2026春招：版圖設計試題及答案

一、單項選擇題（每題2分，共10題）1.版圖設計中用于隔離不同器件的是（）A.金屬層B.有源區(qū)C.隔離區(qū)D.多晶硅層2.以下哪種圖形在版圖設計中常用于制作晶體管柵極（）A.矩形B.圓形C.三角形D.梯形3.版圖設計中，哪個參數(shù)主要影響器件的速度（）A.面積B.寄生電容C.顏色D.線條粗細4.標準單元版圖的特點是（）A.面積大B.高度統(tǒng)一C.形狀不規(guī)則D.無固定電源引腳5.版圖驗證中的DRC是指（）A.電氣規(guī)則檢查B.設計規(guī)則檢查C.版圖與原理圖一致性檢查D.天線效應檢查6.版圖設計中，金屬層的主要作用是（）A.制作晶體管B.提供電連接C.隔離器件D.改善散熱7.通常在版圖設計里，與襯底接觸的是（）A.有源區(qū)B.多晶硅C.金屬層D.接觸孔8.版圖設計中，減小布線長度可降低（）A.功耗B.面積C.成本D.電壓9.以下不屬于版圖設計層次的是（）A.物理層B.邏輯層C.抽象層D.符號層10.版圖設計中，有源區(qū)代表（）A.晶體管工作區(qū)域B.電源區(qū)域C.信號傳輸區(qū)域D.隔離區(qū)域二、多項選擇題（每題2分，共10題）1.版圖設計的基本要素包括（）A.有源區(qū)B.多晶硅C.金屬層D.接觸孔2.版圖驗證的主要內(nèi)容有（）A.DRCB.LVSC.ERCD.天線效應檢查3.版圖設計中減少寄生效應的方法有（）A.優(yōu)化布線B.增加隔離C.減小器件間距D.合理選擇金屬層4.標準單元版圖的優(yōu)點有（）A.設計效率高B.面積利用率高C.便于自動化設計D.功耗低5.版圖設計中金屬層的特性包括（）A.導電性好B.可多層布線C.有一定厚度D.顏色多樣6.版圖設計中影響器件性能的因素有（）A.尺寸精度B.寄生參數(shù)C.材料特性D.布線方式7.版圖設計的流程包含（）A.規(guī)格定義B.布局規(guī)劃C.布線D.驗證8.版圖設計中接觸孔的作用有（）A.連接不同層B.減小電阻C.提高穩(wěn)定性D.增加電容9.版圖設計中優(yōu)化功耗的方法有（）A.降低電壓B.減少開關(guān)活動C.增大器件尺寸D.合理布局10.版圖設計中常用的軟件工具有（）A.CadenceB.MentorGraphicsC.SynopsysD.MATLAB三、判斷題（每題2分，共10題）1.版圖設計只需要考慮器件的電氣性能，不需要考慮物理布局。（）2.版圖設計中金屬層越多，布線越復雜，性能越好。（）3.設計規(guī)則檢查（DRC）主要是檢查版圖與原理圖的一致性。（）4.標準單元版圖具有高度統(tǒng)一的特點，便于自動化設計。（）5.版圖設計中，有源區(qū)和多晶硅層不能重疊。（）6.減小版圖面積一定會提高器件性能。（）7.版圖驗證通過后，就可以直接進行芯片制造。（）8.版圖設計中寄生電容只會影響速度，不會影響功耗。（）9.接觸孔在版圖設計中主要用于連接不同金屬層。（）10.版圖設計中布線長度對信號傳輸沒有影響。（）四、簡答題（每題5分，共4題）1.簡述版圖設計中DRC的重要性。DRC可確保版圖符合制造工藝的設計規(guī)則，避免因規(guī)則違反導致制造缺陷，保證芯片制造的成功率和性能穩(wěn)定性，是版圖設計到制造過程中關(guān)鍵的驗證步驟。2.說明標準單元版圖的優(yōu)勢。標準單元版圖高度統(tǒng)一，設計效率高，便于自動化設計流程；面積利用率高，可有效減小芯片面積；且具有良好的兼容性，能提高設計的可維護性和復用性。3.版圖設計中如何降低寄生效應？可通過優(yōu)化布線，減少布線長度和交叉；增加隔離區(qū)域，降低器件間相互干擾；合理選擇金屬層和器件間距，避免寄生電容、電阻過大影響性能。4.簡述版圖設計的基本流程。先進行規(guī)格定義，明確設計要求；接著布局規(guī)劃，確定器件位置；然后進行布線，連接各器件；最后進行驗證，包括DRC、LVS等檢查，確保設計無誤。五、討論題（每題5分，共4題）1.討論版圖設計中功耗優(yōu)化的策略。可從降低電壓、減少開關(guān)活動、合理布局和布線等方面入手。降低電壓能直接減少功耗；減少開關(guān)活動可降低動態(tài)功耗；合理布局布線可降低寄生參數(shù)，減少功耗。2.談談版圖驗證在整個設計流程中的意義。版圖驗證能發(fā)現(xiàn)設計中的錯誤和潛在問題，如違反設計規(guī)則、版圖與原理圖不一致等，確保設計符合制造要求，提高芯片制造的良率和性能，降低成本和風險。3.分析版圖設計中寄生參數(shù)對器件性能的影響。寄生電容會降低信號傳輸速度、增加功耗；寄生電阻會導致信號衰減、影響驅(qū)動能力；寄生電感會產(chǎn)生電磁干擾，影響器件的穩(wěn)定性和性能。4.討論標準單元版圖在現(xiàn)代集成電路設計中的應用前景。標準單元版圖設計效率高、面積利用率好，適合大規(guī)模集成電路設計。隨著芯片集成度提高，其自動化設計優(yōu)勢更明顯，能加速設計周期，未來應用會更廣泛。答案一、單項選擇題1.C2.A3.B4.B5.B6.B7.A8.A9.C10.A二、多項選擇題1.ABCD2.ABCD3.ABD4