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文檔簡介

陶瓷釉料設(shè)計方案一、陶瓷釉料設(shè)計方案概述

陶瓷釉料是覆蓋在陶瓷坯體表面的玻璃質(zhì)薄層,具有裝飾、保護、改善使用性能等多重功能。一個合理的釉料設(shè)計方案需綜合考慮原料特性、工藝條件、產(chǎn)品性能及成本控制等因素。本方案從原料選擇、配方設(shè)計、制備工藝及性能測試等方面進行系統(tǒng)闡述,旨在提供科學(xué)、可行的釉料制備方案。

二、釉料原料選擇與配比

(一)主要原料選擇

1.硅酸鹽原料:如石英(SiO?)、長石(K?O·Al?O?·6SiO?)、硅灰石(CaSiO?)等,作為釉料的主要成分,提供網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)。

2.助熔劑原料:如硝酸鈉(Na?O)、硼砂(Na?B?O?·10H?O)、碳酸鉀(K?CO?)等,降低熔融溫度,促進玻璃化。

3.調(diào)質(zhì)原料:如氧化鋅(ZnO)、氧化鋁(Al?O?)等,調(diào)節(jié)釉層平整度及機械強度。

(二)配方設(shè)計原則

1.硅氧四面體比例:控制SiO?含量(40%-60%),確保釉層致密性。

2.助熔劑用量:根據(jù)燒成溫度調(diào)整,如高溫釉(1200℃以上)可減少用量(5%-10%)。

3.釉料熔融特性:通過原料熔點匹配(如長石熔點約1100℃,硅灰石約1580℃)優(yōu)化燒成曲線。

三、釉料制備工藝流程

(一)原料預(yù)處理

1.粉碎與篩分:將石英、長石等原料研磨至200目以上,減少顆粒團聚。

2.混料均勻化:采用行星式混料機攪拌30分鐘,確保成分分布均勻。

(二)球磨與除泡

1.水基球磨:加入去離子水(原料重量的40%-50%)及解膠劑(如聚乙烯醇),球料比1:10,研磨2-4小時。

2.真空除泡:在-0.08MPa真空度下處理30分鐘,消除釉料中的氣泡。

(三)干燥與篩分

1.烘箱干燥:105℃條件下干燥4小時,避免晶型轉(zhuǎn)變。

2.多級篩分:通過80-100目篩網(wǎng),控制釉料粒度分布。

四、釉料性能測試與優(yōu)化

(一)物理性能測試

1.粘度測定:使用旋轉(zhuǎn)粘度計(如NDJ-1型)測試釉料粘度(25℃,典型值30-50Pa·s)。

2.密度測量:采用阿基米德法(ρ=2.3-2.6g/cm3)。

(二)燒成性能評估

1.燒成曲線優(yōu)化(示例):

-預(yù)熱段:50℃→500℃/1℃/min;

-恒溫段:1200℃保溫30分鐘;

-冷卻段:500℃→室溫/5℃/min。

2.燒結(jié)缺陷分析:通過SEM觀察裂紋、針孔等缺陷,調(diào)整助熔劑比例(如增加硼砂5%可減少針孔)。

(三)裝飾效果改進

1.色彩調(diào)控:添加金屬氧化物(如Fe?O?呈黃色,CuO呈綠色)。

2.光澤度優(yōu)化:通過調(diào)整SiO?/Al?O?比值(1:1-2:1)提升光澤度(可達90°-95°)。

五、成本控制與環(huán)保措施

(一)原料替代方案

1.低成本替代:用粉煤灰(含SiO?>60%)替代部分石英,降低原料成本(降幅可達15%-20%)。

2.廢料回收:利用陶瓷生產(chǎn)廢釉料(≤5%添加量)減少廢棄物排放。

(二)節(jié)能減排措施

1.燒成溫度優(yōu)化:通過熱工測試降低燒成溫度至1150℃(原1200℃),節(jié)約能源(節(jié)電約8%)。

2.尾氣處理:采用陶瓷纖維保溫爐墻,減少熱損失(保溫效率≥90%)。

**一、陶瓷釉料設(shè)計方案概述**

陶瓷釉料是覆蓋在陶瓷坯體表面的玻璃質(zhì)薄層,具有裝飾、保護、改善使用性能等多重功能。一個合理的釉料設(shè)計方案需綜合考慮原料特性、工藝條件、產(chǎn)品性能及成本控制等因素。本方案從原料選擇、配方設(shè)計、制備工藝及性能測試等方面進行系統(tǒng)闡述,旨在提供科學(xué)、可行的釉料制備方案。通過優(yōu)化設(shè)計,可提升釉料的附著力、光澤度、硬度、化學(xué)穩(wěn)定性及裝飾效果,滿足不同陶瓷制品的應(yīng)用需求。

**二、釉料原料選擇與配比**

(一)主要原料選擇

1.**硅酸鹽原料:**作為釉料網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的基本骨架。

***石英(SiO?):**提供高溫強度和耐酸性,改善釉面光澤。常用粒徑200-325目。主要化學(xué)成分純度要求≥99.5%。

***長石(K?O·Al?O?·6SiO?或Na?O·Al?O?·6SiO?):**降低釉料熔融溫度,促進玻璃化。鉀長石熔點約1100℃,鈉長石約1080℃。選擇依據(jù)燒成溫度和所需粘度。常用粒徑100-200目。

***硅灰石(CaSiO?):**提高釉料高溫穩(wěn)定性,減少低熔點組分,增強耐磨性。熔點約1580℃。常用粒徑200-400目。

2.**助熔劑原料:**降低釉料熔融溫度,使釉料在較低溫度下形成玻璃液。

***硝酸鈉(NaNO?):**高溫助熔,但易揮發(fā),可能導(dǎo)致釉面針孔。用量需精確控制,一般≤5%。

***硼砂(Na?B?O?·10H?O):**提高釉料表面張力,改善流動性,增強光澤和乳濁度。常用無水硼砂。用量范圍較寬,10%-20%不等。

***碳酸鉀(K?CO?):**助熔效果強,但易導(dǎo)致釉面失透。常與其他助熔劑配合使用。用量一般≤10%。

3.**調(diào)質(zhì)原料:**調(diào)節(jié)釉料的物理化學(xué)性質(zhì),改善性能。

***氧化鋅(ZnO):**提高光澤度,降低收縮率,增加耐磨性。常用氣相氧化鋅或煅燒氧化鋅。用量一般2%-8%。

***氧化鋁(Al?O?):**提高釉料的機械強度和高溫穩(wěn)定性。通過引入高鋁長石或氧化鋁粉實現(xiàn)。用量一般5%-15%。

***滑石(Mg?Si?O??(OH)?):**提供可塑性和光澤,改善高溫穩(wěn)定性。常用粒徑150-250目。

(二)配方設(shè)計原則

1.**網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)構(gòu)建:**硅氧四面體(SiO?)是基本結(jié)構(gòu)單元。SiO?含量通常占40%-60%,過高則釉料脆性大,過低則熔融溫度過高、流動性差。

2.**玻璃形成體與助熔劑平衡:**玻璃形成體(主要是SiO?、Al?O?)與助熔劑(Na?O、K?O、B?O?、ZnO等)的總量比例需匹配燒成溫度。高溫釉(≥1250℃)可降低助熔劑比例(如15%-25%),低溫釉(<1200℃)則需提高(如25%-40%)。

3.**晶相控制:**在某些釉料中,適量引入晶相(如莫來石)可提高機械強度。需通過調(diào)整配方中的Al?O?和SiO?比例及燒成氣氛來控制晶相生成。

4.**離子半徑匹配:**釉料中陽離子的半徑應(yīng)與氧離子半徑(約0.140nm)盡可能匹配,以形成穩(wěn)定的玻璃網(wǎng)絡(luò)。例如,堿金屬離子(Na?,K?)比堿土金屬離子(Ca2?,Mg2?)更容易破壞網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)。

5.**燒成溫度適應(yīng)性:**配方設(shè)計必須與實際的燒成設(shè)備(窯爐類型)和燒成制度(升溫速率、最高溫度、保溫時間、冷卻速率)相匹配。需進行試燒確定最佳燒成溫度范圍(通常比坯體燒成溫度高50-150℃)。

**三、釉料制備工藝流程**

(一)原料預(yù)處理

1.**粉碎:**將塊狀原料(如石英、長石、滑石)使用顎式破碎機、球磨機等逐步破碎至合適粒度。目標(biāo)是減小顆粒尺寸,增加比表面積,為后續(xù)混合和熔融做準(zhǔn)備。常用目數(shù)標(biāo)準(zhǔn)為80-200目。

2.**篩分:**使用不同孔徑的篩網(wǎng)(如100目、200目、325目)對粉碎后的原料進行過篩,去除過粗或過細的顆粒,確保原料粒度分布均勻,避免大顆粒團聚影響混合和熔融。

3.**除雜:**對于可能含有雜質(zhì)的工業(yè)原料(如粉煤灰),需要進行磁選或化學(xué)洗選,去除鐵銹、硫化物等雜質(zhì),以免影響釉料性能或?qū)е聼扇毕荨?/p>

4.**混合(干混):**將預(yù)處理后的各種原料按配方比例精確稱量。使用混合機(如V型混合機、犁刀混合機)進行干混,確保各組分混合均勻。混合時間通常為10-30分鐘,直至物料顏色和濕度均勻一致。混合過程中可少量噴灑去離子水或解膠劑(如CMC、聚乙烯醇)以利后續(xù)球磨,但需控制添加量,避免過多引入水分。

(二)球磨與除泡

1.**球磨:**將混合好的干料加入球磨機中進行濕法研磨。球磨介質(zhì)通常為瓷球或氧化鋁球,球料比(球體積/料體積)根據(jù)所需細度調(diào)整,一般在1:10至1:15之間。加入去離子水(通常為原料總量的40%-60%)作為球磨介質(zhì),并加入解膠劑(如0.1%-0.5%的聚乙烯醇)防止料漿沉降。球磨時間根據(jù)原料性質(zhì)和細度要求而定,通常為2-8小時。球磨目的是將原料研磨至極細的粒度,并為釉料熔融做準(zhǔn)備。

2.**細度檢測:**球磨過程中及結(jié)束后,定期使用篩析法或沉降儀檢測釉料漿料的細度(如使用80目篩,篩余率應(yīng)<1%)。細度過粗會影響釉料的均勻性和光澤度,過細則可能增加熔融難度。

3.**除泡:**將球磨后的釉料漿料轉(zhuǎn)移至真空除泡罐中。在-0.06MPa至-0.08MPa的真空度下,保持30-60分鐘。利用真空環(huán)境去除釉料漿料中溶解的氣體和物理包裹的氣泡。氣泡的存在會導(dǎo)致燒成后釉面出現(xiàn)針孔、麻點等缺陷,影響外觀和質(zhì)量。

(三)干燥與篩分

1.**干燥:**將除泡后的釉料漿料進行干燥,以去除大部分水分,便于后續(xù)儲存和施釉。常用方法有:

***噴霧干燥:**適用于大規(guī)模生產(chǎn),可快速得到粉末狀釉料。

***烘箱干燥:**將漿料倒入淺盤或過濾紙上,在105℃-110℃的烘箱中干燥4-8小時,避免溫度過高導(dǎo)致釉料變質(zhì)或晶型轉(zhuǎn)變。

***流化床干燥:**適用于顆粒狀釉料。

2.**過篩:**干燥后的釉料可能結(jié)塊或含有未磨細的顆粒。使用合適的篩網(wǎng)(如80-120目)進行最終篩分,確保釉料粒度均勻,無大顆粒存在。篩分后的釉料即為合格的釉料粉,可儲存?zhèn)溆谩?/p>

**四、釉料性能測試與優(yōu)化**

(一)物理性能測試

1.**粘度測定:**使用旋轉(zhuǎn)粘度計(如NDJ-1型)在恒定溫度(通常25℃)下測量釉料漿料的粘度。粘度是釉料流變性的重要指標(biāo),影響施釉工藝(浸釉、噴釉)的可行性。典型值范圍為30-80Pa·s,具體數(shù)值需根據(jù)施釉方式調(diào)整。

2.**密度測量:**采用阿基米德法(排水法)測量釉料的密度,即用已知體積的容器收集釉料粉末,稱重后計算密度。密度影響釉料的堆積性能和成本核算。典型范圍在2.3-2.7g/cm3。

3.**折光率測定:**使用折光儀測量釉料的折光率,反映釉料的化學(xué)組成和玻璃結(jié)構(gòu)。折光率與釉料的光澤度有一定關(guān)聯(lián)。

4.**pH值測定:**使用pH計測量釉料漿料的pH值,判斷其酸堿度。這對某些金屬氧化物著色劑的穩(wěn)定性和對坯體的侵蝕性有影響。一般控制在6-9的弱堿性范圍。

(二)燒成性能評估

1.**燒成曲線優(yōu)化:**燒成曲線是描述窯爐內(nèi)溫度隨時間變化的程序,對釉料的最終性能至關(guān)重要。優(yōu)化步驟通常如下:

***預(yù)熱段:**緩慢升溫(如50℃/min),排出坯體和釉料中的物理水分。

***干燥段:**繼續(xù)升溫(如100℃-200℃/min),進一步排除物理吸附水和部分化學(xué)結(jié)合水。

***脫水段(如適用):**對于含氫氧基原料(如滑石)較多的釉料,需在較高溫度(如600℃-800℃)下進行脫水處理,避免產(chǎn)生氣泡。

***熔融段:**快速升溫至釉料熔融溫度(如1200℃-1300℃,具體溫度依配方而定),保溫足夠時間使釉料完全熔融均勻。保溫時間通常為15-60分鐘,取決于釉料種類和厚度。

***冷卻段:**緩慢冷卻(如100℃-200℃/min),避免因急冷產(chǎn)生熱應(yīng)力導(dǎo)致釉裂;在特定溫度區(qū)(如500℃-700℃)進行晶型轉(zhuǎn)變控制,獲得期望的晶相結(jié)構(gòu)。

***實際操作:**需根據(jù)所用窯爐類型(如輥道窯、梭式窯)和具體產(chǎn)品形狀,通過試燒反復(fù)調(diào)整燒成曲線參數(shù)(升溫速率、最高溫度、保溫時間、冷卻速率)。

2.**燒結(jié)缺陷分析:**將按優(yōu)化燒成曲線燒制的試片進行觀察和分析,常見缺陷及原因包括:

***針孔(Pinholes):**釉料中未排出的氣體或坯體中氣體未能順利逸出。原因:助熔劑過多、除泡不充分、燒成氣氛不當(dāng)、升溫過快。解決方法:減少助熔劑用量、加強除泡、調(diào)整燒成氣氛、適當(dāng)降低升溫速率。

***裂紋(Cracks):**釉層與坯體熱膨脹系數(shù)失配、燒成應(yīng)力過大、釉層過厚。原因:燒成溫度過高或冷卻過快、坯釉結(jié)合差、釉料收縮率大。解決方法:優(yōu)化燒成曲線、調(diào)整釉料配方(如加入晶相調(diào)節(jié)收縮)、改善施釉厚度。

***氣泡(Bubbles):**除了針孔,還可能存在較大氣泡。原因:釉料中夾帶空氣、球磨除泡不徹底、燒成氣氛可燃物過多。解決方法:加強球磨除泡、確保真空除泡效果、控制窯爐氣氛。

***失透(LackofTransparency):**釉料熔融不充分或含有過多晶相。原因:燒成溫度偏低、助熔劑不足、配方中網(wǎng)絡(luò)形成體過多。解決方法:提高燒成溫度、增加助熔劑、調(diào)整網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)組分。

***熔融過度/流釉(Overflow/S流淌):**釉料熔融溫度過高或流動性過強。原因:燒成溫度過高、助熔劑過多、釉料中易熔組分過多。解決方法:降低燒成溫度、減少助熔劑、加入骨架劑(如硅灰石)。

3.**硬度測試:**使用莫氏硬度計或顯微硬度計測試燒成釉面的硬度。硬度是評價釉料保護性能和耐磨性的重要指標(biāo)??赏ㄟ^調(diào)整Al?O?、SiO?或加入耐磨填料(如剛玉粉)來提高硬度。典型莫氏硬度可達5-6級。

(三)裝飾效果改進

1.**色彩調(diào)控:**通過添加不同的金屬氧化物或鹽類著色劑來改變釉料的顏色。需考慮著色劑的穩(wěn)定性和對燒成氣氛的要求。

***著色劑選擇(示例):**

***黃色:**氧化鐵(Fe?O?)、銻氧化物(Sb?O?)。

***紅色:**銻氧化物(Sb?O?,需強還原氣氛)、氧化鋯(ZrO?,部分品種呈紅色)。

***綠色:**氧化銅(CuO)、氧化鉻(Cr?O?)。

***藍色:**氧化鈷(CoO,最常用,呈天藍或深藍)。

***黑色:**氧化錳(MnO?)、氧化鉻(Cr?O?)。

***白色:**氧化鋅(ZnO)、二氧化鈦(TiO?)。

***添加量控制:**著色劑添加量需精確控制,過多可能導(dǎo)致顏色過深或燒成不穩(wěn)定,過少則顏色不明顯。通常在0.1%-5%范圍內(nèi)調(diào)整。

***燒成氣氛影響:**某些著色劑的顏色受燒成氣氛(氧化、還原)影響顯著,如氧化銅在氧化氣氛中呈綠色,在還原氣氛中呈紅色。需根據(jù)目標(biāo)顏色調(diào)整窯爐氣氛。

2.**光澤度優(yōu)化:**釉料的光澤度受多種因素影響,主要可通過以下途徑調(diào)整:

***配方調(diào)整:**

***增加SiO?/Al?O?比值:**通??商岣吖鉂啥取5^高可能導(dǎo)致釉層脆性增大。

***控制熔融溫度:**在保證完全熔融的前提下,適當(dāng)提高燒成溫度(不超過熔融過度臨界點)有助于獲得更高光澤。

***加入助熔劑:**適量加入助熔劑(如硼砂)可降低熔融溫度,改善表面平滑度,提高光澤。

***施釉工藝:**施釉厚度均勻性、施釉后坯體干燥程度等也會影響最終光澤。

***表面處理:**燒成后對釉面進行拋光處理(如使用拋光膏和拋光輪)可進一步提升光澤度至90°-95°(使用光澤計測量)。

3.**其他裝飾效果:**

***乳濁度:**通過加入高嶺土、硅酸鋯、氟化物等乳濁劑,使釉面呈現(xiàn)半透明或不透明效果,增加質(zhì)感。調(diào)整乳濁劑種類和用量可控制乳濁程度。

***結(jié)晶釉:**通過精確控制配方(如提高堿金屬或堿土金屬含量、調(diào)整Al?O?/SiO?比)和燒成制度(如緩慢冷卻),使釉層中生成微小的晶相,形成獨特的結(jié)晶花紋。需要反復(fù)試驗確定配方和燒成曲線。

***顏色變化釉(虹彩釉):**通過加入特定的著色劑(如金、黃銅、硒)和助熔劑(如銻氧化物),并在特定燒成溫度和氣氛下制備,使釉面在不同角度下呈現(xiàn)色彩變幻的效果。

(四)力學(xué)性能測試(可選,但重要)

1.**抗折強度(彎曲強度):**使用萬能試驗機測試釉層或小圓片在規(guī)定載荷下的斷裂強度。是評價釉料機械強度和耐久性的重要指標(biāo)。通過調(diào)整釉料配方(如增加Al?O?、SiO?、ZrO?等)可提高抗折強度。典型值可達40-80MPa。

2.**耐磨性測試:**使用耐磨試驗機(如馬爾文耐磨儀)模擬日常使用磨損,評估釉面的耐刮擦、耐磨損性能。通過加入耐磨填料或優(yōu)化配方可改善耐磨性。

**五、成本控制與環(huán)保措施**

(一)原料替代方案

1.**低成本替代:**

***工業(yè)廢料利用:**積極探索利用符合標(biāo)準(zhǔn)的工業(yè)廢料作為部分原料。例如:

***粉煤灰:**含有SiO?、Al?O?等成分,可作為部分石英或長石替代,需注意其鐵、鈦含量可能影響釉色。替代比例一般控制在5%-15%,需進行充分測試。

***礦渣:**鋼鐵冶煉的礦渣富含CaO、SiO?、Al?O?,可作為部分硅灰石或長石替代,有助于改善釉料高溫性能。替代比例需謹慎控制,避免影響熔融和最終性能。

***赤泥:**鋁土礦提取氧化鋁后的副產(chǎn)物,富含鐵、氧化鋁等,可作為助熔劑或調(diào)整組分,但需預(yù)處理去除雜質(zhì)。

***地方性原料:**優(yōu)先選用價格較低、供應(yīng)穩(wěn)定的本地原料,減少運輸成本。需對本地原料進行質(zhì)量檢測,確保其化學(xué)成分和物理性能滿足要求。

2.**廢釉料回收:**將生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的廢釉料進行粉碎、篩選,去除雜質(zhì)后,按一定比例(一般≤5%-10%)摻入新釉料中重新利用。主要回收SiO?、Al?O?等玻璃網(wǎng)絡(luò)組分,可降低原料消耗?;厥盏膹U釉料不能含有未固化的有機物或其他污染物。

(二)節(jié)能減排措施

1.**燒成溫度優(yōu)化:**

***工藝改進:**通過熱工測試和曲線優(yōu)化,在保證釉料性能的前提下,盡可能降低燒成溫度。每降低50℃,可顯著降低能耗(約5%-8%)。

***預(yù)熱器應(yīng)用:**在窯爐系統(tǒng)中使用預(yù)熱器回收廢氣熱量,預(yù)熱助燃空氣或燃料,提高熱效率(可達10%-20%)。

2.**保溫措施:**

***窯爐結(jié)構(gòu)優(yōu)化:**改善窯爐爐墻結(jié)構(gòu),使用高效保溫材料(如硅酸鋁纖維、輕質(zhì)耐火磚),減少熱量損失。目標(biāo)是將窯墻散熱損失控制在5%以下。

***燃燒器效率:**使用高效低污染燃燒器,提高燃料利用率,減少不完全燃燒損失。

3.**廢氣處理:**

***余熱回收:**安裝余熱鍋爐或熱交換器,回收高溫?zé)煔鉄崃坑糜诎l(fā)電或供暖。

***煙氣凈化:**對窯爐廢氣進行除塵、降溫處理,確保排放符合環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。例如,使用靜電除塵器或布袋除塵器去除粉塵。

4.**干燥過程節(jié)能:**

***熱風(fēng)循環(huán):**在烘箱或干燥器中采用熱風(fēng)循環(huán),提高熱效率,減少加熱能耗。

***連續(xù)式干燥:**采用噴霧干燥等連續(xù)式干燥技術(shù),提高生產(chǎn)效率和熱效率。

一、陶瓷釉料設(shè)計方案概述

陶瓷釉料是覆蓋在陶瓷坯體表面的玻璃質(zhì)薄層,具有裝飾、保護、改善使用性能等多重功能。一個合理的釉料設(shè)計方案需綜合考慮原料特性、工藝條件、產(chǎn)品性能及成本控制等因素。本方案從原料選擇、配方設(shè)計、制備工藝及性能測試等方面進行系統(tǒng)闡述,旨在提供科學(xué)、可行的釉料制備方案。

二、釉料原料選擇與配比

(一)主要原料選擇

1.硅酸鹽原料:如石英(SiO?)、長石(K?O·Al?O?·6SiO?)、硅灰石(CaSiO?)等,作為釉料的主要成分,提供網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)。

2.助熔劑原料:如硝酸鈉(Na?O)、硼砂(Na?B?O?·10H?O)、碳酸鉀(K?CO?)等,降低熔融溫度,促進玻璃化。

3.調(diào)質(zhì)原料:如氧化鋅(ZnO)、氧化鋁(Al?O?)等,調(diào)節(jié)釉層平整度及機械強度。

(二)配方設(shè)計原則

1.硅氧四面體比例:控制SiO?含量(40%-60%),確保釉層致密性。

2.助熔劑用量:根據(jù)燒成溫度調(diào)整,如高溫釉(1200℃以上)可減少用量(5%-10%)。

3.釉料熔融特性:通過原料熔點匹配(如長石熔點約1100℃,硅灰石約1580℃)優(yōu)化燒成曲線。

三、釉料制備工藝流程

(一)原料預(yù)處理

1.粉碎與篩分:將石英、長石等原料研磨至200目以上,減少顆粒團聚。

2.混料均勻化:采用行星式混料機攪拌30分鐘,確保成分分布均勻。

(二)球磨與除泡

1.水基球磨:加入去離子水(原料重量的40%-50%)及解膠劑(如聚乙烯醇),球料比1:10,研磨2-4小時。

2.真空除泡:在-0.08MPa真空度下處理30分鐘,消除釉料中的氣泡。

(三)干燥與篩分

1.烘箱干燥:105℃條件下干燥4小時,避免晶型轉(zhuǎn)變。

2.多級篩分:通過80-100目篩網(wǎng),控制釉料粒度分布。

四、釉料性能測試與優(yōu)化

(一)物理性能測試

1.粘度測定:使用旋轉(zhuǎn)粘度計(如NDJ-1型)測試釉料粘度(25℃,典型值30-50Pa·s)。

2.密度測量:采用阿基米德法(ρ=2.3-2.6g/cm3)。

(二)燒成性能評估

1.燒成曲線優(yōu)化(示例):

-預(yù)熱段:50℃→500℃/1℃/min;

-恒溫段:1200℃保溫30分鐘;

-冷卻段:500℃→室溫/5℃/min。

2.燒結(jié)缺陷分析:通過SEM觀察裂紋、針孔等缺陷,調(diào)整助熔劑比例(如增加硼砂5%可減少針孔)。

(三)裝飾效果改進

1.色彩調(diào)控:添加金屬氧化物(如Fe?O?呈黃色,CuO呈綠色)。

2.光澤度優(yōu)化:通過調(diào)整SiO?/Al?O?比值(1:1-2:1)提升光澤度(可達90°-95°)。

五、成本控制與環(huán)保措施

(一)原料替代方案

1.低成本替代:用粉煤灰(含SiO?>60%)替代部分石英,降低原料成本(降幅可達15%-20%)。

2.廢料回收:利用陶瓷生產(chǎn)廢釉料(≤5%添加量)減少廢棄物排放。

(二)節(jié)能減排措施

1.燒成溫度優(yōu)化:通過熱工測試降低燒成溫度至1150℃(原1200℃),節(jié)約能源(節(jié)電約8%)。

2.尾氣處理:采用陶瓷纖維保溫爐墻,減少熱損失(保溫效率≥90%)。

**一、陶瓷釉料設(shè)計方案概述**

陶瓷釉料是覆蓋在陶瓷坯體表面的玻璃質(zhì)薄層,具有裝飾、保護、改善使用性能等多重功能。一個合理的釉料設(shè)計方案需綜合考慮原料特性、工藝條件、產(chǎn)品性能及成本控制等因素。本方案從原料選擇、配方設(shè)計、制備工藝及性能測試等方面進行系統(tǒng)闡述,旨在提供科學(xué)、可行的釉料制備方案。通過優(yōu)化設(shè)計,可提升釉料的附著力、光澤度、硬度、化學(xué)穩(wěn)定性及裝飾效果,滿足不同陶瓷制品的應(yīng)用需求。

**二、釉料原料選擇與配比**

(一)主要原料選擇

1.**硅酸鹽原料:**作為釉料網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的基本骨架。

***石英(SiO?):**提供高溫強度和耐酸性,改善釉面光澤。常用粒徑200-325目。主要化學(xué)成分純度要求≥99.5%。

***長石(K?O·Al?O?·6SiO?或Na?O·Al?O?·6SiO?):**降低釉料熔融溫度,促進玻璃化。鉀長石熔點約1100℃,鈉長石約1080℃。選擇依據(jù)燒成溫度和所需粘度。常用粒徑100-200目。

***硅灰石(CaSiO?):**提高釉料高溫穩(wěn)定性,減少低熔點組分,增強耐磨性。熔點約1580℃。常用粒徑200-400目。

2.**助熔劑原料:**降低釉料熔融溫度,使釉料在較低溫度下形成玻璃液。

***硝酸鈉(NaNO?):**高溫助熔,但易揮發(fā),可能導(dǎo)致釉面針孔。用量需精確控制,一般≤5%。

***硼砂(Na?B?O?·10H?O):**提高釉料表面張力,改善流動性,增強光澤和乳濁度。常用無水硼砂。用量范圍較寬,10%-20%不等。

***碳酸鉀(K?CO?):**助熔效果強,但易導(dǎo)致釉面失透。常與其他助熔劑配合使用。用量一般≤10%。

3.**調(diào)質(zhì)原料:**調(diào)節(jié)釉料的物理化學(xué)性質(zhì),改善性能。

***氧化鋅(ZnO):**提高光澤度,降低收縮率,增加耐磨性。常用氣相氧化鋅或煅燒氧化鋅。用量一般2%-8%。

***氧化鋁(Al?O?):**提高釉料的機械強度和高溫穩(wěn)定性。通過引入高鋁長石或氧化鋁粉實現(xiàn)。用量一般5%-15%。

***滑石(Mg?Si?O??(OH)?):**提供可塑性和光澤,改善高溫穩(wěn)定性。常用粒徑150-250目。

(二)配方設(shè)計原則

1.**網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)構(gòu)建:**硅氧四面體(SiO?)是基本結(jié)構(gòu)單元。SiO?含量通常占40%-60%,過高則釉料脆性大,過低則熔融溫度過高、流動性差。

2.**玻璃形成體與助熔劑平衡:**玻璃形成體(主要是SiO?、Al?O?)與助熔劑(Na?O、K?O、B?O?、ZnO等)的總量比例需匹配燒成溫度。高溫釉(≥1250℃)可降低助熔劑比例(如15%-25%),低溫釉(<1200℃)則需提高(如25%-40%)。

3.**晶相控制:**在某些釉料中,適量引入晶相(如莫來石)可提高機械強度。需通過調(diào)整配方中的Al?O?和SiO?比例及燒成氣氛來控制晶相生成。

4.**離子半徑匹配:**釉料中陽離子的半徑應(yīng)與氧離子半徑(約0.140nm)盡可能匹配,以形成穩(wěn)定的玻璃網(wǎng)絡(luò)。例如,堿金屬離子(Na?,K?)比堿土金屬離子(Ca2?,Mg2?)更容易破壞網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)。

5.**燒成溫度適應(yīng)性:**配方設(shè)計必須與實際的燒成設(shè)備(窯爐類型)和燒成制度(升溫速率、最高溫度、保溫時間、冷卻速率)相匹配。需進行試燒確定最佳燒成溫度范圍(通常比坯體燒成溫度高50-150℃)。

**三、釉料制備工藝流程**

(一)原料預(yù)處理

1.**粉碎:**將塊狀原料(如石英、長石、滑石)使用顎式破碎機、球磨機等逐步破碎至合適粒度。目標(biāo)是減小顆粒尺寸,增加比表面積,為后續(xù)混合和熔融做準(zhǔn)備。常用目數(shù)標(biāo)準(zhǔn)為80-200目。

2.**篩分:**使用不同孔徑的篩網(wǎng)(如100目、200目、325目)對粉碎后的原料進行過篩,去除過粗或過細的顆粒,確保原料粒度分布均勻,避免大顆粒團聚影響混合和熔融。

3.**除雜:**對于可能含有雜質(zhì)的工業(yè)原料(如粉煤灰),需要進行磁選或化學(xué)洗選,去除鐵銹、硫化物等雜質(zhì),以免影響釉料性能或?qū)е聼扇毕荨?/p>

4.**混合(干混):**將預(yù)處理后的各種原料按配方比例精確稱量。使用混合機(如V型混合機、犁刀混合機)進行干混,確保各組分混合均勻?;旌蠒r間通常為10-30分鐘,直至物料顏色和濕度均勻一致。混合過程中可少量噴灑去離子水或解膠劑(如CMC、聚乙烯醇)以利后續(xù)球磨,但需控制添加量,避免過多引入水分。

(二)球磨與除泡

1.**球磨:**將混合好的干料加入球磨機中進行濕法研磨。球磨介質(zhì)通常為瓷球或氧化鋁球,球料比(球體積/料體積)根據(jù)所需細度調(diào)整,一般在1:10至1:15之間。加入去離子水(通常為原料總量的40%-60%)作為球磨介質(zhì),并加入解膠劑(如0.1%-0.5%的聚乙烯醇)防止料漿沉降。球磨時間根據(jù)原料性質(zhì)和細度要求而定,通常為2-8小時。球磨目的是將原料研磨至極細的粒度,并為釉料熔融做準(zhǔn)備。

2.**細度檢測:**球磨過程中及結(jié)束后,定期使用篩析法或沉降儀檢測釉料漿料的細度(如使用80目篩,篩余率應(yīng)<1%)。細度過粗會影響釉料的均勻性和光澤度,過細則可能增加熔融難度。

3.**除泡:**將球磨后的釉料漿料轉(zhuǎn)移至真空除泡罐中。在-0.06MPa至-0.08MPa的真空度下,保持30-60分鐘。利用真空環(huán)境去除釉料漿料中溶解的氣體和物理包裹的氣泡。氣泡的存在會導(dǎo)致燒成后釉面出現(xiàn)針孔、麻點等缺陷,影響外觀和質(zhì)量。

(三)干燥與篩分

1.**干燥:**將除泡后的釉料漿料進行干燥,以去除大部分水分,便于后續(xù)儲存和施釉。常用方法有:

***噴霧干燥:**適用于大規(guī)模生產(chǎn),可快速得到粉末狀釉料。

***烘箱干燥:**將漿料倒入淺盤或過濾紙上,在105℃-110℃的烘箱中干燥4-8小時,避免溫度過高導(dǎo)致釉料變質(zhì)或晶型轉(zhuǎn)變。

***流化床干燥:**適用于顆粒狀釉料。

2.**過篩:**干燥后的釉料可能結(jié)塊或含有未磨細的顆粒。使用合適的篩網(wǎng)(如80-120目)進行最終篩分,確保釉料粒度均勻,無大顆粒存在。篩分后的釉料即為合格的釉料粉,可儲存?zhèn)溆谩?/p>

**四、釉料性能測試與優(yōu)化**

(一)物理性能測試

1.**粘度測定:**使用旋轉(zhuǎn)粘度計(如NDJ-1型)在恒定溫度(通常25℃)下測量釉料漿料的粘度。粘度是釉料流變性的重要指標(biāo),影響施釉工藝(浸釉、噴釉)的可行性。典型值范圍為30-80Pa·s,具體數(shù)值需根據(jù)施釉方式調(diào)整。

2.**密度測量:**采用阿基米德法(排水法)測量釉料的密度,即用已知體積的容器收集釉料粉末,稱重后計算密度。密度影響釉料的堆積性能和成本核算。典型范圍在2.3-2.7g/cm3。

3.**折光率測定:**使用折光儀測量釉料的折光率,反映釉料的化學(xué)組成和玻璃結(jié)構(gòu)。折光率與釉料的光澤度有一定關(guān)聯(lián)。

4.**pH值測定:**使用pH計測量釉料漿料的pH值,判斷其酸堿度。這對某些金屬氧化物著色劑的穩(wěn)定性和對坯體的侵蝕性有影響。一般控制在6-9的弱堿性范圍。

(二)燒成性能評估

1.**燒成曲線優(yōu)化:**燒成曲線是描述窯爐內(nèi)溫度隨時間變化的程序,對釉料的最終性能至關(guān)重要。優(yōu)化步驟通常如下:

***預(yù)熱段:**緩慢升溫(如50℃/min),排出坯體和釉料中的物理水分。

***干燥段:**繼續(xù)升溫(如100℃-200℃/min),進一步排除物理吸附水和部分化學(xué)結(jié)合水。

***脫水段(如適用):**對于含氫氧基原料(如滑石)較多的釉料,需在較高溫度(如600℃-800℃)下進行脫水處理,避免產(chǎn)生氣泡。

***熔融段:**快速升溫至釉料熔融溫度(如1200℃-1300℃,具體溫度依配方而定),保溫足夠時間使釉料完全熔融均勻。保溫時間通常為15-60分鐘,取決于釉料種類和厚度。

***冷卻段:**緩慢冷卻(如100℃-200℃/min),避免因急冷產(chǎn)生熱應(yīng)力導(dǎo)致釉裂;在特定溫度區(qū)(如500℃-700℃)進行晶型轉(zhuǎn)變控制,獲得期望的晶相結(jié)構(gòu)。

***實際操作:**需根據(jù)所用窯爐類型(如輥道窯、梭式窯)和具體產(chǎn)品形狀,通過試燒反復(fù)調(diào)整燒成曲線參數(shù)(升溫速率、最高溫度、保溫時間、冷卻速率)。

2.**燒結(jié)缺陷分析:**將按優(yōu)化燒成曲線燒制的試片進行觀察和分析,常見缺陷及原因包括:

***針孔(Pinholes):**釉料中未排出的氣體或坯體中氣體未能順利逸出。原因:助熔劑過多、除泡不充分、燒成氣氛不當(dāng)、升溫過快。解決方法:減少助熔劑用量、加強除泡、調(diào)整燒成氣氛、適當(dāng)降低升溫速率。

***裂紋(Cracks):**釉層與坯體熱膨脹系數(shù)失配、燒成應(yīng)力過大、釉層過厚。原因:燒成溫度過高或冷卻過快、坯釉結(jié)合差、釉料收縮率大。解決方法:優(yōu)化燒成曲線、調(diào)整釉料配方(如加入晶相調(diào)節(jié)收縮)、改善施釉厚度。

***氣泡(Bubbles):**除了針孔,還可能存在較大氣泡。原因:釉料中夾帶空氣、球磨除泡不徹底、燒成氣氛可燃物過多。解決方法:加強球磨除泡、確保真空除泡效果、控制窯爐氣氛。

***失透(LackofTransparency):**釉料熔融不充分或含有過多晶相。原因:燒成溫度偏低、助熔劑不足、配方中網(wǎng)絡(luò)形成體過多。解決方法:提高燒成溫度、增加助熔劑、調(diào)整網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)組分。

***熔融過度/流釉(Overflow/S流淌):**釉料熔融溫度過高或流動性過強。原因:燒成溫度過高、助熔劑過多、釉料中易熔組分過多。解決方法:降低燒成溫度、減少助熔劑、加入骨架劑(如硅灰石)。

3.**硬度測試:**使用莫氏硬度計或顯微硬度計測試燒成釉面的硬度。硬度是評價釉料保護性能和耐磨性的重要指標(biāo)。可通過調(diào)整Al?O?、SiO?或加入耐磨填料(如剛玉粉)來提高硬度。典型莫氏硬度可達5-6級。

(三)裝飾效果改進

1.**色彩調(diào)控:**通過添加不同的金屬氧化物或鹽類著色劑來改變釉料的顏色。需考慮著色劑的穩(wěn)定性和對燒成氣氛的要求。

***著色劑選擇(示例):**

***黃色:**氧化鐵(Fe?O?)、銻氧化物(Sb?O?)。

***紅色:**銻氧化物(Sb?O?,需強還原氣氛)、氧化鋯(ZrO?,部分品種呈紅色)。

***綠色:**氧化銅(CuO)、氧化鉻(Cr?O?)。

***藍色:**氧化鈷(CoO,最常用,呈天藍或深藍)。

***黑色:**氧化錳(MnO?)、氧化鉻(Cr?O?)。

***白色:**氧化鋅(ZnO)、二氧化鈦(TiO?)。

***添加量控制:**著色劑添加量需精確控制,過多可能導(dǎo)致顏色過深或燒成不穩(wěn)定,過少則顏色不明顯。通常在0.1%-5%范圍內(nèi)調(diào)整。

***燒成氣氛影響:**某些著色劑的顏色受燒成氣氛(氧化、還原)影響顯著,如氧化銅在氧化氣氛中呈綠色,在還原氣氛中呈紅色。需根據(jù)目標(biāo)顏色調(diào)整窯爐氣氛。

2.**光澤度優(yōu)化:**釉料的光澤度受多種因素影響,主要可通過以下途徑調(diào)整:

***配方調(diào)整:**

***增加SiO?/Al?O?比值:**通??商岣吖鉂啥?。但過高可能導(dǎo)致釉層脆性增大。

***控制熔融溫度:**在保證完全熔融的前提下,適當(dāng)提高燒成溫度(不超過熔融過度臨界點)有助于獲得更高光澤。

***加入助熔劑:**適量加入助熔劑(如硼砂)可降低熔融溫度,改善表面平滑度,提高光澤。

***施釉工藝:**施釉厚度均勻性、施釉后坯體干燥程度等也會影響最終光澤。

***表面處理:**燒成后對釉面進行拋光處理(

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