2025年12月24日GPU+ASIC滲透加速，液冷市場(chǎng)規(guī)模再添增量評(píng)級(jí)：推薦(維持)劉熹(證券分析師)唐錦珂(聯(lián)系人)S0350523040001S0350125070014liux10@tangjk@最近一年走勢(shì)計(jì)算機(jī)最近一年走勢(shì)計(jì)算機(jī)滬深30029%20%1%相關(guān)報(bào)告《計(jì)算機(jī)專題報(bào)告：超節(jié)點(diǎn)漸成共識(shí)，產(chǎn)業(yè)鏈成長(zhǎng)動(dòng)能明確——AI算力與模型應(yīng)用月報(bào)（202510推薦）*計(jì)算機(jī)*劉熹》——2025-11-17《計(jì)算機(jī)事件點(diǎn)評(píng)：百度昆侖芯新品發(fā)布，助力中國(guó)AI產(chǎn)業(yè)向上（推薦）*計(jì)算機(jī)*劉熹》——2025-11-16《計(jì)算機(jī)行業(yè)專題研究：計(jì)算需求演進(jìn)，超節(jié)點(diǎn)成為AI基礎(chǔ)設(shè)施共識(shí)（推薦）*計(jì)算機(jī)*劉熹》——2025-09-24-8%-17%2024/12/252025/03/262025/06/252025/09/242025/12/24表現(xiàn)1M3M12M計(jì)算機(jī)-2.0%-9.2%10.1%滬深3004.2%1.5%16.3%告附注中的風(fēng)險(xiǎn)提示和免責(zé)聲明告附注中的風(fēng)險(xiǎn)提示和免責(zé)聲明2告附注中的風(fēng)險(xiǎn)提示和免責(zé)聲明告附注中的風(fēng)險(xiǎn)提示和免責(zé)聲明3芯片功耗突破風(fēng)冷上限：英偉達(dá)VR300（3600W）、AMDMI355（1400W）、谷歌TPUv7（約980W）等芯片TDP逼近或超過1000W，風(fēng)冷散熱已無法滿足需求，液冷成為剛需。滲透率快速提升：TrendForce預(yù)計(jì)2026年AI數(shù)據(jù)中心液冷滲透率達(dá)40%（2024年為14%）。技術(shù)持續(xù)升級(jí)：當(dāng)前以冷板式液冷為主流，英偉達(dá)未來或推動(dòng)RubinUltra架構(gòu)向微通道技術(shù)（MCCP/MCL）演進(jìn)。非GPU散熱需求崛起：2026年數(shù)據(jù)中心ASIC芯片出貨量有望超800萬顆，2027年有望突破1000萬顆，未來或?qū)⑴c同期GPU出貨量相近，成為液冷市場(chǎng)重要增量來源。市場(chǎng)規(guī)模測(cè)算：以單顆AI芯片1376美元計(jì)算，2026年英偉達(dá)GPU液冷市場(chǎng)有望達(dá)119億美元，ASIC液冷市場(chǎng)有望達(dá)46億美元，整體數(shù)據(jù)中心液冷市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)165億美元（約1162億元人民幣2025-2026年CAGR約59%。作為大陸液冷廠商的風(fēng)向標(biāo)，奇鋐科技（截至2025年11月）營(yíng)收已連續(xù)10個(gè)月創(chuàng)新高，同比增速仍在逐月提高，公司預(yù)計(jì)，2026年業(yè)績(jī)將更勝2025年，整體毛利也有望上行。雙鴻樂觀預(yù)估2026年?duì)I收同比將超50%，且公司認(rèn)為液冷產(chǎn)品至少還有2～3年成長(zhǎng)性。目前，大陸已有企業(yè)已成為頭部芯片廠商合作伙伴，且超節(jié)點(diǎn)逐漸成為AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)共識(shí)，疊加行業(yè)滲透率上行，大陸液冷廠商有望迎來訂單落地加速、營(yíng)收規(guī)模擴(kuò)張以及盈利能力提升。告附注中的風(fēng)險(xiǎn)提示和免責(zé)聲明告附注中的風(fēng)險(xiǎn)提示和免責(zé)聲明4u投資建議：英偉達(dá)GPU服務(wù)器之外，ASIC服務(wù)器亦逐步推出液冷方案。隨著頭部CSP加速自研ASIC芯片的規(guī)模化部署與外部商用，數(shù)據(jù)中心液冷滲透率加速上行。大陸已有企業(yè)已成為頭部芯片廠商合作伙伴，本土有望誕生國(guó)際一流液冷廠商，維持對(duì)計(jì)算機(jī)行業(yè)“推薦”評(píng)級(jí)。一、AI服務(wù)器液冷滲透率加速上行，技術(shù)方案持續(xù)迭代告附注中的風(fēng)險(xiǎn)提示和免責(zé)聲明告附注中的風(fēng)險(xiǎn)提示和免責(zé)聲明5資料來源：《智算中心基礎(chǔ)設(shè)施演進(jìn)白皮書》，《資料來源：《智算中心基礎(chǔ)設(shè)施演進(jìn)白皮書》，《Vertiv?360AI宣傳冊(cè)》，國(guó)海證券研究所告附注中的風(fēng)險(xiǎn)提示和免責(zé)聲明6●芯片級(jí)散熱：風(fēng)冷芯片解熱上限為TDP＜1000W，單相冷板液冷芯片解熱上限為TDP<2000W，TDP超過2000W需采用相變液冷?！穹块g級(jí)風(fēng)冷：房間級(jí)風(fēng)冷空調(diào)遠(yuǎn)端送風(fēng)型式的散熱能力上限為單機(jī)柜25kW，當(dāng)單機(jī)柜功耗超過25kW時(shí)，房間級(jí)風(fēng)冷空調(diào)很難滿足服務(wù)器的散熱需求?！駲C(jī)柜級(jí)散熱：功耗在25～80kW的高密度散熱需求，可采用列間空調(diào)、背板式風(fēng)冷、薄板風(fēng)墻等近端送風(fēng)或冷板液冷技術(shù)，其中液冷技術(shù)因具有高效散熱、低能耗、低噪聲、占地面積小等突出的優(yōu)勢(shì)，成為智算中心制冷系統(tǒng)的優(yōu)先選擇?！裼ミ_(dá)BlackwellUltra功耗達(dá)到1000W，AMDMI350和MI355分別達(dá)到1000W和1400W，谷歌TPUv7（Ironwood）功耗約為980W，微軟Maia100功耗約為860W。CPU型號(hào)發(fā)布時(shí)間TDPIntelIceLake2021Q2105W-270WCPU型號(hào)發(fā)布時(shí)間TDPIntelIceLake2021Q2105W-270WSapphireRapids2023115W-350WEmeraldRapids2023150W-385WGraniteRapids2024500WAMDRome2019120W-280WMilan2021120W-280WGenoa2022200W-360WASIC型號(hào)發(fā)布時(shí)間TDPTPUTPUv1201575WTPUv22017280WTPUv32018450WTPUv4i2020175WTPUv5e2023~300WTPUv5p2023~550WTPUv6(Trillium)2024~390WTPUv7(Ironwood)2025~980WTrainiumTrainium12020-Trainium22023~500WTrainium32024~1000WMTIAMTIAv1202325WMTIAv2202490WMaiaMaia1002023860WGPU型號(hào)發(fā)布時(shí)間TDPNVIDIAA1002020250W-400WH100SXMH100PCIe2023300W-350Wupto700WB100/B200/FullB200/GB2002024700W/1000W1200W/2700WVR200/VR30020251800-2300W/3600WAMDMI1002020upto300WMI2002021300WMI3002023600WMI35020251000WMI35520251400W告附注中的風(fēng)險(xiǎn)提示和免責(zé)聲明告附注中的風(fēng)險(xiǎn)提示和免責(zé)聲明7●現(xiàn)階段風(fēng)冷高密和液冷高密方案并存，液冷采用冷板式液冷的型式居多，散熱方案選擇則取決于不同需求及項(xiàng)目條件?！馧VIDIAGB200/GB300NVL72單柜熱設(shè)計(jì)功耗（TDP）高達(dá)130kW-140kW，遠(yuǎn)超傳統(tǒng)氣冷系統(tǒng)的處理極限，率先導(dǎo)入液對(duì)氣（Liquid-to-Air，L2A）冷卻技術(shù)。AMD發(fā)布MI350系列新品，明確強(qiáng)調(diào)MI355X采用液冷平臺(tái)；亞馬遜新Trainium3UltraServer計(jì)算節(jié)點(diǎn)引入液冷方案。------告附注中的風(fēng)險(xiǎn)提示和免責(zé)聲明8資料來源：浪潮信息官網(wǎng)資料來源：浪潮信息官網(wǎng)，TrendForce公眾號(hào)告附注中的風(fēng)險(xiǎn)提示和免責(zé)聲明92025年起陸續(xù)完工，加上AI芯片功耗與系統(tǒng)密度不斷升級(jí)，預(yù)期液對(duì)液(Liquid-to-Liquid,L2L)架構(gòu)將于2027年起加速普及，提供更高效率與穩(wěn)定的熱管理能力，逐步取代現(xiàn)行L2A技術(shù)，成為AI機(jī)房的主流散熱方案?！癖泵繡SP開始建置液冷架構(gòu)兼容設(shè)施。Google和AWS已在荷蘭、德國(guó)、愛爾蘭等地啟用具備液冷布線能力的模塊化建筑，Microsoft于美國(guó)中西部、亞洲多處進(jìn)行液冷試點(diǎn)部署，計(jì)劃于2025年起全面以液冷系統(tǒng)作為標(biāo)配架構(gòu)。圖：液冷數(shù)據(jù)中心基本組成●微通道液冷板（MicrochannelColdPlate，MCCP將現(xiàn)有的ColdPlate內(nèi)壁通道，進(jìn)一步微縮?，F(xiàn)行ColdPlate的通道寬度約150微米，MCCP的通道寬度僅80-100微米。通過該技術(shù)，解熱能力有機(jī)會(huì)較現(xiàn)行ColdPlate提高1倍。代表廠商有奇鋐科技、CoolerMaster、雙鴻等?！裎⑼ǖ郎w（MicrochannelLid，MCL在現(xiàn)有的Lid上蝕刻微通道，不需原本的ColdPlate。涉及半導(dǎo)體封裝，生產(chǎn)或測(cè)試更復(fù)雜，均熱片廠商健策具優(yōu)勢(shì)。告附注中的風(fēng)險(xiǎn)提示和免責(zé)聲明告附注中的風(fēng)險(xiǎn)提示和免責(zé)聲明10●分流式結(jié)構(gòu)：比直流式熱阻更低?！馮PUv31）串聯(lián)冷板：需要考慮串聯(lián)結(jié)構(gòu)中的最后一顆芯片2）被動(dòng)冷卻3）帶蓋芯片封裝?！馮PUv41）并聯(lián)冷板：液體能夠更均勻地流向多塊冷板2）主動(dòng)機(jī)電冷板回路：主動(dòng)控制閥，實(shí)現(xiàn)閉環(huán)流量控制3）裸芯片封裝：帶底座的冷板，可直接接觸裸芯片，實(shí)現(xiàn)芯片到冷板的更佳熱傳遞。TPUv3?冷板回路告附注中的風(fēng)險(xiǎn)提示和免責(zé)聲明11資料來源資料來源：HotChips2025告附注中的風(fēng)險(xiǎn)提示和免責(zé)聲明12●N+1mCDU冗余架構(gòu)：CDU機(jī)架由6個(gè)模塊化冷卻液分配單元(mCDU)組成，mCDU包含換熱器、水泵、變頻驅(qū)動(dòng)器、過濾器和閥門，通過軟管和快速接頭連接到CDU分配歧管，快速接頭可隔離每個(gè)mCDU，方便維護(hù)。6個(gè)mCDU中，1個(gè)為冗余單元?！窨煽啃员憩F(xiàn)優(yōu)異：在N+1冗余架構(gòu)下，谷歌CDU集群在2020Q1-2024Q4期間持續(xù)實(shí)現(xiàn)99.999%的可用性。資料來源：智東西資料來源：智東西告附注中的風(fēng)險(xiǎn)提示和免責(zé)聲明13●AMD針對(duì)InstinctMI350系列GPU機(jī)架推出風(fēng)冷和液冷兩個(gè)版本。風(fēng)冷機(jī)架最多可配備64個(gè)MI350系列GPU、18TBHBM3e。直接液冷機(jī)架最多可配備128個(gè)MI350系列GPU、36TBHBM3E，可提供高達(dá)2.6EFLOPS的FP4性能?！褡钚耇rn3UltraServer計(jì)算節(jié)點(diǎn)引入液冷方案：2025年12月，亞馬遜正式發(fā)布Trainium3及配套Trn3UltraServers服務(wù)器。其中，Trainium3NL72x2Switched采用液冷散熱，并將CPU集成到計(jì)算托架中，液冷冷板覆蓋Trainium3和CPU節(jié)點(diǎn)。告附注中的風(fēng)險(xiǎn)提示和免責(zé)聲明14二、ASIC芯片出貨量有望上修，液冷市場(chǎng)規(guī)模再添增量告附注中的風(fēng)險(xiǎn)提示和免責(zé)聲明告附注中的風(fēng)險(xiǎn)提示和免責(zé)聲明15資料來源：資料來源：GlobalMarketInsights，熱管理行家公眾號(hào)，算力云，漢深科技官網(wǎng)，CDCC，國(guó)海證券研究所告附注中的風(fēng)險(xiǎn)提示和免責(zé)聲明16●TrendForce預(yù)估2025年BlackwellGPU將占NVIDIA高階GPU出貨比例80%以上，隨著GB200/GB300出貨的擴(kuò)大，液冷散熱方案在高階AI芯片的采用率正持續(xù)升高。按照單機(jī)柜液冷價(jià)值量9.9萬美元計(jì)算，假設(shè)2026年出貨10-12萬個(gè)機(jī)柜，我們預(yù)計(jì)僅英偉達(dá)GPU液冷市場(chǎng)就有望達(dá)119億美元。以GlobalMarketInsights2024年規(guī)模數(shù)據(jù)65億美元為基準(zhǔn)，2025-2026年CAGR約為35%?！穹荊PU/CPU部分也存在散熱需求，整體制造成本有望顯著提高。根據(jù)熱管理行家公眾號(hào)，英偉達(dá)計(jì)劃2027年推出的RubinUltraNVL576——600kW等級(jí)的Kyber機(jī)架，將徹底摒棄風(fēng)冷，實(shí)現(xiàn)100%液冷。Rack-levelASP（美元）金額（美元）3003240032.7%2536003.6%30054005.5%256*9=5413501.4%CDU3000013000030.3%Manifold1200011200012.1%UQD5014*18+2*9=270（至少270對(duì)）1350013.6%8000.8%99050100%單GPU對(duì)應(yīng)價(jià)值量●數(shù)據(jù)中心ASIC用量有望上修：根據(jù)芯智訊公眾號(hào)援引DIGITIMES信息，2026年應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心的ASIC有望達(dá)到833萬顆，雖然低于AIGPU的出貨量，但2027年數(shù)據(jù)中心ASIC有望突破1000萬顆，接近同期GPU的1177萬顆銷量。●2026年全球數(shù)據(jù)中心液冷市場(chǎng)空間有望達(dá)到165億美元。從GB300液冷方案BoM拆解可得，單GPU對(duì)應(yīng)的價(jià)值量約為1376美元，結(jié)合TrendForce預(yù)計(jì)的2026年AI數(shù)據(jù)中心液冷方案滲透率為40%，2026年數(shù)據(jù)中心液冷市場(chǎng)空間有望達(dá)到165億美元。1376出貨量（萬顆）滲透率1376出貨量（萬顆）滲透率ASP（美元）2026E液冷市場(chǎng)空間（億美元）英偉達(dá)865100%119AWSAWSMeta83340%46Meta合計(jì)1697165（在僅NV基礎(chǔ)上+39%）資料來源：芯智訊公眾號(hào)，TrendForce資料來源：芯智訊公眾號(hào)，TrendForce集邦公眾號(hào)，算力云，漢深科技官網(wǎng)，CDCC，國(guó)海證券研究所告附注中的風(fēng)險(xiǎn)提示和免責(zé)聲明17資料來源資料來源：ODCC告附注中的風(fēng)險(xiǎn)提示和免責(zé)聲明18資料來源：《全液冷冷板系統(tǒng)參考設(shè)計(jì)及驗(yàn)證白皮書》，漢深流體官網(wǎng)資料來源：《全液冷冷板系統(tǒng)參考設(shè)計(jì)及驗(yàn)證白皮書》，漢深流體官網(wǎng)，國(guó)海證券研究所告附注中的風(fēng)險(xiǎn)提示和免責(zé)聲明19●接觸式熱交換核心元件的冷水板（ColdPlate）主要供應(yīng)商包含CoolerMaster、AVC、BOYD與Auras，除BOYD外的三家業(yè)者已在東南亞地區(qū)擴(kuò)建液冷產(chǎn)能，以應(yīng)對(duì)美系CSP客戶的高強(qiáng)度需求。穩(wěn)定性關(guān)鍵。目前NVIDIAGB系列由國(guó)際大廠主導(dǎo)，包括CPC、ParkerHannifin、Danfoss和Staubli，以既有認(rèn)證體系與高階應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)取得先機(jī)。經(jīng)節(jié)點(diǎn)快接頭2流經(jīng)節(jié)點(diǎn)快接頭2流入節(jié)點(diǎn)內(nèi)IO冷板流出節(jié)點(diǎn)，經(jīng)快接（PCIe，OCP3.0，頭3流入SSD冷板PCH和IO部件）經(jīng)快接頭3流回節(jié)點(diǎn)，流入冷板，經(jīng)快接頭2、1流出系統(tǒng)返回CDUCDU冷卻工質(zhì)經(jīng)快接頭1流入電源冷板圖：英偉達(dá)UQD和NVQD供應(yīng)商及其產(chǎn)品資料來源資料來源：BOYD官網(wǎng)，國(guó)海證券研究所告附注中的風(fēng)險(xiǎn)提示和免責(zé)聲明20●流體分配單元(CDU)為液冷循環(huán)系統(tǒng)中負(fù)責(zé)熱能轉(zhuǎn)移與冷卻液分配的關(guān)鍵模塊，依部署方式分為In-row、In-rack和Sidecar三大類。SidecarCDU目前是市場(chǎng)主流，臺(tái)達(dá)電為領(lǐng)導(dǎo)廠商。Vertiv和BOYD為In-rowCDU主力供應(yīng)商，其產(chǎn)品因散熱能力更強(qiáng)，適用于高密度AI機(jī)柜部署。資料來源資料來源：Delta官網(wǎng)，Kaori官網(wǎng)，36氪，C114通信網(wǎng)，國(guó)海證券研究所告附注中的風(fēng)險(xiǎn)提示和免責(zé)聲明21●CDU核心組件：●（1）泵：水泵使冷卻劑在系統(tǒng)中循環(huán)，確保液體持續(xù)流動(dòng)，以吸收設(shè)備產(chǎn)生的熱量?！瘢?）熱交換器：液-氣換熱器將冷卻劑中的熱量傳遞到周圍環(huán)境中，從而為未配備液體冷卻系統(tǒng)的設(shè)施提供高效的散熱。液-液換熱器將主液體回路中的熱量傳遞到輔助設(shè)施水系統(tǒng)?！瘢?）微處理器控制：微處理器控制管理和調(diào)節(jié)CDU的運(yùn)行，調(diào)節(jié)冷卻劑流量和其他參數(shù)以保持最佳溫度和性能，并根據(jù)計(jì)算需求自動(dòng)調(diào)節(jié)。●（4）水質(zhì)控制系統(tǒng)：水質(zhì)控制系統(tǒng)監(jiān)測(cè)并維持冷卻液的純度和化學(xué)平衡，防止腐蝕并維持長(zhǎng)期可靠性。●（5）冷卻液處理歧管：冷卻液分配歧管將冷卻液分配到CDU系統(tǒng)內(nèi)的不同組件，確保所有部件均勻冷卻。三、國(guó)內(nèi)外需求催化，大陸企業(yè)訂單有望開始落地告附注中的風(fēng)險(xiǎn)提示和免責(zé)聲明告附注中的風(fēng)險(xiǎn)提示和免責(zé)聲明22資料來源：文鰩熱設(shè)計(jì)公眾號(hào)資料來源：文鰩熱設(shè)計(jì)公眾號(hào)，國(guó)海證券研究所告附注中的風(fēng)險(xiǎn)提示和免責(zé)聲明23●工業(yè)富聯(lián)液冷方案也連獲大單。根據(jù)巨潮WAVE公眾號(hào)，在代工服務(wù)器、交換機(jī)之外，工業(yè)富聯(lián)旗下鴻佰科技可以提供先進(jìn)的液冷方案。得益于鴻海近水樓臺(tái)的優(yōu)勢(shì)，工業(yè)富聯(lián)液冷方案也連獲大單。表：英偉達(dá)GB200/GB300冷板式液冷系統(tǒng)供應(yīng)商分級(jí)表一級(jí)供應(yīng)商（直接合作）二級(jí)供應(yīng)商（關(guān)鍵零部件）CoolerMasterGB300最大冷板供應(yīng)商AVC冷板、CDU組裝GB200冷板市占率超50%，NVLink交換機(jī)托盤100%份額，GB300驗(yàn)證中AurasGB200CDU占比25%，GB300冷板主供之一Vertiv提供機(jī)架級(jí)120kW散熱方案UQD標(biāo)準(zhǔn)快接口核心供應(yīng)商PTFE材質(zhì)液冷管路高壓循環(huán)系統(tǒng)核心管路供應(yīng)商通過UL認(rèn)證適配GB300。通過Coolermaster、AVC間接供貨英偉達(dá)CDU模塊、機(jī)柜溫控英偉達(dá)新進(jìn)溫控供應(yīng)商，提供機(jī)架級(jí)液冷方案。資料來源：資料來源：iFind，國(guó)海證券研究所告附注中的風(fēng)險(xiǎn)提示和免責(zé)聲明24●營(yíng)收：11月營(yíng)收173.82億元新臺(tái)幣，連續(xù)10個(gè)月創(chuàng)新高，月增5.66%，年增141.69%；1-11月累計(jì)營(yíng)收1256.98億元新臺(tái)幣，年增92.99%。統(tǒng)周邊與子公司富世達(dá)相關(guān)轉(zhuǎn)軸產(chǎn)品約22.6%；現(xiàn)階段GPU服務(wù)器相關(guān)水冷零組件比重約七成，ASIC約三成；GB300相較GB200在Switchtray的水冷板及快接頭用量確實(shí)有提升，單機(jī)產(chǎn)值更高。針對(duì)VeraRubin或Kyber等新架構(gòu)，奇鋐科技強(qiáng)調(diào)已具備完整設(shè)計(jì)能力，從風(fēng)扇、散熱片、水冷板到整機(jī)架構(gòu)均有布局?！裾雇汗绢A(yù)計(jì)，2026年越南新廠產(chǎn)能開出后，業(yè)績(jī)表現(xiàn)將更勝2025年；隨高附加價(jià)值產(chǎn)品滲透率提升，整體毛利結(jié)構(gòu)可望逐年走揚(yáng)，毛利率朝30％水準(zhǔn)前進(jìn)。2026年或?qū)⒊蔀橐豪渖嵩贏SIC領(lǐng)域全面擴(kuò)張的重要一年。0資料來源：資料來源：iFind，國(guó)海證券研究所告附注中的風(fēng)險(xiǎn)提示和免責(zé)聲明25●營(yíng)收：11月營(yíng)收24.44億元新臺(tái)幣，月增4.90%，年增78.34%；1-11月累計(jì)營(yíng)收204.58億元新臺(tái)幣，年增41.92%?！褚豪洌簱?jù)工商時(shí)報(bào)信息，近期增長(zhǎng)動(dòng)能主要來自GB300冷位，部分同業(yè)良率受阻，帶動(dòng)轉(zhuǎn)單效應(yīng)，雙鴻市占率隨之提升。Q3服務(wù)器營(yíng)收占比近6成，其中水冷產(chǎn)品約占35％?！癞a(chǎn)能：據(jù)工商時(shí)報(bào)信息，冷板方面，泰國(guó)廠自7月起逐步拉升，月產(chǎn)能約30萬片，二期將于2026年Q1加入量產(chǎn)（約60萬片加上廣州廠約9萬片，合計(jì)月產(chǎn)能近40萬片?？旖宇^（QD）已通過驗(yàn)證，冷卻分配（CDU）及水路分配（RPU）已小量出貨。另外，均熱片成為另一增長(zhǎng)動(dòng)能，自Q2起對(duì)超微供貨?！裾雇汗颈硎?，VeraRubin平臺(tái)為無風(fēng)扇設(shè)計(jì)，水冷板用量可望倍增，樂觀預(yù)估2026年?duì)I收同比超過50%，產(chǎn)品組合亦將提升獲利能力。公司認(rèn)為，水冷產(chǎn)品至少還有2～3年成長(zhǎng)性。509998979l公司的機(jī)房溫控節(jié)能產(chǎn)品主要針對(duì)數(shù)據(jù)中心、算力設(shè)備、通信機(jī)房、高精度實(shí)驗(yàn)室等領(lǐng)域的房間級(jí)專用溫控節(jié)能解決方案。公司加速導(dǎo)入液冷技術(shù)，作為全鏈條液冷的開創(chuàng)者，英維克率先推出高可靠Coolinside全鏈條液冷解決方案。從冷板、快速接頭、Manifold、CDU、機(jī)柜，到公司的UQD產(chǎn)品被列入英偉達(dá)的MGX生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴。截止2025年3月公司在液冷鏈條的累計(jì)交付已達(dá)1.2GW。圖：公司產(chǎn)品線營(yíng)收比例圖：公司產(chǎn)品線營(yíng)收比例圖：公司產(chǎn)品線及應(yīng)用領(lǐng)域圖：公司產(chǎn)品線及應(yīng)用領(lǐng)域軌道交通列車空調(diào)及服務(wù)新能源車用空調(diào)26資料來源：英偉達(dá)微信公眾號(hào)，26資料來源：英偉達(dá)微信公眾號(hào)，Wind，國(guó)海證券研究所告附注中的風(fēng)險(xiǎn)提示和免責(zé)聲明資料來源：飛榮達(dá)公告資料來源：飛榮達(dá)公告，國(guó)海證券研究所告附注中的風(fēng)險(xiǎn)提示和免責(zé)聲明27相液冷冷板模組等,能滿足不同客戶的不同產(chǎn)品、不同場(chǎng)景及不同使用等級(jí)等方面的需求。公司自主研制的3DVC散熱器，目前散熱功耗可達(dá)1400w，在行業(yè)內(nèi)屬于領(lǐng)先水平。同時(shí)，公司已掌握液冷核心技術(shù)，也已成為頭部企業(yè)的核心供應(yīng)l2024年,AI服務(wù)器液冷相關(guān)業(yè)務(wù)開展較為順利。公司加大研發(fā)投入，在單相液冷模組、兩相液冷模組、3D-VC散熱模組、軸流風(fēng)扇及特種散熱器的基礎(chǔ)上持續(xù)進(jìn)行新技術(shù)及新產(chǎn)品儲(chǔ)備，在熱虹吸散熱器熱性能研究、高性能液冷散熱模組研發(fā)、高性能3DVC散熱模組產(chǎn)品研發(fā)等核心技圖：公司服務(wù)器相關(guān)產(chǎn)品布局表：公司液冷服務(wù)器技術(shù)冷/直冷等方案、部件和模塊，實(shí)現(xiàn)全鏈條可靠性和熱性能預(yù)計(jì)對(duì)公司未來的發(fā)展5G基站設(shè)備的功率相比4G增加約50%，通訊廠商目前在論證基站采用機(jī)柜級(jí)液冷的可行性。隨著大數(shù)據(jù)、云計(jì)算和5G萬物互聯(lián)的發(fā)服務(wù)器未來3年我國(guó)的箭求量可達(dá)1300資料來源：資料來源：IDC，賽迪顧問，iFind，國(guó)海證券研究所告附注中的風(fēng)險(xiǎn)提示和免責(zé)聲明28度數(shù)據(jù)中心機(jī)房新建和改造，滿足金融、互聯(lián)網(wǎng)、政府、運(yùn)營(yíng)商、教科、醫(yī)療等行業(yè)的數(shù)據(jù)中心需求，也可以滿足超高密度計(jì)算需求。圖：2020-2025Q3公司營(yíng)業(yè)收入（億元）及增速8642061%22%26%22%26%-22%202020212022202320242025Q1-Q360%40%20%-20%-40%營(yíng)業(yè)總收入yoy圖：2020-2025Q3公司歸母凈利潤(rùn)（億元）及增速2500%211-11%25%-11%-41%1-500%02025Q1-Q32022202002025Q1-Q320222020202320212024-1000%-1420%-0.7-1500%yoy-0.7-1500%yoy資料來源：資料來源：中石科技公司公告，Wind，國(guó)海證券研究所告附注中的風(fēng)險(xiǎn)提示和免責(zé)聲明29●公司積極推進(jìn)行業(yè)解決方案及核心材料、模組在算力設(shè)備端的應(yīng)用，打造新的增長(zhǎng)曲線。公司成立以來，長(zhǎng)期服務(wù)于H客戶、中興、愛立信、諾基亞、思科、菲尼薩等頭部通訊終端設(shè)備制造商。目前，公司積極推進(jìn)行業(yè)解決方案及核心材料、模組在算力設(shè)備端的應(yīng)用，打造新的增長(zhǎng)曲線。截至2025年6月，公司VC模組產(chǎn)品在高速光模塊中的市場(chǎng)化應(yīng)用加速落地。公司熱模組核心圖：2020-2025Q3公司營(yíng)業(yè)收入（億元）及增速205048%48%25%28%25%-21%202020212022202320242025Q1-Q360%40%20%-20%-40%營(yíng)業(yè)總收入yoy表：公司熱管理解決方案產(chǎn)品分類產(chǎn)品名稱細(xì)分產(chǎn)品特點(diǎn)及行業(yè)地位應(yīng)用場(chǎng)景單體厚石墨導(dǎo)熱膜多層復(fù)合石墨導(dǎo)熱司是人工合成高導(dǎo)熱石墨膜全球龍單體厚石墨導(dǎo)熱膜多層復(fù)合石墨導(dǎo)熱司是人工合成高導(dǎo)熱石墨膜全球龍備、汽和大功率密度熱源的散熱場(chǎng)景。新能源等。風(fēng)冷散熱模組-服務(wù)器散熱模組、筆電風(fēng)冷散熱模組-散熱功率高；散熱模組、清潔能源散熱模組、其他定液冷散熱模組-防水防塵資料來源：思泉新材公司公告，資料來源：思泉新材公司公告，Wind，國(guó)海證券研究所告附注中的風(fēng)險(xiǎn)提示和免責(zé)聲明30●公司業(yè)務(wù)主營(yíng)為導(dǎo)熱散熱材料，主要產(chǎn)品有熱管理和環(huán)境適應(yīng)系列產(chǎn)品兩大模塊，目前已擁有石墨散熱膜、石墨散熱片、導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱凝膠、散熱風(fēng)扇、熱管、VC、3DVC、風(fēng)冷散熱模組、液冷散熱模組等較為完整的熱管理產(chǎn)品體系，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類電子、新能源汽車、儲(chǔ)能、服務(wù)器、通訊設(shè)備等中高端散熱領(lǐng)域，服務(wù)的客戶有北美大客戶、小米、傳音、聯(lián)想、谷歌、比亞迪、富士康、立訊精密、華勤通訊等。東莞工廠已具備大規(guī)模生產(chǎn)能力，越南工廠也進(jìn)行了相應(yīng)準(zhǔn)備。研發(fā)團(tuán)隊(duì)持續(xù)擴(kuò)充，按照預(yù)研一代、開發(fā)一代、量產(chǎn)一代的研發(fā)管理理念，開展750w-3000W液冷技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)品設(shè)計(jì)。雙相冷板、Manifold、快速接頭、CDU、光模塊散熱、高導(dǎo)熱界面材料等通過自主研發(fā)積累了寶貴的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)，掌握了核心技術(shù)，以滿足和支持下游客戶研發(fā)到量產(chǎn)階段對(duì)熱管理產(chǎn)品的專業(yè)需求。表：2025年2月底增加越南項(xiàng)目投資總額至6500萬美元表：2025年10月向特定對(duì)象發(fā)行股票（募集資金總額不超過4.66億元）圖：2020-2025Q3公司營(yíng)業(yè)收入（億元）及增速504.-6%202020212022202320242025Q1-Q3-50%營(yíng)業(yè)總收入yoy資料來源：川環(huán)科技公司公告，資料來源：川環(huán)科技公司公告，Wind，國(guó)海證券研究所告附注中的風(fēng)險(xiǎn)提示和免責(zé)聲明31●公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為傳統(tǒng)燃油汽車、新能源汽車、摩托車用橡塑軟管及總成的研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造和銷售。近年來，公司前瞻性技術(shù)研究開發(fā)儲(chǔ)能和數(shù)據(jù)中心行業(yè)，將橡膠管+尼龍管+接頭運(yùn)用于液冷系統(tǒng)，2024年取得顯著成效，將成為未來收入新增長(zhǎng)點(diǎn)?！襁M(jìn)入主流液冷供應(yīng)商供應(yīng)體系。數(shù)據(jù)服務(wù)領(lǐng)域所用的液冷服務(wù)器管路產(chǎn)品已達(dá)V0級(jí)標(biāo)準(zhǔn)并獲美國(guó)UL認(rèn)證，對(duì)某液冷服務(wù)器公司使用的冷卻系統(tǒng)管路產(chǎn)品已經(jīng)研發(fā)成功，并經(jīng)客戶驗(yàn)證合格，2025年上半年有批量供貨。目前，公司已經(jīng)進(jìn)入了CoolerMaster、AVC、英維克、中航光電、飛榮達(dá)、BOYD等供應(yīng)商體系，正在按客戶的流程進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)工作，后續(xù)將按客戶流程推進(jìn)。圖：2020-2025Q3公司營(yíng)業(yè)收入（億元）及增速8642022%23%23%202020212022202320242025Q1-Q3營(yíng)業(yè)總收入yoy25%20%告附注中的風(fēng)險(xiǎn)提示和免責(zé)聲明告附注中的風(fēng)險(xiǎn)提示和免責(zé)聲明32告附注中的風(fēng)險(xiǎn)提示和免責(zé)聲明告附注中的風(fēng)險(xiǎn)提示和免責(zé)聲明33l投資建議：英偉達(dá)GPU服務(wù)器之外，ASIC服務(wù)器亦逐步推出液冷方案。隨著頭部CSP加速自研ASIC芯片的規(guī)模化部署與外部商用，數(shù)據(jù)中心液冷滲透率加速上行。大陸已有企業(yè)已成為頭部芯片廠商合作伙伴，本土有望誕生國(guó)際一流液冷廠商，維持計(jì)算機(jī)行業(yè)“推薦”評(píng)級(jí)。1）芯片散熱：曙光數(shù)創(chuàng)、英維克、飛榮達(dá)、中航光電、立訊精密、中石科技、思泉新材、川環(huán)科技、精研科技、奇鋐科技、雙鴻；2）數(shù)據(jù)中心散熱：高瀾股份、申菱環(huán)境、佳力圖、朗威股份、依米康、同飛股份、川潤(rùn)股份、潤(rùn)澤科技、科華數(shù)據(jù)、網(wǎng)宿科技、VERTIV、摩丁制造；3）服務(wù)器整機(jī)：浪潮信息、中科曙光、工業(yè)富聯(lián)、華勤技術(shù)、紫光股份、中興通訊、軟通動(dòng)力、神州數(shù)碼、烽