PCB設計自評審規(guī)范表格

A.標準電路審核

應用的標準電路：

A.B.-

未應用的電路及未應用的原因（微調(diào)、標準電路不合適、新品）：

1.

A.B、

A、B-

A、B、???

采用公司內(nèi)部標準封裝庫生成PCB文件。（若客戶要求使用客戶的封裝.需要在需求分析里注明）使用的封

2.裝庫的日期為________.本次設計對封裝庫的修改內(nèi)容__________________?

產(chǎn)品原理圖中的寫程序芯片使用《寫程序芯片原理圖庫》中的器件原理圖。

板了?完成后，用PCB板生成封裝庫文件，和標準庫比對.不一樣的要塞點檢查。

3.

定位孔最多放2個，對角線放置.若板上存在其他定位點（例如單相表的弱電端子），定位孔只需放1個。

定位孔1個時，定位孔直徑比定位柱直徑大0.1mm：

4.定位孔2個時.定位孔宜徑比定位柱直徑大0.3mm。

為快速定位，定位柱做成錐形設計。

為快速定位，定位柱做成錐形設計。

定位孔到板邊的距離應不小于1mm,建議大于3mm：卡槽到板邊的距離不小于2.5mm,建議大于5mlm

5.

導光柱：指示燈導光柱以及導光柱安裝底座范圍內(nèi)包括兩個指示燈之司，不能放置高于指示燈的器件；

6.（防止與外殼沖突，路由需要酌情處理）

線路板與殼子單邊，以及安裝結構件、插件與殼子的安裝余於，模塊類產(chǎn)品盡發(fā)達到1mm以上。

7.

外形加工圖用mechanical1層和kccpoul層繪制?；拘螤钣胢echanical1繪制。做oul時，把keepout層

去掉。

mechanicall

8.

keepout

設計版圖之前，首先檢查公模（飛羚、全盛、萬豐）的兼容性。

9.

單板坐標原點位置的設苴原則：單板左邊和下邊的延長線交匯點。

10.

銅厚為35um和50um時，布局前設置電路板規(guī)則.Clearanc.Constraint中Polygons與Board的距離

0.38lmm(15mil).Board與Board的最小距離為O.I778mm(7mil),建議月0.2032mm(8mil)：Widt.Constraint

中最小寬度0O254n】m(lmil),建議用0.254mm(10mil),最大依據(jù)情況而定;Solde.Mas.Expansion中阻焊

11.

層設置為0.05mm(1.968mii)；Phcement中ComponenlClearance的對號去掉。強電敷銅間距不小于20miL

可根據(jù)板子情況適當調(diào)整，審板人需關注。

若銅厚為90um,則要求線間距Board與Board的最小距離為0.3mm(l1.811mil).Polygons與Board的距離

12.0.381mm(15inil)；

線寬和線間距的設置要考慮：A信號的電流強度因素，當信號的平均電流較大時，應考慮布線寬度所能承

載的的電流，線寬可參考以卜數(shù)據(jù)：

PCB設計時銅箔厚度.走線寬度和電流的關系

不同厚度，不同寬度的銅箔在銅皮溫升10度時（銅皮AlWOC）的載流量見下表：我司銅厚均為50um.

下表從左至右分別為銅皮厚度35um、50um和70um的線寬和電流。

unuAUUllAUUll

A

015020015)50015070

020055020)70020()90

oxo0800301.100301>0

OU)1.100.401.35H10170

0501350.501.700.50200

0601600.601900.602SO

OSO200080240080280

1.002301.002.601.00320

1.202.701.203.001.20二60

1503.201.50350150120

2004002.001302.00510

二34.502.502.50

注：用銅皮作導線通過大電流時，銅箔寬度的我流量應參考表中的數(shù)值降額50%去選擇考慮。

B.電路工作電壓：線間距的設置應考慮其介電強度（B項作為參考資料

輸入150V-300V電源最小空氣間隙及爬電即離

1：作電樂和電I：作電JK中y“電

仁地的fMVLOL般H流的或MB(「.也"J

（

13.H*nunnunmu仃效值Vnunnun)'!'nun

4050V10i：27!V071220

150V1416125V15

200V2015OV0.71.6

250V252OOV0.72.0

300V173L2250v0.72.5

400V_______40

600V3063

也1*r作iliffi空氣型山r作電壓空氣爬電41"

護他何H通俗或間隙距離口流值或間隙距離/：也刈

>1nun仃效色vnuniiun仃效ffivnunnunV1mill

4.050V1.01271V0.7122.0

150V1.416125V0.71.5

200V20150V0.71.6

250V25200V0.72.0

300V1.732250V0.72.5

400V40

600V3.063

輸入3OOV-6OOV電源最小空氣間隙及爬電距離

r作電壓飲釉工作班的層電

小.岐值或間隙耐n觸或WffiH漓航田

i'nun他值vMlimufiSfiVmmtomIltll

6550V1271V1.225

150V1.6125V1.5

200V2.020150V1.71.6

250V202-5200V172.0

300V2.532250V1.72.5

400V3.54.0

600V5.863

器件盡量使用工具排齊,均勻排布：元件布局橫平豎直，如需其他角度，以45度倍數(shù)進行布局。器件絲印

盡量一個方向擺放.最多兩個方向。絲印擺放時絲印方向與器件盡量就近放置,絲印遠離器件時位號方向

與器件方向相同,方便查看

保證過波峰的第一個焊盤為地焊盤。

由于PCB過波峰岸時會引起靜電，如先經(jīng)過接地岸盤則可以將靜電有效擇放

制作時地焊盤應該放置,在沒有工藝邊的兩側，過爐方向確定時可放置PCB-側，不確定過爐方向則需要

PCB兩側都加，地餌盤數(shù)量沒有固定要求，可放置一個或者多個.確定載板不擋地焊盤的情況下可放置一

個，如不確定裁板制作情況，可以放置多個。圖示如下：

設備正常主視圖定義為TOR另一面定義為BOTI-OM層。

X：：：：!-1.

16.~rH-?

■-J*

EsssErr；：-：??；1::士

首先考慮單面布板,無法實現(xiàn)單血布板時需要評審決定

17.

螺絲孔附近用絲印全環(huán)寬標識，螺絲孔邊緣3.5mm半徑內(nèi)不允許布件,

螺絲孔周圍不能放應力敏感元器件,此類器件受到機械應力容易斷裂失效,如貼片電容。

18.

金屬安裝件邊緣以外的1mm無用皮走線等，保留安全距離。

金屬安裝件邊緣以外的1mm無銅皮走線等，保留安全距離。

器件盡易遠離安裝固定孔，建議固定孔中心到插件焊盤邊的距窩達到5mm以上。

19.

固定孔用MultiLayer層，并把Tailing畫上對號。

保證孔中間不6自金屬化，否則擰螺絲時產(chǎn)生的掉渣會導致短路

20.Properties

Designator0

LayerMulti-Layer▼

每個集成電路的電源管腳就近放置O.luF退耦電容（如載波芯片、CPU、EEPROM等器件）,該退福電容盡

量靠近集成電路，建議不超過5n】m。

11HOffl

具有等電位的外殼離芯片管腳有一定的距離，避免短路（晶振外殼距離芯片管腳距離大于0.6mm）。器件外

殼是鐵質(zhì)的，檢查布局時看是否有碰上的現(xiàn)象（如路由中的立式電感和中周，或是貼片器件緊靠近中周外

殼）.以防止短路。中周、晶振下面不能放非地過孔。非接地過孔距離晶振大于0.508mm（20而1）。插件焊

盤距離晶振也要在0.508mm（20mil）以上。

強電TVS管鐵質(zhì)管腳一側要距離變壓器盡量達到2mm（注意考慮鐵質(zhì)管腳備件留的過長,折彎后到變壓

器的距離）

位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣盡量遠些。貼片焊盤的邊到楨邊的距離20.4mm。貼片電容較貼

片電阻有更高的損壞率，所以貼片電容較貼片電阻要離板邊更遠。

貼片晶振若靠近板邊，盡量垂直于板邊放置。若無法垂直，則晶振中間焊盤靠近板邊放置

功率器件下面要打槽處理。例如：強電處的TSS管

保護器件（如TVS、PTC）需同被保護器件就近放置。并將受保護器件置廣電流走向的后側。

過波峰焊時，需過波峰焊接的器件之前焊盤不宜太近，-?般2.54mm以上，X方向與丫方向的焊盤間距都

要求大于2.54mm.若達不到254mm，中間褥要增加阻焊白油。例如變壓器管腳與發(fā)送三極管處的背面散

熱焊盤.容易導致連焊。

散熱焊盤：背部散熱焊盤，不同網(wǎng)絡散熱焊盤之間距離小于5mm時需要增加白油間隔，防止連焊：對分

割為小焊盤的地方，要保證整個上錫焊盤面積至少與原來保持一致：故熱焊盤尺寸建議為0.762mm*?rnmm

（長度可變）,焊盤中心距1.4mm。

27.

電流大的信號以及電源焊盤要放置兩個以上的過孔，過孔必須阻焊,例如載波電路的變壓器管腳。

28.

不同網(wǎng)絡的過孔盡量按照PCB汶路的45度位置放理（不得90度或180度），防止過孔有裂痕導致錫須

的延伸。

29.

為了滿足耐壓和功率要求：分壓電阻至少應采川R0805封裝,布痂時應該根據(jù)電壓下降的方式.高電壓和

低電壓應該有所隔高。

30.

Pin間距小于3mm的插件瞄件，如變壓器，電解電容，插電同時需改計二角揄錫焊盤。波峰焊方向與元

件走向和收錫設計要?致。拖錫焊盤設計可以參考單線通道板弱點抽針上拖錫焊盤設計:

用載具過爐的產(chǎn)品，若載具防護器件高度《2mm其中一面插件焊盤邊到另外一面貼片焊盤邊的距離要

求＞2.5mm（若空間允許按3mm預留）.若載具防護器件高度大于2mm要求間距應在3mm基礎上增加。

32.

增加依據(jù)，元器件每高出1mm,距離需增加1mm。

33.貼片光耦、貼片晶振、貼片按鍵這三個器件焊盤0.6mm范圍內(nèi)不允許放其他器件。

板子上的對插件要在投板前對后，檢查是否有插不到底的現(xiàn)象，如：RS232（malc）端子。

與客戶確認插針的插件面，插針的絲印要與插件面保持一致。

PCB傾斜45度角，板邊貼片件本體無受撞擊隱患，且貼片件排布方向W板邊平行,越高的件距離邊越遠。

靜電防護電路：防護電阻最小使用0603封裝，若防護電路是防護插針的，則阻容應靠近插針放置，若插

針距離芯片較遠，可將電容要靠近芯片引腳放黃，芯片引腳與電容連接；（過零處電容、載波信號輸入

37.

引腳處電容也要遵循該規(guī)則）

38.三相三線的產(chǎn)品（380Y電壓下）器件強電之間安全距離為5mm。

.壓敏電阻按星形接法布加。即招三個壓敏的零線管腳放在一起。

工藝邊內(nèi)不能持布機裝元器件，機裝元器件的實體不能進入工藝邊及其上空。

o.

手插元器件的實體不能落在上、下工藝邊上方3mm高度內(nèi)的空間中，不能落在左、右工藝邊上方2mm高

41.度內(nèi)的空間中。

貼片電容離板邊距離必須大于￡（1?：在51nm和10nlm之間必須在板邊開槽：大于10mm可不做處理。

隔離槽氏度要求距離電容封裝兩端各5mnu

電容方向定義：電容垂直于走刀分板板邊方向；電容平行于手工分板板邊方向。

Chiplayoutonaboard

Achipcapaatorisliabletobewarped

42.

LI：A>C>B'.D

（我司的產(chǎn)品在市場和生產(chǎn)中都出現(xiàn)過電容裂甚至打火的情況，故對賬邊電容投放位置做「要求。）

焊接面的貼裝元件采用波峰焊接生產(chǎn)工藝時，阻、容件軸向要與波峰煤傳送方向垂直，SOP（PIN間距大

于等于1.27mm）元器件軸向與傳送方向平行;PIN間距小于1.27mm（50mil）的IC、SOJ、PLCC、QFP等有

43.

源元件避免用波峰焊焊接;本條規(guī)則與應力有沖突時，應優(yōu)先考慮應力

3.6V電池背面若放手插件，則手插器件焊盤需要在電池本體絲印外。

■

44.

強弱電之間安全距離：

A.焊盤對焊盤的安全間距為7mn

B.凝益布.綠油的走線對走線的安全距離為6.8mm

45.

C.覆蓋布?綠油的走線與焊盤之間的安全距離為6.8m

強電之間安全間距,相線與零線之間為3mm,相線間距為5mm：能打槽的情況下必須打槽（主要指不帶灌封

的方案，帶灌封的產(chǎn)品不用嚴擠執(zhí)行）

絕緣安全間距為4.5mm

另外兩導體在施以外力時可使距離縮短,如果小廣安規(guī)距離時（安規(guī)距離要求見附錄B）.可點膠固

定此零件，保證其電氣間隙：如果由于空間原因無法實現(xiàn)，需要增加絕緣措施（例如增加熱縮叁管等）

另外兩導體在施以外力時可使距離縮短，如果小于安規(guī)距離時（安規(guī)矩離要求見附錄B）,可點膠固

定此零件，保證其電氣間隙；如果由「?空間原因無法實現(xiàn)，需要增加絕緣措施（例如增加熱縮套管等）

經(jīng)常插拔器件或板邊連接器周圍3mm范圍內(nèi)盡量不布置SMD.以防止連接器插拔時產(chǎn)生的應力損壞器

件

46.

附:WJm-內(nèi)+

為防止PCBA裝配后因外部插接、按壓變形應力損壞器件,按鍵、檢測開關、插座周圍.要有支撐柱，支

撐柱最好在滯件正下方放置，最遠不超過20mm,為配合支撐柱，在PCB地面需要讓出直徑不小于8mm

的無銅區(qū)。

為防止PCBA裝配后因外部插接、按壓變形應力損壞器件，按鍵、檢利開關、插座周圍，要有支撐柱，

支撐柱最好在耦件正下方放置，最遠不超過20nun,為配合支撐柱，在PCB地面需要讓出直徑不小于8nlm

的無銅區(qū)。

郵票孔耍求：

板間距1.6mm,孔徑1.6mm.孔與孔之間0.5mm,孔與邊緣0.8mm,見下圖所示

橫向放置4個：縱向放苴3個［隼近工藝邊放置時放4個.以減小應力）；

高于5.1mm的器件必須距離覘票孔1.1mm.為了兼容器件尺寸偏差,建議加大尺寸裕量,要求郵票孔的邊

緣距離元器件本體不小于2mm：

高于20mm的器件，要求郵票孔的邊緣距離高度高于20mm的元器件本體不小于6mm

拼板中，第一個郵票孔的起點到最后一個郵票孔的結束點的長度不超過300mm。

47.對拼的板子，郵票孔對稱放置。

拼板較大或者有較重器件在邊緣時，需要根據(jù)工藝評審意見靈活處理,后續(xù)總結出數(shù)據(jù)再進行完善。

雙面板雙過孔，多面板單過孔。雙過孔時，一個過孔的焊盤不能壓到另一個過孔的孔上。

若過孔數(shù)量較多，要增加過孔和過孔之間距離，建議0.5mm以上。

48.若無特殊情況，過孔大小為0.9mm,內(nèi)徑0.5mm。焊盤上的過孔要求內(nèi)徑0.4mm,環(huán)寬0.55mm,雙面塞孔。

若無特殊情況，過孔大小為0.9mm,內(nèi)徑0.5mm,焊盤上的過孔要求內(nèi)徑0.4min,環(huán)寬0.55mm,雙面塞

孔。

帶顏色的線束要用中文顏色標識于PCB插孔位置。

49.

錯誤

插針及插座孔徑0.95mm.針和座均指2.54的腳距

50.

51.用選擇性波峰焊和通孔回流工藝的器件不需要阻焊白油框和拖錫焊盤

雙過孔距離小賽件焊盤要盡最近，避免緊貼焊盤。

過孔距離0402電容、小封裝二雙管焊盤過近,會導致兩端散熱不均勻容易引起虛焊和裂紋,另外PCB板

52.廠也容易做成FILL形式，影響焊接。

過孔距離0402電容、小封裝二極管焊盤過近，會導致兩端散熱不均勻容易引起虛焊和裂紋，另外PCB

板廠也容易做成FILL形式，影響焊接。

二極管、三極管及IC類器件不能放置在板邊。

53.

周轉(zhuǎn)過程中容易撞碎。

大功率器件如果是地網(wǎng)絡，則不用開窗，有綠油即可，否則會引起連焊；

54.如果是非地網(wǎng)絡，散熱溫升不超過30K,就可以不開

槽距離焊盤最小距離0.2mm

測試焊盤離焊盤太近導致器件管腳少錫，應保持邊緣到邊緣距離0.5mm

■T

錯誤

電源ACDC中，變壓器作為強弱電隔離器件。

（1）若磁芯設計為初級地.則需要和次級（器件及PCB）隔離7nim：

（2）若磁芯設計為次級地.需要和初級（器件及PCB）隔離7mm；

（3）若磁芯設計為不與初、次級連接，如淮膠完全，考慮安全、溫升影響，元器件（例如電解等）與變壓

於磁芯安仝距離建議22mm..

57.

拼板必須使用加票孔,不允許使用V割。

58.

為了避免熱的不平衡造成焊盤損傷，保證貼片器件兩面焊盤的熱容量接近。貼片器件必須按照計算后的寬

度進行散熱十字花連接或者細線散熱連接，不允許直接放置大Fill到焊盤上（電阻、電容、2VDSOF23封

裝的三極管、SOD-123等兩腳小器件必須滿足此要求）：針對VTSOT-89封裝的三極管等發(fā)熱量大的器件.

根據(jù)計算后不方便十字花連接的，可以適當放寬要求。

20mil寬度I5mil長度的走線，可以傳熱O.185w

貼片件焊盤上的走線不能超出停盤寬度。

在大面積敷銅作地線用時，接地管腳地線連接做成十字花焊盤，連接線寬度lOmiL敷銅后應檢臺下走線

59.寬度。當有大電流通過時，需手動處理。

單根線寬達不到時,可以用多根線組合實現(xiàn)。

60.不大J-'RO8O5封裝器件兩管腳之間不可以走線。

布線部分與電路板邊緣，段小距離0.3mm。

61.

距離板邊近的線、引到插針上的信號線、串口的接收、發(fā)送信號線等易被干擾的走線遠離干擾源，與干擾

62.源中間要有攝銅。例如：接收、發(fā)送信號線遠離晶振走線,中間騰出空間敷地。

63.高頻元器件之間的連線不超過10mm。輸入和輸出元件最大距離10mm。（晶振管腳引線不超過15mm）

地線和電源成對走線,成對連接.不允許跨接。

?二，????

雙面布線時，芯片背面不要走線，保證背面是個地平面。若走線應盡量短。

?(??

65.

IC引腳需置于焊盤中部位置，同線路焊盤不得從岸盤處直接相連。

66.

根據(jù)印制線路板電流的大小，盡量加粗電源線和地線寬度.

67.寬度關系是：地線2電源線〉信號線。

寬度關系是：地線2電源線＞信號線。

單點接地線應盡量加粗，使它能通過三倍于印制板上的允許電流。

電路中電流較大時，走線盡量走粗些。線厚為0.035mm,電流達到500mA時，走線為1.4mm,過孔放三個

69.以上。（盡量達到.審板人需關注）

強電回路中：從AC220V-L、經(jīng)過安規(guī)電容、電感、到過零電路的電容，再到AC220V-N上的回路電流很

70.大，地過孔最好在6個以上。并且此I可路上不建議打過孔連接，如果必須打，需要加6個以上的過孔

針對大功率器件，大面枳填充散熱敷銅。例如7805的接地管腳、發(fā)送二極管KTD1624-C-RTF/P的C極

管腳上。TVS管上的散熱fill和背面的散熱焊盤要用6個以上的過孔連接。

一重辦電源與地線層規(guī)則:

不同電源層在空間上要避免重型。主要是為r減少不同電源之間的T擾，特別是一些電壓相差很大的電源

之間，電源平面的垂梯問題?定要設法避免，難以避免時可考慮中間隔地層。

示例；

數(shù)字電路與模擬電路及電源地都應做有效分割。例(如MC336IBPL屬于模擬電路，載波芯片屬J?數(shù)字電

路，應單點并聯(lián)接地，實際布線有困難時可部分串聯(lián)后再并聯(lián)接地，連線采用0.762mm)

數(shù)字電路和模擬電路電源應通過10歐姆電阻分開。5V和5Vl之間的I0R電阻要和5V1對地電容就近放

置，組成阻容濾波電路。

用大面積敷銅做地線用，在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接。敷銅網(wǎng)格寬度和高度都應為

O.2O32mm(8mil)?每個去糊市容帶地管腳最少2個接地i寸孔。兩塊帶領如果白動菊銅焊桂不匕手動畫一

條0.2032mm(8mil)以上的線連接。

保證芯片管腳、防護管腳接地良好。若要求單點接地(即先進電容地管腳，再進芯片地腳)，進電容地腳

前必須多個過孔保證接地良好；若不能保證，則芯片地背腳要和芯片底下的大圓積溝洞連接。

連線不能走小于90度的角度。不要走T型線.

75.

錯誤正確

光耦中間盡量不能走線，若走線只能走包地線，線寬滿足強弱電達到6.3mm。

若光耦地管腳作為放電點，不滿足隔離距離時需要走包地線：滿足隔離距離時，不需要走包地線，也不允

許走其他信號線。

76.

若光耦地管腳不作為放電點，則不需要走包地線，也不允許走其他信號線。

壓敏電阻、TVS管等保護性器件接線要十分注意，入線要先經(jīng)過保護落件單點接入，再由保護器件單點接

出到其他案件。在有壓敏電阻的圖紙上,外部電源首先接入壓敏電阻,且連線最小寬度

盡量達到5mm（l96.85mil）o然后走不超過0.762mm（30mil）寬度的連線從壓敏電阻到內(nèi)部電路。進壓敏電

阻的走線要開商處理，處理方法如下：Pcb走線為top<bottom）層、5nm,就在topsoldeKbottomsolder）層

加5.05mm的走線,兩層級重合。強電接線焊盤距離壓敏電阻越遷越好,最長不得超過7mm。

77.

貼片焊盤上不能有通孔和過孔。貼片理盤周邊0.2mm內(nèi)如有通孔，需將通孔作塞孔處理。

插件焊盤上壓焊盤的過孔全部做阻焊處理。（制板時焊盤的優(yōu)先級最高，過孔壓焊盤部分會掏空上錫.在

制作工藝方面已驗證，可以實現(xiàn)并效果很好）（路由芯片的過孔壓焊盤情況除外）

同線路焊盤應從焊盤中心向焊盤外側引線，在焊盤外側相連，不能在勢盤內(nèi)部直接相連.

78.

5V走線盡量遠離發(fā)送電路處,避免發(fā)送電路對5V干擾。若必須有連接，5V線兩邊應加盡量多的地線。

另外,在發(fā)送電路附近不要打5V過孔。電源線和大電流的信號線上如果放過孔，盡量放雙過孔。

79.

錯誤

LM5OO7的1、4管腳要用粗線：TPS5423】的2、7管腳用粗線。其他信號線用O.254mm（IOmil）以上。具

體可參考國網(wǎng)路由電力貓VI.03.08、集中器電源板VI.00.080開關電源的地線要單點接地

電源走戌盡量走成樹形結構,不要走成環(huán)形。若有需要控制的電源，則此電源前后都要點亮排查是否走成

環(huán)路,（快捷鍵cirl+H.然后選中要看的電源線）

錯誤正確

A.焊接點位置走線盡量移至焊接面的背面：

B、連接焊盤的位置采用淚滴型，如卜圖：

目前設計：建議：

定義和分割平面層：平面層一般用于電路的電源和地層（參考層），由于電路中可能用到不同的電源和地

層,需要對電源層和地層進行分隔,其分隔寬度要考慮不同電源之間的電位差,電位差大于12V時,分隔

寬度為50mil.反之,可選2O-25mil

環(huán)路最小規(guī)則,即信號線與其但路構成的環(huán)面積要盡可能小.環(huán)面積越小.對外的粕射越少.接收外界的

干擾也越小。針對這一規(guī)則，在地平面分割時，要考慮到地平面與重要信號走線的分布，防止由于地平而

開槽等帶來的問題：在雙層板設計中，在為電源留下足夠空間的情況下：應該將留下的部分用參考地填充,

且增加一些必要的孔.將雙面地信號的效性接起來,對一些關鍵信號盡量采用地線隔角，對一些頻率較島

的設計，需特別考慮其地平面信號回路問題，建議采用多層板為宜。

環(huán)路最小規(guī)則，即信號線與其回路構成的環(huán)面積要盡可能小，環(huán)面積越小，對外的輻射越少，接收外界

的干擾也越小。針對這一規(guī)則，在地平面分割時,要考慮到地平面與重要信號走線的分布，防止由于地

平面開槽等帶來的問題：在雙層板設計中，在為電源留卜.足夠空間的情況卜.，應該將留卜的部分用參考

地填充，且增加一些必要的孔，將雙面地信號有效連接起來，對一些關鍵信號盡量采用地線隔離，對一

些頻率較高的設計，需特別考慮其地平面信號回路問題，建議采用多層板為宜。

竄擾控制：

用擾(CrossTalk)是指PCB上不同網(wǎng)絡之間因較長的平行布線引起的相互干擾，主要是由于平行線間的分

布電容和分布電感的作用?？朔袛_的主耍措施是；

加大平行布線的間距，遵循3W規(guī)則；在平行線間插入接地的隔離線：減小布線層與地平面的距離。

加大平行布線的間距，遵循3W規(guī)則：在平行線間插入接地的隔離線：減小布線層與地平面的距離。

屏蔽保護：

87.

對應地線回路規(guī)則,實際上也是為了盡量減小信號的回路面枳，多見于一些比較重要的信號，如時鐘信

號，同步信號：對一些特別重要.頻率特別高的信號，應該考慮采用銅軸電纜屏蔽結構設計，即將所布的

線上下左右用地線隔離，而且還要考慮好如何有效的讓屏蔽地與實際地平面有效結合。

對應地線回路規(guī)則，實際上也是為了盡量減小信號的回路面積，多見于一些比較重要的信號，如時鐘侑

號，同步信號：對一些特別重要，頻率特別高的信號，應該考慮采用洞軸電纜屏蔽結構設計，即將所布

的線上卜左右用地線隔離，而且還要考慮好如何有效的讓屏蔽地與實際地平面有效結合。

走線的方向控制規(guī)則:

即相鄰層的走線方向成正交結構。避免將不同的信號線在相鄰層走成同一方向,以臧少不必要的層間用

擾：當由于板結構限制（如某些背板）難以避免出現(xiàn)該情況，特別是信號速率較高時，應考慮用地平面隔

離各布線層，用地信號線隔離各信號線。

即相鄰層的走線方向成正交結構。避免將不同的信號線在相鄰層走成司一方向，以減少不必要的層間竄

擾；當由于板結構限制（如某些背板）難以避免出現(xiàn)該情況，特別是信號速率較高時，應考慮用地平面

隔離各布線層，用地信號線隔離各信號線。

走線閉環(huán)檢查規(guī)則：

防止信號線在不同層間形成自樂。在多層板設計中容易發(fā)生此類問題.自環(huán)將引起輜射干擾。

防止信號線在不同層間形成自仄。在多層板設計中容易發(fā)生此類問題，自環(huán)將引起輻射干擾。

電源與地線層的完整性規(guī)則：

對于導通孔密集的區(qū)域，要注意避免孔在電源和地層的挖空區(qū)域相.互連接,形成對平面層的分割，從而破

9（）.壞平面層的完整性，并進而導致信號線在地層的回路面積增大。

對于導通孔密集的區(qū)域，要注意避免孔在電源和地層的挖空區(qū)域相互連接，形成對平面層的分割，從而

破壞平面層的完整性，并進而導致信號線在地層的回路面積增大。

20H規(guī)則：

91.由于電源層與地層之間的電場是變化的，在板的邊緣會向外輻射電磁干擾。稱為邊沿效應。

解決的辦法是將電源層內(nèi)縮,使得電場只在接地層的范圍內(nèi)傳導。以一個H（電源和地之間的介質(zhì)厚度＞

為單位,若內(nèi)縮20H則可以將70%的電場限制在接地層邊沿內(nèi)；內(nèi)縮100H則可以將98%的電場限制在

內(nèi).

解決的辦法是將電源層內(nèi)縮，使得電場只在接地層的范圍內(nèi)傳導。以一個H（電源和地之間的介質(zhì)厚度）

為單位，若內(nèi)縮2OH則可以將70%的電場限制在接地層邊沿內(nèi)：內(nèi)縮I00H則可以將98%的電場限制在

內(nèi)。

Oui板，不允許keepout層存:在云線。

92.

1.色環(huán)電阻貼板設計時投影區(qū)內(nèi)不能有淺路或過孔：戶外可靠性要求石的產(chǎn)品建議使用玻瑞袖電阻:

2.功率電阻不得貼板設計。

色環(huán)電阻貼板設計腐蝕案例如下：

93.

貼片電容熱設計要求：

對地過孔在滿足功能性能的情況下應盡可能少放置(雙面板至少應放2個)：距離貼片電容接地焊盤最近

的過孔需要做十字處理，且此過孔邊緣距離接地焊盤最小距離為1mm(如達不到1mm,應盡量接近

1mm)：接地敷銅過孔制作時的孔徑大小定義為內(nèi)徑0.4mm,外徑0.7mm.卜字走線線徑lOmil.孔邊緣到

敷銅距離20mil.BGA底下的電容也按照該規(guī)則進行處理。

94.

AirGapWidth

20mil

ConductorWidth

lOmil

電源ACDC整流橋后，電壓壓差400V-1000V.焊盤對焊盤、焊盤對綠油、綠油對綠油的安全間距建議2

1.5mm(除整流橋封裝焊盤之何1.34mm、TC7002切金對綠油至少1.35mm),推薦設計22mm。

95.

生成out圖紙以后.必須用原理組update一下out圖紙,保證原理圖和out圖紙相對應。Out版圖需要DRC

96.

雙面絲印,字符線寬最小O.I27mm(5mil),字符島度最小0.508mm(20mil),推薦使用線寬O.I524mm(6mil)、

97.高度0.762mm(30mil)o

98.焊盤上不能放假文字和標識。文字距離焊盤建議最小0.1524mm(6mil)<

99.沒有用的絲卬及kcepoui層要去掉。

K)a-"放理PCB的文件編號、版本號、日期。文件編號、版本號、H期不要放在有隔離槽、過孔較多的地方。

圓孔直?徑不得小于0.25mm.不規(guī)則孔不得小于0.7mm。若板子上有開槽設計、槽寬需設為1.4mm。

101.

隔離槽：不影響板子強度的前提下，強弱電、強強電之間統(tǒng)一加1.4mm寬隔離槽，隔離槽盡量短而且距高

安規(guī)和插針在2.5mm以上.才能保證過爐治具不影響焊接.不同隔離槽邊到邊間距原則上不少于5mm.例

102.如：光耦、變壓器之間。

同一個板子上的隔離槽寬度要相同，提高板廠生產(chǎn)效率

同一?個板子上的隔離槽寬度要相同，提高板廠生產(chǎn)效率

預留調(diào)試升級焊盤，方便加存。芯片下面的升級焊盤設置：O.75inm(hole).1.25mm(topsmiddle).

1.5mm(botiom)0

1.測試點選擇(包含升級專用測試點)：可以是通孔焊盤、表面焊盤、過孔、器件的引出管腳，禁止直接取

用芯片引腳/SMD元件的焊盤等作為測試或升級點！

103.

2、當使用表面焊盤作為測試點時，應當將測試點盡量放在焊接面BOL

3、測試點尺寸：直徑f\L5mm、間距L>2.5mm。

3.測試點尺寸:直徑，妾1.5mm、間距L22.5mm.

3、測試點尺寸：直徑/2l.5nm、間距L22.5mm。

PCB內(nèi)外的名字要統(tǒng)一，名稱、版本號要符合要求。文件名絲印要帶有芯片的名稱，例如：國網(wǎng)路由電力

104.貓(TCSTCR)V1.02.10

105.板圖必須通過供應鏈與供應商接口。

需求分析、評審記錄要嚴格、細致的填寫(包括工廠返回的評審信息),方便以后畫板人了解板子信息.設

106.計文件中必須記錄歷史變更信息。

107.給客戶畫的板子要發(fā)給客戶確認。

不動網(wǎng)版的情況下,一定要核對拼板.確保貼片件的位置不動。MARK點也不可以動。

108.

1依據(jù)工廠生產(chǎn)需求,板子上必須帶MES,大小為：16*6mm,MES白油框長邊與PCB拼板長邊平行。

」油框中不可放置其他絲印、測試點、過孔、走線及敷銅等，保證白油框是平的不凹凸。

U貢M碼區(qū)的方向l與噴碼槍的方向一致。

109.1

E'叫T

板子的對角各放一個圓形mark點，內(nèi)圈亮環(huán)克徑1mm.外圈暗環(huán)設置override為1mm,并且mark點要

上錫。雙面板在TOP和BOTTOM兩個元件而都要放置，且兩個面的mark不要重合。拼板時，要制定規(guī)

范，每個小板上都要有mark點,工藝邊上也要有mark點。(工藝邊上的mark點依情況而定，但審板人需

關注)。

Mark點封裝目前有兩種。mark點周圍沒有敷銅，位設孤立時，必須使用“MARK點-孤立”封裝：mark

點周圍有敷銅時，可以使用“MARK點”封裝。

BOTTOM面只有插件，沒有貼片件且此插件通孔回流焊時.需在底層放理一個mark點。此MARK點不

止用來定位，還可用來篩選壞板

SolderMa』

Tenting

OverrideV|lmm

添加兩條工藝邊,兩側工藝邊均為6mm以上，所有元件不可超出6mm范圍。(可.根據(jù)熨際情況修改，但審

板人需關注)

PCB過板方向定義：

PCB在SMT生產(chǎn)方向為短邊過回焊爐(Reflow).PCB長邊為SMT輸送帶夾持邊。

PCB在DIP生產(chǎn)方向為I/OPort朝前過波焊爐(WaveSolder).PCB與I/O垂直的兩邊為DIP輸送帶夾

持邊。

要依具體情況而定，可以用板子本身做工藝邊,但板子所有元件應該距離板邊至少5mm

要依具體情況而定，可以用板子本身做工藝邊,但板子所有元件應該距離板邊至少5mm

當設計多拼板時，在每一小塊板上做上各小塊在整拼板上的唯一編號。

112.

單個PCB板的形狀不規(guī)則時，井板后要與線路板廠確認.

需要線路板廠幫忙拼板的板子，必須要發(fā)回來讓設計者審核。

PCB拼板時長X寬不能超過33

114.OX250mm：不能小于I00X100mm。拼板數(shù)地盡量多拼,提高生產(chǎn)效率。

0X250mm：不能小于10QXIQQmm。拼板數(shù)量盡量多拼，提高生產(chǎn)效率。

檢?拼板時，要看拼的是否是當前版本。

115.

電源去耦電容應避免使用過孔連接,對于類似于485芯片有外接I/O口作用的芯片，應禁止

使用過孔連接。

插座在連接線受力方向增加擋墻限位，防止插座與焊盤錯位。

117.

錯誤正確

118.PCB版圖文件必須壓縮。

將大體積，高重量的貼片元件置于同一面。

119.

CHIPS元件之間的安全距離為20.5mm：IC元件之間的安全間距為河.7mm；1C元件與CHIPS元件之間

的安全距離為登0.5mm。

相同元件之間安全距離為不同元件之問距離為＞0.5*11+0.5,式中H為周國元件最大商度差。

120.

得件；

~I

—_X或丫

不同類型器件

所有元件皆有位號標示絲印，板子布局有限的情況下，位號標示絲印可使用引用的方式將位號標示絲印

引出到板子其他空白處標示：（H02及以下封裝元件可取消本體絲印，詛位號需要保留。其他元件需有本

體絲印標示，本體絲印標示在元件貼裝前及貼裝后絲印清晰，元件之間的絲印不可以相互重疊;絲印和焊

盤距離0.2mm；元件有方向（極性）時，方向絲印標識是否清晰，是否在元件貼裝前及元件貼裝后均便于識

別。

121.絲印標識距凰芯片類元。I管腳距用05mm以上,防止絲印干擾.造成SPI設備誤報芯片連焊

PCB板上須臥倒的元件須標識臥倒方向，極性標注。

122.

123.貼片焊盤上不能有通孔和過孔。

為滿足DIP流水插件作業(yè)的要求,流水線體軌道（波峰焊爐的鏈抓）5mm內(nèi)禁止放置任何元器件。

124.

生產(chǎn)流向標識（主要針對回流，波峰焊根據(jù)實際情況工藝會做調(diào)整）：

進板方向放置要求，以進板方向為水平0度方向體現(xiàn)在圖紙中（貼片件按照方向標記俯視時絲印為正

向），有工藝邊的產(chǎn)品芾將方向標識放置在工藝邊匕如沒有工藝邊則放置在板上較空白區(qū)域。

生產(chǎn)流向標識一般用前頭標識。在流向箭頭的后端，頂面用字母T標識、底面用字母B標識，過波峰焊標

識用字母W,標準化標識畫法如圖：

————?

125.建議圖紙在AD中的排布方向與實際的過爐方向?致

對拼產(chǎn)品也要有生產(chǎn)流向標識

4種標準封裝請在封裝庫中查找，封裝名稱如下所示：

ARROW-T:TOP面

ARROW-B:BOT面

ARROW-WL:波峰向左

ARROW-WR:波峰向右

ARROW-WR：波峰向右

手插無防反設計器件如電解電容方向盡可能一致,如不一致則應垂直，不能相反。

126.

后焊件焊盤周圍0到90度方向5mm范圍內(nèi)不得有.器件，180-360度方向3mm范圍內(nèi)不得彳j器件。手焊器

件的焊盤在焊接面與周圍敷銅不小廣0.6mm.

于焊焊點周用器件到焊點距離不得小于5mm.且需垂直排布.

127.

插座不應該有空點，如插針引腳處的空點易出現(xiàn)插針頂出現(xiàn)象,同時要注意防反設計。

128

單塑（含單排和雙排）插針塑體上方針長度不能大于9.5mm,若大于9.5mm需使用雙塑插針。

129.

130.變壓器及容易放反元件的不對稱設計。（防呆設計）

端子類接插件（如RS232端子）,為確保元件在PCB板上的機械強度，拔插過程中的使用壽命.要求固定的

引腳金屬化孔同GND連接.：本網(wǎng)口固定引腳，如確認采購的是塑膠件,PCB設計時將此固定孔設計為機

131.

械孔，禁止沉銅金屬化！

芯片紅膠標識點點徑為2mm.插座紅膠標識點直徑hnm

芯片插座

白動焊接機端子焊接設計規(guī)范

a）插針或者線束需滿足正常裝配后漏出PCB高度1.5mmWL這3.0mm

b）孔徑大小與插針或者線束端了成正相關：通孔形狀可開成正圓形或者橢網(wǎng)形（已知插針誤差大?

側時可開橢圓形,否則一律統(tǒng)一開成正圓形）：

1）開成正圓形：

當插針直杼WO.4mm時.孔徑=插針自徑+0.4mm：

當插針直徑＞0.4mm時，孔徑=插針直徑+0.6mm；

2）開成橢圓形：

通孔長邊=插針直徑+0.8mm：

通孔短邊=插針直徑+0.4mm

c)

1）焊盤環(huán)寬和插針、線束直徑成正相關：

鐘徑VO.5mm時.環(huán)寬=0.5mm；

插針宜彳仝20.5mm時,環(huán)寬應適當增加，可參照規(guī)律環(huán)寬=0.5mm+0.5*插針Ft徑（min）；但一般環(huán)寬

不宜大于1.5mm：

2）圓形焊盤焊盤整體宜徑d（孔徑+環(huán)寬）應滿足：

d小廣2.4mm（最小烙鐵頭尺寸）時：應滿足dW插針漏出PCB的高度：

d大于2.4mm時：d由孔徑和環(huán)覽共同決定：

注：

以上各條如有矛盾，應首先保證環(huán)寬，其次是插針漏出PCB的高度，最后是孔徑：

以上各條如有矛盾，應首先保證環(huán)寬，其次是插針漏出PCB的高度，最后是孔徑:

接上條

d）安全距離

焊接端子焊盤周南4mm內(nèi)不能有其他器件：

兩個相鄰焊盤焊盤之間距離大于等于0.5mm：

e）當孔徑大于1.2mm時關于焊接起始面無引線的焊盤，為防止焊接時焊盤脫落，建議將焊盤做成菊花狀

且在孔外側菊花瓣位置加過孔。

D自動焊錫機下烙鐵頭的可行性

所有焊接點至少保證180。角度范困內(nèi)無線路或器件（防止烙鐵頭樂斷走線）：

以焊接點垂直向上左右各面25,等腰三角形（50"范圍），區(qū)域范因內(nèi)不能有器件干涉，詳情見圖片:

134.

狹小空間內(nèi)還需要考慮烙鐵頭本體直徑,詳見手柄圖紙:

t

g）關于主面焊盤：焊接終止面焊盤環(huán)寬等于焊接起始面焊盤一半，保證透錫效果和焊接強度；當因為終

止面連焊而刻意縮小終止面焊盤時需要發(fā)出評審。

g）關于主面焊盤：焊接終止面焊盤環(huán)寬等于焊接起始面焊盤一半，保證透錫效果和焊接強度；當因為終

止面連焊而刻意縮小終止面焊盤時需要發(fā)出評審。

g）關于主面焊盤：焊接終止面犀盤環(huán)寬等于焊接起始面焊盤一半，保證透錫效果和焊接強度：當因為終

止面連焊而刻意縮小終止面焊盤時需要發(fā)出評審。

附錄A產(chǎn)品專用檢查項目

A.1載波模塊

載波模塊審核原則：暫無

為了便于問題追溯，路由板圖需要加升級維護的標志，使用的封裝為：軟件版本標識123。

路由2009規(guī)范網(wǎng)口處的隔離距離要達到2.5mm以上。路由2013規(guī)范無網(wǎng)口

發(fā)送12V必須串聯(lián)二極管限制反向峰值沖擊。

解調(diào)電路布局時，將3361的15、16腳與接收濾波電路器件就近放置.3361的管腳與鑒頻器、濾波器走線盡

量短,建議連接線不超過15mm。

載波耦合電路應直接跨接到外部電源火線與零線，且不能并聯(lián)安規(guī)電容。

發(fā)送3UH電感和饋網(wǎng)變壓器線圈不能垂直放置。

__________________錯誤正確

8.鑒頻器等底接觸面小的器件不應設計在艱獨靠板邊的位置。

載波發(fā)送12V電源退耦電容與變壓涔12V引腳，建以走線不超過5mm.

布局時載波解調(diào)電路中的鑒頻器要遠離載波接收