736億美元，同比增長5.8%圖：中國是全球最大的PCB生產(chǎn)基地各地區(qū)PCB產(chǎn)值（億美元）2024年各地區(qū)PCB產(chǎn)值占比450400350300250200150100504125%8%2%美國8%歐洲12%日本中國大陸韓國9%87中國臺(tái)灣東南亞/其他6658613516056%美國歐洲日本中國大陸韓國中國臺(tái)灣東南亞/其他2000年

2023年

2024年6資料：Prismark，浙商證券研究所整理資料：Prismark，浙商證券研究所整理1.3

【行業(yè)趨勢如何？】受益AIDC驅(qū)動(dòng)，HDI等多層板需求開始爆發(fā)?

按類型分類：2024年產(chǎn)值：單/雙面板+2.5%，多層板+5.5%，HDI+18.8%，封裝基板+0.8%，軟板+2.6%。其中18+層多層板產(chǎn)值和產(chǎn)量分別同比增長25.2%和35.4%、增長最快，受益AIDC強(qiáng)勁需求。?

按照下游分類：由于AI服務(wù)器和相關(guān)的高速網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的需求攀升，2024年，用于服務(wù)器和存儲(chǔ)的PCB和封裝基板產(chǎn)值同比增長33.1%，達(dá)到109.2億美元。其次為航空航天領(lǐng)域PCB，產(chǎn)值同比增長7.3%。圖：2024年，用于服務(wù)器和存儲(chǔ)的PCB和封裝基板同比增長23.3%，達(dá)到101.1億美元圖：18+層多層板產(chǎn)值和產(chǎn)量分別同比增長25.2%和35.4%、增長最快2024年各類型PCB板產(chǎn)值（億美元）2024年P(guān)CB板下游應(yīng)用產(chǎn)值（億美元）160140120100803002502001501005060402000單/雙面板多層板HDI封裝基板軟板2000年

2023年

2024年：Prismark，浙商證券研究所整理72020年

2023年

2024年：Prismark，浙商證券研究所整理資料資料1.4

【行業(yè)周期如何？】第3輪資本開支周期有望加速開啟，行業(yè)開始爆發(fā)?

第一輪（2014-2018年)：

受益4G+消費(fèi)電子需求。全球4G網(wǎng)絡(luò)加速建設(shè)、智能手機(jī)市場蓬勃發(fā)展。?

第二輪（2018-2022年）：受益5G+居家辦公+汽車電子需求。5G基站所需PCB要求遠(yuǎn)高于4G。?

第三輪（2023-未來）：受益AIDC+汽車電子需求。AIDC需求快速增長，HDI板為高價(jià)值PCB產(chǎn)品中最大增量?！?025年前三季度，國內(nèi)8家PCB龍頭合計(jì)資本開支達(dá)163億元、同比增長85%，資本開支明顯加速。圖：國內(nèi)PCB龍頭廠商資本開支情況（億元）圖：2024年國內(nèi)PCB行業(yè)競爭格局鵬鼎控股深南電路景旺電子滬電股份勝宏科技崇達(dá)技術(shù)世運(yùn)電路奧士康合計(jì)yoy180.0000160.0000140.0000120.0000100.000080.000060.000040.000020.00000.0000100%80%60%40%20%0%鵬鼎控股東山精密健鼎科技深電路12.4%7.5%華通4.9%4.8%4.4%47.9%欣興電子建濤集團(tuán)奧特斯（中國）景旺電子滬電股份其他3.9%3.9%-20%-40%3.8%3.6%2.9%8資料：CPCA、研究院，浙商證券研究所整理資料：Wind，浙商證券研究所整理1.5

【總結(jié)】PCB行業(yè)有往迎量+價(jià)齊升，催生設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)需求?

量：AIDC需求帶來PCB行業(yè)市場需求擴(kuò)容。

2025年H1全球4大CSP合計(jì)資本開支達(dá)1555億美元，同比增長73%。?

價(jià)：AI高性能需求推升PCB產(chǎn)品向高附加值領(lǐng)域升級(jí)。高多層、HDI板占比提升，加工工藝難度加大?！诖袠I(yè)加速擴(kuò)產(chǎn)、推升上游PCB設(shè)備需求：以PCB龍頭臻鼎科技為例：計(jì)劃2025-26年資本開支均達(dá)300億臺(tái)幣以上（2024年為163億臺(tái)幣），近50%用于高階HDI和HLC產(chǎn)能。以應(yīng)對客戶高階AI產(chǎn)品需求。圖：2024年全球4大CSP合計(jì)資本開支達(dá)2119億美元，同比增長56%，2025年有望繼續(xù)提速圖：AI服務(wù)器推升高層PCB板需求提升MSFT.OGOOGL.OMETA.OAMZN.O合計(jì)yoy2,5002,0001,5001,00050080%70%60%50%40%30%20%10%0%73%56%36%35%22%-6%-10%-20%0資料：致茂電子，浙商證券研究所9資料：Wind，浙商證券研究所整理02【PCB設(shè)備】受益全球AI需求+PCB高端化迭代，行業(yè)迎量+價(jià)齊升102.1

【PCB需要哪些設(shè)備？】鉆孔、曝光、檢測設(shè)備價(jià)值量最高?

PCB生產(chǎn)主要涵蓋六大環(huán)節(jié)，其中鉆孔、曝光、檢測設(shè)備價(jià)值量最高1）鉆孔設(shè)備（20.2%）加工出各種導(dǎo)通孔、實(shí)現(xiàn)多層板的層間互連互通；2）曝光設(shè)備（13.5%占比）將設(shè)計(jì)的電路線路圖形轉(zhuǎn)移到

PCB基板上；3）檢測設(shè)備（11.9%占比）涉及半成品及成品多個(gè)環(huán)節(jié)；4）電鍍設(shè)備（10.5%占比）確?？妆阢~層的導(dǎo)通性；5）壓合設(shè)備（6.2%占比）多層板壓合成整體結(jié)構(gòu)；6）成型設(shè)備（5.2%占比）切除

PCB板多余部分；7）貼附設(shè)備（2.2%占比）曝光前膜層貼附處理。圖：PCB

生產(chǎn)工序及對應(yīng)的生產(chǎn)設(shè)備：鉆孔、曝光、檢測設(shè)備價(jià)值量最高圖：2024年中國PCB設(shè)備細(xì)分市場占比：鉆孔、曝光、檢測設(shè)備價(jià)值量最高鉆孔設(shè)備

曝光設(shè)備檢測設(shè)備

電鍍設(shè)備壓合設(shè)備

成型設(shè)備貼附設(shè)備

其他20%30%14%2%5%12%6%11%11資料：大族數(shù)控招股說明書，浙商證券研究所資料：研究院，浙商證券研究所整理2.2【PCB設(shè)備市場空間多大？】全球500億元市場，期待加速增長?

全球市場：據(jù)研究院，全球PCB設(shè)備市場規(guī)模從2020年的58.40億美元增長至2024年的70.85億美元，CAGR=4.95%。預(yù)計(jì)2025年全球PCB設(shè)備市場規(guī)模將達(dá)到77.93億美元。?

中國市場：據(jù)研究院，2024年中國PCB設(shè)備市場規(guī)模達(dá)到294.42億元，2020-2024年CAGR=

5.6%。預(yù)計(jì)2025年中國PCB設(shè)備市場規(guī)模將達(dá)到324億元。圖：2024年全球PCB設(shè)備市場規(guī)模達(dá)到71億美元，同比增長9%圖：2024年中國PCB設(shè)備市場規(guī)模達(dá)到294.42億元，同比增長12%908070605040302010020%3503002502001501005020%15%10%5%15%10%5%0%0%-5%-10%-5%-10%0202020212022202320242025E202020212022202320242025E全球PCB設(shè)備市場空間（億美元）yoy中國PCB設(shè)備市場空間（億元）yoy12資料：研究院，浙商證券研究所整理資料：研究院，浙商證券研究所整理2.2【PCB設(shè)備市場空間多大？】全球500億元市場，期待加速增長?

根據(jù)工業(yè)和信息化部印發(fā)的《印制電路板行業(yè)規(guī)范條件》，相較于傳統(tǒng)多層板的擴(kuò)產(chǎn)投入，同樣產(chǎn)值下，高多層板、HDI板、IC封裝基板所投入的專用設(shè)備投資金額顯著高出多層板，有望為PCB設(shè)備市場迎來新一輪更高的市場空間。圖：2024年全球各類型PCB設(shè)備市場規(guī)模、及同比增速圖：高多層板、HDI板及IC封裝基板所投入的專用設(shè)備投資金額顯著高出多層板產(chǎn)出投入比（年產(chǎn)值/項(xiàng)目總投資）2024年市場規(guī)模（億美元，全球）各類型yoy（右軸）1816141210816%14%12%10%8%產(chǎn)品類型分類投資規(guī)模（萬元）16.214.7單面板雙面板多層板≥3500≥10000≥12000≥3.0≥2.0≥1.512.010.6剛性板高密度互連板（HDI）≥70000≥1.26.26%65.14.2金屬基板撓性板————≥5000≥10000≥15000不作限制≥3.0≥1.34%41.92%2剛-撓結(jié)合板IC載板不作限制不作限制00%鉆孔設(shè)備曝光設(shè)備檢測設(shè)備電鍍設(shè)備壓合設(shè)備成型設(shè)備貼附設(shè)備其他樣板、小批量板、特色板—≥5000不作限制13資料：大族數(shù)控招股書、

Prismark、灼識(shí)咨詢，浙商證券研究所整理資料：印制電路板行業(yè)規(guī)范條件、大族數(shù)控2024年報(bào)，浙商證券研究所整理2.3【PCB設(shè)備-競爭格局】格局分散，高端國產(chǎn)化率提升空間大?

競爭格局：集中度相對較低，中國CR5市占率合計(jì)為23.9%，市場競爭激烈。其中，大族數(shù)控在中國PCB專用生產(chǎn)設(shè)備制造商中排名第一，占據(jù)國內(nèi)市場約10.1%的份額（全球6.5%）。?

目前高端PCB設(shè)備國產(chǎn)化率不足30%，中國PCB設(shè)備龍頭在鉆孔（大族數(shù)控）、光刻（芯碁微裝）、電鍍（東威科技）、耗材（鼎泰高科）四大環(huán)節(jié)已形成全球競爭力。圖：PCB設(shè)備主要工序：各環(huán)節(jié)競爭格局情況圖：2024年全球/中國PCB設(shè)備廠商競爭格局（市占率），大族數(shù)控龍頭領(lǐng)先全球PCB設(shè)備競爭格局工序產(chǎn)品分類競爭格局機(jī)械鉆孔設(shè)備Schmoll、大量、大族數(shù)控4.9%3.9%大族數(shù)控6.5%公司A（日本）公司B（美國）公司C（美國）公司D（德國）其他2.9%鉆孔工序CO2激光鉆孔設(shè)備UV激光鉆孔設(shè)備MitsubishiElectric、大族數(shù)控ESI、大族數(shù)控、帝爾激光2.7%Orbotech、日本ORC、FujiFilm、芯碁微裝、大族曝光工序激光直接成像設(shè)備數(shù)控79.1%中國PCB設(shè)備競爭格局機(jī)械成型設(shè)備激光成型設(shè)備大量、大族數(shù)控成型工序電鍍工序10.1%LPKF、大族數(shù)控公司A（日本）公司E（中國）公司F（中國）公司G（中國）其他安美特、臺(tái)灣競銘、東莞宇宙、深圳寶龍、東威科技等垂直/水平電鍍設(shè)備2.6%1.7%通用測試設(shè)備專用高精測試設(shè)備精密微型鉆針AtgL&M、宜美智、大族數(shù)控Nidec-Read、大族數(shù)控檢測工序76.1%鉆針-耗材日本佑能、鼎泰高科、金洲精工、尖點(diǎn)科技14資料：大族數(shù)控招股書、

Prismark、灼識(shí)資料：大族數(shù)控招股書，浙商證券研究所整理咨詢，浙商證券研究所整理2.4【行業(yè)趨勢】PCB背板代替銅纜+CoWoP下一代封裝技術(shù)?

行業(yè)趨勢之一：英偉達(dá)可能在新一代產(chǎn)品Rubin使用M9材料（使用PCB背板代替銅纜），實(shí)現(xiàn)更緊湊的機(jī)柜布局。?

行業(yè)趨勢之二：據(jù)DigiTimes，NVIDIA已開始研究將CoWoP技術(shù)引入下一代Rubin

GPU。省略了載板，將芯片直接焊接在硅中介層上，最終整合至主板PCB，實(shí)現(xiàn)“封裝即主板”的結(jié)構(gòu)集成。將進(jìn)一步優(yōu)化了性能、散熱、并降本?！狿CB將進(jìn)一步高端化：要求PCB不僅需具備類IC載板級(jí)的性能規(guī)格，還要承擔(dān)原封裝基板的結(jié)構(gòu)功能，推動(dòng)PCB必須具備封裝等級(jí)的布線密度、平整度與材料控制。由傳統(tǒng)“連接器”角色向“封裝載體”演進(jìn)。圖：CoWoP下一代封裝技術(shù)，催生PCB再升級(jí)圖：省略了載板，將芯片直接焊接在硅中介層上，最終整合至主板PCB15資料：芯智訊，浙商證券研究所資料：芯智訊，浙商證券研究所03【產(chǎn)業(yè)鏈5大環(huán)節(jié)】聚焦鉆孔+曝光+電鍍等設(shè)備、及鉆針163.1

【鉆孔設(shè)備】全球百億級(jí)市場空間，AIPCB的最直接受益方向圖：鉆孔設(shè)備4大分類?

工作用途：實(shí)現(xiàn)多層板的層間互連互通。設(shè)備種類包括：機(jī)械鉆孔設(shè)備、CO2激光鉆孔設(shè)備、UV激光鉆孔設(shè)備、超快激光鉆孔設(shè)備等。?

市場空間：2024年全球市場規(guī)模超100億元，中國市場規(guī)模近60億元，同比增長約7%。在PCB設(shè)備價(jià)值量占比最大、占據(jù)核心地位。資料控年報(bào)，浙商證券研究所：大族數(shù)圖：2024年：全球鉆孔設(shè)備市場規(guī)模14.7億美元，同比增長7%圖：2024年：中國鉆孔設(shè)備市場規(guī)模8.3億美元，同比增長7%3025201510525%20%15%10%5%16141210825%20%15%10%5%640%0%20-5%0-5%2020

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2029E17全球市場（億美元）yoy中國市場（億美元）yoy資料：大族數(shù)控招股書、

Prismark、灼識(shí)諮詢，浙商證券研究所整理3.1

【鉆孔設(shè)備】AIPCB最直接受益方向，大族數(shù)控龍頭領(lǐng)先?

行業(yè)趨勢：隨著AI高性能計(jì)算需求，對信號(hào)完整性以及散熱性能等提出更嚴(yán)苛的要求，14層及以上高多層

PCB的需求日益增長。與傳統(tǒng)服務(wù)器PCB相比，AI服務(wù)器PCB的層數(shù)普遍較高。鉆孔需求持續(xù)提升。?

競爭格局：目前國內(nèi)數(shù)控鉆機(jī)高端市場基本被日本的Hitachi（日立）和德國的Schmoll、日本三菱占據(jù)，國內(nèi)包括大族數(shù)控（2024年國內(nèi)市占率30%）、蘇州維嘉、大量科技、帝爾激光有望加速追趕。圖：受益AIDC需求，高階HDI

PCB需求有望持續(xù)提升，催生設(shè)備需求圖：鉆孔設(shè)備競爭格局情況，期待國內(nèi)龍頭向中高端加速突破名稱介紹地司成立于2002年，PC8專用生產(chǎn)設(shè)備領(lǐng)域工序解決方案布局最為廣泛的企業(yè)之一。為客戶提供機(jī)械鉆孔設(shè)備、CO2激光鉆孔設(shè)備、UV激光鉆孔設(shè)備、超快激光鉆孔設(shè)備等解決方案中國深圳大族數(shù)控公司成立于2007年，深耕PCB

鉆孔領(lǐng)域十余年，在高精度裝備控制、高速高精運(yùn)動(dòng)控制、電氣工程、機(jī)器視覺等方面擁有較為深厚的技術(shù)積累。公司是國內(nèi)

中國蘇少數(shù)擁有X/Y/7Z多軸獨(dú)立分體結(jié)構(gòu)成熟技術(shù)與三軸全直線驅(qū)動(dòng)技術(shù)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的PCB專用設(shè)備制造商，可實(shí)現(xiàn)超高精度鉆孔及成型加工中國維嘉科技9.69.2州8.37.56.965.61980年總公司位於桃園市八德區(qū)，為專業(yè)半導(dǎo)體產(chǎn)品檢測設(shè)備、PCB設(shè)備及CNC彫銑機(jī)械製造商，提供晶片/圓檢查、PCB成型、PCB鉆孔、薄板切割、玻璃面板加工及等專用機(jī)械。5.1中國臺(tái)灣5.2大量科技日本三菱日本日立4.26公司作為首屈一指的工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品的綜合制造商，本公司的綜合技術(shù)確保了能夠獨(dú)自研發(fā)和生產(chǎn)激光鉆孔系統(tǒng)中的每個(gè)關(guān)鍵組件，包括fθ鏡頭到掃描鏡等

日本光學(xué)部品和控制設(shè)備的能力。47.17.27.36.86.86.96.56.25.95.22日立鉆孔機(jī)以其高精度和穩(wěn)定性著稱，適用于各種復(fù)雜要求的

PCB鉆孔作業(yè)。其設(shè)計(jì)保證了在高速運(yùn)轉(zhuǎn)的同時(shí)，能維持卓越的鉆孔精度，可使孔的壁厚均勻，

日本無毛刺，孔徑大小精確，確保信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性，便于后續(xù)工序的加工。世界知名的德國PCB設(shè)備制造商，公司主要發(fā)展高速高精度機(jī)械鉆孔機(jī)﹑成型機(jī)海外0202020212022202320242025E2026E2027E2028E2029E德國Schmoll

﹑精密線治具鉆孔機(jī)﹑X-Ray鉆靶機(jī)﹑沖孔機(jī)﹑畫槽機(jī)﹑雷射切割成型機(jī)及量測

德國機(jī)18低階層HDIPCB（十億美元）高階層HDIPCB（十億美元）資料：勝宏科技H股招股書、沙利文研究、機(jī)械電子工程技術(shù)、各公司官網(wǎng)等，浙商證券研究所整理3.2

【鉆針—耗材】AIPCB最直接受益方向，行業(yè)有望量價(jià)齊升?

市場空間：據(jù)QYR（恒州博智）的統(tǒng)計(jì)及預(yù)測，2024年全球PCB鉆針市場銷售額達(dá)到了8.36億美元，預(yù)計(jì)2031年將達(dá)到11.24億美元，年復(fù)合增長率（CAGR）為4.4%。?

競爭格局：全球PCB鉆針市場競爭格局分散，海外：包括日本的佑能工具、美國的肯納金屬、韓國的TaeguTec等國際知名企業(yè)，中國：東莞鼎泰高科、深圳金洲精工（中鎢高新子公司）、臺(tái)灣尖點(diǎn)科技等。?

行業(yè)趨勢：

AI服務(wù)器PCB的層數(shù)則普遍達(dá)到20-30層，對微型鉆針的精度、壽命要求大幅提升，鉆針向“涂層、微小型、加長刃”等高端化方向迭代升級(jí)（0.2mm及以下微孔加工難度顯著增加）。行業(yè)將受益量+價(jià)齊升。圖：2024年全球PCB鉆針市場銷售額達(dá)8.36億美元圖：2020年全球PCB鉆針市場競爭格局鼎泰高科金洲精工19%40%尖點(diǎn)科技日本佑能其他18%14%9%19資料：QYR（恒州博智），浙商證券研究所資料：華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院、prismark，浙商證券研究所3.3

【曝光設(shè)備】競爭格局相對集中，芯碁微裝龍頭領(lǐng)先?

工作用途：將設(shè)計(jì)的電路線路圖形轉(zhuǎn)移到

PCB基板上。主要分為：LDI（激光直接成像）、傳統(tǒng)菲林曝光（需要掩模）。?

市場空間：據(jù)Prismark，全球PCB曝光設(shè)備市場規(guī)模從2020年的約9.6億美元增長至2024年的約12億美元，年復(fù)合增長率為5.7%；預(yù)計(jì)到2029年達(dá)19.4億美元（24-29年CAGR=10%）。受益AIPCB更高精度、更低成本、更快迭代趨勢。?

競爭格局：海外包括以色列Orbotech、日本ORC、日本FujiFilm，國內(nèi)包括芯碁微裝（2024年市占率15%、全球龍頭）、大族數(shù)控、江蘇影速、天津芯碩、中山新諾等。行業(yè)受益AIPCB線寬精度提升帶來的價(jià)值量提升。圖：2024年全球PCB曝光設(shè)備市場規(guī)模達(dá)12.04億美元，2020-2024年CAGR=5.7%圖：2024年全球PCB曝光設(shè)備競爭格局：芯碁微裝龍頭領(lǐng)先25201510519.417.815%16.3芯碁微裝14.813.4公司A（日本）公司B（日本）公司C（中國）公司D（中國）其他12.011.511.211.19.645%14%10%020202021202220232024

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2029E9%7%全球市場（億美元）中國市場（億美元）20資料：Prismark、灼識(shí)咨詢、大族數(shù)控招股書，浙商證券研究所整理資料：芯碁微裝招股書、灼識(shí)咨詢，浙商證券研究所整理3.4

【電鍍設(shè)備】受益PCB層數(shù)增加，精度+良率加大設(shè)備難度?

工作用途：電鍍金屬來改善材料的導(dǎo)電性能。決定PCB

產(chǎn)品在集成性、導(dǎo)通性、信號(hào)傳輸。受益PCB板層數(shù)增加。?

市場空間：據(jù)Prismark，全球PCB曝光設(shè)備市場規(guī)模從2020年的約3.7億美元增長至2024年的約5.1美元，年復(fù)合增長率為8.2%；預(yù)計(jì)到2029年達(dá)約8.1億美元（2024-2029E年CAGR=9.5%）

。?

競爭格局：PCB電鍍設(shè)備主要包括：垂直連續(xù)式電鍍設(shè)備（東威科技50%+國內(nèi)市占率）、垂直升降式電鍍設(shè)備（臺(tái)灣競銘、東莞宇宙、深圳寶龍）和水平連續(xù)式電鍍設(shè)備（安美特）。圖：PCB電鍍設(shè)備競爭格局：各家公司不同技術(shù)路徑發(fā)展圖：2024年全球PCB電鍍設(shè)備市場規(guī)模達(dá)5.1億美元，2020-2024年CAGR=8.2%9876543210競爭格局公司性質(zhì)主要產(chǎn)品生產(chǎn)基地8.17.5全球共16個(gè)生產(chǎn)基地，其中14化學(xué)藥水、水平連續(xù)電鍍設(shè)備等

個(gè)用于化學(xué)品制造，

2個(gè)用于外資企業(yè)，美國凱雷集團(tuán)（Carlyle）下屬企業(yè)6.8安美特6.2表面處理相關(guān)設(shè)備設(shè)備制造（德國

福伊希特、中國廣州）5.65.14.84.84.6廣東惠州、江蘇昆山和臺(tái)灣桃園設(shè)有生產(chǎn)基地，面

積超過2.2萬m2PCB電鍍設(shè)備、水平式表面處理設(shè)備、龍門式電鍍設(shè)備

等3.7臺(tái)灣競銘臺(tái)灣企業(yè)PCB沉銅、清洗、電鍍、蝕刻、顯影等多工序的自動(dòng)化

加工設(shè)備港資企業(yè)，香港宇宙集團(tuán)下屬企業(yè)廣東東莞設(shè)有生產(chǎn)基地，面積超過10.2萬m2東莞宇宙深圳寶龍港資企業(yè)，亞洲聯(lián)網(wǎng)科技下屬企業(yè)垂直升降式電鍍設(shè)備等電鍍設(shè)備廣東深圳設(shè)有生產(chǎn)基地20202021202220232024

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2029E垂直連續(xù)電鍍設(shè)備、水平式表面處理設(shè)備、龍門式電鍍

設(shè)備、滾鍍類設(shè)備江蘇昆山和安徽廣德設(shè)有生產(chǎn)基地，面積超過3.0萬m2東威科技內(nèi)資企業(yè)全球市場（億美元）中國市場（億美元）21資料：Prismark、灼識(shí)咨詢、大族數(shù)控招股書，浙商證券研究所整理資料：東威科技招股書，浙商證券研究所整理3.5

【檢測設(shè)備】價(jià)值量占比第三高，受益AIPCB復(fù)雜度提升?

工作用途：驗(yàn)證PCB生產(chǎn)的層間對位精度、連通性及電路無缺陷。隨著線路密度、層數(shù)的增加，測試的難度隨之增加。?

市場空間：據(jù)Prismark，全球PCB檢測設(shè)備市場規(guī)模從2020年的約8.2億美元增長至2024年的約10.6美元，年復(fù)合增長率為6.8%；預(yù)計(jì)到2029年達(dá)約16.7億美元（

2024-2029E年CAGR=9.2%）

。?

競爭格局：包括外觀檢測+電學(xué)檢測。海外：德國Atg

L&M和日本Nidec-Read，國內(nèi)：深圳大族數(shù)控、宜美智等。圖：全球PCB檢測設(shè)備競爭格局：主要廠商圖：2024年全球PCB檢測設(shè)備市場規(guī)模達(dá)10.6億美元，2020-2024年CAGR=6.8%1816141210816.7序號(hào)名稱國家/地區(qū)公司簡介15.4成立于2006年，由德國老牌PCB測試機(jī)供應(yīng)商Atgtest14.21AtgL&M德國

systems及Luther&Maelzer合并設(shè)立，提供治具式及飛13.0針式

測試等設(shè)備11.810.69.7成立于1991年，為PCB、半導(dǎo)體、面板等行業(yè)提供高精微9.59.32

Nidec-Read日本中國8.2針測試設(shè)備，為日本電產(chǎn)株式會(huì)社旗下企業(yè)公司成立于2002年，PC8專用生產(chǎn)設(shè)備領(lǐng)域工序解決方案布局最為廣泛的企業(yè)之一。為客戶提供機(jī)械鉆孔設(shè)備、CO2激光鉆孔設(shè)備、UV激光鉆孔設(shè)備、超快激光鉆孔設(shè)備等解決方案634大族數(shù)控宜美智42成立于2007年，主要產(chǎn)品包括自動(dòng)光學(xué)檢查機(jī)及自動(dòng)外觀檢查機(jī)、電測機(jī)等，公司專注于PCB外觀檢查系統(tǒng)解決方案，

是國內(nèi)第一家具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的實(shí)用AVI（PCB外觀

檢查機(jī)）設(shè)備制造商，打破了AVI產(chǎn)品長期由國外壟斷的格

局020202021202220232024

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2029E中國全球市場（億美元）中國市場（億美元）22資料：Prismark、灼識(shí)咨詢、大族數(shù)控招股書，浙商證券研究所整理資料：大族數(shù)控招股書，浙商證券研究所整理04投資建議：PCB設(shè)備/耗材有望加速受益，關(guān)注產(chǎn)業(yè)鏈龍頭234.1

盈利預(yù)測與估值?

投資建議：受益全球

AI

數(shù)據(jù)中心迅速擴(kuò)張+PCB技術(shù)向高端化迭代需求，行業(yè)有望迎量+價(jià)齊升。國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈迎來加速突破大機(jī)遇。?

重點(diǎn)關(guān)注：大族數(shù)控、鼎泰高科、芯碁微裝、東威科技、帝爾激光，凱格精機(jī)、中鎢高新等。2025/11/10EPS/元PE2024年ROE（%）?公司大族數(shù)控?代碼股價(jià)(元)

總市值(億元)

2024A

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2024A

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2027EPB301200.SZ688630.SH688700.SH300776.SZ301338.SZ301377.SZ000657.SZ120.6121.737.6513160112191660.71.20.21.90.70.60.71.62.30.52.41.40.90.62.73.50.92.81.81.50.83.84.61.03.32.32.11.01681001623675546929451224162453543253476294131273921275524323.03.75.15.52.33.62.23.668芯碁微裝設(shè)備

東威科技帝爾激光469.7165凱格精機(jī)62.394鼎泰高科115.323.2473528210349鉆針中鎢高新139行業(yè)平均11524資料：

Wind，浙商證券研究所整理（各家預(yù)測數(shù)據(jù)均為Wind一致預(yù)期）4.2【大族數(shù)控】全球PCB設(shè)備龍頭，產(chǎn)品覆蓋全面資料：公司官網(wǎng)，浙商證券研究所?

公司成立于2002年，前身為大族激光旗下負(fù)責(zé)PCB

業(yè)務(wù)的平臺(tái)。公司2024年?duì)I收33.4

億元，同比大幅增長104.6%；歸母凈利潤3.01

億元，同比增長122.2%。?

PCB設(shè)備：覆蓋PCB鉆孔、檢測、曝光、成型、貼附設(shè)備等，在高多層板、HDI板及IC載板市場占據(jù)領(lǐng)先地位，在中國PCB設(shè)備中排名第一，占據(jù)國內(nèi)市場約10.1%的份額（全球6.5%）。圖：公司2020-2025Q3營業(yè)收入、歸母凈利潤水平圖：公司2020-2025Q3毛利率、凈利率水平50%4540353025201510540.839.045%40%35%30%25%20%15%10%5%37%36%17%35%14%35%33.432%13%28%9%27.922.116%16.38%7.04.94.33.03.01.40%02020/12/312021/12/312022/12/312023/12/312024/12/312025/9/30營業(yè)收入（億元）：Wind，浙商證券研究所整理歸母凈利潤（億元）毛利率：Wind，浙商證券研究所整理凈利率25資料資料4.3【鼎泰高科】全球PCB鉆針龍頭，設(shè)備自研+產(chǎn)品結(jié)構(gòu)高端化趨勢資料：公司官網(wǎng)，浙商證券研究所?

公司產(chǎn)品：刀具產(chǎn)品

(PCB鉆針、銑刀、數(shù)控刀具)、研磨拋光材料、功能性膜材料、智能數(shù)控裝備等。據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2023年公司PCB鉆針全球銷量市占率達(dá)26.5%，遠(yuǎn)超日本佑能、臺(tái)灣凱崴等國際同行，穩(wěn)居行業(yè)第一。?

PCB鉆針：2025上半年，公司

0.2mm

及以下的微鉆銷量占比28.09%、涂層鉆針占比

36.18%，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)進(jìn)一步高端化。圖：公司2020-2025Q3毛利率、凈利率水平圖：公司2020-2025Q3營業(yè)收入、歸母凈利潤水平1816141210850%15.845%40%35%30%25%20%15%10%5%41%19%14.638%18%39%19%39%18%36%17%13.236%14%12.212.29.7642.82.42.22.32.21.820%02020/12/312021/12/312022/12/312023/12/312024/12/312025/9/30營業(yè)收入（億元）歸母凈利潤（億元）毛利率凈利率26資料：Wind，浙商證券研究所整理資料：Wind，浙商證券研究所整理4.4【芯碁微裝】PCB曝光設(shè)備龍頭，延伸布局鉆孔設(shè)備領(lǐng)域?

全球直寫光刻設(shè)備（LDI）龍頭，業(yè)務(wù)從PCB曝光、至IC載板、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域。2024年全球市占率15%、全球第一。?

PCB設(shè)備：MAS系列設(shè)備實(shí)現(xiàn)3–4μm線寬的小批量交付，NEX系列阻焊直寫設(shè)備已在頭部客戶產(chǎn)線穩(wěn)定運(yùn)行。2025年3月，公司與全球知名龍頭PCB企業(yè)就RTR（卷對卷）阻焊直接成像設(shè)備達(dá)成合作。資料：公司官網(wǎng)，浙商證券研究所圖：公司2020-2025Q3營業(yè)收入、歸母凈利潤水平圖：公司2020-2025Q3毛利率、凈利率水平1210850%45%40%35%30%25%20%15%10%43%23%43%43%22%43%22%42%21%9.59.38.337%17%6.564.921%43.12.01.81.621.41.10.702020/12/312021/12/312022/12/312023/12/312024/12/312025/9/30營業(yè)收入（億元）：Wind，浙商證券研究所整理歸母凈利潤（億元）27毛利率：Wind，浙商證券研究所整理凈利率資料資料4.5【東威科技】國內(nèi)垂直連續(xù)電鍍設(shè)備龍頭，AI

PCB領(lǐng)域加速發(fā)力資料：公司官網(wǎng)，浙商證券研究所?

公司的產(chǎn)品主要面向PCB

電鍍領(lǐng)域、通用五金電鍍領(lǐng)域、新能源電鍍領(lǐng)域，公司的垂直連續(xù)電鍍設(shè)備在中國的市場占有率在50%以上。?

PCB設(shè)備：在

AI驅(qū)動(dòng)背景下，市場上對水平鍍?nèi)弦辉O(shè)備的需求也有所增加。公司已實(shí)現(xiàn)海外設(shè)備，已有6家客戶采購，同時(shí)多家國內(nèi)頭部板廠正在與公司洽談相關(guān)業(yè)務(wù)。圖：公司2020-2025Q3營業(yè)收入、歸母凈利潤水平圖：公司2020-2025Q3毛利率、凈利率水平1210850%43%10.142%42%17%45%

41%40%9.134%11%33%8.07.57.635%30%5.521%625%20%20%

16%15%49%2.110%1.61.520.90.95%0.70%02020/12/312021/12/312022/12/312023/12/312024/12/312025/9/30營業(yè)收入（億元）：Wind，浙商證券研究所整理歸母凈利潤（億元）28毛利率：Wind，浙商證券研究所整理凈利率資料資料4.6【帝爾激光】光伏激光設(shè)備龍頭，期待泛半導(dǎo)體激光設(shè)備加速突破?

公司為光伏激光設(shè)備龍頭，受益Xbc/TOPCon等多技術(shù)迭代；延伸布局半導(dǎo)體+顯示封裝領(lǐng)域。?

PCB設(shè)備：公司在超快固體激光技術(shù)有深厚積累，基于前期在MWT電池打孔技術(shù)的應(yīng)用、TGV微孔技術(shù)的持續(xù)研發(fā)，公司開啟了PCB行業(yè)開發(fā)，主要方向?yàn)榧す忏@孔技術(shù)的開發(fā)。資料：公司官網(wǎng)，浙商證券研究所圖：公司2020-2025Q3營業(yè)收入、歸母凈利潤水平圖：公司2020-2025Q3毛利率、凈利率水平2520