用文件，僅該日期對應(yīng)的版本適用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改單)適用于本文件。GB/T29768-2013《信息技術(shù)射頻識別800/900MHz空中接口協(xié)議》GB/T17626.3-2023電磁兼容試驗和測量技術(shù)靜電放電抗擾度試驗IEC61000-4-2靜電放GB/T36365-2018信息技術(shù)射頻識別800/900MHz無源標(biāo)簽通用規(guī)范IEC61000-4-2:電磁兼容性(EMC)-第4-2部分：試驗和測量技術(shù)-靜電放電抗擾度試驗在射頻頻譜范圍內(nèi)，利用電磁耦合或感應(yīng)耦合，通過調(diào)制和編碼方案，與電子標(biāo)簽進(jìn)行通信以讀取其唯一身份標(biāo)識的技術(shù)。用于物體或物品標(biāo)識，具有存儲唯一標(biāo)識符等信息，能接收閱讀器/讀寫器的電磁場調(diào)制注：電子標(biāo)簽又稱為射頻電子標(biāo)簽、應(yīng)答器等。自身無內(nèi)部供電電源，依靠接收閱讀器/讀寫器發(fā)出的射頻信號激勵，反射并調(diào)制載波信用于從電子標(biāo)簽獲取數(shù)據(jù)及向電子標(biāo)簽寫入信息的電子設(shè)備。PET:聚對苯二甲酸乙二酯PolyethyleneTerephthalateTID:標(biāo)簽標(biāo)識符存儲器TagIdentifierMemoryACP:異方性導(dǎo)電膠NisotropicConductivePastePI:聚酰亞胺Polyimide5.1物理性能電子標(biāo)簽應(yīng)能耐受使用過程6.0N以上的剪切力。按6.1.1芯片剪切力的方法試驗后，標(biāo)簽電子標(biāo)簽應(yīng)能承受在使用、搬運(yùn)、裝卸和運(yùn)輸?shù)冗^程中可能遭受的彎折力。按6.1.2芯片耐5.1.3高溫高濕&溫度循環(huán)可靠度測試1-2dB,頻偏±5-10MHz內(nèi)可接受；靈敏度差異大于±2dB,頻偏大于±10M5.1.4芯片抗靜電評估芯片對靜電放電(ESD)滿足耐受2000KV,確保其在生產(chǎn)、運(yùn)輸、使用過程中能夠耐受5.2電性能5.2.2電子標(biāo)簽靈敏度一致性電子標(biāo)簽靈敏度一致性公差應(yīng)滿足：全頻段(860MHz～960MHz):±2dB;重點(diǎn)頻段(865MHz～868MHz、902MHz～928MHz):±1.5dB。電子標(biāo)簽在不同頻率下的最大讀取距離應(yīng)確保其符合設(shè)計要求。5.3通信規(guī)約芯片存儲應(yīng)具備全球唯一TID碼區(qū)、編碼區(qū)、安全區(qū)，可擦寫次數(shù)不少于1萬次，數(shù)據(jù)保存時間不少于10年。5.3.2芯片防偽芯片應(yīng)具備唯一TID信息，且TID不可改寫，對電子標(biāo)簽芯片用戶區(qū)的訪問可用讀口令和寫口令分別控制讀寫權(quán)限。a)芯片保留內(nèi)存區(qū)用于存放控制標(biāo)簽安全性的關(guān)鍵信息，如訪問密碼及滅活密碼。b)訪問密碼：用于對標(biāo)簽進(jìn)行鎖定、解鎖等安全操作時的密碼。c)滅活密碼：用于永久性“殺死”(禁用)標(biāo)簽的密碼，保護(hù)隱私。5.4EPC數(shù)據(jù)格式及容量要求零售商品、倉庫箱級管理、資產(chǎn)追蹤。EPC區(qū)域容量：大于等于96bits以EPC碼并不是隨意的一串?dāng)?shù)字，應(yīng)遵循由GS1制定的標(biāo)準(zhǔn)格式，確保全球通用。常見的EPC編碼方案應(yīng)包括以下a)SGTIN:用于標(biāo)識貿(mào)易項目(零售商品);b)SSCC:用于標(biāo)識物流單元(如一整箱貨);c)SGLN:用于標(biāo)識物理位置(如倉庫、貨架);d)GRAI:用于標(biāo)識可回收資產(chǎn)(如托盤、周轉(zhuǎn)箱)。6.1物理性能測試剪切力測試環(huán)境及設(shè)備要求包括但不限于：a)設(shè)備精度及量程：測量范圍應(yīng)覆蓋0.1gf(0.001N)~5kgf(50N),剪切力精度應(yīng)優(yōu)于XXXX,推刀頭移動距離精度應(yīng)滿足XXX,行程需要幾十毫米，以適應(yīng)不同尺寸的b)推刀頭推進(jìn)的速度范圍：在0.01c)推刀頭尺寸與形狀：其高度和寬度必須經(jīng)過精密設(shè)計，確保能接觸到芯片邊緣而不碰到基板，高度通常為芯片厚度的25%到90%;d)樣品夾具：必須牢固、平整且可調(diào)節(jié)，確保測試過程中樣品不會移動。通常配有真空6.1.2耐彎折測試a)核心機(jī)械結(jié)構(gòu)參數(shù)見表12根(平行對置)施加壓力0.5MPa(在輥輪接觸面上),可精確設(shè)定與顯輥輪材質(zhì)聚氨酯60-70ShoreA(邵氏A硬度),硬度需均勻一致。b)動態(tài)運(yùn)行參數(shù)見表2表2動態(tài)運(yùn)行參數(shù)參數(shù)項料帶張力50N(可調(diào)，并保持恒定),設(shè)備需配備高精度張力傳感器與閉環(huán)控制系100轉(zhuǎn)/分鐘(即輥輪轉(zhuǎn)速),速度應(yīng)穩(wěn)定，旋轉(zhuǎn)方向順時針(設(shè)備應(yīng)具備方向可編程功能，如CW/CCW或1000轉(zhuǎn)(可預(yù)設(shè)，設(shè)備自動停機(jī)并記錄)。計數(shù)器精度：±1轉(zhuǎn)。c)控制與數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)要求見表3基于PLC或工業(yè)微機(jī)，配備人機(jī)界面觸摸屏?？稍贖MI上直接設(shè)置：壓力、張力、速度、循環(huán)次數(shù)、方實時監(jiān)控并記錄：實際張力、實際壓力、已完成循環(huán)次數(shù)。具備數(shù)據(jù)導(dǎo)出功能。具備急停按鈕、過載保護(hù)、張力異常報警、斷料檢測等功能。d)設(shè)備整體要求見表4高強(qiáng)度框架結(jié)構(gòu)，確保在50N張力和0.5夾具需兼容常見寬度的RFID料帶或單片式標(biāo)簽樣6.2高溫高濕&溫度循環(huán)可靠度測試6.2.1高溫高濕試驗驗證高溫高濕設(shè)備參數(shù)及驗證條件：a)溫度范圍：-20℃~+150℃(標(biāo)準(zhǔn)型)。b)濕度范圍：20%RH~98%RH(在常用溫度區(qū)間25℃~95℃內(nèi)可實現(xiàn))。溫度均勻度：≤±2.0℃(空載，依據(jù)國標(biāo)GB/T10586);溫度波動度：≤±0.5℃(空載);濕度波動度：≤±2.0%RH;升溫速率：通常為1.0℃~3.0℃/分鐘(非線性，空載，從常溫至最高溫平均值);降溫速率：通常為0.7℃~1.5℃/分鐘(非線性，空載，從常溫至最低溫平均值);g)可靠度測試條件：溫度85℃±2℃,相對濕度85%±5%,測試時間不小于264小時。6.2.2.溫度循環(huán)驗證溫度循環(huán)設(shè)備參數(shù)及條件要求高溫區(qū)范圍：+60℃~+200℃;低溫區(qū)范圍：-10℃~-65℃;測試區(qū)范圍：即樣品區(qū)，在高溫和低溫之間切換；沖擊方式：兩箱式(提籃式)或三箱式(吊籃式)。b)關(guān)鍵性能指標(biāo)：溫度恢復(fù)時間：≤5分鐘(在樣品放入后，測試區(qū)溫度恢復(fù)到設(shè)定值所需時間);溫度穩(wěn)定范圍：高溫段與低溫段的波動度應(yīng)≤±2.0℃;預(yù)熱/預(yù)冷時間：高溫槽/低溫槽從常溫達(dá)到極限溫度的時間≤30分鐘。c)轉(zhuǎn)換時間與滯留時間：轉(zhuǎn)換時間：≤10秒(樣品從高溫區(qū)切換到低溫區(qū)，或反之的機(jī)械運(yùn)動時間)時間越短，沖擊越嚴(yán)酷。樣品籃/提籃：結(jié)構(gòu)堅固，重量輕，導(dǎo)熱性好(如鋁合金),確保樣品能快速響應(yīng)溫度變保溫層：高強(qiáng)度聚氨酯發(fā)泡，確保高溫區(qū)與低溫區(qū)之間的隔熱。6.3紙基材料的天線的測試紙基材料天線高溫高濕及溫度循環(huán)測試測試應(yīng)滿足以下條件：a)高溫高濕測試條件及要求：溫度85℃±2℃,相對濕度85%±5%,測試時間不低于168b)溫度循環(huán)儲存條件及要求：高溫≥85℃,低溫≤-40℃,高低溫保持時間分別≥30分鐘，切換時間≤3分鐘，不低于100個循環(huán)。參數(shù)項測試電壓范圍至少覆蓋±2kV至±15kV(接觸放電)電壓精度電壓極性必須具備正極性和負(fù)極性切換功能。6.4.2電性能測試電性能測試(靈敏度、讀距、方向性測試)應(yīng)在滿足以下條件的暗室環(huán)境下進(jìn)行：b)測試干擾：小于-75dB;c)天線設(shè)立：每隔30度角設(shè)立一套測試天線搭配可旋轉(zhuǎn)載臺；為減少干擾天線為線極化d)測試結(jié)果：應(yīng)能提供電子標(biāo)簽讀取功率、靈敏度、讀距、場型圖等專業(yè)性能指標(biāo)測試7測試方法及判定標(biāo)準(zhǔn)7.1.1剪切力測試方法將DryInlay產(chǎn)品固定，用測試推頭沿水平方向勻速推出芯片，測試后芯片處PET和鋁箔應(yīng)無明顯劃傷，天線應(yīng)無明顯褶皺和破損，記錄芯片脫離基材時的最大力值。7.1.2剪切力結(jié)果判定標(biāo)準(zhǔn)RFID芯片從其粘接基材上剝離或剪切所需的最小剪切力不小于6N,且斷裂面為基材或膠層。耐彎折測試宜按照ISO22389-1及以下方法進(jìn)行測試：a)樣品固定：將電子標(biāo)簽兩端首尾固定形成1.5m環(huán)；b)張力范圍：Okg～6.0kg;d)彎折角度：應(yīng)包含180°;e)取長度不小于1.5m的DryInlay繞帶，依次經(jīng)過至少7個輥輪，張力范圍為0kg～6.0kg,7.2.2耐彎折合格判定要求功率變化不大于±2dB(對比初始值)需更高激活功率100%正確讀取EPC/TID無斷裂(顯微鏡下觀察)7.3可靠度高溫高濕測試高溫高濕驗證方法如下：b)高溫高濕儲存：設(shè)置85℃/85%RH,持續(xù)時b)溫度循環(huán)儲存：高溫≥85℃,低溫≤-40℃,高低溫保持時間分別≥30分鐘，切換時間≤3c)恢復(fù)期：同6.3。7.4.2溫度循環(huán)驗證結(jié)果判定：溫度循環(huán)測試前后產(chǎn)品靈敏度差值不大于2dB為合格。a)環(huán)境條件：溫度為23℃±2℃,濕度為45%RH~55%RH;c)電子標(biāo)簽狀態(tài)：測試時電子標(biāo)簽應(yīng)處于空氣中(DryInlay狀態(tài)下);7.6電性能測試b)測試環(huán)境：溫度23℃±2℃,濕度50%±5%RH;8.1EPC數(shù)據(jù)格式及容量要求8