半導(dǎo)體晶圓劃片機調(diào)試工程師崗位招聘考試試卷及答案一、填空題（共10題，每題1分）1.半導(dǎo)體晶圓劃片機按切割方式主要分為______和激光劃片機。答案：機械劃片機2.晶圓常見直徑規(guī)格有150mm、200mm和______mm。答案：3003.機械劃片機核心切割部件是______。答案：金剛石砂輪刀4.激光劃片機常用激光類型有紫外激光和______激光。答案：紅外5.晶圓劃片前需進行______，確保與切割道對齊。答案：預(yù)對準6.切割道寬度常用單位是______。答案：微米（μm）7.劃片機吸附臺類型包括真空吸附和______吸附。答案：靜電8.劃片后需進行______去除碎屑。答案：清洗9.調(diào)試時需檢查______的直線度，保證切割精度。答案：主軸10.劃片關(guān)鍵指標包括精度、崩邊大小和______。答案：裂片良率二、單項選擇題（共10題，每題2分）1.適合劃片高硬度晶圓的激光是？A.紅外激光B.紫外激光C.綠光激光D.光纖激光答案：B2.砂輪刀磨損會導(dǎo)致？A.崩邊減小B.精度下降C.速度加快D.吸附增強答案：B3.晶圓預(yù)對準的目的是？A.除雜質(zhì)B.對齊切割道C.提吸附力D.測厚度答案：B4.激光聚焦透鏡的作用是？A.放大光斑B.縮小光斑至微米級C.變波長D.增功率答案：B5.不屬于劃片機調(diào)試常規(guī)項的是？A.主軸轉(zhuǎn)速B.真空度C.激光功率D.晶圓電阻率答案：D6.崩邊過大的非原因項是？A.砂輪磨損B.速度過快C.激光能量低D.吸附臺不平答案：C7.300mm晶圓吸附真空度通常為？A.10-50PaB.100-500PaC.500-1000PaD.1000-2000Pa答案：A8.光斑質(zhì)量檢測常用方法是？A.卡尺B.顯微鏡C.光譜D.稱重答案：B9.主軸進給速度單位通常是？A.mm/sB.μm/sC.m/minD.cm/s答案：B10.裂片良率要求不低于？A.95%B.98%C.99.5%D.99.9%答案：D三、多項選擇題（共10題，每題2分）1.劃片機調(diào)試前需準備的物料有？A.待劃晶圓B.砂輪刀C.校準片D.清潔酒精答案：ABCD2.機械劃片機組成部分包括？A.主軸系統(tǒng)B.吸附臺C.對準系統(tǒng)D.清洗系統(tǒng)答案：ABCD3.激光劃片機工藝參數(shù)有？A.激光功率B.掃描速度C.重復(fù)頻率D.切割道間距答案：ABC4.崩邊過大的解決措施有？A.換砂輪刀B.降速度C.提激光能量D.調(diào)吸附臺水平答案：ABD5.對準精度檢測方法有？A.顯微鏡B.圖像對比C.卡尺D.激光干涉儀答案：ABD6.劃片后缺陷包括？A.崩邊B.裂紋C.碎屑殘留D.氧化層增厚答案：ABC7.主軸維護要點有？A.換軸承B.查密封件C.清潔表面D.調(diào)轉(zhuǎn)速答案：ABC8.激光劃片機安全注意事項有？A.戴防護鏡B.不直視激光C.查防護裝置D.不拆激光模塊答案：ABCD9.調(diào)試需校準的參數(shù)有？A.切割原點B.主軸垂直度C.光斑位置D.真空度答案：ABCD10.劃片適用范圍包括？A.硅晶圓B.化合物半導(dǎo)體C.陶瓷基板D.玻璃基板答案：ABCD四、判斷題（共10題，每題2分）1.機械劃片機精度比激光劃片機高。（×）2.切割道越寬，崩邊越小。（×）3.激光劃片機無需砂輪刀。（√）4.調(diào)試只需查精度，無需關(guān)注良率。（×）5.真空度越高，吸附越牢固越好。（×）6.紫外激光熱影響比紅外小。（√）7.劃片后用去離子水清洗。（√）8.主軸轉(zhuǎn)速越高，切割效果越好。（×）9.校準片用于參數(shù)校準和精度驗證。（√）10.調(diào)試后無需記錄參數(shù)即可生產(chǎn)。（×）五、簡答題（共4題，每題5分）1.簡述機械劃片機核心工作原理。答案：機械劃片機通過主軸帶動金剛石砂輪刀高速旋轉(zhuǎn)（30000-60000rpm），利用砂輪刀微刃磨削晶圓切割道。晶圓經(jīng)真空/靜電吸附固定后預(yù)對準，使切割道與砂輪軌跡對齊；主軸進給至設(shè)定深度，砂輪沿切割道移動形成切槽；切割后高壓去離子水清洗碎屑，裂片得芯片。核心是機械磨削，需控制轉(zhuǎn)速、進給速度、切割深度保證精度，適用于常規(guī)硅晶圓切割。2.激光劃片機光斑質(zhì)量不佳的原因及解決方法？答案：光斑不佳原因：①聚焦透鏡污染/損壞；②激光模塊光學元件錯位；③激光功率不穩(wěn)定。解決方法：①清潔透鏡（無塵布+酒精），損壞則更換；②校準反射鏡、透鏡，確保光路同軸；③檢查電源排除電壓波動，功率不穩(wěn)聯(lián)系廠家。調(diào)試后用顯微鏡確認光斑為圓形、邊緣清晰、能量均勻。3.劃片機調(diào)試中崩邊過大的排查步驟？答案：①查切割部件：機械劃片機看砂輪刀是否磨損，激光劃片機查能量是否不足；②驗工藝參數(shù)：確認切割速度是否過快、深度是否過深；③查設(shè)備精度：主軸是否傾斜、吸附臺是否水平、對準是否達標；④測輔助工藝：清洗是否及時、裂片壓力是否過大。每步調(diào)整后試切驗證崩邊。4.劃片機調(diào)試后驗收標準？答案：①精度：切割道偏差≤±2μm，主軸垂直度≤0.005mm/m；②崩邊：正面≤5μm，背面≤10μm；③良率：裂片≥99.9%，無裂紋/碎屑；④穩(wěn)定性：連續(xù)100片參數(shù)無漂移，缺陷率≤0.1%；⑤功能：各系統(tǒng)正常無報錯；⑥文檔：調(diào)試參數(shù)完整記錄符合規(guī)范。六、討論題（共2題，每題5分）1.機械與激光劃片機優(yōu)缺點及適用場景？答案：機械劃片機優(yōu)點：精度高（±1μm）、成本低、維護易；缺點：硬脆材料崩邊大、不適合超薄晶圓（＜50μm）。激光劃片機優(yōu)點：崩邊小（紫外≤3μm）、適合硬脆/超薄晶圓、無接觸磨損；缺點：成本高、激光模塊維護復(fù)雜、精度略低（±2μm）。場景：常規(guī)硅晶圓（100-200μm）、成本敏感選機械；化合物半導(dǎo)體、超薄晶圓、崩邊要求高選激光；中小批量選機械，高端大批量選激光。2.晶圓吸附不牢固的分析與解決？答案：原因分吸附系統(tǒng)和晶圓：①系統(tǒng)：真空度不足（查泵/管路泄漏，≥10P