138.2025年納米材料X射線衍射晶粒尺寸分析表征技術(shù)考試試卷_第1頁
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138.2025年納米材料X射線衍射晶粒尺寸分析表征技術(shù)考試試卷一、單項(xiàng)選擇題(每題1分,共30題)1.X射線衍射(XRD)技術(shù)主要用于分析材料的什么性質(zhì)?A.磁性B.熱膨脹C.晶粒尺寸D.化學(xué)成分2.在X射線衍射晶粒尺寸分析中,常用哪個(gè)公式計(jì)算晶粒尺寸?A.Scherrer公式B.Bragg公式C.Fourier變換D.тал公式3.Scherrer公式中,β代表什么?A.衍射峰寬度B.衍射峰高度C.晶粒尺寸D.波長4.X射線衍射儀通常使用哪種類型的X射線源?A.β射線源B.α射線源C.γ射線源D.X射線源5.衍射峰的寬度與晶粒尺寸的關(guān)系是?A.晶粒尺寸越大,峰越寬B.晶粒尺寸越小,峰越寬C.晶粒尺寸與峰寬無關(guān)D.峰寬與晶粒尺寸成正比6.在進(jìn)行晶粒尺寸分析時(shí),通常需要測量哪個(gè)參數(shù)?A.衍射峰的位置B.衍射峰的寬度C.衍射峰的高度D.衍射峰的角度7.衍射峰的半高寬(FWHM)與晶粒尺寸的關(guān)系是?A.晶粒尺寸越大,F(xiàn)WHM越小B.晶粒尺寸越小,F(xiàn)WHM越小C.晶粒尺寸與FWHM無關(guān)D.FWHM與晶粒尺寸成正比8.晶粒尺寸分析中,通常使用哪種掃描模式?A.等溫掃描B.等壓掃描C.掃描角度掃描D.時(shí)間掃描9.衍射峰的形貌分析可以提供什么信息?A.晶粒尺寸B.晶體結(jié)構(gòu)C.化學(xué)成分D.磁性10.在進(jìn)行晶粒尺寸分析時(shí),通常需要扣除什么影響?A.背景輻射B.衍射峰重疊C.雜質(zhì)峰D.以上都是11.衍射峰的積分寬度與晶粒尺寸的關(guān)系是?A.晶粒尺寸越大,積分寬度越小B.晶粒尺寸越小,積分寬度越小C.晶粒尺寸與積分寬度無關(guān)D.積分寬度與晶粒尺寸成正比12.晶粒尺寸分析中,通常使用哪種軟件?A.OriginB.MATLABC.X'PertD.以上都是13.衍射峰的偏移與晶粒尺寸的關(guān)系是?A.晶粒尺寸越大,偏移越大B.晶粒尺寸越小,偏移越大C.晶粒尺寸與偏移無關(guān)D.偏移與晶粒尺寸成正比14.在進(jìn)行晶粒尺寸分析時(shí),通常需要考慮哪個(gè)因素?A.樣品厚度B.衍射儀參數(shù)C.雜質(zhì)含量D.以上都是15.衍射峰的積分面積與晶粒尺寸的關(guān)系是?A.晶粒尺寸越大,積分面積越小B.晶粒尺寸越小,積分面積越小C.晶粒尺寸與積分面積無關(guān)D.積分面積與晶粒尺寸成正比16.晶粒尺寸分析中,通常使用哪種晶體模型?A.簡單立方B.面心立方C.體心立方D.以上都是17.衍射峰的形貌分析中,通常使用哪種方法?A.高斯擬合B.拉東變換C.小角X射線散射D.以上都是18.在進(jìn)行晶粒尺寸分析時(shí),通常需要測量哪個(gè)參數(shù)?A.衍射峰的位置B.衍射峰的寬度C.衍射峰的高度D.衍射峰的角度19.衍射峰的半高寬(FWHM)與晶粒尺寸的關(guān)系是?A.晶粒尺寸越大,F(xiàn)WHM越小B.晶粒尺寸越小,F(xiàn)WHM越小C.晶粒尺寸與FWHM無關(guān)D.FWHM與晶粒尺寸成正比20.晶粒尺寸分析中,通常使用哪種掃描模式?A.等溫掃描B.等壓掃描C.掃描角度掃描D.時(shí)間掃描21.衍射峰的形貌分析可以提供什么信息?A.晶粒尺寸B.晶體結(jié)構(gòu)C.化學(xué)成分D.磁性22.在進(jìn)行晶粒尺寸分析時(shí),通常需要扣除什么影響?A.背景輻射B.衍射峰重疊C.雜質(zhì)峰D.以上都是23.衍射峰的積分寬度與晶粒尺寸的關(guān)系是?A.晶粒尺寸越大,積分寬度越小B.晶粒尺寸越小,積分寬度越小C.晶粒尺寸與積分寬度無關(guān)D.積分寬度與晶粒尺寸成正比24.晶粒尺寸分析中,通常使用哪種軟件?A.OriginB.MATLABC.X'PertD.以上都是25.衍射峰的偏移與晶粒尺寸的關(guān)系是?A.晶粒尺寸越大,偏移越大B.晶粒尺寸越小,偏移越大C.晶粒尺寸與偏移無關(guān)D.偏移與晶粒尺寸成正比26.在進(jìn)行晶粒尺寸分析時(shí),通常需要考慮哪個(gè)因素?A.樣品厚度B.衍射儀參數(shù)C.雜質(zhì)含量D.以上都是27.衍射峰的積分面積與晶粒尺寸的關(guān)系是?A.晶粒尺寸越大,積分面積越小B.晶粒尺寸越小,積分面積越小C.晶粒尺寸與積分面積無關(guān)D.積分面積與晶粒尺寸成正比28.晶粒尺寸分析中,通常使用哪種晶體模型?A.簡單立方B.面心立方C.體心立方D.以上都是29.衍射峰的形貌分析中,通常使用哪種方法?A.高斯擬合B.拉東變換C.小角X射線散射D.以上都是30.在進(jìn)行晶粒尺寸分析時(shí),通常需要測量哪個(gè)參數(shù)?A.衍射峰的位置B.衍射峰的寬度C.衍射峰的高度D.衍射峰的角度二、多項(xiàng)選擇題(每題2分,共20題)1.X射線衍射(XRD)技術(shù)可以用于分析材料的哪些性質(zhì)?A.磁性B.熱膨脹C.晶粒尺寸D.化學(xué)成分2.Scherrer公式中涉及哪些參數(shù)?A.衍射峰寬度B.晶粒尺寸C.波長D.衍射角3.X射線衍射儀通常使用哪種類型的X射線源?A.β射線源B.α射線源C.γ射線源D.X射線源4.衍射峰的寬度與晶粒尺寸的關(guān)系是?A.晶粒尺寸越大,峰越寬B.晶粒尺寸越小,峰越寬C.晶粒尺寸與峰寬無關(guān)D.峰寬與晶粒尺寸成正比5.在進(jìn)行晶粒尺寸分析時(shí),通常需要測量哪些參數(shù)?A.衍射峰的位置B.衍射峰的寬度C.衍射峰的高度D.衍射峰的角度6.衍射峰的半高寬(FWHM)與晶粒尺寸的關(guān)系是?A.晶粒尺寸越大,F(xiàn)WHM越小B.晶粒尺寸越小,F(xiàn)WHM越小C.晶粒尺寸與FWHM無關(guān)D.FWHM與晶粒尺寸成正比7.晶粒尺寸分析中,通常使用哪種掃描模式?A.等溫掃描B.等壓掃描C.掃描角度掃描D.時(shí)間掃描8.衍射峰的形貌分析可以提供哪些信息?A.晶粒尺寸B.晶體結(jié)構(gòu)C.化學(xué)成分D.磁性9.在進(jìn)行晶粒尺寸分析時(shí),通常需要扣除哪些影響?A.背景輻射B.衍射峰重疊C.雜質(zhì)峰D.以上都是10.衍射峰的積分寬度與晶粒尺寸的關(guān)系是?A.晶粒尺寸越大,積分寬度越小B.晶粒尺寸越小,積分寬度越小C.晶粒尺寸與積分寬度無關(guān)D.積分寬度與晶粒尺寸成正比11.晶粒尺寸分析中,通常使用哪種軟件?A.OriginB.MATLABC.X'PertD.以上都是12.衍射峰的偏移與晶粒尺寸的關(guān)系是?A.晶粒尺寸越大,偏移越大B.晶粒尺寸越小,偏移越大C.晶粒尺寸與偏移無關(guān)D.偏移與晶粒尺寸成正比13.在進(jìn)行晶粒尺寸分析時(shí),通常需要考慮哪些因素?A.樣品厚度B.衍射儀參數(shù)C.雜質(zhì)含量D.以上都是14.衍射峰的積分面積與晶粒尺寸的關(guān)系是?A.晶粒尺寸越大,積分面積越小B.晶粒尺寸越小,積分面積越小C.晶粒尺寸與積分面積無關(guān)D.積分面積與晶粒尺寸成正比15.晶粒尺寸分析中,通常使用哪種晶體模型?A.簡單立方B.面心立方C.體心立方D.以上都是16.衍射峰的形貌分析中,通常使用哪種方法?A.高斯擬合B.拉東變換C.小角X射線散射D.以上都是17.在進(jìn)行晶粒尺寸分析時(shí),通常需要測量哪些參數(shù)?A.衍射峰的位置B.衍射峰的寬度C.衍射峰的高度D.衍射峰的角度18.衍射峰的半高寬(FWHM)與晶粒尺寸的關(guān)系是?A.晶粒尺寸越大,F(xiàn)WHM越小B.晶粒尺寸越小,F(xiàn)WHM越小C.晶粒尺寸與FWHM無關(guān)D.FWHM與晶粒尺寸成正比19.晶粒尺寸分析中,通常使用哪種掃描模式?A.等溫掃描B.等壓掃描C.掃描角度掃描D.時(shí)間掃描20.衍射峰的形貌分析可以提供哪些信息?A.晶粒尺寸B.晶體結(jié)構(gòu)C.化學(xué)成分D.磁性三、判斷題(每題1分,共20題)1.X射線衍射(XRD)技術(shù)可以用于分析材料的晶粒尺寸。2.Scherrer公式可以用來計(jì)算晶粒尺寸。3.X射線衍射儀通常使用X射線源。4.衍射峰的寬度與晶粒尺寸成反比。5.在進(jìn)行晶粒尺寸分析時(shí),通常需要扣除背景輻射的影響。6.衍射峰的積分寬度與晶粒尺寸成反比。7.晶粒尺寸分析中,通常使用Origin軟件。8.衍射峰的偏移與晶粒尺寸成正比。9.在進(jìn)行晶粒尺寸分析時(shí),通常需要考慮樣品厚度。10.衍射峰的積分面積與晶粒尺寸成反比。11.晶粒尺寸分析中,通常使用面心立方晶體模型。12.衍射峰的形貌分析中,通常使用高斯擬合方法。13.在進(jìn)行晶粒尺寸分析時(shí),通常需要測量衍射峰的位置。14.衍射峰的半高寬(FWHM)與晶粒尺寸成反比。15.晶粒尺寸分析中,通常使用掃描角度掃描模式。16.衍射峰的形貌分析可以

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