2025年國產(chǎn)AI芯片和高性能處理器廠商排名和行業(yè)趨勢分析報告概要作為深芯盟500家國產(chǎn)芯片行業(yè)分析報告的一部分，2025年結(jié)合高性能AI芯片和處理器于一個報告，匯總了70余家國產(chǎn)芯片廠商，對于每一家篩選的公司，我們從核心技術(shù)、公司發(fā)展和應(yīng)用場景等方面對公司進(jìn)行全方位畫像分析。我們首先對Chiplet、HBM技術(shù)和存算一體技術(shù)以及其對AI芯片未來發(fā)展所帶來的影響進(jìn)行了簡要闡述，然后結(jié)合應(yīng)用和潛在需求進(jìn)行分析，并且針對上市公司的財務(wù)數(shù)據(jù)進(jìn)行歸納比較。報告內(nèi)容目錄一、Chiplet與高性能計(jì)算（HPC）芯片二、CoWoS與先進(jìn)封裝三、HBM技術(shù)四、存算一體技術(shù)五、基于RISC-V架構(gòu)的高性能處理器六、AI芯片性能分析七、全球AI芯片出貨量排行榜八、國產(chǎn)AI芯片和處理器上市公司綜合實(shí)力排名九、74家國產(chǎn)AI芯片和處理器廠商信息匯總一、Chiplet與高性能計(jì)算（HPC）芯片ChipletAI3nm制程的芯7nm42nm甚至1nm到了近乎原子級別，工藝、設(shè)備和材料難度呈幾何級上升，而且成本高的嚇人，也只有頭部的巨頭才能SoC開始顯得力不從心，Chiplet技術(shù)悄然興起。像是大算力AI芯片、GPU和CPU芯片，計(jì)算單元+存儲單元+I/O接口+電源管理等主要功能模塊每個部分都至關(guān)重要在一個芯片上設(shè)計(jì)這么多模塊，還要保證制造階段的良率可以說難度不亞于“登天之道”，而chiplet可以說完美契合這一難題，使用模塊化的設(shè)計(jì)方法，通過劃分芯片為小塊獨(dú)立的單元來提升芯片的靈活性和可拓展性，使得不同功能晶粒更容易的集成到一個芯片上。Chiplet結(jié)構(gòu)示意圖（圖源：Skyline）拆分后的芯片甚至可以交給不同的制程去做，各個模塊并行開發(fā)測試，像是Intel和Nvidia均采用了chiplet開發(fā)其產(chǎn)品，既減小了設(shè)計(jì)難度，又加快了芯片研發(fā)進(jìn)程，實(shí)現(xiàn)了更快的產(chǎn)品迭代。并且采用chiplet模塊化的芯片良率得到的巨大提升，成本也比一整塊的芯片低的多。但是新技術(shù)就會帶來新的挑戰(zhàn)，Chiplet需要在有限的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)芯片的高密度堆疊和信號的高密度互聯(lián)，不同模塊的電信號需要可靠穩(wěn)定的通信，于是TSV（硅通孔）、CoWoS和InFO技術(shù)等應(yīng)孕而生；模塊多帶來的復(fù)雜場影響效應(yīng)也翻倍增長，不同模塊的電信號、磁信號、散熱、熱應(yīng)力等多物理場互相作用非常復(fù)雜，設(shè)計(jì)工程師和工藝工程師需要緊密配合，不斷仿真模擬和改進(jìn)工藝參數(shù)才能保證整個芯片的穩(wěn)定和可靠。模塊化技術(shù)想要推廣和發(fā)展離不開標(biāo)準(zhǔn)化和兼容性，軟件和硬件都繞不開行業(yè)的統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，UCIe(UniversalChipletInterconnectExpress)就是Intel、ARM、AMD、TSMC和三星等十幾家芯片設(shè)計(jì)和制造巨頭聯(lián)合推出的Chiplet標(biāo)準(zhǔn)，旨在通過統(tǒng)一的接口規(guī)范促進(jìn)Chiplet技術(shù)的普及和應(yīng)用。2023年9月Intel推出首個遵循UCIe連接規(guī)范的Chiplet測試芯片——PikeCreek，AMD的GenoaCPU和InstinctMI300GPU，Nvidia的Grace服務(wù)器CPU等均是Chiplet技術(shù)的產(chǎn)物。Intel、AMD、Nvidia公司Chiplet芯片代表（圖源：網(wǎng)絡(luò)，制表深芯盟）NVidiaAMDGPUDRAMIntelchipUCIetoenableanOpenChipletEcosystemdeliveringPlatformonaPackage（圖源：UCIe）二、CoWoS與先進(jìn)封裝CoWoS2D3D2.5D封裝(Interposer、RDL)3D封裝(TSV)倒裝FC(FlipChip)凸塊(Bumping)晶圓級封裝WLP(WaferLevelPackage)CoWoS(Chipon WaferonSubstrate)InFO(IntegratedFan-Out)EMIB(EmbeddedMulti-die InterconnectBridge)CoWoS正是一種目前臺積電主推的2.5DPCB2D（都放置在基板上）diedie與die之間的距離大大縮短，高速信號的互聯(lián)和數(shù)據(jù)傳輸?shù)臅r延降低了幾個數(shù)量級。此微米超高I/O（400μbumps/mm2和I/O間距可擴(kuò)展性，并且異構(gòu)芯片和光學(xué)、電磁芯片都能完美集成到一個封裝體內(nèi)。CoWoS封裝技術(shù)路線（圖源：Yole）CoWoS4GPUAINVIDIATeslaP100（圖源：Nvidia）這種與HBM混合封裝技術(shù)是獲得高速算力和海量數(shù)據(jù)吞吐的關(guān)鍵技術(shù)，目前也是業(yè)界最主流的封裝方式，CoWoS為高算力卡的封裝提供了其他封裝無可比擬的最佳性能和最高集成密度。像是4xHBM+1SoC和2xHBM+1SoC等等各種中介層尺寸，各個HBMdie數(shù)量自由搭配，可以獲得各種性能的算力卡。HotChipsTSMCPackagingTechnologiesforChipletsand3D（圖源：TSMC）TSMCCoWoSinterposerSiInterposerreticlelimit，可理解為光刻機(jī)可處理的極限尺寸。也就是說即便不考慮良率和成本問題，以現(xiàn)有裝置，一片die的尺寸再大也是有極限的。其第一代CoWoS-1，所用的interposer尺寸已經(jīng)達(dá)到大約800mm2，第二代CoWoS-2，通過使two-maskstitchingphotolithographyinterposer1200mm2，隨后幾代CoWoS封裝的interposer尺寸穩(wěn)步提升到，大約是2xreticlelimit種叫2-waylithographystitchingapproachinterposer2500mm2。臺積電的CoWoS路線圖（圖源：TSMC）三、HBM技術(shù)要說將CoWoS技術(shù)發(fā)揚(yáng)光大的還是HBM(HighBandwidthMemory)即高帶寬存儲器這一先進(jìn)封裝，將多個DRAM苛要求。在硅通孔(TSV)和微凸塊(Bumping)封裝技術(shù)，打破了傳統(tǒng)內(nèi)存帶寬和功耗瓶頸，內(nèi)部短距離互聯(lián)GPU和DRAM，不僅在最大程度上減少封裝體面積，還大大縮短了信號數(shù)據(jù)的傳輸時間。典型HBM封裝示意圖（圖源：深芯盟）GDDR4460GB/sGDDR提供的現(xiàn)存位寬也來到的1024bits是GDDR5的32-bits4HBM比GDDR5bits4GDDR5晶圓代工尤其是先進(jìn)制程始終是電子行業(yè)的“兵家必爭”之地，DRAM雖不如CPU話題度拉滿，但是其制程迭代1y1z和其中節(jié)點(diǎn)是目前量產(chǎn)的最先進(jìn)制程，從Trendforce和各大廠商透露出的資料來看，三星采用的是1α（1-alpha），而SK海力士和美1β（1-beta）1γ三大廠商HBM產(chǎn)能（數(shù)據(jù)源：TrendForce，制表：深芯盟）新技術(shù)一向是產(chǎn)能緊張，HBM的供給面也是呈井噴式爆發(fā)，根據(jù)TrendForce分析師給出的產(chǎn)業(yè)預(yù)測報告，三星和SK海力士正在擴(kuò)充其HBM的產(chǎn)能，翻了近3倍約為每月12-13萬片，美光則稍遜一些，每月大約為2萬片左右，但對比自身產(chǎn)能翻了近7倍，實(shí)力不容小覷。尤其是2024年，HBM也已經(jīng)來到了HBM3e的超強(qiáng)拓展版本。歷經(jīng)HBM1HBM2HBM2eHBM3第五代HBM3的拓展I/OHBM不同代技術(shù)參數(shù)（數(shù)據(jù)源：網(wǎng)絡(luò)信息，制表：深芯盟）HBMI/O1TB931GB1HBM3e的極限速率還有所不同，SK8Gbps，美光的提供9.2Gbps和24GB的顯存，而三星的HBM3e則更為激9.8Gbps的I/O1.2TBps36GB。HBM4是目前發(fā)布的HBM3HBM3會搭載24Gb和32Gb4x-16x2048GB/s,部芯片接口將的微凸塊間距縮小到55μm16層之意將HBM4產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)定為775微米HBM4（HBM3e為720但從尺寸增加來看現(xiàn)有堆疊也能夠做到16層，但是復(fù)雜度和良率也是各大廠商考量的重要因素，所以新的鍵合技術(shù)應(yīng)當(dāng)是接下來幾家巨頭需要研究的重點(diǎn)課題。三星HBM光互聯(lián)架構(gòu)（圖源：2025OCP）在OCP全球峰會上，三星提出了在HBM與Logic芯片間采用OpticalIO技術(shù)進(jìn)行數(shù)據(jù)互聯(lián)，并給出了兩個可能的芯片架構(gòu)，如上圖所示，光子在鏈路上的流動速度比數(shù)字信號的速度更快，而且功耗更低，不得不說HBM就是在比速度，也許未來某一天會見到內(nèi)部擁有光速傳輸信號的芯片，我們團(tuán)隊(duì)一致認(rèn)為最先普及的應(yīng)當(dāng)就是HBM了。四、存算一體技術(shù)自從OpenAI的ChatGPT于2022年11月推出以來，AIGC迅速在全球掀起一股熱潮，大模型成了全球科技公司的2420256.8ZFLOPS（每秒十萬京（=10^21）次的浮點(diǎn)運(yùn)算決，而存算一體技術(shù)就是目前看來的破解之道。有必要先介紹下計(jì)算機(jī)的架構(gòu)--馮·的一項(xiàng)研究表明，在其7nm制程的芯片上，數(shù)據(jù)搬運(yùn)功耗高達(dá)35pJ/bit，占總功耗的63.7之多，GPU10^6100HardwareFLOPsandMemory/InterconnectBandWidth（數(shù)據(jù)源：amirgholami）的編譯，而存算一體的數(shù)據(jù)狀態(tài)都是編譯器可以感知的，因此編譯效率很高，可以繞開傳統(tǒng)架構(gòu)的「編譯墻」。Mythic201020177NV、Intel、AMD20243NVIDIA在GTCNVIDIABlackwellGPU20804NPBlackwell尺寸的裸片，通過10TB/s的片間互聯(lián)技術(shù)連接成一塊統(tǒng)一的GPUBlackwellAIIntel4Gaudi?3AI3擁有8個矩陣數(shù)學(xué)引擎、64個張量內(nèi)核、96MBSRAM（Tile48MB12.8TB/s）和128GBHBM2e個PCIe5.0通道和24個200GbEHBM2e128GB3.7TBps。Intel?Gaudi?3AIAcceleratorWhitePaper（圖源：Intel）IntelGaudi?3AI加速器則詮釋了近存計(jì)算的精髓，內(nèi)置128GBHBM2e內(nèi)存，96MBSRAM（每個Tile48MB），最大程度上削減了訪問延遲；內(nèi)置專用AI計(jì)算單元針對矩陣與卷積運(yùn)算進(jìn)行高效優(yōu)化，而這一切性能的提升都離不開存內(nèi)計(jì)算技術(shù)帶來的底層變革。五、RISC-V架構(gòu)的高性能處理器上面聊了很多主流科技巨頭的技術(shù)，近期在業(yè)界也很火熱的一個話題就是，“開源V能不能高性能計(jì)V4ARM久矣的廠商甘之如飴，在指令集和微架構(gòu)上進(jìn)行定制優(yōu)化就能夠打造高性能的處理器，諸如SiFiveAndesRISC-V指令架構(gòu)ARM指令架構(gòu)中很多冗AISoCARM20244RISC-VRISC-V處理器核心。香山開源處理器昆明湖微架構(gòu)（圖源：OpenXiangShan）RISC-VCPUGPUARMx862021Mm，SPECCPU10LSUCoupled2，L2cache1024KB，L3cache16MB，性能位于國際第一梯隊(duì)。昆明湖微架構(gòu)的改進(jìn)（圖源：OpenXiangShan）無獨(dú)有偶，SiFive在2024RISC-V歐洲峰會上宣布SiFiveEssential系列產(chǎn)品的重大升級，其最新的RISC-V的嵌入式設(shè)備芯片擁有8種不同的32位/64位核心配置,改進(jìn)的L2緩存和增強(qiáng)的L1緩存,開源可定制的自由處理器IP，在面積和功耗都絕佳的RISC-V架構(gòu)是目前最有潛力顛覆AI芯片行業(yè)的種子選手。六、主流高性能AI芯片性能AIICchiplet等；架構(gòu)會采用RISC-V、存算一體等。全球主要算力中心目前以云端算力模組為NvidiaAMDIntelDeepSeek的國產(chǎn)AI芯片公司開始嶄露頭角，目前已經(jīng)適配和支持DeepSeekR1大模型的國產(chǎn)AI芯片公司大致分類如下：云端訓(xùn)推：華為昇騰、海光信息、燧原科技、昆侖芯、墨芯、寒武紀(jì)GPGPU：沐曦、天數(shù)智芯、摩爾線程、壁仞科技、芯瞳邊緣推理：云天勵飛、鯤云科技、瀚博、愛芯元智、江原科技存算一體：靈汐科技、后摩智能RISC-V可編程架構(gòu)：清微智能、芯動力）407nm-14nm制程，例如華為昇騰910C芯片發(fā)布于2024年采用7nm，擁有1200億晶體管數(shù)，其FPLOPS16高達(dá)781，可直接對標(biāo)NvidiaA800-SXMCloudMatrix384性能可對標(biāo)NvidiaGB200NVL72服務(wù)器PFLOPS、HBMAscend910C和GB200芯片性能對比（圖源：深芯盟）寒武紀(jì)的思元系列一路從290的追趕到目前590芯片的分庭抗禮，綜合性能可達(dá)NvidiaA100的70;平頭哥的含光800推理專用芯片的FP16性能分達(dá)到NvidiaK100_AI系列芯片發(fā)布于2023年，采用7nm制程，其FP32高達(dá)98，F(xiàn)P16也達(dá)到200，功耗僅350w，能效比為0.5，接近V100水平。更有沐曦科138項(xiàng)?；赗ISC-V和PowerPC指令架構(gòu)開發(fā)系列化高性能CPU內(nèi)核。主流AI芯片公司典型芯片F(xiàn)P16性能（圖源：深芯盟）國內(nèi)廠商相較于一線大廠還是有著不小的差距，2024年Nvidia發(fā)布的GB200芯片組擁有兩個NVIDIAB200TensorCoreGPU和一個NVIDIAGraceCPU，其FP16達(dá)到遙遙領(lǐng)先于同行的5000。主流AI芯片公司芯片性能統(tǒng)計(jì)（圖源：半導(dǎo)體綜研）主流云端AI算力芯片還大面積采用HBM顯存，Nvidia最新發(fā)布的GB200芯片組，顯存已經(jīng)采用HBM3e其帶寬達(dá)到16TB/s，容量為384GB；與之對標(biāo)的華為Ascend910C芯片組則采用的是HBM2e，顯存帶寬為3.2TB/s，容量為64GB，多數(shù)國產(chǎn)廠商為HBM2e和LPDDR5系列芯片，相比于Nvidia和AMD等一線廠商落后一到兩代。主流AI芯片公司芯片顯存統(tǒng)計(jì)（圖源：半導(dǎo)體綜研）七、全球AI芯片出貨量排行榜2024年，中國加速芯片的市場規(guī)模增長迅速，超過270萬張，其中Nvidia以190萬張占據(jù)70的市場份額，排名第二的是華為昇騰加速芯片，以64萬張占比約23，昆侖芯、天數(shù)智芯、寒武紀(jì)分列三四五名。從技術(shù)角度來看，GPU卡占據(jù)70的市場份額；從品牌角度來看，中國本土AI芯片品牌的出貨量已超過82萬張。通過適配DeepSeek，中國本土芯片在軟件生態(tài)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了突破，逐步完善軟件生態(tài)。這為本土芯片在市場中的競DeepSeek2024年中國AI芯片出貨量統(tǒng)計(jì)（數(shù)據(jù)源：IDC，統(tǒng)計(jì)未涵蓋專供型號、客戶定制等算力卡數(shù)據(jù)，不完全統(tǒng)計(jì)僅供參考)IDC數(shù)據(jù)顯示，2024年中國加速服務(wù)器市場規(guī)模達(dá)到221億美元，同比2023年增長134。其中GPU服務(wù)器依然是主導(dǎo)地位，占比達(dá)到69。同時ASIC和FPGA等非GPU加速服務(wù)器高速增長，占比超過30。2024年，從廠商銷售額角度看，浪潮、寧暢、新華三位居前三，占據(jù)了超過50的市場份額；從服務(wù)器出貨臺數(shù)、寧暢、華為位居前三名，占總體近55的市場份額；從行業(yè)的角度看，互聯(lián)網(wǎng)依然是最大的采購行業(yè)，占整體加速服務(wù)器市場超過65的份額，其余行業(yè)均有不同幅度的增長。從市場環(huán)境來看，DeepSeekAI2029GPU務(wù)器市場規(guī)模將接近50。中國加速計(jì)算服務(wù)器市場預(yù)測（圖源：IDC）根據(jù)technavio預(yù)測，全球數(shù)據(jù)中心加速計(jì)算芯片市場2024年總規(guī)模達(dá)到160億美元，年復(fù)合增長率為2.5，中國本土加速計(jì)算芯片市場增長尤其迅猛目前已經(jīng)出貨超270萬張其中GPU算力卡約為190萬張占比超70，值得注意的是，本土品牌廠商AI芯片出貨量以超82萬張，雖然目前占比仍舊不到20，但是相比于五年前的個位數(shù)占比已經(jīng)實(shí)現(xiàn)年增100。通過適配DeepSeek，中國本土芯片在軟件生態(tài)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了突破，逐步完善軟件生態(tài)。全球加速芯片市場和年復(fù)合增長率預(yù)測（圖源：technavio）八、國產(chǎn)AI芯片和處理器上市公司綜合排名根據(jù)公開資料顯示，國產(chǎn)AI芯片和處理器公司2024年?duì)I收排名，海光信息、晶晨股份和紫光國微為前三甲，緊隨其后的是北京君正和復(fù)旦微電，此后不再贅述見下圖。20家上市公司的2024財年?duì)I收對比（在港交所或海外上市的公司營收金額統(tǒng)一換算為人民幣元）（來源：深芯盟）根據(jù)深芯盟自研量化模型結(jié)合上市公司財報和未來發(fā)展?jié)摿Γ?dú)家發(fā)布國產(chǎn)AI芯片和處理器上市公司綜合實(shí)力指數(shù)。AI芯片上市公司綜合實(shí)力指數(shù)（圖源：深芯盟）綜合實(shí)力指數(shù)是多個指標(biāo)加權(quán)而成的，包括營收、利潤，以及研發(fā)人員人均創(chuàng)收等。其中，營收的權(quán)重占比最決定性作用了。九、74家國產(chǎn)AI芯片和處理器廠商信息匯總74AI按芯片類別劃分的廠商數(shù)量對比：深芯盟統(tǒng)計(jì)國內(nèi)74家AI芯片分類(圖源：深芯盟)專用AI芯片和CPU的研發(fā)和生產(chǎn)占據(jù)國內(nèi)74家廠商的五成產(chǎn)品類別，細(xì)分視頻處理專用芯片、GPU、存算一體芯片也是近五年的后起之秀，且多數(shù)廠商主營產(chǎn)品涵蓋多種類別，現(xiàn)取其主流產(chǎn)品和廠商業(yè)務(wù)側(cè)重進(jìn)行分類。企業(yè)總部企業(yè)數(shù)量企業(yè)占比企業(yè)總部企業(yè)數(shù)量企業(yè)占比上海2027.0北京1621.6深圳810.8杭州79.5成都45.4珠海45.4福建22.7合肥22.7蘇州22.7天津22.7長沙22.7安徽11.4廣州11.4湖北11.4南京11.4重慶11.4國產(chǎn)AI芯片和處理器廠商按企業(yè)總部所在地劃分的分布2520151050上海北京深圳杭州成都珠海福建合肥蘇州天津長沙安徽廣州湖北南京重慶按廠商總部所在地劃分的廠商數(shù)量對比（圖源：深芯盟）公司簡稱公司全稱企業(yè)總部細(xì)分類別公司簡稱公司全稱企業(yè)總部細(xì)分類別埃瓦智能上海埃瓦智能科技有限公司上海AI芯片千芯科技千芯科技（北京）有限公司北京存算一體芯片愛芯元智愛芯元智半導(dǎo)體股份有限公司上海AI芯片清微智能北京清微智能科技有限公司北京GPU安路科技上海安路信息科技股份有限公司上海FPGA全志科技珠海全志科技股份有限公司珠海CPU北京君正北京君正集成電路股份有限公司北京視頻處理器銳思智芯北京銳思智芯科技有限公司北京視頻處理器比特大陸北京比特大陸科技有限公司北京存算一體芯片瑞芯微瑞芯微電子股份有限公司福建AI芯片壁仞科技上海壁仞智能科技有限公司上海GPU睿思芯科睿思芯科（深圳）技術(shù)有限公司深圳CPU登臨科技上海登臨科技有限公司上海AI芯片申威科技成都申威科技有限責(zé)任公司成都CPU地平線北京地平線信息技術(shù)有限公司北京智駕芯片時擎科技時擎智能科技(上海)有限公司上海CPU飛騰信息飛騰信息技術(shù)有限公司天津CPU時識科技成都時識科技有限公司成都CPU復(fù)旦微電上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司上海CPU視海芯圖成都視海芯圖微電子有限公司成都視頻處理器富瀚微電子上海富瀚微電子股份有限公司上海視頻處理器四維圖新北京四維圖新科技股份有限公司北京智駕芯片國科微電子國科微電子股份有限公司長沙AI芯片算能科技廈門算能科技有限公司福建AI芯片國芯科技蘇州國芯科技股份有限公司蘇州CPU燧原科技上海燧原科技有限公司上海AI芯片海光信息海光信息技術(shù)股份有限公司天津CPU探境科技北京探境科技有限公司北京AI芯片寒武紀(jì)中科寒武紀(jì)科技股份有限公司北京AI芯片天數(shù)智芯上海天數(shù)智芯半導(dǎo)體有限公司上海GPU瀚博半導(dǎo)體瀚博半導(dǎo)體（上海）有限公司上海GPU微納核芯杭州微納核芯電子科技有限公司杭州AI芯片杭州國芯杭州國芯微電子股份有限公司杭州視頻處理器物奇微重慶物奇微電子股份有限公司重慶CPU黑芝麻智能黑芝麻智能科技（上海）有限公司上海智駕芯片曦智科技上海曦智科技有限公司上海AI芯片后摩智能南京后摩智能科技有限公司南京存算一體芯片芯馳科技北京芯馳半導(dǎo)體科技股份有限公司北京智駕芯片華為海思深圳市海思半導(dǎo)體有限公司深圳AI芯片芯動力科技珠海市芯動力科技有限公司珠海CPU嘉楠科技北京嘉楠捷思信息技術(shù)有限公司杭州視頻處理器芯礪智能芯礪智能科技（上海）有限公司上海CPU晶晨半導(dǎo)體晶晨半導(dǎo)體（上海）有限公司上海CPU芯明智能合肥芯明智能科技有限公司合肥AI芯片景嘉微電子長沙景嘉微電子股份有限公司長沙GPU芯擎科技湖北芯擎科技有限公司湖北智駕芯片九天睿芯深圳市九天睿芯科技有限公司深圳存算一體芯片芯原股份芯原微電子（上海）股份有限公司上海AI芯片酷芯微合肥酷芯微電子有限公司合肥AI芯片依圖科技上海依圖網(wǎng)絡(luò)科技有限公司上海視頻處理器昆侖芯科技昆侖芯（北京）科技有限公司北京FPGA億智電子珠海億智電子科技有限公司珠海AI芯片鯤云科技深圳鯤云信息科技有限公司深圳AI芯片億鑄科技蘇州億鑄智能科技有限公司蘇州存算一體芯片藍(lán)芯算力藍(lán)芯算力(深圳)科技有限公司深圳AI芯片奕行智能奕行智能科技（廣州）有限公司廣州智駕芯片靈汐科技北京靈汐科技有限公司北京AI芯片云豹智能深圳云豹智能有限公司深圳AI芯片聆思智能安徽聆思智能科技有限公司安徽語音AI芯片云天勵飛深圳云天勵飛技術(shù)股份有限公司深圳視頻處理器龍芯中科龍芯中科技術(shù)股份有限公司北京CPU肇觀電子上海肇觀電子科技有限公司上海視頻處理器每刻深思每刻深思智能科技（北京）有限責(zé)任公司北京視頻處理器知存科技杭州知存算力科技有限公司杭州存算一體芯片摩爾線程摩爾線程智能科技（北京）有限責(zé)任公司北京GPU智芯科微杭州智芯科微電子科技有限公司杭州語音AI芯片墨芯人工智能墨芯人工智能科技(深圳)有限公司深圳AI芯片中昊芯英中昊芯英(杭州)科技有限公司杭州AI芯片沐曦集成電路沐曦集成電路（上海）有限公司上海GPU中星微中星微技術(shù)股份有限公司珠海視頻處理器平頭哥半導(dǎo)體平頭哥半導(dǎo)體有限公司杭州AI芯片紫光國微紫光國芯微電子股份有限公司北京FPGA啟英泰倫成都啟英泰倫科技有限公司成都語音AI芯片紫光展銳紫光展銳（上海）科技有限公司上海CPU74家國產(chǎn)芯片廠商信息縱覽（圖源：深芯盟）十、74家國產(chǎn)AI芯片和處理器廠商信息匯總埃瓦智能技術(shù)亮點(diǎn)：埃瓦科技是一家專注于AIOT智能計(jì)算芯片、AI算法及3D智能視覺應(yīng)用基礎(chǔ)技術(shù)研發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)，累計(jì)申請知識產(chǎn)權(quán)百余件企業(yè)簡介：公司成立于2018年總部位于上海機(jī)器人谷，歷經(jīng)多次融資，目前已經(jīng)在深圳、西安設(shè)立分支機(jī)構(gòu)，產(chǎn)品涵蓋3DAI芯片、機(jī)器視覺模組等各類圖像識別芯片。應(yīng)用場景：智能車載視覺、智能機(jī)器人、無人機(jī)、門鎖/門禁、VR/AR、智能安防、掃地機(jī)、智能家居等人工智能落地場景愛芯元智技術(shù)亮點(diǎn)：公司專注于人工智能感知與邊緣計(jì)算芯片的設(shè)計(jì)、研發(fā)與服務(wù)，愛芯元智自研兩大核心技術(shù)——愛芯智眸AI-ISP和愛芯通元混合精度NPU企業(yè)簡介：20195AI-ISP自研IP（AI-ISP）和愛NPU應(yīng)用場景：智慧城市、智能駕駛、機(jī)器人以及AR/VR等巨大的邊緣和端側(cè)設(shè)備市場。安路科技技術(shù)亮點(diǎn)：公司具備FPGA芯片硬件和FPGA編譯軟件的自主研發(fā)能力，專注于研發(fā)通用可編程邏輯芯片技術(shù)及系統(tǒng)解決方案，目前擁有376項(xiàng)知識產(chǎn)權(quán)申請。企業(yè)簡介：創(chuàng)立于2011年11月，是國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，于2021年在上交所科創(chuàng)板成功上市，成為A股首家專注于FPGA業(yè)務(wù)的上市公司。應(yīng)用場景：工業(yè)控制、消費(fèi)電子、醫(yī)療設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子等領(lǐng)域北京君正X2000、T41:普惠AIIngenicAIEMagikAI2005CPUSoCISSIISSICPUDRAMNAND20115（300223）dmsaiotRoombaAIoT比特大陸B(tài)M系列TPU(TensorProcessingUnit張量計(jì)算單元)芯片擁有高度定制的BMDNNChipLinkSubsystem，集成海量NPU單元，功耗極低算力超強(qiáng)。企業(yè)簡介：比特大陸成立于2013年，是全球領(lǐng)先的區(qū)塊鏈服務(wù)器廠商；目前主要產(chǎn)品市場占有率全球第一，在全球14個國家和地區(qū)設(shè)立研發(fā)中心，客戶遍及100多個國家和地區(qū)。應(yīng)用場景：區(qū)塊鏈、大算力機(jī)房、超算集群、專門用于圖像/視頻處理方向、人工智能中的深度學(xué)習(xí)加速壁仞科技技術(shù)亮點(diǎn)：壁仞科技致力于開發(fā)原創(chuàng)性的通用計(jì)算體系，建立高效的軟硬件平臺，同時在智能計(jì)算領(lǐng)域提供一體化的解決方案，實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)高端通用智能計(jì)算芯片的突破企業(yè)簡介：壁仞科技創(chuàng)立于2019年，團(tuán)隊(duì)由國內(nèi)外芯片和云計(jì)算領(lǐng)域核心專業(yè)人員、研發(fā)人員組成，在GPU、DSA（專用加速器）和計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)等領(lǐng)域具有深厚的技術(shù)積累和獨(dú)到的行業(yè)洞見應(yīng)用場景：GPU集群、AI算力中心、人工智能訓(xùn)練、機(jī)器推理、智能計(jì)算等多種需要大算力的場景。登臨科技技術(shù)亮點(diǎn)：登臨科技是國內(nèi)首家完全憑借自主創(chuàng)新，構(gòu)建GPGPU核心技術(shù)的云端AI計(jì)算平臺公司。登臨科技的GPU＋系列產(chǎn)品開創(chuàng)了新一代AI通用處理器/加速器的先河企業(yè)簡介：登臨科技，成立于2017年底，專注于芯片研發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新，致力于打造云邊端一體、軟硬件協(xié)同的前GPUGPUAI計(jì)算加速器-Goldwasser應(yīng)用場景：數(shù)據(jù)中心、互聯(lián)網(wǎng)、計(jì)算機(jī)視覺、自然語言處理、人工智能、算力中心等大算力復(fù)雜場景地平線ProcessingBPU?2015BPU前智駕方案已經(jīng)在多家整車廠交付量產(chǎn)。應(yīng)用場景：高級別自動駕駛及智能座艙量產(chǎn)、邊緣計(jì)算和智能前視市場、智能座艙多模人機(jī)交互HMI飛騰信息技術(shù)亮點(diǎn)：公司致力于通算處理器、智算處理器等高端芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)和產(chǎn)業(yè)化推廣，始終圍繞國家戰(zhàn)略需求和重大工程，不斷推出高性能服務(wù)器CPU、高效能桌面CPU、高端嵌入式CPU和飛騰XPU系列四大系列CPU2014年聯(lián)合支持成立。目前公司總部設(shè)在天津，在北京、長沙、成都、廣州和深圳設(shè)有子公司應(yīng)用場景：應(yīng)用覆蓋各種類型的終端、服務(wù)器、存儲、網(wǎng)絡(luò)、安全和嵌入式等設(shè)備復(fù)旦微電芯片和集成電路測試服務(wù)等產(chǎn)品線企業(yè)簡介：司于1998年7月創(chuàng)辦，并于2000年在香港上市，2014年轉(zhuǎn)香港主板，是國內(nèi)成立最早、首家上市的1應(yīng)用場景：金融、社保、汽車電子、城市公共交通、電子證照、移動支付、防偽溯源、智能手機(jī)、安防監(jiān)控、工業(yè)控制、信號處理、智能計(jì)算等眾多領(lǐng)域富瀚微電子SOCISPIC設(shè)計(jì)等專業(yè)技術(shù)服務(wù)。企業(yè)簡介：2004420273.5ISP應(yīng)用場景：智慧視頻、智能家居、汽車電子領(lǐng)域芯片國科微電子SoC2008國芯科技技術(shù)亮點(diǎn)：致力于服務(wù)安全自主可控的國家戰(zhàn)略，為國家重大需求和市場需求領(lǐng)域客戶提供IP授權(quán)、芯片定制服務(wù)和自主芯片及模組產(chǎn)品；自主芯片及模組產(chǎn)品現(xiàn)階段以信息安全類為主，聚焦于“云”到“端”的安全應(yīng)用企業(yè)簡介：公司成立于2001年，是一家聚焦于國產(chǎn)自主可控嵌入式CPU技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的芯片設(shè)計(jì)公司；IP授權(quán)與芯片定制服務(wù)基于自主研發(fā)的嵌入式CPU技術(shù)，為實(shí)現(xiàn)三大應(yīng)用領(lǐng)域芯片的安全自主可控和國產(chǎn)化替代提供關(guān)鍵技術(shù)支撐應(yīng)用場景：信息安全、汽車電子和工業(yè)控制、邊緣計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)通信三大關(guān)鍵領(lǐng)域海光信息技術(shù)亮點(diǎn)：海光處理器兼容市場主流的x86指令集，具有成熟而豐富的應(yīng)用生態(tài)環(huán)境。海光處理器內(nèi)置專用安全硬件，支持多種先進(jìn)的漏洞防御技術(shù)，內(nèi)置高性能的國密協(xié)處理器和密碼指令集企業(yè)簡介：公司成立于2014年，主要從事高端處理器、加速器等計(jì)算芯片產(chǎn)品和系統(tǒng)的研究、開發(fā)，擁有海光深度計(jì)算處理器，x86中央處理器等明星產(chǎn)品，支持主流通用并行計(jì)算架構(gòu)。應(yīng)用場景：互聯(lián)網(wǎng)、電信、金融、交通、能源、中小企業(yè)等行業(yè)的廣泛應(yīng)用需求。寒武紀(jì)MLUv0216TOPSAI造出MLU370-S4智能加速卡、MLU220-SOM模組等系列產(chǎn)品，功耗極低，性能強(qiáng)大；搭配自研推理加速引擎MagicMind企業(yè)簡介：寒武紀(jì)成立于2016年，專注于人工智能芯片產(chǎn)品的研發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新，致力于打造人工智能領(lǐng)域的核心統(tǒng)軟件。AI瀚博半導(dǎo)體IPGPUAIGPU企業(yè)簡介：瀚博半導(dǎo)體是一家高端GPU芯片提供商，成立于2018年12月，注冊地在中國上海；瀚博憑借前沿的自主原創(chuàng)架構(gòu)、強(qiáng)大的軟硬件融合開發(fā)能力以及豐富的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)研發(fā)出高質(zhì)量的GPU產(chǎn)品，瀚博兩代芯片現(xiàn)已量產(chǎn)并商業(yè)化落地業(yè)軟件、云渲染等應(yīng)用落地。杭州國芯GXAI網(wǎng)絡(luò)處理器gxNPUV200NPU企業(yè)簡介：公司成立于2001年，總部位于杭州，專注于數(shù)字電視及物聯(lián)網(wǎng)人工智能領(lǐng)域的芯片設(shè)計(jì)和系統(tǒng)方案開發(fā)。公司開發(fā)的數(shù)字電視芯片產(chǎn)品已遍布全球，同時公司深耕人工智能領(lǐng)域，率先推出多款面向物聯(lián)網(wǎng)的人工智能芯片，目前公司進(jìn)入上市輔導(dǎo)階段。應(yīng)用場景：TWS耳機(jī)、智能手表、智能眼鏡、運(yùn)動手環(huán)、網(wǎng)紅風(fēng)扇、語音電視、白色家電、智能車載、麥克風(fēng)陣列黑芝麻智能IPSoCSoC2016內(nèi)領(lǐng)先的智駕和域控制器設(shè)計(jì)公司。應(yīng)用場景：為L3/L4級別自動駕駛提供多場景解決方案大算力架構(gòu)支持L3/L4高級別自動駕駛功能，實(shí)現(xiàn)從停車場泊車，城市內(nèi)部，到高速道路等多場景的完美無縫銜接后摩智能能效比芯片及解決方案2020AI應(yīng)用場景：應(yīng)用于AIPC等邊端大模型以及智能駕駛、智能工業(yè)等場景。華為海思技術(shù)亮點(diǎn)：海思技術(shù)有限公司是一家全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體與器件設(shè)計(jì)公司，致力于打造安全可靠、性能領(lǐng)先的芯片與板級解決方案，其手機(jī)SOC、移動通信芯片等領(lǐng)域?yàn)槿A為公司提供多種解決方案。企業(yè)簡介：出身于華為集團(tuán)，現(xiàn)海思獨(dú)立運(yùn)營，在全球設(shè)有12個能力中心，自有核心技術(shù)涵蓋全場景聯(lián)接、全域200權(quán)芯片和8000余項(xiàng)專利技術(shù)。應(yīng)用場景：聯(lián)接、智慧視覺、智慧媒體、顯示交互、MCU、智能感知、模擬、光模塊、激光顯示、消費(fèi)電子、智慧家庭、汽車電子等行業(yè)智能終端嘉楠科技C計(jì)算芯片及設(shè)備研發(fā)、AI芯片及產(chǎn)品開發(fā)，其勘智K系列采用RISC-V架構(gòu)算力強(qiáng)悍。累計(jì)擁有191項(xiàng)專利知識產(chǎn)權(quán)、117項(xiàng)IC布圖設(shè)計(jì)權(quán)和71企業(yè)簡介：作為一家納斯達(dá)克上市公司，嘉楠科技是全球“區(qū)塊鏈第一股”，也是第一家在美上市的中國自主知識產(chǎn)權(quán)AI芯片公司。應(yīng)用場景：在人體骨骼識別，動態(tài)手勢多維攝像頭處理有著強(qiáng)大的算力優(yōu)勢，廣泛應(yīng)用于智能家居、智能園區(qū)、智能能耗和智能農(nóng)業(yè)等場景晶晨半導(dǎo)體SoCIPCPU/GPUSoC企業(yè)簡介：晶晨半導(dǎo)體成立于1995年，總部位于美國硅谷核心區(qū)山景城，并在全球多個科技與產(chǎn)業(yè)樞紐設(shè)有分支SantaClara2019景嘉微電子GPU20163300474。應(yīng)用場景：GPU芯片、圖形顯控模塊、無線通信系統(tǒng)、小型化雷達(dá)、計(jì)算存儲設(shè)備九天睿芯技術(shù)亮點(diǎn)：專注于研究神經(jīng)擬態(tài)感存算一體架構(gòu)，九天睿芯芯片基于類腦計(jì)算，以模數(shù)混和形式，實(shí)現(xiàn)感存算一體芯片的研發(fā)落地，量產(chǎn)銷售。企業(yè)簡介：九天睿芯科技2018年成立，總部成立于深圳，先后成立深圳，成都，上海，瑞士四個辦公點(diǎn)，成立三年完成融資近億，銷售額近5000萬。應(yīng)用場景：應(yīng)用于低功耗無線攝像頭/ARVR/手機(jī)平板、86開關(guān)等智能家居產(chǎn)品酷芯微技術(shù)亮點(diǎn)：依托智能感知、智能計(jì)算、智能傳輸三大核心技術(shù)，通過自主研發(fā)芯片核心架構(gòu)、核心IP，提供專用于人工智能的高性能低功耗芯片及相關(guān)工具鏈解決方案。企業(yè)簡介：公司成立于2011年7月，致力于成為全球智能芯片領(lǐng)導(dǎo)者，總部位于合肥高新區(qū)，并在上海、成都、深圳等多地開設(shè)分、子公司。應(yīng)用場景：主要應(yīng)用于智能安防、智能硬件、智能車載等多個領(lǐng)域。昆侖芯科技2011AIFPGAAIXPU12AI400企業(yè)簡介：昆侖芯前身為百度智能芯片及架構(gòu)部，成立與2021年四月，團(tuán)隊(duì)在國內(nèi)最早布局AI加速領(lǐng)域，深耕十余年，是一家在體系結(jié)構(gòu)、芯片實(shí)現(xiàn)、軟件系統(tǒng)和場景應(yīng)用均有深厚積累的AI芯片企業(yè)。應(yīng)用場景：智能計(jì)算、互聯(lián)網(wǎng)、智慧工業(yè)、智慧金融、智慧交通、智慧物流、智慧園區(qū)鯤云科技AI400企業(yè)簡介：鯤云科技成立于2017年，提供算力、算法、平臺一體化的智能解決方案，助力2000+終端用戶完成智能化轉(zhuǎn)型升級，加速人工智能技術(shù)落地。應(yīng)用場景：能源、化工、電力、城市等行業(yè)領(lǐng)域藍(lán)芯算力技術(shù)亮點(diǎn)：專注于為數(shù)據(jù)中心應(yīng)用場景設(shè)計(jì)高性能芯片的公司，致力于構(gòu)建創(chuàng)新的產(chǎn)品、與潛在數(shù)據(jù)中心客戶一起設(shè)計(jì)高效、可靠和安全的服務(wù)器解決方案企業(yè)簡介：公司成立于2023年，在上海、和北京設(shè)立分公司，專注于高性能服務(wù)器芯片設(shè)計(jì)，采用先進(jìn)的優(yōu)化技術(shù)和高效的架構(gòu)，并提供定制化的芯片設(shè)計(jì)服務(wù)，全方位服務(wù)于客戶。應(yīng)用場景：AI芯片、算力中心、數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器集群、智能計(jì)算等多個領(lǐng)域靈汐科技技術(shù)亮點(diǎn)：北京靈汐科技是一家全球領(lǐng)先的類腦計(jì)算技術(shù)公司，致力于創(chuàng)造持續(xù)自主進(jìn)化的新智能體。靈汐科技產(chǎn)品包括類腦芯片、計(jì)算模組、邊緣智能計(jì)算盒子、類腦服務(wù)器等以及相關(guān)算法和軟件2018Nature應(yīng)用場景：應(yīng)用覆蓋智算中心、各種邊緣智能計(jì)算場景和消費(fèi)市場聆思智能技術(shù)亮點(diǎn)：聆思科技是一家專注提供智能終端系統(tǒng)級（SoC）芯片的高科技企業(yè)；持續(xù)致力于將全球前沿的人工智能算法與自主領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)深度耦合，打造極致性價比的單芯片解決方案202080AISoC芯片性能強(qiáng)大，已和多家企業(yè)形成緊密合作。應(yīng)用場景：可廣泛應(yīng)用于家居家電、教育辦公、消費(fèi)電子、智能車載等領(lǐng)域。龍芯中科技術(shù)亮點(diǎn)：CPU指令系統(tǒng)、處理器IP核、操作系統(tǒng)等計(jì)算機(jī)核心技術(shù)，打造自主開放的軟硬件生態(tài)和信器和基礎(chǔ)軟硬件解決方案。863973務(wù)包括處理器及配套芯片產(chǎn)品與基礎(chǔ)軟硬件解決方案業(yè)務(wù)。應(yīng)用場景：電子政務(wù)、能源、交通、金融、電信、教育等行業(yè)領(lǐng)域每刻深思AI企業(yè)簡介：公司前身團(tuán)隊(duì)來自清華大學(xué)電子系，歷經(jīng)多個全球首創(chuàng)存算一體等芯片流片后于2020年正式成立，致力于為客戶提供邊緣端可持續(xù)智能感知的超低功耗芯片，向全球提供AI、AR/VR、高性能、高擴(kuò)展、邊緣計(jì)算以及半導(dǎo)體芯片設(shè)備六大品類。應(yīng)用場景：智能穿戴、智能家居、機(jī)器人、智能視覺摩爾線程技術(shù)亮點(diǎn)：摩爾線程專注于研發(fā)設(shè)計(jì)全功能GPU芯片及相關(guān)產(chǎn)品，支持AI計(jì)算加速、3D圖形渲染、超高清視頻編解碼、物理仿真與科學(xué)計(jì)算等多種組合工作負(fù)載。企業(yè)簡介：摩爾線程成立于2020年10月，以全功能GPU為核心，致力于向全球提供加速計(jì)算的基礎(chǔ)設(shè)施和一站式解決方案，為各行各業(yè)的數(shù)智化轉(zhuǎn)型提供強(qiáng)大的AI計(jì)算支持。應(yīng)用場景：大模型、AIGC、科學(xué)計(jì)算、數(shù)字孿生、物理仿真、元宇宙等應(yīng)用墨芯人工智能AIAIAIAI別與合成、知識圖譜等諸多云端推理場景沐曦集成電路技術(shù)亮點(diǎn)：沐曦致力于為異構(gòu)計(jì)算提供全棧GPU芯片及解決方案；公司擁有豐富GPU量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，完整的軟件生態(tài)能力，大量創(chuàng)新專利打造出打造全棧GPU芯片產(chǎn)品，推出曦思?N系列、曦云?C系列以及曦彩?G系列GPU產(chǎn)品。企業(yè)簡介：沐曦集成電路（上海）有限公司，于2020年9月成立于上海，并在北京、南京、成都、杭州、深圳、武漢和長沙等地建立了全資子公司暨研發(fā)中心。應(yīng)用場景：廣泛應(yīng)用于智算、智慧城市、云計(jì)算、自動駕駛、數(shù)字孿生、元宇宙等前沿領(lǐng)域平頭哥半導(dǎo)體9月宣布成立，是阿里巴巴集團(tuán)的全資半導(dǎo)體芯片業(yè)務(wù)主體，總部位于杭州在上海、北京、深圳等地均設(shè)有分支機(jī)構(gòu)，公司倚天、含光、羽陣系列芯片均量產(chǎn)出貨數(shù)百家企業(yè)，部署到海量終端。應(yīng)用場景：云原生、視頻編解碼、高性能計(jì)算、基于CPU的機(jī)器學(xué)習(xí)和游戲服務(wù)等場景啟英泰倫產(chǎn)權(quán)，成立至今，啟英泰倫芯片產(chǎn)品已歷經(jīng)三次大迭代，四次小迭代，共計(jì)推出15款型號的智能語音芯片，涵蓋AIAIWi-FiAIBLE201511應(yīng)用場景：智慧汽車、語音AI平臺、智慧教育、娛樂、智慧玩具、智慧安防、智慧家居家電。千芯科技技術(shù)亮點(diǎn)：核心產(chǎn)品是先進(jìn)的存算一體芯片技術(shù)，可在高于同期ASIC芯片性價比的前提下，兼具ASIC的算力與GPU的靈活性，核心產(chǎn)品包括大算力的計(jì)算板卡和計(jì)算IP核，可為客戶提供靈活易用的計(jì)算加速及一站式解決方案企業(yè)簡介：千芯科技成立于2019年總部位于北京，致力于為人工智能領(lǐng)域的客戶提供最先進(jìn)的存算一體算力產(chǎn)品與計(jì)算解決方案，背靠國家頂級院校與研究院所的協(xié)作優(yōu)勢，在存算一體芯片及AI計(jì)算加速領(lǐng)域具備深厚的技術(shù)積累。應(yīng)用場景：廣泛應(yīng)用于云計(jì)算、自動駕駛、智慧安防等領(lǐng)域。在云計(jì)算方向。清微智能技術(shù)亮點(diǎn)：專注于可重構(gòu)計(jì)算芯片的創(chuàng)新研發(fā)和產(chǎn)業(yè)應(yīng)用，提供高性能算力支持，致力于打造自主可控的可重構(gòu)通用計(jì)算生態(tài)。企業(yè)簡介：可重構(gòu)計(jì)算(CGRA)領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，清微智能已為全球眾多知名企業(yè)提供芯片產(chǎn)品及服務(wù)。/安防監(jiān)控等智能計(jì)算場景全志科技CPU/GPU/AI系列和VAIISP成立于2007AI應(yīng)用場景：廣泛適用于工業(yè)控制、智慧汽車、智慧家電、機(jī)器人、智慧安防、網(wǎng)絡(luò)機(jī)頂盒、智能硬件、平板電腦、虛擬現(xiàn)實(shí)以及電源模擬器件、無線通信模組、智能物聯(lián)網(wǎng)等多個產(chǎn)品領(lǐng)域。銳思智芯技術(shù)亮點(diǎn)：基于獨(dú)創(chuàng)的HybridVision?融合視覺技術(shù)，我們突破性地研發(fā)了ALPIX?系列融合視覺傳感芯片，獨(dú)創(chuàng)專利化的融合視覺技術(shù)，通過創(chuàng)新的芯片架構(gòu)和像素設(shè)計(jì)，輔以先進(jìn)的3D堆疊和BSI背照式工藝，將事件傳感技術(shù)與傳統(tǒng)圖像傳感技術(shù)完美融合至芯片同一像素內(nèi)。企業(yè)簡介：20196150知技術(shù)的全面融合。應(yīng)用場景：智能手機(jī)、消費(fèi)電子、智能安防、智能汽車、智能家居、機(jī)器人領(lǐng)域瑞芯微RKArm企業(yè)簡介：瑞芯微成立于2001年，總部位于福州，在深圳、上海、北京、杭州、香港設(shè)有分/子公司，致力于為客戶提供多層次、多平臺、多場景的專業(yè)解決方案NPU睿思芯科技術(shù)亮點(diǎn)：公司專注于研發(fā)高性能RISC-V邊緣計(jì)算處理器、64位視頻/圖像DSPIPV9+芯片，擁有業(yè)界領(lǐng)先架DSP領(lǐng)域企業(yè)簡介：公司于2018年成立，總部位于深圳，是一家提供RISC-V高端核心處理器解決方案的公司,創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)來自于加州大學(xué)伯克利分校RISC-V原創(chuàng)項(xiàng)目組。應(yīng)用場景：數(shù)據(jù)中心、5G通訊、存儲控制器、機(jī)器學(xué)習(xí)、Wi-Fi6/7、音頻編解碼、AI語音識別申威科技技術(shù)亮點(diǎn)：公司專注于申威處理器芯片封裝設(shè)計(jì)、技術(shù)支持服務(wù)及銷售；基于申威異構(gòu)眾核處理器的小型超級計(jì)算機(jī)研發(fā)以及各類計(jì)算終端和高性能服務(wù)器的研發(fā)企業(yè)簡介：公司成立于2016年，自有4200㎡研發(fā)、生產(chǎn)場地，致力于申威處理器的產(chǎn)業(yè)化推廣和市場銷售；公司自有知識產(chǎn)權(quán)50余項(xiàng)，種類涵蓋了集成電路布圖權(quán)、發(fā)明專利、實(shí)用新型專利、外觀專利、軟件著作權(quán)等應(yīng)用場景：神威·太湖之光超級計(jì)算機(jī)、嵌入式CPU、電力、能源、服務(wù)器等場景時擎科技DSA端側(cè)AI算法三位一體、緊密融合的關(guān)鍵技術(shù)，為端側(cè)智能處理和交互方案提供核心競爭力。Timesintelli2018SIG應(yīng)用場景：智能家居、智慧家電、泛安防、智能MCU等不同細(xì)分領(lǐng)域的需要時識科技企業(yè)簡介：SynSense時識科技（原名aiCTX）創(chuàng)立于2017年，是全球領(lǐng)先的類腦智能與應(yīng)用解決方案提供商。以20+應(yīng)用場景：手勢控制、人體識別、人臉檢測、高速避障、物體追蹤、自動駕駛、智能安防等視海芯圖DRAM企業(yè)簡介：公司成立于2020年12月，已在北京、成都、杭州和新加坡建立研發(fā)中心，已經(jīng)與股東合作圍繞IoT、元宇宙和車載方面的核心圖像處理算法進(jìn)行存算一體加速，研發(fā)領(lǐng)域通用芯片。應(yīng)用場景：智能教育、自動駕駛、智能機(jī)器人、虛擬現(xiàn)實(shí)、3D人臉識別四維圖新技術(shù)亮點(diǎn)：四維圖新專注于提供極致性價比的軟硬一體組合產(chǎn)品解決方案，服務(wù)于各類智能出行設(shè)備及應(yīng)用場景，AIAC8CPUNPUAI2002年，歷經(jīng)二十年技術(shù)積累在智能駕駛技術(shù)方面取得了顯著突破，已為全球多個汽車品牌提供安全、可靠的智能駕駛量產(chǎn)解決方案，滿足各類車規(guī)產(chǎn)品認(rèn)證算能科技技術(shù)亮點(diǎn)：算能專注于RISC-V、TPU處理器等算力產(chǎn)品的研發(fā)和推廣應(yīng)用；致力于引領(lǐng)智算技術(shù)創(chuàng)新，打造覆蓋“云、邊、端”全場景產(chǎn)品矩陣202010RISC-V應(yīng)用場景：數(shù)據(jù)中心、城市運(yùn)營、智能制造、大模型應(yīng)用、智能終端等多元場景燧原科技AI20183AI應(yīng)用場景：廣泛應(yīng)用于泛互聯(lián)網(wǎng)、智算中心、智慧城市，智慧金融、科學(xué)計(jì)算、自動駕駛等多個行業(yè)和場景探境科技技術(shù)亮點(diǎn)：探境科技是一家具有高創(chuàng)新能力的AI邊緣芯企業(yè)，高水平的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，擁有軟件、硬件、算法、系統(tǒng)等全鏈條研發(fā)能力，公司自研了SFA（存儲優(yōu)先）架構(gòu)芯片和音旋風(fēng)系列語音芯片企業(yè)簡介：公司成立于2017年，在北京、上海、深圳、合肥及美國硅谷設(shè)立研發(fā)基地，針對AI計(jì)算“高差異、高并發(fā)、高耦合”特性公司自研了SFA架構(gòu)和通用性AI芯片架構(gòu)符合大規(guī)模商業(yè)化需求應(yīng)用場景：邊緣計(jì)算、工業(yè)視覺、智能安防、新零售、輔助駕駛天數(shù)智芯技術(shù)亮點(diǎn)：是中國領(lǐng)先的通用GPU高端芯片及超級算力系統(tǒng)提供商。天數(shù)智芯致力于開發(fā)自主可控、國際領(lǐng)先的高性能通用GPU產(chǎn)品，為全產(chǎn)業(yè)提供高端算力解決方案企業(yè)簡介：上海天數(shù)智芯成立于2015年，2018年正式啟動7納米通用并行（GPGPU）云端計(jì)算芯片設(shè)計(jì)，擁有一支全球頂尖的數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)與基礎(chǔ)軟件設(shè)計(jì)科學(xué)家團(tuán)隊(duì)?wèi)?yīng)用場景：智慧醫(yī)療、互聯(lián)網(wǎng)、智慧教育、智能語音、智能制造、內(nèi)容生成微納核芯技術(shù)亮點(diǎn)：微納核芯專注于AIoTSoC芯片領(lǐng)域，依托世界領(lǐng)先的芯片科研團(tuán)隊(duì)和業(yè)界一流的芯片工程化隊(duì)伍，打造T專利技術(shù)。企業(yè)簡介：總部位于杭州，擁有無錫、北京子公司和上海、深圳分公司應(yīng)用場景：物聯(lián)網(wǎng)、新能源、智能終端、無人智慧系統(tǒng)等未來重要的戰(zhàn)略性應(yīng)用領(lǐng)域物奇微SoCSoC4個32位RISC-VCPUNNU企業(yè)簡介：物奇成立于2016年，在重慶、上海、長沙、香港、深圳等地設(shè)有研發(fā)中心和客戶支持中心；產(chǎn)品性能和品質(zhì)處于業(yè)內(nèi)領(lǐng)先地位，為TPLINK、OPPO、哈曼、榮耀、安克創(chuàng)新、商湯科技、吉利汽車、小米等國內(nèi)外眾多知名客戶提供一流的芯片方案應(yīng)用場景：車載智能語音、智能家居、語音機(jī)器人、智能人機(jī)交互曦智科技技術(shù)亮點(diǎn)：是全球領(lǐng)先的光電混合算力提供商。公司憑借在集成光子領(lǐng)域的開創(chuàng)性技術(shù)；以光子矩陣計(jì)算(oMAC)、片上光網(wǎng)絡(luò)(oNOC)和片間光網(wǎng)絡(luò)(oNET)三大核心技術(shù)出發(fā)，打造光子計(jì)算和光子網(wǎng)絡(luò)兩大產(chǎn)品線企業(yè)簡介：公司成立于2017年，致力于成為全球光電混合計(jì)算創(chuàng)領(lǐng)者，公司擁有專利和軟件著作權(quán)約60余項(xiàng)。應(yīng)用場景：大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、金融、自動駕駛、生物醫(yī)藥、材料研究等領(lǐng)域芯馳科技技術(shù)亮點(diǎn)：面向中央計(jì)算+區(qū)域控制電子電氣架構(gòu)提供高性能、高可靠的車規(guī)芯片產(chǎn)品和解決方案，芯馳是國內(nèi)首個完成車規(guī)芯片領(lǐng)域五大安全認(rèn)證的企業(yè)，目前，芯馳全系列產(chǎn)品已完成超百萬片規(guī)?；慨a(chǎn)企業(yè)簡介：芯馳科技成立于2018年在北京、上海、南京、深圳、大連設(shè)有研發(fā)中心，同時在長春和武漢設(shè)有辦事處，擁有國內(nèi)為數(shù)不多的具備車規(guī)芯片產(chǎn)品定義、技術(shù)研發(fā)及大規(guī)模量產(chǎn)落地的國際化整建制團(tuán)隊(duì)。應(yīng)用場景：覆蓋智能座艙和智能車控等領(lǐng)域。芯動力科技技術(shù)亮點(diǎn)：（它是自主研發(fā)專為并行計(jì)算設(shè)計(jì)的處理個場景，為各行業(yè)在計(jì)算領(lǐng)域提供一體化的解決方案。企業(yè)簡介：珠海市芯動力科技有限公司成立于2017年，總部位于廣東省珠海市，目前在深圳、西安、美國均設(shè)有研發(fā)中心；是一家專注于高性能及高通用性芯片設(shè)計(jì)研發(fā)為主的科技公司。應(yīng)用場景：AIPC、工業(yè)自動化、泛安防、工業(yè)自動化、智能駕駛、安防監(jiān)控等多個領(lǐng)域。芯礪智能技術(shù)亮點(diǎn)：專注于Chiplet異構(gòu)集成技術(shù)，自研通用NPU及工具鏈，自研差異化核心自主IP，同時開發(fā)核心自主軟件202111術(shù)研發(fā)車載大算力芯片的高科技初創(chuàng)企業(yè)，致力于成為智能汽車平臺芯片的全球領(lǐng)導(dǎo)者，目前擁有五大研發(fā)中心。應(yīng)用場景：車載信息娛樂系統(tǒng)、車載導(dǎo)航、智能識別、域控制器、智能汽車等大算力場景。芯明智能3D3D視覺感知處理引擎，且是全球唯一單芯片集成芯片化3D視覺感知、AI人工智能、SLAM實(shí)時定位建圖的系統(tǒng)級芯片企業(yè)簡介：芯明智能原名銀牛微電子，成立于2020年，公司全球總部坐落于合肥，并在上海、以色列、北京和深3DSoCAI應(yīng)用場景：泛機(jī)器人、元宇宙XR、消費(fèi)電子、物流無人機(jī)、3D掃描、虛擬數(shù)字人等多個前沿應(yīng)用領(lǐng)域芯擎科技技術(shù)亮點(diǎn)：專注于設(shè)計(jì)、開發(fā)并銷售先進(jìn)的汽車電子芯片，致力于成為世界領(lǐng)先的汽車電子芯片整體方案提供商。公司自研了智能座艙芯片、艙泊一體芯片等均實(shí)現(xiàn)大規(guī)模落地。企業(yè)簡介：湖北芯擎科技有限公司于2018年在武漢經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)成立，在武漢、北京、上海、深圳、沈陽和重慶設(shè)有研發(fā)和銷售分支機(jī)構(gòu)，應(yīng)用場景：智能座艙、自動泊車、智能駕駛、機(jī)器視覺、行車安全監(jiān)控等領(lǐng)域芯原股份（SiliconPlatformasaServiceSiPaaS）IP應(yīng)用的軟硬件芯片定制平臺解決方案企業(yè)簡介：芯原成立于2001年，總部位于中國上海，在全球設(shè)有8個設(shè)計(jì)研發(fā)中心，擁有六大核心處理器IP和1,600多個數(shù)?；旌螴P和射頻IP應(yīng)用場景：消費(fèi)電子、汽車電子、計(jì)算機(jī)及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等，主要客戶包括芯片設(shè)計(jì)公司、IDM、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務(wù)提供商等依圖科技QuestCore50路視頻解析，支持主流十幾種算法企業(yè)簡介：依圖科技公司成立于2012年，專注于人工智能創(chuàng)新型研究，致力于將先進(jìn)的人工智能技術(shù)與行業(yè)應(yīng)用care.aiAI應(yīng)用場景：掌上智能數(shù)據(jù)中心、萬路智能視頻解析、城市大腦、AI醫(yī)療、智慧城市億智電子技術(shù)亮點(diǎn)：億智電子科技有限公司是以AI機(jī)器視覺算法和SoC芯片設(shè)計(jì)為核心的系統(tǒng)方案供應(yīng)商，專注于邊緣側(cè)/端側(cè)通用算力AISoC芯片的研發(fā)，致力于為客戶提供覆蓋多場景的系統(tǒng)級解決方案企業(yè)簡介：公司成立于2016年，目前在珠海設(shè)立研發(fā)總部，在北京、深圳、上海、香港均設(shè)有分支。2019年量產(chǎn)搭載自研NPU的邊緣側(cè)/端側(cè)AISoC芯片，已助力眾多合作伙伴實(shí)現(xiàn)AI產(chǎn)品的規(guī)模量產(chǎn)應(yīng)用場景：產(chǎn)品線涵蓋智能車載、智能硬件、智慧安防三大應(yīng)用領(lǐng)域。億鑄科技技術(shù)亮點(diǎn)：億鑄科技將新型存儲器ReRAM及存算一體計(jì)算架構(gòu)相結(jié)合，通過全數(shù)字化的芯片設(shè)計(jì)思路，致力于實(shí)現(xiàn)數(shù)倍性價比、更高能效比、更大算力發(fā)展空間的新一代AI大算力芯片。企業(yè)簡介：億鑄科技成立于2020年6月，是一家基于存算一體這一創(chuàng)新架構(gòu)自研AI芯片的公司，目前，億鑄科技點(diǎn)亮了基于憶阻器ReRAM的高精度、低功耗存算一體AI大算力POC芯片應(yīng)用場景：數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、中心側(cè)服務(wù)器、自動駕駛及邊緣計(jì)算等場景奕行智能技術(shù)亮點(diǎn)：是一家自動駕駛芯片研發(fā)商，聚焦車用AI算力等核心技術(shù)，自研通用的DSA架構(gòu)芯片產(chǎn)品及軟件棧，目前已經(jīng)已流片芯片并為大規(guī)模量產(chǎn)企業(yè)簡介：奕行智能成立于2022年是一個自動駕駛芯片研發(fā)商，奕行智能擁有整建制的芯片軟硬件團(tuán)隊(duì)，并在上海、成都、南京、北京等地設(shè)立研發(fā)中心。應(yīng)用場景：智能駕駛、智慧汽車、機(jī)器視覺、域控制器、輔助駕駛、自動駕駛等復(fù)雜算力領(lǐng)域云豹智能技術(shù)亮點(diǎn)：是一家專注于云計(jì)算和數(shù)據(jù)中心數(shù)據(jù)處理器芯片（DPU）和解決方案的領(lǐng)先半導(dǎo)體公司，量產(chǎn)全功能云霄DPU企業(yè)簡介：