負(fù)性光阻原理課件單擊此處添加副標(biāo)題XX有限公司匯報(bào)人：XX目錄01負(fù)性光阻概述02負(fù)性光阻的組成03負(fù)性光阻的工作原理04負(fù)性光阻的制備方法05負(fù)性光阻的性能測試06負(fù)性光阻的常見問題與解決負(fù)性光阻概述章節(jié)副標(biāo)題01定義與特性負(fù)性光阻特性化學(xué)穩(wěn)定性高負(fù)性光阻定義曝光部分不溶解0102應(yīng)用領(lǐng)域負(fù)性光阻用于金屬蒸鍍工藝，提升芯片制造精度。半導(dǎo)體制造在LED電極加工中，負(fù)性光阻是lift-off制程的最佳選擇。LED電極加工發(fā)展歷程早期研究負(fù)性光阻起源于早期光刻技術(shù)，用于制造微細(xì)電路圖案。技術(shù)進(jìn)展隨著半導(dǎo)體工藝發(fā)展，負(fù)性光阻在解析度等方面不斷優(yōu)化，應(yīng)用廣泛。負(fù)性光阻的組成章節(jié)副標(biāo)題02主要成分提供物理和化學(xué)性質(zhì)樹脂作為光敏感開關(guān)感光劑溶解成分形成溶液溶劑功能性添加劑提升負(fù)性光阻性能顏料、感光劑等添加劑作用常見添加劑光敏劑的作用01傳遞光能光敏劑吸收光子能量，傳遞給反應(yīng)物，促其發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。02引發(fā)光敏反應(yīng)在光化學(xué)反應(yīng)中，光敏劑引發(fā)反應(yīng)，提高或擴(kuò)大材料的感光性能。負(fù)性光阻的工作原理章節(jié)副標(biāo)題03光化學(xué)反應(yīng)過程光能激發(fā)分子，致其電子躍遷，引發(fā)化學(xué)性質(zhì)變化。光能激發(fā)反應(yīng)負(fù)性光阻曝光部分結(jié)構(gòu)變化，形成抗溶解層。曝光顯影變化曝光與顯影機(jī)制曝光硬化機(jī)制光照部分硬化，未照部分溶解。顯影分離過程使用顯影液，曝光部分保留，未曝光部分移除。負(fù)性光阻的溶解性變化負(fù)性光阻曝光后，光照部分形成難溶結(jié)構(gòu)。曝光部分難溶未曝光部分則溶于顯影液，形成所需圖形。未曝光部分易溶負(fù)性光阻的制備方法章節(jié)副標(biāo)題04混合與攪拌技術(shù)采用含氟感光樹脂，與增感劑等混合，配制負(fù)性光阻溶液。含氟樹脂配制通過旋涂等工藝，將溶液均勻涂覆于基板，并進(jìn)行烘干處理。溶液攪拌工藝涂布與烘烤工藝使用負(fù)性光阻溶液涂布，經(jīng)預(yù)烘烤后形成薄膜。涂布成膜通過烘烤加強(qiáng)材料固化，形成最終圖案。烘烤固化曝光與顯影步驟使用掩膜板對(duì)負(fù)光阻薄膜曝光，使曝光區(qū)域形成不溶于顯影液的結(jié)構(gòu)。曝光處理01使用有機(jī)溶劑顯影，去除未曝光部分，保留曝光區(qū)域，形成所需圖案。顯影處理02負(fù)性光阻的性能測試章節(jié)副標(biāo)題05分辨率測試測試裝置組成平行光管、分辨率板測試步驟觀察記錄、數(shù)據(jù)查詢對(duì)比度測試01環(huán)境光影響在不同照度下測試，評(píng)估對(duì)比度穩(wěn)定性。02LCD與LED對(duì)比對(duì)比LCD與LED直顯屏，展示負(fù)性光阻在對(duì)比度上的差異。線寬控制測試測試指標(biāo)極限線寬、線邊緣粗糙度等測試意義衡量負(fù)性光阻圖形轉(zhuǎn)移精度的重要標(biāo)準(zhǔn)負(fù)性光阻的常見問題與解決章節(jié)副標(biāo)題06氣泡與雜質(zhì)問題涂布工藝不當(dāng)易產(chǎn)生氣泡氣泡問題金屬雜質(zhì)影響光阻性能雜質(zhì)影響曝光不足或過度曝光過度影響圖形變寬窗口小，易模糊連片曝光不足問題導(dǎo)致圖形畸變，抗蝕性降低0102顯影不均勻問題顯影液濃度、時(shí)間不足或噴頭壓力