圖1：聯(lián)華電子分季度收入情況（億新臺幣） 圖2：聯(lián)華電子分季度凈利潤情況（億新臺幣）營收 yoy 歸母凈利潤 yoy0

50%40%30%20%10%0%-10%-20%18Q118Q318Q118Q319Q119Q320Q120Q321Q121Q322Q122Q323Q123Q324Q124Q325Q125Q3

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500%400%300%200%100%0%-100-200-300聯(lián)華電子 聯(lián)華電子圖3：聯(lián)華電子季度收入按地區(qū)拆分聯(lián)華電子圖4：聯(lián)華電子季度收入按應(yīng)用拆分聯(lián)華電子圖5：聯(lián)華電子季度收入按制程拆分聯(lián)華電子圖6：聯(lián)華電子季度ASP（等效12英寸晶圓）聯(lián)華電子（后附2025Q3業(yè)績說明會紀(jì)要全文）附錄：UMC2025Q3業(yè)績說明會紀(jì)要 時間：2025年10月29日出席：ChiTungLiu,首席財務(wù)官、高級副總經(jīng)理、公司治理主管JasonWang,總裁兼代表董事MichaelLin,投資者關(guān)系會議紀(jì)要根據(jù)公開信息整理如下：財務(wù)概覽25Q3591.3毛利率：25Q3毛利率為29.8%，系產(chǎn)能利用率改善與新臺幣匯率帶來約3%的不利影響疊加所致。凈利潤：約新臺幣150億元歸母凈利潤：149.8億新臺幣。EPS：1.2新臺幣。10012公司現(xiàn)金及現(xiàn)金等價物：截止2025年第三季度末，仍保持在新臺幣1000億元以上。股東權(quán)益總額：新臺幣3510億元。ASP：過去兩個季度ASP保持穩(wěn)定收入拆分按客戶：IDMFabless3）按下游：節(jié)點仍是公司核心技術(shù)節(jié)點，其中22nm占比持續(xù)提升，二者合計營收占比達(dá)35%；40nm和65nm營收占比基本穩(wěn)定，分別為17%和18%。產(chǎn)能情況：第三季度產(chǎn)能增長主要來自廈門12英寸晶圓廠，目前該廠月產(chǎn)能已接近3.2萬片晶圓；未來幾個季度總可用產(chǎn)能將保持穩(wěn)定。資本開支：2025年年度資本支出將按預(yù)算執(zhí)行，總額為18億美元，其中90%1210%83.4%78%22目前22納米技術(shù)營收占比已超過總營收的10%，2025年全年預(yù)計實現(xiàn)超過50款產(chǎn)品的tape-out；預(yù)計2026年22納米技術(shù)的營收貢獻(xiàn)將進(jìn)一步提升。遵循為客戶提供高差異化特色技術(shù)的戰(zhàn)略，公司近期宣布55納米BCD平臺已具備商用條件。該平臺除支持移動和消費電子應(yīng)用外，還符合最嚴(yán)格的汽車行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，可拓展至汽車和工業(yè)領(lǐng)域。25Q4業(yè)績指引202522具體指引如下：晶圓出貨量：與第三季度持平；美元計價ASP：保持穩(wěn)定；毛利率：預(yù)計處于27%-29%；產(chǎn)能利用率：預(yù)計處于75%區(qū)間；2025年現(xiàn)金資本支出預(yù)算：維持18億美元不變。問答環(huán)節(jié)保守的狀態(tài)？A：第四季度出貨展望維持持平；我們對2025年實現(xiàn)低兩位數(shù)出貨增長保持信心，核心由22nm與其他特色工藝在12英寸/8英寸平臺的擴大采納驅(qū)動。其一，12英寸方面，22nm邏輯在圖像信號處理，ISP、Wi-Fi連接及高端智能手機顯示驅(qū)動IC，DDIC上動能強勁；疊加eNVM、RF-SOI、PCB等增值組合，12英寸總體出貨有望跑贏可服務(wù)市場。其二，8英寸方面，預(yù)計2025年實現(xiàn)高個位數(shù)增長，主要由PMIC與LDDI帶動?；谏鲜?，我們維持對2025年四季度出貨持平、全年低雙位數(shù)增長的口徑。展望2026年，雖將經(jīng)歷正常季節(jié)性，一季度相對更具挑戰(zhàn)，但全年晶圓出貨預(yù)計同比增加：面向高端智能手機OLEDDDIC的22nmeHV平臺、RF-SOI在手機射頻前端的量產(chǎn)就緒，以及PMIC增強方案的延續(xù)復(fù)蘇，均將提供支撐；我們預(yù)計22/28nm收入在2026年實現(xiàn)雙位數(shù)同比增長。中長期將繼續(xù)以12nmFinFET與部分先進(jìn)封裝擴展可服務(wù)市場，以滿足功耗優(yōu)化、高帶寬與更強連接性的需求。關(guān)于補庫，當(dāng)前更偏結(jié)構(gòu)性采納而非廣泛的補庫周期，客戶整體仍審慎；若能見度提升并出現(xiàn)可驗證的補庫信號，我們將再行評估其節(jié)奏與幅度。20625年至少再增約10%？A22nm28nm2026AASP3%20%+2025Q：三季度在勞動力、電力、材料及出貨量均高于二季度的背景下，其他制造成本仍環(huán)比下降的原因和可持續(xù)性是什么？該情況是否以變動成本為主？這一下降由何驅(qū)動，后續(xù)應(yīng)如何看其趨勢？A：我們的薪酬結(jié)構(gòu)包含與利潤分成掛鉤的獎金，三季度利潤改善對應(yīng)更高的獎金計提，帶動薪酬項上行；其他制造成本的環(huán)比變動主要受該利潤分享機制的時點影響，屬階段性波動而非趨勢性下降。后續(xù)該科目將隨滾動利潤而波動，不預(yù)期形成持續(xù)下行趨勢。ASPA：2025ASPASP20261Q：在部分大宗原材料成本或?qū)⑸闲械谋尘跋?，貴公司對2026年成本曲線的初步判斷是如何？你方將通過哪些抓手持續(xù)降本？是否有量化指引可供建模參考？A：目前不提供具體成本預(yù)測。整體思路不變——以成本競爭力為共同目標(biāo)，外部與核心供應(yīng)商緊密協(xié)同，通過議價、長期協(xié)定與材料/工藝替代對沖投入端上行；內(nèi)部持續(xù)推進(jìn)智能制造與AI應(yīng)用，提升良率、設(shè)備利用率與能效，并通過流程再造與自動化優(yōu)化強化長期運營競爭力。上述外部協(xié)同＋內(nèi)部效率組合拳將貫穿2026年，相關(guān)進(jìn)展與節(jié)奏將在后續(xù)披露中同步更新。Q：針對T-glass短缺引發(fā)的BT基板供應(yīng)趨緊，從你方/UMC視角看，這是否會在2026年對部分客戶，如消費/智能手機SoC形成需求約束，即因供給瓶頸而限制出貨？A：目前我們尚未看到該問題對訂單或出貨造成實質(zhì)影響，但已將其納入供應(yīng)鏈韌性的重點監(jiān)測?？紤]到當(dāng)下市場由AI動能驅(qū)動，相關(guān)環(huán)節(jié)存在潛在收緊信號，我們正按既定機制從供給—需求—質(zhì)量—成本四個維度統(tǒng)籌管理供需匹配，以確保交付與成本健康。若后續(xù)邊際收緊加劇，將依據(jù)客戶與產(chǎn)品優(yōu)先級動態(tài)調(diào)度并及時更新判斷；就當(dāng)前而言，對近期業(yè)務(wù)未見顯著影響，我們將持續(xù)跟蹤。Q：關(guān)于智能手機與PC的需求復(fù)蘇節(jié)奏，明年是否有望顯著回升？A：近端看，2025年四季度晶圓出貨預(yù)計持平，渠道庫存整體健康。分部上，通信小幅下行，而計算、消費與汽車小幅上行。當(dāng)前格局更可能反映終端需求變化而非特定供給約束。關(guān)于明年是否顯著恢復(fù)，現(xiàn)階段不作結(jié)論；待能見度提升將再行更新。Q：今年折舊同比增幅已超過20%，上半年一度接近30%。這是否意味著四季度起折舊增速將放緩？在整體利用率穩(wěn)定、ASP韌性與28nm暴露提升的背景下，毛利率是否存在上行空間？A：折舊只是影響項之一，ASP仍是邊際方程的關(guān)鍵組件，我們會在后續(xù)給出更清晰的定價視圖。就折舊曲線本身而言，2025年同比增幅約為20%出頭，而2026年預(yù)計放緩至十幾％；此前也溝通過2026/2027年大概率成為折舊曲線的階段性高點。這一軌跡為EBITDA利潤率改善提供了扎實基礎(chǔ)。疊加利用率與28nm/節(jié)點組合的推進(jìn)，確實存在對毛利率的上行支撐，但具體幅度仍取決于ASP、產(chǎn)品組合與成本等多因素的聯(lián)動。Q：人工智能需求走強背景下的先進(jìn)封裝計劃與中介層業(yè)務(wù)戰(zhàn)略如何呢？此外，聯(lián)華電子擁有WoW技術(shù)，未來計劃如何布局？是否考慮進(jìn)一步擴充中介層產(chǎn)能？AAI12/82.5DDTC3D封裝/TSVWoW-DTCWoWQ：先進(jìn)封裝/中介層與3D堆疊相關(guān)商業(yè)機會的增長節(jié)奏與落地時間窗口是什么？AI2.5D20262027Q：2024/2025年初貴公司普遍實施中個位數(shù)降價。進(jìn)入2026年初，在供需改善背景下，是否可期待降幅低于前兩年？與客戶的最新溝通進(jìn)展如何？A：方向上，我們的確以弱于2024/2025年中個位數(shù)的降幅為目標(biāo)；但目前仍處于與客戶對齊的談判階段，不便給出量化指引。按慣例，相關(guān)價格框架將于1月的對外溝通中進(jìn)一步明確，并以屆時實際達(dá)成的數(shù)據(jù)為準(zhǔn)；在此之前，不就幅度與覆蓋范圍作出評論。Q：市場擔(dān)心未來幾個季度部分LTA到期會對ASP形成壓力，其影響是否存在或已消退？A：LTAASP/LTA為LTAQ：公司對2026年的兩位數(shù)增長目標(biāo)，是指整體業(yè)務(wù)還是特定節(jié)點？A22nm28nm20268PMICQ1相Q：對于新加坡擴產(chǎn)的最新進(jìn)度，2026年產(chǎn)能將以何種節(jié)奏爬坡？A12iP3202612026A：這并非沒有可能，但我們始終致力于在高股息支付率與固定現(xiàn)金股息之間尋求平衡，這一策略將持續(xù)保持。2納米和2888ASPASP222882025812UMC8和12英寸成熟制程的增長態(tài)勢。23215%或?qū)⑷绾螒?yīng)與英特爾合作的12A12Q：公司目前是否仍維持過往產(chǎn)能規(guī)模？帶有不同電容器的2.5D封裝產(chǎn)品，其目標(biāo)應(yīng)用場景是否與主流市場存在差異？這是否是貴公司在行業(yè)對產(chǎn)能需求旺盛的情況下，仍暫未擴大相關(guān)產(chǎn)能的原因？A2.5D6000片/DTCDTCAIHPCPC、206年UC的先進(jìn)封裝路線圖將以DCQ：目前6000片/月的產(chǎn)能是否已完全利用，或仍有較大閑置空間？A：由于產(chǎn)品正逐步向DTC技術(shù)遷移，因此我們目前暫未擴大2.5D封裝產(chǎn)能。20262027A：目前預(yù)測為時尚早。該業(yè)務(wù)的市場表現(xiàn)與EdgeAI市場密切相關(guān)，需等待該市場發(fā)展更為明朗后才能做出判斷。但從技術(shù)層面而言，DTC無疑是下一代技術(shù)的核心，我們必須做好充分準(zhǔn)備。K2還是其他形式？隨著12納米技術(shù)的遷移，是否會對22納米、28納米產(chǎn)品的客戶造成替代效應(yīng)？能否提供更多信息幫助我們理解這一合作機會？A1220261PDK，UMC2027127UMCA：答案是肯定的。但我們必須從12納米技術(shù)起步，確保項目順利落地，為后12UMC在美Q：目前將合作拓展至12納米以上制程的主要障礙是什么？公司是否考慮在美國布局相對成熟的制程產(chǎn)能？A：與英特爾的合作旨在強化我們在美國市場的定位，我們希望合作不僅局限于12納米技術(shù)，而是充分挖掘合作潛力，因此我們對通過這一合作探索未來機會持開放態(tài)度。我不認(rèn)為存在所謂的主要障礙，只要合作對雙方互利共贏，我們肯定愿意積極探索。拓展方向是否僅限于更先進(jìn)制程，還是會涵蓋成熟制程？我們同樣持開放態(tài)度，不會自我設(shè)限。Q：合作對雙方都是互利共贏的，那么目前推進(jìn)的主導(dǎo)方是誰？是否存在一方不愿繼續(xù)推進(jìn)的情況？A：任何合作都需要市場驗證和盡職調(diào)查。相關(guān)討論正