研發(fā)工藝設(shè)計(jì)規(guī)范（Pcb設(shè)計(jì)）

Pcb設(shè)計(jì)參照

1.范圍和簡(jiǎn)介

1.1范圍

本規(guī)范規(guī)定了研發(fā)設(shè)計(jì)中的有關(guān)工藝參數(shù)。

本規(guī)范合用于研發(fā)工藝設(shè)計(jì)

1.2簡(jiǎn)介

本規(guī)范從PCB外形，材料疊層，基準(zhǔn)點(diǎn)，器件布局，走線，孔，阻焊，表面處理方式，絲

印設(shè)計(jì)等多方面，從DFM角度定義了PCB的有關(guān)工藝設(shè)計(jì)參數(shù)。

2.引用規(guī)范性文獻(xiàn)

下面是引用到的企業(yè)原則，以行業(yè)公布日勺最新原則為有效版本。

序號(hào)編號(hào)名稱

1IPC-A-610D電子產(chǎn)品組裝工藝原則

21PC-A-600G印制板的驗(yàn)收條件

3TEC60194印刷板設(shè)計(jì)，制造與組裝術(shù)語(yǔ)與定義

4IPC-SM-782SurfaceMountDesignandLandPatternStandard

DesignandAssemblyProcessImplementationfor

5IPC-7095A

BGAs

6SMEMA3.1FiducialDesignStandard

3術(shù)語(yǔ)和定義

細(xì)間距器件：pitchWO.65mm異型引腳器件以及pitchWO.8mmH勺面陣列器件。

Standoff：器件安裝在PCB板上后，本體底部與PCB表面的距離。

PCB表面處理方式縮寫：

熱風(fēng)整平（HASL噴錫板）：HotAirSolderLeveling

化學(xué)鍥金（ENIG）：ElectrolessNickelandImmersionGold

有機(jī)可焊性保護(hù)涂層（OSP）：OrganicSolderabilityPreservatives

闡明：本規(guī)范沒有定義H勺術(shù)語(yǔ)和定義請(qǐng)參照《印刷板設(shè)計(jì)，制造與組裝術(shù)語(yǔ)與定義》（IEC60194）

4.拼板和輔助邊連接設(shè)計(jì)

4.1V-CUT連接

⑴當(dāng)板與板之間為直畿連接，邊獴平整且不影響器件安裝的PCB可用此種連接。V-CUT為直

通型，不能在中間轉(zhuǎn)彎。

[2JV-CUT設(shè)計(jì)規(guī)定的PCB推薦的板厚W3.0mm。

⑶對(duì)于需要機(jī)器自動(dòng)分板/、JPCB,V-CUT線兩面（TOP和BOTTOM面）規(guī)定各保留不不不小

于

imm的器件禁布區(qū)，以防止在自動(dòng)分板時(shí)損壞器件。

圖1：V-CUT自動(dòng)分板PCB禁布規(guī)定

同步還需要考慮自動(dòng)分板機(jī)刀片的構(gòu)造，如圖2所示。在離板邊禁布區(qū)5mmH勺范圍內(nèi)，不

容許布局器件高度高于2Smm歐|器件。

圖4：V-CUT與PCB邊緣線路/pad設(shè)計(jì)要求

4.2郵票孔連接

⑷推薦銃槽H勺寬度為2mm,銃槽常用于單元板之間需留有一定距離的狀況，一般與V-CUT

和郵票孔配合使用。

⑸郵票孔H勺設(shè)計(jì)：孔間距為1.5mm,兩組郵票孔之間推薦距離為50mm。見圖5

圖5：郵票孔設(shè)計(jì)參數(shù)

4.3拼版方式

推薦使用的拼版方式有三種：同方向拼版，中心對(duì)稱拼版，鏡像對(duì)稱拼版。

⑹當(dāng)PCB的單元板尺寸＜80mm*80mm時(shí)，推薦做拼版;

⑺設(shè)計(jì)者在設(shè)計(jì)PCB板材時(shí)需要考慮到板材口勺運(yùn)用率，這是影響PCB成本的重要原因之一。

闡明：對(duì)于某些不規(guī)則的PCB（如L型PCB）,采用合適的拼版方式可提高板材運(yùn)用率，減

少成本。圖6

圖6:L型PCB優(yōu)選拼版方式

⑻若PCB要通過回流焊和波峰焊工藝，且單元板板寬尺寸＞60.0mm,在垂直傳送邊的方向

上拼版數(shù)量不應(yīng)超過2。

圖7:拼版數(shù)量示意圖

［9］假如單元板尺寸很小時(shí)，在垂直傳送邊的方向拼版數(shù)量可以超過3,但垂直于單板傳送方

向的總寬度不能超過150.0mm,且需要在生產(chǎn)時(shí)增長(zhǎng)輔助工裝夾具以防止單板變形。

口0］同方向拼版

?規(guī)則單元板

采用V-CUT拼版，如滿足4.1的禁布規(guī)定，則容許拼版不加輔助邊

V-CUT輔助邊

圖7:規(guī)則單板拼版示意圖

?不規(guī)則單元板

當(dāng)PCB單元板的外形不規(guī)則或有器件超過板邊時(shí)，可采用銃槽加V-CUTU勺方式。

圖8，不規(guī)則單元板拼版示意圖

[11]中心對(duì)稱拼版

?中心對(duì)稱拼版合用于兩塊形狀較不規(guī)則的PCB,將不規(guī)則形狀的一邊相對(duì)放置中間，使

拼版后形狀變?yōu)橐?guī)則，

?不規(guī)則形狀日勺PCB對(duì)稱，中間必須開銃槽才能分離兩個(gè)單元板

?假如拼版產(chǎn)生較大的變形時(shí)，可以考慮在拼版間加輔助塊（用郵票孔連接）

?有金手指口勺插卡板，需將其對(duì)拼，將其金手指朝外，以以便鍍金。

圖10：金手指拼版推薦方式

[12]鏡像對(duì)稱拼版

使用條件：?jiǎn)卧逭趁鍿MD都滿足背面過回流焊焊接規(guī)定時(shí)，可采用鏡像對(duì)稱拼版。

操作注意事項(xiàng)：鏡像對(duì)稱拼版需滿足PCB光繪H勺正負(fù)片對(duì)稱分布。以4層板為例：若其中

第2層為電源/地H勺負(fù)片，則與其對(duì)稱的第3層也必須為兔片，否則不能采用鏡像對(duì)稱拼版。

圖11:鏡像對(duì)稱拼版示意圖

采用鏡像對(duì)稱拼版后，輔助邊的Fiducialmark必須滿足翻轉(zhuǎn)后重疊日勺規(guī)定。詳細(xì)的位置規(guī)

定請(qǐng)參見下面日勺拼版的基準(zhǔn)點(diǎn)設(shè)計(jì)。

4.4輔助邊與PCB的連接拮施

[13]一般原則

?I，器件布局不能滿足傳送邊寬度規(guī)定（板邊5mm禁布區(qū)）時(shí)，應(yīng)采用加輔助邊的措施。

?PCB板邊有缺角或不規(guī)則H勺形狀時(shí)，且不能滿足PCB外形規(guī)定時(shí)，應(yīng)加輔助塊補(bǔ)齊，時(shí)

期規(guī)則，以便組裝。

，輔助邊

鐵槽

卜——臼漂孔

如果單板板邊符合禁布區(qū)要求，則

可以按下面的方式喈加輔助邊；輔

助邊與PCB用郵票孔連接

板邊有跳角時(shí)應(yīng)加?由助塊補(bǔ)

齊，輔助塊與PCB的連接可采

用銃槽加郵票孔的方式。

圖12：補(bǔ)規(guī)則外形PCB補(bǔ)齊示意圖

[14]板邊和板內(nèi)空缺處理

當(dāng)板邊有缺口，或板內(nèi)有不小于35mm*35mm的空缺時(shí)，提議在缺口增長(zhǎng)輔助塊，以

便SMT和波峰焊設(shè)備加工。輔助塊與PCB日勺連接?般采用銃槽+郵票孔的方式。

QL

當(dāng)輔助塊的長(zhǎng)度a=50mM寸，鋪助塊與PCB的連接應(yīng)有兩組

郵票孔，當(dāng)a<50nin卻L可以用一組郵票孔連接

傳送方向

圖13:PCB外形空缺處理示意圖

5.器件布局規(guī)定

5.1器件布局通用規(guī)定

[15]有極性或方向『、JTHD器件在布局上規(guī)定方向一致，并盡量做到排列整潔。對(duì)SMD器件,

不能滿足方向一致時(shí)，應(yīng)盡量滿足在X、Y方向上保持一致，如但電容。

[16]器件假如需要點(diǎn)膠，需要在點(diǎn)膠處留出至少3mm的空間。

[17]需安裝散熱器的JSMD應(yīng)注意散熱器I肉安裝位置，布局時(shí)規(guī)定有足夠大的空間，保證不

與其他器件相碰。保證最小0.5mm的距離滿足安裝空間規(guī)定。

闡明：1、熱敏器件（如電阻電容器、晶振等）應(yīng)盡量遠(yuǎn)離高熱器件。

2、熱敏器件應(yīng)盡量放置在上風(fēng)口，高器件放置在低矮元件背面，并且沿風(fēng)阻最小的

方向排布放置風(fēng)道受阻。

圖14：熱敏器件口勺放置

[is]器件之間n勺距離滿足操作空間n勺規(guī)定（如：插拔卜）。

無(wú)法正常插報(bào)

PCB

圖15：插拔卷件需要考慮操作空間

[19]不一樣屬性的金屬件或金屬殼體的器件不能相碰。保證最小1.0mm的距離滿足安裝規(guī)

定。5.2回流焊

5.2.1SMD器件的通用規(guī)定

[20]細(xì)間距器件推薦布置在PCB同一-面，并且將較重口勺器件（如電感，等）器件布局在Top

面。防止掉件。

[21]有極性的貼片盡量同方向布置，防止較高器件布置在較低器件旁時(shí)影響焊點(diǎn)的檢測(cè)，

一般規(guī)定視角<45度。如圖所示

要求a<45。

圖16：焊點(diǎn)目視檢查示意圖

[22]CSP、BGA等面陣列器件周鬧需留有2mm禁布區(qū)，最佳為5mm禁布區(qū)。

[23]一般狀況面陣列器件布容許放在背面「當(dāng)背面有陣列器件時(shí)，不能在正面面陣列器件

8mm禁布區(qū)口勺投影范圍自。如圖所示；

此區(qū)域不能布放BGA等面陣列器件

圖1/：面陣列器件的禁布規(guī)定5.2.1SMD器件布局規(guī)定

[24]所有SMD用J單邊尺寸不不小于50mm,如超過此范圍，應(yīng)加以確認(rèn)。

[25]不推薦兩個(gè)表面貼裝的異型引腳器件重疊，作為兼容設(shè)計(jì)。以SOP封裝器件為例，如

圖所示。

不推薦的兼咨設(shè)計(jì)

圖18：兩個(gè)SOP封裝器件兼容的示意圖

[26]對(duì)于兩個(gè)片式元件的兼容替代。規(guī)定兩個(gè)器件封裝一致。如圖:

共用焊盤

B

圖19片式器件兼容示意圖

[2刀在確認(rèn)SMD焊盤以及其上印刷的錫膏不會(huì)對(duì)THD焊接產(chǎn)生影響U勺狀況下,容許THD

與SMD重疊設(shè)計(jì)。如圖。

貼片和插件允許重盤

圖20：貼片與插件器件兼容設(shè)計(jì)示意圖

[28]貼片器件之間的距離規(guī)定

同種器件：20.3mm

異種器件：^0.13Xh+0.3mm（h為周圍近鄰元件最大高度差）

圖21：器件布局的距離規(guī)定示意圖

[29]回流工藝口勺SMT器件距離列表：

闡明：距離值以焊盤和器件體兩者中的較大者為測(cè)量體。表中括號(hào)內(nèi)口勺數(shù)據(jù)為考慮可維修性

的設(shè)計(jì)下限。

表1器件布局要求數(shù)據(jù)表

單位mm0402*08051206'STC3528'SOT、SOPSOJ、QFPBGA

18107343PLCC

0402*08050.400.550.700.650.700.455.00(3.00)

1206*18100.450.650.500.600.455.00(3.00)

STC3528~73430.500.550.600.455.00(3.00)

SOT、SOP0.450.500.455.00

SOJ、PLCC0.300.455.00

QFP0.305.00

BGA8.00

[30]細(xì)間距器件與傳送邊所在的板邊距離規(guī)定不小于10mm,以免影響印刷質(zhì)量。

提議：提議條碼框與表面貼裝器件日勺距離需要滿足如下需求。以免影響印錫質(zhì)量。見表2

表2條碼與各封裝類型器件距離規(guī)定表

Pitch不不小于1.27mm翼形引腳器件0603以上Chip元件及

元件種類

（如SOP、QFP等）、面陣列器件其他封裝元件

條碼距器件

10mm5mm

最小距離

圖22：BARCODE與各類器件的布局規(guī)定

5.2.2通孔回流焊器件布局規(guī)定

[31]對(duì)于非傳播邊不小于300mmi為PCB,較重的器件盡量不要布局要在PCB"勺中間。以減

輕由插裝器件口勺重量在焊接過程中對(duì)PCB變形的影響，以及插裝過程對(duì)板上已經(jīng)貼放的器

件的影響。

[32]為以便插裝。器件推薦布置在靠近插裝操作側(cè)口勺位置。

[33]通孔回流焊器件本體間距離＞10mm。

[34]通孔回流焊器件焊盤邊緣與傳送邊的距離210mm,與非傳送邊距離25mm0

5.3波峰焊

5.3.1波峰焊SMD器件布局規(guī)定

[35]適合波峰焊接依JSMD

?不小于等于0603封裝，且Standoff值不不小于0.15的片式阻容器件和片式非露線圈片

式電感。

?PITCH21.27mm,且Standoff值不不小于0.15mmH勺SOP器件。

?PITCH^1.27mm,引腳焊盤為外露可見的SOT器件。

注:所有過波峰焊的全端子引腳SMD高度規(guī)定W2.0mm；其他SMD器件高度規(guī)定W4.0mm?

口6]SCP器件軸向需與過波峰方向一致.SOP器件在過波峰焊尾端需增長(zhǎng)一對(duì)偷錫焊盤.

如圖23所示

過波峰方向過波峰方向

I-iinnnnnnnn

□UUUUUUL1UC□UUUUU

倚錫焊盤SolderThiefPad

圖23：偷錫焊盤位置規(guī)定

[3刀SOT-23封裝U勺器件過波峰焊方向按下圖因此定義。

傳送方向

<

圖24:SOT那件波峰焊布局規(guī)定

[38]器件間距?般原則：考慮波峰焊接的陰影效應(yīng)，器件本體間距和焊盤間距需保持?定

的距離。

R

相似類型器件距離

圖25：相似類型器件布局

表3：相似類型器件布局規(guī)定數(shù)值表

封裝尺寸焊盤間距L(nun'mil)器件本體間距B

最小間距推薦間距最小間距推薦間距

06030.76/301.27/500.76/301.27/50

08050.89/351.27/500.89/351.27/50

>12061.02/401.27/501.02/401.27/50

SOT1.02/401.27/501.02/401.27/50

鋁電容3216、35281.02/401.27/501.02/401.27/50

鋁電容6032、73431.27/501.52/602.03/802.54/100

SOP1.27/501.52/60——

不一樣類型器件距離：焊盤邊緣距離21.0mm。器件本體距離參見圖26、表4的規(guī)定.

圖26：不一樣類型器件布局圖

表4：不一樣類型器件布局規(guī)定數(shù)值表

封裝尺寸0603?通孔（過偷錫悍盤

SOTSOP插件通孔測(cè)試點(diǎn)

（mm/mi1）1810孔）邊緣

0603?1.52/602.54/1001.27/50

1.27/500.6/240.6/242.54/100

1810

SOT1.27/502.54/1001.27/500.6/240.6/242.54/100

SOP2.54/1002.54/1001.27/500.6/240.6/242.54/100

插件通孔1.27/501.27/501.27/500.6/240.6/242.54/100

通孔（過0.6/240.6/240.6/240.6/240.3/120.3/120.6/24

協(xié)就點(diǎn)

0.6/240.6/240.6/240.6/240.3/120.6/240.6/24

偷錫焊盤2.54/1002.54/100

2.54/1002.54/1000.6/240.6/240.6/24

邊緣

5.3.2THD器件通用布局規(guī)定

(39］除構(gòu)造有特殊規(guī)定之外，THD器件都必須放置在正面。［40］相鄰元件本體之間的距離,

見圖27o

Min0.5mm

圖27：元件本體之間H勺距離

［41］滿足手工焊接和維修的操作空間規(guī)定，見圖28

圖28：烙鐵操作空間

5.3.3THD器件波峰焊通用規(guī)定

［42］優(yōu)選pitch22.0mm，焊盤邊緣間距21.0mm日勺器件。在器件本體不互相干涉的J前提下,

相鄰器件焊盤邊緣間距滿足圖29規(guī)定:

Min

1.0mm

圖29：最小焊盤邊緣距離

[43]THD每排引腳數(shù)較多時(shí)，以焊盤排列方向平行于進(jìn)板方向布置器件。當(dāng)布局上有特殊規(guī)

定，焊盤排列方向與進(jìn)板方向垂直時(shí)，應(yīng)在焊盤設(shè)計(jì)上采用合適措施擴(kuò)大工藝窗口，如橢圓

焊盤時(shí)應(yīng)用。THD當(dāng)相鄰焊盤邊緣間距為0.6mm-1.0mm時(shí)，推薦采用橢圓形焊盤或加偷錫

焊盤。

橢圓焊盤底口）

偷錫焊盤◎◎◎◎

過板方向

圖30：焊盤排列方向（相對(duì)于進(jìn)板方向）

6.孔設(shè)計(jì)

6.1過孔

6.1.1孔間距

圖31：孔距離規(guī)定

[44]孔與孔盤之間的間距規(guī)定：B25mil；

[45]孔盤到銅箔的最小距離規(guī)定：Bl&B225mil；

[46]金屬化孔(PTH)到板力(Holetooutline)最小間距保證焊盤距離板邊的J距離：B3220mil。

[47]非金屬化孔(NPTH)孔壁到板邊的最小距離推薦D240mil。

6.1.2過孔禁布區(qū)

[48]過孔不能位于焊盤上。

[49]器件金屬外殼與PCB接觸區(qū)域向外延伸1.5mm區(qū)域內(nèi)不能有過孔。6.2安裝定位孔

6.2.1孔類型選擇

表5安裝定位孔優(yōu)選類型

非金屬緊固件安裝金屬件哪安裝非金屬件

工序金屬緊固件孔定位孔

孔釘孔鐘打孔

波峰焊類型A

類型C類型B劇c

非波峰焊類型B

非金屬化孔金屬化孔

類型A類型B類型C

圖32：孔類型

6.2.2禁布區(qū)規(guī)定

表6壁布區(qū)要求

緊固件的直內(nèi)層最小無(wú)銅區(qū)（單位：皿）

表層最小禁布區(qū)直

類型彳就格＜M金屬化孔孔壁與導(dǎo)線最小邊電源層、接地層銅箔與非金屬化

徑范圍（單位：=m）

位：oun）緣距離孔孔壁最小邊緣距離

27.10.40.63

2.57.6

螺釘孔38.6

410.6

512司展

47.6

柳械2.86

'空距'

2.563'間距/i

定位孔、安安裝金屬件最大禁

42

裝孔等右區(qū)面積?A（注）

說明：A為孔與導(dǎo)線最小間距，參照內(nèi)層無(wú)最小銅區(qū)

7阻焊設(shè)計(jì)

7.1導(dǎo)線的阻焊設(shè)計(jì)

[50]定線一般規(guī)定覆蓋阻焊。有特殊規(guī)定的PCB可以根據(jù)需要使走線裸銅。

7.2孔的阻焊設(shè)計(jì)

7.2.1過孔

[51]過孔口勺阻焊開窗設(shè)置正背面均為孔徑+5mil。如圖33所示

D+5mil阻停

圖33：過孔的I，且焊開窗示意圖

7.2.2孔安裝

[52]金屬化安裝孔正背面禁布區(qū)內(nèi)應(yīng)作阻焊開窗。

圖34：金屬化安裝孔的）阻焊開窗示意圖

[53]有安裝銅箔的非金屬化安裝孔口勺阻焊開窗大小應(yīng)當(dāng)與螺釘?shù)陌惭b禁布區(qū)大小一致,

圖35：非金屬化安裝孔阻焊設(shè)計(jì)

[54]過波峰焊類型的安裝孔（微帶焊盤孔）阻焊開窗推薦為:

類型A安裝孔非焊接面

類型A安裝孔焊接面

的阻焊開窗示意圖

的阻焊開窗示意圖

《D溝螺釘?shù)陌惭b禁布區(qū)）

圖36：微帶焊盤孔的阻焊開窗

7.2.3定位孔

[55]非金屬化定位孔正背面阻焊開窗比直徑大lOmiL

圖37:非金展化定位孔阻焊開窗示意圖7.2.4過孔塞孔設(shè)“

[56]需要塞孔的孔在正背面阻焊都不開窗。

[57]需要過波峰焊出JPCB,或者PitchVl.Omm的BGA/CSP,其BGA過孔都采用阻

焊塞孔H勺措施。

[58]假如要在BGA下加ICT測(cè)試點(diǎn)，推薦用狗骨頭形狀從過孔引出測(cè)試焊盤。測(cè)

試焊盤直徑32mil,阻焊開窗40mil。

OO

OO

PCB片面川酌JH久胎狀從BGA過北川出漓試日盤

圖38：BGA測(cè)試焊盤示意圖

[59]假如PCB沒有波峰焊工序,且BGA的Pitch1.0mm,不進(jìn)行塞孔。BGA

下的測(cè)試點(diǎn)，也可以采用如下措施：直接BGA過孔做測(cè)試孔，不塞孔，T面按比

孔徑大Smil阻焊開窗,B面測(cè)試孔焊盤為32mil,阻焊開窗40miL

7.3焊盤的阻焊設(shè)計(jì)

[60]推薦使用非阻焊定義的焊盤(NonSolderMaskDefined)。

圖39:焊盤的阻焊設(shè)計(jì)

[61]由于PCB廠家有阻焊對(duì)位精度和最小阻焊寬度的限制，阻焊開窗應(yīng)比焊

盤尺寸大6mil以上(一?邊大3mil),最小阻焊橋?qū)挾?mil。焊盤和孔、孔和相鄰

的孔之間?定要有阻焊橋間隔以防止焊錫從過孔流出或短路。

圖40：焊盤阻焊開窗尺寸

表7:阻焊設(shè)計(jì)推薦尺寸

項(xiàng)目最小值

插件焊盤阻焊開窗尺寸（A）3

走線與插件之間的阻焊橋尺寸（B）2

SMT焊盤阻焊開窗尺寸（C）3

SMT焊盤之間口勺阻焊橋尺寸（D）3

SMT焊盤和插件之間的阻焊橋尺寸（E）3

插件焊盤之間的J阻焊橋（F）3

插件焊盤和過孔之見的阻焊橋（G）3

過孔和過孔之間的阻焊橋大?。℉）3

[62]引腳間距WO.5mm（20mil）,或者焊盤之間的邊緣間距WlOmil的SMD,可采用整體阻

焊開窗的方式，如圖41所示。

整體阻焊開窗

A<0.5mm或者BClOrml

圖41：密間距的SMD阻焊開窗處理示意圖

[63]散熱用途的鋪銅推薦阻焊開窗。

7.4金手指的阻焊設(shè)計(jì)

[64]金手指的I部分的J阻焊開窗應(yīng)開整窗，上面和金手指的上端平齊，下端要超過

金手指下面打勺板邊。見圖42所示。

走線阻焊開窗上面和金手指上端平起

圖42：金手指阻焊開窗示意圖

8.走線設(shè)計(jì)

8.1線寬/線距及走線安全性規(guī)定

[65]線寬/線距設(shè)計(jì)與銅厚有關(guān)系，銅厚越大，則需要日勺線寬/線距就越大。外層/

內(nèi)層對(duì)應(yīng)推薦E向線寬/線距如表8

表8推薦的I線寬/線距

銅厚外層線寬/線距(mil)內(nèi)層線寬/線距(mil)

HOZ,10Z4/54/4

20Z6/66/6

30Z8/88/8

[66]外層走線和焊盤的距離提議滿足圖43的規(guī)定:

圖43：走線到焊盤的距離

[6刀走線距板邊距離＞20mil,內(nèi)層電源/地距板邊距離＞20mil,接地匯流線及接

地銅箔距離板邊也應(yīng)不小于20miL

[68]在有金屬殼體（如，散熱片）直接與PCB接觸的區(qū)域不可以有走線。器件金

屬外殼與PCB接觸區(qū)域向外延伸1.5mm區(qū)域?yàn)楸韺幼呔€禁布區(qū)。

圖44：金屬殼體器件表層走線過孔禁布區(qū)

[69]走線到非金屬化孔之間的J距離

表9走線到金屬化孔之間的距離

孔徑走線距離孔邊緣的距離

安裝孔見安裝孔設(shè)計(jì)

NPTH<80mil

非安裝孔8mil

安裝孔見安裝孔設(shè)計(jì)

80mil<NPTH<120mil

非安裝孔12mil

安裝孔見安裝孔設(shè)計(jì)

NPTH>120mil

非安裝孔16mil

8.2出線方式

[70]元件走線和焊盤連接要防止不對(duì)稱走線。

圖45：防止不對(duì)稱走線

[71]元器件出現(xiàn)應(yīng)從焊盤端面中心位置引出。

圖46：焊盤中心引出

圖47：焊盤中心出線

[72]當(dāng)和焊盤連接口勺走線比焊盤寬時(shí)，走線不能覆蓋焊盤，應(yīng)從焊盤末端引線;

密間距日勺SMT焊盤引腳需要連接時(shí)，應(yīng)從焊盤外部連接，不容許在焊腳中間直接連接。

c

Hill

圖48：焊盤出線規(guī)定（一）

走線從焊盤末端引出越免正欲從玲皿甲司巧I工

圖49:焊盤出線規(guī)定（二）

[73]走線與孔的連接，推薦按如下方式進(jìn)行

KeyHoling

圖50：走線與過孔的連接方式

8.3覆銅設(shè)計(jì)工藝規(guī)定

[74]同一層的線路或銅分布不平衡或者不一樣層的銅分布不對(duì)稱時(shí)，推薦覆銅設(shè)

計(jì)。

[75]外層假如有大面積的區(qū)域沒有走線和圖形，提議在該區(qū)域內(nèi)鋪銅網(wǎng)格，使得

整個(gè)板面的銅分布均勻。

[76]推薦鋪銅網(wǎng)格間日勺空方格日勺大小約為25mil*25miL

鋪銅區(qū)域：

25milX25mil

圖51：網(wǎng)格的）設(shè)計(jì)

9絲印設(shè)計(jì)

9.1絲印設(shè)計(jì)通用規(guī)定

[77]通用規(guī)定

?絲印R勺線寬應(yīng)不小于5mil,絲印字符高度保證裸眼可見（推薦不小于50mil）。

?絲印間的距離提議最小為8miL

?絲卬不容許與焊盤、基準(zhǔn)點(diǎn)重疊，兩者之間應(yīng)保持6mil的間距。

?白色是默認(rèn)的絲印油墨顏色，如有特殊需求，需要在PCB鉆孔圖文中闡明。

?在高密度的PCB設(shè)計(jì)中，可根據(jù)需要選擇絲印的內(nèi)容。絲印字符串及I排列應(yīng)

遵照正視時(shí)代號(hào)的排序從左至右、從下往上日勺原則。

9.2絲印的內(nèi)容

[78]絲印的內(nèi)容包括：“PCB名稱"、“PCB版本”、元器件序號(hào)”、“元器件極性和方

向標(biāo)志”、“條形碼框”、“安裝孔位置代號(hào)”、“元器件、連接器第一腳位置代號(hào)”、“過

板方向標(biāo)志”、“防靜電標(biāo)志”、“散熱器絲印”、等。

[79]PCB板名、版本號(hào)：

板名、版本應(yīng)放置在PCB的Top面上，板名、版本絲印在PCB上優(yōu)先水平放置。

板名絲印的字體大小以以便讀取為原則。規(guī)定Top面和Bottom還分別標(biāo)注“『'和"B”

絲印。

[80]條形碼（可選項(xiàng)）：

?方向：條形碼在PCB上水平/垂直放置，不推薦使用傾斜角度：

?位置：原則板曰勺條形碼的J位置參見下圖；豐原則板框的條形碼位置，參照原則

板條形碼的位置。

恒A選擇順序：A->B->C

兇c|

，5.ni

圖52：條形碼位置的規(guī)定

[81]元器件絲?。?/p>

?元器件、安裝孔、定位孔以及定位識(shí)別點(diǎn)都對(duì)應(yīng)的絲印標(biāo)號(hào)，且位置清晰、明

確。n

?絲印字符、極性與方向的絲印標(biāo)志不能被元器件覆蓋。

?臥裝器件在其對(duì)應(yīng)位置要有絲印外形（如臥裝電解電容）。

[82]安裝孔、定位孔:

安裝孔在PCB上的位置代號(hào)提議為“M**”，定位空在PCB上的位置代號(hào)提議

為“P**”。

[83]過板方向：

對(duì)波峰焊接過板方向有明確規(guī)定『、JPCB需要標(biāo)識(shí)出過板方向。合用狀況：PCB

設(shè)計(jì)了偷錫焊盤、淚滴焊盤、或器件波峰焊接方向有特定規(guī)定等。

[84]散熱器:

需要安裝散熱器的功率芯片。若散熱器投影比器件大，則需要用絲印畫出散熱

片的真實(shí)尺寸大小。

[85]防靜電標(biāo)識(shí)：

防靜電標(biāo)識(shí)絲印優(yōu)先放置在PCB的Top面上。

12PCB疊層設(shè)計(jì)

10.1疊層方式

[86]PCB疊層方式推薦為Foil疊法。

闡明：PCB疊法一般有兩種設(shè)計(jì)：一種是銅箔加芯板(Core)的構(gòu)造，簡(jiǎn)稱為

Foil疊法；另一種是芯板(Core)疊加的措施，簡(jiǎn)稱Core疊法。特殊材料多層板以及板

材混壓時(shí)可采用Core疊法。

圖53:PCB制作疊法示意圖

[87JPCB外層一般選用0.5OZH勺銅箔，內(nèi)層一般選用10Z『、J銅箔；盡量防止在內(nèi)層

使用兩面銅箔厚度不一致日勺芯板。

[88]PCB疊法采用對(duì)稱設(shè)計(jì)。

對(duì)稱設(shè)計(jì)指絕緣層厚度、半固化片類別、銅箔厚度、圖形分布類型（大銅箔層、

線路層）盡量相對(duì)于PCB的垂直中心線對(duì)稱。

^￡

31

HOZ

圖54：對(duì)稱設(shè)計(jì)示意圖

10.2PCB設(shè)計(jì)介質(zhì)厚度規(guī)定

[89]PCB缺省層間介質(zhì)厚度設(shè)計(jì)參照表10：

表10：缺省的層厚規(guī)定

層間介質(zhì)厚度（mm）

類型1-22-33-44-55-66-77-88-99-1010-1111-12

1.6mm四層板0.363.710.36

2.Oinm四層板0.361.130.36

2.5inin四層板0.401.530.40

3.0mm四層板0.401.930.40

11PCB尺寸設(shè)計(jì)總則

11.1可加工的PCB尺寸范圍

[90]尺寸范圍如表11所示:

圖55：PCB外形示意圖

表11：PCB尺寸規(guī)定

傳送邊器件、

FCBA重量PCBA重量（波

尺寸（mn>長(zhǎng)（X）宣<Y）厚（Z）倒角（R）焊點(diǎn)禁布區(qū)

（回流焊接）峰焊接）

寬度⑻

51.0?

里面貼裝51.0?457.01.L4.5W2.72kg>3(120?il)5.0

50S.0

61.0?51.0?

單面混裝1.0~4.5W2.72kg>3(120BI1)W5.0kg5.0

490.0457.0

51.0?

雙面貼裝61.0~457.01.0?4.5W2.72kg>3(120ail)5.0

508.0

常常波峰焊51.0?51.—

1.0^4.5W2.72kg>3(120ail)<5.0kg5.0

雙面混裝490.0457.0

[91]PCB寬厚比規(guī)定Y/ZW150。

[92]單板長(zhǎng)寬比規(guī)定X/YW2

[93]板厚0.8mm如下，Gerber各層H勺銅箔分布均勻，以防止板彎。小板拼版數(shù)量

較多提議SMT使用治具。

[94]假如單元板尺寸在傳送邊器件禁布區(qū)尺寸上不能滿足上述規(guī)定時(shí)提議在對(duì)應(yīng)

的板邊增長(zhǎng)25mm寬的輔助邊。

PCB傳送方向

圖56：PCB輔助邊設(shè)計(jì)規(guī)定一

[95]除了構(gòu)造件等特殊需要外，其器件本體不能超過PCB邊緣，且須滿足：

?引腳焊盤邊緣（或器件本體）距離傳送邊25mm的規(guī)定。田

?當(dāng)有器件（非回流焊接器件）在傳送邊一側(cè)伸出PCB外時(shí)，輔助邊的寬度規(guī)

定：

PCB傳送方向

圖57：PCB輔助邊設(shè)計(jì)規(guī)定二

?當(dāng)有器件（非回流焊接器件）在傳送邊一側(cè)伸出PCB外，且器件需要沉到PCB

內(nèi)時(shí)，輔助邊的寬度規(guī)定如下:

輔助邊一?

開口要比器件沉入的

PCB傳送方叫PCB

尺寸大0.5n&n

圖58：PCB輔助邊設(shè)計(jì)規(guī)定三

12基準(zhǔn)點(diǎn)設(shè)計(jì)

12.1分類

[96]根據(jù)基準(zhǔn)點(diǎn)在PCB上的位置和作用分為：拼版基掂點(diǎn)，單元基準(zhǔn)點(diǎn)，局部基

準(zhǔn)點(diǎn)。

局部基準(zhǔn)點(diǎn)

單元基準(zhǔn)點(diǎn)

圖59：基準(zhǔn)點(diǎn)分類

12.2基準(zhǔn)點(diǎn)構(gòu)造

12.2.1拼版基準(zhǔn)點(diǎn)和單元基準(zhǔn)點(diǎn)

[97]外形/大?。褐睆綖?.0mm實(shí)心圓。阻癖開窗：圓心為基準(zhǔn)點(diǎn)圓心，直徑為

2.0mm圓形區(qū)域。保護(hù)銅環(huán)：中心為基準(zhǔn)點(diǎn)圓心，對(duì)?邊距離為3.0mm日勺八邊形銅環(huán)。

d=1.0mm