2025年學年焊工考試?？键c試卷及完整答案詳解一、單項選擇題（共20題，每題2分，共40分）1.焊條電弧焊中，E4303焊條的“03”表示（）。A.熔敷金屬抗拉強度最小值為430MPaB.藥皮類型為鈦鈣型，可交直流兩用C.焊條直徑為3.2mmD.焊接位置為平焊2.二氧化碳氣體保護焊中，當焊接電流過大時，最可能出現(xiàn)的缺陷是（）。A.未熔合B.咬邊C.夾渣D.氣孔3.奧氏體不銹鋼焊接時，為防止晶間腐蝕，應(yīng)控制（）。A.層間溫度低于150℃B.焊接電流大于300AC.焊縫含碳量大于0.08%D.冷卻速度過慢4.鋁及鋁合金焊接時，最易產(chǎn)生的缺陷是（）。A.冷裂紋B.熱裂紋C.氣孔D.夾鎢5.焊接殘余應(yīng)力的主要危害是（）。A.提高焊縫強度B.降低結(jié)構(gòu)剛度C.增加焊接效率D.改善加工性能6.埋弧焊時，若電弧電壓過高，會導(dǎo)致（）。A.焊縫余高增加B.熔深減小，焊縫寬度增大C.熔池結(jié)晶速度加快D.焊絲熔化速度降低7.下列哪種焊接方法屬于壓焊（）。A.氬弧焊B.電阻點焊C.氣焊D.激光焊8.焊接厚板時，為減少焊接變形，應(yīng)優(yōu)先采用（）。A.直通焊B.分段退焊C.連續(xù)焊D.跳焊9.焊接電流主要影響焊縫的（）。A.寬度B.余高C.熔深D.成型美觀度10.低合金高強鋼焊接時，為防止冷裂紋，應(yīng)采取的關(guān)鍵措施是（）。A.提高焊接速度B.增大坡口角度C.焊前預(yù)熱和焊后緩冷D.降低保護氣體流量11.氣焊火焰中，中性焰的氧氣與乙炔體積比為（）。A.0.8~1.0B.1.1~1.2C.1.2~1.5D.1.5~2.012.鎢極氬弧焊（TIG）中，直流反接主要用于焊接（）。A.不銹鋼B.銅及銅合金C.鋁及鋁合金D.低碳鋼13.焊接檢驗中，滲透檢測主要用于檢測（）。A.內(nèi)部氣孔B.表面開口缺陷C.內(nèi)部裂紋D.焊縫余高14.下列焊接材料中，屬于活性氣體保護焊的是（）。A.純氬氣（Ar）B.氬氣+2%氧氣（Ar+O?）C.純二氧化碳（CO?）D.氦氣（He）15.焊接坡口形式中，V形坡口主要用于（）。A.薄板（≤6mm）B.中厚板（6~20mm）C.特厚板（＞50mm）D.任意厚度16.焊接過程中，產(chǎn)生熱裂紋的主要原因是（）。A.焊縫金屬含硫、磷量過高B.冷卻速度過快C.焊接電流過小D.保護氣體純度不足17.下列哪種情況不屬于焊接作業(yè)“十不焊”范圍（）。A.焊件未固定B.作業(yè)區(qū)有易燃易爆物品未清除C.焊工未穿戴防護裝備D.雨天在室內(nèi)焊接18.鑄鐵焊補時，為防止白口組織，應(yīng)采用（）。A.冷焊法B.熱焊法（預(yù)熱600~700℃）C.快速冷卻D.大電流焊接19.焊接接頭中，熱影響區(qū)的哪個區(qū)域性能最差（）。A.熔合區(qū)B.過熱區(qū)C.正火區(qū)D.部分相變區(qū)20.下列關(guān)于焊接安全的說法，錯誤的是（）。A.氧氣瓶與乙炔瓶間距應(yīng)≥5mB.焊機外殼必須接地C.更換焊條時可直接用手接觸焊鉗電極D.焊接場所應(yīng)設(shè)置通風裝置二、判斷題（共10題，每題1分，共10分）1.焊條電弧焊時，堿性焊條（低氫型）應(yīng)采用直流反接以減少氣孔。（）2.埋弧焊適用于平焊位置的長直焊縫和大直徑環(huán)縫。（）3.焊接不銹鋼時，為避免晶間腐蝕，應(yīng)采用大電流、慢速度焊接。（）4.鋁及鋁合金焊接前需嚴格清理表面氧化膜，否則易產(chǎn)生氣孔。（）5.焊接殘余應(yīng)力可通過焊后熱處理（如退火）消除。（）6.氣割時，預(yù)熱火焰應(yīng)采用氧化焰以提高切割速度。（）7.二氧化碳氣體保護焊的飛濺主要由冶金反應(yīng)和斑點壓力引起。（）8.鎢極氬弧焊中，鎢極直徑應(yīng)根據(jù)焊接電流大小選擇，電流越大，鎢極越粗。（）9.焊接裂紋按產(chǎn)生溫度可分為熱裂紋和冷裂紋，其中冷裂紋多在焊后數(shù)小時至數(shù)天內(nèi)產(chǎn)生。（）10.焊接作業(yè)時，為防止觸電，潮濕環(huán)境中應(yīng)使用36V以下安全電壓。（）三、簡答題（共5題，每題6分，共30分）1.簡述焊條電弧焊中，選擇焊接電流的主要依據(jù)。2.列舉CO?氣體保護焊中，焊縫產(chǎn)生氣孔的主要原因及預(yù)防措施。3.說明低合金高強鋼焊接時，冷裂紋的產(chǎn)生條件及防止措施。4.比較氣焊與氬弧焊在鋁及鋁合金焊接中的優(yōu)缺點。5.簡述焊接接頭中“未熔合”缺陷的產(chǎn)生原因及檢測方法。四、案例分析題（共2題，每題10分，共20分）案例1：某工廠采用Q345（16Mn）低合金高強鋼焊接壓力容器，焊后24小時發(fā)現(xiàn)焊縫表面出現(xiàn)細小裂紋，經(jīng)檢測為冷裂紋。試分析裂紋產(chǎn)生的可能原因，并提出改進措施。案例2：某焊工使用E308-16不銹鋼焊條焊接304不銹鋼管道，焊后發(fā)現(xiàn)焊縫表面發(fā)暗、有氧化痕跡，且彎曲試驗時焊縫開裂。試分析問題原因，并給出解決方案。答案詳解一、單項選擇題1.B解析：E4303中“E”表示焊條，“43”表示熔敷金屬抗拉強度最小值430MPa（43×10=430），“0”表示焊接位置為全位置，“3”表示藥皮類型為鈦鈣型，可交直流兩用。2.B解析：電流過大時，電弧力過強，熔池金屬被吹向兩側(cè)，易在焊縫邊緣形成咬邊；未熔合多因電流過小或速度過快；夾渣與熔池凝固速度、熔渣浮出有關(guān)；氣孔主要與保護不良或氣體析出有關(guān)。3.A解析：奧氏體不銹鋼晶間腐蝕主要因敏化溫度（450~850℃）停留時間過長，導(dǎo)致碳與鉻結(jié)合成Cr23C6，晶界貧鉻。控制層間溫度＜150℃可減少敏化時間；降低含碳量（如超低碳不銹鋼）或添加穩(wěn)定化元素（如Ti、Nb）可防止。4.C解析：鋁的化學性質(zhì)活潑，表面易形成致密Al?O?氧化膜（熔點2050℃，遠高于鋁的熔點660℃），焊接時若未清除干凈，氧化膜會阻礙熔合；同時，鋁對氫的溶解度隨溫度下降急劇降低，熔池冷卻時氫析出不及易形成氣孔。5.B解析：焊接殘余應(yīng)力會導(dǎo)致結(jié)構(gòu)變形、降低剛度，嚴重時引發(fā)裂紋；對強度無直接提升，反而可能降低承載能力。6.B解析：埋弧焊中，電弧電壓決定電弧長度，電壓過高則電弧拉長，熔深減?。娀崃糠稚ⅲ?，焊縫寬度增大；余高主要受電流影響（電流大，熔敷金屬多，余高增加）。7.B解析：壓焊通過加壓（或同時加熱）使焊件結(jié)合，如電阻焊（點焊、縫焊）、摩擦焊等；氬弧焊、氣焊、激光焊屬于熔化焊。8.D解析：跳焊（間隔施焊）可分散熱量，減少局部受熱集中，比分段退焊更適用于厚板；直通焊和連續(xù)焊熱量集中，變形大。9.C解析：焊接電流主要影響熔深（電流↑，熔深↑）；電弧電壓影響焊縫寬度（電壓↑，寬度↑）；焊接速度影響熔池形狀和余高（速度↑，余高↓）。10.C解析：低合金高強鋼含碳及合金元素較高，焊接時易提供硬脆馬氏體組織，且氫不易逸出，導(dǎo)致冷裂紋。焊前預(yù)熱（降低冷卻速度）、焊后緩冷（促進氫擴散）、嚴格控制氫來源（如烘干焊條）是關(guān)鍵。11.A解析：中性焰O?:C?H?≈1:1，火焰分為焰心、內(nèi)焰、外焰，適用于大多數(shù)金屬焊接；氧化焰（O?過量）適用于黃銅焊接；碳化焰（乙炔過量）適用于高碳鋼、鑄鐵。12.C解析：直流反接（焊件接負）時，電子轟擊鎢極（熱量低，鎢極不易燒損），正離子轟擊焊件（清理氧化膜），適用于鋁、鎂等易氧化金屬；直流正接（焊件接正）適用于不銹鋼、碳鋼。13.B解析：滲透檢測（PT）通過滲透劑滲入表面開口缺陷，經(jīng)顯像后顯示，只能檢測表面缺陷；內(nèi)部缺陷需用射線（RT）或超聲（UT）檢測。14.B解析：活性氣體保護焊（MAG）使用Ar+少量O?或CO?（如Ar+2%O?），可改善熔滴過渡，減少飛濺；純Ar（MIG）用于不銹鋼、鋁；純CO?屬于活性氣體保護焊但飛濺大；He用于厚板。15.B解析：V形坡口加工簡單，適用于6~20mm中厚板；薄板（≤6mm）常用I形坡口；厚板（＞20mm）用X形或U形坡口減少熔敷金屬量。16.A解析：熱裂紋（結(jié)晶裂紋）主要因焊縫凝固后期，低熔點共晶（如FeS-Fe）在晶界形成液態(tài)薄膜，受拉應(yīng)力開裂。硫、磷是主要有害元素，需控制母材及焊材含量；冷卻速度過快（拉應(yīng)力大）會加劇裂紋。17.D解析：“十不焊”包括：無操作證不焊、焊件未固定不焊、易燃易爆未清除不焊、防護裝備不全不焊、密閉容器無通風不焊等；雨天在室內(nèi)（非露天）且防護到位可焊接。18.B解析：鑄鐵焊補時，冷焊法（不預(yù)熱）易因冷卻快形成白口（硬脆）；熱焊法（預(yù)熱600~700℃）可減緩冷卻速度，促進石墨化，減少白口。19.A解析：熔合區(qū)（焊縫與母材交界）晶粒粗大，成分不均，是焊接接頭最薄弱區(qū)域；過熱區(qū)晶粒粗大但可通過正火改善；正火區(qū)組織細化，性能良好。20.C解析：更換焊條時，焊鉗電極帶電，直接用手接觸易觸電；潮濕環(huán)境安全電壓為12V（36V為一般環(huán)境）。二、判斷題1.√解析：堿性焊條（低氫型）采用直流反接（焊件接負），可減少電弧中的氫離解，降低氣孔傾向；若用正接，電弧熱量集中在焊件，熔深大但氫含量高。2.√解析：埋弧焊依賴焊劑覆蓋，電弧不可見，適用于平焊位置的長直焊縫或大直徑環(huán)縫（如鍋爐筒體），其他位置需特殊設(shè)備。3.×解析：不銹鋼焊接應(yīng)采用小電流、快速焊，減少熱輸入，避免晶間溫度停留時間過長；大電流、慢速度會增加敏化時間，加劇晶間腐蝕。4.√解析：鋁表面氧化膜（Al?O?）致密且熔點高，焊接時若未清除（如機械打磨或化學清洗），會阻礙熔合并吸附水分，導(dǎo)致氣孔。5.√解析：焊后熱處理（如去應(yīng)力退火，加熱至500~650℃后緩冷）可使金屬發(fā)生回復(fù)與再結(jié)晶，降低殘余應(yīng)力；其他方法如機械錘擊、振動時效也可部分消除。6.×解析：氣割時應(yīng)采用中性焰或輕微碳化焰預(yù)熱，氧化焰（O?過量）會使金屬氧化過快，切口表面粗糙且易產(chǎn)生熔渣，影響切割質(zhì)量。7.√解析：CO?保護焊飛濺主要因：①CO?分解產(chǎn)生CO氣體，在熔滴中膨脹破裂（冶金飛濺）；②熔滴短路過渡時，液態(tài)小橋爆斷（斑點壓力飛濺）；③極性選擇不當（直流反接飛濺?。?。8.√解析：鎢極直徑需與焊接電流匹配，電流過大而鎢極過細會導(dǎo)致鎢極燒損、夾鎢；電流過小而鎢極過粗會使電弧不穩(wěn)定。9.√解析：冷裂紋（延遲裂紋）多在焊后冷卻至室溫或數(shù)小時后產(chǎn)生，與氫的聚集、淬硬組織、殘余應(yīng)力有關(guān)；熱裂紋在凝固過程中產(chǎn)生。10.×解析：潮濕環(huán)境（如金屬容器內(nèi)）安全電壓應(yīng)為12V，36V為一般干燥環(huán)境的安全電壓。三、簡答題1.選擇焊接電流的主要依據(jù)：①焊條直徑：電流≈（30~55）×焊條直徑（如φ3.2mm焊條，電流100~180A）；②焊件厚度：厚度大，電流大；③焊接位置：平焊電流＞立焊＞仰焊（立、仰焊需減小電流防熔池下淌）；④焊條類型：堿性焊條電流比酸性小10%~15%（防止氣孔）；⑤接頭形式：T形接頭、搭接接頭電流比對接大（散熱快）。2.CO?氣體保護焊氣孔的主要原因及預(yù)防：原因：①CO?氣體純度不足（含水分或空氣）；②氣路堵塞、氣流不穩(wěn)定（如氣閥故障、噴嘴堵塞）；③焊接速度過快（熔池冷卻快，氣體來不及逸出）；④焊絲含碳量過高（冶金反應(yīng)提供CO）；⑤環(huán)境風速＞2m/s（保護氣被吹散）。預(yù)防措施：①使用純度≥99.5%的CO?氣體（需經(jīng)干燥處理）；②檢查氣路，清理噴嘴，調(diào)節(jié)氣體流量（8~15L/min）；③控制焊接速度（15~40cm/min）；④選用低碳或超低碳焊絲（如H08Mn2SiA）；⑤風速大時設(shè)置擋風板。3.低合金高強鋼冷裂紋產(chǎn)生條件及防止措施：條件：①淬硬組織（馬氏體、貝氏體）：含碳及合金元素高，冷卻速度快；②氫的聚集：焊條未烘干、環(huán)境潮濕引入氫；③殘余應(yīng)力：焊接熱循環(huán)引起的拉應(yīng)力。防止措施：①焊前預(yù)熱（100~200℃，厚度越大、強度越高，預(yù)熱溫度越高）；②控制氫來源（焊條400℃烘干2h，清理焊件表面油污、水分）；③調(diào)整焊接工藝（小熱輸入、多層多道焊，降低冷卻速度）；④焊后緩冷（用石棉覆蓋）或后熱處理（250~350℃保溫2h，促進氫擴散）；⑤選用低氫型焊接材料（如E5015焊條）。4.氣焊與氬弧焊在鋁及鋁合金焊接中的優(yōu)缺點：氣焊優(yōu)點：設(shè)備簡單、成本低，適用于薄板（＜3mm）、復(fù)雜結(jié)構(gòu)；氣焊缺點：熱量分散、效率低，易導(dǎo)致過熱（晶粒粗大），氧化膜清除不徹底（需使用熔劑），焊縫質(zhì)量差。氬弧焊優(yōu)點：電弧熱量集中、效率高，惰性氣體（Ar）保護隔絕空氣，無需熔劑（直流反接可清理氧化膜），焊縫質(zhì)量好（無熔渣夾雜），適用于中厚板；氬弧焊缺點：設(shè)備復(fù)雜、成本高，對操作技術(shù)要求高（需控制鎢極伸出長度、電弧電壓）。5.未熔合的產(chǎn)生原因及檢測方法：原因：①焊接電流過小或速度過快（熔池溫度低，母材未熔化）；②焊條角度不當（電弧偏吹，熱量未集中在坡口邊緣）；③坡口或?qū)娱g清理不凈（有氧化皮、熔渣阻礙熔合）；④焊件散熱快（如厚板未預(yù)熱）。檢測方法：①外觀檢查（嚴重時可見溝槽）；②滲透檢測（表面