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文檔簡(jiǎn)介
ICS13.060.25
CCSP41
DB11
北京市地方標(biāo)準(zhǔn)
DB11/T1764.8—2021
用水定額第8部分:集成電路
Normofwaterintake—Part8:Integratedcircuit
2021-12-28發(fā)布2022-04-01實(shí)施
北京市市場(chǎng)監(jiān)督管理局發(fā)布
DB11/T1764.8—2021
目次
前言.................................................................................II
1范圍.................................................................................1
2規(guī)范性引用文件.......................................................................1
3術(shù)語(yǔ)和定義...........................................................................1
4計(jì)算方法.............................................................................1
5用水定額.............................................................................2
6管理要求.............................................................................2
附錄A(資料性)北京市集成電路制造企業(yè)年度用水信息表.................................4
I
DB11/T1764.8—2021
前言
本文件按照GB/T1.1—2020《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第1部分:標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則》的規(guī)定起
草。
本文件是DB11/T1764《用水定額》的第8部分。DB11/T1764已經(jīng)發(fā)布了以下部分:
——第2部分:蔬菜和中藥材;
——第13部分:白酒和啤酒;
——第15部分:整車(chē)制造;
——第16部分:中成藥;
——第18部分:水泥;
——第19部分:乳制品;
——第20部分:調(diào)味品與發(fā)酵制品;
——第22部分:焙烤食品;
——第28部分:機(jī)關(guān);
——第30部分:洗車(chē);
——第32部分:餐飲;
——第35部分:高爾夫球場(chǎng);
——第39部分:地鐵站;
——第40部分:客運(yùn)站;
——第42部分:居民生活。
本文件由北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局和北京市水務(wù)局提出并歸口。
本文件由北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局和北京市水務(wù)局組織實(shí)施。
本文件起草單位:中國(guó)航空綜合技術(shù)研究所、中芯北方集成電路制造(北京)有限公司、北京燕東
微電子有限公司、賽萊克斯微系統(tǒng)科技(北京)有限公司、瑞薩半導(dǎo)體(北京)有限公司、威訊聯(lián)合半導(dǎo)
體(北京)有限公司、中芯國(guó)際集成電路制造(天津)有限公司、北京市通州區(qū)水資源與節(jié)約用水事務(wù)中心、
中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)化研究院。
本文件主要起草人:賈愛(ài)娟、李鶴、李亞健、馬傳輝、馮鐵成、崔妍、藺增金、葛明、趙延明、徐
伯珺、魏會(huì)敏、齊紅、王雨欣、王雪琪、翟光耀、王晶、白雪、白巖、胡夢(mèng)婷。
II
DB11/T1764.8—2021
用水定額第8部分:集成電路
1范圍
本文件規(guī)定了集成電路用水定額的計(jì)算方法、用水定額和管理要求。
本文件適用于集成電路制造企業(yè)的用水管理。
2規(guī)范性引用文件
下列文件中的內(nèi)容通過(guò)文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款。其中,注日期的引用文件,
僅該日期對(duì)應(yīng)的版本適用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改單)適用于本
文件。
GB/T12452企業(yè)水平衡測(cè)試通則
DB11/T343節(jié)水器具應(yīng)用技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)
DB11/T1769用水單位水計(jì)量與統(tǒng)計(jì)管理規(guī)范
3術(shù)語(yǔ)和定義
下列術(shù)語(yǔ)和定義適用于本文件。
芯片制造chipmanufacturing
將硅片制成集成電路芯片成品的過(guò)程。
注:芯片制造工藝過(guò)程主要包括硅片研磨、清洗、薄膜電極、均膠、光刻、顯影、刻蝕(包括干法刻蝕和濕法刻蝕)、
擴(kuò)散/離子注入、氣相沉積(包括物理氣相沉積(PVD)和化學(xué)氣相沉積(CVD))、金屬化、化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)
等,經(jīng)過(guò)多次類(lèi)似的工藝加工過(guò)程,形成晶體管等元器件圖形結(jié)構(gòu),并通過(guò)金屬化連接以構(gòu)成某種預(yù)期的功能,
通過(guò)測(cè)試最終成為集成電路芯片成品。
封裝package
將集成電路芯片封裝成集成電路成品的過(guò)程。
注:封裝工藝過(guò)程主要包括對(duì)晶圓成品進(jìn)行來(lái)料檢查、貼膜、磨片、貼片、劃片成為單芯片,并對(duì)單芯片進(jìn)行裝片、
鍵合、塑封/固化、打印/切筋、切割、引線(xiàn)電鍍,通過(guò)測(cè)試檢驗(yàn)最終成為集成電路成品。
4計(jì)算方法
取水水源
1
DB11/T1764.8—2021
取水水源包括自來(lái)水、自備井水、市政再生水,以及從市場(chǎng)購(gòu)得的其他水或水的產(chǎn)品(如蒸汽、熱
水、地?zé)崴龋?/p>
取水量供給范圍
4.2.1集成電路取水量包括芯片制造取水量和封裝取水量。
4.2.2芯片制造取水量的供給范圍包括主要生產(chǎn)用水(包括工藝設(shè)備用水、工藝?yán)鋮s用水等)、輔助
生產(chǎn)用水(包括廢氣洗滌塔用水、POU凈化循環(huán)系統(tǒng)用水、冷卻塔補(bǔ)水用水、空調(diào)系統(tǒng)用水等)和附屬
生產(chǎn)用水(包括辦公生活用水、食堂用水、綠化用水等),不包括外供水、基建用水、消防用水和生活
區(qū)用水。
4.2.3封裝取水量的供給范圍包括主要生產(chǎn)用水(包括工藝設(shè)備用水、工藝?yán)鋮s用水等)、輔助生產(chǎn)
用水(包括冷卻塔補(bǔ)水用水、空調(diào)系統(tǒng)用水等)和附屬生產(chǎn)用水(包括辦公生活用水、食堂用水、綠化
用水等),不包括外供水、基建用水、消防用水和生活區(qū)用水。
單位產(chǎn)品取水量
單位產(chǎn)品取水量按式(1)計(jì)算:
V
V=i·········································································(1)
uiQ
式中:
3
Vui——單位產(chǎn)品取水量,芯片制造產(chǎn)品單位為立方米每片(m/片),封裝產(chǎn)品單位為立方米每萬(wàn)
塊(m3/萬(wàn)塊);
3
Vi——在一定計(jì)量時(shí)間內(nèi)的取水量,單位為立方米(m);
Q——在同一計(jì)量時(shí)間內(nèi)的合格產(chǎn)品產(chǎn)量,芯片制造產(chǎn)品單位為片,封裝產(chǎn)品單位為萬(wàn)塊。
5用水定額
表1規(guī)定了集成電路用水定額。
表1集成電路用水定額
單位產(chǎn)品取水量
產(chǎn)品類(lèi)別產(chǎn)品規(guī)格單位
先進(jìn)值a通用值b
65nm及以上線(xiàn)寬m3/片7.28.6
芯片制造產(chǎn)品c
60nm~20nm線(xiàn)寬m3/片8.111.5
封裝產(chǎn)品-m3/萬(wàn)塊4.66.4
a先進(jìn)值用于新建(改建、擴(kuò)建)企業(yè)的水資源論證、取水許可審批和節(jié)水評(píng)價(jià)。
b通用值用于現(xiàn)有企業(yè)的日常用水管理和節(jié)水考核。
c芯片制造產(chǎn)品是指300mm(12英寸)芯片制造產(chǎn)品。
6管理要求
2
DB11/T1764.8—2021
再生水輸配水管線(xiàn)覆蓋地區(qū)內(nèi),滿(mǎn)足使用要求的,應(yīng)使用再生水。
用水計(jì)量器具的配備和管理應(yīng)符合DB11/T1769的要求。
企業(yè)水平衡測(cè)試應(yīng)符合GB/T12452的要求。
節(jié)水型生活用水器具應(yīng)符合DB11/T343的要求,安裝率應(yīng)達(dá)到100%。
集成電路制造企業(yè)應(yīng)每年統(tǒng)計(jì)用水信息,年度用水信息統(tǒng)計(jì)參見(jiàn)附錄A。
3
DB11/T1764.8—2021
A
A
附錄A
(資料性)
北京市集成電路制造企業(yè)年度用水信息表
北京市集成電路制造企業(yè)年度用水信息表見(jiàn)表A.1。
表A.1北京市集成電路制造企業(yè)年度用水信息表
填表日期:年月日
單位名稱(chēng)
填表部門(mén)水量計(jì)算起止時(shí)間
聯(lián)系人聯(lián)系電話(huà)
一、基本信息
產(chǎn)品名稱(chēng)產(chǎn)品規(guī)格
投產(chǎn)時(shí)間占地面積m2
職工人數(shù)人建筑面積m2
產(chǎn)線(xiàn)數(shù)條綠化面積m2
年產(chǎn)能片(萬(wàn)塊)宿舍面積m2
本年度年產(chǎn)量片(萬(wàn)塊)下一年計(jì)劃產(chǎn)量片(萬(wàn)塊)
二、設(shè)施情況
循環(huán)冷卻水設(shè)備£有£無(wú)循環(huán)利用率%
廢水處理設(shè)施£有£無(wú)設(shè)計(jì)處理量m3/d
實(shí)際年廢水總量m3廢水處理回用率%
雨水收集利用設(shè)施£有£無(wú)
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