項(xiàng)目一

電子產(chǎn)品制造工藝的認(rèn)識(shí)項(xiàng)目二

通孔插裝元器件電子產(chǎn)品的手工裝配焊接工藝項(xiàng)目三

通孔插裝元器件自動(dòng)焊接工藝項(xiàng)目四

印制電路板的制作工藝項(xiàng)目五

表面貼裝工藝與設(shè)備項(xiàng)目六

電子產(chǎn)品整機(jī)的成套裝配工藝目錄項(xiàng)目四印制電路板的制作工藝任務(wù)五

印制電路板的手工制作電子工業(yè)特別是微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，使集成電路的應(yīng)用日益廣泛，隨之而來，對印制板的制造工藝和精度也不斷提出新的要求。不同條件、不同規(guī)模的制造企業(yè)所采用的工藝不盡相同。在產(chǎn)品研制、科技及創(chuàng)作以及學(xué)校的教學(xué)實(shí)訓(xùn)等活動(dòng)中，往往需要制作少量印制板，進(jìn)行產(chǎn)品性能分析試驗(yàn)或制作樣機(jī)，為了趕時(shí)間和經(jīng)濟(jì)性常需要自制印制板。通過八路搶答器這一比較常見的電路板的設(shè)計(jì)與制作工作任務(wù)，引出電路板的制作流程和工藝過程，進(jìn)而學(xué)習(xí)各類電路板的設(shè)計(jì)和制作方法。通過八路搶答器電路板的設(shè)計(jì)與制作任務(wù)的實(shí)施完成，使學(xué)生能夠掌握制作電路板的一般步驟和注意事項(xiàng)任務(wù)：八路搶答器電路板設(shè)計(jì)與制作1.知識(shí)目標(biāo)掌握電路原理圖設(shè)計(jì)繪制的基本方法。掌握電路板布局的基本方法與規(guī)則。掌握電路板制作的工藝流程。2.技能目標(biāo)能夠按照相關(guān)要求和標(biāo)準(zhǔn)繪制電路原理圖。能夠根據(jù)要求繪制相應(yīng)的印刷板圖。能夠根據(jù)印刷板圖制作印刷電路板，且電氣功能完整。任務(wù)目標(biāo)任務(wù)引入用protel軟件繪制所示八路智力搶答器電路原理圖任務(wù)分析★

智力搶答器作為一種電子產(chǎn)品，已廣泛的應(yīng)用于各種智力競賽和知識(shí)競賽場合。

要完成此任務(wù)，首先從給定的電路原理圖看出元器件較多，且有集成電路，屬于一般的數(shù)字邏輯電路，根據(jù)原理圖可分析其工作原理；其次我們要掌握用Protel軟件繪制電路原理圖的流程，在設(shè)計(jì)中要注意哪些問題?任務(wù)實(shí)施一、熟悉電路原理

這是一套帶有數(shù)碼顯示功能的八路智力搶答器，其總體框圖如下：搶答開關(guān)鎖存器編碼器譯碼器主持人報(bào)警電路數(shù)碼顯示指示燈鎖存控制指示控制鎖存控制電路數(shù)碼顯示電路光電報(bào)警電路

實(shí)現(xiàn)八路選手的搶答功能當(dāng)主持人宣布開始搶答后，當(dāng)?shù)谝粋€(gè)按按鈕的選手按動(dòng)搶答鍵時(shí)，能顯示該選手的編號，同時(shí)能封鎖輸入電路，禁止其他選手搶答。

整個(gè)電路主要由輸入鎖存控制電路、數(shù)碼顯示電路、報(bào)警電路三部分組成?！?/p>

主要功能輸入鎖存控制電路

輸入電路由按鍵S1~S8、鎖存器D1及相關(guān)門電路組成。控制開關(guān)S9置于“清除”位時(shí)，顯示器滅燈,八路鎖存器DM74S373N的LE端為高電平。S9置于“開始”位時(shí)，搶答器處于工作狀態(tài)，等待輸入端輸入信號。有一個(gè)按鈕先按下時(shí)，其對應(yīng)端為低電平，相應(yīng)的發(fā)光二極管亮，DM74S373N執(zhí)行鎖存功能，其他鍵按下不起作用。數(shù)碼顯示電路譯碼器

鎖存在鎖存器輸出端的低電平送到優(yōu)先編碼器74F148PC進(jìn)行編碼，再送到BCD七段驅(qū)動(dòng)器DM74LS247N，最后送到共陽極的七段數(shù)碼管顯示相應(yīng)數(shù)字。在SM74LS247N前接一股4位全加器DM74LS83AN以使按鍵編號與顯示一致。報(bào)警電路

由LM555CJ定時(shí)器和三極管構(gòu)成報(bào)警電路，其中LM555CJ用來構(gòu)成多諧振蕩器，其輸出信號經(jīng)三極管推動(dòng)揚(yáng)聲器。B1為控制信號，高電平時(shí)多諧振蕩器工作，反之停振。

★

完整的電路原理圖二、用ProtelDXP軟件繪制電路原理圖操作步驟：★

雙擊桌面的圖標(biāo)進(jìn)入proteldxp的工作界面。執(zhí)行命令File>New>PCBproject，建立一個(gè)新的PCB工程項(xiàng)目PCB_Project1.PRJPCB。如右圖所示?！?/p>

將鼠標(biāo)放在新建的項(xiàng)目文件下按鼠標(biāo)右鍵，執(zhí)行命令SaveProject

As將新項(xiàng)目文件重命名，指定你要把這個(gè)項(xiàng)目保存在你的硬盤上的位置，在文件名欄里鍵入文件名baojingqi.PRJPCB，并點(diǎn)擊Save?！?/p>

將鼠標(biāo)放在新建的項(xiàng)目文件baojingqi.PRJPCB下按鼠標(biāo)右鍵，執(zhí)行命令A(yù)ddNewProject>Schematic，在新建的項(xiàng)目中建立一張新的原理圖sheet1.SCHDOC.將鼠標(biāo)放在新建的原理圖文件下按鼠標(biāo)右鍵，執(zhí)行命令SaveAs將原理圖文件另

存為baojingqi.SCHDOC。

點(diǎn)擊Project面板上的×關(guān)閉

項(xiàng)目管理面板。如右圖所示?！?/p>

設(shè)置原理圖圖紙大小。

一般采用A4圖紙，執(zhí)行命令Design>DocumentOptions，選擇SheetOptions標(biāo)簽，下拉StandardStyle選擇框，選擇A4。如下圖。注意：

在放置元器件前要先把元器件所在的庫文件裝載上。只要把表中的庫文件加載上，就可以放置原理圖上的所有元器件。序號規(guī)格名稱數(shù)量位號庫元件名稱所在庫1電阻AXIAL-0.320R1~R20Res2MiscellaneousDevices.Intlib2揚(yáng)聲器Speaker1B1SpeakerMiscellaneousDevices.IntLib3N20A1D1DM74S373NFSCLogicLatch.IntLib4N16E1D274F148PCFSCLogicMultiplexer.IntLib5N14A1D374F30PCFSCLogicGate.IntLib6N14A1D4D74AC32PCFSCLogicGate.IntLib7N14A1D5A74AC04PCFSCLogicGate.IntLib8N16E1D6DM74LS83ANNSCLogicArithmetic.IntLib9N16E1D7DM74LS247NFSCInterfaceDisplayDriver.IntLib序號規(guī)格名稱數(shù)量位號庫元件名稱所在庫10J08A1D8LM555JCNSCAnalogTimerCircuit.IntLib11電容CAPR2.54-5.1X3.27C1～C7、C9、C10、C12CapMiscellaneousDevices.IntLib12CAPPR1.27-1.96X4.061C8CapPol1MiscellaneousDevices.IntLib13LEDDIP-10/C15.241LED8DpyBlue-CAMiscellaneousDevices.IntLib14LED8V1～V8

LED0MiscellaneousDevices.IntLib15TL36WW150501S9SW-SPDTMiscellaneousDevices.IntLib16SPST-28S1

～S8SW-PBMiscellaneousDevices.IntLib17BCY-W3/E41V92N3904MiscellaneousDevices.IntLib注意：圖紙、圖形符號和編號的標(biāo)準(zhǔn)化問題是容易忽視的。由于ProtelDXP軟件是國外軟件，很多元器件的圖形符號不符合國家標(biāo)準(zhǔn)，對不符合國家標(biāo)準(zhǔn)的元器件需要進(jìn)行一定的修改才能使用。★

加載庫文件MiscellaneousDevices.Intlib、MiscellaneousConnectors.Intlib、FSCLogicGate.IntLib、FSCLogicLatch.IntLib、FSCLogicMultiplexer.IntLib、FSCInterfaceDisplayDriver.IntLib、NSCLogicArithmetic.IntLib、NSCAnalogTimerCircuit.IntLib，點(diǎn)擊原理圖工作區(qū)右下腳的System標(biāo)簽中的Libraries打開Libraries面板。如下圖所示。點(diǎn)擊面板上的Libraries按鈕，進(jìn)入庫文件加載/卸載的對話框。注意：

使用過濾器快速定位元件。在庫名下的過濾器欄內(nèi)鍵入RES*設(shè)置過濾器。在過濾器下的元件列表中將顯示當(dāng)前庫中以“RES”作為元件名開頭的所有元件。在列表中點(diǎn)擊RES2選中該元件，然后點(diǎn)擊PlaceRES2按鈕。放置時(shí)在光標(biāo)浮動(dòng)狀態(tài)下按Tab鍵編輯其屬性，見下圖。然后放置?！?/p>

將MiscellaneousDevices.Intlib庫文件作為當(dāng)前庫，開始放置元件R1-R20。在放的過程中，按住TAB鍵進(jìn)入元件屬性編輯對話框，編輯元件的編號R1和封裝。★

將FSCLogicLatch.IntLib庫文件作為當(dāng)前庫，開始放置元件D1，過程同上。★

從菜單選擇File>Save（熱鍵F，S）保存原理圖。注意：在放置元件時(shí)，同類元件連續(xù)放置可減少元件屬性的編輯工作。★

所有的元件放置完畢，用wire進(jìn)行電氣連接。從菜單選擇Place?Wire（熱鍵P，W）或從WiringTools（連線工具）工具欄點(diǎn)擊Wire工具進(jìn)入連線模式。光標(biāo)將變?yōu)槭中螤睢Ｈ缬覉D。電氣連接★放置網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號。從菜單選擇Place>NetLabel。放置的過程中注意按Tab鍵編輯屬性。如右圖所示?！飳⑹Ｓ嗟木W(wǎng)絡(luò)標(biāo)號放置好，從菜單選擇File>Save（熱鍵F，S）保存你的原理圖。注意：網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號具有電氣連接意義，名稱相同網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號之間視同連接了一根導(dǎo)線。網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號的命名盡量與其電氣功能相近。在設(shè)計(jì)電路原理圖時(shí)，盡量使用網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號，一方面使電路圖美觀，另一方面也增加了電路的可讀性?！?/p>

電氣規(guī)則檢查。

選擇命令Project>CompilePCBProject進(jìn)行原理圖的編譯，編譯的結(jié)果將顯示在設(shè)計(jì)窗口下部的Messages面板中。如下圖所示?！?/p>

從菜單選擇View>FitAllObjects（熱鍵V，F(xiàn)）恢復(fù)原理圖視圖，并保存無錯(cuò)誤原理圖。至此完成了原理圖的設(shè)計(jì)。告警信息，仔細(xì)檢查與電路原理設(shè)計(jì)是否存在沖突。三、用ProtelDXP軟件進(jìn)行印制電路板設(shè)計(jì)的工作流程1、設(shè)計(jì)原理圖元件

雖然軟件提供了豐富的原理圖元件庫，但是并不可能將所有的元件都收在這些庫中，如果發(fā)現(xiàn)元件庫中沒有所需要的元件或庫中的元件圖形符號不符合國家標(biāo)準(zhǔn)，則要先設(shè)計(jì)原理圖的元件。2．繪制原理圖注意：繪制原理圖時(shí)的一般原則；完成原理圖設(shè)計(jì)之后，利用ERC（電氣規(guī)則檢查）工具查錯(cuò)，保證電路設(shè)計(jì)的正確性。3、設(shè)計(jì)元件封裝

與元件一樣，PROTEL軟件也不可能提供所有的元件封裝，如果發(fā)現(xiàn)封裝庫中沒有需要的元件封裝，則要先設(shè)計(jì)元件封裝。

4．設(shè)計(jì)印制電路板

首先根據(jù)印制板設(shè)計(jì)工藝要求，進(jìn)行規(guī)則設(shè)置，主要包括印制電路板的外形尺寸、使用的板層數(shù)（單面板、雙面板、多層板）、布線的寬度、最小間距等參數(shù)，然后將正確原理圖傳送到印制電路板中來，在網(wǎng)絡(luò)表、設(shè)計(jì)規(guī)則和原理圖的引導(dǎo)下布局和布線，最后利用DRC(設(shè)計(jì)規(guī)則檢查)工具查錯(cuò)。5．輸出印制電路板設(shè)計(jì)文件

文檔整理是非常有必要的，良好的文檔給今后的維護(hù)、改進(jìn)都會(huì)帶來極大的方便，如原理圖、印制電路板的絲印層、元器件清單等文件。而且這些文檔還是指導(dǎo)后續(xù)生產(chǎn)不可缺少的技術(shù)文件。四、印制電路板設(shè)計(jì)的一般要求1、電氣連接要正確2、印制電路板可靠3、布局布線要合理4、印制電路板設(shè)計(jì)要經(jīng)濟(jì)五、數(shù)字電路印制電路板設(shè)計(jì)要注意的問題合理的走向、選擇好接地點(diǎn)、線條的寬度、盡量減少過孔等等。六、印制電路板的結(jié)構(gòu)印刷電路板有單面板、雙面板和多層板幾種。顧名思義，單面板只在一面敷著銅箔導(dǎo)線，雙面板則在兩面都有。多層板就是除了PCB的正反兩面布有導(dǎo)線外，板子間隙還布有一層或多層導(dǎo)線。PCB的表面一般有3層，從上到下依次是:絲印層、阻焊層和銅箔層PCB結(jié)構(gòu)示意圖即絲網(wǎng)印刷層。電路板要能更好地完成電氣連接任務(wù)，除了銅箔層外，絲印層也是必不可少的。絲印層位于印刷電路板的最上層，記錄著一些標(biāo)志圖案和文字標(biāo)號（一般為白色），如元件的標(biāo)號、型號、封裝形狀、廠家標(biāo)志和一些設(shè)計(jì)信息。絲印層銅箔層阻焊層銅箔層：即信號層或叫布線層。銅箔層完成電路的電氣連接。通常將銅箔的層數(shù)定義為電路板的層數(shù)，因此單面板只有一個(gè)銅箔層，雙面板上下表面都有銅箔層，而更復(fù)雜的電路板則有多個(gè)銅箔層。阻焊層：在絲印層下是阻焊層，為了使制作的電路板滿足焊接的需要，同時(shí)為了保護(hù)下一層的銅箔導(dǎo)線。該層把除了焊盤和過孔（焊盤和過孔的概念稍后會(huì)談到）外，將銅箔導(dǎo)線用阻焊劑保護(hù)了起來。

印制電路板的關(guān)鍵部分在銅箔層上。銅箔層的幾個(gè)主要部分如下：焊盤：在PCB上，焊盤完成著電氣連接的任務(wù)，各個(gè)元件的引腳都是焊接在焊盤上的。通過焊盤完成各個(gè)元件間信號的輸入與輸出，并與PCB的其他部分連接起來。

圓形焊盤多邊形焊盤橢圓形焊盤布線：在PCB上的銅箔導(dǎo)線起著實(shí)際電路中的導(dǎo)線作用。布線將焊盤與焊盤之間相連接，完成整個(gè)電路板上電氣特性的連接任務(wù)，布線通常受到線寬和線間距等條件的限制。

過孔：過孔主要完成不同銅箔層之間的電氣連接任務(wù)，在層與層之間需要連通的導(dǎo)線上打通一個(gè)公共的孔，在制板時(shí)通過沉銅技術(shù)將孔壁圓柱面上鍍上一層金屬，以連通各層需要連通的銅箔。中間層通孔盲孔半盲孔頂層底層絕緣層用ProtelDXP軟件繪制印制電路板圖操作步驟：★在新建的項(xiàng)目中建立一張新的PCB1.PCBDOC.執(zhí)行命令SaveAs將PCB文件重命名,在文件名欄里鍵入文件名為baojingqiqi.PCBDOC，點(diǎn)擊Save。關(guān)閉項(xiàng)目管理面板。

★分析原理圖每一個(gè)元器件的封裝，并保證原理圖中每一個(gè)元器件封裝已經(jīng)定義且符合實(shí)際元器件封裝的要求。本例中元器件的封裝分析見下頁表。序號規(guī)格名稱數(shù)量位號封裝名封裝庫名1電阻Resistor20R1~R20AXIAL-0.4MiscellaneousDevices.Intlib2電容Capacitor8C1~C7、C9RAD-0.3MiscellaneousDevices.Intlib3PolarizedCapacitor(Radial)1C8、C10、C12RB7.6-15MiscellaneousDevices.Intlib4Loudspeaker1B1PIN2MiscellaneousDevices.Intlib53mm發(fā)光二級管（紅色）8V1~V8LED0MiscellaneousDevices.Intlib6三極管90141V9BCY-W3/E4MiscellaneousDevices.Intlib7開關(guān)8S1~S8SPST-2MiscellaneousDevices.Intlib8三刀開關(guān)1S9TL36WW15050MiscellaneousDevices.Intlib序號規(guī)格名稱數(shù)量位號封裝名封裝庫名9八路鎖存器1D1N20AFSCLogicLatch.IntLib10優(yōu)先編碼器1D2N16EFSCLogicMultiplexer.IntLib118輸入門1D3N14AFSCLogicGate.IntLib122輸入OR門1D4DN14AFSCLogicGate.IntLib13HexInverter1D5N14AFSCLogicGate.IntLib144位二進(jìn)制加法器1D6N16ENSCLogicArithmetic.IntLib15BCD七段驅(qū)動(dòng)器1D7N16EFSCInterfaceDisplayDriver.IntLib16555定時(shí)器1D8J08ANSCAnalogTimerCircuit.IntLib17LED八段數(shù)碼顯示1LED8LEDDIP-10/C15.24MiscellaneousDevices.IntLib確認(rèn)表中所列的封裝庫文件均已加載。如圖1.點(diǎn)擊Sysem標(biāo)簽選擇libraries2.跳出libraries面板，查看封裝3．查看已安裝的封裝庫。本例所需的封裝庫已裝上★將項(xiàng)目中的原理圖信息發(fā)送到目標(biāo)PCB：在原理圖編輯界面選擇Design?UpdatePCBDocumentchongdianqi.PcbDoc。EngineeringChangeOrder項(xiàng)目修改對話框出現(xiàn)，如圖所示。1．點(diǎn)擊ValidateChanges后，準(zhǔn)備將原理圖的元件與元件的連接關(guān)系轉(zhuǎn)換到印制電路板上。2．檢查結(jié)果顯示，確認(rèn)在狀態(tài)欄check列全部打勾，才能繼續(xù)進(jìn)行下一步的操作。如果是打叉呢？

注意：執(zhí)行ValidateChanges后，若項(xiàng)目修改對話框check列某些項(xiàng)打×，表明這些信息在轉(zhuǎn)換過程中出現(xiàn)差錯(cuò)，這些信息將丟失，印制電路板電氣特性不能與原理圖保持一致。打×可能的原因：原理圖元件封裝模型沒有加；封裝模型已加但不正確；原理圖元件封裝加了且正確，但它所在的封裝庫文件沒有加載上；原理圖與PCB的封裝與封裝庫均加，但二者的封裝名不一致。仔細(xì)對照上述原因一一檢查，一定能夠找出錯(cuò)誤所在。只有check欄全部打勾，才能執(zhí)行ExecuteChanges操作。至此原理圖的信息（元器件及元器件之間的電氣連接關(guān)系）準(zhǔn)確無誤的轉(zhuǎn)換到印制電路板上。3．點(diǎn)擊ExecuteChanges將改變發(fā)送到PCB。完成后，狀態(tài)欄的Done列全打勾。4．點(diǎn)擊Close，將進(jìn)入印制板設(shè)計(jì)窗口。元件的封裝也在印制電路板上。如果你在當(dāng)前視圖不能看見元件，使用熱鍵V、D（查看文檔）?！?/p>

規(guī)則設(shè)置：在開始元件布局之前，需要對印制電路板設(shè)計(jì)工作區(qū)一些公共參數(shù)做一些設(shè)置，如印制板尺寸大小、禁止布線區(qū)域大小、柵格、設(shè)計(jì)規(guī)則的設(shè)置。

單擊編輯區(qū)下面的工作層選項(xiàng)欄中的【Mechanical1】選項(xiàng)，選擇當(dāng)前工作層為機(jī)械層1，執(zhí)行命令Place>line，在編輯區(qū)繪制出一個(gè)封閉的區(qū)域，2700mil×1000mil，確定印制板的外形尺寸。如下頁圖所示：

印制板尺寸大小設(shè)置：在Mechanical1層設(shè)置印制板的外形尺寸禁止布線區(qū)域設(shè)置：

單擊編輯區(qū)下面的工作層選項(xiàng)欄中的【keepoutlayer】選項(xiàng)，選擇當(dāng)前工作層為禁止布線層，執(zhí)行命令Place>line，在編輯區(qū)繪制出一個(gè)封閉的區(qū)域，2600mil×900mil，確定印制板的禁止布線區(qū)域。如圖所示。

在Keep-outlayer上設(shè)置禁止布線區(qū)域設(shè)置原點(diǎn)

注意：根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，一般禁止布線區(qū)域與外形尺寸相差50～100mil為最佳。本例使用的是相差50mil，即四周都往內(nèi)縮50mil，所以禁止布線區(qū)域設(shè)置為2600mil×900mil

確認(rèn)放置柵格設(shè)置正確。放置在印制電路板工作區(qū)的所有對象均排列在稱為捕獲柵格（snapgrid）上。從菜單選擇Design?Options（熱鍵D，O）打開BoardOptions對話框。如右圖所示。柵格（Grids）設(shè)置：捕獲柵格、元件柵格均設(shè)為25mil。本例中為什么把捕獲柵格設(shè)置為25mil？

這樣可以使定位元件更容易些。從菜單選擇Tools?Preferences（熱鍵T，P）打開SystemPreferences對話框。在Options標(biāo)簽的EditingOptions單元，確認(rèn)SnaptoCenter選項(xiàng)被選中。如圖所示。抓住一個(gè)元件定位時(shí)，光標(biāo)就會(huì)定位在元件的參考點(diǎn)設(shè)置定位元件選項(xiàng)：

根據(jù)題目要求印制導(dǎo)線間、印制導(dǎo)線與元件之間、元件與元件之間的最小間距均為12mil。執(zhí)行命令Designs>Rules,跳出pcbrulesandconstraintsEditors對話框。如圖所示。點(diǎn)擊Clearence，在對話框的右邊出現(xiàn)編輯界面。間距規(guī)則設(shè)置：將所有對象最小間距設(shè)置為12mil元件合理布局:本例元器件較多，可以用自動(dòng)布局和手動(dòng)布局的方法將元器件拖放到合適的位置即可。元器件布局的原則主要是按照信號流向，從左到右排列元器件，一般輸入信號在左邊，輸出信號在右邊。模擬信號和數(shù)字信號分區(qū)放置。元器件放置要留有一定的空間和間距（12mil），便于以后的安裝與調(diào)試。

元件拖動(dòng)時(shí)如果變成綠色是什么原因？在不理解自動(dòng)布局的情況下，盡量使用手動(dòng)布局？

自動(dòng)布局后的元件排布，可以看出不太理想，需要結(jié)合手動(dòng)布局重新排布元件。飛線手動(dòng)布局元件：

首先放置U1(三端穩(wěn)壓調(diào)節(jié)器LM317T)，將光標(biāo)放在LM317T輪廓的中部上方，按下鼠標(biāo)左鍵不放。光標(biāo)會(huì)變成一個(gè)十字形狀并跳到元件的參考點(diǎn)。不要松開鼠標(biāo)左鍵，移動(dòng)鼠標(biāo)拖動(dòng)元件。拖動(dòng)連接時(shí)，按下SPACEBAR將其旋轉(zhuǎn)90°，然后將其定位在板子左邊（確認(rèn)整個(gè)元件仍然在板子邊界以內(nèi)），元件定位好后，松開鼠標(biāo)將其放下，注意飛線是怎樣與元件連接的。交叉越少越好。元件標(biāo)號如何重新定位？按下鼠標(biāo)左鍵不放來拖動(dòng)文字，按SPACEBAR旋轉(zhuǎn)

元器件的對齊和間隔：

例如，將R1～R8四個(gè)電阻對齊、水平等間隔擺放，按住SHIFT鍵，左擊選擇每一個(gè)電阻。在每一個(gè)元件周圍都將有一個(gè)在系統(tǒng)顏色設(shè)置的選擇顏色的選擇塊；點(diǎn)擊元件放置工具中的AlignTopsofSelectedComponents按鈕，那么八個(gè)電阻就會(huì)沿著它們的上邊對齊；現(xiàn)在點(diǎn)擊元件放置工具中的MakeHorizontalSpacingofSelectedComponentsEqual按鈕，在設(shè)計(jì)窗口的其它任何地方點(diǎn)擊取消選擇所有的電阻。這些電阻現(xiàn)在就對齊了并且等間距。依次放置所有的元器件。元件封裝的調(diào)整：

元件的布局完成，但發(fā)光二級管的封裝絲印層的圖形不符合標(biāo)準(zhǔn)化的要求，因而要對此封裝進(jìn)行更換。制作一個(gè)符合標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)光二極管封裝（led），在印制電路板設(shè)計(jì)界面將其所在的封裝庫加載上，接著雙擊需修改的發(fā)光二極管封裝，將Componentproperties

對話框的Footprint欄封裝名led0改為新的封裝名led，則發(fā)光二極管的封裝得到更新。

如果元件的封裝滿足設(shè)計(jì)要求——封裝的焊盤滿足元器件實(shí)物的安裝要求以及封裝在絲印層上的外形輪廓標(biāo)識(shí)要符合國家標(biāo)準(zhǔn)的要求，則這一步可以省略。另外，印制電路板上的修改可以隨時(shí)進(jìn)行，但修改后一定要執(zhí)行Update命令。這樣可以保證原理圖與印制電路板的信息完全一致。布線規(guī)則設(shè)置：

根據(jù)印制電路板的設(shè)計(jì)要求，印制板設(shè)計(jì)為單面板，V6～V9(三極管9014)的中間焊盤（基極）寬度小于35mil。其余的布線寬度設(shè)置為50mil，選擇命令Design>Classes將整個(gè)電路的網(wǎng)絡(luò)分成兩類。如下兩圖所示Q-2網(wǎng)絡(luò)分類設(shè)置

OTHER網(wǎng)絡(luò)分類設(shè)置

線寬規(guī)則設(shè)置：OTHER:50mil；Q－2：35mil。

執(zhí)行命令Design>Rules跳出PCBRulesandConstraintsEditor對話框。在Routing的With子菜單點(diǎn)擊鼠標(biāo)右鍵選擇“Newrule”，菜單的右邊跳出新線寬的編輯界面。按照圖參數(shù)依次設(shè)置，設(shè)置結(jié)束鼠標(biāo)在左欄空白處任何位置點(diǎn)擊，線寬的名字得到更新with_1變?yōu)镺ther。即可將other網(wǎng)絡(luò)所有布線的線寬為50mil寬。接著在Routing的With子菜單點(diǎn)擊鼠標(biāo)右鍵選擇“Newrule”，按照同樣的方法設(shè)置Q-2線寬為35mil。如下兩圖所示。other網(wǎng)絡(luò)線寬設(shè)置

Q－2網(wǎng)絡(luò)線寬設(shè)置

將整個(gè)印制電路板作為單面板來進(jìn)行手工布線，所有導(dǎo)線都在底層（bottomlayer）。布線:注意：使用飛線來引導(dǎo)我們將導(dǎo)線放置在板的底層。在ProtelDXP中，PCB的導(dǎo)線是由一系列直線段組成的。每次方向改變時(shí)，新的導(dǎo)線段也會(huì)開始。在默認(rèn)情況下，ProtelDXP初始時(shí)會(huì)使導(dǎo)線走向?yàn)榇怪?、水平?5°角，以使很容易地得到專業(yè)的結(jié)果。這項(xiàng)操作可以根據(jù)需要自定義。

首先從菜單選擇Place?InteractiveRouting（快捷鍵P，T）或點(diǎn)擊放置（Placement）工具欄的InteractiveRouting按鈕。光標(biāo)變成十字形狀，表示處于導(dǎo)線放置模式。注意：檢查文檔工作區(qū)底部的層標(biāo)簽。默認(rèn)的信號層是TopLayer，現(xiàn)在要在底層（BottomLayer）布線，則可以按數(shù)字鍵盤上的＋鍵切換到底層（BottomLa