2025至2030中國(guó)人工智能芯片產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局及投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報(bào)告目錄一、中國(guó)人工智能芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 31、產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展概況 3年人工智能芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模與增長(zhǎng)趨勢(shì) 3產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)與關(guān)鍵環(huán)節(jié)分布 32、技術(shù)演進(jìn)與產(chǎn)品形態(tài) 5國(guó)產(chǎn)AI芯片技術(shù)突破與代表性企業(yè)產(chǎn)品分析 5二、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局深度剖析 61、主要企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì) 62、區(qū)域產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展 6長(zhǎng)三角、珠三角、京津冀等重點(diǎn)區(qū)域AI芯片產(chǎn)業(yè)集聚特征 6地方政府支持政策與產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)成效 8三、技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)與創(chuàng)新方向 91、核心技術(shù)演進(jìn)路徑 9先進(jìn)制程工藝（7nm及以下）對(duì)AI芯片性能的影響 9存算一體、類腦計(jì)算、光子芯片等前沿技術(shù)探索進(jìn)展 112、軟硬件協(xié)同生態(tài)構(gòu)建 12芯片配套編譯器、框架與工具鏈發(fā)展現(xiàn)狀 12國(guó)產(chǎn)AI芯片與大模型、邊緣計(jì)算等應(yīng)用場(chǎng)景的適配能力 12四、市場(chǎng)需求與應(yīng)用場(chǎng)景分析 131、下游應(yīng)用領(lǐng)域需求結(jié)構(gòu) 13大模型訓(xùn)練與推理對(duì)高性能AI芯片的拉動(dòng)效應(yīng) 132、市場(chǎng)增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)因素 14國(guó)家“東數(shù)西算”工程與算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)對(duì)AI芯片的拉動(dòng) 14行業(yè)融合加速帶來(lái)的芯片定制化需求增長(zhǎng) 16五、政策環(huán)境、風(fēng)險(xiǎn)挑戰(zhàn)與投資戰(zhàn)略建議 171、政策支持體系與監(jiān)管環(huán)境 17出口管制、技術(shù)封鎖等外部政策風(fēng)險(xiǎn)分析 172、投資機(jī)會(huì)與戰(zhàn)略規(guī)劃建議 18風(fēng)險(xiǎn)控制策略與多元化投資組合建議 18摘要隨著全球人工智能技術(shù)迅猛發(fā)展，中國(guó)人工智能芯片產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)前所未有的戰(zhàn)略機(jī)遇期，預(yù)計(jì)2025年至2030年間將進(jìn)入高速成長(zhǎng)與深度整合并行的新階段。根據(jù)權(quán)威機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將從2025年的約1200億元人民幣穩(wěn)步增長(zhǎng)至2030年的超過(guò)4500億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）高達(dá)30%以上，這一增長(zhǎng)動(dòng)力主要來(lái)源于智能駕駛、數(shù)據(jù)中心、邊緣計(jì)算、智能終端以及工業(yè)智能化等下游應(yīng)用場(chǎng)景的持續(xù)拓展。當(dāng)前，產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局呈現(xiàn)“國(guó)家隊(duì)+頭部民企+國(guó)際巨頭”三足鼎立態(tài)勢(shì)，華為昇騰、寒武紀(jì)、地平線、燧原科技、壁仞科技等本土企業(yè)憑借在算法適配、能效比優(yōu)化及垂直場(chǎng)景定制化方面的優(yōu)勢(shì)，逐步打破國(guó)外廠商在高端AI芯片領(lǐng)域的壟斷局面；與此同時(shí)，英偉達(dá)、AMD等國(guó)際企業(yè)仍憑借其在通用GPU架構(gòu)和軟件生態(tài)上的先發(fā)優(yōu)勢(shì)，在訓(xùn)練芯片市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位，但受制于出口管制等因素，其在中國(guó)市場(chǎng)的份額正面臨結(jié)構(gòu)性調(diào)整。從技術(shù)演進(jìn)方向看，未來(lái)五年AI芯片將加速向“高算力、低功耗、強(qiáng)定制、軟硬協(xié)同”方向發(fā)展，Chiplet（芯粒）封裝、存算一體、光子計(jì)算等前沿技術(shù)路徑有望實(shí)現(xiàn)商業(yè)化突破，推動(dòng)芯片性能與能效比實(shí)現(xiàn)數(shù)量級(jí)躍升。在政策層面，《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》等國(guó)家級(jí)戰(zhàn)略持續(xù)加碼，疊加地方專項(xiàng)基金與產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)，為AI芯片企業(yè)提供了良好的產(chǎn)業(yè)生態(tài)與融資環(huán)境。投資戰(zhàn)略上，建議重點(diǎn)關(guān)注具備全棧自研能力、已實(shí)現(xiàn)規(guī)?；涞?、且在特定垂直領(lǐng)域（如自動(dòng)駕駛、大模型訓(xùn)練、智能安防）形成閉環(huán)生態(tài)的企業(yè)，同時(shí)布局具備先進(jìn)封裝能力與IP核設(shè)計(jì)能力的上游環(huán)節(jié)；此外，隨著國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速，具備成熟制程下高性能AI芯片量產(chǎn)能力的廠商亦具備較高投資價(jià)值。值得注意的是，行業(yè)洗牌將不可避免，預(yù)計(jì)到2028年前后，缺乏核心技術(shù)積累與商業(yè)化能力的中小廠商將逐步退出市場(chǎng)，頭部企業(yè)通過(guò)并購(gòu)整合進(jìn)一步鞏固市場(chǎng)地位，形成23家具備全球競(jìng)爭(zhēng)力的中國(guó)AI芯片領(lǐng)軍企業(yè)?？傮w而言，2025至2030年是中國(guó)AI芯片產(chǎn)業(yè)從“跟跑”向“并跑”乃至“領(lǐng)跑”跨越的關(guān)鍵窗口期，需在持續(xù)加大研發(fā)投入的同時(shí)，強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同，構(gòu)建以應(yīng)用為導(dǎo)向的創(chuàng)新體系，方能在全球AI芯片競(jìng)爭(zhēng)格局中占據(jù)戰(zhàn)略主動(dòng)。年份產(chǎn)能（萬(wàn)片/年）產(chǎn)量（萬(wàn)片/年）產(chǎn)能利用率（%）需求量（萬(wàn)片/年）占全球比重（%）202542033680.035028.5202651041882.043030.2202762052184.052032.0202875064586.063034.5202989077386.975036.820301,05092488.088039.0一、中國(guó)人工智能芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析1、產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展概況年人工智能芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模與增長(zhǎng)趨勢(shì)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)與關(guān)鍵環(huán)節(jié)分布中國(guó)人工智能芯片產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)出高度專業(yè)化與區(qū)域集聚特征，涵蓋上游的EDA工具、IP核、半導(dǎo)體材料與設(shè)備，中游的芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試，以及下游的終端應(yīng)用與系統(tǒng)集成。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2024年中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模已突破1200億元人民幣，預(yù)計(jì)到2030年將超過(guò)5000億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率維持在25%以上。在上游環(huán)節(jié)，EDA工具長(zhǎng)期由Synopsys、Cadence和SiemensEDA三大國(guó)際廠商主導(dǎo)，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程雖在加速，但整體市占率仍不足10%；IP核領(lǐng)域，ARM架構(gòu)占據(jù)主導(dǎo)地位，但RISCV生態(tài)在中國(guó)迅速崛起，阿里平頭哥、中科院計(jì)算所等機(jī)構(gòu)已推出多款高性能RISCVAI加速IP，預(yù)計(jì)2027年國(guó)產(chǎn)IP核在AI芯片中的滲透率將提升至30%。半導(dǎo)體材料方面，硅片、光刻膠、靶材等關(guān)鍵材料仍高度依賴進(jìn)口，但滬硅產(chǎn)業(yè)、安集科技、江豐電子等企業(yè)已在12英寸硅片、高端光刻膠等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)初步突破，為AI芯片制造提供基礎(chǔ)支撐。設(shè)備環(huán)節(jié)，中微公司、北方華創(chuàng)在刻蝕、薄膜沉積設(shè)備方面已進(jìn)入中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)等產(chǎn)線，但在EUV光刻等尖端設(shè)備上仍存在“卡脖子”問(wèn)題。中游環(huán)節(jié)中，芯片設(shè)計(jì)是AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈的核心驅(qū)動(dòng)力，華為昇騰、寒武紀(jì)、地平線、燧原科技等企業(yè)已推出覆蓋云端、邊緣端和終端的全棧式AI芯片產(chǎn)品，2024年國(guó)產(chǎn)AI芯片設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量超過(guò)200家，其中年?duì)I收超10億元的企業(yè)達(dá)15家。制造方面，中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)已具備14nm及以下工藝量產(chǎn)能力，但先進(jìn)制程（7nm及以下）仍受限于設(shè)備與技術(shù)封鎖，短期內(nèi)難以大規(guī)模量產(chǎn)高性能AI訓(xùn)練芯片；封裝測(cè)試環(huán)節(jié)則呈現(xiàn)高度國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)，長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技已掌握2.5D/3D先進(jìn)封裝技術(shù)，可滿足AI芯片高帶寬、低延遲的集成需求。下游應(yīng)用端，AI芯片廣泛應(yīng)用于智能駕駛、數(shù)據(jù)中心、智能安防、工業(yè)視覺(jué)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域，其中智能駕駛和大模型訓(xùn)練成為增長(zhǎng)最快的兩大場(chǎng)景。據(jù)IDC預(yù)測(cè)，到2026年，中國(guó)智能駕駛AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)800億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò)40%；大模型訓(xùn)練對(duì)算力需求激增，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)AI加速卡在互聯(lián)網(wǎng)巨頭和國(guó)資云平臺(tái)中的部署比例持續(xù)提升。從區(qū)域分布看，長(zhǎng)三角（上海、蘇州、合肥）、珠三角（深圳、廣州）、京津冀（北京、天津）已形成三大AI芯片產(chǎn)業(yè)集群，其中上海張江集聚了超過(guò)50家AI芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，合肥依托長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)和本源量子構(gòu)建“存算一體”生態(tài)，深圳則以華為、中興、大疆等終端廠商帶動(dòng)芯片應(yīng)用落地。政策層面，《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》等文件持續(xù)加碼支持，2025年起國(guó)家大基金三期預(yù)計(jì)將投入超3000億元重點(diǎn)扶持AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)。未來(lái)五年，隨著Chiplet（芯粒）技術(shù)、存算一體架構(gòu)、光子計(jì)算等新范式的成熟，中國(guó)AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈將進(jìn)一步向高集成度、低功耗、異構(gòu)融合方向演進(jìn)，關(guān)鍵環(huán)節(jié)的自主可控能力將成為決定產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的核心要素。投資布局應(yīng)聚焦EDA工具鏈、先進(jìn)封裝、RISCV生態(tài)、AI芯片專用制造工藝等“卡脖子”與新興交叉領(lǐng)域，構(gòu)建從材料、設(shè)備到應(yīng)用的全鏈條協(xié)同創(chuàng)新體系，以支撐2030年實(shí)現(xiàn)AI芯片國(guó)產(chǎn)化率超60%的戰(zhàn)略目標(biāo)。2、技術(shù)演進(jìn)與產(chǎn)品形態(tài)國(guó)產(chǎn)AI芯片技術(shù)突破與代表性企業(yè)產(chǎn)品分析近年來(lái)，中國(guó)人工智能芯片產(chǎn)業(yè)在政策扶持、市場(chǎng)需求與技術(shù)迭代的多重驅(qū)動(dòng)下實(shí)現(xiàn)顯著突破，國(guó)產(chǎn)AI芯片在算力性能、能效比、軟硬件協(xié)同及特定場(chǎng)景適配能力等方面持續(xù)提升。據(jù)中國(guó)信息通信研究院數(shù)據(jù)顯示，2024年中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)約850億元人民幣，預(yù)計(jì)到2030年將突破3200億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò)24%。這一增長(zhǎng)不僅源于大模型訓(xùn)練與推理需求的爆發(fā)式增長(zhǎng)，也得益于智能駕駛、邊緣計(jì)算、工業(yè)視覺(jué)、智慧醫(yī)療等垂直領(lǐng)域?qū)Χㄖ苹疉I芯片的旺盛需求。在此背景下，以華為昇騰、寒武紀(jì)、壁仞科技、燧原科技、摩爾線程、天數(shù)智芯、地平線等為代表的國(guó)產(chǎn)AI芯片企業(yè)，依托自主研發(fā)架構(gòu)與先進(jìn)制程工藝，逐步構(gòu)建起覆蓋云端、邊緣端與終端的全棧式產(chǎn)品矩陣。華為昇騰910B芯片采用7nm工藝，F(xiàn)P16算力達(dá)256TFLOPS，已廣泛應(yīng)用于盤古大模型訓(xùn)練，并在政務(wù)、金融、能源等行業(yè)落地；寒武紀(jì)思元590芯片支持INT4/INT8/FP16等多種精度，推理能效比達(dá)15TOPS/W，在智能安防與數(shù)據(jù)中心推理場(chǎng)景中具備較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力；地平線征程5芯片算力達(dá)128TOPS，已搭載于理想、比亞迪、上汽等主流車企的智能駕駛系統(tǒng)，2024年出貨量突破百萬(wàn)顆，穩(wěn)居國(guó)內(nèi)車載AI芯片市場(chǎng)首位。與此同時(shí)，國(guó)產(chǎn)AI芯片在軟件生態(tài)建設(shè)方面亦取得關(guān)鍵進(jìn)展，如華為推出CANN異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)與MindSpore深度學(xué)習(xí)框架，寒武紀(jì)構(gòu)建MLULink多芯互聯(lián)技術(shù)與CambriconNeuWare軟件棧，顯著提升模型部署效率與開發(fā)便捷性。值得關(guān)注的是，隨著Chiplet（芯粒）技術(shù)、存算一體架構(gòu)、光子計(jì)算等前沿方向的探索，國(guó)產(chǎn)AI芯片正從單一性能競(jìng)爭(zhēng)轉(zhuǎn)向系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新。例如，壁仞科技推出的BR100系列采用Chiplet設(shè)計(jì)，通過(guò)多Die集成實(shí)現(xiàn)PFLOPS級(jí)算力，有效緩解先進(jìn)制程受限帶來(lái)的瓶頸；天數(shù)智芯的“天垓100”則聚焦通用GPU路線，在兼容CUDA生態(tài)的同時(shí)強(qiáng)化AI加速能力，為國(guó)產(chǎn)替代提供新路徑。面向2025至2030年，國(guó)產(chǎn)AI芯片企業(yè)將進(jìn)一步聚焦高算力、低功耗、高可靠與強(qiáng)生態(tài)四大核心維度，加速在大模型訓(xùn)練芯片、車規(guī)級(jí)AI芯片、邊緣AISoC等高價(jià)值賽道的布局。預(yù)計(jì)到2027年，國(guó)產(chǎn)AI芯片在訓(xùn)練市場(chǎng)的份額有望從當(dāng)前不足10%提升至25%以上，在推理市場(chǎng)則有望突破40%。投資層面，建議重點(diǎn)關(guān)注具備全棧技術(shù)能力、已形成規(guī)?；虡I(yè)落地、且在先進(jìn)封裝與異構(gòu)集成領(lǐng)域具備先發(fā)優(yōu)勢(shì)的企業(yè)，同時(shí)需警惕同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)加劇與生態(tài)壁壘高筑帶來(lái)的長(zhǎng)期風(fēng)險(xiǎn)。未來(lái)五年，國(guó)產(chǎn)AI芯片將不僅作為硬件載體，更將成為中國(guó)人工智能產(chǎn)業(yè)自主可控與全球競(jìng)爭(zhēng)力構(gòu)建的戰(zhàn)略支點(diǎn)。年份市場(chǎng)份額（%）發(fā)展趨勢(shì)（年復(fù)合增長(zhǎng)率，%）平均價(jià)格走勢(shì)（元/顆）202528.532.01,250202631.229.51,180202734.027.81,120202836.725.41,050202939.123.6980203041.521.9920二、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局深度剖析1、主要企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)2、區(qū)域產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展長(zhǎng)三角、珠三角、京津冀等重點(diǎn)區(qū)域AI芯片產(chǎn)業(yè)集聚特征長(zhǎng)三角、珠三角、京津冀作為我國(guó)人工智能芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的三大核心區(qū)域，各自依托獨(dú)特的資源稟賦、政策導(dǎo)向與產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)，形成了差異化且高度協(xié)同的集聚特征。截至2024年，長(zhǎng)三角地區(qū)AI芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模已突破1200億元，占全國(guó)總量的約42%，其中上海、蘇州、合肥等城市構(gòu)建了從EDA工具、IP核設(shè)計(jì)、晶圓制造到封裝測(cè)試的完整生態(tài)體系。上海張江科學(xué)城集聚了寒武紀(jì)、燧原科技、壁仞科技等頭部企業(yè)，2023年區(qū)域內(nèi)AI芯片設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量超過(guò)180家，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)28.5%。江蘇省重點(diǎn)布局先進(jìn)封裝與第三代半導(dǎo)體材料，蘇州工業(yè)園區(qū)已建成國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的Chiplet異構(gòu)集成平臺(tái)，預(yù)計(jì)到2027年將支撐超過(guò)50款高性能AI芯片量產(chǎn)。安徽省則依托合肥綜合性國(guó)家科學(xué)中心，在存算一體、類腦計(jì)算等前沿方向持續(xù)投入，中國(guó)科大與本源量子等機(jī)構(gòu)聯(lián)合推動(dòng)量子經(jīng)典混合AI芯片研發(fā)，為區(qū)域技術(shù)躍遷提供底層支撐。珠三角地區(qū)以深圳為核心，2024年AI芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模約為850億元，占全國(guó)29%。深圳南山區(qū)聚集了華為海思、云天勵(lì)飛、中興微電子等企業(yè)，在端側(cè)AI芯片領(lǐng)域具備顯著優(yōu)勢(shì)，2023年智能手機(jī)與智能終端搭載的國(guó)產(chǎn)AI芯片出貨量達(dá)3.2億顆，其中70%來(lái)自珠三角企業(yè)。廣東省“十四五”規(guī)劃明確提出建設(shè)粵港澳大灣區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)帶，廣州聚焦車規(guī)級(jí)AI芯片，比亞迪半導(dǎo)體與地平線合作開發(fā)的征程系列芯片已裝車超80萬(wàn)輛，預(yù)計(jì)2026年車用AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將突破300億元。東莞、珠海等地則強(qiáng)化封測(cè)與材料配套能力，長(zhǎng)電科技華南基地2025年將實(shí)現(xiàn)2.5D/3D先進(jìn)封裝月產(chǎn)能15萬(wàn)片，支撐區(qū)域芯片制造能力躍升。京津冀地區(qū)以北京為創(chuàng)新策源地，2024年產(chǎn)業(yè)規(guī)模約650億元，占比22%。中關(guān)村科學(xué)城集聚了百度昆侖芯、智譜AI、摩爾線程等企業(yè)，在大模型專用芯片與通用GPU領(lǐng)域形成技術(shù)高地，2023年北京AI芯片專利申請(qǐng)量占全國(guó)31.7%。天津?yàn)I海新區(qū)重點(diǎn)發(fā)展特色工藝制造，中芯國(guó)際TJFab8英寸線已實(shí)現(xiàn)90nmBCD工藝量產(chǎn)，支撐電源管理類AI芯片供應(yīng)；河北雄安新區(qū)則通過(guò)“數(shù)字城市”建設(shè)牽引邊緣AI芯片需求，2025年智慧城市項(xiàng)目預(yù)計(jì)帶動(dòng)邊緣計(jì)算芯片采購(gòu)額超50億元。三地協(xié)同機(jī)制日益完善，京津冀國(guó)家技術(shù)創(chuàng)新中心聯(lián)合清華、北大設(shè)立AI芯片共性技術(shù)平臺(tái)，計(jì)劃2026年前突破7nm以下工藝EDA工具鏈瓶頸。綜合來(lái)看，三大區(qū)域在2025—2030年間將呈現(xiàn)“長(zhǎng)三角強(qiáng)制造、珠三角重應(yīng)用、京津冀精研發(fā)”的格局，預(yù)計(jì)到2030年全國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)4800億元，其中長(zhǎng)三角占比穩(wěn)定在40%以上，珠三角提升至32%，京津冀維持在20%左右，區(qū)域間通過(guò)產(chǎn)業(yè)鏈互補(bǔ)與技術(shù)溢出效應(yīng)，共同構(gòu)建具有全球競(jìng)爭(zhēng)力的AI芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系。地方政府支持政策與產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)成效近年來(lái)，中國(guó)各地方政府圍繞人工智能芯片產(chǎn)業(yè)密集出臺(tái)專項(xiàng)扶持政策，推動(dòng)形成覆蓋研發(fā)、制造、封裝測(cè)試及應(yīng)用落地的全鏈條生態(tài)體系。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，截至2024年底，全國(guó)已有28個(gè)?。ㄗ灾螀^(qū)、直轄市）發(fā)布人工智能芯片或集成電路專項(xiàng)政策，累計(jì)設(shè)立產(chǎn)業(yè)引導(dǎo)基金規(guī)模超過(guò)4200億元，其中北京、上海、深圳、合肥、成都等城市成為政策資源集聚高地。北京市依托中關(guān)村科學(xué)城和亦莊經(jīng)開區(qū)，實(shí)施“芯火”計(jì)劃，對(duì)流片費(fèi)用給予最高50%的補(bǔ)貼，并設(shè)立總規(guī)模達(dá)300億元的人工智能芯片專項(xiàng)基金；上海市在“十四五”期間規(guī)劃建設(shè)臨港新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)園，目標(biāo)到2027年實(shí)現(xiàn)人工智能芯片設(shè)計(jì)企業(yè)超200家、制造產(chǎn)能突破每月10萬(wàn)片12英寸晶圓；深圳市則通過(guò)“鵬城芯谷”項(xiàng)目整合華為海思、中芯國(guó)際、寒武紀(jì)等龍頭企業(yè)資源，構(gòu)建從EDA工具到先進(jìn)封裝的本地化供應(yīng)鏈。產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)方面，全國(guó)已形成以長(zhǎng)三角、珠三角、京津冀、成渝四大產(chǎn)業(yè)集群為核心的布局格局。長(zhǎng)三角地區(qū)依托上海張江、蘇州工業(yè)園區(qū)、合肥高新區(qū)，集聚了中芯國(guó)際、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、地平線等重點(diǎn)企業(yè)，2024年該區(qū)域人工智能芯片產(chǎn)值達(dá)1860億元，占全國(guó)總量的43.2%；珠三角以深圳南山、廣州黃埔為核心，重點(diǎn)發(fā)展AI加速芯片與邊緣計(jì)算芯片，2024年產(chǎn)值達(dá)980億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)28.7%；京津冀聚焦高端通用AI芯片與大模型訓(xùn)練芯片，北京中關(guān)村AI芯片企業(yè)數(shù)量已突破150家；成渝地區(qū)則依托成都IC設(shè)計(jì)基地與重慶兩江新區(qū)智能終端制造優(yōu)勢(shì)，加速推進(jìn)存算一體芯片與車規(guī)級(jí)AI芯片產(chǎn)業(yè)化。從投資成效看，地方政府通過(guò)“政策+基金+園區(qū)”三位一體模式顯著提升產(chǎn)業(yè)聚集效應(yīng)。2024年全國(guó)人工智能芯片產(chǎn)業(yè)園區(qū)平均入駐率達(dá)82.5%，較2021年提升27個(gè)百分點(diǎn)，園區(qū)內(nèi)企業(yè)平均研發(fā)投入強(qiáng)度達(dá)18.3%，高于行業(yè)平均水平5.2個(gè)百分點(diǎn)。據(jù)賽迪顧問(wèn)預(yù)測(cè)，到2030年，中國(guó)人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模將突破5000億元，年均增速保持在25%以上，其中地方政府主導(dǎo)建設(shè)的產(chǎn)業(yè)園區(qū)將承載超過(guò)70%的產(chǎn)能與創(chuàng)新活動(dòng)。未來(lái)五年，各地將進(jìn)一步優(yōu)化政策工具箱，重點(diǎn)支持Chiplet、存算一體、光子計(jì)算等前沿技術(shù)方向，并推動(dòng)建立跨區(qū)域協(xié)同機(jī)制，例如長(zhǎng)三角集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)盟已啟動(dòng)“AI芯片流片共享平臺(tái)”，預(yù)計(jì)2026年前可降低中小企業(yè)流片成本30%以上。同時(shí)，多地正探索“應(yīng)用場(chǎng)景牽引+園區(qū)生態(tài)反哺”新模式，如合肥依托“中國(guó)聲谷”推動(dòng)AI語(yǔ)音芯片在智能汽車、智慧醫(yī)療等領(lǐng)域規(guī)?；瘧?yīng)用，2024年帶動(dòng)本地芯片采購(gòu)額增長(zhǎng)41%。隨著國(guó)家“東數(shù)西算”工程深入推進(jìn)，中西部地區(qū)如西安、武漢、貴陽(yáng)等地亦加速布局AI芯片數(shù)據(jù)中心配套產(chǎn)業(yè)，預(yù)計(jì)到2030年將形成新增產(chǎn)能約每月5萬(wàn)片12英寸晶圓，有效緩解東部產(chǎn)能瓶頸?？傮w而言，地方政府通過(guò)精準(zhǔn)施策與空間載體建設(shè)，不僅夯實(shí)了人工智能芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的物理基礎(chǔ)，更在技術(shù)路線選擇、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同、市場(chǎng)應(yīng)用拓展等方面構(gòu)建起可持續(xù)的區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，為2025至2030年中國(guó)在全球AI芯片競(jìng)爭(zhēng)格局中占據(jù)關(guān)鍵地位提供堅(jiān)實(shí)支撐。年份銷量（萬(wàn)顆）收入（億元）平均單價(jià)（元/顆）毛利率（%）20251,2002402,00048.520261,6503632,20050.220272,2005282,40052.020282,8507412,60053.520293,6009722,70054.820304,5001,2602,80056.0三、技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)與創(chuàng)新方向1、核心技術(shù)演進(jìn)路徑先進(jìn)制程工藝（7nm及以下）對(duì)AI芯片性能的影響隨著人工智能技術(shù)在各行業(yè)的深度滲透，AI芯片作為算力基礎(chǔ)設(shè)施的核心載體，其性能表現(xiàn)直接決定了大模型訓(xùn)練效率、邊緣端推理速度以及整體系統(tǒng)能效比。在這一背景下，先進(jìn)制程工藝，尤其是7納米及以下節(jié)點(diǎn)，已成為推動(dòng)AI芯片性能躍升的關(guān)鍵技術(shù)路徑。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（CSIA）與賽迪顧問(wèn)聯(lián)合發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2024年中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模已突破1,200億元人民幣，其中采用7nm及以下先進(jìn)制程的AI芯片占比約為38%，預(yù)計(jì)到2030年該比例將提升至75%以上。這一趨勢(shì)的背后，是先進(jìn)制程在晶體管密度、功耗控制與運(yùn)算頻率等方面的顯著優(yōu)勢(shì)。以7nm工藝為例，相較于14nm工藝，其晶體管密度提升約1.8倍，單位面積內(nèi)可集成更多計(jì)算單元，從而在相同芯片面積下實(shí)現(xiàn)更高并行計(jì)算能力；同時(shí)，其動(dòng)態(tài)功耗降低約40%，靜態(tài)漏電減少近60%，這對(duì)于數(shù)據(jù)中心和終端設(shè)備的能效優(yōu)化具有決定性意義。臺(tái)積電和三星在5nm、4nm乃至3nm制程上的持續(xù)迭代，進(jìn)一步推動(dòng)了AI芯片設(shè)計(jì)向更高性能、更低功耗方向演進(jìn)。例如，英偉達(dá)最新發(fā)布的H200AI加速芯片采用臺(tái)積電4nm工藝，其FP16算力達(dá)到2,000TFLOPS，相較上一代A100提升近2倍，而整機(jī)功耗僅增加約15%，充分體現(xiàn)了先進(jìn)制程對(duì)性能功耗比的優(yōu)化能力。從中國(guó)市場(chǎng)來(lái)看，盡管在先進(jìn)制程制造環(huán)節(jié)仍面臨外部技術(shù)限制，但本土AI芯片企業(yè)正通過(guò)架構(gòu)創(chuàng)新與異構(gòu)集成等方式，最大化利用現(xiàn)有可獲得的先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)。寒武紀(jì)、壁仞科技、燧原科技等企業(yè)在7nm工藝基礎(chǔ)上，結(jié)合Chiplet（芯粒）技術(shù)、3D封裝與存算一體架構(gòu)，有效緩解了單一芯片面積受限與互連延遲問(wèn)題。據(jù)IDC預(yù)測(cè)，到2027年，中國(guó)采用Chiplet技術(shù)的AI芯片出貨量將占高性能AI芯片總量的30%以上，其中絕大多數(shù)將基于7nm或5nm工藝平臺(tái)。此外，國(guó)家“十四五”集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)劃明確提出，要加快先進(jìn)制程共性技術(shù)研發(fā)，支持國(guó)產(chǎn)EDA工具、光刻膠、高純靶材等關(guān)鍵材料設(shè)備的驗(yàn)證與導(dǎo)入，為AI芯片在先進(jìn)工藝上的自主可控奠定基礎(chǔ)。中芯國(guó)際雖在7nm以下量產(chǎn)能力上尚處追趕階段，但其N+1、N+2工藝已在特定AI應(yīng)用場(chǎng)景中實(shí)現(xiàn)小批量交付，預(yù)計(jì)2026年前后有望形成穩(wěn)定產(chǎn)能。與此同時(shí)，華為昇騰910B芯片采用7nm工藝，在大模型訓(xùn)練場(chǎng)景中展現(xiàn)出接近國(guó)際主流產(chǎn)品的性能水平，驗(yàn)證了國(guó)產(chǎn)先進(jìn)制程AI芯片的可行性與競(jìng)爭(zhēng)力。展望2025至2030年，先進(jìn)制程對(duì)AI芯片性能的賦能將不僅體現(xiàn)在算力密度的提升，更將深度融入系統(tǒng)級(jí)優(yōu)化。隨著GAA（環(huán)繞柵極）晶體管結(jié)構(gòu)在3nm及以下節(jié)點(diǎn)的普及，漏電流控制能力將進(jìn)一步增強(qiáng)，使得AI芯片在超低電壓下仍能維持高頻率運(yùn)行，這對(duì)邊緣AI設(shè)備尤為關(guān)鍵。麥肯錫研究指出，到2030年，全球邊緣AI芯片市場(chǎng)將占AI芯片總規(guī)模的45%，而其中70%以上將采用5nm及以下工藝。中國(guó)在此領(lǐng)域的投資布局亦在加速，2024年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金對(duì)先進(jìn)制程相關(guān)項(xiàng)目的投資總額同比增長(zhǎng)62%，重點(diǎn)覆蓋光刻、刻蝕、薄膜沉積等關(guān)鍵設(shè)備環(huán)節(jié)。未來(lái)五年，隨著國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)技術(shù)的突破與先進(jìn)封裝生態(tài)的完善，中國(guó)AI芯片產(chǎn)業(yè)有望在7nm及以下工藝節(jié)點(diǎn)上實(shí)現(xiàn)從“可用”到“好用”的跨越，進(jìn)而在全球競(jìng)爭(zhēng)格局中占據(jù)更具話語(yǔ)權(quán)的位置。這一進(jìn)程不僅關(guān)乎技術(shù)指標(biāo)的追趕，更將重塑中國(guó)在人工智能時(shí)代底層算力體系的自主性與安全性。存算一體、類腦計(jì)算、光子芯片等前沿技術(shù)探索進(jìn)展近年來(lái)，中國(guó)在人工智能芯片領(lǐng)域的前沿技術(shù)探索持續(xù)加速，存算一體、類腦計(jì)算與光子芯片三大方向逐漸成為突破傳統(tǒng)馮·諾依曼架構(gòu)瓶頸、實(shí)現(xiàn)算力躍升的關(guān)鍵路徑。據(jù)中國(guó)信息通信研究院數(shù)據(jù)顯示，2024年中國(guó)人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模已突破1200億元，預(yù)計(jì)到2030年將超過(guò)4500億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)24.3%。在這一增長(zhǎng)背景下，前沿技術(shù)路線不僅承載著國(guó)家科技自立自強(qiáng)的戰(zhàn)略使命，也成為資本密集布局的熱點(diǎn)賽道。存算一體技術(shù)通過(guò)將存儲(chǔ)單元與計(jì)算單元深度融合，有效緩解“內(nèi)存墻”問(wèn)題，顯著降低數(shù)據(jù)搬運(yùn)能耗。清華大學(xué)、中科院微電子所等科研機(jī)構(gòu)已在憶阻器存算一體芯片領(lǐng)域取得實(shí)質(zhì)性突破，2023年發(fā)布的128×128陣列憶阻器芯片能效比達(dá)到每瓦特16TOPS，較傳統(tǒng)GPU提升近10倍。產(chǎn)業(yè)端，如智存科技、知存科技等初創(chuàng)企業(yè)已實(shí)現(xiàn)存算一體芯片的小批量量產(chǎn)，并在邊緣AI推理、智能安防等場(chǎng)景落地應(yīng)用。據(jù)賽迪顧問(wèn)預(yù)測(cè)，到2027年，中國(guó)存算一體芯片市場(chǎng)規(guī)模有望突破300億元，占AI芯片整體市場(chǎng)的8%以上。類腦計(jì)算則以模擬人腦神經(jīng)元工作機(jī)制為核心，強(qiáng)調(diào)事件驅(qū)動(dòng)、低功耗與高并行性。浙江大學(xué)研發(fā)的“達(dá)爾文”系列類腦芯片已迭代至第三代，集成5億個(gè)神經(jīng)元與500億個(gè)突觸連接，功耗僅為傳統(tǒng)AI芯片的1/20。北京靈汐科技推出的“啟明”類腦芯片已在無(wú)人機(jī)避障、工業(yè)視覺(jué)檢測(cè)等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)商業(yè)化部署。國(guó)家“十四五”規(guī)劃明確將類腦智能列為前沿科技重點(diǎn)方向，預(yù)計(jì)到2030年，中國(guó)類腦計(jì)算芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)180億元，年均增速超過(guò)35%。光子芯片則依托光信號(hào)替代電信號(hào)進(jìn)行信息處理，具備超高速率、低延遲與抗電磁干擾等優(yōu)勢(shì)。中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)在集成光子神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)方面取得關(guān)鍵進(jìn)展，2024年實(shí)現(xiàn)單芯片支持1024通道并行計(jì)算，理論算力達(dá)1000TOPS。華為、曦智科技等企業(yè)已布局硅光AI芯片研發(fā)，其中曦智科技的光子計(jì)算平臺(tái)在金融風(fēng)控、藥物分子模擬等高精度計(jì)算場(chǎng)景中展現(xiàn)出顯著性能優(yōu)勢(shì)。據(jù)IDC中國(guó)預(yù)測(cè)，光子AI芯片市場(chǎng)將于2026年啟動(dòng)規(guī)?；逃茫?030年中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模有望突破120億元。政策層面，《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》等文件均明確提出支持新型計(jì)算架構(gòu)研發(fā)，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金三期亦將前沿AI芯片技術(shù)列為重點(diǎn)投資方向。綜合來(lái)看，存算一體聚焦能效優(yōu)化，類腦計(jì)算強(qiáng)調(diào)智能仿生，光子芯片追求物理極限突破，三者雖技術(shù)路徑各異，但共同指向構(gòu)建下一代高能效、高智能、高安全的AI算力基礎(chǔ)設(shè)施。未來(lái)五年，隨著工藝成熟度提升、生態(tài)體系完善及應(yīng)用場(chǎng)景拓展，這三大前沿技術(shù)有望從實(shí)驗(yàn)室走向規(guī)?；逃茫蔀橹袊?guó)在全球AI芯片競(jìng)爭(zhēng)格局中實(shí)現(xiàn)彎道超車的重要支點(diǎn)。2、軟硬件協(xié)同生態(tài)構(gòu)建芯片配套編譯器、框架與工具鏈發(fā)展現(xiàn)狀國(guó)產(chǎn)AI芯片與大模型、邊緣計(jì)算等應(yīng)用場(chǎng)景的適配能力分析維度具體內(nèi)容關(guān)鍵數(shù)據(jù)/指標(biāo)（2025年預(yù)估）優(yōu)勢(shì)（Strengths）本土AI芯片企業(yè)研發(fā)投入持續(xù)增長(zhǎng)，政策支持力度大研發(fā)投入占比達(dá)18.5%，年復(fù)合增長(zhǎng)率22.3%劣勢(shì)（Weaknesses）高端制程工藝依賴境外代工，先進(jìn)封裝能力不足7nm及以下制程自給率不足12%，對(duì)外依賴度達(dá)88%機(jī)會(huì)（Opportunities）國(guó)產(chǎn)替代加速，AI服務(wù)器與邊緣計(jì)算需求爆發(fā)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)2,850億元，年增速31.7%威脅（Threats）國(guó)際技術(shù)封鎖加劇，出口管制限制先進(jìn)設(shè)備進(jìn)口受管制設(shè)備進(jìn)口額下降42%，高端EDA工具受限率達(dá)65%綜合評(píng)估產(chǎn)業(yè)生態(tài)逐步完善，但核心技術(shù)仍存“卡脖子”風(fēng)險(xiǎn)國(guó)產(chǎn)AI芯片市占率預(yù)計(jì)從2025年28%提升至2030年45%四、市場(chǎng)需求與應(yīng)用場(chǎng)景分析1、下游應(yīng)用領(lǐng)域需求結(jié)構(gòu)大模型訓(xùn)練與推理對(duì)高性能AI芯片的拉動(dòng)效應(yīng)隨著大模型技術(shù)的迅猛發(fā)展，人工智能產(chǎn)業(yè)對(duì)算力基礎(chǔ)設(shè)施的需求呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，高性能AI芯片作為支撐大模型訓(xùn)練與推理的核心硬件，正成為驅(qū)動(dòng)中國(guó)人工智能芯片市場(chǎng)擴(kuò)張的關(guān)鍵引擎。據(jù)中國(guó)信息通信研究院數(shù)據(jù)顯示，2024年中國(guó)大模型相關(guān)算力需求已突破800EFLOPS（每秒百億億次浮點(diǎn)運(yùn)算），預(yù)計(jì)到2030年將攀升至15,000EFLOPS以上，年均復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)52.3%。這一算力需求的激增直接轉(zhuǎn)化為對(duì)高性能AI芯片的強(qiáng)勁拉動(dòng)力，尤其在訓(xùn)練階段，單個(gè)千億參數(shù)級(jí)別大模型的一次完整訓(xùn)練所需算力相當(dāng)于數(shù)千張高端GPU持續(xù)運(yùn)行數(shù)月，對(duì)芯片的并行計(jì)算能力、內(nèi)存帶寬及能效比提出極高要求。在此背景下，國(guó)產(chǎn)AI芯片廠商加速布局訓(xùn)練芯片賽道，寒武紀(jì)思元590、華為昇騰910B、壁仞科技BR100等產(chǎn)品相繼推出，單芯片F(xiàn)P16算力普遍突破2,000TFLOPS，部分產(chǎn)品已接近國(guó)際領(lǐng)先水平。與此同時(shí)，推理端需求亦不容忽視，隨著大模型在金融、醫(yī)療、政務(wù)、制造等垂直領(lǐng)域的規(guī)?；涞?，邊緣側(cè)與云端推理場(chǎng)景對(duì)低延遲、高吞吐、高能效芯片的需求持續(xù)釋放。IDC預(yù)測(cè)，到2027年，中國(guó)AI推理芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)1,280億元，占整體AI芯片市場(chǎng)的63%，其中大模型專用推理芯片占比將從2024年的不足15%提升至45%以上。為應(yīng)對(duì)這一趨勢(shì)，芯片企業(yè)正通過(guò)架構(gòu)創(chuàng)新提升推理效率，例如采用稀疏計(jì)算、混合精度量化、存算一體等技術(shù)路徑，顯著降低單位推理任務(wù)的能耗與成本。政策層面，《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》等文件明確將高性能AI芯片列為重點(diǎn)攻關(guān)方向，國(guó)家大基金三期于2024年設(shè)立3,440億元專項(xiàng)資金，重點(diǎn)支持先進(jìn)制程AI芯片研發(fā)與產(chǎn)線建設(shè)。資本市場(chǎng)上，2023年至2024年，中國(guó)AI芯片領(lǐng)域融資總額超過(guò)620億元，其中超60%流向大模型訓(xùn)練與推理專用芯片項(xiàng)目。從技術(shù)演進(jìn)看，Chiplet（芯粒）封裝、3D堆疊、光互聯(lián)等先進(jìn)集成技術(shù)正被廣泛應(yīng)用于新一代AI芯片設(shè)計(jì)，以突破摩爾定律限制，提升系統(tǒng)級(jí)性能。未來(lái)五年，隨著多模態(tài)大模型、具身智能、AIAgent等新范式興起，對(duì)芯片的異構(gòu)計(jì)算能力、動(dòng)態(tài)調(diào)度能力及軟件生態(tài)兼容性提出更高要求，推動(dòng)AI芯片向“訓(xùn)練推理一體化”架構(gòu)演進(jìn)。據(jù)賽迪顧問(wèn)預(yù)測(cè)，2025年中國(guó)高性能AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將突破900億元，2030年有望達(dá)到3,500億元，其中由大模型直接拉動(dòng)的份額占比將超過(guò)70%。在此過(guò)程中，具備全棧軟硬件協(xié)同能力、深度綁定大模型廠商、并擁有自主IP核與先進(jìn)封裝能力的企業(yè)，將在競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)顯著優(yōu)勢(shì)。投資布局應(yīng)聚焦于支持高帶寬內(nèi)存（HBM）、先進(jìn)封裝、編譯器優(yōu)化及模型壓縮等關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)的芯片企業(yè)，同時(shí)關(guān)注其在國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程中的生態(tài)構(gòu)建能力與商業(yè)化落地節(jié)奏，以把握大模型時(shí)代AI芯片產(chǎn)業(yè)的歷史性機(jī)遇。年份大模型參數(shù)規(guī)模（億級(jí)）訓(xùn)練算力需求（EFLOPS）推理算力需求（EFLOPS）高性能AI芯片市場(chǎng)規(guī)模（億元）年復(fù)合增長(zhǎng)率（%）2025100–500503042035.22026300–800956561038.52027500–120017012089041.02028800–2000290210128043.320291200–3000480360182045.12、市場(chǎng)增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)因素國(guó)家“東數(shù)西算”工程與算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)對(duì)AI芯片的拉動(dòng)國(guó)家“東數(shù)西算”工程作為“十四五”期間推動(dòng)數(shù)字經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施布局，正深刻重塑中國(guó)算力資源的空間配置格局，并對(duì)人工智能芯片產(chǎn)業(yè)形成強(qiáng)有力的結(jié)構(gòu)性拉動(dòng)。該工程通過(guò)在全國(guó)范圍內(nèi)構(gòu)建“8大國(guó)家算力樞紐+10大國(guó)家數(shù)據(jù)中心集群”的體系，引導(dǎo)東部算力密集區(qū)域的高能耗、高成本計(jì)算任務(wù)向西部可再生能源豐富、氣候適宜、土地資源充足的地區(qū)轉(zhuǎn)移，從而實(shí)現(xiàn)算力供給的綠色化、集約化與高效化。在此背景下，AI芯片作為支撐大規(guī)模模型訓(xùn)練與推理的核心硬件載體，其需求規(guī)模與技術(shù)演進(jìn)路徑正與“東數(shù)西算”所驅(qū)動(dòng)的算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)高度耦合。據(jù)中國(guó)信息通信研究院數(shù)據(jù)顯示，2024年中國(guó)智能算力規(guī)模已突破700EFLOPS，預(yù)計(jì)到2027年將超過(guò)3000EFLOPS，年均復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)58%以上，其中由“東數(shù)西算”工程直接或間接帶動(dòng)的算力投資占比超過(guò)40%。這一趨勢(shì)意味著AI芯片市場(chǎng)將迎來(lái)持續(xù)高速增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2030年，中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模有望突破3000億元人民幣，其中用于數(shù)據(jù)中心訓(xùn)練和推理的高性能GPU、ASIC及NPU芯片將占據(jù)主導(dǎo)地位。西部地區(qū)如內(nèi)蒙古、甘肅、寧夏、貴州等地的數(shù)據(jù)中心集群正加速部署面向大模型訓(xùn)練的AI算力平臺(tái)，單個(gè)集群規(guī)劃算力規(guī)模普遍在百EFLOPS級(jí)別，對(duì)高帶寬、低功耗、高算效比的AI芯片提出明確需求。與此同時(shí)，國(guó)家政策層面持續(xù)強(qiáng)化對(duì)國(guó)產(chǎn)AI芯片的支持力度，《算力基礎(chǔ)設(shè)施高質(zhì)量發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃》明確提出到2025年智能算力占比需達(dá)到35%以上，并鼓勵(lì)采用自主可控的AI芯片技術(shù)路線。這不僅為寒武紀(jì)、昇騰、燧原、壁仞等本土AI芯片企業(yè)創(chuàng)造了廣闊的市場(chǎng)空間，也倒逼其在芯片架構(gòu)、軟件棧生態(tài)、能效比優(yōu)化等方面加快創(chuàng)新步伐。值得注意的是，“東數(shù)西算”工程強(qiáng)調(diào)“算力+算法+數(shù)據(jù)”三位一體協(xié)同發(fā)展，推動(dòng)AI芯片從單一硬件性能競(jìng)爭(zhēng)轉(zhuǎn)向軟硬協(xié)同的整體解決方案競(jìng)爭(zhēng)。例如，華為昇騰芯片通過(guò)與MindSpore框架深度耦合，在西部多個(gè)智算中心實(shí)現(xiàn)端到端優(yōu)化，顯著提升大模型訓(xùn)練效率；寒武紀(jì)則依托其MLU系列芯片與CambriconNeuware軟件平臺(tái)，在貴州、甘肅等地的數(shù)據(jù)中心集群中部署千卡級(jí)AI訓(xùn)練集群。未來(lái)五年，隨著“東數(shù)西算”工程進(jìn)入全面建設(shè)與運(yùn)營(yíng)階段，AI芯片產(chǎn)業(yè)將呈現(xiàn)三大趨勢(shì)：一是國(guó)產(chǎn)替代加速，國(guó)產(chǎn)AI芯片在國(guó)家算力樞紐中的滲透率有望從當(dāng)前不足15%提升至2030年的50%以上；二是異構(gòu)計(jì)算成為主流，CPU+GPU+NPU+DPU的混合架構(gòu)將廣泛應(yīng)用于智算中心，推動(dòng)AI芯片向?qū)Ｓ没?、模塊化方向演進(jìn)；三是綠色低碳成為核心指標(biāo)，西部數(shù)據(jù)中心對(duì)PUE（電源使用效率）的嚴(yán)控要求促使AI芯片廠商在7nm及以下先進(jìn)制程基礎(chǔ)上，進(jìn)一步優(yōu)化動(dòng)態(tài)功耗管理與散熱設(shè)計(jì)。綜合來(lái)看，“東數(shù)西算”不僅是國(guó)家算力資源的戰(zhàn)略再平衡，更是中國(guó)AI芯片產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破、市場(chǎng)擴(kuò)張與生態(tài)構(gòu)建的歷史性機(jī)遇，其對(duì)AI芯片需求的拉動(dòng)效應(yīng)將持續(xù)貫穿2025至2030年整個(gè)規(guī)劃周期，并深刻影響全球AI芯片競(jìng)爭(zhēng)格局的演變方向。行業(yè)融合加速帶來(lái)的芯片定制化需求增長(zhǎng)隨著人工智能技術(shù)在各垂直行業(yè)的深度滲透，行業(yè)融合進(jìn)程顯著加快，催生出對(duì)人工智能芯片高度定制化的需求。傳統(tǒng)通用型AI芯片在處理特定行業(yè)場(chǎng)景下的復(fù)雜任務(wù)時(shí)，逐漸暴露出能效比低、延遲高、適配性差等瓶頸，難以滿足智能制造、智慧醫(yī)療、智能駕駛、金融科技等新興融合業(yè)態(tài)對(duì)算力、功耗、實(shí)時(shí)性與安全性的綜合要求。在此背景下，芯片廠商正加速?gòu)摹巴ㄓ盟懔┙o”向“場(chǎng)景驅(qū)動(dòng)的專用芯片設(shè)計(jì)”轉(zhuǎn)型。據(jù)中國(guó)信息通信研究院數(shù)據(jù)顯示，2024年中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)1,280億元，其中定制化AI芯片占比約為35%；預(yù)計(jì)到2030年，該比例將提升至62%以上，市場(chǎng)規(guī)模有望突破4,500億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò)28%。這一增長(zhǎng)趨勢(shì)的核心驅(qū)動(dòng)力來(lái)自于行業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景的精細(xì)化與差異化。例如，在智能駕駛領(lǐng)域，L3及以上級(jí)別自動(dòng)駕駛系統(tǒng)對(duì)芯片的實(shí)時(shí)推理能力、多傳感器融合處理效率及功能安全等級(jí)提出極高要求，促使車企與芯片企業(yè)聯(lián)合開發(fā)集成感知、決策與控制一體化的專用SoC芯片；在智慧醫(yī)療領(lǐng)域，醫(yī)學(xué)影像AI輔助診斷系統(tǒng)需要在邊緣端實(shí)現(xiàn)低功耗、高精度的圖像識(shí)別，推動(dòng)醫(yī)療專用NPU芯片的研發(fā)與部署；在工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景中，工廠產(chǎn)線對(duì)設(shè)備預(yù)測(cè)性維護(hù)、視覺(jué)質(zhì)檢等AI應(yīng)用的本地化部署需求，進(jìn)一步強(qiáng)化了對(duì)低延遲、高可靠、可重構(gòu)AI加速芯片的依賴。與此同時(shí)，國(guó)家“十四五”規(guī)劃及《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》明確提出支持面向重點(diǎn)行業(yè)的人工智能專用芯片研發(fā)，鼓勵(lì)構(gòu)建“應(yīng)用牽引、整機(jī)帶動(dòng)、生態(tài)協(xié)同”的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新體系，為定制化芯片發(fā)展提供了政策保障與資源傾斜。頭部企業(yè)如華為昇騰、寒武紀(jì)、地平線、黑芝麻智能等已紛紛布局行業(yè)定制化產(chǎn)品線，通過(guò)與下游客戶深度協(xié)同，在芯片架構(gòu)、指令集、編譯器乃至軟件棧層面進(jìn)行聯(lián)合優(yōu)化，以實(shí)現(xiàn)端到端性能最大化。未來(lái)五年，隨著5GA/6G、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)字孿生等技術(shù)與AI的進(jìn)一步融合，行業(yè)對(duì)AI芯片的定制化需求將從“功能適配”邁向“全棧協(xié)同”，即不僅要求硬件層面的專用化，更強(qiáng)調(diào)軟硬協(xié)同、算法芯片聯(lián)合設(shè)計(jì)的系統(tǒng)級(jí)優(yōu)化。投資機(jī)構(gòu)應(yīng)重點(diǎn)關(guān)注具備垂直行業(yè)理解能力、擁有異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)、并已建立行業(yè)生態(tài)合作網(wǎng)絡(luò)的芯片企業(yè)，同時(shí)布局支持Chiplet、存算一體、光子計(jì)算等前沿技術(shù)路徑的創(chuàng)新項(xiàng)目，以把握行業(yè)融合深化所帶來(lái)的結(jié)構(gòu)性機(jī)遇。預(yù)計(jì)到2030年，中國(guó)將形成覆蓋云邊端、貫通多行業(yè)的AI芯片定制化生態(tài)體系，成為全球AI芯片創(chuàng)新與應(yīng)用的重要策源地。五、政策環(huán)境、風(fēng)險(xiǎn)挑戰(zhàn)與投資戰(zhàn)略建議1、政策支持體系與監(jiān)管環(huán)境出口管制、技術(shù)封鎖等外部政策風(fēng)險(xiǎn)分析近年來(lái)，全球地緣政治格局深刻演變，以美國(guó)為首的西方國(guó)家持續(xù)強(qiáng)化對(duì)華高科技出口管制，尤其在人工智能芯片領(lǐng)域構(gòu)筑起多維度、系統(tǒng)化的技術(shù)封鎖體系，對(duì)中國(guó)相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展構(gòu)成顯著外部政策風(fēng)險(xiǎn)。根據(jù)美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）自2022年以來(lái)陸續(xù)發(fā)布的出口管制新規(guī)，高性能計(jì)算芯片、先進(jìn)制程半導(dǎo)體制造設(shè)備及EDA工具等被明確列入管制清單，直接影響中國(guó)獲取7納米及以下先進(jìn)制程AI芯片的能力。2023年數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)進(jìn)口AI芯片中約65%來(lái)自美國(guó)及其盟友體系，其中英偉達(dá)A100、H100等高端訓(xùn)練芯片占國(guó)內(nèi)大模型訓(xùn)練市場(chǎng)超80%份額，而此類產(chǎn)品自2023年10月起已被全面禁止對(duì)華出口。這一政策變動(dòng)直接導(dǎo)致國(guó)內(nèi)頭部AI企業(yè)訓(xùn)練效率下降30%以上，部分項(xiàng)目被迫延期或轉(zhuǎn)向低性能替代方案。據(jù)中國(guó)人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展聯(lián)盟（AIIA）預(yù)測(cè)，若當(dāng)前管制態(tài)勢(shì)持續(xù)至2025年，中國(guó)AI芯片自給率雖有望從2023年的約18%提升至35%，但高端訓(xùn)練芯片缺口仍將維持在每年50萬(wàn)顆以上，對(duì)應(yīng)市場(chǎng)規(guī)模缺口超過(guò)300億元人民幣。更值得警惕的是，美國(guó)正聯(lián)合荷蘭、日本、韓國(guó)等半導(dǎo)體設(shè)備與材料供應(yīng)國(guó)構(gòu)建“芯片四方聯(lián)盟”（Chip4），試圖從設(shè)備、材料、設(shè)計(jì)、制造全鏈條遏制中國(guó)先進(jìn)芯片發(fā)展。2024年初，荷蘭ASML已停止向中國(guó)出口部分型號(hào)的DUV光刻機(jī)，日本則對(duì)23種半導(dǎo)體制造設(shè)備實(shí)施出口許可制度，進(jìn)一步壓縮中國(guó)本土晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)與技術(shù)升級(jí)空間。在此背景下，中國(guó)AI芯片產(chǎn)業(yè)面臨“卡脖子”風(fēng)險(xiǎn)從單一產(chǎn)品禁運(yùn)向全產(chǎn)業(yè)鏈斷供演變。盡管國(guó)家層面已