裝訂線裝訂線PAGE2第1頁(yè)，共3頁(yè)黑龍江中醫(yī)藥大學(xué)《聚合物成型加工原理》2025-2026學(xué)年第一學(xué)期期末試卷院(系)_______班級(jí)_______學(xué)號(hào)_______姓名_______題號(hào)一二三四總分得分批閱人一、單選題（本大題共15個(gè)小題，每小題1分，共15分．在每小題給出的四個(gè)選項(xiàng)中，只有一項(xiàng)是符合題目要求的．）1、納米材料的制備方法有多種，如物理氣相沉積、化學(xué)氣相沉積等。對(duì)于制備納米金屬粉末，以下哪種方法更常用？（）A.物理氣相沉積B.化學(xué)氣相沉積C.溶膠-凝膠法D.機(jī)械球磨法2、材料的導(dǎo)電性取決于其內(nèi)部的電子結(jié)構(gòu)和晶體缺陷。對(duì)于半導(dǎo)體材料，如硅，在摻入適量的雜質(zhì)后，其導(dǎo)電性會(huì)發(fā)生顯著變化。以下哪種雜質(zhì)的摻入可以使硅成為N型半導(dǎo)體？（）A.硼B(yǎng).磷C.鋁D.鎵3、在研究材料的阻尼性能時(shí)，發(fā)現(xiàn)一種高分子材料在玻璃化轉(zhuǎn)變溫度附近阻尼性能顯著提高。這是因?yàn)樵谠摐囟雀浇ǎ〢.分子鏈運(yùn)動(dòng)加劇B.自由體積增加C.內(nèi)摩擦增大D.以上都是4、對(duì)于半導(dǎo)體材料，其導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體和絕緣體之間。以下哪種半導(dǎo)體材料常用于集成電路制造？（）A.硅B.鍺C.砷化鎵D.磷化銦5、對(duì)于一種陶瓷基復(fù)合材料，要改善其韌性，以下哪種增強(qiáng)相的引入通常是有效的？（）A.連續(xù)纖維B.顆粒C.晶須D.短纖維6、在高分子材料的老化過(guò)程中，以下哪種因素是導(dǎo)致材料性能下降的主要原因？（）A.光照B.溫度C.濕度D.以上都是7、在金屬材料的強(qiáng)化機(jī)制中，通過(guò)細(xì)化晶粒來(lái)提高強(qiáng)度的方法被廣泛應(yīng)用。以下哪種工藝能夠有效地細(xì)化金屬材料的晶粒？（）A.淬火B(yǎng).退火C.冷加工D.正火8、在研究材料的擴(kuò)散現(xiàn)象時(shí)，發(fā)現(xiàn)擴(kuò)散系數(shù)與溫度之間存在指數(shù)關(guān)系。以下哪種機(jī)制可以解釋這種溫度依賴性？（）A.空位機(jī)制B.間隙機(jī)制C.交換機(jī)制D.表面擴(kuò)散機(jī)制9、對(duì)于一種新型的碳材料，如石墨烯，其具有獨(dú)特的電學(xué)和力學(xué)性能。以下哪種應(yīng)用領(lǐng)域最有可能首先受益于石墨烯的這些特性？（）A.航空航天B.電子器件C.生物醫(yī)學(xué)D.能源存儲(chǔ)10、在研究金屬材料的熱處理過(guò)程中，淬火是一種常用的工藝。以下關(guān)于淬火工藝和其對(duì)金屬性能影響的描述，正確的是（）A.淬火可以提高金屬材料的硬度和強(qiáng)度B.所有金屬材料都適合進(jìn)行淬火處理C.淬火速度越慢，金屬材料的性能越好D.淬火不會(huì)改變金屬材料的組織結(jié)構(gòu)11、在材料的磁致伸縮性能研究中，以下關(guān)于磁致伸縮現(xiàn)象和應(yīng)用的描述，正確的是（）A.磁致伸縮是指材料在磁場(chǎng)作用下發(fā)生長(zhǎng)度變化B.磁致伸縮效應(yīng)只存在于磁性金屬材料中C.磁致伸縮材料可用于制造揚(yáng)聲器D.磁致伸縮性能與磁場(chǎng)強(qiáng)度無(wú)關(guān)12、對(duì)于半導(dǎo)體材料，其導(dǎo)電性能主要取決于載流子的濃度和遷移率。已知一種新型半導(dǎo)體材料在低溫下導(dǎo)電性能較差，但隨著溫度升高導(dǎo)電性能迅速提高。以下哪種因素最可能是導(dǎo)致這種現(xiàn)象的主要原因？（）A.施主雜質(zhì)濃度增加B.受主雜質(zhì)濃度增加C.本征激發(fā)增強(qiáng)D.晶格散射減弱13、在材料的表面處理技術(shù)中，電鍍能夠改善材料的表面性能。以下哪種金屬通常被用于電鍍以提高材料的耐腐蝕性？（）A.鋅B.銅C.鋁D.銀14、在磁性材料的分類中，軟磁材料和硬磁材料的性能差異較大。以下哪種性能是軟磁材料所側(cè)重的？（）A.高矯頑力B.高剩磁C.高磁導(dǎo)率D.高磁能積15、對(duì)于一種用于傳感器的壓電材料，要提高其靈敏度，以下哪種方法最為有效？（）A.選擇具有更高壓電系數(shù)的材料B.優(yōu)化晶體取向C.減小材料的尺寸D.以上都是二、簡(jiǎn)答題（本大題共4個(gè)小題，共20分)1、（本題5分）詳細(xì)說(shuō)明陶瓷基復(fù)合材料的增強(qiáng)體類型（如纖維、晶須和顆粒）和增強(qiáng)機(jī)制。分析陶瓷基復(fù)合材料的性能特點(diǎn)和應(yīng)用領(lǐng)域，并探討其發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)。2、（本題5分）解釋材料的光學(xué)性能的測(cè)試方法和儀器（如分光光度計(jì)和反射率測(cè)量?jī)x）。分析不同類型材料（如金屬、半導(dǎo)體和絕緣體）的光學(xué)性能特點(diǎn)，并舉例說(shuō)明在光學(xué)器件中的應(yīng)用。3、（本題5分）詳細(xì)闡述材料的晶態(tài)結(jié)構(gòu)，包括晶體的點(diǎn)陣結(jié)構(gòu)、晶體缺陷等，解釋晶體結(jié)構(gòu)對(duì)材料性能的影響，分析如何通過(guò)控制晶態(tài)結(jié)構(gòu)來(lái)優(yōu)化材料性能。4、（本題5分）闡述材料腐蝕防護(hù)中涂層的作用和要求，分析不同類型涂層（如有機(jī)涂層、金屬涂層、陶瓷涂層）的防護(hù)機(jī)制。三、論述題（本大題共5個(gè)小題，共25分)1、（本題5分）論述材料的熱疲勞性能和熱循環(huán)試驗(yàn)，研究材料在熱循環(huán)作用下的損傷機(jī)制，分析熱疲勞性能的評(píng)價(jià)方法和影響因素，探討在熱交換器等設(shè)備中的應(yīng)用。2、（本題5分）論述材料的生物相容性的評(píng)價(jià)方法和指標(biāo)，分析影響生物相容性的因素，如材料表面性質(zhì)、化學(xué)組成等，并探討在醫(yī)療器械中的應(yīng)用。3、（本題5分）探討材料的熱性能與能源利用的關(guān)系，包括隔熱材料、導(dǎo)熱材料和儲(chǔ)能材料等方面。4、（本題5分）深入探討陶瓷材料的壓電性能的產(chǎn)生機(jī)理和應(yīng)用領(lǐng)域，以及提高陶瓷壓電性能的途徑和挑戰(zhàn)。5、（本題5分）論述復(fù)合材料的設(shè)計(jì)原a則和方法，包括性能要求的確定、增強(qiáng)相和基體材料的選擇以及制備工藝的優(yōu)化。四、計(jì)算題（本大題共4個(gè)小題，共40分)1、（本題10分）一長(zhǎng)方體形狀的玻璃塊，長(zhǎng)為15cm，寬為8cm，高為6cm，折射率為1.6，一束光線從一個(gè)面垂直入射，從相對(duì)面射出，計(jì)算光線在玻璃中的傳播時(shí)間。2、（本題10分）某陶瓷材料的硬度為1200HV，壓痕對(duì)角線長(zhǎng)度為0.25mm，試驗(yàn)力為800N，計(jì)算壓痕面積。3、（本題10分