波峰焊考試試題及答案

一、單項(xiàng)選擇題（每題2分，共20分）1.波峰焊中預(yù)熱的主要目的是（）A.去除助焊劑水分B.提高焊接溫度C.增加焊點(diǎn)強(qiáng)度D.使PCB變形2.波峰焊錫爐中錫的熔點(diǎn)約為（）A.183℃B.232℃C.217℃D.250℃3.波峰焊焊接后出現(xiàn)連錫現(xiàn)象，可能的原因是（）A.助焊劑活性過(guò)高B.焊接速度過(guò)快C.錫爐溫度過(guò)高D.元件引腳間距過(guò)大4.波峰焊中常用的助焊劑類型是（）A.松香基助焊劑B.無(wú)機(jī)助焊劑C.有機(jī)助焊劑D.水基助焊劑5.波峰焊的焊接流程順序正確的是（）A.涂助焊劑-預(yù)熱-波峰焊接-冷卻B.預(yù)熱-涂助焊劑-波峰焊接-冷卻C.涂助焊劑-波峰焊接-預(yù)熱-冷卻D.預(yù)熱-波峰焊接-涂助焊劑-冷卻6.波峰焊錫爐內(nèi)錫面應(yīng)保持在（）A.最低液位B.最高液位C.正常工作液位D.無(wú)所謂7.波峰焊焊接時(shí)，焊接角度一般為（）A.0°B.3°-7°C.10°-15°D.20°8.波峰焊中預(yù)熱溫度過(guò)高，可能會(huì)導(dǎo)致（）A.助焊劑揮發(fā)不完全B.PCB板變形C.焊點(diǎn)不飽滿D.錫珠增多9.波峰焊的運(yùn)輸速度一般控制在（）A.0.5-1.5m/minB.2-3m/minC.3-4m/minD.4-5m/min10.波峰焊中使用的鏈條導(dǎo)軌的作用是（）A.傳輸PCB板B.加熱PCB板C.固定錫爐D.控制助焊劑噴涂二、多項(xiàng)選擇題（每題2分，共20分）1.波峰焊焊接質(zhì)量受以下哪些因素影響（）A.助焊劑性能B.預(yù)熱溫度C.焊接時(shí)間D.錫爐溫度2.波峰焊常見(jiàn)的焊接缺陷有（）A.虛焊B.連錫C.錫珠D.焊點(diǎn)不飽滿3.波峰焊中助焊劑的作用有（）A.去除氧化物B.降低表面張力C.防止再氧化D.增加焊接強(qiáng)度4.波峰焊錫爐維護(hù)的內(nèi)容包括（）A.定期清理錫渣B.檢查錫面高度C.檢測(cè)錫爐溫度D.更換錫條5.波峰焊預(yù)熱的作用有（）A.使助焊劑活化B.減少熱沖擊C.去除水分D.提高焊接溫度6.影響波峰焊焊接效果的因素有（）A.PCB板設(shè)計(jì)B.元件布局C.焊接角度D.運(yùn)輸速度7.波峰焊中常見(jiàn)的波峰類型有（）A.單波峰B.雙波峰C.三波峰D.四波峰8.波峰焊焊接后需要檢查的項(xiàng)目有（）A.焊點(diǎn)外觀B.焊接強(qiáng)度C.電氣性能D.PCB板變形情況9.波峰焊設(shè)備的日常保養(yǎng)包括（）A.清潔設(shè)備外殼B.檢查鏈條潤(rùn)滑情況C.校準(zhǔn)溫度傳感器D.更換助焊劑噴頭10.波峰焊中可能導(dǎo)致錫珠產(chǎn)生的原因有（）A.助焊劑水分過(guò)多B.預(yù)熱溫度過(guò)低C.焊接速度過(guò)快D.錫爐溫度過(guò)低三、判斷題（每題2分，共20分）1.波峰焊中助焊劑噴涂量越多越好。（）2.波峰焊錫爐溫度越高，焊接效果越好。（）3.波峰焊焊接后不需要進(jìn)行檢查。（）4.波峰焊預(yù)熱可以減少PCB板的熱沖擊。（）5.波峰焊的運(yùn)輸速度對(duì)焊接質(zhì)量沒(méi)有影響。（）6.波峰焊中錫爐內(nèi)的錫可以一直使用，不需要更換。（）7.波峰焊焊接角度對(duì)焊點(diǎn)質(zhì)量有影響。（）8.波峰焊中出現(xiàn)連錫現(xiàn)象一定是助焊劑的問(wèn)題。（）9.波峰焊設(shè)備不需要定期維護(hù)。（）10.波峰焊中使用的鏈條導(dǎo)軌需要定期潤(rùn)滑。（）四、簡(jiǎn)答題（每題5分，共20分）1.簡(jiǎn)述波峰焊的基本原理。2.波峰焊焊接后出現(xiàn)虛焊的原因有哪些？3.波峰焊中助焊劑的使用有哪些注意事項(xiàng)？4.波峰焊設(shè)備日常維護(hù)的要點(diǎn)有哪些？五、討論題（每題5分，共20分）1.如何提高波峰焊的焊接質(zhì)量？2.當(dāng)波峰焊出現(xiàn)大量錫珠時(shí)，應(yīng)如何處理？3.討論波峰焊中預(yù)熱溫度和時(shí)間的設(shè)置對(duì)焊接質(zhì)量的影響。4.分析波峰焊焊接后焊點(diǎn)不飽滿的可能原因及解決方法。答案一、單項(xiàng)選擇題1.A2.C3.C4.A5.A6.C7.B8.B9.A10.A二、多項(xiàng)選擇題1.ABCD2.ABCD3.ABC4.ABCD5.ABC6.ABCD7.AB8.ABCD9.ABC10.AB三、判斷題1.×2.×3.×4.√5.×6.×7.√8.×9.×10.√四、簡(jiǎn)答題1.波峰焊基本原理是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸，通過(guò)錫爐內(nèi)的噴流裝置形成特定形狀的錫波，使預(yù)先裝有元器件的PCB板經(jīng)過(guò)錫波，實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接。2.虛焊原因有元件引腳氧化、助焊劑活性不足、焊接溫度不夠、焊接時(shí)間過(guò)短等。3.注意助焊劑的選擇要適配焊接工藝；噴涂量要適中；儲(chǔ)存時(shí)要注意防潮、防高溫；使用中要定期檢查其性能。4.日常維護(hù)要點(diǎn)包括清潔設(shè)備、檢查鏈條潤(rùn)滑和張力、校準(zhǔn)溫度傳感器、清理錫渣、檢查助焊劑噴涂系統(tǒng)等。五、討論題1.提高焊接質(zhì)量要從多方面入手，如合理設(shè)置工藝參數(shù)（溫度、時(shí)間、速度等），選用合適助焊劑，做好設(shè)備維護(hù)，優(yōu)化PCB設(shè)計(jì)和元件布局。2.處理大量錫珠，可先檢查助焊劑水分、預(yù)熱溫度等參數(shù)是否合適，調(diào)整參數(shù)；清理設(shè)備和PCB板；檢查錫爐狀況等。3.預(yù)