2024年國產(chǎn)EDA和IP廠商調(diào)研分析報告報告概要“EDA/IP”是半導(dǎo)體這顆皇冠上的明珠，體量雖小但發(fā)揮的價值巨大。EDA和IP讓IC設(shè)計工程師設(shè)計IC設(shè)計EDA和IPEDA及IPEDA和IP市場及TOP3EDA和IP公司TOP3EDA和IP廠商TOP1050家國產(chǎn)EDA25家IP報告內(nèi)容目錄一、EDA和IP基礎(chǔ)二、EDAIPEDAIPTOPEDATOP10IPTOP10七、50EDA八、25IP十、國產(chǎn)EDAxIP的發(fā)展思路一、EDA和IP基礎(chǔ)“”CEDAIC/工具產(chǎn)品主要有如下類別：模擬設(shè)計、數(shù)字設(shè)計、射頻類、晶圓制造、封裝測試、仿真類、分析與驗證、功能安全，以及服務(wù)類產(chǎn)品等。）復(fù)雜的系統(tǒng)級芯片（SoC）EDA（IP），以EDAIP、有線和無線接口IP、模擬IP、存儲IP、物理和基礎(chǔ)IPAI加速等IP產(chǎn)品。）二、EDA/IP市場趨勢根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2017年-2021年，全球EDA市場規(guī)模分別為92.87、97.04、102.73、114.67、132.00億美元，20241572026EDA183.342017EDA64.1202093.11532026EDA221.88P）對于IP市場來說，基本不受半導(dǎo)體整體市場變化的影響，即便在衰退期IC設(shè)計公司仍然需要繼續(xù)研發(fā)設(shè)計新產(chǎn)品IPIPNest2016-2021IP10CAGR34.2354.522021202615CAGR2026110IP（PCIe和DDRIP，預(yù)計到202630Omdia2024Chiplet582035570ChipletPIP三、全球EDA三巨頭伴隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和芯片設(shè)計復(fù)雜度的提升，EDAIP30EDAIP3-4SEMIEDA117202113%；202315135TOP4（新思、CadenceANSYS就占據(jù)了高達(dá)90%的份額。下面列出了這幾家公司從2021年到今年的營收情況（西門子EDA現(xiàn)在是西門子數(shù)字軟件業(yè)務(wù)部門的一部分，估計202325-30億美元之間）4新思科技（Synopsys）71264.94億美元；202358.43億美元；2022年為50.82億美元；202142.04億美元。Cadence：91243.54202340.9202235.6229.88億美元。ANSYS：截至今年9月份的12個月營收為24.68億美元；2023年營收為22.7億美元；2022年為20.66億美元；202119.07億美元。EDAANSYSCadenceInvecasBETACAESystems、西門子EDAAltairEngineeringAltium，全球EDATOP3EDA市場的90%以上。新思科技（Synopsys）Synopsys的203年營收超過58億美元，全球員工超過1.9萬人，成為全球EDA/IP市場當(dāng)之無愧的龍頭老大。其EDA、IP、應(yīng)用安全和測試軟件等，具體如下圖所示。此外，將要被新思科技并購的安似（ANSYS）EDANO450202322Ansys3DClockFXExaltPathFinder-SPowerArtisRaptorHRedHawk-SCRedHawk-SCElectrothermal、Totem/Totem-S、VeloceRF和RaptorQuAnsys的電子設(shè)計多物理場方案。（來源：ANSYS）AnsysAnsysRedHawk-SC(數(shù))和AnsysTotem模擬SoCPCBCadenceEDACadence930040CadenceEDAIP數(shù)字設(shè)計和簽核：邏輯等效檢驗、SoCECOCDC簽核、硅簽核及驗證等；IC/模擬/RFRFAIVIPICICICSI/PIIC多物理場系統(tǒng)分析：流體動力計算、電磁仿真、RF/微波設(shè)計、信號和電源完整性、熱仿真；PCBPCB/PCB設(shè)計的SI/PIRFARabIPTensilicaAI、112G/56GSerDes、接口IPPCIe和CX、Chiplet和D2DIP西門子EDA自從收購entorEDAICICEDA西門子EDA產(chǎn)品包括：ICVeloceTssentCalibreCatapultAprisamPowe、Oasy-RTLPowePro、模擬asrSPICEEldoKronosModelSimQuestaICXpeditionIC2.5D/3DDDRC/LVS3DICCalibre3DSTACKPCBXpeditionEnterprisePADSHyperLynxVALOR除了以上簡要介紹的三巨頭外，下面這張圖清晰地展現(xiàn)出全球EDA產(chǎn)業(yè)的競爭格局，大致分為三個梯隊。EDA80EDAEDA企業(yè)擁有部分領(lǐng)域的全流程EDAKeysight仿真和射頻綜合領(lǐng)域、華大九天在FPD面板領(lǐng)域，這一梯隊的企業(yè)占據(jù)約15%的市場份額。除了ANSYSZUKEN、SILVACOPDFSOLUTIONS，以及國內(nèi)的華大九天和概倫電子等；EDAEDA50）50005%四、全球IP上市公司TOP3IPArm：全球處理器IP老大Arm的203年營收為28.17億美元，占據(jù)了整個IP市場的42%。2022和2023年5ArmIPAIArm的PlexibleAccessIPIPIPIP、IPIPIPCortex-Cortex-RCortex-MEthos-NPUNeverseImmortalis和MaliGPUAlphawaveSemiIP和Chiplet的IP3AI2023年營收為3.22其IPI（SerDes/PCe/CXL/D2D/HBM3/LPDDR5/4XI/PCIe/CXL/Telco/OTN/HBM/；AESIPIP（D2D/HBM/Interlake；chiplet（IO//）。RFIoTIP9742萬美元，相比2022年還有下降，預(yù)計20241EVA的IP5GIPPentaG-RAN/PentaG2/XC4500/XC16/BX2；ITWiFiIP系列（luebud/DrgonflyNB以及RivieraWavesBluetoothWiF/UWB；面向嵌入式AI和計算機(jī)視覺應(yīng)用的NoPro-M/S、XM6、SensPro）；面向語音和音頻應(yīng)用的DSP系列IPBluebud/BX1/BXIP全球IP產(chǎn)業(yè)的并購不像EDA市場那樣活躍，過去幾年TOP10供應(yīng)商相對穩(wěn)定，這可能跟IP市場自身的性質(zhì)有關(guān)。龍頭老大Arm雖然經(jīng)歷了退市、被收購和再上市的資本市場風(fēng)風(fēng)雨雨，但其處理器架構(gòu)和IP一直是移動通信芯片廠商的首選，最近2年又把握住智能駕駛和AI應(yīng)用的浪潮，隨著基于Arm架構(gòu)的PC和服務(wù)器CPU逐漸餐食傳統(tǒng)x86市場，我們可以預(yù)見Arm的未來增長仍然十分樂觀。新思和Cadence能夠?qū)DA工具和設(shè)計IP整合在一起，打包銷售給共同的IC設(shè)計客戶，短時間內(nèi)這種模式仍AlphawaveCEVASST、ImaginationRambusIP中國本土的IP供應(yīng)商在全球市場仍然無足輕重，只有芯原一家進(jìn)入了TOP10。但是，中國市場需求和增長潛力巨大，尤其是RISC-V開源生態(tài)的繁榮，會給國內(nèi)設(shè)計IP供應(yīng)商帶來很好的發(fā)展機(jī)會。五、國產(chǎn)EDATOP10EDA1003TOP320232024上半年財務(wù)表現(xiàn)--華大九天：2024上半年營收為4.44億元，相比去年同期增長9.6%，而凈利潤為虧損5100萬元；2023全年營收為10.1億元，凈利潤為6400萬元；其EDA軟件銷售收入約占總營收的90%，毛利率幾乎100%，上半年的虧損主要是由于投資收益虧損導(dǎo)致。--概倫電子：1.9619003.296700EDA82023--廣立微：2024上半年營收為1.72億元，相比去年同期增長35%，而凈利潤為虧損400萬元；2023全年營收為4.78億元，凈利潤為1.1億元；其EDA軟件開發(fā)及授權(quán)收入約占總營收的35%，測試設(shè)備及配件業(yè)務(wù)占65%。研發(fā)團(tuán)隊和核心管理人員--華大九天：目前擁有員工1,070人，其中研發(fā)技術(shù)人員803人，占公司員工總數(shù)的75%；上半年研發(fā)投入占營（數(shù)字電路設(shè)計（模擬電路設(shè)計（晶圓制造）。--概倫電子：目前擁有員工539人，其中研發(fā)技術(shù)人員381人，占公司員工總數(shù)的71%；公司創(chuàng)始人劉志宏擔(dān)任董事長，楊廉峰任總裁，徐懿任執(zhí)行副總裁，核心技術(shù)人員包括馬玉濤、方君和石凱等。--廣立微：公司擁有549名員工，其中研發(fā)人員454名，合計占員工總數(shù)比例為83%。公司創(chuàng)始人鄭勇軍擔(dān)任董事長和總經(jīng)理，副總經(jīng)理包括楊慎知、陸梅君和趙颯。EDA全流程覆蓋--華大九天：全定制設(shè)計平臺EDA工具系統(tǒng)包括模擬電路設(shè)計、存儲電路設(shè)計、射頻電路設(shè)計、平板顯示電路設(shè)計全流程EDA工具系統(tǒng)。此外，公司在現(xiàn)有全定制設(shè)計平臺的基礎(chǔ)上，基于統(tǒng)一數(shù)據(jù)庫開發(fā)了全定制設(shè)計平臺生態(tài)系統(tǒng)PyAether，運(yùn)用AI、數(shù)據(jù)挖掘、數(shù)據(jù)分析等技術(shù)，提供了1.2萬個接口函數(shù)，使用戶可輕松實現(xiàn)自動化設(shè)計、自定義功能開發(fā)，工作流程優(yōu)化、與第三方工具集成等，大幅提升了設(shè)計效率。--概倫電子：全定制電路設(shè)計平臺NanoDesigner具備出色的電路設(shè)計工具集，包括原理圖與版圖設(shè)計功能，還附帶有眾多電路設(shè)計分析和優(yōu)化功能，可顯著縮短從模塊級到芯片級設(shè)計的周期。--廣立微：公司的EDA軟件產(chǎn)品包括集成電路良率提升相關(guān)EDA軟件及電路IP、可制造性設(shè)計（DFM）EDA軟件、可測試性（DFT）EDA軟件，但還沒有形成全流程覆蓋的產(chǎn)品線。制造類EDA華大九天：公司在晶圓制造EDA領(lǐng)域的解決方案具體如下圖所示。--概倫電子：公司立足于行業(yè)領(lǐng)先的器件建模核心技術(shù)和先進(jìn)方法學(xué)，圍繞DTCO流程優(yōu)化理念，其制造類EDA產(chǎn)品線已經(jīng)涵蓋從SPICE模型、PDK套件到標(biāo)準(zhǔn)單元庫開發(fā)各階段的十多款EDA產(chǎn)品，形成了完整的設(shè)計實現(xiàn)（DesignEnablement）EDA綜合解決方案。ICEDAWAT并推出了新一代通用型高性能半導(dǎo)體參數(shù)測試機(jī)，并將設(shè)備從WAT測試擴(kuò)展至WLR及SPICE等領(lǐng)域。設(shè)計類EDA--華大九天：除了模擬、存儲器、射頻和平板顯示的全流程設(shè)計系統(tǒng)外，公司的數(shù)字電路設(shè)計EDA工具產(chǎn)品包括單元庫特征化提取工具、存儲器電路特征化提取工具、混合信號電路模塊特征化提取工具、單元庫/IP質(zhì)量驗證工EDAStorm支持業(yè)界主流的先進(jìn)封裝硅基工藝和有機(jī)RDL（ReDistributionLayer重布線層RDL工藝的135度圖形布線，大幅提升了先進(jìn)封裝版圖設(shè)計效率，解決了先進(jìn)封裝設(shè)計流程中大規(guī)模版圖布線效率低下的痛點問題，實現(xiàn)了先進(jìn)封裝布線自動化。--概倫電子：以DTCO理念構(gòu)建應(yīng)用驅(qū)動EDA全流程，公司設(shè)計類EDA基于電路仿真核心技術(shù)，產(chǎn)品涵蓋了模擬、存儲、射頻、化合物、面板等領(lǐng)域的全定制電路設(shè)計，并積極擴(kuò)展數(shù)字電路和SoC設(shè)計流程的應(yīng)用領(lǐng)域。NanoSpice和FastSPICE產(chǎn)品憑借卓越性能為客戶提供全面的VeriSimEDA軟件。核心技術(shù)及未來發(fā)展--華大九天：公司初始團(tuán)隊部分成員曾參與設(shè)計了中國第一款具有自主知識產(chǎn)權(quán)的EDA工具--“熊貓ICCAD300項，軟件著作權(quán)141--概倫電子：公司在全球范圍內(nèi)擁有29項發(fā)明專利、87項軟件著作權(quán)。公司制造類EDA工具已經(jīng)能夠支持7nm/5nm/3nm等先進(jìn)工藝節(jié)點和FinFETFD-SOIEDA工具和設(shè)計類EDA工具外，還提供半導(dǎo)體器件特性測試設(shè)備和系統(tǒng)等。在晶圓制造EDA領(lǐng)域，除繼續(xù)鞏固自身在器件建模及驗證方面的技術(shù)優(yōu)勢外，還通過投資和并購等資本運(yùn)作方式積極布局TCAD、OPC和DFM等細(xì)分領(lǐng)域。16088包含美國專利12項140DATAEXP投資并購--華大九天：公司先后并購或控股了華天中匯、芯達(dá)、阿卡思等。--概倫電子：公司先后并購六博達(dá)微、Entasys、芯智聯(lián)和Magwel等。--廣立微：2023年公司收購上海億瑞芯電子科技有限公司43%股權(quán)，并聯(lián)合發(fā)布了業(yè)界領(lǐng)先的可測性設(shè)計自動化和良率診斷解決方案（DFTEXP流程和解決方案）。市場競爭優(yōu)勢--華大九天：公司通過十余年發(fā)展，憑借模擬電路設(shè)計、存儲電路設(shè)計、射頻電路設(shè)計、平板顯示電路設(shè)計全流程EDA工具系統(tǒng)，以及數(shù)字電路設(shè)計、晶圓制造和先進(jìn)封裝設(shè)計EDA工具等領(lǐng)域的優(yōu)勢，穩(wěn)居國產(chǎn)EDA企業(yè)首位，目前已經(jīng)擁有600余家國內(nèi)外客戶。--概倫電子：公司器件建模及驗證EDA工具已經(jīng)取得較高市場地位，被全球大部分領(lǐng)先的晶圓廠所采用和驗證，主要客戶包括臺積電、三星電子、聯(lián)電、格芯、中芯國際等全球前十大晶圓廠。（DFT）以及半導(dǎo)體數(shù)據(jù)分析等EDA軟件和晶圓級電性測試設(shè)備，還可以基于上述EDA軟件、設(shè)備結(jié)合技術(shù)服務(wù)提供成品率提升的一站式解決方案。除了以上對TOP3的對比分析外，我們還通過市場調(diào)查、廠商訪談和行業(yè)專業(yè)人士的投票評選等方式，從50家國產(chǎn)EDA廠商中篩選出TOP10。六、國產(chǎn)IPTOP10目前國產(chǎn)IP及IC設(shè)計服務(wù)公司超過50家，但上市公司只有3家，分別是芯原、燦芯和蘇州國芯科技。深芯盟分析師團(tuán)隊根據(jù)招股說明書、公司財報及與這三家公司的溝通交流，對他們進(jìn)行了粗略的定量和定性對比分析。2023年和2024上半年財務(wù)表現(xiàn)9.323.0423.383.18億元；研發(fā)投入大，市場環(huán)境差導(dǎo)致持續(xù)虧損。5.94720013.411.7231.04%。國芯科技：今年上半年營收為2.61億元，凈利潤虧損9600萬元；2023財年營收為4.49億元，凈利潤虧損2.24億元。研發(fā)團(tuán)隊和核心管理人員芯原股份：公司研發(fā)團(tuán)隊人員有1540人，是國產(chǎn)EDA和IP企業(yè)中最多的。核心技術(shù)人員包括戴偉民、戴偉進(jìn)、汪志偉、張慧明和楊海，較為穩(wěn)定。130339IP產(chǎn)品GPUIPNPUIPVPUIPDSPIPISPIPProcessorIP）這六類處理器IP產(chǎn)品，以及1,600多個數(shù)模混合IP和射頻IP燦芯股份：自主研發(fā)了一系列高性能IP（YouIP），包括高速接口IP和模擬IP，建立了系統(tǒng)級芯片設(shè)計平臺（YouSiP）。國芯科技：公司提供的IP授權(quán)與芯片定制服務(wù)基于自主研發(fā)的嵌入式處理器技術(shù)，包括PowerPC指令集、RISC-VM*Core指令集的840CPUIC設(shè)計服務(wù)IDMIP核心技術(shù)及未來發(fā)展芯原股份：核心技術(shù)包括芯片定制技術(shù)、軟件技術(shù)和半導(dǎo)體IP技術(shù)。芯片定制技術(shù)主要包括架構(gòu)評估技術(shù)、大規(guī)模SoC驗證技術(shù)、先進(jìn)工藝設(shè)計技術(shù)等；軟件技術(shù)包括平臺化軟件開發(fā)技術(shù)、快速迭代軟件開發(fā)技術(shù)、基于芯原IP以及軟件開發(fā)包的參考應(yīng)用解決方案、完善通信領(lǐng)域IP解決方案的軟件技術(shù)；半導(dǎo)體IP技術(shù)ISPNPUDSPFLEXA的IP（射頻IP模式，募資18億元投資AIGC及智慧出行領(lǐng)域Chiplet解決方案平臺，以及面向AIGC和圖形處理等應(yīng)用場景的GPUISPIP研發(fā)項目。燦芯股份：共有發(fā)明專利85項，核心技術(shù)包括大規(guī)模SoC快速設(shè)計及驗證技術(shù)、芯片快速物理設(shè)計技術(shù)、系統(tǒng)性能評估及優(yōu)化技術(shù)，以及高速接口IPADCIP技術(shù)。138項。基于RISC-V和PowerPC指令架構(gòu)開發(fā)系列化高性能CPU內(nèi)核。市場競爭優(yōu)勢AIGCIPIP化的IP解決方案。以“IP芯片化（IPasaChiplet）”、“芯片平臺化（ChipletasaPlatform）”和“平PlatformasanEcosystemIChipletAIGC和智慧出行的解決方案等方面入手，持續(xù)推進(jìn)公司Chiplet技術(shù)發(fā)展和產(chǎn)業(yè)化升級。燦芯股份：與中芯國際達(dá)成戰(zhàn)略性合作，深度綁定SMIC晶圓代工工藝流程，為客戶提供完整的SoC定制化設(shè)計服務(wù)和量產(chǎn)服務(wù)。國芯科技：具備嵌入式CPU和NPUIP核微架構(gòu)按需定制化設(shè)計的能力。除IP授權(quán)和芯片定制化服務(wù)外，還開發(fā)自有品牌芯片和模組產(chǎn)品，包括車規(guī)級MCUAI芯片等。除了以上對TOP3的對比分析外，我們還通過市場調(diào)查、廠商訪談和行業(yè)專業(yè)人士的投票評選等方式，從25家國產(chǎn)EDA廠商中篩選出TOP10。七、50家國產(chǎn)EDA廠商詳細(xì)信息匯編國產(chǎn)EDA廠商分類匯總按照使用對象和場景的不同，可將EDA工具分為模擬設(shè)計、數(shù)字設(shè)計、晶圓制造、封裝、系統(tǒng)和其它六大類別。模擬設(shè)計類EDA工具用于模擬芯片設(shè)計環(huán)節(jié)，包括電路設(shè)計、電路仿真、版圖設(shè)計、物理驗證、寄生參數(shù)提取、射頻設(shè)計解決方案等。提供模擬設(shè)計EDA的國產(chǎn)廠商包括：模擬芯片設(shè)計全流程：華大九天版圖設(shè)計與編輯：華大九天電路仿真：概倫電子、睿晶聚源、芯鈥量子物理驗證：智芯仿真、藍(lán)海微寄生參數(shù)提?。撼葸_(dá)、藍(lán)海微射頻設(shè)計：九同方、法動科技、芯和半導(dǎo)體、冉譜微、飛譜電子電磁仿真：芯和半導(dǎo)體、九同方、芯瑞微數(shù)字設(shè)計類EDA工具用于數(shù)字芯片設(shè)計環(huán)節(jié)，包括功能和指標(biāo)定義、架構(gòu)設(shè)計、RTL編輯、功能仿真、邏輯綜合、靜態(tài)時序仿真（STA）、形式驗證等。提供數(shù)字設(shè)計EDA的國產(chǎn)廠商包括：數(shù)字前端：合見工軟、芯華章、鴻芯微納、國微芯、九霄智能、芯思維、奇捷科技、阿卡思、立芯軟件原型驗證與仿真：思爾芯、英諾達(dá)、亞科鴻禹、合見工軟、湯谷智能、芯啟源數(shù)字后端：鴻芯微納、立芯、芯行紀(jì)、立芯軟件Sign-0ff：華大九天、行芯科技、日觀芯設(shè)晶圓制造類EDA工具是晶圓廠在工藝平臺開發(fā)和晶圓生產(chǎn)階段應(yīng)用的工具，協(xié)助晶圓廠完成半導(dǎo)體器件和制造工（TCAD）（PDK）EDA的國產(chǎn)廠商包括：TCAD：培風(fēng)圖南器件建模：概倫電子、國微芯、培風(fēng)圖南PDK生成與驗證：概倫電子OPC：東方晶源、弈芯科技、培風(fēng)圖南、睿晶聚源、全芯智造DFM/DFT：玖熠半導(dǎo)體、簡矽技術(shù)、中科鑒芯、廣立微良率提升：廣立微、東方晶源、全芯智造、睿晶聚源、國微芯EDA2.5D/3D信號完整性/電源完整性EDA系統(tǒng)類EDA工具主要針對PCB和系統(tǒng)的設(shè)計，包括PCB設(shè)計工具、平板顯示設(shè)計工具、系統(tǒng)仿真工具和FPGA等可編程器件的設(shè)計工具。提供系統(tǒng)類EDA的國產(chǎn)廠商包括：華大九天、巨霖微、為昕科技、芯和半導(dǎo)體等。其它：光電設(shè)計工具逍遙科技、EDA底座平臺億方聯(lián)創(chuàng)、硅后驗證和測試流程工具孤波科技、射頻CAE工具飛譜電子、定制化處理器EDA生成工具芯易薈等。50家國產(chǎn)EDA廠商畫像（核心技術(shù)和主要產(chǎn)品）及競爭力分析如下。華大九天核心技術(shù)：模擬電路設(shè)計和平板顯示電路設(shè)計/平板顯示/射頻/EDAEDAEDAEDAEDAEDA600概倫電子核心技術(shù)：以DTCO為核心的器件建模和電路仿真驗證EDANanoSpiceNanoSpiceGiga雙引擎FastSPICE電路仿真器、BSIMProPlus先進(jìn)器件建模平臺、SDEP智能先進(jìn)器件模型自動提取平臺、半導(dǎo)體器件特性測試儀器，以及半導(dǎo)體工程服務(wù)等。競爭優(yōu)勢：公司器件建模及驗證EDA工具已經(jīng)取得較高市場地位，被全球大部分領(lǐng)先的晶圓廠所采用和驗證，主要客戶包括臺積電、三星電子、聯(lián)電、格芯、中芯國際等全球前十大晶圓廠。廣立微核心技術(shù)：芯片成品率提升和電性測試快速監(jiān)控技術(shù)EDAIPWATSmtCel、TCMagic、SemitronixTesterT4000/T4100，以及DataExp數(shù)據(jù)分析平臺等。（DFT）以及半導(dǎo)體數(shù)據(jù)分析等EDA軟件和晶圓級電性測試設(shè)備，還可以基于上述EDA軟件、設(shè)備結(jié)合技術(shù)服務(wù)提供成品率提升的一站式解決方案。思爾芯核心技術(shù)：原型驗證系統(tǒng)和驗證云系統(tǒng)LX、邏輯系統(tǒng)LS、邏輯模塊LM并已經(jīng)向數(shù)字芯片設(shè)計客戶提供前端功能驗證云服務(wù)。芯和半導(dǎo)體核心技術(shù)：多物理仿真EDA和異構(gòu)集成設(shè)計平臺主要產(chǎn)品：先進(jìn)封裝分析平臺Metis、三維全波電磁場仿真平臺Hermes、芯片仿真解決方案Iris、高速數(shù)字系統(tǒng)SI/PI/Thermal分析平臺Notus、高速數(shù)字鏈路仿真和分析平臺ChannelExpert、射頻系統(tǒng)分析平臺XDS等。競爭優(yōu)勢：以系統(tǒng)分析為驅(qū)動，覆蓋芯片、封裝到系統(tǒng)的全鏈路仿真平臺，全面支持先進(jìn)工藝與先進(jìn)封裝。合見工軟核心技術(shù)：數(shù)字芯片驗證全流程、2.5D/3D封裝設(shè)計主要產(chǎn)品：數(shù)字芯片驗證全流程解決方案、可測性設(shè)計（DFT）全流程平臺UniVistaTespert、高速接口IP、覆蓋“元器件庫+數(shù)據(jù)管理+流程管理+設(shè)計工具”的系統(tǒng)級EDA全流程解決方案。競爭優(yōu)勢：員工約1100人，技術(shù)團(tuán)隊占85%，國際EDA專家數(shù)量在國內(nèi)同領(lǐng)域企業(yè)中占據(jù)優(yōu)勢。已完成對幾家技術(shù)領(lǐng)先EDA初創(chuàng)公司的投資和合并。芯華章核心技術(shù)：數(shù)字芯片驗證所需的智能調(diào)試、智能編譯、智能驗證座艙、智能云原生等技術(shù)主要產(chǎn)品：提供全面覆蓋數(shù)字芯片驗證需求的七大產(chǎn)品系列，包括：硬件仿真系統(tǒng)、FPGA原型驗證系統(tǒng)、智能場景驗證、形式驗證、邏輯仿真、系統(tǒng)調(diào)試以及驗證云。鴻芯微納核心技術(shù)：布線、簽核及邏輯綜合AgudaChimeTimeHesVesPower、RocSyn等。競爭優(yōu)勢：實現(xiàn)完整數(shù)字芯片設(shè)計自動化全工具鏈的國產(chǎn)EDA企業(yè)。國微芯核心技術(shù)：通用服務(wù)引擎+統(tǒng)一層次化數(shù)據(jù)庫+芯天成統(tǒng)一規(guī)則描述格式主要產(chǎn)品：芯天成系列設(shè)計類工具，以及物理驗證、光刻掩膜優(yōu)化、成品率等制造類工具，以及SoC設(shè)計、IP設(shè)計、DFT設(shè)計、物理設(shè)計、封裝測試、Turn-Key等服務(wù)。競爭優(yōu)勢：研發(fā)團(tuán)隊超過500人，搭建IP平臺＋設(shè)計服務(wù)＋后端＋制造端EDA工具鏈一體化平臺。全芯智造核心技術(shù)：制程器件仿真和計算光刻技術(shù)EDA競爭優(yōu)勢：由武岳峰資本與中電華大和中科院微電子所等聯(lián)合注資成立，并獲得大基金二期投資，在OPC和計算光刻方面有獨特技術(shù)。行芯科技核心技術(shù)：Signoff工具鏈主要產(chǎn)品：GloryEX全芯片RC寄生參數(shù)提取工具、GloryBolt功耗/EM/IR/可靠性Signoff平臺、PhyBolt多物理域耦合分析平臺。競爭優(yōu)勢：團(tuán)隊超過200人，專注于芯片物理設(shè)計簽核與驗證領(lǐng)域，提供領(lǐng)先的EDASignoff工具鏈和解決方案。芯行紀(jì)核心技術(shù)：結(jié)合機(jī)器學(xué)習(xí)和分布式計算云架構(gòu)的數(shù)字實現(xiàn)EDA平臺AmazeFPIndustrialLMDRC收斂工具AmazeDRCLite競爭優(yōu)勢：將人工智能機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)和分布式計算云架構(gòu)應(yīng)用到數(shù)字芯片設(shè)計的性能優(yōu)化。九同方核心技術(shù)：射頻EDA和模擬仿真主要產(chǎn)品：三維平面電磁仿真工具、模擬電路仿真工具、無源器件設(shè)計和建模工具、TCAD器件數(shù)值仿真競爭優(yōu)勢：在電磁仿真領(lǐng)域，精度已經(jīng)達(dá)到國際水平。英諾達(dá)核心技術(shù)：低功耗設(shè)計驗證工具主要產(chǎn)品：EnFortius低功耗EDA工具、EnAltius昂屹靜態(tài)驗證工具、EnCitius曜奇SVS系統(tǒng)驗證平臺競爭優(yōu)勢：基于Palladium硬件仿真加速器和Protium原型驗證硬件云服務(wù)平臺是領(lǐng)先的異構(gòu)計算硬件云平臺。芯啟源核心技術(shù)：仿真加速和原型驗證MimicProFPGAMimicTurboGTUSB3.xcontrollerIPAgiloDPU、TCAM競爭優(yōu)勢：其EDA工具采用業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的分區(qū)算法，可擴(kuò)展至256片F(xiàn)PGA，在GPU、AI等高性能芯片的驗證中運(yùn)行頻率及FPGA利用率超過同類產(chǎn)品。亞科鴻禹核心技術(shù)：基于FPGA的多片自動化分割；仿真加速；邏輯深度調(diào)試主要產(chǎn)品：HyperSemu融合硬件仿真加速器、VeriTiger系列FPGA原型驗證系統(tǒng)、海捷斯繆FPGA代碼測評工具、IP/VIP/Transactor，以及設(shè)計驗證服務(wù)。競爭優(yōu)勢：基于FPGA原型驗證系統(tǒng)和硬件仿真加速EDA工具，提供一站式SoC/ASIC仿真驗證產(chǎn)品及解決方案。阿卡思核心技術(shù)：形式化功能驗證、等價性功能驗證主要產(chǎn)品：AveMC形式驗證EDA、AveCEC邏輯等價檢查EDA、AveTrace代碼波形調(diào)試EDA（AveMCAveCEC等價驗證工具）49.75%的股份控股。芯瑞微核心技術(shù)：電磁仿真、電熱仿真、物理場仿真核心算法架構(gòu)為昕科技核心技術(shù)：PCB設(shè)計和原理圖設(shè)計主要產(chǎn)品：PCB設(shè)計工具、原理圖設(shè)計工具、庫管理/DFM工具等競爭優(yōu)勢：100%純國產(chǎn)EDA，在PCB設(shè)計工具領(lǐng)域，相關(guān)工作經(jīng)驗長達(dá)20多年巨霖微核心技術(shù)：Golden級別精度SPICE仿真引擎主要產(chǎn)品：高精度和高性能電路仿真器軟件TJSPICE、高速電路信號完整性設(shè)計和仿真軟件SIDesigner、電源電子系統(tǒng)設(shè)計和仿真軟件PowerExpert競爭優(yōu)勢：擁有True-SPICE內(nèi)核和仿真精度的信號完整性仿真平臺，國內(nèi)第一款自主知識產(chǎn)權(quán)電源電路仿真平臺。若貝電子核心技術(shù)：可視化、面向?qū)ο蟮膶I(yè)EDA工具主要產(chǎn)品：RobeiEDA工具、自適應(yīng)芯片系列，以及自適應(yīng)系列芯片IDE集成開發(fā)環(huán)境。競爭優(yōu)勢：源代碼級自主可控的異構(gòu)芯片與數(shù)字最前端EDA。芯愿景核心技術(shù)：圖像采集處理和智能分析、芯片設(shè)計驗證和分析主要產(chǎn)品：集成電路分析服務(wù)、集成電路設(shè)計服務(wù)及EDA軟件，包括顯微圖像采集和處理系統(tǒng)（Filmshop）、顯微圖像實時處理系統(tǒng)（PanovasPro）、高性能圖像自動算法系統(tǒng)（CatalysisSeries）、集成電路分析再設(shè)計系統(tǒng)ChipLogicFamilyHieruxSystem（BoolSmartSystem、定制集成電路智能設(shè)計系統(tǒng)（DesignSmartSystem）、版圖實時驗證系統(tǒng)（VeriSmartSystem）。EDA40,000EDA芯思維核心技術(shù)：數(shù)字電路邏輯功能仿真主要產(chǎn)品：數(shù)字前端仿真工具XSIM、功能安全驗證工具SSIM、低功耗仿真工具、模擬仿真器JSIM競爭優(yōu)勢：集成電路仿真工具是國內(nèi)首家獲得德國TüV功能安全I(xiàn)EC61508和汽車電子ISO26262雙標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證證書的EDA仿真工具。比昂芯核心技術(shù)：AI驅(qū)動的電路仿真?容量?AIPDKIPChipletAIAI?PDK，AMSIP，接?IP和數(shù)字樣機(jī)等服務(wù)。立芯軟件核心技術(shù)：布局布線及自動化布圖規(guī)劃LePlanLePlaceLeCompiler，LePower，系統(tǒng)級3DIC/Chiplet規(guī)劃分析與物理實現(xiàn)平臺Le3DIC競爭優(yōu)勢：通過融資和并購組建超過300人的團(tuán)隊。聚焦邏輯綜合、布局布線等領(lǐng)域，數(shù)字設(shè)計工具LeCompiler已實現(xiàn)數(shù)字后端設(shè)計全流程，并支持先進(jìn)工藝。培風(fēng)圖南核心技術(shù)：半導(dǎo)體器件仿真、輻射傳輸和效應(yīng)仿真等技術(shù)主要產(chǎn)品：半導(dǎo)體器件仿真（TCAD）軟件包括Genius器件仿真、Genes二維工藝仿真、VisualTCAD等；WebTCAD仿真云平臺。競爭優(yōu)勢：由珂晶達(dá)及墨研計算合并后設(shè)立的培風(fēng)圖南為晶圓廠提供生產(chǎn)制造全流程EDA軟件及工藝研發(fā)服務(wù)綜合解決方案。藍(lán)海微核心技術(shù)：寄生參數(shù)提取、版圖驗證主要產(chǎn)品：DRCRunsetQA工具Scout、DrcCode圖形化顯示與分析工具XCal、PcellQA+LVSRunsetQA工具Barde、RCXRunsetQA工具Tuta、DRCRunset/LVSRunset/RCXRunset/Pcell開發(fā)及QA服務(wù)。競爭優(yōu)勢：在寄生參數(shù)提取、版圖驗證、OpenAccess平臺軟件開發(fā)、PDK開發(fā)與自動生成等多個領(lǐng)域具有獨到的技術(shù)優(yōu)勢。超逸達(dá)核心技術(shù)：三維寄生參數(shù)提取、高性能無源電路仿真主要產(chǎn)品：SuperCap競爭優(yōu)勢：核心技術(shù)源于清華大學(xué)計算機(jī)系EDA實驗室十余年的科研成果，打造以三維寄生參數(shù)提取、高性能無EDAICEDA軟件服務(wù)與技術(shù)支持。奇捷科技核心技術(shù)：邏輯功能變更（ECO）技術(shù)主要產(chǎn)品：變更修正工具EasylogicECO；針對算數(shù)電路的驗證工具EasyLEC；FunctionalECO輔助平臺EasyShell；Timing-AwareEasyECO；EasyAC等。競爭優(yōu)勢：專注于邏輯功能修正工具（ECO）的EDA細(xì)分領(lǐng)域，其EasyECO工具在性能上優(yōu)于目前市場上唯一的自動化ECO工具——CadenceConformal。全芯智造核心技術(shù)：光學(xué)臨近效應(yīng)修正（OPC）技術(shù)主要產(chǎn)品：OPC工具、DTCOEDA軟件Synopsys1DTCOEDA軟件。睿晶聚源核心技術(shù)：全芯片光學(xué)修正軟件主要產(chǎn)品：大容量版圖顯示軟件、集成電路光刻仿真軟件及光刻檢測軟件等湯谷智能核心技術(shù)：基于FPGA的原型驗證系統(tǒng)和自研EDA軟件主要產(chǎn)品：Tango-LogicGiant系列原型驗證系統(tǒng)及數(shù)字芯片原型驗證平臺、芯片設(shè)計服務(wù)CPU/GPU/AI/HPC九霄智能核心技術(shù)：數(shù)字IC仿真驗證主要產(chǎn)品：集成開發(fā)工具UltraEDAIDE、寄存器工具UltraEDARegSet、語法檢查工具UltraEDALint、自動驗證平臺工具UltraEDAAutobench、仿真工具UltraEDASim（內(nèi)含波形顯示工具UltraEDAWave）競爭優(yōu)勢：以數(shù)字IC仿真驗證工具為核心，UltraEDA致力于打造數(shù)字IC前端完整工具鏈。法動科技核心技術(shù)：射頻微波電路和系統(tǒng)的仿真與建模UltraEMUltraEMXC/XASuperEMXC、EMCompiler，以及集成無源芯片（IPD）芯片設(shè)計平臺。EDAPCB等領(lǐng)域為客戶提供快速準(zhǔn)確的電磁仿真、建模及優(yōu)化設(shè)計方案。智芯仿真核心技術(shù)：電路版圖物理驗證與仿真主要產(chǎn)品：直流分析與電-熱聯(lián)合仿真分析工具WisimDC競爭優(yōu)勢：專注于EDA后端版圖驗證與仿真領(lǐng)域，產(chǎn)品覆蓋電路版圖的直流分析與電-熱協(xié)同仿真、信號完整性分析、電源完整性優(yōu)化及電路模型的參數(shù)提取等。芯易薈核心技術(shù)：自動生成DSA處理器硬件及配套的軟件工具主要產(chǎn)品：定制化處理器EDA生成工具FARMStudioIP/SoC東方晶源核心技術(shù)：全芯片反向光刻技術(shù)（ILT）計算光刻解決方案主要產(chǎn)品：PanGenOPC良率綜合優(yōu)化產(chǎn)品、DBO套刻標(biāo)記仿真優(yōu)化產(chǎn)品PanOVL、電子束缺陷檢測設(shè)備EBI、關(guān)鍵尺寸量測設(shè)備CD-SEM150玖熠半導(dǎo)體核心技術(shù)：DFT和ATPG主要產(chǎn)品：ATPG、Diagnosis和MBIST三種DFT工具軟件DFTDFTDFTATPGDiagnosis和MBIST等有攻堅難度、卡脖子的國產(chǎn)DFT工具軟件產(chǎn)品，未來公司將完成數(shù)字電路設(shè)計EDA軟件中的全流程國產(chǎn)DFT工具鏈。弈芯科技核心技術(shù)：曲線OPC主要產(chǎn)品：芯片版圖掩模優(yōu)化產(chǎn)品OPC、芯片版圖物理驗證產(chǎn)品DRC、競爭優(yōu)勢：弈芯是當(dāng)前唯一一家能提供曲線OPC產(chǎn)品的創(chuàng)業(yè)企業(yè)，在為14nm-7nm先進(jìn)制程拓展的過程中，曲線OPC產(chǎn)品將發(fā)揮巨大的價值和作用。在硅光領(lǐng)域的發(fā)展中，硅光芯片制造規(guī)模的擴(kuò)張，也對曲線OPC產(chǎn)品有著充分的技術(shù)需求。日觀芯設(shè)核心技術(shù)：簽核（Signoff）主要產(chǎn)品：Rigor系列簽核（Signoff）與優(yōu)化系統(tǒng)包括RigorFlow芯片設(shè)計全流程管理軟件、RigorCons時序約束簽核軟件、RigorDRC設(shè)計規(guī)則檢查簽核軟件、RigorEMIR電源完整性簽核軟件、RigorTime靜態(tài)時序分析簽核軟件。競爭優(yōu)勢：專注于數(shù)字集成電路EDA后端設(shè)計簽核(signoff)。億方聯(lián)創(chuàng)核心技術(shù)：EDA底座主要產(chǎn)品：EDA底座范圍包括Database、Parser、算法庫、組件、計算框架、Scheduler等。ICEDA46%股權(quán)，并活動華大九天和廣立微的股權(quán)投資。冉譜微核心技術(shù)：RFIC-GPT主要產(chǎn)品：射頻IC設(shè)計工具、高頻電路無源模塊自動化代設(shè)計服務(wù)競爭優(yōu)勢：以AI模式自動化設(shè)計射頻電路和RFIC。飛譜電子核心技術(shù)：天線和射頻設(shè)計與仿真主要產(chǎn)品：Rainbow軟件、BEM3D、FEM3D、QEM3D等EDA/CAE100簡矽技術(shù)核心技術(shù)：芯片可測試性DFT技術(shù)主要產(chǎn)品：IMPERATADFT軟件、MemoryOptimizer存儲優(yōu)化軟件、SoftIPCore、DCT等華芯程核心技術(shù)：芯片設(shè)計后端到制造類EDA工具主要產(chǎn)品：產(chǎn)品涵蓋良率提升、設(shè)計賦能及光掩模等各領(lǐng)域，并提供IP服務(wù)。競爭優(yōu)勢：伴芯科技主要產(chǎn)品：仍在開發(fā)中競爭優(yōu)勢：伴芯科技CEO朱允山博士是EDA領(lǐng)域?qū)＜壹斑B續(xù)創(chuàng)業(yè)者，曾在2023年國際設(shè)計自動化會議（DAC）上榮獲首屆最具影響力論文獎，他曾創(chuàng)辦了EDA公司NextOp。芯鈥量子核心技術(shù)：半導(dǎo)體工藝和器件仿真以及電磁波仿真主要產(chǎn)品：半導(dǎo)體器件及工藝仿真軟件、多物理場計算軟件、數(shù)學(xué)計算、科學(xué)統(tǒng)計軟件。競爭優(yōu)勢：專業(yè)從事底層數(shù)學(xué)、物理基礎(chǔ)算法研究的企業(yè)。雷娜科技主要產(chǎn)品：邏輯綜合工具RainaSynth逍遙科技核心技術(shù)：光電子/硅光芯片EDA/PDA設(shè)計自動化PICStudiopSim/pSimPlusPhotoCADSDL原理圖驅(qū)動工具、pMaxwell電磁場求解器，支持多家晶圓廠PDK。競爭優(yōu)勢：擁有完整自主知識產(chǎn)權(quán)，統(tǒng)一工具鏈覆蓋全面，已獲多家大型核心用戶認(rèn)可，建立多地技術(shù)服務(wù)網(wǎng)絡(luò)，在光電子/硅光芯片特色工藝EDA/IP領(lǐng)域具有明顯市場和技術(shù)優(yōu)勢。中科鑒芯核心技術(shù)：可測試性設(shè)計與測試向量生成主要產(chǎn)品：測試EDA工具集CASDFT、物理不可克隆函數(shù)(PUF)IP、國密(SM)IP、后量子密碼(PQC)IPEDAIPSCI/EI20040孤波科技核心技術(shù)：半導(dǎo)體硅后工作流自動化(PostSiliconWorkflowAutomation)主要產(chǎn)品：孤波OneFlow、OneData數(shù)據(jù)分析平臺、OneTest測試自動化、競爭優(yōu)勢：專業(yè)研究半導(dǎo)體硅后工作流自動化的(PostSiliconWorkflowAutomation)方案提供商，致力于通過產(chǎn)八、25家國產(chǎn)IP廠商詳細(xì)信息匯編國產(chǎn)IP分類及廠商IP大致可分為處理器、接口、模擬、射頻、存儲、基礎(chǔ)IP等類別，以及新的chiplet互聯(lián)IP等。處理器IP：RISC-V處理器內(nèi)核IP廠商有平頭哥、芯來科技和賽昉科技；MIPS處理器內(nèi)核IP提供商芯聯(lián)芯；IP高速接口IP包括USB、PCIe、SATA、SerDes、MIPI、DDR、HDMI、DP、HBM等，廠商包括燦芯半導(dǎo)體、芯動科技、芯耀輝、奎芯科技、牛芯半導(dǎo)體、納能微等；ChipletIPchipletIP的公司包括芯動、芯耀輝、奎芯、牛芯、超摩科技及奇異摩爾等；IP：銳成芯微、芯思原、燦芯、騰芯微等；射頻IP：銳成芯微、旋極星源等。25家國產(chǎn)IP廠商畫像（核心技術(shù)、主要產(chǎn)品、競爭優(yōu)勢）芯原微電子核心技術(shù)：芯片設(shè)計服務(wù)平臺、自研IP主要產(chǎn)品：芯片設(shè)計服務(wù)、芯片量產(chǎn)服務(wù)、圖形/圖像/視頻/DSP/神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP、接口和模擬IP、射頻IP、基礎(chǔ)IP等。競爭優(yōu)勢：國內(nèi)最大的芯片設(shè)計服務(wù)和IP上市公司，采用芯片設(shè)計平臺即服務(wù)（SiPaaS）的商業(yè)模式，擁有豐富的自研IP產(chǎn)品線。燦芯半導(dǎo)體核心技術(shù)：YouIP系列IP和硅平臺主要產(chǎn)品：“YOU”系列IP（YouDDR、YouSerdes、YouUSB、YouMIPI、YouPCle、YouONFI、YouIO、YouRF、YouADC）、YouSiP（Silicon-Platform）解決方案、ASIC定制芯片服務(wù)。競爭優(yōu)勢：依托中芯國際晶圓代工平臺，基于10多年的前沿工藝成功設(shè)計服務(wù)和IP研發(fā)經(jīng)驗，提供”YouIP”系列IP和完整的ASIC設(shè)計服務(wù)。芯思原核心技術(shù)：高速接口數(shù)?；旌螴P核主要產(chǎn)品：接口IP包括USB、DDR、MIPI、HDMI、PCIe、SATA、ADC、LDO、PLL等。競爭優(yōu)勢：芯思原傳承芯原與新思成熟工藝節(jié)點的芯片接口和模擬IP，并致力于此類IP往中國新建的40/55nmfoundry的移植開發(fā)，保證成熟工藝國產(chǎn)化IP的供應(yīng)鏈安全可靠。目前有兩款自研IP，包括為高端服務(wù)器市場提供網(wǎng)絡(luò)IP解決方案的vMAC系列IP，以及PSRAM控制器IP。銳成芯微核心技術(shù)：低功耗電源管理、低功耗高精度時鐘、低功耗信號轉(zhuǎn)換、嵌入式MTP存儲、嵌入式eFlash存儲、無線射頻通信、有線連接接口傳輸?shù)榷囗椌哂凶灾髦R產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)主要產(chǎn)品：模擬及數(shù)?；旌螴P、無線射頻通信IP、嵌入式存儲IP、有線接口IP，以及芯片設(shè)計和晶圓工程服務(wù)。競爭優(yōu)勢：國內(nèi)第一、全球第三的物理IP開發(fā)商，在模擬及數(shù)?；旌螴P、無線射頻通信IP等領(lǐng)域具有較強(qiáng)的競爭力。國芯科技核心技術(shù)：高性能低功耗32位嵌入式CPU技術(shù)（M*Core、PowerPC和RISC-V指令集）IPIPIPSoCM*Core”指令集、IBMPowerPC”RISC-V”32RISC嵌入式CPU技術(shù)。成功實現(xiàn)基于上述三種指令集的8大系列40余款CPU內(nèi)核，形成了深厚的嵌入式CPUIP儲SoCCPUIP芯動科技核心技術(shù)：先進(jìn)工藝高速接口、INNOLINKchiplet互聯(lián)技術(shù)主要產(chǎn)品：從130nm到5nm工藝高速混合電路IP核，包括高速接口、音視頻前端及各種特殊IP；IP定制服務(wù)；芯片定制服務(wù)；風(fēng)華GPU芯片競爭優(yōu)勢：擁有16年IP開發(fā)和芯片定制設(shè)計和量產(chǎn)經(jīng)驗，從55nm到5nm先進(jìn)工藝超過200次流片紀(jì)錄和年10萬片F(xiàn)inFET晶圓授權(quán)量產(chǎn)。芯來科技核心技術(shù)：RISC-V處理器內(nèi)核主要產(chǎn)品：N200、N300、N/NX/UX600、N/NX/UX900系列RISC-V處理器內(nèi)核IP競爭優(yōu)勢：國內(nèi)專業(yè)RISC-V處理器IP及整體解決方案提供商。賽昉科技核心技術(shù)：高性能RISC-V處理器內(nèi)核主要產(chǎn)品：基于RISC-V的CPUIP、昉·驚鴻7100/7110系列智能視頻處理SoC、開發(fā)板等系列產(chǎn)品和解決方案競爭優(yōu)勢：源于RISC-V創(chuàng)始公司Sifive，累計融資超10億元。是中國RISC-V軟硬件生態(tài)的推動者和領(lǐng)導(dǎo)者，已推出多款基于RISC-V的產(chǎn)品，包括處理器內(nèi)核、芯片和開發(fā)板等。芯耀輝核心技術(shù)：高性能高速接口IP主要產(chǎn)品：USB、DDR、PCIe、D2D、MIPI、HDMI、SerDes、SATA，SD/eMMC等高速接口IP競爭優(yōu)勢：融資超10億元，專注于高性能接口IP開發(fā)，覆蓋國產(chǎn)14/12nm先進(jìn)工藝平臺全I(xiàn)P系列，提供先進(jìn)協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)的全棧式完整IP解決方案。騰芯微核心技術(shù)：存儲IP和memorycompiler主要產(chǎn)品：基礎(chǔ)IP、存儲器IP、memorycompiler、TCAMcompiler、定制IP等競爭優(yōu)勢：覆蓋從12nm到180nm工藝的基礎(chǔ)IP、存儲器IP和TCAMIP定制開發(fā)，產(chǎn)品具有國際一流的PPA指標(biāo)?？究萍己诵募夹g(shù)：高速接口IP和chiplet主要產(chǎn)品：高速接口IP，涵蓋USB、PCIe、SATA、SerDes、MIPI、DDR、HDMI、DP、HBM等產(chǎn)品。10IP2306IP超過180旋極星源核心技術(shù)：射頻通信及模擬IPNB-IoT/GNSStransceiverRFIPSub_GHztransceiverRFIPGNSSReceiverIPIPUWB射頻前端芯片等。競爭優(yōu)勢：旋極星源是旋極信息集團(tuán)旗下分子公司，國內(nèi)唯一NB-IoTRFTransceiverIP成功商用授權(quán)的IP公司。納能微核心技術(shù)：數(shù)?；旌细咚賁erDesIP核USB3.1/USB3.0/USB2.0JESD204BGVI/LVDS/MIPIPHYIP12.5G/16GSERDESIP競爭優(yōu)勢：專注于數(shù)?；旌细咚賁erDesIP核的自主研發(fā)和持續(xù)創(chuàng)新，產(chǎn)品工藝制程已達(dá)8nm節(jié)點。自建高速實驗室，已經(jīng)完成超過100項IP授權(quán)與服務(wù)案例，獲批電路設(shè)計專利近30項。博越微（中茵微）核心技術(shù)：高速接口IP和Chiplet主要產(chǎn)品：數(shù)據(jù)通信接口、芯粒Chiplet、存儲接口、顯示接口、泛模擬IPIP4nm112GD2DSerDes和LPDDR5x目前都已經(jīng)完成研制，并已經(jīng)流片。112GLR&D2DSerDes，LPDDR5xONFI5.xIP芯聯(lián)芯核心技術(shù)：MIPS處理器內(nèi)核主要產(chǎn)品：MIPSCPUIP、SoC設(shè)計服務(wù)MIPS中國區(qū)（（30MIPSMIPSCPUMIPSCPU牛芯半導(dǎo)體核心技術(shù)：先進(jìn)工藝接口IP主要產(chǎn)品：SerDesIP、DDRIP、D2D等IP產(chǎn)品，以及芯片定制服務(wù)。競爭優(yōu)勢：基于先進(jìn)工藝布局高端接口IP和chiplet方案，工藝覆蓋180-7nm。超摩科技核心技術(shù)：Chiplet互聯(lián)和高性能處理器主要產(chǎn)品：錦雷3200高性能芯粒D2D互聯(lián)IP、觀云9000企業(yè)級高性能中央處理器競爭優(yōu)勢：基于Chiplet(芯粒)架構(gòu)的高性能CPU設(shè)計公司，獲得過億元融資。奇異摩爾核心技術(shù)：2.5D和3DICChiplet主要產(chǎn)品：高性能通用底座Basedie、高速接口芯粒IODie、ChipletDie2Die接口IP、Chiplet軟件設(shè)計平臺等產(chǎn)品競爭優(yōu)勢：專注于2.5D及3DICChiplet產(chǎn)品及服務(wù)的初創(chuàng)公司，獲得過億元融資。和芯微核心技術(shù)：模擬和數(shù)?；旌想娐吩O(shè)計主要產(chǎn)品：定制IP、SoC設(shè)計、芯片測試服務(wù)競爭優(yōu)勢：研發(fā)團(tuán)隊超過160人，先后承擔(dān)2009年、2011年和2013年三項國家科技重大專項“核高基”項目并全部通過驗收。獲得國內(nèi)發(fā)明專利授權(quán)125項，美國發(fā)明專利授權(quán)64項。芯啟源核心技術(shù)：USB控制器主要產(chǎn)品：USB3.x和USB2.0控制器IPUSBIPUSBUSBUSB3.xIP解決方案。原粒半導(dǎo)體核心技術(shù)：多模態(tài)AI處理器架構(gòu)設(shè)計和芯粒算力融合技術(shù)主要產(chǎn)品：高性能多模態(tài)大模型芯粒競爭優(yōu)勢：基于多模態(tài)AI計算核心CalCore、AI算力融合架構(gòu)CalFusion和快速AI算法部署框架CalSpeed等核心技術(shù)，提供包括AI芯片、AI算力模組和加速卡等在內(nèi)的多層次大模型算力解決方案。紐創(chuàng)信安核心技術(shù)：密碼算法設(shè)計分析、密碼芯片設(shè)計實現(xiàn)、密碼算法快速實現(xiàn)、后量子密碼、全同態(tài)密碼IP、安全組件IP、協(xié)議加速IP等競爭優(yōu)勢：由密碼技術(shù)專家樊俊鋒博士和王小云院士帶領(lǐng)，掌握密碼與芯片核心技術(shù)，自主研發(fā)高安全、高性能密碼IP，為芯片企業(yè)提供成熟的國際和商用密碼IP模塊和芯片安全解決方案。隼瞻科技核心技術(shù)：RISC-V處理器設(shè)計和ASIP處理器敏捷開發(fā)平臺主要產(chǎn)品：基于RISC-V開源架構(gòu)的專用處理器IP、ASIP處理器敏捷開發(fā)EDA平臺WingStudio，基于DSA專用處理器子系統(tǒng)的全棧式IP解決方案及芯片定制服務(wù)。ASIPRISC-VDSAAIADAS晟聯(lián)科核心技術(shù)：部分響應(yīng)技術(shù)(ePRT)架構(gòu)主要產(chǎn)品：ePHY系列IP產(chǎn)品線配備可擴(kuò)展的系統(tǒng)架構(gòu)，支持各種數(shù)據(jù)速率和插入損耗。ADC/DSP5G和AI應(yīng)用。橙科微核心技術(shù)：最先進(jìn)的PAM4調(diào)制技術(shù)、純數(shù)字CMOSDSP技術(shù)主要產(chǎn)品：PAM4DSP收發(fā)器芯片、高速SerDesIP、AD/DAIP、PLLIP等50GPAM4DSP九、新興技術(shù)和應(yīng)用機(jī)會EDA熱門賽道：多物理仿真國際廠商包括：Ansys：ANSYS仿真工具涉及CFD流體力學(xué)、結(jié)構(gòu)力學(xué)、電磁場仿真、電子熱仿真、系統(tǒng)設(shè)計仿真、增材制造工藝等