目錄CatalogTOC\o"1-2"\h\z\u一、AI正在深刻改變世界 3（一）AI算力爆發(fā)，半導(dǎo)體周期迎來全面拐點 5（二）AI——從算力端向應(yīng)用與終端的過渡 8（三）展望26年：看好基于AI產(chǎn)業(yè)擴張邏輯，電子行業(yè)迎來新一輪新周期 13二、半導(dǎo)體：半導(dǎo)體上行持續(xù)，存儲迎來大周期 16（一）算力芯片：需求持續(xù)井噴，端側(cè)場景持續(xù)滲透 16（二）存儲芯片：受益于算力需求大增，大周期背景下供需持續(xù)錯配 19（三）半導(dǎo)體制造：國產(chǎn)化大勢所趨，看好長期成長空間 22（四）半導(dǎo)體設(shè)備：自主可控的核心攻堅領(lǐng)域 23（五）集成電路封測：AI驅(qū)動先進封裝高速成長 25（六）半導(dǎo)體材料：國產(chǎn)導(dǎo)入加速 26三、消費電子：小端側(cè)快速滲透，大端側(cè)加速升級 29（一）品牌消費電子：各大品牌積極落地AI+ 29（二）消費電子零部件：AI端側(cè)驅(qū)動，靜待周期綻放 33四、器件與元件：PCB持續(xù)高景氣，關(guān)注電容電感 38（一）PCB：AI帶動需求持續(xù)高增，頭部廠商積極擴產(chǎn) 38（二）被動元件：芯片電感和鉭電容需求增速較高 41（三）光學(xué)元件：新型消費電子是拉動需求的關(guān)鍵 44（四）面板&LED：產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級驅(qū)動企業(yè)業(yè)績提升 44五、投資建議 46（一）整體估值處于歷史偏高位置，預(yù)期收益率來自利潤的增長 46（二）繼續(xù)看好AI基建相關(guān)投資機會，關(guān)注AI端側(cè)加速落地 47六、風(fēng)險提示 49一、AI正在深刻改變世界（一）AI算力爆發(fā)，半導(dǎo)體周期迎來全面拐點2025年的電子板塊行情表現(xiàn)突出，在經(jīng)歷中美關(guān)稅戰(zhàn)緩和之后，A股電子板塊走勢呈現(xiàn)震蕩上行、結(jié)構(gòu)分化的特征，核心驅(qū)動力來自AI算力需求爆發(fā)、半導(dǎo)體自主開發(fā)加速及消費電子邊際復(fù)蘇。從電子板塊單季度歸母凈利潤同比和環(huán)比增速來看，高景氣賽道包含：AI算力鏈（PCB、存儲芯片、國產(chǎn)算力）、半導(dǎo)體設(shè)備、汽車電子。2025年前三季度PCB板塊營收同比增長25.6%，凈利潤大增63.5%；半導(dǎo)體設(shè)備營收同比增長30.0%，凈利潤同比增長23.9%，自主開發(fā)邏輯強化。消費電子在AI手機、AR/VR設(shè)備帶動下邊際回暖。被動元件、顯示面板受庫存周期和下游需求影響，上半年表現(xiàn)平淡，下半年隨需求回暖逐步修復(fù)。展望2026年，電子行業(yè)將在AI算力需求爆發(fā)、自主開發(fā)深化、消費電子復(fù)蘇三重驅(qū)動下延續(xù)結(jié)構(gòu)性行情。圖1：電子板塊單季度歸母凈利潤同比/環(huán)比增速圖2：半導(dǎo)體板塊單季度歸母凈利潤同比/環(huán)比增速 圖3：元器件板塊單季度歸母凈利潤同比/環(huán)比增速圖4：光電子板塊單季度歸母凈利潤同比/環(huán)比增速 圖5：消費電子板塊單季度歸母凈利潤同比/環(huán)比增速根據(jù)WSTS的數(shù)據(jù)，2025年上半年，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達到3460億美元，同比增長18.9%。這一增長主要由邏輯芯片（37%）和存儲芯片（20%）的強勁表現(xiàn)推動，背后的支撐因素包括數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施需求，以及首批AI邊緣應(yīng)用的興起。傳感器領(lǐng)域表現(xiàn)同樣亮眼，增長16%。模擬芯片和微控制器領(lǐng)域則分別實現(xiàn)4%的溫和增長。與之相反，分立器件（-4%）和光電子器件（-0.5%）出現(xiàn)個位數(shù)下滑。2025年全年市場規(guī)模預(yù)測已上調(diào)至7280億美元，這意味著全年增長率將達15.4%，較此前預(yù)測提升4個百分點。2026年的市場前景也小幅上調(diào)，預(yù)計全年市場規(guī)模將增長9.9%8000億美元。圖6：全球半導(dǎo)體市場規(guī)模T 院2025年，所有產(chǎn)品品類的預(yù)期均有所上調(diào)。核心增長驅(qū)動力——邏輯芯片和存儲芯片，目前預(yù)計分別增長29%和17%（兩者均上調(diào)5個百分點）。展望2026年，邏輯和存儲芯片將繼續(xù)高歌猛進，成為半導(dǎo)體市場增長的主要驅(qū)動力。圖7：全球半導(dǎo)體細分市場規(guī)模（十億美元）T 院從下游需求來看，根據(jù)CounterpointResearch最新的數(shù)據(jù)，2025年第三季度全球智能手機市場的營收同比增長5%，達到1,120億美元，創(chuàng)下第三季度的歷史最高水平。該季度全球智能手機出貨量也實現(xiàn)了適度的4%同比增長，達到3.2億部。新興市場的ASP提升顯著，達到351美元。圖8：全球智能手機銷售均價（美元） 圖9：全球智能手機銷量市場份額n 院 n 院三星以19%的市場份額領(lǐng)跑全球智能手機市場出貨量，并實現(xiàn)了9%的營收同比增長和3ASP同比增長。ASP增長得益于高端價位產(chǎn)品的占比增加，GalaxyS25系列和最新折疊屏產(chǎn)品線（ZFold7Flip7）的表現(xiàn)持續(xù)優(yōu)于其前代產(chǎn)品。小米以14%的市場份額和2%的同比增長率位居全球出貨量第三。在東南亞、中東和非洲（MEA）以及拉丁美洲等新興市場，中高端智能手機需求的增長抵消了其他地區(qū)的損失。OPPO實現(xiàn)了前五大OEM中最高的ASP3.4%，同時營收增長了1%。Reno14系列的強勁表現(xiàn)有助于推動銷量，而高端產(chǎn)品組合的擴展則推動了ASP增長。vivo實現(xiàn)了前五大品牌中最快的營收增長，同比增長12%，這得益于其在印度、東南亞以及中東和非洲等地區(qū)的強勁出貨量增長。展望未來，在全球智能手機市場中，預(yù)計在2025年，在日益增長的高端化和不斷擴大的折疊屏智能手機普及率推動下，ASP和營收將實現(xiàn)進一步增長。除了手機之外，從臺積電的2025年三季報可以看出，HP（High-PerformanceComputing）首次超越智能手機成為第一大業(yè)務(wù)，收入占比達57%，環(huán)比持平。這主要得益于AI加速器芯片需求爆發(fā)。智能手機業(yè)務(wù)占總營收的30%，Q3營收環(huán)比增長19%，主要是iPhone新機備貨的推動。物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)占總營收的5%，Q3營收環(huán)比增長20%，表現(xiàn)出較好的增長態(tài)勢。汽車電子業(yè)務(wù)占總營收的5%，環(huán)比增長18%，隨著汽車智能化、電動化的發(fā)展，對芯片的需求也在不斷增加。消費電子業(yè)務(wù)占總營收的1%，整體需求持續(xù)低迷，但高端芯片需求對其有一定的對沖作用。圖10：臺積電25年三季報下游收入拆分及環(huán)比增速積 院（二）AI——從算力端向應(yīng)用與終端的過渡2025年三季度以來，隨著AI相關(guān)特別是算力相關(guān)的個股在前期巨大的漲幅之下，市場開始質(zhì)疑AI浪潮是否已經(jīng)出現(xiàn)了泡沫化的情況。我們認為從下游真實需求和投入回報比例就能夠證明AI并不存在顯著泡沫。AI的價值環(huán)節(jié)正在從硬件端的投入向應(yīng)用端的產(chǎn)出轉(zhuǎn)變。根據(jù)QuestMobile的數(shù)據(jù)，大模型加速迭代，效率提升傳導(dǎo)至Token消耗降低，標(biāo)志著行業(yè)走向成熟和商業(yè)化。2025年9月，移動端整體規(guī)模突破7億（原生App+In-AppAI)，手機廠商AI助手規(guī)模達5.35億，PC端應(yīng)用整體規(guī)模2.00億。大量的用戶參與到AI的使用中，已經(jīng)表明AI的用戶基數(shù)是足夠的。人均單次Token消耗的下降也標(biāo)志著AI行業(yè)進入了一個以效率提升、成本控制、價值驅(qū)動為特征的新階段。這是行業(yè)走向成熟和商業(yè)化的關(guān)鍵信號。垂類應(yīng)用如抖音旗下即夢AI、豆包愛學(xué)及螞蟻集團旗下AQApp均在三季度展現(xiàn)出良好發(fā)展勢頭：AI的價值正通過一個個具體的垂類應(yīng)用加速釋放。QuestMobile數(shù)據(jù)顯示，AQ、豆包愛學(xué)、即夢AI三季度復(fù)合增長率分別達83.4%、15.7%和12.1%。圖11：2025年1-9月頭部互聯(lián)網(wǎng)集團大模型發(fā)展方向 圖12：2025年9月AI應(yīng)用市場規(guī)模及復(fù)合增長率l院l院圖13：人均token的變化圖14：原生app增長表現(xiàn)l 院 l 院根據(jù)斯坦?！度斯ぶ悄苤笖?shù)報告》的數(shù)據(jù)，2023年，在MMLU、HumanEval、MMMU和MATH等幾乎所有主要基準(zhǔn)測試中，封閉權(quán)重模型的表現(xiàn)均持續(xù)優(yōu)于開放權(quán)重模型。但到2024年，兩者差距已大幅縮小。2023年末，封閉權(quán)重模型在MMLU上比開放權(quán)重模型領(lǐng)先15.9個百分點，而到2024年末，這一差值僅縮小至0.1個百分點。2023年，美國的頂尖人工智能模型表現(xiàn)顯著優(yōu)于中國同類模型。在大模型競技場（LMSYSChatbotArena）平臺上，2024年1月美國最優(yōu)模型的性能比中國最優(yōu)模型高出9.3%，而到2025年2月，這一差距已收窄至僅1.7%。過去AI的發(fā)展遵循scalinglaw，增大模型規(guī)模、擴充訓(xùn)練數(shù)據(jù)能夠提升模型性能。盡管規(guī)模擴展極大地增強了人工智能的能力，但近期一個顯著趨勢是高性能小型模型開始涌現(xiàn)。2022年，首個在MMLU中得分超過60%的最小規(guī)模模型是PaLM，其參數(shù)量達5400億；而到2024年，微軟推出的Phi–3Mini模型僅憑借38億參數(shù)量就達到了這一分數(shù)標(biāo)準(zhǔn)。這意味著短短兩年內(nèi)，達到該性能標(biāo)準(zhǔn)的模型規(guī)?？s減了142倍。小型模型的推理速度通常更快，且推理成本更低。它們的出現(xiàn)也降低了人工智能開發(fā)者及有意將人工智能技術(shù)融入自身業(yè)務(wù)的企業(yè)的行業(yè)準(zhǔn)入門檻。圖15：開源與閉源模型表現(xiàn)對比 圖16：中美頂級模型表現(xiàn)對比告 院 告 院根據(jù)斯坦?！度斯ぶ悄苤笖?shù)報告》，已有機構(gòu)反饋，應(yīng)用人工智能技術(shù)后既實現(xiàn)了成本降低，也推動了營收增長，但多數(shù)情況下，成本降低和營收增長的幅度均處于較低水平。受訪者反饋中，分析型人工智能應(yīng)用最常實現(xiàn)成本節(jié)約的領(lǐng)域為服務(wù)運營（49%）、供應(yīng)鏈與庫存管理（43%）及軟件工程（41%）。而在營收增長方面，受惠于人工智能應(yīng)用最顯著的業(yè)務(wù)職能包括營銷與銷售（71%）、供應(yīng)鏈與庫存管理（63%）以及服務(wù)運營（57%）。17：2024告 院生成式人工智能帶來成本節(jié)省最直接的三個領(lǐng)域分別是，供應(yīng)鏈和庫存管理（61%）、服務(wù)運營（58%）以及人力資源和戰(zhàn)略以及公司財務(wù)（56%）。而在收入增長方面，因應(yīng)用生成式人工智能受益最顯著的三大職能領(lǐng)域依次為戰(zhàn)略與企業(yè)財務(wù)（70%）、供應(yīng)鏈與庫存管理（67%）以及營銷與銷售（66%）。圖18：2024年按功能劃分的生成式人工智能應(yīng)用所帶來的成本下降與收入增長告 院大模型的出現(xiàn)，減少了行業(yè)用戶訓(xùn)練模型研發(fā)成本，降低了AI落地應(yīng)用的門檻，并且上線部署過程大幅簡化，迅速驅(qū)動AI在千行萬業(yè)的應(yīng)用普及。隨著大模型從炫技到落地生根，全社會也認識到AI技術(shù)真正地來到了我們身邊，AI技術(shù)的iPhone時刻到了，各行業(yè)開啟了從數(shù)字化到智能化的升級，行業(yè)智能化的iPhone時刻也隨之到來。圖19：大模型推理成本持續(xù)下降告 院發(fā)改委等8部委在《十四五智能制造發(fā)展規(guī)劃》中明確提出，當(dāng)前中國站在新一輪科技革命、產(chǎn)業(yè)變革與加快高質(zhì)量發(fā)展的歷史性交匯點上，要堅定不移地以智能制造為主攻方向，推動產(chǎn)業(yè)技術(shù)變革和優(yōu)化升級，加大對先進制造、精密制造、高端制造的投入。只有在數(shù)字化技術(shù)的加持下，企業(yè)才能在產(chǎn)品質(zhì)量、生產(chǎn)效率、生產(chǎn)成本間進行有效平衡。到2025年，制造企業(yè)70%以上要基本實現(xiàn)數(shù)字化，重點行業(yè)骨干企業(yè)初步形成智能化，建成500個智能制造示范工廠。AI正在更加深入地融入到工業(yè)生產(chǎn)的各個環(huán)節(jié)中，實現(xiàn)更高程度的自動化和智能化。AI應(yīng)用場景分布在研產(chǎn)供銷服的各個環(huán)節(jié)。圖20：行業(yè)智能化參考架構(gòu) 圖21：制造主流程與AI應(yīng)用場景書 院 書 院近年來，人工智能被置于國家發(fā)展全局的核心位置，2024年政府工作報告首次提到人工智能+的概念，25年兩會進一步深化這一戰(zhàn)略，一系列政策信號都表明，人工智能成為國家搶占科技制高點，實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展的戰(zhàn)略性抓手。25年政策對人工智能的重視體現(xiàn)在對技術(shù)安全、應(yīng)用場景和產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同的全方位布局。根據(jù)沙利文的數(shù)據(jù)，在中美雙極的引領(lǐng)下，全球人工智能市場規(guī)模將由2024年的6157億美元增長到2030年的2.6萬億美元以上。未來AI將從智能工具向共生伙伴轉(zhuǎn)型，通過深化垂直行業(yè)場景、優(yōu)化基礎(chǔ)設(shè)施與算力布局、持續(xù)賦能經(jīng)濟增長與社會變革。圖22：全球人工智能市場規(guī)模及預(yù)測書 院（三）展望26年：看好基于AI產(chǎn)業(yè)擴張邏輯，電子行業(yè)迎來新一輪新周期我們認為科技產(chǎn)業(yè)的生命力在于創(chuàng)新，成長是永遠的主題，在當(dāng)前AI產(chǎn)業(yè)版圖不斷擴張，以及AI技術(shù)正在深刻改變世界格局的大背景之下，我們看好AI產(chǎn)業(yè)擴張鏈條，包括從上游的算力、存儲，以及產(chǎn)能擴張所需的半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料、先進封裝，以及下游的消費類電子、端側(cè)芯片、光學(xué)等。半導(dǎo)體：2025年前三季度，中國半導(dǎo)體行業(yè)展現(xiàn)出強勁的復(fù)蘇勢頭，營收與利潤實現(xiàn)雙增長。展望2026年，存儲板塊成為最大亮點，受AI算力需求驅(qū)動，HBM、DDR5等高端產(chǎn)品需求旺盛；SoC板塊雖因短期因素承壓，但AI終端應(yīng)用的長期需求依然看好；模擬芯片則圍繞低功耗技術(shù)與汽車電子、工業(yè)等領(lǐng)域的自主研發(fā)迎來新機遇。展望2026年，行業(yè)將迎來價格周期與產(chǎn)品迭代周期的共振，資本開支有望加速增長。中長期看，在AI浪潮和自主可控戰(zhàn)略驅(qū)動下，自主開發(fā)仍是核心主線。投資應(yīng)聚焦三大方向：一是晶圓制造（如中芯國際）的先進產(chǎn)能需求；二是半導(dǎo)體設(shè)備與材料在擴產(chǎn)周期中的訂單機會；三是算力與存儲國產(chǎn)化帶來的長期成長空間。圖23：半導(dǎo)體板塊季度營收情況 圖24：半導(dǎo)體板塊季度凈利潤情況PCB：PCB作為電子產(chǎn)品之母，受益于下游AI服務(wù)器需求拉動，高多層、HDI產(chǎn)品供不應(yīng)求。A股頭部PCB公司持續(xù)擴產(chǎn)，勝宏科技前三季度購建固定無形長期資產(chǎn)支付的現(xiàn)金為36.54億元，是2024年全年的4.38倍；滬電股份前三季度購建固定無形長期資產(chǎn)支付的現(xiàn)金為21.04億元，比2024年同期增加7.94億元；生益電子前三季度購建固定無形長期資產(chǎn)支付的現(xiàn)金為11.38億元，是2024年全年的2.68倍。展望2026年，全球頭部CSP資本支出預(yù)計增加40%，支撐PCB行業(yè)高景氣。11月，Trendforce上修對阿里巴巴、亞馬遜、百度、谷歌、Meta、微軟、甲骨文、騰訊今明兩年資本開支的預(yù)測，預(yù)計2025年為4306億美元，同比增長65%；2026年為6020億美元，同比增長40%。終端云廠商資本開支上修支撐PCB行業(yè)持續(xù)高景氣。圖25：PCB板塊季度營收情況 圖26：PCB板塊季度歸母凈利潤情況被動元件：隨著AI服務(wù)器的普及和內(nèi)部空間設(shè)計的緊湊化，鉭電容因其出色的壽命、穩(wěn)定性和耐高溫特性，正逐漸取代部分MLCC11月國巨針對部分規(guī)格的鉭電容產(chǎn)品進行價格上調(diào)。順絡(luò)電子Q3整體產(chǎn)能利用率保持在較高水平，公司AI服務(wù)器相關(guān)的訂單飽滿，相關(guān)業(yè)務(wù)快速增長，在鉭電容領(lǐng)域，順絡(luò)電子創(chuàng)新的設(shè)計和封裝將鉭電容的發(fā)展提升到新的水平，目前公司的鉭電容產(chǎn)品已為客戶配套供應(yīng)產(chǎn)品線。同時，公司針對AI能源積極布局氫燃料電池（SOFC）Q3該項目按照公司規(guī)劃穩(wěn)步推進。展望26的需求將持續(xù)增長成為被動元件企業(yè)的重要營收來源。伴隨著AI服務(wù)器的升級，其中如磁性器件、MLCC、芯片電感等價值量持續(xù)增長，成為被動元器件企業(yè)的主要增量之一。圖27：被動元件板塊上市公司季度收入 圖28：被動元件板塊公司季度歸母凈利潤 面板&LED2025LED板塊呈恢復(fù)性增長態(tài)勢。2025前三季度板塊公司總營收同比+9%，歸母凈利潤同比+6%。單季度來看，2025Q3收入和利潤表現(xiàn)均好于上半年。當(dāng)前拉動LED長的主要是存量市場二次替換LED的需求，以及對高光效、智能照明產(chǎn)品的需求。展望26行業(yè)結(jié)構(gòu)性機遇凸顯，Mini/MicroLED、車載照明、植物照明等高端細分市場成長空間廣闊。MiniLED直顯應(yīng)用場景不斷拓寬。汽車制造商面臨市場競爭與成本下降的壓力，積極利用自適應(yīng)性頭燈、MiniLED尾燈、貫穿式尾燈、格柵燈/全寬帶前燈條、氛圍燈、MiniLED背光顯示等高附加價值產(chǎn)品進行市場營銷，帶動車用LED市場需求穩(wěn)定成長。植物照明市場需求在糧食安全、城鎮(zhèn)化和資源短缺、綠能產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)保議題等背景下快速增長，在城市農(nóng)業(yè)、園藝、花卉種植等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。LCD方面，2025年全球LCD總出貨量與面積均有望同比小幅增長，從季節(jié)性來看，旺季效應(yīng)呈現(xiàn)分化，TV產(chǎn)品出貨受國補搶出口刺激需求前移，年內(nèi)淡旺波動明顯熨平；IT產(chǎn)品旺季效應(yīng)仍在，NB、TPC產(chǎn)品預(yù)計三季度達到全年出貨最高峰。展望四季度，主流應(yīng)用需求普遍下降，疊加三季度旺季備貨推動庫存上升，行業(yè)將通過出貨減量尋求平穩(wěn)過渡。2025年OLED全球出貨量有望實現(xiàn)增長。為應(yīng)對需求變化，行業(yè)內(nèi)廠商堅持按需生產(chǎn)的經(jīng)營策略，根據(jù)市場需求彈性調(diào)節(jié)產(chǎn)線稼動率。展望26年，面板行業(yè)預(yù)計整體產(chǎn)能保持穩(wěn)定，價格穩(wěn)中有升，下游需求溫和回暖。OLED2025年全球出貨量有望實現(xiàn)增長。下半年進入傳統(tǒng)旺季，行業(yè)內(nèi)三季度、四季度出貨量同、環(huán)比均實現(xiàn)提升，但行業(yè)整體仍呈現(xiàn)供過于求。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)看，下半年折疊產(chǎn)品出貨量預(yù)計回落，海外品牌LTPO需求占比進一步提升，下半年低端Ramless產(chǎn)品出貨量快速增長，國內(nèi)OLED市場競爭日趨激烈。展望26，OLED的下游需求將被進一步拓展，行業(yè)供過于求的現(xiàn)狀有望得到改善，中國廠商的市占率將進一步提升。消費電子：2025年第三季度，消費電子零部件板塊在全球智能手機市場穩(wěn)步復(fù)蘇與AI技術(shù)加速落地的雙重驅(qū)動下，呈現(xiàn)出穩(wěn)健發(fā)展的整體態(tài)勢。行業(yè)盈利能力提升的驅(qū)動力來源于AI創(chuàng)新帶來的產(chǎn)品升級與價值提升。AI手機、AI筆記本、AR/VR設(shè)備等智能終端對高精度、小型化、多功能集成精密零組件需求激增。其次，成功的業(yè)務(wù)多元化布局也為盈利增長貢獻了力量。許多頭部企業(yè)積極向人形機器人等新興領(lǐng)域拓展，這些高附加值業(yè)務(wù)有效增厚了利潤。首先，智能手機市場的周期性復(fù)蘇提供了基本支撐，iPhone17等旗艦機型的創(chuàng)新拉動了高端零部件需求。其次，AI終端普及浪潮帶來新的增長動能，AI智能手機、智能穿戴設(shè)備等產(chǎn)品滲透率快速提升，推動了相關(guān)零部件規(guī)格升級與價值重估。最重要的是，多元化戰(zhàn)略布局成為企業(yè)穿越周期的關(guān)鍵，眾多零部件企業(yè)成功將業(yè)務(wù)拓展至具身智能機器人等新興領(lǐng)域，為企業(yè)打開了更具想象空間的成長通道。展望2026年，消費電子零部件板塊的發(fā)展路徑日益清晰，2026年行業(yè)將加速向"AI+終端"方向演進。在AI驅(qū)動、技術(shù)迭代和多元布局的共同作用下，消費電子零部件板塊正從傳統(tǒng)的周期屬性向成長屬性轉(zhuǎn)變，那些能夠把握創(chuàng)新節(jié)奏、深耕細分賽道并建立技術(shù)壁壘的企業(yè)，有望在未來的產(chǎn)業(yè)競爭中持續(xù)獲得估值溢價。二、半導(dǎo)體：半導(dǎo)體上行持續(xù)，存儲迎來大周期（一）算力芯片：需求持續(xù)井噴，端側(cè)場景持續(xù)滲透電子板塊的周期性受全球經(jīng)濟波動、技術(shù)創(chuàng)新及供需關(guān)系共同影響。以半導(dǎo)體行業(yè)為例，其完整周期約3-4年（上行與下行各1.5-2年），上一輪周期頂點出現(xiàn)在2021年7月，隨后增速持續(xù)回落，至2023年4月觸底，并于同年11月同比轉(zhuǎn)正。截至2025年9月，全球半導(dǎo)體月度銷售額同比增長25.10%，但增長呈現(xiàn)顯著結(jié)構(gòu)性分化。圖29：全球半導(dǎo)體銷售額及同比增長協(xié) 院算力國產(chǎn)化大勢所趨，關(guān)注AI芯片國產(chǎn)化進程。AI芯片是算力產(chǎn)業(yè)的核心基礎(chǔ)，為智能算法與各類應(yīng)用場景提供關(guān)鍵計算支持。在服務(wù)器成本結(jié)構(gòu)中，以GPU為代表的核心芯片占比高達80%AI芯片技術(shù)的自主可控對智算產(chǎn)業(yè)的長遠發(fā)展具有戰(zhàn)略意義，隨著人工智能應(yīng)用場景的持續(xù)擴展，市場對高性能AI芯片的需求顯著提升。存算一體架構(gòu)、光通信等前沿技術(shù)的突破，進一步推動了該領(lǐng)域的技術(shù)迭代與市場增長。2023年中國AI芯片市場規(guī)模約為6522026年將突破1600億元，行業(yè)快速增長。圖30：服務(wù)器成本構(gòu)成 圖31：2020-2026年中國AI芯片市場規(guī)模(單位：人民幣億元) 光 院 光 院美國對華持續(xù)封鎖，關(guān)注AI國產(chǎn)化進程。在美國對華AI芯片技術(shù)封鎖的背景下，中國通過政策扶持、技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同加速自主開發(fā)進程。華為昇騰、寒武紀(jì)等企業(yè)通過架構(gòu)創(chuàng)新（如存算一體、Chiplet技術(shù)）提升成熟制程芯片性能，昇騰910B已接近國際主流GPU水平。政策層面，國家將AI芯片列為科技戰(zhàn)略重點。未來，中國將聚焦云端訓(xùn)練、邊緣計算及類腦芯片等方向，通過開源生態(tài)（如RISC-V）和技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)制定，構(gòu)建自主產(chǎn)業(yè)鏈。圖32：被列入實體清單的AI芯片企業(yè)數(shù)量 圖33：美國商務(wù)部工業(yè)和安全局對華高算力芯片出口限制光 院 光 院2024年，在AI加速芯片領(lǐng)域，GPU卡以80%的份額主導(dǎo)市場，但國產(chǎn)芯片表現(xiàn)亮眼：華為昇騰出貨僅次于英偉達，其余主要廠商有昆侖芯、天數(shù)智芯、寒武紀(jì)。國產(chǎn)芯片在推理場景占據(jù)主要份額，生態(tài)適配逐步完善。當(dāng)前，美國技術(shù)管制雖限制進口，但刺激了本土研發(fā)，華為昇騰等芯片已成為自主開發(fā)主力，尤其在運營商智算中心項目中占據(jù)主導(dǎo)。AI+有望驅(qū)動消費電子進入新一輪成長周期，AI為智能手機行業(yè)長期賦能，目前各家廠商加緊布局。AI手機時代的來臨意味著AI將成為未來消費電子市場競爭的關(guān)鍵差異化因素。多家廠商先后發(fā)布AI大模型，布局生成式AI手機。就中國市場而言，各大國產(chǎn)品牌對此高度重視，試圖搶占新一代創(chuàng)新周期下的更廣闊市場，提升產(chǎn)品價值和鞏固品牌市場地位。根據(jù)Canalys數(shù)據(jù)，Canalys預(yù)計2025年AI手機滲透率將達到34%，端側(cè)模型的精簡以及芯片算力的升級將進一步助推AI手機向中端價位段滲透。2025年芯片廠商發(fā)布的新款次旗艦SoC已經(jīng)具備了流暢運行端側(cè)大模型的能力，Deepseek的出現(xiàn)也在很大程度上降低了大模型對于芯片算力的開銷，在這兩大因素的共同作用下，2025-2026年AI手機仍預(yù)計會保持高速滲透的趨勢。AIPC同樣有望成為搭載AI模型的載體。AIPCAIReady階段發(fā)展至用戶體驗探索的階段，隨著微軟Copilot+、模型本地部署技術(shù)日趨成熟，以及各垂直場景AI應(yīng)用的廣泛落地，第一批本地部署個人大模型的AIPC產(chǎn)品陸續(xù)上市。2024年成為AIPC規(guī)模出貨的元年，此后將迅速增長，根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)的預(yù)測，至2028年出貨量有望達1.89億臺，2024年AIPC滲透率僅約0.5%，2025年有望增長至19.6%，至2028年將滲透大部分PC市場，滲透率預(yù)計將達到79.7%。圖34：2029年AI手機市場份額將達到57% 圖35：2024-2028年全國AIPC出貨量及滲透率預(yù)測情況 i 院 產(chǎn) 院端側(cè)大模型持續(xù)迭代，手機與PC的處理器持續(xù)迭代，推動AI手機和AIPC進入全新發(fā)展階段。聯(lián)發(fā)科和高通相繼發(fā)布旗艦芯片天璣9400和驍龍8Elite，開創(chuàng)了端側(cè)AI的新時代。聯(lián)發(fā)科9400采用臺積電第二代3nmAINPU890AI性能高達50Tokens/s9300實現(xiàn)了顯著升級：大語言模型（LLM）提示詞處理性能提升80%StableDiffusion執(zhí)行性能提升2AI模型文本長度擴展835%。高通驍龍8Elite同樣表現(xiàn)亮眼，集成第二代OryonCPUAdrenoGPU和增強版HexagonNPU，CPUGPU性能均達到上一代的3HexagonNPUAI45%，每瓦性能提升45%。與此同時，AMD、高通等芯片巨頭也在積極布局AIPC處理器市場，通過不斷提升算力規(guī)模PCAIPC快速發(fā)展。這些技術(shù)進步不僅大幅提升了終端設(shè)備處理AI任務(wù)的能力，AIAIPC的普及奠定了堅實基礎(chǔ)。圖36：高通8Sgen4芯片的更新 圖37：AMD最新產(chǎn)品在AI領(lǐng)域的應(yīng)用官 院 C東 院展望2026年，我們認為算力板塊需求將持續(xù)井噴，繼續(xù)維持高景氣周期，自主開發(fā)與AI應(yīng)用落地雙輪驅(qū)動。一方面，北美算力出口持續(xù)收緊，國產(chǎn)芯片在政策強力驅(qū)動下迎來加速放量機遇，國產(chǎn)芯片市占率有望大幅提升；另一方面，AI應(yīng)用商業(yè)化加速，北美云廠商資本開支持續(xù)超預(yù)期，2026年資本開支指引已上調(diào)至602040%，為算力芯片需求提供強勁支撐。（二）存儲芯片：受益于算力需求大增，大周期背景下供需持續(xù)錯配存儲行業(yè)市場規(guī)模超千億，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主要細分市場。全球存儲市場受AI需求強勁驅(qū)動、存儲價格提升，市場規(guī)模大幅增長，是全球半導(dǎo)體行業(yè)第二大細分品類。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，存儲行業(yè)的周期波動大。存儲的周期性與全球半導(dǎo)體整體周期性走勢一致，但波動性遠大于其他細分品類。從細分來看，DRAM占存儲市場規(guī)模的比例高達61%，NANDFlash約占36%左右的市場份額，NORFlash2%市場份額。圖38：存儲芯片細分行業(yè)占比 表1：DRAM行業(yè)企業(yè)市場占比統(tǒng)計表企業(yè)名稱市場占比三星電子.%SK海力士.%美光科技.%鎧俠.%西部數(shù)據(jù).%長江存儲.%南亞科技.%華邦電子.%力晶科技.%其他.%總計100%究 院 院存儲芯片價格觸底反彈。2023年中以來，全球存儲市場經(jīng)歷了一輪顯著的價格波動周期，NANDFlash領(lǐng)域表現(xiàn)尤為突出，1TbWafer晶圓合約價從20232.78美元飆升。隨著2024年中期消費電子需求放緩，特別是智能手機市場疲軟，NAND價格開始回調(diào)，截至1130%。2025年上半年存儲價格走勢來看，整體價格逐步回暖，根據(jù)TrendForce3Q25NANDFlash價格環(huán)比上漲5-10%。展望未來，隨著海外原廠逐步退出利基型存儲市場，行業(yè)供需格局有望在中長期得到改善，但短期內(nèi)消費電子需求疲軟仍將制約價格回升。建議重點關(guān)注算力相關(guān)的高性能存儲產(chǎn)品線，其價格支撐力度預(yù)計將持續(xù)優(yōu)于消費級存儲。圖39：存儲芯片價格變化（單位：美元）g 院圖：NADFlh在未兩季度的價預(yù)測 圖：C與everDD4模組格預(yù)測rendForce, rendForce,AI需求快速增行，存儲芯片仍維持緊張供應(yīng)。AI浪潮驅(qū)動存儲行業(yè)深刻變革，NANDFlash領(lǐng)域被認為正迎來一個超級周期。其核心驅(qū)動力在于AI資本支出的持續(xù)投入，導(dǎo)致數(shù)據(jù)中心采購中存儲設(shè)備的成本占比不斷提升，特別是針對AI工作負載優(yōu)化的AISSD需求異常強勁。本輪周期的興盛及NAND漲價由三重因素疊加驅(qū)動：首先，傳統(tǒng)HDD（硬盤）自身的漲價與供應(yīng)緊張，反而加速了企業(yè)級SSD在冷數(shù)據(jù)存儲等更廣闊領(lǐng)域的滲透；其次，為了優(yōu)化AI大模型推理的成本和效率，將部分中間數(shù)據(jù)（如KV緩存）從昂貴的DRAM卸載到容量更大、成本更低的SSD中的Offloading技術(shù)，正成為重要趨勢；最后，HBM（高帶寬內(nèi)存）與NAND通過CXL接口等技術(shù)結(jié)合的先進解決方案（如存算一體），有望顯著提升AI服務(wù)器中對NAND的容量和性能需求。因此，在頭部廠商主導(dǎo)的格局下，AI技術(shù)正從需求端重塑存儲行業(yè)，推動NANDFlash進入一個由高性能、高容量需求共同驅(qū)動的新增長階段。圖42：GPU直讀SSD技術(shù) 圖43：下一代HBM技術(shù)路線極 院 n 院海外大廠資本開支持續(xù)上行，存儲需求高速增長。這一需求主要由四大CSP（亞馬遜、谷歌、微軟、MetaAI資本開支驅(qū)動，2025年上半年合計資本支出約1,715億美元，全年預(yù)計達3,500億美元以上。雖然國內(nèi)云廠商總資本開支有所收縮，但算力投資占比顯著提升，AI服務(wù)器對存儲的需求是傳統(tǒng)服務(wù)器的數(shù)倍，單臺AI服務(wù)器需要搭載32TB-132TBNAND2TB-4TBDDR5內(nèi)存，HDD供應(yīng)短缺加速企業(yè)級SSD替代，共同推動存儲芯片市場進入上行周期。表2：全球云廠商資本開支情況公司2020年2021年2022年2023年2024年2025年（E）亞馬遜400億美元550億美元600億美元680億美元830億美元1250億美元谷歌220億美元310億美元315億美元325億美元525億美元910-930億美元微軟210億美元260億美元280億美元320億美元814億美元1000億美元Mta160億美元190億美元310億美元320億美元380-400億美元660-720億美元隨著端側(cè)AI技術(shù)的爆發(fā)式增長，3D堆疊DRAM方案正成為突破傳統(tǒng)存儲瓶頸的關(guān)鍵技術(shù)路徑。生成式AI大模型對內(nèi)存帶寬和能效的嚴苛需求，"內(nèi)存墻"效應(yīng)直接制約了端側(cè)AI的實時響應(yīng)能力，例如高通驍龍8Gen3運行7B模型時，推理速度被限制在4.8tokens/s的低水平。但通過3DDRAM堆疊，可將帶寬密度提升至1.8GB/s/mm2，較傳統(tǒng)方案提升8倍。華邦電開發(fā)的CUBE方案更將能效比優(yōu)化至15TOPS/W，配合NPU協(xié)同工作可使系統(tǒng)級成本降低55%。這種"存算一體"設(shè)計通過垂直集成存儲與計算單元，將數(shù)據(jù)訪問延遲壓縮至15ns以下，完美適配StableDiffusion等多模態(tài)AI任務(wù)需求。消費電子領(lǐng)域，3DDRAM使AI手機推理速度躍升至57tokens/s。這種技術(shù)革新不僅重構(gòu)了存儲產(chǎn)業(yè)鏈，更標(biāo)志著端側(cè)智能設(shè)備從"連接云端"向"自主計算"的范式轉(zhuǎn)移。為應(yīng)對邊緣AI設(shè)備在尺寸、散熱和能效方面的挑戰(zhàn)，華邦推出了基于3D架構(gòu)的CUBE產(chǎn)品。該方案創(chuàng)新性地將SoC裸片置于DRAM裸片上方，使其更接近散熱器，從而有效緩解了因計算密度提升帶來的散熱問題。其具備高帶寬、低功耗和緊湊尺寸等核心優(yōu)勢，適用于智能穿戴設(shè)備、邊緣計算服務(wù)器、高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）及協(xié)作機器人等場景。圖44：CUBE具備多種優(yōu)勢電 院展望2026年，我們認為存儲芯片市場將全年維持高景氣周期，AI驅(qū)動的需求爆發(fā)與供給端產(chǎn)能緊張形成強烈共振。當(dāng)前AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心對HBM、DDR5等高性能存儲需求激增，北美云廠商資本開支持續(xù)超預(yù)期，大部分原廠將產(chǎn)能優(yōu)先分配給高利潤HBM產(chǎn)品，導(dǎo)致傳統(tǒng)DRAM和NAND供應(yīng)趨緊。同時，國產(chǎn)存儲廠商在"價格回升+自主開發(fā)"雙重驅(qū)動下加速發(fā)展，長江存儲、長鑫存儲等企業(yè)有望在2026年實現(xiàn)技術(shù)突破和市場份額提升，行業(yè)景氣度將持續(xù)向好。（三）半導(dǎo)體制造：國產(chǎn)化大勢所趨，看好長期成長空間制造板塊底部回升，代工產(chǎn)業(yè)正迎來新一輪增長周期。國內(nèi)兩大晶圓代工龍頭中芯國際和華虹公司呈現(xiàn)明顯的價格企穩(wěn)回升態(tài)勢。中芯國際晶圓代工價格（折合8英寸）自23Q2起持續(xù)下滑，至24Q2累計降幅達23%，隨后觸底反彈；華虹公司價格自23Q1開始下行，24Q3累計下滑35%至438美元/片，24Q4-25Q2逐步反彈。稼動率方面，中芯國際24Q3回升至90%后，24Q4受季節(jié)性因素影響回落至86%，25Q2提升至92.50%；華虹半導(dǎo)體2025年第二季度表現(xiàn)強勁，稼動率達到108.3%，創(chuàng)下近幾個季度新高，環(huán)比上升5.6個百分點。這一超負荷運轉(zhuǎn)狀態(tài)反映了公司產(chǎn)品需求的強勁，特別是來自電源管理類芯片、超級結(jié)MOSFET、模擬產(chǎn)品等領(lǐng)域的訂單增長。目前行業(yè)已逐步走出調(diào)整期，中芯國際預(yù)計25年增速將超過行業(yè)均值，華虹公司ASP有望恢復(fù)性上漲，顯示國內(nèi)晶圓代工產(chǎn)業(yè)正迎來新一輪增長周期。圖45：中芯國際和華虹半導(dǎo)體的晶圓制造ASP(單位：美元/片) 圖46：中芯國際和華虹半導(dǎo)體的稼動率 公 院 公 院從今年二季度各晶圓代工廠商的營收排名情況來看，臺積電晶圓出貨金額雖因智能手機備貨淡季而下滑，但部分影響由穩(wěn)健的AIHPC需求和電視的關(guān)稅避險急單抵銷，使得其營收雖然環(huán)比下滑了5%至255.17億美元，但是仍以67.6%的市占率穩(wěn)居全球第一。從廠商表現(xiàn)來看，行業(yè)龍頭臺積電的領(lǐng)先地位進一步鞏固，其營收季增18.5%302.4元，市占率更是創(chuàng)下70.2%的歷史高位。這主要得益于其主要手機客戶進入新機備貨階段，以及AIGPU、筆電/PC新平臺開始放量出貨。三星（Samsung）以營收31.6億美元（9.2%）、市占7.3%位列第二。中芯國際（SMIC）雖然營收略降至22.1億美元（1.7%），但仍保持全球第三的位置，其部分壓力來自于晶圓出貨延遲和平均銷售價格（ASP）表3：2Q25全球前十大晶圓代工業(yè)者營收排名(單位：百萬美元)排名公司2Q25營收1Q25營收QQ)2Q25市場份額1Q25市場份額1T)30,239255170.185.%.%2sg)315928930.092.%.%3M)22092247-0.017.%.%4)190317590.082.%.%5Glouie)168815850.065.%.%6Hh)106110110.05.%.%7VI)3793630.043.%.%8Toe)3723580.039.%.%9exi)3633530.029.%.%10P)3453270.054.%.%總計Top10合計41,71836,413.%97%97%c 院展望2026年，我們認為國內(nèi)半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)在國產(chǎn)化方面具備廣闊成長空間，制造端有望實現(xiàn)全部國產(chǎn)化流程。2026年全球半導(dǎo)體制造領(lǐng)域?qū)⒊掷m(xù)維持結(jié)構(gòu)型緊缺狀態(tài)，AI芯片以及相關(guān)配套邏輯芯片產(chǎn)能持續(xù)收緊，先進制程稀缺性將持續(xù)凸顯，國產(chǎn)化進程方面，中國半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率快速提升，政策端持續(xù)加碼，國家大基金三期3440億元重點投向設(shè)備、材料等"卡脖子"領(lǐng)域。展望2026年，半導(dǎo)體制造板塊將呈現(xiàn)"需求回暖+技術(shù)突破+自主開發(fā)"三線共振的強勁發(fā)展態(tài)勢。AI算力需求爆發(fā)、自動駕駛芯片加速滲透等下游應(yīng)用拉動，疊加國產(chǎn)化率持續(xù)提升，行業(yè)景氣度將持續(xù)向好。（四）半導(dǎo)體設(shè)備：自主可控的核心攻堅領(lǐng)域半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)具有技術(shù)壁壘極高、市場集中度強、與下游資本開支高度綁定的特點。2025年，該行業(yè)在外部壓力下，戰(zhàn)略地位被提升至前所未有的高度。2025年，也是中國半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化取得實質(zhì)性突破的一年。在國產(chǎn)化產(chǎn)線的構(gòu)建浪潮中，國產(chǎn)設(shè)備獲得了更多驗證和導(dǎo)入機會。雖然，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場仍由應(yīng)用材料、阿斯麥、泛林集團等國際巨頭主導(dǎo)，尤其在光刻環(huán)節(jié)形成了寡頭壟斷的競爭格局。但是，中國設(shè)備廠商在刻蝕、清洗、CMP等領(lǐng)實現(xiàn)了也逐漸實現(xiàn)了從0到1再從1到N的規(guī)?；N售。圖47：中微公司的CCP刻蝕設(shè)備裝機量 圖48：拓荊科技薄膜沉積設(shè)備累計流片量微公司2025年半年度報 院 荊科技2025年半年度報告,基于國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會的最新預(yù)測，2026年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場預(yù)計將繼續(xù)保持增長態(tài)勢。晶圓廠設(shè)備作為半導(dǎo)體設(shè)備的絕對主力，預(yù)計2026年將同比增長10.23%至1221億美元。隨著芯片復(fù)雜度的提升，封裝與測試環(huán)節(jié)的戰(zhàn)略地位日益凸顯。封裝設(shè)備將成為2026年增速最高的細分市場之一，預(yù)計增長14.89%，這主要得益于AI芯片對先進封裝技術(shù)的大規(guī)模采用。測試設(shè)備市場也預(yù)計保持5.05%的穩(wěn)定增長，以應(yīng)對AIHBM芯片對性能和可靠性的嚴苛要求。WFE的增長主要由對先進邏輯芯片和存儲器的持續(xù)投資驅(qū)動。滿足AI業(yè)正向2納米及更先進的制程節(jié)點進軍。2026年，用于晶圓代工和邏輯的設(shè)備銷售額預(yù)計將增長6.6%690億美元。AI服務(wù)器對內(nèi)存的需求強力拉動了DRAMNANDFlash的投資。預(yù)2026NAND設(shè)備銷售額將增長9.7%150DRAM設(shè)備銷售額也將增長12.1%。圖：半導(dǎo)設(shè)備銷售額測 圖：FE按照用劃分的增趨勢EM 院 EMI,預(yù)計到2026年，中國大陸、中國臺灣和韓國仍將是全球半導(dǎo)體設(shè)備支出的前三大地區(qū)。從我國晶圓廠的產(chǎn)能增長情況來看，2024-2028年間CAGR將達到8.1%。同一時期，全球晶圓廠產(chǎn)能的增速為5.3%。我國產(chǎn)能增長將更多的集中在22nm-40nm的成熟節(jié)點，增速為26.5%。到2028年，我國主流節(jié)點產(chǎn)能將占到全球的42%。但是，在復(fù)雜的國際經(jīng)貿(mào)環(huán)境下，供應(yīng)鏈安全成為首要考量，中國市場的核心邏輯將轉(zhuǎn)向以內(nèi)需和自主開發(fā)為主導(dǎo)，市場的轉(zhuǎn)型將有賴于國內(nèi)企業(yè)在技術(shù)上的實質(zhì)性突破。在刻蝕、薄膜沉積等已實現(xiàn)突破的領(lǐng)域，國內(nèi)龍頭設(shè)備商的市占率有望持續(xù)提升，成長確定性較高。圖51：中國晶圓廠產(chǎn)能預(yù)測（按工藝節(jié)點） 圖52：中國在主流半導(dǎo)體制造產(chǎn)能中的份額縱 院 ,縱 院總的來說，2026年全球與中國半導(dǎo)體設(shè)備市場將呈現(xiàn)雙軌并行的格局。全球市場在AI和HBM的需求浪潮下，由技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)產(chǎn)能擴張，呈現(xiàn)普漲態(tài)勢。中國市場則在自主開發(fā)的內(nèi)生邏輯下，結(jié)構(gòu)性機會大于整體增長。投資機會將集中于在刻蝕、薄膜沉積等關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突破，并持續(xù)獲得國內(nèi)晶圓廠訂單的龍頭企業(yè)。（五）集成電路封測：AI驅(qū)動先進封裝高速成長半導(dǎo)體封裝行業(yè)作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，在AI芯片爆發(fā)式增長的推動下，2025年經(jīng)歷了前所未有的變革與增長。其增長主要得益于AI服務(wù)器、邊緣計算和智能終端對先進封裝技術(shù)的旺盛需求。其變革主要體現(xiàn)在先進封裝的技術(shù)層面，2025年異構(gòu)集成和HBM等2.5D及3D封裝方式蓬勃發(fā)展，成為行業(yè)增長的主引擎。圖53：主要封裝技術(shù)的變化和迭代明 院展望2026年，半導(dǎo)體封裝市場將繼續(xù)保持強勁的增長，先進封裝仍將是行業(yè)增長的主要驅(qū)動力。2024-2029年間，全球集成電路封測市場將以5.9%的CAGR持續(xù)增長，其中先進封裝的CAGR為10.6%，顯著高于傳統(tǒng)封裝2.1%的年復(fù)合增速。2029年，先進封裝市場將占據(jù)全球封測市場半壁江山，這一趨勢凸顯了先進封裝技術(shù)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中日益提升的戰(zhàn)略地位。中國封測市場一方面受益于全球封測產(chǎn)業(yè)重心轉(zhuǎn)移的趨勢，另一方面，自主開發(fā)已成為最強勁的內(nèi)生動力，2024-2029年間的先進封裝市場增速將超越全球增速，達到14.4%。國內(nèi)先進封裝產(chǎn)業(yè)將處在技術(shù)突破與份額提升的共振點。圖54：2019年至2029年全球集成電路封測行業(yè)市場規(guī)模 圖55：2019年至2029年中國大陸集成電路封測行業(yè)市場規(guī)模ole，灼識咨 院 國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會，灼識咨詢,從具體的技術(shù)發(fā)展來看，2026年半導(dǎo)體封裝技術(shù)將朝著更高度的集成化與多元化方向發(fā)展?；贑hiplets的設(shè)計與封裝理念將進一步普及，允許不同制程、不同材質(zhì)的芯片組合集成，實現(xiàn)最佳性能與成本平衡。在全球先進封裝市場中，2024-2029年間，芯粒多芯片集成封裝的市場規(guī)模將以%CAGR高速擴容，在我國先進封裝市場，該增速將高達43.7%。以CoWoS為代表的2.5D先進封裝技術(shù)的產(chǎn)能擴充也將成為2026年全球AI芯片供應(yīng)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。目前，臺積電的CoWoS產(chǎn)能仍處于相對緊張狀態(tài)，直接影響對NVIDIA、AMD等廠商的供貨能力。為此，全球主要代工廠和封測企業(yè)將繼續(xù)加大先進封裝產(chǎn)能投資，以滿足持續(xù)增長的市場需求。圖56：2019年至2029年全球先進封裝行業(yè)市場規(guī)模 圖57：2019年至2029年中國大陸先進封裝行業(yè)市場規(guī)模ole，灼識咨 院 識咨詢,總而言之，2026年的先進封裝領(lǐng)域?qū)⒊尸F(xiàn)技術(shù)快速迭代、產(chǎn)能持續(xù)緊張、市場競爭加劇的態(tài)勢。對于全球市場，關(guān)注點是AI需求能否持續(xù)以及龍頭企業(yè)的技術(shù)競賽；對于中國市場，核心看點則在于自主開發(fā)的進度和本土生態(tài)的成熟度。（六）半導(dǎo)體材料：國產(chǎn)導(dǎo)入加速半導(dǎo)體材料行業(yè)具有品類繁多、認證周期長、客戶黏性強的特點。2025年，全球半導(dǎo)體材料行業(yè)從2023年的低迷中走出，步入了復(fù)蘇與增長周期。半導(dǎo)體材料市場增長的核心動力來自于AI、HPC以及HBM等前沿領(lǐng)域?qū)ο冗M芯片的強勁需求，這些芯片的生產(chǎn)離不開高端的CMP拋光材料和光刻膠等，直接拉動了制造材料市場的增長。同時，先進封裝的快速滲透，也推動了封裝材料市場規(guī)?？焖俪砷L，成為行業(yè)增長的另一重要引擎。2025年，我國半導(dǎo)體材料行業(yè)處在分層突破的關(guān)鍵節(jié)點。不同種類半導(dǎo)體材料的國產(chǎn)化進程并不同步，在中低端材料領(lǐng)域，如8英寸硅片、拋光液和引線框架，國產(chǎn)化率已經(jīng)突破30%，然而在12英寸大硅片、光刻膠、電子特氣等技術(shù)壁壘相對較高的領(lǐng)域，國產(chǎn)化程度仍不足20%，亟待突破。圖58：半導(dǎo)體材料細分領(lǐng)域國產(chǎn)化率變化及國內(nèi)外主要企業(yè)材料名稱 2024年國產(chǎn)化率2022年國產(chǎn)化率 國內(nèi)代表企業(yè) 國外代表企55%(8英寸）硅片10%(12英寸

9% 滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微、有研硅、TCL中環(huán)等 信越化學(xué)、勝高光掩模 晶圓廠自產(chǎn)為主 30% 龍圖光罩、清溢光電、路維光電 Toppan、DNPJSR、東京應(yīng)化、信越化學(xué)、住友光刻膠 10% <5% 北京科華、南大光電、蘇州瑞紅、上海新陽等化學(xué)電子氣體 15% <5% 華特氣體、金宏氣體、雅克科技、南大光電等空氣化工、林德集團、太陽日酸江化微、格林達、中巨芯、晶瑞電材、上海新濕電子化學(xué)品 10%(G3及以上） 3%

巴斯夫、杜邦公司、關(guān)東化學(xué)等陽等濺射靶材 30% 20% 江豐電子、歐萊新材、阿石創(chuàng)、有研新材等 日礦金屬、霍尼韋30%（拋光液）拋光材料

20%（拋光墊）

20% 安集科技、鼎龍股份等 陶氏化學(xué)、杜邦公司引線框架 40% <30% 康強電子、博維合金 住友集團、三井化學(xué)封裝基板 <20% <20% 深南電路、興森科技 欣興電子、揖斐電、三星電機環(huán)氧塑封料30%0%華海誠科住友電木、日東電工、日立化等鍵合絲30%<20%一諾電子、康強電子田中電子咨 院展望2026年的半導(dǎo)體材料行業(yè)，全球市場將在AI與高性能計算的浪潮下量價齊升。算力芯片和HBM等的強勁需求，不僅推動了先進邏輯芯片和存儲芯片擴產(chǎn)，帶來了對半導(dǎo)體材料量的需求，其對性能的極致追求也給半導(dǎo)體材料市場帶來了質(zhì)和價的提升。隨著AI芯片對高性能封裝需求激增，封裝材料市場也將繼續(xù)保持迅猛的增長。根據(jù)富士經(jīng)濟數(shù)據(jù)，2030年半導(dǎo)體材料的市場規(guī)模將從2025年的500多億美元增長至701億美元，其中前道材料市場規(guī)模為560億美元，后道材料市場規(guī)模為141億美元。圖59：全球半導(dǎo)體材料市場縱 年。2026年，中國半導(dǎo)體材料市場預(yù)計將在AI驅(qū)動、產(chǎn)能擴張和自主開發(fā)三大核心動力的共同推動下，進入一個高速且結(jié)構(gòu)性的增長周期。中國晶圓產(chǎn)能的持續(xù)擴張，為材料市場提供了最堅實的基礎(chǔ)。國家層面通過十五五規(guī)劃等頂層設(shè)計，將科技自立自強和自主可控確立為核心戰(zhàn)略。這意味著本土晶圓廠會更有動力將供應(yīng)鏈向國內(nèi)企業(yè)傾斜，為國產(chǎn)材料提供了寶貴的驗證和導(dǎo)入機會。與設(shè)備的一次性采購不同，光刻膠、電子特氣、濕電子化學(xué)品等材料是晶圓制造過程中需要持續(xù)消耗的原料，使得半導(dǎo)體材料行業(yè)具備更強的業(yè)績韌性和更穩(wěn)定的增長前景。我們認為，在不同的細分材料領(lǐng)域，機遇和挑戰(zhàn)并存。在光刻膠、電子特氣等領(lǐng)域，國產(chǎn)化率依然較低，技術(shù)壁壘最高，但也意味著一旦實現(xiàn)技術(shù)突破，將面臨最廣闊的替代空間和更優(yōu)厚的利潤潛力。在濕電子化學(xué)品、CMP拋光材料等領(lǐng)域，通過客戶驗證的頭部企業(yè)，將更直接地承接本輪產(chǎn)能擴張帶來的訂單，享受確定的增長紅利。圖60：2020-2025中國關(guān)鍵半導(dǎo)體材料市場規(guī)模 圖61：中國集成電路制造材料分類占比情況 究 院 究 院三、消費電子：小端側(cè)快速滲透，大端側(cè)加速升級（一）品牌消費電子：各大品牌積極落地AI+2025年，各大消費電子品牌廠商積極擁抱AI，推動AI技術(shù)在硬件和軟件內(nèi)落地，具體策略體AI技術(shù)驅(qū)動現(xiàn)有硬件產(chǎn)品迭代升級，以提升用戶體驗、鞏固擴大公司現(xiàn)有產(chǎn)品市場份AI技術(shù)賦能內(nèi)容生產(chǎn)、擴展應(yīng)用生態(tài)，提高客戶粘性；③布局AI硬件新品類，助力公司品類擴張，例如機器人、AIPC、AI耳機等。展望明年，我們認為各大消費電子品牌廠商將進一步加AIAI手機、機器人、AIPC、智能眼鏡等智能新產(chǎn)品將會更加具象化。傳音控股：重視自身流量入口價值，積極擁抱端側(cè)AI大趨勢AI技術(shù)賦能用戶智慧生活，助力提升公司中高端手機銷量。2025年，結(jié)合本地化市場用戶需求，聚焦關(guān)鍵用戶場景，傳音旗下TECNOIInfinixI已廣泛應(yīng)用于影像增強、語音助手、AI寫作等功能場景，開發(fā)了一系列AI輔助功能應(yīng)用并持續(xù)迭代推進系統(tǒng)全面AIAgent提升用戶智能設(shè)備移動體驗。展望明年，預(yù)計公司將繼續(xù)推動AI應(yīng)用和AI終端技術(shù)在新興市場的創(chuàng)新和普及，為消費者帶來更優(yōu)化、更智能的用戶體驗。積極探索AI硬件新產(chǎn)品，推動公司品類擴張。2025年，公司通過智能硬件品類生態(tài)模式的本地化探索，積極實施多元化戰(zhàn)略布局，擴展?jié)M足新興市場消費者需求的智能硬件新品類。公司發(fā)布了AIPC、AI眼鏡等產(chǎn)品，例如新一代AIPCMEGABOOKS16TECNOAICPU上運行的端側(cè)AIAI會議實時翻譯和摘要、AIPPT、AIElla語音助手等離線AITECNO手機、配件等AI生態(tài)產(chǎn)品互聯(lián)；上線了TECNOAIGlasses智能眼鏡系列，支持拍照、語音助手、實時翻譯、導(dǎo)航等功能。展望明年，預(yù)計公司將繼續(xù)探索更多AI相關(guān)硬件產(chǎn)品。圖62：傳音手機AI構(gòu)想 圖63：傳音智能生態(tài)系列產(chǎn)品眾 院 眾 院影石創(chuàng)新：前沿性布局AI技術(shù)，驅(qū)動內(nèi)容生產(chǎn)和硬件升級突破AI賦能內(nèi)容生產(chǎn)，增強用戶粘性。2025年，公司已經(jīng)研發(fā)了影像算法、音頻算法、防抖算法、拼接算法、感知算法等關(guān)鍵AI技術(shù)，并落地到智能硬件產(chǎn)品，幫助用戶通過APP實現(xiàn)AI剪輯、AI調(diào)色、AI追蹤等功能，極大的優(yōu)化了視頻內(nèi)容的制作流程，降低視頻內(nèi)容生產(chǎn)門檻，激發(fā)用戶的內(nèi)容創(chuàng)作靈感，提升用戶的內(nèi)容制作樂趣，增強產(chǎn)品的用戶粘性。AI驅(qū)動硬件升級，擴大市占率。公司合作研發(fā)視頻AIAI芯片，公司的產(chǎn)品在智能識別、弱光環(huán)境增強等多場景拍攝中表現(xiàn)優(yōu)異，在市場中形成差異化的競爭優(yōu)勢，讓用戶能以低成本的硬件價格拍出更高價格設(shè)備的視頻/照片，有利于公司進一步擴大市場占有率。例如，2025年4月上市的第五代全景相機產(chǎn)品X5搭載更高配置的1/1.28英寸傳感器及AI三重芯片，并推出全新夜景錄像模式及全新動態(tài)跟拍模式，使8K全景畫質(zhì)再上新臺階，色彩更加真實細膩。表4：AI技術(shù)對影石硬件產(chǎn)品和軟件技術(shù)的賦能體現(xiàn)產(chǎn)品上市時間AI賦能Insta360X52025年4月1/1.28AI8K新臺階，色彩更加真實細膩。Insta360GOUltra2025年8月5nmAI1/1.28AI4K60fps2AI方便用戶在戴手套滑雪、雙手抱娃等不便觸屏的場景下，通過語音控制相機拍攝，避免錯過精彩瞬間。WaveAI2025年9月融合騰訊天籟AI8MEMS300境噪聲；同時采用AInStAI容檢索。AcePro2202410AcePro5nmAI1/1.3AI得優(yōu)異畫質(zhì)。第二代產(chǎn)品AcePro2配備AI雙芯片，持續(xù)提高降噪水平并優(yōu)化畫質(zhì)。ONERS一2022年6月AIPureShotHDRLik22024年9月AI云臺攝像頭，通過AI算法和靈活的三軸云臺設(shè)計可實現(xiàn)拍攝主體智能追蹤，其鏡頭自動跟隨主體移動，使主體始終處Lik2具備IlowPo2024年9月AI手機穩(wěn)定器，可通過AI精準(zhǔn)人物識別技術(shù)持續(xù)鎖定拍攝目標(biāo)并保持精準(zhǔn)跟隨。軟件技術(shù)-AIAIAIAIAIAIAI消紫邊技術(shù)、基于AI的水下色彩3.0技術(shù)等。公 院安克創(chuàng)新：AI賦能智能硬件創(chuàng)新，戰(zhàn)略布局具身智能AI技術(shù)賦能智能硬件創(chuàng)新。2025AI技術(shù)已率先在公司充電儲能、智能創(chuàng)新、智能影音三大領(lǐng)域落地應(yīng)用，賦能智能硬件創(chuàng)新，助力公司更精準(zhǔn)地響應(yīng)消費者核心需求。例如，在充電儲能類產(chǎn)品方面，2025年4月在歐洲市場發(fā)布的AnkerSOLIX新一代旗艦產(chǎn)品Solarbank3Pro首次搭載以AnkerIntelligence?驅(qū)動的智能能源管理系統(tǒng)（AIEMS），推動能源利用從單向供電升級為發(fā)電-用電-存電智能協(xié)同的新模式，開啟能源管理新時代；在智能安防類產(chǎn)品領(lǐng)域，2025年4月在北美市場發(fā)布的eufyNVRSecuritySystemS4Max搭載4K三攝槍球一體攝像頭系統(tǒng)與首款本地AI助手NVR，支持360°無死角追蹤、跨機位實時接力、關(guān)鍵詞智能視頻搜索等核心功能，全面提升系統(tǒng)級主動識別與響應(yīng)能力；系統(tǒng)集成AI邊緣算力、PoE即插即用架構(gòu)與多通道擴展能力，為家庭或商業(yè)環(huán)境提供可靠、易部署的全方位安全解決方案；在智能影音類產(chǎn)品領(lǐng)域，2025年5月發(fā)布的掛耳式開放式耳機soundcoreV40i輔以4個麥克風(fēng)與AI協(xié)同降噪，提升通話與聽音清晰度；soundcoreApp還提供AI雙耳節(jié)拍腦波音頻，能刺激大腦產(chǎn)生放松的腦電波，幫助用戶提高睡眠質(zhì)量；2025年3月在美國發(fā)布的全新一代派對音響Rave3S，作為行業(yè)首款以AI技術(shù)重新定義karaoke的派對音響，開創(chuàng)性搭載AI人聲消除功能，實現(xiàn)原唱分離與伴奏保留，顯著提升卡拉OK沉浸體驗。啟動對具身智能方向的中長期布局?；趯ξ磥懋a(chǎn)品體驗終局的系統(tǒng)性思考，公司已啟動對具身智能方向的中長期布局，尤其在智能安防、家用服務(wù)等關(guān)鍵場景中，以主動響應(yīng)與物理交互為核心能力的智能機器人將成為提升用戶體驗的關(guān)鍵變量。公司將通過三步走戰(zhàn)略實現(xiàn)機器人業(yè)務(wù)的整體目標(biāo)：第一階段聚焦二維基礎(chǔ)型機器人，如掃地機器人、割草機器人等；第二階段布局三維移動型機器人；第三階段進軍三維交互型機器人。目前，公司產(chǎn)品仍主要集中在二維平面應(yīng)用領(lǐng)域，后續(xù)將根據(jù)技術(shù)演進和市場需求，逐步推動更高維度的產(chǎn)品落地。64EufyAICoreAI

btVmOniS2眾 院 眾 院視源股份：加速推進AI+教育深度融合&機器人業(yè)務(wù)AI+教育深度融合，鞏固公司在國內(nèi)教育數(shù)智化轉(zhuǎn)型領(lǐng)域引領(lǐng)地位。公司緊抓AI賦能教育變革的機遇，持續(xù)推出新產(chǎn)品，不斷完善學(xué)校教育AI產(chǎn)品生態(tài)，同時將加速教育AI應(yīng)用的落地推廣。截至2025年9月底，希沃課堂智能反饋系統(tǒng)已在全國建成19個重點應(yīng)用示范區(qū)，覆蓋超4,000所學(xué)校，應(yīng)用于超1萬間教室，各季度加速落地，生成超45萬份課堂智能反饋報告；希沃AI備課激活用戶數(shù)量超100萬；希沃魔方數(shù)字基座覆蓋國內(nèi)超9,000所學(xué)校，教育AI生態(tài)布局成效顯著。依托多年技術(shù)積淀，積極推動機器人業(yè)務(wù)快速發(fā)展。公司在機器人領(lǐng)域深耕多年，構(gòu)建起算法創(chuàng)新、硬件設(shè)計以及制造驗證的機器人全棧技術(shù)實力，相關(guān)專利申請超600項。公司看好機器人領(lǐng)域的長期發(fā)展?jié)摿Γ裱瓌傂鑸鼍皟?yōu)先的原則，致力于打造能解決實際問題的產(chǎn)品。年內(nèi)已推出四足機器人、柔性操作機械臂等新產(chǎn)品。同時，商用清潔機器人正積極開拓歐洲、日韓及國內(nèi)市場，實現(xiàn)良好增長。未來，公司將持續(xù)加大投入，推動機器人業(yè)務(wù)快速發(fā)展。圖66：視源股份AI+教育產(chǎn)品 圖67：視源股份的機器人產(chǎn)品公 院 公 院綠聯(lián)科技：AI助力存儲類、音視頻類產(chǎn)品線快速發(fā)展AI助力公司在NAS市場確立領(lǐng)先地位。2025NAS產(chǎn)品成為推動公司業(yè)績快速增長的核心產(chǎn)品線。綠聯(lián)NAS產(chǎn)品涵蓋了從入門級到高端級的全系列設(shè)備，充分滿足不同用戶的多樣化需求，產(chǎn)品擁有AI智能特性，如相冊智能聚類、基于語義理解搜索圖片內(nèi)容、檢索圖片內(nèi)包含的文字信息等功能，實現(xiàn)了高效的照片搜索與管理，提升了用戶體驗。目前，公司的NAS產(chǎn)品線加速推進AI技術(shù)與硬件的深度融合。憑借AI智能特性、簡潔易用的設(shè)計、強大的擴展性和兼容性，公司產(chǎn)品能夠滿足不同用戶的多樣化需求，逐步樹立了良好的市場口碑和先發(fā)優(yōu)勢，已在市場中確立了領(lǐng)先地位。AI助力公司音視頻產(chǎn)品線擴充。2025年，公司新推出了一系列各具特色的耳機產(chǎn)品，以滿足不同用戶的需求。其中，HiTuneMax6耳機，搭載豆包AI大模型，具備AI實時對話翻譯等功能，降噪效果強勁，續(xù)航持久，適用于音樂與游戲場景。HiTuneS8耳機，融合主動降噪與豆包AI大模型，提供舒適佩戴與智能交互體驗，也成為年輕用戶換機的熱門選擇。圖：綠聯(lián)NAS私有云DH0的AI相冊能 圖：綠聯(lián)款A(yù)I智能機：HneMx6眾 院 官 院行業(yè)現(xiàn)狀和未來展望：由于2025年消費環(huán)境低迷、行業(yè)內(nèi)部競爭加劇，消費電子品牌廠商的業(yè)績呈走弱趨勢。板塊內(nèi)部不同廠商表現(xiàn)分化。分品類來看：手機：由于全球智能手機銷量趨于平穩(wěn)、廠商間競爭加劇以及成本端上升，2025年傳音控股的業(yè)績表現(xiàn)走弱。展望未來，考慮公司在非洲市場地位穩(wěn)固、新興市場在持續(xù)拓展，我們認為公司基本盤穩(wěn)固。同時，AI技術(shù)快速發(fā)展勢必在端側(cè)落地、推動端側(cè)形態(tài)變化，考慮公司有年銷售量約2億部手機的廣泛消費者觸達，公司作為端側(cè)AI流量入口價值依然巨大，通過持續(xù)推進AI能力建設(shè)、品類擴張以及移動互聯(lián)網(wǎng)內(nèi)容生態(tài)建設(shè)，我們認為公司整體價值有提升空間。智能影像設(shè)備：智能影像設(shè)備仍在初步滲透階段，行業(yè)具備成長性。與此同時，行業(yè)競爭也在加劇，非存量市場下的競爭，而是行業(yè)頭部品牌希望獲得更大份額、更快成長速度驅(qū)動之下的競爭力度加強。因此2025年影石創(chuàng)新收入增長逐季加速、但因費用投入力度較大利潤同比下降。我們判斷收入快速增長、利潤承壓的將會在明年持續(xù)，直至競爭格局穩(wěn)定。其他智能硬件：3C配件領(lǐng)域，充電類產(chǎn)品在快充、無線充等技術(shù)驅(qū)動下保持增長趨勢，3C認證趨嚴后市場份額向頭部品牌集中，安克創(chuàng)新、綠聯(lián)科技的充電類產(chǎn)品均有穩(wěn)健較快的增長。消費級存儲類產(chǎn)品在快速興起中，例如2025NAS產(chǎn)品收入高速增長。在智能平板、顯示屏領(lǐng)域，AI在特定場景中的賦能成為驅(qū)動產(chǎn)品銷售的重要力量，例如在AI+教育方向的滲透使視源股份的智能終端產(chǎn)品收入改善。在智能家居領(lǐng)域，清潔機器人、割草機器人以及具身智能成為重要布局方向，對于相關(guān)上市公司而言仍處于布局階段。展望明年，我們認為可以關(guān)注該領(lǐng)域新品類成長的機會和AI+推動現(xiàn)有公司業(yè)績改善的機會。展望2026年，我們認為AI加速在端側(cè)落地，智能影像設(shè)備品類將在頭部企業(yè)推動下繼續(xù)快速擴張，繼續(xù)關(guān)注影石創(chuàng)新；各類新型智能硬件帶來增長機會，關(guān)注平臺型企業(yè)安克創(chuàng)新、綠聯(lián)科技。圖70：品牌消費電子板塊合計收入、利潤同比增速（年度） 圖71：品牌消費電子板塊合計收入、利潤同比增速（單季度）公 院 公 院（二）消費電子零部件：AI端側(cè)驅(qū)動，靜待周期綻放2025年的消費電子行業(yè)處于一個結(jié)構(gòu)性的復(fù)蘇新周期。這個周期并非全行業(yè)的普惠性反彈，而是由AI技術(shù)突破引領(lǐng)、庫存趨于健康、高端市場驅(qū)動的漸進式回暖。展望2026年，AI向端側(cè)設(shè)備的滲透將進一步深化，從手機、PC等大端側(cè)設(shè)備到眼鏡、耳機等小端側(cè)設(shè)備的全面AI化將成為行業(yè)主旋律。AI能力的持續(xù)滲透，將催生全新的硬件形態(tài)和交互體驗，進而帶動相關(guān)零部件產(chǎn)業(yè)鏈的價值重估與增量需求。大端側(cè)：硬件升級，AI功能全面深化2025年全球智能手機市場在存量競爭中穩(wěn)步前行，呈現(xiàn)出溫和復(fù)蘇的發(fā)展態(tài)勢。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2025年前三季度全球智能手機出貨量達9.23億臺，同比增長1.7%。這一增長主要得益于新興市場的持續(xù)滲透與折疊屏等創(chuàng)新產(chǎn)品的強勁表現(xiàn)。2025年全球PC市場呈現(xiàn)出溫和復(fù)蘇的發(fā)展態(tài)勢出貨量增長主要受 ows10支持終止的政策周期推動根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)2025年前三季度全球PC出貨量總計超過2億臺同比增長7.8%。這一增長主要得益于企業(yè)用戶因 ows10服務(wù)終止而進行的批量設(shè)備更換。AIPC滲透率在2025年顯著提升，成為市場結(jié)構(gòu)性變化的重要標(biāo)志。Gartner研究指出，到2025年，AIPC的出貨量份額將達到31%，較2024年的15.6%實現(xiàn)接近翻倍的增長。這一數(shù)據(jù)表明，AIPC已從概念階段進入規(guī)模化普及初期。圖72：2025年前三季度全球智能手機銷量 圖73：2025年前三季度中國智能手機銷量 DC, DC,圖74：2025年前三季度全球PC銷量 表5：全球AIPC滲透率情況AlLaptopShareofTotalLaptopMarket(%)

2024 2025AIAIPCShareofTotalPCMarket(%) 15.6 3116.416.43.8AlDesktopShareofTotalDesktopMarket(%)TotalAlPCUnits(Thousands) 38,145 77,792mdia, artner,展望2026年，盡管行業(yè)整體已步入成熟期，但AI的持續(xù)滲透和硬件創(chuàng)新加速將帶來零部件價值量的提升，為產(chǎn)業(yè)鏈注入新的增長動力。我們認為可以關(guān)注AI持續(xù)滲透、折疊屏深化普及和影像功能升級三條主線：AI持續(xù)滲透隨著端側(cè)AI計算的快速發(fā)展，2026PCAI功能將進入全面實用化階段，對手PC硬件架構(gòu)產(chǎn)生深遠影響。1）AI大模型運行產(chǎn)生的高計算負載對智能手機和PC散熱提出更高要求，VC均熱板、微型液冷等高效散熱方案或?qū)⒊掷m(xù)滲透，對高性能散熱材料和大散熱面積的需求也將顯著提升。2）AI大模型在設(shè)備端的部署要求更高的存儲容量和速度。這推動PC和手機的內(nèi)存容量躍升，LPDDR5X等高性能存儲芯片的滲透率也將顯著提升。3）算力芯片：AIPC對芯片的要求是能夠在本地獨立、高效地處理復(fù)雜的AIAI手機的核心訴求是在嚴格的功耗限制下，實現(xiàn)盡可能強大的端側(cè)AIGPU、SoC的架構(gòu)設(shè)計提出了NPU模塊也或?qū)⒊蔀闃?biāo)配。圖75：AI手機的滲透率情況 圖76：2026年AIPC的市場份額mdia，canaly 院 artner,折疊屏深化普及2026年被視為折疊屏手機市場的關(guān)鍵拐點，主要驅(qū)動因素來自蘋果預(yù)計推出首款折疊屏手機，蘋果的入局將顯著擴大折疊屏產(chǎn)品的市場影響力，加速技術(shù)普及和成本優(yōu)化。2024年，全球折疊屏手機滲透率約為1.5%，預(yù)計2028年將達到4.8%。同時，折疊屏設(shè)備也正從手機向電腦領(lǐng)域拓展，其獨特的形態(tài)創(chuàng)新不僅改變了硬件設(shè)計思路，更直接拉動了核心零部件價值的增長。折疊屏趨勢為上游產(chǎn)業(yè)鏈帶來了明確的發(fā)展機會。1）核心增量部件受益顯著：鉸鏈、UTG蓋板和柔性O(shè)LED屏幕是折疊設(shè)備帶來的全新價值增量，這些領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)將直接受益。2）材料與工藝升級：為滿足輕薄化和耐用性需求，液態(tài)金屬、鈦合金等新材料和MIM加工工藝將被更廣泛地應(yīng)用。3）軟件與生態(tài)價值凸顯：AI與大屏生態(tài)適配已成為核心競爭力，能夠解決應(yīng)用適配、優(yōu)化大屏交互體驗的軟件服務(wù)商，其價值將日益凸顯。圖77：折疊屏手機滲透率情況 圖78：華為折疊屏電腦rendForce, 為官網(wǎng),影像功能升級手機與電腦的影像功能也在經(jīng)歷一場深刻變革。手機端，超高像素已成為旗艦機的標(biāo)配。同時，潛望式長焦、可變光圈等曾經(jīng)更多用于高端機型上出現(xiàn)的技術(shù)，正向中端機型滲透，進一步擴大了相關(guān)高端零部件的市場需求。對于AIPC而言，攝像頭不再只是一個用于視頻通話的簡單部件，而是進化為一個全時在線的智能感知中心。這意味著，除了清晰的畫質(zhì)，功耗成為了與性能同等重要的指標(biāo)。需求的升級驅(qū)動相關(guān)零部件量價齊升。1）圖像傳感器（CIS）：這是價值提升核心環(huán)節(jié)之一。CIS2030年出貨量將從20247090億顆。手機追求更高分辨率和更大尺寸傳感器，而AIPC則催生了新型低功耗傳感器的需求。2）術(shù)的復(fù)雜化直接推高了模組的價格。據(jù)預(yù)測，全球攝像頭模組市場有望從2023年的360億美元增2029460億美元。圖79：CMOS圖像傳感器(CIS)市場規(guī)模預(yù)測 圖80：手機攝像頭模組價格與像素關(guān)系ole, 電智庫,小端側(cè)：規(guī)模化普及，加碼交互體驗回顧2025年，DeepSeek等模型大幅降低了硬件接入AI功能的門檻和成本，AI大模型技術(shù)的普及推動AI端側(cè)向眼鏡、耳機等小型化設(shè)備滲透，AI眼鏡和AI耳機逐漸從概念驗證向規(guī)模化邁進。2025年智能眼鏡市場呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，上半年全球出貨量同比增長110%，其中AI眼鏡出貨量增長更為迅猛，同比增長超過250%。從AI眼鏡的占比來看，2025年上半年AI眼鏡的出貨量占比高達78%，同比增長32pct，環(huán)比增長12pct。AI眼鏡的爆發(fā)主要源于它與傳統(tǒng)眼鏡形態(tài)的完美融合，使其不再是極客玩具，而是具備實用價值的日常穿戴設(shè)備。2025年AI耳機行業(yè)進入快速普及期，市場呈現(xiàn)低價化與場景細分兩大趨勢。我國AI耳機線上電商市場銷售數(shù)據(jù)顯示，500元以下產(chǎn)品銷量占比已超60%，其中0-300元價格段占主導(dǎo)。推動這一變化的關(guān)鍵因素包括AI大模型調(diào)用成本大幅下降以及供應(yīng)鏈的成熟，使廠商能以低成本集成實時翻譯、健康監(jiān)測、自適應(yīng)降噪等功能。競爭格局上，廠商通過差異化策略搶占市場，例如科大訊飛等聚焦中高端商務(wù)場景，提供高精度翻譯和會議轉(zhuǎn)寫。圖81：智能眼鏡出貨量情況 圖82：AI眼鏡出貨量占比情況ounterpoin 院 ounterpoint,圖83：中國AI耳機線上傳統(tǒng)電商市場分半年度價格段銷量結(jié)構(gòu) 表6：中國AI耳機線上傳統(tǒng)電商市場分半年度價格段銷售額結(jié)構(gòu)科 院 科 院2026年的AI眼鏡和AI耳機等小端側(cè)產(chǎn)品依舊非常值得期待，市場將步入一個加速普及與技術(shù)深度融合的關(guān)鍵階段。Meta2025年下半年發(fā)布的顯示款A(yù)R眼鏡—MetaRay-BanDisplay市場關(guān)注度極高，需求遠超預(yù)期。這種供不應(yīng)求的現(xiàn)象，直觀地證明了消費市場對高品質(zhì)、帶顯示功能的智能眼鏡存在強勁需求。雖然AR眼鏡目前仍然面臨一定的技術(shù)瓶頸和生態(tài)壁壘，但是隨著產(chǎn)品的迭代，其應(yīng)用價值有望逐漸爆發(fā)。Counterpoint2024-2027AR眼鏡出貨量的年復(fù)合增長率將高達69%。AI耳機在2026年的競爭將超越音質(zhì)和降噪，進入軟硬結(jié)合、深耕場景的新階段。AI耳機最具革命性的變化可能來自于感知維度的升級，雖然配備攝像頭的耳機目前仍處于概念驗證階段，但仍是一個頗具潛力的新方向。它旨在讓耳機從一個單純的音頻設(shè)備，升級為能看懂周圍環(huán)境的智能助手。除此之外，蘋果通過醫(yī)療級功能重構(gòu)TWS耳機價值鏈條，或?qū)⒁I(lǐng)耳機的健康監(jiān)測功能逐步常態(tài)化與專業(yè)化。圖：AR眼鏡貨量預(yù)測 圖：帶有像頭的智能機McCmounterpoin 院 ickstarter,AI/AR眼鏡和AI耳機等產(chǎn)品的快速增長將為各類相關(guān)零部件帶來顯著的價值提升。根據(jù)AR眼鏡和AI耳機的產(chǎn)品特性和技術(shù)要求，其帶來的零部件增量主要體現(xiàn)在以下幾個方面：光學(xué)顯示零部件：AR眼鏡的光學(xué)系統(tǒng)主要包括微顯示屏、光學(xué)鏡片（如波導(dǎo)片）感器。隨著MetaRay-BanDisplay等帶顯示屏產(chǎn)品的推出，對高分辨率、低功耗微型顯示器的需求將大幅增加。聲學(xué)零部件：AI耳機和AI眼鏡均需高質(zhì)量的語音交互能力，對麥克風(fēng)陣列、微型揚聲器等聲學(xué)零部件提出了更高要求。AI運算需要低功耗高性能的AICPU、GPU、NPU等多個計算單元。此外，AI眼鏡還需存儲芯片、電源管理芯片等多種半導(dǎo)體零部件。結(jié)構(gòu)件與電池：AI眼鏡作為穿戴設(shè)備，要求結(jié)構(gòu)件和電池必須在嚴格控制重量和體積的前提下提供足夠的續(xù)航時間，對輕量化結(jié)