錫膏的基本知識演講人：日期:目錄CATALOGUE02類型分類03應用領域04性能特性05使用與維護06測試與標準01定義與組成01定義與組成PART錫膏基本概念錫膏是一種由微細焊錫合金粉末、助焊劑和添加劑組成的膏狀混合物，廣泛應用于電子元器件的表面貼裝技術（SMT）中。其特性包括良好的印刷性、粘附性和焊接性能，能夠在回流焊過程中形成可靠的電氣連接。錫膏的定義與特性根據合金成分可分為有鉛錫膏（如Sn63/Pb37）和無鉛錫膏（如SAC305）；根據助焊劑活性可分為RMA（中等活性）、RA（高活性）和免清洗型錫膏，不同類別適用于不同的焊接環(huán)境和工藝要求。錫膏的分類錫膏主要用于PCB板上的焊盤與電子元器件（如電阻、電容、IC等）之間的焊接，是SMT工藝中的關鍵材料，直接影響焊接質量和產品可靠性。應用領域通常占錫膏重量的85%-90%，其粒徑、形狀和成分直接影響錫膏的印刷性能和焊接效果。常見合金包括Sn-Ag-Cu（無鉛）和Sn-Pb（有鉛），其中銀（Ag）和銅（Cu）的添加可改善焊接強度和潤濕性。主要成分分析焊錫合金粉末占錫膏重量的8%-15%，主要功能是去除焊接表面的氧化物、降低焊料表面張力并防止二次氧化。助焊劑通常包含樹脂、活化劑、溶劑和觸變劑等，其配方對錫膏的活性、殘留物和腐蝕性有重要影響。助焊劑包括粘度調節(jié)劑、抗氧化劑和穩(wěn)定劑等，用于優(yōu)化錫膏的流變性能（如觸變性）、延長儲存壽命并確保印刷過程中的穩(wěn)定性。添加劑電氣連接功能機械固定功能錫膏在回流焊過程中熔化并形成金屬間化合物（IMC），實現元器件引腳與PCB焊盤之間的可靠電氣連接，確保電路導通性和信號傳輸穩(wěn)定性。焊接后的錫膏固化形成堅固的焊點，能夠承受機械振動、熱膨脹等應力，防止元器件脫落或移位，提升產品的機械可靠性。功能作用概述熱傳導與散熱焊錫合金的高導熱性有助于將元器件產生的熱量傳導至PCB板，避免局部過熱，延長電子產品的使用壽命。工藝適應性錫膏的流變特性（如粘度、觸變性）使其適用于不同印刷工藝（如鋼網印刷、點膠），并能適應高密度、細間距元器件的焊接需求。02類型分類PART傳統(tǒng)錫膏類型，由錫和鉛按一定比例混合而成，具有良好的焊接性能和潤濕性，適用于多種焊接場景。環(huán)保型錫膏，采用錫銀銅、錫鉍等無鉛合金配方，符合環(huán)保法規(guī)要求，但焊接溫度較高，需優(yōu)化工藝參數。由錫鉍、錫銦等低熔點合金組成，適用于熱敏感元器件的焊接，可有效降低焊接溫度對器件的熱損傷。添加微量稀土元素或其他金屬，提升焊點的機械強度和抗疲勞性能，適用于高可靠性要求的電子組裝。合金成分分類錫鉛合金錫膏無鉛合金錫膏低溫合金錫膏高可靠性合金錫膏粒徑大小劃分超細粒徑錫膏粒徑范圍通常為15-25微米，適用于高密度互連（HDI）和微型元器件的精密印刷，印刷分辨率高但易堵塞鋼網。細粒徑錫膏粒徑范圍在25-45微米，廣泛應用于常規(guī)表面貼裝技術（SMT），平衡了印刷性能和焊接效果。中等粒徑錫膏粒徑范圍為45-75微米，適用于較大焊盤或通孔插裝（THT）工藝，流動性好但印刷精度較低。粗粒徑錫膏粒徑大于75微米，主要用于大焊點或高填充要求的焊接場景，但需注意鋼網開孔設計以避免印刷缺陷。特殊配方類型水溶性錫膏采用水溶性助焊劑體系，焊接后可直接用水清洗殘留物，環(huán)保且成本低，但對存儲環(huán)境濕度敏感。助焊劑殘留物極少且無害，焊接后無需清洗，簡化工藝流程并降低生產成本，但對焊接環(huán)境潔凈度要求較高。專為高溫焊接環(huán)境設計，助焊劑活性強且熱穩(wěn)定性高，適用于陶瓷基板或高溫合金的焊接需求。添加導電填料（如銀顆粒），兼具焊接和導電功能，適用于柔性電路或異質材料連接等特殊應用場景。免清洗錫膏高溫錫膏導電膠錫膏03應用領域PARTSMT工藝應用高密度組裝支持表面貼裝技術（SMT）核心材料在回流焊過程中，錫膏通過高溫熔化形成焊點，其金屬成分（如錫銀銅合金）的熔點和流動性直接影響焊接質量和可靠性。錫膏作為SMT工藝中不可或缺的焊接材料，用于將電子元器件精準貼裝到PCB板上，確保電氣連接和機械固定。適用于微型化、高密度電子元件（如BGA、QFN封裝）的焊接，需選擇顆粒度細、印刷性能優(yōu)異的錫膏以滿足精密需求。123回流焊工藝配合電子組裝場景消費電子產品制造廣泛應用于智能手機、平板電腦等消費類電子產品的PCB組裝，要求錫膏具備低殘留、高抗氧化性以適應高速生產環(huán)境。汽車電子領域汽車電子對焊接可靠性和耐高溫性要求極高，需采用高可靠性錫膏（如含鉛或無鉛高溫合金）以應對振動和極端溫度條件。工業(yè)控制設備工業(yè)級電子設備需長期穩(wěn)定運行，錫膏的機械強度和抗疲勞性能是關鍵指標，通常選擇含銀或含鉍的特殊配方。優(yōu)勢與局限性錫膏可通過鋼網印刷實現快速、批量施焊，大幅提升生產效率，但鋼網設計缺陷可能導致少錫、橋接等工藝問題。高效自動化兼容性無鉛錫膏符合RoHS指令，但熔點較高且成本昂貴；含鉛錫膏工藝成熟且成本低，但存在環(huán)境污染風險。環(huán)保與成本平衡相比手工焊接，錫膏形成的焊點一致性好、空洞率低，但對存儲條件（如低溫、避光）和回溫時間有嚴格限制。焊接可靠性優(yōu)勢010302錫膏印刷、貼片、回流環(huán)節(jié)需精確控制參數（如溫度曲線、印刷壓力），否則易出現虛焊或冷焊等缺陷。工藝復雜性0404性能特性PART流變特性分析黏度與剪切稀化行為錫膏在印刷過程中需具備適宜的黏度，保證鋼網脫模時能保持形狀穩(wěn)定性，同時在高剪切速率下表現出剪切稀化特性以利于順利通過網孔。屈服應力控制屈服值直接影響印刷起模性能，需控制在200-800Pa范圍內，過低會導致流掛，過高則影響印刷連續(xù)性，需通過流變儀進行動態(tài)振蕩測試驗證。觸變恢復性能印刷后錫膏需快速恢復結構強度以防止塌陷，通常通過觸變指數（TI值）量化評估，理想范圍在4.0-6.0之間確保既不易飛散又能保持圖形精度。焊接效能指標潤濕鋪展能力通過擴展率測試評估，優(yōu)質錫膏在260℃峰值溫度下應達到≥80%的擴展率，表明其能有效破除氧化層并與焊盤形成金屬間化合物（IMC）。抗熱坍塌性能采用熱塌陷測試儀檢測，在150℃預熱階段保持10分鐘后，圖形寬度變化率應≤15%，防止元件貼裝時發(fā)生橋連缺陷。殘留物活性等級依據IPC-J-STD-004B標準，TypeROL0級錫膏殘留物應呈惰性，無需清洗且不影響表面絕緣電阻（SIR＞1×10^8Ω）。儲存穩(wěn)定性要求低溫保存條件未開封錫膏需在2-10℃環(huán)境下儲存，溫度波動需控制在±2℃以內，避免合金粉與助焊劑發(fā)生預反應導致粘度異常升高。解凍使用規(guī)范使用前需在23±3℃環(huán)境中回溫4小時以上，禁止強制加熱解凍，防止冷凝水滲入引發(fā)焊球缺陷。開封后需在12小時內用完。壽命加速測試通過85℃/85%RH環(huán)境存儲168小時模擬6個月自然老化，測試后黏度變化率應≤15%，金屬含量偏差＜0.5%方符合工業(yè)標準。05使用與維護PART存儲條件規(guī)范溫度與濕度控制錫膏需存儲在恒溫恒濕環(huán)境中，通常要求溫度保持在特定范圍內，濕度控制在較低水平，以防止氧化或性能劣化。密封與避光庫存管理需遵循先進先出原則，確保錫膏在有效期內使用，避免因存放時間過長導致性能下降或失效。錫膏容器必須嚴格密封，避免空氣接觸導致氧化，同時需避光保存，防止紫外線加速錫膏成分分解。先進先出原則操作流程要點回溫處理錫膏使用前需進行充分回溫，使其恢復至室溫狀態(tài)，避免因溫差導致冷凝水產生，影響焊接質量。印刷參數調整根據PCB板特性調整印刷機的壓力、速度和刮刀角度，確保錫膏厚度均勻且無拉尖、缺損等缺陷。使用前需對錫膏進行適度攪拌，確保金屬顆粒與助焊劑均勻混合，避免因沉淀導致印刷或焊接不良。攪拌均勻常見問題應對錫膏干燥若印刷過程中錫膏干燥過快，需檢查環(huán)境濕度是否過低或回溫時間不足，必要時添加專用稀釋劑調節(jié)黏度。焊接不良殘留物過多出現虛焊或冷焊時，需排查錫膏活性是否下降、回流焊溫度曲線是否匹配，或PCB焊盤是否存在污染問題。焊接后殘留物過多可能因助焊劑比例過高或回流溫度不足，需優(yōu)化錫膏配方或調整工藝參數以減少殘留。12306測試與標準PART采用重量法或X射線熒光光譜法測定錫膏中金屬粉末的比例，確保其符合焊接工藝的導電性和機械強度要求。金屬含量測試通過回流模擬實驗觀察錫膏在高溫下的熔融狀態(tài)，評估其抗飛濺性和焊點成型質量，防止虛焊或橋接問題。焊球測試01020304通過旋轉黏度計測量錫膏的流變特性，確保其在印刷和回流過程中保持適當的流動性，避免印刷缺陷或坍塌現象。黏度測試將錫膏置于不同溫濕度環(huán)境中，檢測其黏度變化和金屬粉末沉降速率，以驗證儲存期限和使用性能。穩(wěn)定性測試主要測試方法行業(yè)標準規(guī)范IPC-J-STD-005規(guī)定錫膏的化學成分、顆粒尺寸分布及性能要求，確保其適用于電子組裝中的高精度印刷工藝。02040301JISZ3283針對錫膏的潤濕性、擴展率等關鍵指標提出測試方法，為日系電子制造企業(yè)提供質量控制依據。ISO9454-1明確錫膏中助焊劑的活性等級分類標準，指導用戶根據焊接需求選擇低殘留或免清洗型產品。GB/T3131中國國家標準涵蓋錫膏的物理性能、環(huán)保要求及檢測流程，適用于國內電子產業(yè)鏈的合規(guī)性審查。質量控制要素結合產線設備（如鋼網厚度、印