2026寒武紀(jì)校招試題及答案

單項(xiàng)選擇題（每題2分，共20分）1.寒武紀(jì)芯片的優(yōu)勢(shì)不包括以下哪項(xiàng)？A.高性能B.低功耗C.高成本D.強(qiáng)算力2.以下哪種技術(shù)不是寒武紀(jì)重點(diǎn)發(fā)展的？A.人工智能B.量子計(jì)算C.機(jī)器學(xué)習(xí)D.深度學(xué)習(xí)3.寒武紀(jì)的核心產(chǎn)品是？A.服務(wù)器B.芯片C.軟件系統(tǒng)D.傳感器4.寒武紀(jì)芯片主要應(yīng)用于哪個(gè)領(lǐng)域？A.農(nóng)業(yè)B.人工智能計(jì)算C.傳統(tǒng)制造業(yè)D.紡織業(yè)5.寒武紀(jì)在芯片設(shè)計(jì)中注重的特性不包含？A.通用性B.專用性C.穩(wěn)定性D.高能耗6.以下哪個(gè)是寒武紀(jì)的研發(fā)方向？A.生物制藥B.智能汽車芯片C.食品加工D.服裝制造7.寒武紀(jì)的芯片架構(gòu)特點(diǎn)是？A.簡單架構(gòu)B.復(fù)雜架構(gòu)C.定制化架構(gòu)D.單一架構(gòu)8.寒武紀(jì)在市場競爭中的優(yōu)勢(shì)是？A.價(jià)格高B.技術(shù)落后C.創(chuàng)新能力強(qiáng)D.產(chǎn)品線單一9.寒武紀(jì)的芯片產(chǎn)品面向的客戶不包括？A.互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)B.科研機(jī)構(gòu)C.個(gè)人消費(fèi)者D.金融機(jī)構(gòu)10.寒武紀(jì)在芯片研發(fā)中，對(duì)于算法的處理方式是？A.不支持算法B.僅支持固定算法C.支持多種算法D.只支持老舊算法多項(xiàng)選擇題（每題2分，共20分）1.寒武紀(jì)芯片的應(yīng)用場景有（）A.智能安防B.智能交通C.智能醫(yī)療D.智能家居2.寒武紀(jì)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在（）A.先進(jìn)的芯片架構(gòu)B.高效的算法處理能力C.豐富的產(chǎn)品線D.強(qiáng)大的生態(tài)建設(shè)能力3.寒武紀(jì)在芯片研發(fā)過程中會(huì)考慮的因素有（）A.性能B.功耗C.成本D.市場需求4.以下屬于寒武紀(jì)合作對(duì)象的有（）A.高校B.科技企業(yè)C.政府部門D.金融企業(yè)5.寒武紀(jì)芯片的特點(diǎn)包括（）A.高集成度B.高并行計(jì)算能力C.低延遲D.高能耗6.寒武紀(jì)在人工智能領(lǐng)域的發(fā)展策略包括（）A.持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新B.加強(qiáng)生態(tài)建設(shè)C.拓展應(yīng)用場景D.降低技術(shù)投入7.寒武紀(jì)的產(chǎn)品研發(fā)流程可能包含（）A.需求分析B.設(shè)計(jì)方案C.芯片制造D.測試驗(yàn)證8.寒武紀(jì)面臨的市場挑戰(zhàn)有（）A.競爭對(duì)手壓力B.技術(shù)更新?lián)Q代快C.市場需求變化D.政策限制9.寒武紀(jì)在芯片研發(fā)中可能運(yùn)用的技術(shù)有（）A.先進(jìn)封裝技術(shù)B.人工智能算法優(yōu)化技術(shù)C.新材料應(yīng)用技術(shù)D.量子通信技術(shù)10.寒武紀(jì)的人才策略有（）A.吸引高端人才B.培養(yǎng)內(nèi)部人才C.與高校合作培養(yǎng)人才D.不重視人才培養(yǎng)判斷題（每題2分，共20分）1.寒武紀(jì)只專注于芯片硬件研發(fā)，不涉及軟件方面。（）2.寒武紀(jì)的芯片產(chǎn)品在所有應(yīng)用場景下性能都是最優(yōu)的。（）3.寒武紀(jì)在人工智能領(lǐng)域的技術(shù)已經(jīng)非常成熟，無需再進(jìn)行研發(fā)創(chuàng)新。（）4.寒武紀(jì)的芯片可以完全替代傳統(tǒng)芯片。（）5.寒武紀(jì)與其他企業(yè)的合作只會(huì)帶來好處，沒有風(fēng)險(xiǎn)。（）6.寒武紀(jì)的市場份額一直在穩(wěn)定增長。（）7.寒武紀(jì)在芯片研發(fā)中不考慮成本因素。（）8.寒武紀(jì)的芯片產(chǎn)品可以直接應(yīng)用于各種設(shè)備，無需適配。（）9.寒武紀(jì)在生態(tài)建設(shè)方面投入較少。（）10.寒武紀(jì)的發(fā)展與人工智能行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)密切相關(guān)。（）簡答題（每題5分，共20分）1.簡述寒武紀(jì)芯片的主要優(yōu)勢(shì)。答：寒武紀(jì)芯片優(yōu)勢(shì)明顯，有高性能、強(qiáng)算力，能高效處理復(fù)雜任務(wù)；低功耗，降低運(yùn)行成本；有先進(jìn)架構(gòu)，支持多種算法，具備高集成度與并行計(jì)算能力，可快速響應(yīng)處理，滿足多樣場景需求。2.寒武紀(jì)在市場競爭中的主要挑戰(zhàn)有哪些？答：主要挑戰(zhàn)包括競爭對(duì)手壓力大，行業(yè)競爭激烈；技術(shù)更新?lián)Q代快，需持續(xù)投入研發(fā)緊跟步伐；市場需求多變，要及時(shí)調(diào)整產(chǎn)品策略；還可能面臨政策法規(guī)變化帶來的不確定性。3.寒武紀(jì)的芯片研發(fā)流程大致是怎樣的？答：先進(jìn)行需求分析，了解市場和客戶需求；接著設(shè)計(jì)方案，規(guī)劃芯片架構(gòu)與功能；然后進(jìn)行芯片制造；制造完成后開展測試驗(yàn)證，確保性能、功能等達(dá)標(biāo)，有問題則返回修改。4.寒武紀(jì)與高校合作有什么意義？答：與高校合作，可吸引高校優(yōu)秀人才，充實(shí)自身人才隊(duì)伍；借助高?？蒲匈Y源開展前沿研究，提升技術(shù)創(chuàng)新能力；還能參與人才培養(yǎng)，為自身發(fā)展儲(chǔ)備專業(yè)人才，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)學(xué)研深度融合。討論題（每題5分，共20分）1.討論寒武紀(jì)在人工智能發(fā)展趨勢(shì)下的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。答：機(jī)遇在于人工智能需求增長，為其芯片帶來廣闊市場，可拓展應(yīng)用場景。挑戰(zhàn)是技術(shù)迭代快，需持續(xù)創(chuàng)新；競爭激烈，要保持技術(shù)優(yōu)勢(shì)；市場需求多變，產(chǎn)品需快速適配。2.如何看待寒武紀(jì)在生態(tài)建設(shè)方面的重要性？答：生態(tài)建設(shè)很重要。完善生態(tài)可吸引開發(fā)者，豐富應(yīng)用；加強(qiáng)與合作伙伴聯(lián)系，提升產(chǎn)品兼容性與易用性；有助于樹立品牌形象，增強(qiáng)市場競爭力，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展，穩(wěn)固市場地位。3.請(qǐng)討論寒武紀(jì)芯片未來的應(yīng)用拓展方向。答：未來可在智能汽車領(lǐng)域，用于自動(dòng)駕駛決策等；在工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)，實(shí)現(xiàn)設(shè)備智能管理與故障預(yù)測；在元宇宙，處理圖像、交互等數(shù)據(jù)；還能深入智能教育，提供個(gè)性化學(xué)習(xí)方案。4.你認(rèn)為寒武紀(jì)在人才培養(yǎng)和引進(jìn)方面可以采取哪些措施？答：在人才培養(yǎng)上，與高校開展課程合作，定制培養(yǎng)方案；建立內(nèi)部培訓(xùn)體系。引進(jìn)方面，提高薪酬福利競爭力，吸引高端人才；舉辦招聘會(huì)、學(xué)術(shù)交流活動(dòng)，擴(kuò)大人才來源渠道。答案單項(xiàng)選擇題答案1.C2.B3.B4.B5.D6.B7.C8.C9.C10.C多項(xiàng)