但隨著封裝技術(shù)與材料的創(chuàng)新，CTM值也可能超過100%。電池樣品根據(jù)理論估算，兩組樣品封裝成組件后功率差異應(yīng)該很小，僅0.08W。但實(shí)測組件功率差異1.59W,這是因?yàn)閮山M樣品的CTM存在1與Y07樣品根據(jù)CTM計(jì)算公式，可以得出CTM(Y01)=309.2/317.50*10CTM(Y07)=310.79/317.42*10串聯(lián)成組件的各電池電流的失配會導(dǎo)致組件功率損耗，由于組件中點(diǎn)電流差值為0.065A,而Y07中電池片最大功率點(diǎn)電流和最小功率計(jì)算得出△Pmpp=(0.065A-0.02A)*常接近實(shí)測值(1.59W)什么?組件八大主材，具體如下：用率約為97%,即有3%的入射光因間隙直接損失。2、封裝透射損失1)玻璃的光子數(shù)量越多，功率越高。根據(jù)下圖所示，兩種玻璃(普通玻璃和鍍膜玻璃)在不同波段光的透過率是不同的，鍍膜玻璃能有效減少光從EQE數(shù)據(jù)也可以看出，電池光譜響應(yīng)曲線主要集中在300-1200nm,其中550-950nm響應(yīng)占比很高，占比大于90%。換句話鍍膜玻璃(%)普通玻璃(%)圖2.4玻璃透光率差異2)膠膜從下圖可以看到兩種膠膜在400nm以下的波段，差異非常大，主要是因?yàn)镕806PS添加了紫外吸收劑，起到紫外截止的作用。紫外截止膜一方面可以應(yīng)用于那些對抗UV有較高需求的產(chǎn)品，另一方面紫外截止膜減少了光的透過，影響組件功率輸出。波長(nm)3、焊帶遮光和互聯(lián)損失光伏焊帶又稱為鍍錫銅帶或涂錫銅帶，主要分為光伏焊帶(互聯(lián)條)和匯流條。其中互聯(lián)條是通過焊接方式將電池片相互連接的互聯(lián)材料，而匯流條是通過連接互聯(lián)條和接線盒，將各互聯(lián)條中電流匯集的涂錫焊帶，一般相對互聯(lián)條較寬較厚。圖1.10焊帶截面結(jié)構(gòu)除了焊接效果之外，更重要的是焊帶電阻和遮光面積。很簡單，焊帶越寬，對電池遮光面積越大，電流損耗越大；焊帶電阻越大，電流經(jīng)過焊帶時(shí)功率損耗越大。焊帶電阻對組件功率的損耗，根據(jù)公式R=p*1/S,其中p為焊點(diǎn)電阻率，即銅電阻率(固定值),1為焊帶長度(相同版型，焊帶長度是一樣的),所以影響相對較大的是橫截面積S。當(dāng)焊帶寬度和長度越大，電阻越小，根據(jù)P=I2*R可以判斷組件功率與其電流電阻直接相關(guān)，電阻越小，在焊帶上的損耗越小，對組件功率影響也越小。當(dāng)焊帶寬度小于電池柵線寬度時(shí)，那焊帶本身帶來的遮光可以忽略；當(dāng)焊帶寬度大于電池柵線寬度時(shí)，焊帶本身會帶來額外的遮光損耗，將進(jìn)一步造成組件功率損失。但在實(shí)際生產(chǎn)中，為了減小電阻造成的功率損耗，可以適當(dāng)增加焊帶的長度和寬度，但較寬的焊帶產(chǎn)生一定額外遮光，而且較厚的焊帶會增加焊接裂片風(fēng)險(xiǎn)，所以如何把握一個合適的界限，需要綜合考慮長度、寬度和電阻。單個電池片電壓過低，一般在0.6-0.8V之間，遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足組件電壓輸出要求，因此，需要一定數(shù)量的電池片串聯(lián)起來，比如54/60/72/78版型。以達(dá)到組件電壓輸出要求，由于每個電池片的短路電流和開路電壓存在一定差異，串聯(lián)起來后勢必造成一定的損耗，這就是常說的電池失配。組件的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，如電池片的排列方式、組件尺寸等，也會對值，所以功率存在一部分損耗，主要是以發(fā)熱方式進(jìn)行。依據(jù)公式P=I2R可知，要減少此部分損耗，可以通過減少電阻R或減少電流損兩串并聯(lián)以后，最終輸出電流理論上與I-full一致。,那Half-版型焊Phalf=(1/2帶功率損失為fullHalf-版型的功率損耗只有Full-版型的1/4,這直接造成了兩種版型的功率差異(差異7.7W)。樣品R兩種組件版型電流差異是因?yàn)樵礁叩碾娏髟陔娮枭舷脑礁?，F(xiàn)ull-版型電流消耗是Half-版型的4倍左右；但Voc幾乎保持一致，及電阻上的，對于Half-版型的先串后并到目前為止，市場上已經(jīng)出現(xiàn)3分片和4分片技術(shù)了，根據(jù)Infolink報(bào)告，4分片技術(shù)可以進(jìn)一步降低電流的損耗，即為Full-版型的1/16。三分片三分片降低電阻損耗(因電阻導(dǎo)致的功率損失=電凜2x電阻)減少熱斑風(fēng)險(xiǎn)減少光學(xué)損失因多分片電路設(shè)針(圖右)變化較太(需增加跳線電池·接線盒·焊帶等調(diào)整)·焊接難度增大(涉及課接機(jī)·辨版機(jī)改造)需關(guān)注焊接8漏電對組件可靠性的影響(高低溫性能·載荷性能等)四分片整片6、光學(xué)增益通過優(yōu)化封裝材料的折射率，可減少光在界面的反射損失、增強(qiáng)光的有效耦合與散射利用，從而提升組件對太陽光的吸收效率，最終實(shí)現(xiàn)CTM的提高。以下從原理、具體機(jī)制及效果展開說明：折射率與光反射的基礎(chǔ)關(guān)系光在不同介質(zhì)界面的反射率由菲涅爾公式?jīng)Q定，核心與兩種介質(zhì)的折射率差相關(guān)：反射率其中，n1和n2分別為兩種介質(zhì)的折射率。率越低，光的透射率越高?！?.5)、硅基底(n≈3.5),氮化硅減反膜(n≈2.0)。封裝材料的折射率若能在玻璃與電池片之間形成“過渡”,可顯著減少界面反射損傳統(tǒng)封裝材料(如普通EVA)的折射率約為1.48,與玻璃(1.5)表面減反膜(n≈2.0)的折射率差較大(1.48vs2.0),導(dǎo)致“封若通過材料改性(如添加納米顆粒、調(diào)整分子結(jié)構(gòu))將封裝材料的折射率優(yōu)化至1.55-1.6,使其更接近電池片減反膜的折射率(2.0)?？諝庹凵渎蕁?入射光I反射率R?玻璃折射率n?入射光I反射率R?吸收率A?折射率n?入射光I?反射率R?奉吸收