AI硬件適配工程師崗位招聘考試試卷及答案填空題（每題1分，共10分）1.AI硬件適配中，常用異構(gòu)計算核心包括GPU、TPU、______和FPGA。2.TensorRT是NVIDIA推出的______推理優(yōu)化工具。3.硬件抽象層（HAL）的作用是______硬件差異，提供統(tǒng)一接口。4.模型量化常將32位浮點數(shù)轉(zhuǎn)換為______位整數(shù)。5.FPGA的中文全稱是______。6.ONNX格式用于______不同框架的模型轉(zhuǎn)換。7.AI硬件性能指標(biāo)通常包括吞吐量和______。8.設(shè)備樹（DeviceTree）描述______的硬件資源。9.異構(gòu)計算中，CPU負(fù)責(zé)______任務(wù)，加速卡負(fù)責(zé)計算密集型任務(wù)。10.模型剪枝去除______權(quán)重以減少計算量。單項選擇題（每題2分，共20分）1.以下不屬于AI推理加速卡的是？A.NVIDIAA100B.GoogleTPUC.IntelXeonD.寒武紀(jì)思元3702.TensorFlowLite主要用于哪種場景？A.云端推理B.邊緣設(shè)備C.超算中心D.高性能計算3.用于模型量化校準(zhǔn)的工具是？A.ONNXRuntimeB.TensorRTINT8校準(zhǔn)C.GitD.Docker4.FPGA適配AI模型不包括的步驟是？A.綜合B.布局布線C.模型訓(xùn)練D.比特流生成5.導(dǎo)致硬件適配失敗的情況是？A.驅(qū)動與框架版本匹配B.模型格式不兼容C.硬件支持所需算子D.接口調(diào)用正確6.OpenCL的作用是？A.跨平臺異構(gòu)編程標(biāo)準(zhǔn)B.模型訓(xùn)練框架C.硬件監(jiān)控工具D.容器編排工具7.AI硬件適配的關(guān)鍵步驟是？A.需求分析B.代碼注釋C.文檔排版D.郵件發(fā)送8.邊緣設(shè)備部署優(yōu)先考慮的指標(biāo)是？A.訓(xùn)練精度B.功耗C.訓(xùn)練速度D.模型大小9.適配難度最大的算子是？A.卷積B.全連接C.動態(tài)分支D.池化10.用于硬件性能profiling的工具是？A.NVIDIANsightB.PyTorchC.TensorFlowD.ONNX多項選擇題（每題2分，共20分，多選少選不得分）1.AI硬件適配的目標(biāo)包括？A.提升推理速度B.降低功耗C.增加模型精度D.減少內(nèi)存占用2.屬于深度學(xué)習(xí)框架的是？A.PyTorchB.TensorFlowC.GitD.ONNXRuntime3.硬件適配需關(guān)注的算子類型是？A.卷積算子B.激活函數(shù)算子C.池化算子D.打印算子4.屬于邊緣AI硬件的是？A.RaspberryPiB.JetsonNanoC.超算服務(wù)器D.驍龍8Gen25.模型適配的步驟包括？A.模型轉(zhuǎn)換B.算子映射C.性能優(yōu)化D.訓(xùn)練調(diào)參6.量化的優(yōu)點是？A.減少內(nèi)存B.提升速度C.保持精度不變D.降低硬件成本7.驅(qū)動開發(fā)需處理的內(nèi)容是？A.寄存器操作B.中斷處理C.設(shè)備初始化D.模型訓(xùn)練8.支持跨框架轉(zhuǎn)換的工具是？A.ONNXB.TensorRTC.PyTorch2ONNXD.Git9.硬件適配測試類型包括？A.功能測試B.性能測試C.兼容性測試D.訓(xùn)練測試10.異構(gòu)計算的優(yōu)勢是？A.提升效率B.降低功耗C.多硬件協(xié)同D.增加訓(xùn)練時間判斷題（每題2分，共20分，對打√，錯打×）1.FPGA是固定功能芯片，無法重新配置。2.TensorRT僅支持NVIDIAGPU。3.模型量化一定會導(dǎo)致精度損失。4.HAL可完全屏蔽所有硬件差異。5.ONNX支持所有框架模型轉(zhuǎn)換。6.驅(qū)動開發(fā)是硬件適配必要步驟。7.邊緣推理無需考慮功耗。8.PyTorch可直接部署到所有AI硬件。9.卷積算子是計算量最大的算子之一。10.性能profiling有助于定位瓶頸。簡答題（每題5分，共20分）1.簡述AI硬件適配的核心流程。2.什么是模型量化？其在適配中的作用是什么？3.簡述FPGA適配AI模型的關(guān)鍵步驟。4.異構(gòu)計算中CPU與加速卡的分工是什么？討論題（每題5分，共10分）1.邊緣AI硬件適配中，如何平衡性能與功耗？2.GPU、TPU、FPGA適配的差異及適用場景是什么？---答案填空題1.ASIC2.深度學(xué)習(xí)模型3.屏蔽4.85.現(xiàn)場可編程門陣列6.實現(xiàn)7.延遲8.嵌入式系統(tǒng)9.控制/調(diào)度10.冗余單項選擇題1-5:CBBCB6-10:AABCA多項選擇題1.ABD2.AB3.ABC4.ABD5.ABC6.ABD7.ABC8.ABC9.ABC10.ABC判斷題1.×2.√3.×4.×5.×6.√7.×8.×9.√10.√簡答題1.核心流程：①需求分析（明確硬件類型、場景、性能目標(biāo)）；②模型適配（框架轉(zhuǎn)目標(biāo)格式，算子映射）；③性能優(yōu)化（量化、剪枝、算子融合）；④測試驗證（功能、性能、兼容性）。2.模型量化：將FP32轉(zhuǎn)低精度（INT8/FP16），分訓(xùn)練后量化和量化感知訓(xùn)練。作用：提升速度、減少內(nèi)存、降低功耗、適配低精度硬件。3.FPGA適配步驟：①模型解析（轉(zhuǎn)ONNX/HLS格式）；②算子優(yōu)化（流水線、并行化）；③HLS綜合（C/C++轉(zhuǎn)RTL）；④布局布線（生成比特流）；⑤驗證部署（燒錄測試）。4.分工：CPU負(fù)責(zé)控制（模型加載、預(yù)處理、調(diào)度）；加速卡負(fù)責(zé)計算（卷積、矩陣乘等密集型任務(wù)）；CPU通過接口發(fā)送指令，加速卡返回結(jié)果。討論題1.平衡方法：①硬件選型（低功耗異構(gòu)芯片）；②模型優(yōu)化（輕量化、量化、剪枝）；③算子融合（減少計算）；④動態(tài)調(diào)度（負(fù)載調(diào)頻率，idle降功耗）；⑤測試監(jiān)控（功耗儀驗證）