(2025年)焊工技能比賽理論試題含答案一、單項(xiàng)選擇題（每題2分，共40分）1.焊接過程中，熔池金屬從液態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)楣虘B(tài)的結(jié)晶過程中，若冷卻速度過快，最易產(chǎn)生的缺陷是（）。A.氣孔B.夾渣C.裂紋D.未熔合答案：C2.低合金高強(qiáng)鋼焊接時(shí)，為防止冷裂紋，最關(guān)鍵的工藝措施是（）。A.增大焊接電流B.控制層間溫度C.減少焊縫余高D.提高焊接速度答案：B3.焊條電弧焊中，E5015焊條的“15”表示（）。A.熔敷金屬抗拉強(qiáng)度500MPaB.全位置焊接C.低氫鈉型藥皮，直流反接D.熔敷金屬屈服強(qiáng)度500MPa答案：C4.CO?氣體保護(hù)焊中，若保護(hù)氣流量過大，可能導(dǎo)致（）。A.焊縫氧化B.氣孔C.電弧不穩(wěn)D.熔深減小答案：C5.鎢極氬弧焊（TIG）焊接不銹鋼時(shí)，采用直流正接的主要目的是（）。A.提高熔深B.減少鎢極燒損C.增強(qiáng)陰極破碎作用D.降低熱輸入答案：B6.焊接熱輸入的計(jì)算公式為（）。A.Q=IU/vB.Q=Iv/UC.Q=Uv/ID.Q=I2Rt答案：A（注：Q為熱輸入，單位kJ/cm；I為焊接電流A，U為電弧電壓V，v為焊接速度cm/s）7.厚板對接焊時(shí)，采用X型坡口比V型坡口的主要優(yōu)勢是（）。A.減少焊接材料消耗B.提高焊接速度C.降低焊接應(yīng)力D.便于清根答案：A8.下列哪種缺陷在射線檢測（RT）中顯示為黑色細(xì)直線狀影像？（）A.氣孔B.夾渣C.裂紋D.未焊透答案：C9.鋁及鋁合金焊接時(shí)，最易產(chǎn)生的氣孔是（）。A.氫氣孔B.氮?dú)饪證.一氧化碳?xì)饪譊.氧氣孔答案：A10.焊接殘余應(yīng)力的產(chǎn)生主要是由于（）。A.焊縫金屬收縮B.焊接熱輸入過大C.焊接速度過慢D.坡口角度過小答案：A11.氣焊時(shí)，中性焰的內(nèi)焰溫度約為（）。A.2100℃B.2500℃C.3050℃D.3500℃答案：C12.埋弧焊焊接時(shí)，若焊劑覆蓋厚度過薄，可能導(dǎo)致（）。A.焊縫成形不良B.電弧不穩(wěn)C.熔深減小D.氣孔答案：B13.下列焊接方法中，屬于壓焊的是（）。A.電阻焊B.氣焊C.氬弧焊D.焊條電弧焊答案：A14.焊接奧氏體不銹鋼時(shí)，為防止晶間腐蝕，應(yīng)控制焊縫中的（）。A.碳含量B.鉻含量C.鎳含量D.鉬含量答案：A15.管道全位置焊接時(shí)，仰焊位置的主要操作要點(diǎn)是（）。A.增大焊接電流B.加快運(yùn)條速度C.減小熔池體積D.采用直線運(yùn)條答案：C16.下列哪種焊接缺陷無法通過超聲波檢測（UT）有效檢出？（）A.內(nèi)部裂紋B.表面氣孔C.層狀撕裂D.未熔合答案：B17.預(yù)熱溫度的確定主要依據(jù)母材的（）。A.厚度B.化學(xué)成分C.焊接方法D.接頭形式答案：B（注：碳當(dāng)量是關(guān)鍵參數(shù)）18.焊接銅及銅合金時(shí)，為減少熱裂紋傾向，應(yīng)采用（）。A.高硅焊絲B.低氫焊絲C.含磷焊絲D.無氧銅焊絲答案：A19.脈沖氬弧焊的主要優(yōu)點(diǎn)是（）。A.提高熔敷效率B.控制熔池尺寸C.減少氣孔D.降低熱輸入答案：B20.焊接工藝評定（PQR）的目的是驗(yàn)證（）。A.焊工操作技能B.焊接工藝的正確性C.焊接設(shè)備性能D.焊縫力學(xué)性能答案：B二、判斷題（每題1分，共10分）1.焊接時(shí)，增大焊接電流會(huì)使熔深增加，熔寬也增加。（）答案：√2.氣割時(shí)，割嘴離工件越近，切割速度越快。（）答案：×（注：距離過近易回火）3.低合金高強(qiáng)鋼焊接后，若立即進(jìn)行后熱處理（200-350℃保溫），可有效減少擴(kuò)散氫含量。（）答案：√4.焊條電弧焊中，酸性焊條的抗裂性優(yōu)于堿性焊條。（）答案：×（注：堿性焊條抗裂性更好）5.二氧化碳?xì)怏w保護(hù)焊的焊縫含氫量低，適合焊接易產(chǎn)生冷裂紋的鋼種。（）答案：√6.鎢極氬弧焊中，直流反接時(shí)鎢極燒損嚴(yán)重，一般不用于鋼的焊接。（）答案：√7.埋弧焊采用焊劑墊時(shí)，可用于單面焊雙面成形。（）答案：√8.焊接殘余變形的矯正方法包括機(jī)械矯正和火焰矯正，火焰矯正的加熱溫度一般不超過600℃。（）答案：×（注：通常為600-800℃）9.鋁及鋁合金焊接前需嚴(yán)格清理表面氧化膜，常用化學(xué)清洗或機(jī)械打磨。（）答案：√10.射線檢測（RT）對體積型缺陷（如氣孔、夾渣）的檢出率高于面積型缺陷（如裂紋）。（）答案：×（注：RT對面積型缺陷的檢出率受角度影響，UT更優(yōu)）三、簡答題（每題8分，共40分）1.簡述焊接熱循環(huán)的主要參數(shù)及其對焊縫性能的影響。答案：焊接熱循環(huán)參數(shù)包括：①峰值溫度（影響晶粒長大）；②高溫停留時(shí)間（過長導(dǎo)致晶粒粗化）；③冷卻速度（過快易產(chǎn)生淬硬組織，增加裂紋傾向；過慢導(dǎo)致軟化）。合理控制熱循環(huán)可優(yōu)化焊縫及熱影響區(qū)的顯微組織，提高力學(xué)性能。2.分析CO?氣體保護(hù)焊產(chǎn)生飛濺的主要原因及控制措施。答案：飛濺原因：①冶金反應(yīng)（CO氣體析出）；②斑點(diǎn)壓力（熔滴過渡時(shí)電弧力不均）；③熔滴短路（電流過大導(dǎo)致爆炸）。控制措施：①采用藥芯焊絲或混合氣體（Ar+CO?）；②調(diào)整焊接參數(shù)（降低電流、提高電壓）；③預(yù)熱母材減少冷卻速度；④選擇合適的焊絲伸出長度（10-20mm）。3.簡述X射線檢測（RT）與超聲波檢測（UT）的優(yōu)缺點(diǎn)對比。答案：RT優(yōu)點(diǎn)：成像直觀，缺陷定性準(zhǔn)確，可長期保存；缺點(diǎn)：對厚工件靈敏度低，輻射危害大，成本高。UT優(yōu)點(diǎn)：對面積型缺陷敏感，檢測厚度大，速度快；缺點(diǎn)：結(jié)果依賴操作人員經(jīng)驗(yàn)，無法直接成像，對近表面缺陷不敏感。4.低合金高強(qiáng)鋼焊接時(shí)，如何防止冷裂紋的產(chǎn)生？答案：①控制氫含量：使用低氫焊材，嚴(yán)格烘干；②降低淬硬傾向：選擇合適熱輸入，控制冷卻速度；③減少焊接應(yīng)力：合理設(shè)計(jì)接頭，預(yù)熱（根據(jù)碳當(dāng)量確定溫度），控制層間溫度；④焊后處理：及時(shí)后熱（200-350℃保溫2h）或焊后熱處理（消除應(yīng)力退火）。5.簡述奧氏體不銹鋼焊接時(shí)的主要問題及預(yù)防措施。答案：主要問題：①晶間腐蝕（碳與鉻形成Cr??C?，導(dǎo)致貧鉻區(qū)）；②熱裂紋（低熔點(diǎn)共晶物聚集）；③應(yīng)力腐蝕開裂（拉應(yīng)力+腐蝕介質(zhì)）。預(yù)防措施：①采用超低碳（C≤0.03%）或含穩(wěn)定化元素（Ti、Nb）的焊材；②控制熱輸入（小電流、快速焊），減少高溫停留時(shí)間；③焊后固溶處理（1050-1150℃水淬）；④避免應(yīng)力集中，消除殘余應(yīng)力。四、案例分析題（每題15分，共30分）案例1：某石化企業(yè)DN500×12mm的Q345R（16MnR）管道環(huán)焊縫，采用焊條電弧焊（E5015焊條），焊后24小時(shí)無損檢測發(fā)現(xiàn)焊縫根部存在多條縱向冷裂紋。試分析可能原因，并提出改進(jìn)措施。答案：可能原因：①焊前預(yù)熱不足（Q345R碳當(dāng)量約0.4%，需預(yù)熱100-150℃）；②焊條烘干不徹底（E5015未按350-400℃烘干2h，導(dǎo)致氫含量超標(biāo)）；③層間溫度過低（低于預(yù)熱溫度，冷卻速度過快）；④根部清根不徹底（存在未熔合或夾渣，成為裂紋源）；⑤焊接順序不合理（局部應(yīng)力集中）。改進(jìn)措施：①焊前預(yù)熱至150℃，層間溫度保持150-200℃；②焊條使用前350℃烘干2h，置于100℃保溫筒內(nèi)；③采用小熱輸入（電流120-140A，電壓22-24V），短弧操作；④根部焊道完成后立即進(jìn)行后熱（300℃保溫1h）；⑤優(yōu)化焊接順序（對稱施焊），減少殘余應(yīng)力。案例2：某壓力容器制造廠焊接16mm厚的Q245R（20g）鋼板對接接頭，采用埋弧焊（H08A焊絲+HJ431焊劑），焊后射線檢測發(fā)現(xiàn)焊縫中存在密集氣孔。試分析氣孔產(chǎn)生的可能原因，并提出解決方法。答案：可能原因：①焊劑吸潮（HJ431未按250-300℃烘干2h，導(dǎo)致分解產(chǎn)生H?O、CO?）；②焊絲或工件表面油污、銹跡未清理（FeO與C反應(yīng)提供CO）；③焊接參數(shù)不當(dāng)（電壓過高導(dǎo)致電弧不穩(wěn)，保護(hù)氣層被破壞；速度過快