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文檔簡(jiǎn)介
ICS25.010
CCSJ70
CASME
團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)
T/CASMEXXXX—2024
磁控濺射鍍膜機(jī)
Magnetronsputteringcoater
(征求意見稿)
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2024-XX-XX發(fā)布2024-XX-XX實(shí)施
中國(guó)中小商業(yè)企業(yè)協(xié)會(huì)??發(fā)布
T/CASMEXXXX—2024
目次
前言........................................................................................................................................................................II
1范圍...................................................................................................................................................................1
2規(guī)范性引用文件..............................................................................................................................................1
3術(shù)語和定義......................................................................................................................................................1
4基本參數(shù)..........................................................................................................................................................1
5技術(shù)要求..........................................................................................................................................................2
6試驗(yàn)方法..........................................................................................................................................................3
7檢驗(yàn)規(guī)則..........................................................................................................................................................4
8標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸與貯存..............................................................................................................................5
I
T/CASMEXXXX—2024
磁控濺射鍍膜機(jī)
1范圍
本文件規(guī)定了磁控濺射鍍膜機(jī)的術(shù)語和定義、基本參數(shù)、技術(shù)要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則、標(biāo)志、
包裝、運(yùn)輸和貯存內(nèi)容。
本文件適用于磁控濺射鍍膜機(jī)。
2規(guī)范性引用文件
下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款。其中,注日期的引用文件,
僅該日期對(duì)應(yīng)的版本適用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改單)適用于本
文件。
GB/T191包裝儲(chǔ)存圖示標(biāo)志
GB/T2828.1計(jì)數(shù)抽樣檢驗(yàn)程序第1部分:按接收質(zhì)量限(AQL)檢索的逐批檢驗(yàn)抽樣計(jì)劃
GB/T3768聲學(xué)聲壓法測(cè)定噪聲源聲功率級(jí)和聲能量級(jí)采用反射面上方包絡(luò)測(cè)量面的簡(jiǎn)易法
GB/T3797電氣控制設(shè)備
GB/T6070真空技術(shù)法蘭尺寸
GB/T13306標(biāo)牌
GB/T13384機(jī)電產(chǎn)品包裝通用技術(shù)條件
GB/T19678.1使用說明的編制構(gòu)成、內(nèi)容和表示方法第1部分:通則和詳細(xì)要求
GB/T24468半導(dǎo)體設(shè)備可靠性、可用性和維修性(RAM)的定義和測(cè)量規(guī)范
GB/T30574機(jī)械安全安全防護(hù)的實(shí)施準(zhǔn)則
JB/T10463真空磁流體動(dòng)密封件
SJ/T11512集成電路用電子漿料性能試驗(yàn)方法
IEC60204-33機(jī)械電氣安全機(jī)械電氣設(shè)備第33部分:半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)條件(Safetyofmachinery–
Electricalequipmentofmachines-Part33:Requirementsforsemiconductorfabricationequipment,IDT)
IEC60364-4-41低壓電氣裝置第4-41部分:安全防護(hù)電擊防護(hù)(Low-voltageelectricalinstallations
Part4-41:Protectionforsafety-Protectionagainstelectricshock)
IEC60364-4-43低壓電氣裝置第4-43部分:安全防護(hù)過電流保護(hù)(Low-voltageelectrical
installations-Part4-43:Protectionforsafety-Protectionagainstovercurrent)
3術(shù)語和定義
下列術(shù)語和定義適用于本文件。
磁控濺射鍍膜機(jī)magnetronsputteringcoater
是一種采用真空磁控濺射技術(shù)的設(shè)備,它通過陰極表面施加的磁場(chǎng)約束電子運(yùn)動(dòng),增強(qiáng)氣體離化率,
從而實(shí)現(xiàn)高速、低溫、低損傷地在基材上沉積金屬、半導(dǎo)體或絕緣體等多種材料的薄膜層,是物理沉積
技術(shù)的重要應(yīng)用之一。
4基本參數(shù)
基本參數(shù)見表1。
表1基本參數(shù)
序號(hào)項(xiàng)目要求
1
T/CASMEXXXX—2024
序號(hào)項(xiàng)目要求
100×100、200×200、300×300、450×650、650×1200、1000×2000、1200×2400
1基材尺寸/mm
等
2基片厚度/mm0.01~100
3電力3相380V±10%,50Hz(3AC,N,PE),(接地電阻≤4Ω)
4腔體漏率/(Pa·m3/s)1×10-12
5真空計(jì)測(cè)量范圍/Pa1.0×10-6~大氣壓
6工藝真空度/Pa5×10-4(20min達(dá)到)
7極限真空度/Pa1.0×10-6
8工藝氣體數(shù)量五路(可定制)
平面矩形陰極旋轉(zhuǎn)靶槍圓柱靶槍平面圓柱旋轉(zhuǎn)靶槍雙旋轉(zhuǎn)靶槍變距平
靶槍種類/////
9面靶槍
10靶基距/mm60~150(根據(jù)工藝要求確定)
11冷卻方式水冷(超純水)
12傳動(dòng)系統(tǒng)臥式輸送方式/水平旋轉(zhuǎn)平臺(tái)/立式輸送方式
13片間膜厚穩(wěn)定性≤2%
5技術(shù)要求
工作環(huán)境
磁控濺射鍍膜機(jī)工作環(huán)境條件應(yīng)滿足以下條件:
——溫度:20℃~28℃;
——相對(duì)濕度:20%~55%;
——潔凈度:百萬級(jí)。
基本要求
5.2.1磁控濺射鍍膜機(jī)應(yīng)按制造企業(yè)規(guī)定程序批準(zhǔn)的圖樣和技術(shù)文件制造。
5.2.2基片架輸送平臺(tái)應(yīng)運(yùn)轉(zhuǎn)平穩(wěn),無異常聲響,無卡阻現(xiàn)象。
5.2.3真空系統(tǒng)應(yīng)無泄漏,泵組運(yùn)行平穩(wěn)無異常聲音,抽速符合要求。
5.2.4執(zhí)行機(jī)構(gòu)動(dòng)作應(yīng)協(xié)調(diào)準(zhǔn)確、順暢。
5.2.5水冷系統(tǒng)應(yīng)暢通,各冷卻部件應(yīng)供水充分,無滲漏現(xiàn)象。
5.2.6設(shè)備中外購的配套產(chǎn)品,應(yīng)有質(zhì)量合格證。設(shè)備中自制的配套產(chǎn)品,經(jīng)制造廠檢驗(yàn)部門檢驗(yàn)合
格后方可使用。
5.2.7需用潤(rùn)滑脂的動(dòng)密封處應(yīng)充入適量真空油脂。
外觀質(zhì)量
5.3.1外露加工不應(yīng)有磕碰、劃傷、銹蝕等有損質(zhì)量的缺陷。
5.3.2外露非加工表面不應(yīng)有凸瘤、凹陷、氣孔等影響質(zhì)量的缺陷。
5.3.3焊縫應(yīng)牢固,連接焊縫不應(yīng)出現(xiàn)間斷、焊瘤、表面氣孔和裂紋等缺陷。
5.3.4涂漆件的涂層應(yīng)光滑、平整、顏色、光澤應(yīng)均勻一致,外觀不應(yīng)出現(xiàn)明顯凹陷不平、砂紙道痕、
流掛、氣泡等缺陷。
5.3.5安全防護(hù)罩應(yīng)表面平整,間隙均勻,圓弧光滑,不應(yīng)有凸起、凹陷和翹曲等現(xiàn)象。
5.3.6水路、氣動(dòng)等管路布置應(yīng)整齊有序固定牢靠,管路不應(yīng)產(chǎn)生扭曲、折疊等現(xiàn)象。
5.3.7標(biāo)牌應(yīng)平整、光潔、固定應(yīng)牢靠,不應(yīng)有鉚裂、偏斜等缺陷。
5.3.8設(shè)備鍍膜室內(nèi)表面及各密封表面的表面應(yīng)平整,且應(yīng)對(duì)工作時(shí)處于真空狀態(tài)的各表面應(yīng)進(jìn)行有
效的真空清潔處理并予以干燥。
5.3.9設(shè)備尺寸應(yīng)符合GB/T6070的要求,靜動(dòng)密封零部件應(yīng)符合JB/T10463的要求。
真空要求
5.4.1系統(tǒng)從干燥氣體保護(hù)下開始抽氣,真空工藝腔室20min可達(dá)到5×10-4Pa。
2
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5.4.2經(jīng)烘烤除氣后,極限真空≤1.0×10-5Pa,腔體漏率≤1.0×10-12Pa·m3/s。
5.4.3在保壓測(cè)試環(huán)節(jié),系統(tǒng)抽至高真空后停泵關(guān)機(jī)保壓24h后,真空度≤10Pa。
控制系統(tǒng)
5.5.1磁控濺射鍍膜機(jī)控制系統(tǒng)功能應(yīng)具備以下要求:
——真空系統(tǒng)控制與監(jiān)測(cè);
——靶槍運(yùn)行功率和電流控制與監(jiān)測(cè);
——基片平臺(tái)運(yùn)動(dòng)控制與監(jiān)測(cè);
——工藝氣體系統(tǒng)控制與監(jiān)測(cè):
——異常報(bào)警提示,可查詢異常報(bào)警記錄。
5.5.2磁控濺射鍍膜機(jī)的基片平臺(tái)運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)應(yīng)運(yùn)行平穩(wěn)、靈活、輕便、無阻滯、無異常聲音。
5.5.3氣路和水路管路應(yīng)連接可靠,無泄漏現(xiàn)象。
5.5.4磁控濺射鍍膜機(jī)的操作按鍵應(yīng)靈敏可靠,執(zhí)行機(jī)構(gòu)動(dòng)作應(yīng)協(xié)調(diào)準(zhǔn)確、無卡阻或自發(fā)性移動(dòng)。
5.5.5磁控濺射鍍膜機(jī)的零部件、緊固件的連接應(yīng)牢固可靠,無松動(dòng)現(xiàn)象。
5.5.6磁控濺射鍍膜機(jī)真空系統(tǒng)運(yùn)行流暢、無泄漏。
5.5.7磁控濺射鍍膜機(jī)的靶槍系統(tǒng)可以正常啟動(dòng)且濺射正常。
安全防護(hù)
5.6.1關(guān)鍵部位的水冷卻系統(tǒng)中應(yīng)有斷電或水壓不足的報(bào)警裝置,并與電源、真空系統(tǒng)、傳動(dòng)系統(tǒng)相
關(guān)聯(lián)部分有連鎖保護(hù)機(jī)構(gòu)。
5.6.2設(shè)備與其附屬的電氣裝置之間的連接導(dǎo)線應(yīng)有防止磨損或碰傷的保護(hù)措施。
5.6.3設(shè)備與電氣線路及電氣原件應(yīng)保證不受冷卻液、潤(rùn)滑油及其他有害物質(zhì)的影響。
5.6.4電控系統(tǒng)中,應(yīng)采取相應(yīng)的短路保護(hù)、過電流保護(hù)等必要的防護(hù)措施。
5.6.5外露的齒輪、皮帶輪等應(yīng)有可靠的防護(hù)裝置。
5.6.6液壓和氣壓系統(tǒng)應(yīng)有壓力指示儀表及調(diào)節(jié)壓力的安全裝置。
5.6.7設(shè)備有關(guān)部位應(yīng)裝設(shè)為操作和安全所必需的標(biāo)牌和標(biāo)記。
5.6.8防護(hù)裝置應(yīng)符合GB/T30574、IEC60364-4-41、IEC60364-4-43的要求。
電氣安全
5.7.1電氣設(shè)備和機(jī)械的所有外露可導(dǎo)電部分應(yīng)連接到保護(hù)接地電路上,所有保護(hù)導(dǎo)線應(yīng)進(jìn)行端子連
接,一個(gè)端子應(yīng)連接一根保護(hù)導(dǎo)線,保護(hù)導(dǎo)線連接件不應(yīng)作任何別的機(jī)械緊固用。
5.7.2設(shè)備上的電氣線路及電氣元件應(yīng)保證不受冷卻液、潤(rùn)滑油及其他有害物質(zhì)的影響。
5.7.3設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)中突然停電后,恢復(fù)供電時(shí)電器不應(yīng)自行接通。
5.7.4在設(shè)備電氣線路中,針對(duì)負(fù)載情況應(yīng)有過電流、過載及過熱保護(hù)裝置。
5.7.5在動(dòng)力電路導(dǎo)線和保護(hù)聯(lián)結(jié)電路之間施加500V直流電壓時(shí),測(cè)得的絕緣電阻不應(yīng)小于1MΩ。
5.7.6在動(dòng)力電路導(dǎo)線和保護(hù)聯(lián)接電路之間施加1000V的電壓、時(shí)間至少1s,不應(yīng)出現(xiàn)擊穿放電現(xiàn)
象。
5.7.7電保護(hù)聯(lián)結(jié)電路的連續(xù)性應(yīng)符合IEC60204-33的規(guī)定。
5.7.8電氣系統(tǒng)的光標(biāo)按鈕、指示燈和顯示器、標(biāo)記、警告標(biāo)志和參照代號(hào),應(yīng)符合IEC60204-33的
規(guī)定。
噪聲
氣氛退火設(shè)備的整機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)噪聲不應(yīng)大于(65±2)dB(A)。
6試驗(yàn)方法
試驗(yàn)條件
磁控濺射鍍膜機(jī)在進(jìn)行試驗(yàn)前,應(yīng)完成所有安裝和調(diào)試工作,試驗(yàn)環(huán)境條件應(yīng)滿足5.1的要求。
基本要求試驗(yàn)
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應(yīng)采用目視檢查,結(jié)果應(yīng)滿足5.2的要求。
外觀質(zhì)量試驗(yàn)
設(shè)備尺寸、靜動(dòng)密封零部件應(yīng)按GB/T6070、GB/T24468、JB/T10463的要求進(jìn)行試驗(yàn),其他采用
目視和手動(dòng)檢查,結(jié)果應(yīng)滿足5.3的要求。
真空要求試驗(yàn)
6.4.1真空密封性試驗(yàn)條件應(yīng)滿足以下要求:
——鍍膜室內(nèi)為空載(既不安放被鍍件),但不應(yīng)拆去設(shè)備正常工作應(yīng)安裝的靶槍;
——所用真空計(jì)應(yīng)校驗(yàn)合格且在使用有效期內(nèi);
——出現(xiàn)密封性問題,應(yīng)使用檢漏儀進(jìn)行氦氣測(cè)漏檢驗(yàn);
——真空腔室的測(cè)試應(yīng)滿足5.4的要求。
6.4.2試驗(yàn)方法應(yīng)按照以下要求進(jìn)行:
——對(duì)設(shè)備進(jìn)行抽真空操作,詳細(xì)記錄真空系統(tǒng)各部件啟動(dòng)時(shí)間,達(dá)到要求時(shí)間;
——進(jìn)行多次試驗(yàn),對(duì)結(jié)過進(jìn)行比對(duì);
——進(jìn)行極限真空測(cè)試,連續(xù)運(yùn)行測(cè)試;
——對(duì)設(shè)備抽真空后,停機(jī)保壓,進(jìn)行24h保壓測(cè)試。
控制系統(tǒng)試驗(yàn)
6.5.1應(yīng)按照GB/T3797、SJ/T11512的要求進(jìn)行試驗(yàn),目視和操作檢査各操作部位及功能,結(jié)果應(yīng)
滿足5.5的要求。
6.5.2整機(jī)空運(yùn)轉(zhuǎn)試驗(yàn)合格后,應(yīng)進(jìn)行不小于30min的帶載濺射試驗(yàn)。在打靶試驗(yàn)過程中,檢查靶槍
啟輝、工藝氣體輸入、各執(zhí)行機(jī)構(gòu)運(yùn)行狀態(tài)、定長(zhǎng)控制正常、可靠情況,控制有效情況。帶載試驗(yàn)過程
中應(yīng)對(duì)鍍膜后的膜厚均勻性進(jìn)行測(cè)試,測(cè)試方法如下:
——膜厚采用專用儀進(jìn)行測(cè)試,膜層厚度應(yīng)100nm±10nm,每個(gè)測(cè)試點(diǎn)位測(cè)量3次,取3個(gè)測(cè)量
值的均值進(jìn)行相關(guān)計(jì)算。
——測(cè)試點(diǎn)平均分布于玻璃基板有效區(qū)域內(nèi),不同尺寸基片測(cè)試點(diǎn)數(shù)量不同。
安全防護(hù)試驗(yàn)
應(yīng)按GB/T30574、IEC60364-4-41、IEC60364-4-43的要求進(jìn)行試驗(yàn),目視和操作檢查各部位及防護(hù)
裝置,結(jié)果應(yīng)滿足5.6的要求。
電氣安全試驗(yàn)
6.7.1電氣系統(tǒng)的線路、導(dǎo)線等,用目測(cè)和感官檢査應(yīng)滿足5.7的規(guī)定。
6.7.2應(yīng)按IEC60204-33的要求進(jìn)行試驗(yàn),檢測(cè)絕緣電阻其結(jié)果應(yīng)滿足5.7的規(guī)定。
6.7.3應(yīng)按IEC60204-33的要求進(jìn)行試驗(yàn),檢測(cè)其耐壓強(qiáng)度其結(jié)果應(yīng)滿足5.7的規(guī)定。
6.7.4應(yīng)按IEC60204-33的要求進(jìn)行試驗(yàn),目視電氣系統(tǒng)安全配置,檢查保護(hù)聯(lián)結(jié)電路的連續(xù)性。
6.7.5電氣系統(tǒng)的操動(dòng)器、指示燈和顯示器、配線及標(biāo)記、警告標(biāo)志和參照代號(hào)應(yīng)按IEC60204-33的
要求進(jìn)行試驗(yàn)。
噪聲試驗(yàn)
在磁控濺射鍍膜機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)狀態(tài)下,應(yīng)按GB/T3768規(guī)定的方法測(cè)量噪聲聲壓值。在環(huán)境噪聲不應(yīng)大于
50dB(A)的場(chǎng)地上進(jìn)行測(cè)量。機(jī)器以最高速度空運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí),開啟機(jī)器所有噪聲源,用聲級(jí)計(jì)測(cè)量機(jī)器
四周的噪聲。機(jī)器的周圍不應(yīng)放置障礙物,且與墻壁的距離應(yīng)大于2m,測(cè)量點(diǎn)距地面高度為1.5m,距
機(jī)器四周外輪廓線1m,噪聲以各測(cè)量點(diǎn)噪聲值的最大值計(jì),結(jié)果應(yīng)滿足5.8的要求。
7檢驗(yàn)規(guī)則
檢驗(yàn)項(xiàng)目
檢驗(yàn)可分為出廠檢驗(yàn)和型式檢驗(yàn)。
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組批
產(chǎn)品應(yīng)以批為單位進(jìn)行檢驗(yàn),同一型號(hào)、同一工藝連續(xù)生產(chǎn)的產(chǎn)品為一批。
抽樣
7.3.1抽樣方法應(yīng)按GB/T2828.1的要求執(zhí)行。
7.3.2抽樣樣品批次應(yīng)粘貼標(biāo)簽,注明產(chǎn)品名稱、產(chǎn)品型號(hào)、生產(chǎn)批號(hào)、抽樣日期和抽樣者姓名等。
出廠檢驗(yàn)
7.4.1磁控濺射鍍膜機(jī)出廠前,應(yīng)經(jīng)質(zhì)檢部門檢驗(yàn)合格后方可出廠,并附有產(chǎn)品合格證和使用說明。
7.4.2出廠檢驗(yàn)項(xiàng)目見表2。
7.4.3出廠檢驗(yàn)判定為不合格時(shí),應(yīng)允許重新進(jìn)行修正,再次進(jìn)行出廠檢驗(yàn),合格后方可出廠。
型式檢驗(yàn)
7.5.1有下列情況之一時(shí),應(yīng)進(jìn)行型式檢驗(yàn):
——新產(chǎn)品試制定型鑒定時(shí);
——正式生產(chǎn)后,如結(jié)構(gòu)、材料、工藝有較大改變,可能影響產(chǎn)品性能時(shí);
——正常生產(chǎn)時(shí),每?jī)赡赀M(jìn)行一次;
——產(chǎn)品停產(chǎn)一年以上,恢復(fù)生產(chǎn)時(shí);
——出廠檢驗(yàn)結(jié)果與上次型式檢驗(yàn)的結(jié)果有較大差異時(shí);
——各級(jí)質(zhì)量監(jiān)督機(jī)構(gòu)要求進(jìn)行型式檢驗(yàn)時(shí)。
7.5.2型式檢驗(yàn)項(xiàng)目見表2。
7.5.3型式檢驗(yàn)應(yīng)從出廠檢驗(yàn)的產(chǎn)品中隨機(jī)抽取1臺(tái)~2臺(tái)。
7.5.4型式檢驗(yàn)中若有不合格項(xiàng),應(yīng)允許對(duì)樣機(jī)進(jìn)行調(diào)整修復(fù)或者加倍量抽檢,對(duì)不合格項(xiàng)進(jìn)行復(fù)檢,
若仍不合格,應(yīng)判定型式檢驗(yàn)為不合格。
表2檢驗(yàn)項(xiàng)目
序號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目技術(shù)要求試驗(yàn)方法出廠檢驗(yàn)型式檢驗(yàn)
1基本要求5.26.2√√
2外觀質(zhì)量5.36.3√√
3真空要求5.46.4√√
4控制系統(tǒng)5.56.5√√
5安全防護(hù)5.66.6√√
6電氣安全5.76.7√√
7噪聲5.86.8—√
注:“√”為必選項(xiàng)目,“—”為可選項(xiàng)目。
8標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸與貯存
標(biāo)志
8.1.1磁控濺射鍍膜機(jī)標(biāo)志應(yīng)符合GB/T191的規(guī)定。
8.1.2每臺(tái)磁控濺射鍍膜機(jī)應(yīng)在明顯位置固定產(chǎn)品標(biāo)牌,且應(yīng)牢固、耐用,并能長(zhǎng)期地固定在醒目的
位置上,標(biāo)牌應(yīng)符合GB/T13306的規(guī)定。
8.1.3銘牌上應(yīng)包含以下內(nèi)容:
——制造廠名及商標(biāo);
——產(chǎn)品型號(hào)及名稱;
——設(shè)備尺寸;
——設(shè)備重量;
——腔體材質(zhì);
——靶材;
5
T/CASMEXXXX—2024
——濺射電源;
——執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)號(hào);
——出廠編號(hào)及日期。
8.1.4使用說明書的編寫應(yīng)符合GB/T19678的規(guī)定。
8.1.5除銘牌的內(nèi)容外,說明書還應(yīng)包含下列內(nèi)容:
——結(jié)構(gòu)和工作原理;
——主要技術(shù)參數(shù);
——設(shè)備啟動(dòng)和停止操作說明;
——安裝說明;
——常見故障和排除方法。
包裝
8.2.1包裝前應(yīng)對(duì)未做防銹處理的金屬表面涂以防銹油脂。對(duì)整機(jī)包裝的設(shè)備包裝前鍍膜室應(yīng)抽成真
空狀態(tài)并關(guān)閉所有閥門。
8.2.2包裝前應(yīng)將設(shè)備中的殘余積水或廢屑清除干凈,密封面不應(yīng)受損傷,對(duì)易繡金屬應(yīng)采取防銹措
施。
8.2.3包裝應(yīng)采取防震、防潮、防御等措施,不應(yīng)發(fā)生損壞、銹蝕及降低精度等。
8.2.4包裝箱上應(yīng)有防水且不易脫落的發(fā)貨標(biāo)志,包裝應(yīng)符合GB/T13384的規(guī)定。
8.2.5包裝箱應(yīng)有起吊、怕濕、重心點(diǎn)、防止傾倒等標(biāo)志。
8.2.6附件、備件、工具應(yīng)固定在包裝箱內(nèi)空隙處。隨機(jī)文件應(yīng)用塑料袋封裝,放入包裝箱內(nèi),在包
裝箱外相應(yīng)部位上注明“箱內(nèi)裝有隨機(jī)文件”字樣。
運(yùn)輸
8.3.1運(yùn)輸工具應(yīng)清潔、衛(wèi)生,裝卸貨時(shí),應(yīng)輕拿輕放,嚴(yán)禁扔摔撞擊、擠壓。
8.3.2在運(yùn)輸過程中有可能松脫的零部件應(yīng)有防松、墊、托等措施。
8.3.3運(yùn)輸過程中不應(yīng)受到日曬、雨淋和劇烈震動(dòng)。
8.3.4不應(yīng)與有毒、有害、有腐蝕性、易揮發(fā)或者有異味的物品混裝運(yùn)輸。
貯存
8.4.1產(chǎn)品應(yīng)貯存在陰涼、通風(fēng)、干燥的庫房中,嚴(yán)禁露天堆放、日曬、雨淋或靠近熱源。
8.4.2在貯存過程中,應(yīng)采用氮?dú)獗Wo(hù)。
8.4.3貯存期超過1年時(shí),出廠前應(yīng)重新進(jìn)行出廠檢驗(yàn),合格后方能出廠。
8.4.4產(chǎn)品不應(yīng)與有毒、有害、有腐蝕性、易揮發(fā)或者有異味的物品同庫貯存。
6
《磁控濺射鍍膜機(jī)》團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)
編制說明
一、工作簡(jiǎn)況
(一)任務(wù)來源
隨著工業(yè)技術(shù)的不斷發(fā)展和進(jìn)步,各種高性能、高質(zhì)量薄膜的需求
日益增加。磁控濺射鍍膜技術(shù)作為一種先進(jìn)的薄膜制備技術(shù),以其精準(zhǔn)
控制膜層質(zhì)量、工藝配方參數(shù)以及高沉積速率和良好膜層均勻性等優(yōu)點(diǎn),
在半導(dǎo)體、微電子、光學(xué)、汽車、航空航天等多個(gè)領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。
然而,目前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上的高端磁控濺射鍍膜設(shè)備多依賴進(jìn)口,這不僅增
加了生產(chǎn)成本,也限制了國(guó)內(nèi)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。盡管磁控濺射鍍膜技術(shù)
具有諸多優(yōu)勢(shì),但在實(shí)際應(yīng)用過程中仍面臨一些挑戰(zhàn)和問題,如鍍膜過
程中可能會(huì)出現(xiàn)膜層質(zhì)量不穩(wěn)定、離化率低、均勻性和可重復(fù)性較差等
問題,這主要是由于設(shè)備性能、工藝控制以及材料特性等多種因素的綜
合影響。
因此,為了提升在該領(lǐng)域的自主研發(fā)能力,打破技術(shù)壟斷,立項(xiàng)開
展磁控濺射鍍膜機(jī)項(xiàng)目顯得尤為重要。開展磁控濺射鍍膜機(jī)項(xiàng)目具有重
要意義。首先,通過自主研發(fā)和創(chuàng)新,可以打破國(guó)外技術(shù)壟斷,提升我
國(guó)在該領(lǐng)域的核心競(jìng)爭(zhēng)力,推動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。其次,項(xiàng)目將針
對(duì)磁控濺射鍍膜過程中存在的問題進(jìn)行深入研究和改進(jìn),優(yōu)化設(shè)備性能
和工藝控制,提高鍍膜產(chǎn)品的質(zhì)量和穩(wěn)定性,滿足市場(chǎng)需求。同時(shí),項(xiàng)
目還將注重環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展,推動(dòng)磁控濺射鍍膜技術(shù)向綠色、低碳方
向發(fā)展。最后,項(xiàng)目的成功實(shí)施將帶動(dòng)上下游產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展,促進(jìn)相關(guān)
企業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)升級(jí),為我國(guó)制造業(yè)的轉(zhuǎn)型升級(jí)和高質(zhì)量發(fā)展貢
獻(xiàn)力量。
—1—
(二)編制過程
為使本標(biāo)準(zhǔn)在鍍膜機(jī)市場(chǎng)管理工作中起到規(guī)范信息化管理作用,標(biāo)
準(zhǔn)起草工作組力求科學(xué)性、可操作性,以科學(xué)、謹(jǐn)慎的態(tài)度,在對(duì)我國(guó)
現(xiàn)有鍍膜機(jī)市場(chǎng)相關(guān)管理服務(wù)體系文件、模式基礎(chǔ)上,經(jīng)過綜合分析、
充分驗(yàn)證資料、反復(fù)討論研究和修改,最終確定了本標(biāo)準(zhǔn)的主要內(nèi)容。
標(biāo)準(zhǔn)起草工作組在標(biāo)準(zhǔn)起草期間主要開展工作情況如下:
1、項(xiàng)目立項(xiàng)及理論研究階段
標(biāo)準(zhǔn)起草組成立伊始就對(duì)國(guó)內(nèi)外鍍膜機(jī)相關(guān)情況進(jìn)行了深入的調(diào)查
研究,同時(shí)廣泛搜集相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和國(guó)外技術(shù)資料,進(jìn)行了大量的研究分析、
資料查證工作,確定了鍍膜機(jī)市場(chǎng)標(biāo)準(zhǔn)化管理中現(xiàn)存問題,結(jié)合現(xiàn)有產(chǎn)
品實(shí)際應(yīng)用經(jīng)驗(yàn),為標(biāo)準(zhǔn)起草奠定了基礎(chǔ)。
標(biāo)準(zhǔn)起草組進(jìn)一步研究了鍍膜機(jī)需要具備的特殊條件,明確了技術(shù)
要求和指標(biāo),為標(biāo)準(zhǔn)的具體起草指明了方向。
2、標(biāo)準(zhǔn)起草階段
在理論研究基礎(chǔ)上,起草組在標(biāo)準(zhǔn)編制過程中充分借鑒已有的理論
研究和實(shí)踐成果,基于我國(guó)市場(chǎng)行情,經(jīng)過數(shù)次修訂,形成了《磁控濺
射鍍膜機(jī)》標(biāo)準(zhǔn)草案。
3、標(biāo)準(zhǔn)征求意見階段
形成標(biāo)準(zhǔn)草案之后,起草組召開了多次專家研討會(huì),從標(biāo)準(zhǔn)框架、
標(biāo)準(zhǔn)起草等角度廣泛征求多方意見,從理論完善和實(shí)踐應(yīng)用多方面提升
標(biāo)準(zhǔn)的適用性和實(shí)用性。經(jīng)過理論研究和方法驗(yàn)證,起草組形成了《磁
控濺射鍍膜機(jī)》(征求意見稿)。
(三)主要起草單位及起草人所做的工作
1、主要起草單位
—2—
協(xié)會(huì)、企業(yè)等多家單位的專家成立了規(guī)范起草小組,開展標(biāo)準(zhǔn)的編
制工作。
經(jīng)工作組的不懈努力,在2024年9月,完成了標(biāo)準(zhǔn)征求意見稿的編
寫工作。
2、起草人所做工作
廣泛收集相關(guān)資料。在廣泛調(diào)研、查閱和研究國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)、國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)、
行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的基礎(chǔ)之上,形成本標(biāo)準(zhǔn)草案稿。
二、標(biāo)準(zhǔn)編制原則和主要內(nèi)容
(一)標(biāo)準(zhǔn)編制原則
本標(biāo)準(zhǔn)依據(jù)相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),標(biāo)準(zhǔn)編制遵循“前瞻性、實(shí)用性、統(tǒng)一性、
規(guī)范性”的原則,注重標(biāo)準(zhǔn)的可操作性,本標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)格按照《標(biāo)準(zhǔn)化工作指
南》和GB/T1.1《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第一部分:標(biāo)準(zhǔn)的結(jié)構(gòu)和編寫》的要
求進(jìn)行編制。標(biāo)準(zhǔn)文本的編排采用中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)編寫模板TCS2009版進(jìn)行
排版,確保標(biāo)準(zhǔn)文本的規(guī)范性。
(二)標(biāo)準(zhǔn)主要技術(shù)內(nèi)容
本標(biāo)準(zhǔn)報(bào)批稿包括8個(gè)部分,主要內(nèi)容如下:
1范圍
本文件規(guī)定了磁控濺射鍍膜機(jī)的術(shù)語和定義、基本參數(shù)、技術(shù)要求、
試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則、標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸和貯存內(nèi)容。
本文件適用于磁控濺射鍍膜機(jī)。
2規(guī)范性引用文件
—3—
下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的
條款。其中,注日期的引用文件,僅該日期對(duì)應(yīng)的版本適用于本文件;
不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改單)適用于本文件。
GB/T191包裝儲(chǔ)存圖示標(biāo)志
GB/T2828.1計(jì)數(shù)抽樣檢驗(yàn)程序第1部分:按接收質(zhì)量限(AQL)
檢索的逐批檢驗(yàn)抽樣計(jì)劃
GB/T3768聲學(xué)聲壓法測(cè)定噪聲源聲功率級(jí)和聲能量級(jí)采用反射
面上方包絡(luò)測(cè)量面的簡(jiǎn)易法
GB/T3797電氣控制設(shè)備
GB/T6070真空技術(shù)法蘭尺寸
GB/T13306標(biāo)牌
GB/T13384機(jī)電產(chǎn)品包裝通用技術(shù)條件
GB/T19678.1使用說明的編制構(gòu)成、內(nèi)容和表示方法第1部分:
通則和詳細(xì)要求
GB/T24468半導(dǎo)體設(shè)備可靠性、可用性和維修性(RAM)的定義
和測(cè)量規(guī)范
GB/T30574機(jī)械安全安全防護(hù)的實(shí)施準(zhǔn)則
JB/T10463真空磁流體動(dòng)密封件
SJ/T11512集成電路用電子漿料性能試驗(yàn)方法
IEC60204-33機(jī)械電氣安全機(jī)械電氣設(shè)備第33部分:半導(dǎo)體設(shè)備
技術(shù)條件(Safetyofmachinery–Electricalequipmentofmachines-Part33:
Requirementsforsemiconductorfabricationequipment,IDT)
—4—
IEC60364-4-41低壓電氣裝置第4-41部分:安全防護(hù)電擊防護(hù)
(Low-voltageelectricalinstallationsPart4-41:Protectionforsafety-
Protectionagainstelectricshock)
IEC60364-4-43低壓電氣裝置第4-43部分:安全防護(hù)過電流保護(hù)
(Low-voltageelectricalinstallations-Part4-43:Protectionforsafety-
Protectionagainstovercurrent)
3術(shù)語和定義
下列術(shù)語和定義適用于本文件。
3.1
磁控濺射鍍膜機(jī)magnetronsputteringcoater
是一種采用真空磁控濺射技術(shù)的設(shè)備,它通過陰極表面施加的磁場(chǎng)
約束電子運(yùn)動(dòng),增強(qiáng)氣體離化率,從而實(shí)現(xiàn)高速、低溫、低損傷地在基
材上沉積金屬、半導(dǎo)體或絕緣體等多種材料的薄膜層,是物理沉積技術(shù)
的重要應(yīng)用之一。
4基本參數(shù)
基本參數(shù)見表1。
表1基本參數(shù)
序號(hào)項(xiàng)目要求
100×100、200×200、300×300、450×650、
1基材尺寸/mm
650×1200、1000×2000、1200×2400等
2基片厚度/mm0.01~100
—5—
序號(hào)項(xiàng)目要求
3相380V±10%,50Hz(3AC,N,PE),(接
3電力
地電阻≤4Ω)
腔體漏率/
41×10-12
(Pa·m3/s)
真空計(jì)測(cè)量范圍
51.0×10-6~大氣壓
/Pa
6工藝真空度/Pa5×10-4(20min達(dá)到)
7極限真空度/Pa1.0×10-6
8工藝氣體數(shù)量五路(可定制)
平面矩形陰極/旋轉(zhuǎn)靶槍/圓柱靶槍/平面圓柱
9靶槍種類
旋轉(zhuǎn)靶槍/雙旋轉(zhuǎn)靶槍/變距平面靶槍
10靶基距/mm60~150(根據(jù)工藝要求確定)
11冷卻方式水冷(超純水)
12傳動(dòng)系統(tǒng)臥式輸送方式/水平旋轉(zhuǎn)平臺(tái)/立式輸送方式
13片間膜厚穩(wěn)定性≤2%
5技術(shù)要求
5.1工作環(huán)境
磁控濺射鍍膜機(jī)工作環(huán)境條件應(yīng)滿足以下條件:
——溫度:20℃~28℃;
——相對(duì)濕度:20%~55%;
——潔凈度:百萬級(jí)。
5.2基本要求
—6—
5.2.1磁控濺射鍍膜機(jī)應(yīng)按制造企業(yè)規(guī)定程序批準(zhǔn)的圖樣和技術(shù)文件制
造。
5.2.2基片架輸送平臺(tái)應(yīng)運(yùn)轉(zhuǎn)平穩(wěn),無異常聲響,無卡阻現(xiàn)象。
5.2.3真空系統(tǒng)應(yīng)無泄漏,泵組運(yùn)行平穩(wěn)無異常聲音,抽速符合要求。
5.2.4執(zhí)行機(jī)構(gòu)動(dòng)作應(yīng)協(xié)調(diào)準(zhǔn)確、順暢。
5.2.5水冷系統(tǒng)應(yīng)暢通,各冷卻部件應(yīng)供水充分,無滲漏現(xiàn)象。
5.2.6設(shè)備中外購的配套產(chǎn)品,應(yīng)有質(zhì)量合格證。設(shè)備中自制的配套產(chǎn)
品,經(jīng)制造廠檢驗(yàn)部門檢驗(yàn)合格后方可使用。
5.2.7需用潤(rùn)滑脂的動(dòng)密封處應(yīng)充入適量真空油脂。
5.3外觀質(zhì)量
5.3.1外露加工不應(yīng)有磕碰、劃傷、銹蝕等有損質(zhì)量的缺陷。
5.3.2外露非加工表面不應(yīng)有凸瘤、凹陷、氣孔等影響質(zhì)量的缺陷。
5.3.3焊縫應(yīng)牢固,連接焊縫不應(yīng)出現(xiàn)間斷、焊瘤、表面氣孔和裂紋等
缺陷。
5.3.4涂漆件的涂層應(yīng)光滑、平整、顏色、光澤應(yīng)均勻一致,外觀不應(yīng)
出現(xiàn)明顯凹陷不平、砂紙道痕、流掛、氣泡等缺陷。
5.3.5安全防護(hù)罩應(yīng)表面平整,間隙均勻,圓弧光滑,不應(yīng)有凸起、凹
陷和翹曲等現(xiàn)象。
5.3.6水路、氣動(dòng)等管路布置應(yīng)整齊有序固定牢靠,管路不應(yīng)產(chǎn)生扭曲、
折疊等現(xiàn)象。
5.3.7標(biāo)牌應(yīng)平整、光潔、固定應(yīng)牢靠,不應(yīng)有鉚裂、偏斜等缺陷。
5.3.8設(shè)備鍍膜室內(nèi)表面及各密封表面的表面應(yīng)平整,且應(yīng)對(duì)工作時(shí)處
于真空狀態(tài)的各表面應(yīng)進(jìn)行有效的真空清潔處理并予以干燥。
—7—
5.3.9設(shè)備尺寸應(yīng)符合GB/T6070的要求,靜動(dòng)密封零部件應(yīng)符合JB/T
10463的要求。
5.4真空要求
5.4.1系統(tǒng)從干燥氣體保護(hù)下開始抽氣,真空工藝腔室20min可達(dá)到
5×10-4Pa。
5.4.2經(jīng)烘烤除氣后,極限真空≤1.0×10-5Pa,腔體漏率≤1.0×10-12Pa·m3/s。
5.4.3在保壓測(cè)試環(huán)節(jié),系統(tǒng)抽至高真空后停泵關(guān)機(jī)保壓24h后,真空
度≤10Pa。
5.5控制系統(tǒng)
5.5.1磁控濺射鍍膜機(jī)控制系統(tǒng)功能應(yīng)具備以下要求:
——真空系統(tǒng)控制與監(jiān)測(cè);
——靶槍運(yùn)行功率和電流控制與監(jiān)測(cè);
——基片平臺(tái)運(yùn)動(dòng)控制與監(jiān)測(cè);
——工藝氣體系統(tǒng)控制與監(jiān)測(cè):
——異常報(bào)警提示,可查詢異常報(bào)警記錄。
5.5.2磁控濺射鍍膜機(jī)的基片平臺(tái)運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)應(yīng)運(yùn)行平穩(wěn)、靈活、輕便、
無阻滯、無異常聲音。
5.5.3氣路和水路管路應(yīng)連接可靠,無泄漏現(xiàn)象。
5.5.4磁控濺射鍍膜機(jī)的操作按鍵應(yīng)靈敏可靠,執(zhí)行機(jī)構(gòu)動(dòng)作應(yīng)協(xié)調(diào)準(zhǔn)
確、無卡阻或自發(fā)性移動(dòng)。
5.5.5磁控濺射鍍膜機(jī)的零部件、緊固件的連接應(yīng)牢固可靠,無松動(dòng)現(xiàn)
象。
5.5.6磁控濺射鍍膜機(jī)真空系統(tǒng)運(yùn)行流暢、無泄漏。
5.5.7磁控濺射鍍膜機(jī)的靶槍系統(tǒng)可以正常啟動(dòng)且濺射正常。
—8—
5.6安全防護(hù)
5.6.1關(guān)鍵部位的水冷卻系統(tǒng)中應(yīng)有斷電或水壓不足的報(bào)警裝置,并與
電源、真空系統(tǒng)、傳動(dòng)系統(tǒng)相關(guān)聯(lián)部分有連鎖保護(hù)機(jī)構(gòu)。
5.6.2設(shè)備與其附屬的電氣裝置之間的連接導(dǎo)線應(yīng)有防止磨損或碰傷的
保護(hù)措施。
5.6.3設(shè)備與電氣線路及電氣原件應(yīng)保證不受冷卻液、潤(rùn)滑油及其他有
害物質(zhì)的影響。
5.6.4電控系統(tǒng)中,應(yīng)采取相應(yīng)的短路保護(hù)、過電流保護(hù)等必要的防護(hù)
措施。
5.6.5外露的齒輪、皮帶輪等應(yīng)有可靠的防護(hù)裝置。
5.6.6液壓和氣壓系統(tǒng)應(yīng)有壓力指示儀表及調(diào)節(jié)壓力的安全裝置。
5.6.7設(shè)備有關(guān)部位應(yīng)裝設(shè)為操作和安全所必需的標(biāo)牌和標(biāo)記。
5.6.8防護(hù)裝置應(yīng)符合GB/T30574、IEC60364-4-41、IEC60364-4-43的要
求。
5.7電氣安全
5.7.1電氣設(shè)備和機(jī)械的所有外露可導(dǎo)電部分應(yīng)連接到保護(hù)接地電路上,
所有保護(hù)導(dǎo)線應(yīng)進(jìn)行端子連接,一個(gè)端子應(yīng)連接一根保護(hù)導(dǎo)線,保護(hù)導(dǎo)
線連接件不應(yīng)作任何別的機(jī)械緊固用。
5.7.2設(shè)備上的電氣線路及電氣元件應(yīng)保證不受冷卻液、潤(rùn)滑油及其他
有害物質(zhì)的影響。
5.7.3設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)中突然停電后,恢復(fù)供電時(shí)電器不應(yīng)自行接通。
5.7.4在設(shè)備電氣線路中,針對(duì)負(fù)載情況應(yīng)有過電流、過載及過熱保護(hù)
裝置。
—9—
5.7.5在動(dòng)力電路導(dǎo)線和保護(hù)聯(lián)結(jié)電路之間施加500V直流電壓時(shí),測(cè)
得的絕緣電阻不應(yīng)小于1MΩ。
5.7.6在動(dòng)力電路導(dǎo)線和保護(hù)聯(lián)接電路之間施加1000V的電壓、時(shí)間至
少1s,不應(yīng)出現(xiàn)擊穿放電現(xiàn)象。
5.7.7電保護(hù)聯(lián)結(jié)電路的連續(xù)性應(yīng)符合IEC60204-33的規(guī)定。
5.7.8電氣系統(tǒng)的光標(biāo)按鈕、指示燈和顯示器、標(biāo)記、警告標(biāo)志和參照
代號(hào),應(yīng)符合IEC60204-33的規(guī)定。
5.8噪聲
氣氛退火設(shè)備的整機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)噪聲不應(yīng)大于(65±2)dB(A)。
6試驗(yàn)方法
6.1試驗(yàn)條件
磁控濺射鍍膜機(jī)在進(jìn)行試驗(yàn)前,應(yīng)完成所有安裝和調(diào)試工作,試驗(yàn)
環(huán)境條件應(yīng)滿足5.1的要求。
6.2基本要求試驗(yàn)
應(yīng)采用目視檢查,結(jié)果應(yīng)滿足5.2的要求。
6.3外觀質(zhì)量試驗(yàn)
設(shè)備尺寸、靜動(dòng)密封零部件應(yīng)按GB/T6070、GB/T24468、JB/T10463
的要求進(jìn)行試驗(yàn),其他采用目視和手動(dòng)檢查,結(jié)果應(yīng)滿足5.3的要求。
6.4真空要求試驗(yàn)
6.4.1真空密封性試驗(yàn)條件應(yīng)滿足以下要求:
——鍍膜室內(nèi)為空載(既不安放被鍍件),但不應(yīng)拆去設(shè)備正常工作
應(yīng)安裝的靶槍;
—10—
——所用真空計(jì)應(yīng)校驗(yàn)合格且在使用有效期內(nèi);
——出現(xiàn)密封性問題,應(yīng)使用檢漏儀進(jìn)行氦氣測(cè)漏檢驗(yàn);
——真空腔室的測(cè)試應(yīng)滿足5.4的要求。
6.4.2試驗(yàn)方法應(yīng)按照以下要求進(jìn)行:
——對(duì)設(shè)備進(jìn)行抽真空操作,詳細(xì)記錄真空系統(tǒng)各部件啟動(dòng)時(shí)間,達(dá)
到要求時(shí)間;
——進(jìn)行多次試驗(yàn),對(duì)結(jié)過進(jìn)行比對(duì);
——進(jìn)行極限真空測(cè)試,連續(xù)運(yùn)行測(cè)試;
——對(duì)設(shè)備抽真空后,停機(jī)保壓,進(jìn)行24h保壓測(cè)試。
6.5控制系統(tǒng)試驗(yàn)
6.5.1應(yīng)按照GB/T3797、SJ/T11512的要求進(jìn)行試驗(yàn),目視和操作檢査
各操作部位及功能,結(jié)果應(yīng)滿足5.5的要求。
6.5.2整機(jī)空運(yùn)轉(zhuǎn)試驗(yàn)合格后,應(yīng)進(jìn)行不小于30min的帶載濺射試驗(yàn)。
在打靶試驗(yàn)過程中,檢查靶槍啟輝、工藝氣體輸入、各執(zhí)行機(jī)構(gòu)運(yùn)行狀
態(tài)、定長(zhǎng)控制正常、可靠情況,控制有效情況。帶載試驗(yàn)過程中應(yīng)對(duì)鍍
膜后的膜厚均勻性進(jìn)行測(cè)試,測(cè)試方法如下:
——膜厚采用專用儀進(jìn)行測(cè)試,膜層厚度應(yīng)100nm±10nm,每個(gè)測(cè)試
點(diǎn)位測(cè)量3次,取3個(gè)測(cè)量值的均值進(jìn)行相關(guān)計(jì)算。
——測(cè)試點(diǎn)平均分布于玻璃基板有效區(qū)域內(nèi),不同尺寸基片測(cè)試點(diǎn)數(shù)
量不同。
6.6安全防護(hù)試驗(yàn)
應(yīng)按GB/T30574、IEC60364-4-41、IEC60364-4-43的要求進(jìn)行試驗(yàn),
目視和操作檢查各部位及防護(hù)裝置,結(jié)果應(yīng)滿足5.6的要求。
—11—
6.7電氣安全試驗(yàn)
6.7.1電氣系統(tǒng)的線路、導(dǎo)線等,用目測(cè)和感官檢査應(yīng)滿足5.7的規(guī)定。
6.7.2應(yīng)按IEC60204-33的要求進(jìn)行試驗(yàn),檢測(cè)絕緣電阻其結(jié)果應(yīng)滿足
5.7的規(guī)定。
6.7.3應(yīng)按IEC60204-33的要求進(jìn)行試驗(yàn),檢測(cè)其耐壓強(qiáng)度其結(jié)果應(yīng)滿
足5.7的規(guī)定。
6.7.4應(yīng)按IEC60204-33的要求進(jìn)行試驗(yàn),目視電氣系統(tǒng)安全配置,檢
查保護(hù)聯(lián)結(jié)電路的連續(xù)性。
6.7.5電氣系統(tǒng)的操動(dòng)器、指示燈和顯示器、配線及標(biāo)記、警告標(biāo)志和
參照代號(hào)應(yīng)按IEC60204-33的要求進(jìn)行試驗(yàn)。
6.8噪聲試驗(yàn)
在磁控濺射鍍膜機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)狀態(tài)下,應(yīng)按GB/T3768規(guī)定的方法測(cè)量噪聲
聲壓值。在環(huán)境噪聲不應(yīng)大于50dB(A)的場(chǎng)地上進(jìn)行測(cè)量。機(jī)器以最
高速度空運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí),開啟機(jī)器所有噪聲源,用聲級(jí)計(jì)測(cè)量機(jī)器四周的噪聲。
機(jī)器的周圍不應(yīng)放置障礙物,且與墻壁的距離應(yīng)大于2m,測(cè)量點(diǎn)距地面
高度為1.5m,距機(jī)器四周外輪廓線1m,噪聲以各測(cè)量點(diǎn)噪聲值的最大
值計(jì),結(jié)果應(yīng)滿足5.8的要求。
7檢驗(yàn)規(guī)則
7.1檢驗(yàn)項(xiàng)目
檢驗(yàn)可分為出廠檢驗(yàn)和型式檢驗(yàn)。
7.2組批
—12—
產(chǎn)品應(yīng)以批為單位進(jìn)行檢驗(yàn),同一型號(hào)、同一工藝連續(xù)生產(chǎn)的產(chǎn)品
為一批。
7.3抽樣
7.3.1抽樣方法應(yīng)按GB/T2828.1的要求執(zhí)行。
7.3.2抽樣樣品批次應(yīng)粘貼標(biāo)簽,注明產(chǎn)品名稱、產(chǎn)品型號(hào)、生產(chǎn)批號(hào)、
抽樣日期和抽樣者姓名等。
7.4出廠檢驗(yàn)
7.4.1磁控濺射鍍膜機(jī)出廠前,應(yīng)經(jīng)質(zhì)檢部門檢驗(yàn)合格后方可出廠,并
附有產(chǎn)品合格證和使用說明。
7.4.2出廠檢驗(yàn)項(xiàng)目見表2。
7.4.3出廠檢驗(yàn)判定為不合格時(shí),應(yīng)允許重新進(jìn)行修正,再次進(jìn)行出廠
檢驗(yàn),合格后方可出廠。
7.5型式檢驗(yàn)
7.5.1有下列情況之一時(shí),應(yīng)進(jìn)行型式檢驗(yàn):
——新產(chǎn)品試制定型鑒定時(shí);
——正式生產(chǎn)后,如結(jié)構(gòu)、材料、工藝
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