(2025年)焊工中級考試試題及答案解析一、選擇題（每題2分，共40分）1.下列焊接方法中，屬于熔化極氣體保護焊的是（）。A.鎢極氬弧焊（TIG）B.二氧化碳氣體保護焊（CO?焊）C.等離子弧焊D.氣焊答案：B解析：熔化極氣體保護焊的特點是焊絲作為電極并熔化填充焊縫，CO?焊使用焊絲作為熔化極，而TIG焊使用鎢極（不熔化），等離子弧焊靠等離子弧能量，氣焊靠氣體火焰，因此選B。2.焊接Q345（16Mn）低合金高強鋼時，若板厚20mm，環(huán)境溫度5℃，通常需要預(yù)熱，預(yù)熱溫度應(yīng)控制在（）。A.50-80℃B.100-150℃C.200-250℃D.300℃以上答案：B解析：Q345鋼碳當量約0.4-0.45%，焊接性中等，板厚20mm且環(huán)境溫度較低時，為防止冷裂紋，預(yù)熱溫度一般控制在100-150℃，過高會降低效率并增加成本，過低無法有效減緩冷卻速度，故選B。3.焊條電弧焊中，E5015焊條的“15”表示（）。A.熔敷金屬抗拉強度500MPaB.適用于全位置焊接C.低氫鈉型藥皮，直流反接D.焊接電流種類為交流答案：C解析：焊條型號E5015中，“50”表示熔敷金屬抗拉強度≥500MPa，“1”表示全位置焊接，“15”表示低氫鈉型藥皮，適用于直流反接（DC-），因此選C。4.埋弧焊焊接時，若電弧電壓過高，可能導(dǎo)致的問題是（）。A.焊縫熔深增加B.焊縫寬度減小C.熔渣覆蓋不充分，易產(chǎn)生氣孔D.焊接速度降低答案：C解析：電弧電壓過高會使弧長增加，電弧熱量分散，熔池變寬變淺，同時熔渣流動性增強，可能導(dǎo)致熔渣覆蓋不充分，空氣侵入形成氣孔；熔深會減小，焊縫寬度增加，焊接速度需匹配電壓調(diào)整，故選C。5.下列焊接缺陷中，屬于體積型缺陷的是（）。A.裂紋B.未熔合C.氣孔D.咬邊答案：C解析：體積型缺陷指具有一定體積的缺陷，如氣孔、夾渣；裂紋、未熔合、咬邊屬于面型或線性缺陷，故選C。6.手工鎢極氬弧焊（TIG）焊接不銹鋼時，通常采用的保護氣體是（）。A.純氬氣（Ar）B.氬氣+2%氧氣（Ar+O?）C.二氧化碳（CO?）D.氮氣（N?）答案：A解析：不銹鋼TIG焊需嚴格保護熔池，防止氧化，純氬氣惰性強，能有效隔絕空氣；Ar+O?用于碳鋼MAG焊增加熔池流動性，CO?氧化性強易導(dǎo)致不銹鋼合金元素燒損，N?可能引起氮化物脆化，故選A。7.焊接接頭中，熱影響區(qū)的最高硬度通常出現(xiàn)在（）。A.熔合區(qū)B.過熱區(qū)C.正火區(qū)D.不完全重結(jié)晶區(qū)答案：B解析：過熱區(qū)因晶粒嚴重長大，冷卻時易形成粗大馬氏體或貝氏體組織，硬度最高；熔合區(qū)雖組織不均，但范圍??；正火區(qū)晶粒細化，硬度較低；不完全重結(jié)晶區(qū)部分組織相變，硬度介于正火區(qū)和過熱區(qū)之間，故選B。8.焊接電流過大時，焊條電弧焊可能出現(xiàn)的問題是（）。A.焊縫成形美觀B.熔深減小C.焊條發(fā)紅，藥皮脫落D.熔渣覆蓋良好答案：C解析：電流過大時，焊條電阻熱增加，藥皮易過熱脫落，失去保護作用；同時熔深增大，焊縫余高可能過高，熔渣流動性過強導(dǎo)致覆蓋不良，故選C。9.二氧化碳氣體保護焊中，為減少飛濺，通常采用的脫氧劑是（）。A.純鐵B.硅（Si）+錳（Mn）C.鈦（Ti）+硼（B）D.銅（Cu）+鎳（Ni）答案：B解析：CO?氣體在高溫下分解為CO和O，O會與Fe反應(yīng)提供FeO，導(dǎo)致飛濺和氣孔；Si和Mn作為脫氧劑，與O結(jié)合提供SiO?和MnO（熔渣），減少FeO提供，從而降低飛濺，故選B。10.下列材料中，焊接性最差的是（）。A.Q235低碳鋼B.45鋼（中碳鋼）C.1Cr18Ni9Ti不銹鋼D.HT250灰鑄鐵答案：D解析：灰鑄鐵含碳量高（2.5-4.0%），組織中存在片狀石墨，焊接時易產(chǎn)生白口組織和裂紋；45鋼需預(yù)熱和緩冷，焊接性中等；不銹鋼和低碳鋼焊接性較好，故選D。11.焊接殘余應(yīng)力的主要危害是（）。A.提高焊縫強度B.導(dǎo)致結(jié)構(gòu)變形或裂紋C.增加耐腐蝕性D.改善加工性能答案：B解析：殘余應(yīng)力會使構(gòu)件在無外載時發(fā)生變形（如角變形、波浪變形），或在應(yīng)力集中處引發(fā)裂紋（如冷裂紋、熱裂紋），降低結(jié)構(gòu)承載能力，故選B。12.氣焊火焰中，中性焰的氧氣與乙炔體積比約為（）。A.0.8-1.0B.1.1-1.2C.1.5-2.0D.2.0以上答案：B解析：中性焰氧氣與乙炔比例約1.1-1.2，火焰分為焰心、內(nèi)焰、外焰，無過剩氧或乙炔，適用于大多數(shù)金屬焊接；比例小于1為碳化焰（乙炔過剩），大于1.2為氧化焰（氧氣過剩），故選B。13.磁粉檢測主要用于檢測（）。A.內(nèi)部氣孔B.表面或近表面裂紋C.內(nèi)部夾渣D.焊縫余高答案：B解析：磁粉檢測利用漏磁場吸附磁粉顯示缺陷，僅適用于鐵磁性材料的表面或近表面缺陷（如裂紋、未熔合）；內(nèi)部缺陷需用射線或超聲檢測，故選B。14.焊接厚度8mm的Q235鋼板，采用V型坡口對接，坡口角度通常為（）。A.30±5°B.60±5°C.90±5°D.120±5°答案：B解析：8mm鋼板V型坡口角度一般為60±5°，角度過小易導(dǎo)致根部未熔合，過大增加填充金屬量；30°適用于厚板窄間隙焊，90°以上不常見，故選B。15.下列焊接位置中，最難操作的是（）。A.平焊（PA）B.橫焊（PC）C.立焊（PB）D.仰焊（PD）答案：D解析：仰焊時熔池受重力作用易下淌，需嚴格控制熔池大小和溫度，操作難度最大；平焊最易，橫焊和立焊次之，故選D。16.焊接黃銅（銅鋅合金）時，最易出現(xiàn)的缺陷是（）。A.氫致裂紋B.鋅蒸發(fā)導(dǎo)致的氣孔C.未熔合D.夾鎢答案：B解析：黃銅中鋅的沸點（907℃）遠低于銅（2567℃），焊接時鋅易蒸發(fā)，在熔池凝固過程中形成氣孔；氫致裂紋多見于低合金高強鋼，未熔合與操作有關(guān)，夾鎢是TIG焊特有的缺陷，故選B。17.為防止奧氏體不銹鋼焊接時產(chǎn)生晶間腐蝕，可采取的措施是（）。A.提高焊接熱輸入B.采用大電流快速焊C.焊后進行固溶處理（1050-1150℃水淬）D.使用含碳量高的焊條答案：C解析：晶間腐蝕因敏化溫度（450-850℃）下Cr與C結(jié)合成Cr??C?，導(dǎo)致晶界貧Cr；固溶處理可使碳化物重新溶解，恢復(fù)耐蝕性；降低熱輸入（小電流快速焊）可減少敏化時間，使用超低碳（如00Cr19Ni10）或含穩(wěn)定化元素（Ti、Nb）的焊條，故選C。18.焊接過程中，鎢極氬弧焊的鎢極伸出長度一般為（）。A.1-3mmB.5-8mmC.10-15mmD.20mm以上答案：B解析：鎢極伸出長度過短（<5mm）會導(dǎo)致噴嘴易被飛濺污染，電弧不穩(wěn)定；過長（>8mm）會降低氣體保護效果，通?？刂圃?-8mm，故選B。19.下列焊接檢驗方法中，屬于破壞性檢驗的是（）。A.射線檢測（RT）B.超聲波檢測（UT）C.拉伸試驗D.滲透檢測（PT）答案：C解析：拉伸試驗需破壞試樣以測試力學(xué)性能，屬于破壞性檢驗；RT、UT、PT均為無損檢測，不破壞工件，故選C。20.焊接結(jié)構(gòu)設(shè)計時，為減少焊接應(yīng)力和變形，應(yīng)避免的是（）。A.對稱布置焊縫B.采用大尺寸焊縫C.減少焊縫數(shù)量D.預(yù)留反變形量答案：B解析：大尺寸焊縫會增加焊接熱輸入，導(dǎo)致更大的收縮應(yīng)力和變形；對稱布置焊縫可平衡應(yīng)力，減少變形；減少焊縫數(shù)量和預(yù)留反變形量均為有效措施，故選B。二、判斷題（每題1分，共10分）1.焊接時，預(yù)熱的主要目的是降低冷卻速度，減少淬硬組織和氫的聚集。（）答案：√解析：預(yù)熱可減緩焊縫及熱影響區(qū)的冷卻速度，避免馬氏體等淬硬組織形成，同時促進氫的逸出，防止冷裂紋。2.焊縫余高越高，焊縫強度越高，因此應(yīng)盡量增加余高。（）答案：×解析：余高過高會導(dǎo)致應(yīng)力集中，降低結(jié)構(gòu)疲勞強度，且增加填充金屬量；標準中通常規(guī)定余高不超過3mm（根據(jù)板厚調(diào)整）。3.二氧化碳氣體保護焊可以焊接不銹鋼。（）答案：×解析：CO?氣體氧化性強，焊接不銹鋼時會燒損Cr、Ni等合金元素，導(dǎo)致耐蝕性下降，通常采用氬弧焊或混合氣體（Ar+CO?）保護。4.焊接電流是焊條電弧焊中影響熔深的主要因素，電流越大，熔深越小。（）答案：×解析：焊接電流越大，電弧熱量越高，熔深越大；電弧電壓主要影響焊縫寬度。5.埋弧焊焊接時，焊劑層厚度過薄會導(dǎo)致電弧不穩(wěn)，易產(chǎn)生氣孔。（）答案：√解析：焊劑層過薄無法有效隔絕空氣，電弧易暴露，空氣侵入熔池形成氣孔；過厚則可能導(dǎo)致焊劑熔化不充分，形成夾渣。6.氣割可以切割所有金屬材料。（）答案：×解析：氣割需滿足金屬燃點低于熔點、氧化物熔點低于金屬熔點等條件，僅適用于低碳鋼、低合金鋼等，不銹鋼、銅、鋁等無法氣割。7.焊接接頭中，焊縫金屬的性能一定優(yōu)于母材。（）答案：×解析：焊縫金屬通過填充材料調(diào)整成分，可能優(yōu)于母材（如高強鋼焊接），但也可能因合金元素燒損或冷卻速度過快導(dǎo)致性能下降（如鑄鐵補焊）。8.磁粉檢測適用于非鐵磁性材料（如不銹鋼）的表面缺陷檢測。（）答案：×解析：磁粉檢測僅適用于鐵磁性材料（如鋼、鐵），不銹鋼（奧氏體）為非鐵磁性，需用滲透檢測或渦流檢測。9.焊接過程中，層間溫度過高會導(dǎo)致晶粒粗大，降低焊縫韌性。（）答案：√解析：層間溫度過高（如超過300℃）會使前一層焊縫再次加熱，晶粒長大，尤其是低合金高強鋼，易導(dǎo)致韌性下降。10.手工電弧焊時，焊條傾角過大（與工件夾角>70°）會導(dǎo)致熔渣超前，形成夾渣。（）答案：√解析：焊條傾角過大（如80°）會使熔渣流動速度超過熔池，覆蓋未凝固的熔池金屬，形成夾渣；合適傾角為60-70°（平焊）。三、簡答題（每題6分，共30分）1.簡述CO?氣體保護焊飛濺產(chǎn)生的主要原因及減少措施。答案：主要原因：（1）CO?分解產(chǎn)生CO氣體，在熔池凝固時膨脹形成飛濺；（2）熔滴過渡時，斑點壓力（陰極斑點對熔滴的排斥力）導(dǎo)致熔滴飛濺；（3）焊接參數(shù)不當（如電流過大、電壓過低）。減少措施：（1）采用含Si、Mn的焊絲（如ER50-6）脫氧，減少CO提供；（2）使用混合氣體（Ar+20%CO?）降低氧化性；（3）優(yōu)化焊接參數(shù)（如短路過渡時采用低電壓小電流，射流過渡時采用高電壓大電流）；（4）采用直流反接（焊絲為正極，減少斑點壓力）。2.分析低合金高強鋼焊接時易產(chǎn)生冷裂紋的原因及預(yù)防措施。答案：原因：（1）氫的作用：焊條未烘干、環(huán)境潮濕等導(dǎo)致熔池吸收氫，冷卻時氫向熱影響區(qū)聚集；（2）淬硬組織：熱影響區(qū)冷卻速度快，形成馬氏體等硬脆組織；（3）焊接應(yīng)力：焊縫收縮產(chǎn)生拉應(yīng)力，與氫、淬硬組織共同作用引發(fā)裂紋。預(yù)防措施：（1）控制氫：焊條烘干（如E5015焊條350-400℃烘干1-2h），清理坡口油污、水分；（2）改善組織：預(yù)熱（100-150℃）、緩冷（用石棉覆蓋），降低冷卻速度；（3）減少應(yīng)力：采用合理焊接順序（如對稱焊），小熱輸入焊接，避免剛性拘束。3.說明焊條電弧焊中，選擇焊接電流的主要依據(jù)。答案：主要依據(jù)：（1）焊條直徑：電流≈（30-55）×焊條直徑（如φ3.2mm焊條電流100-180A）；（2）焊件厚度：厚板用大電流，薄板用小電流；（3）焊接位置：平焊電流可稍大，立焊、仰焊電流比平焊小10-20%；（4）焊條類型：酸性焊條電流可稍大，堿性焊條（如E5015）電流稍小以避免氣孔；（5）接頭形式：T型接頭、搭接接頭電流比對接接頭大。4.列舉五種常見的焊接缺陷，并簡述其產(chǎn)生的主要原因。答案：（1）氣孔：熔池吸收氣體（如CO?焊中CO氣體、焊條未烘干的H?O分解），凝固時氣體未逸出；（2）裂紋（冷裂紋）：氫、淬硬組織、應(yīng)力共同作用；（3）未熔合：焊接電流過小、焊速過快、坡口清理不凈；（4）夾渣：熔渣未完全浮起（如電流過小、運條不當）；（5）咬邊：電弧熱量過高（電流過大）、運條速度不均、焊條角度不當。5.簡述埋弧焊焊接工藝參數(shù)中，焊接電流、電弧電壓和焊接速度對焊縫成形的影響。答案：（1）焊接電流：電流增大，熔深顯著增加，焊縫寬度和余高略有增加；電流過小，熔深不足，易未焊透；（2）電弧電壓：電壓升高，焊縫寬度增加，熔深和余高減??；電壓過高，熔渣覆蓋不充分，易氣孔；（3）焊接速度：速度加快，熔深和寬度減??；速度過慢，熔池過熱，易燒穿或大余高。四、實操題（20分）