電子行業(yè)市場分析

1、行業(yè)回顧：全年弱勢下行，靜待周期見底

2022年電子行業(yè)整體表現(xiàn)弱勢。2022年以來，電子行業(yè)指數(shù)（申萬）

累計跌幅為36.5%（截止12月31日），僅在6-8月份有一定的反

彈，全年呈現(xiàn)波浪式下跌，大幅弱于滬深300指數(shù)，全年跑輸滬深

300指數(shù)14.91%的幅度。

2022年電子行業(yè)漲跌幅排名全行業(yè)最后一位。申萬全行業(yè)橫向比較,

受宏觀經(jīng)濟和疫情防控影響，A股大部分行業(yè)均全年下跌，僅煤炭和

綜合取得全年上漲，TMT等成長行業(yè)均表現(xiàn)極為弱勢，其中電子行

業(yè)跌幅最大。主要由于電子行業(yè)缺乏硬件創(chuàng)新疊加疫情防控帶來消費

需求極為低迷，并且2021的芯片缺貨在2022年明顯緩解甚至轉(zhuǎn)為

過剩，從而整個行業(yè)出現(xiàn)供大于求的狀況。

從細分板塊來看，跌幅較大的細分方向為被動元器件和半導體，被動

元器件、光學元件以及PCB表現(xiàn)最為弱勢，也是直接跟消費電子需

求緊密相關(guān)的方向。

從市盈率來看，電子行業(yè)市盈率已經(jīng)下降到歷史的底部區(qū)域，截止

2022年12月30日，電子行業(yè)市盈率29倍，遠低于過去以來的平

均市盈率46倍。從歷史周期來，電子當前市盈率具備良好的配置價

值，具有充足安全邊際。

從細分板塊來看，半導體由于國產(chǎn)化空間巨大，依舊存在較大的成長

潛力，因此半導體板塊估值水平要高于傳統(tǒng)消費電子行業(yè)。LED,面

板等行業(yè)由于較早出現(xiàn)周期拐點，2022年業(yè)績基本都表現(xiàn)為全年持

續(xù)下滑，所以對應(yīng)動態(tài)估值較高。

圖表3:2022電子二級行業(yè)漲跌幅

■2022年漲跌幅（算術(shù)平均）［單位］%

電子板塊從周期下行到周期復蘇。受需求減弱和疫情防控的雙重影響,

電子行業(yè)近5年來的首次板塊收入和利潤下滑，統(tǒng)計歷年三季報數(shù)據(jù)

可以看到，2022年前三季度電子行業(yè)總營業(yè)收入達到22493億元，

同比下降6%,歸母凈利潤達到1191億元，同比下降24.6%,歸母

凈利潤下滑速度高于營收下滑速度表明整體電子行業(yè)盈利能力在

2022年有明顯的減弱。我們預(yù)計四季度電子行業(yè)公司業(yè)績依舊面臨

較大挑戰(zhàn)，但隨著疫情防控的正式放開，經(jīng)濟將很快迎來復蘇，下游

消費也迎來改善，2023年電子行業(yè)的主基調(diào)是周期復蘇。

手機行業(yè)2022年不管是國內(nèi)還是全球市場均表現(xiàn)為負增長，其中國

內(nèi)下滑更為嚴重,2022年10月份國內(nèi)智能手機出貨量下降27.2%,

全球智能手機2022年三季度下滑9.7%。主要由于兩個方面，一方

面是手機硬件缺乏創(chuàng)新，發(fā)達經(jīng)濟體以及中國5G周期結(jié)束后，消費

者換機周期拉長；另一方面美國持續(xù)加息，對具有消費潛力和人口大

國的新興市場形成巨大沖擊，新興市場的消費也收到抑制。但隨著美

國加息的放緩，新興市場消費潛力有望重新被激發(fā)，另外國內(nèi)徹底放

開疫情管控，也將給國內(nèi)市場帶來復蘇。

圖表10:國內(nèi)手機月度出貨量（單位：萬部，%）

5000300

250

4000

200

3000150

100

200050

0

1000F1.ro

Hl-

Iin-5O

--1

0S6d6

一

一

一

。

060。0

66，AoA

ZS8z88

OZoz

oooooooooZZzZZ

出貨量：智能手機：當月值

無線耳機方面，國內(nèi)海關(guān)出口數(shù)據(jù)顯示2022Q2-Q3表現(xiàn)穩(wěn)定增長,

22Q2出口同比增長27.2%,22Q3同比增長8.8%,四季度表現(xiàn)十分

弱勢，10月份同比下滑2.55%,11月份同比下滑18.16%。無線耳

機技術(shù)已經(jīng)充分成熟，相對于手機消費，無線耳機普及還有空間，隨

著無線耳機傳感器的增多，產(chǎn)品體驗感會更加出色，疊加價值量相對

手機小，換機周期會顯著快于手機。因此，隨著國內(nèi)的放開和經(jīng)濟復

蘇，我們繼續(xù)看好無線耳機這類可穿戴設(shè)備的成長。

智能手表方面，產(chǎn)量數(shù)據(jù)跟無線耳機類似,22Q2和22Q3均取得17.2%

和18.4%的同比良好增長，四季度開始下滑較為嚴重，10月份同比

下滑16.5%,11月份同比下滑42.7%?？纱┐髟O(shè)備的邏輯類似，國

內(nèi)受疫情封控影響和三四季度積累的較高庫存，導致供大于求，從而

造成行業(yè)廠商在四季度普及減少生產(chǎn)。隨著疫情放開，以及新冠大量

人群感染，康復后的健康管理也變得尤為重要，智能手表作為可監(jiān)控

身體健康指標的重要可穿戴設(shè)備，將迎來良好的需求，我們預(yù)計2023

年可穿戴設(shè)備產(chǎn)品需求有望快速復蘇。

個人電腦方面，2020-2021年疫情帶來居家辦公需求快速上升，推動

PC重回增長軌道，但疫情帶來短期復蘇結(jié)束后PC重回弱勢的趨勢，

在2022年二季度開始進入拐點，2022Q2全球PC出貨量同比微增

0.53%,遠低于Q1的11.44%的增速，2022Q3全球PC出貨量同比

下降19.19%。

隨著汽車智能化和電動化帶來更好的用戶體驗以及國家大力推廣新

能源車消費，新能源車銷售依舊保持強勁勢頭，2022年9?11月分別

取得98%、86%、75%的同比增速。新能源車產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)發(fā)展成熟，

隨著汽車芯片的算力進一步提升，汽車芯片供應(yīng)也逐步緩解，疊加各

大車廠不斷推出新品，我們預(yù)計2023年新能源車依舊會保持較高的

銷量增速，歐盟計劃在2035年停止生產(chǎn)燃油車，新能源車替代傳統(tǒng)

燃油車的浪潮是不可逆轉(zhuǎn)的。汽車電動化和智能化帶來的電子零部件

和汽車半導體的需求將持續(xù)保持高成長態(tài)勢。

圖表18:中國新能源車月度銷售量（單位：柄，%）

900000800%

800000700%

700000600%

600000500%

400%

500000

300%

400000200%

300000100%

2000000%

100000-100%

0hillmill,iniill-200%

O89寸6

一

E二

?—寸

96CMC.o000。0

，

，

O9一oooo6-6，AA

OZs

sisixir^r^ocococOs08888

ooooooooZzZzZZzZ

銷量：新能源汽車：當月值YoY

庫存方面，經(jīng)歷了2021年的缺貨，整個電子行業(yè)庫存在2022年有

明顯上升，前三季度全行業(yè)存貨同比上升30%。其中半導體行業(yè)由

于2021年產(chǎn)能緊張，出現(xiàn)過度備貨的情況,導致庫存上升非常顯著，

2022Q1-Q3半導體行業(yè)庫存同比增加108%。反觀消費電子方向，

被動元器件和光學光電子今年開始出現(xiàn)庫存負增長，先于半導體方向

進入庫存底部。隨著四季度開始行業(yè)公司主動去庫存，我們預(yù)計半導

體行業(yè)四季度開始出現(xiàn)庫存增速的拐點，有望在2022Q2或Q3迎來

庫存底部。

我們認為半導體經(jīng)歷2022年的周期下行即將迎來三個維度的周期底

部，第一個是半導體制造業(yè)的投資低點，目前海力士美光等頭部半導

體公司均表示下調(diào)2023的資本開支額度。第二個是庫存周期的底部,

2022Q3是半導體行業(yè)庫存增速最高的一個季度，22Q4開始進入到

主動去庫存周期，預(yù)計22Q2-Q3半導體行業(yè)庫存進入周期底部。第

三個是行業(yè)利潤周期底部，雖然各細分板塊景氣度有差異，但平均來

看，2022Q4-2023Q1預(yù)計會是半導體行業(yè)的周期底部，原因在于

Q4部分公司主動降價去庫存或者進行減值，隨著國內(nèi)疫情管控放開，

2023年將逐步迎來需求復蘇，需求的提振和供給端的收縮將顯著改

善2023年半導體行業(yè)供需關(guān)系，我們從制造業(yè)三個維度進行「復盤，

周期低點后的電子行業(yè)指數(shù)反彈空間可觀。

2、半導體：周期逐步觸底，布局時點已現(xiàn)

2.1、IC設(shè)計：景氣持續(xù)、開啟與反轉(zhuǎn)，重視細分領(lǐng)域布局機會

景氣持續(xù)：關(guān)注汽車電動化、光伏、儲能（模擬、功率（SIC））及

軍工特種領(lǐng)域

新能源汽車滲透加速為半導體功率器件市場帶來巨大增量。碳中和政

策背景下，新能源車滲透率加速提升，2020年全球新能源乘用車銷

量達到327萬輛，到2022年全球新能源乘用車銷量達到957萬輛，

預(yù)計至IJ2025年全球新能源乘用車的銷量將突破2000萬臺，達到

2325萬輛。中國市場方面，新能源車銷量持續(xù)超預(yù)期，2021年達到

330萬輛，預(yù)計2022年將突破500萬輛，而到2025年預(yù)計中國市

場新能源車銷量將達到1000萬輛以上。

傳統(tǒng)燃油汽車中，功率半導體主要使用在啟動與發(fā)電等領(lǐng)域，而在新

能源車中電機控制、引擎控制和車身控制等各個系統(tǒng)都離不開功率半

導體器件，功率半導體在新能源車中用量匕傳統(tǒng)燃油汽車高出近一倍。

根據(jù)StrategyAnalytics計算，在傳統(tǒng)燃油車中功率半導體裝機價值

僅為71美元，約占總價值的21%,對于純電池動力車，功率半導體

價值達到387美元，占據(jù)總價值的55%,接近傳統(tǒng)燃油車的5.5倍。

圖表26:2021-2025年全球新能源汽車市場銷量預(yù)測

電動車800V高壓平臺逐步落地,SiC功率器件上車正當時。鑒于800V

高壓平臺可有效解決補能焦慮，當前大部分主機廠已進行了相關(guān)布局。

2021年比亞迪、吉利、長城、小鵬、零跑等相繼發(fā)布了800V高壓

技術(shù)的布局規(guī)劃，理想、蔚來等車企也在積極籌備相關(guān)技術(shù)，預(yù)計各

大車企基于800V高壓技術(shù)方案的新車將在2022年之后陸續(xù)上市。

而在800V高壓平臺零部件升級過程中，OBC、DC/DC及PDU等電

源產(chǎn)品都需要從400V等級提升至符合800V電壓平臺的應(yīng)用，SiC

有望憑借耐壓性好、穩(wěn)定性好、頻率優(yōu)于硅基IGBT、體積小等優(yōu)點

將開始得到大規(guī)模的應(yīng)用。根據(jù)蓋世汽車資訊數(shù)據(jù)，2023-2025年國

內(nèi)800V產(chǎn)業(yè)復合增速有望超過70%,而2025-2030年進入穩(wěn)步增

長階段，復合增速約為20%。

從SiC產(chǎn)業(yè)鏈來看，襯底制造的技術(shù)壁壘最高，價值量也最大，比重

接近5成。一片SiC襯底通常需要經(jīng)過長晶、加工、切片、研磨、

拋光、清洗等環(huán)節(jié)才能最終形成。根據(jù)佐忠汽車研究數(shù)據(jù)，2022年

中國車用SiC襯底市場需求在16.9億元左右，受益于新能源汽車市

場增長和SiC產(chǎn)品應(yīng)用擴大，2025年中國車用SiC襯底市場規(guī)模將

達129.9億元，將保持97.2%的年均增長率。根據(jù)碳化硅器件的成本

占比（襯底、夕卜延、模塊分別占比46%、23%、20%）來看，2025

年中國新能源汽車碳化硅器件市場規(guī)模將達到282.4億元。隨著東尼

電子、三安光電、天岳先進等國產(chǎn)企業(yè)陸續(xù)訂單落地，目前國產(chǎn)SIC

襯底行業(yè)正處于邁向產(chǎn)業(yè)化階段，具備長期投資機會。

汽車電動化之外，光伏儲能等新能源行業(yè)對功率半導體亦存在大量需

求。在光伏發(fā)電的過程中光伏電池板產(chǎn)生的是直流電，但由于太陽光

的強弱時常會改變導致其產(chǎn)生的電流并不穩(wěn)定，無法直接輸送進電網(wǎng)

中，因此需要整流器、逆變器的參與，而功率半導體是其中的核心器

件。此外，無論是高壓直流輸電還是柔性交流輸電技術(shù)，都需要使用

IGBT等功率半導體器件，同時在電流輸送進入家庭前，高壓電需要

降至家用電壓，功率半導體亦是電力變壓的關(guān)鍵器件。光伏新能源的

加速鋪開催生了對功率半導體的大量需求，《中國2050年光伏發(fā)展

展望》明確指出，2020年至2025年中國光伏將啟動加速部署，到

2050年光伏將成為中國第一大電源，根據(jù)CPIA數(shù)據(jù)，預(yù)計“十四五”

期間我國年均光伏新增裝機量為70-90GW,有望帶動功率半導體市

場進一步擴容。

新能源汽車的電氣化程度更高，出于安規(guī)和設(shè)備保護的需求，數(shù)字隔

離類芯片將更多地應(yīng)用于新能源汽車高瓦數(shù)功率電子設(shè)備中，包括車

載充電器、電池管理系統(tǒng)、DC/DC轉(zhuǎn)換器、電機控制驅(qū)動逆變器、

CAN/LIN總線通訊等汽電子系統(tǒng)，成為新型電子傳動系統(tǒng)和電池系

統(tǒng)的關(guān)鍵組件。以電機驅(qū)動為例，ECU和電機控制器之間的CAN通

訊需要隔離芯片，功率管和控制器之間需要隔離柵極驅(qū)動器，電機驅(qū)

動的電流采樣需要隔離ADC/隔離運放。除了對隔離芯片數(shù)量需求的

提升，新能源汽車還提升了對隔離技術(shù)的要求，純電汽車或各種形式

的混合動力電動汽車的高壓電池可達到200V-400V,同時具有較高

的運行溫度，數(shù)字隔離芯片需要具有高耐壓的特性以及滿足車規(guī)級溫

度要求，傳統(tǒng)的光耦的已經(jīng)不能應(yīng)對在高溫環(huán)境下工作的需要。

根據(jù)納芯微披露數(shù)據(jù)，每臺新能源汽車使用數(shù)字隔離類芯片的數(shù)量約

為35顆，價值約為200?300元。因此，國內(nèi)新能源汽車的持續(xù)增量

將帶動數(shù)字隔離類芯片的需求大幅增長，碳中和政策背景下，新能源

車滲透率加速提升，預(yù)計到2025年全球新能源乘用車的銷量將突破

2000萬臺，同時中國市場新能源車銷量將達到1000萬輛以上，按

隔離類芯片單車300元的價值量進行測算，至2025年全球新能源車

用隔離產(chǎn)品市場規(guī)模將超過60億元，國內(nèi)新能源車用隔離產(chǎn)品市場

規(guī)模將超過30億元。

圖表37:全球/中國新能源汽車市場銷量預(yù)測

2500

2000I

1500II

:1.1|||||||||

2020202IE2022E2023E2024E2025E

■全球新能源車銷量（萬輛）■中國新能源車銷量（萬猴）

景氣開啟：關(guān)注信創(chuàng)服務(wù)器+汽車智能化領(lǐng)域（算力芯片、SOC、

MCU、存儲、以太網(wǎng)PHY）

信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系龐大，從產(chǎn)業(yè)鏈角度，主要由基礎(chǔ)硬件（芯片、存

儲器、服務(wù)器）、基礎(chǔ)軟件（操作系統(tǒng)、中間件、數(shù)據(jù)庫）、應(yīng)用軟

件（辦公軟件、瀏覽器、郵件等）、信息安全4部分構(gòu)成，其中芯片、

整機、操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫、中間件是最重要的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。從行業(yè)應(yīng)

用角度看，信創(chuàng)涉及黨政兩大領(lǐng)域及金融、石油、電力、電信等八大

行業(yè)應(yīng)用，以及更下游的諸多應(yīng)用場景。根據(jù)研究數(shù)據(jù)，2021年信

創(chuàng)產(chǎn)業(yè)整體市場規(guī)模6886.3億元，近五年復合增速達到35.7%,預(yù)

計2025年市場規(guī)模將達到23354.6億元，服務(wù)器作為數(shù)字化時代的

基石，2021年中國X86服務(wù)器出貨量為375.1萬臺，預(yù)計2025年

出貨量達到525.2萬臺。基于服務(wù)器和PC行業(yè)的行業(yè)需求比例測算,

到2025年中國信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)鏈市場規(guī)模將突破2000億元，約占中國信

息化投資的25%-30%,信創(chuàng)PC有望達到530億元，信創(chuàng)服務(wù)器預(yù)

計市場將達到450億元。

信創(chuàng)領(lǐng)域基礎(chǔ)硬件中核心芯片主要為大算力芯片，包括CPU、GPU

和FPGA。CPU是實現(xiàn)計算機的運算核心和控制核心，主要包括運

算器、控制器和寄存器等模塊。運算器負責運算和測試，控制器負責

提取指令、進行譯碼、控制數(shù)據(jù)流動方向，寄存器位于CPU內(nèi)部和

內(nèi)存類似，能夠在處理指令時暫時存儲個數(shù)字能使運算變得更快。根

據(jù)信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展數(shù)據(jù)，黨政行業(yè)對應(yīng)約3000萬臺存量PC,行業(yè)信

創(chuàng)重要行業(yè)客戶存量PC達到6000萬臺，2020年黨政和行業(yè)信創(chuàng)服

務(wù)器出貨量分別為40/158萬臺，以一臺五千元左右的PC主機計算，

CPU和獨立顯卡是主要成本組成，分別約占30%左右，即1500元

左右，服務(wù)器CPU單片價格為PC端3倍左右，即4500元，故國

內(nèi)CPU信創(chuàng)市場規(guī)模為1439億元左右。

GPU又稱顯示核心、視覺處理器、顯示芯片，是一種專門在個人電

腦、工作站、游戲機和一些移動設(shè)備（如平板電腦、智能手機）上做

圖像和圖形相關(guān)運算工作的微處理器。3D圖像顯示、人工智能深度

學習的需求支撐GPU市場持續(xù)增長，根據(jù)VerifiedMarketResearch

數(shù)據(jù)，2020年全球GPU市場規(guī)模達到254.1億美元，預(yù)計2028年

達到2465.1億美元，CAGR為32.82%。FPGA中文全稱為現(xiàn)場可

編程門陣列，是邏輯芯片的一種。根據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù)，2021

年全球FPGA芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模約為68.6億美元，同比增長12.8%。隨

著全球新一代通信設(shè)備部署以及人工智能與自動駕駛技術(shù)等新興市

場領(lǐng)域需求的不斷增長，F(xiàn)PGA市場規(guī)模預(yù)計將持續(xù)提高，預(yù)計到

2025年市場規(guī)模將達到125.8億美元。同時近幾年中國FPGA市場

持續(xù)擴大增長，2021年國內(nèi)FPGA芯片市場為176.8億元，隨著國

產(chǎn)替代進程的進一步加速，中國FPGA芯片市場需求量有望持續(xù)擴

大，預(yù)計到2025年中國FPGA市場規(guī)模將達到約332.2億元。

圖表45:新勢力車企將算力提升至500~1000Tops級別

2022G9MXP11OT40M8片UA■力

03

?2個KH達

?5個?米?1培21NVIDIAOrinX

508Tops

?4個*電■?頭

T晌融流M7

4MNVIDIAOrin-X

2ton1016Tops

11NvidiaXavier

■

)0Tops

達It*

2tMsMX

NVIDIAOrSnX

7ANIO町S08-1016Topi

?if

?nt4aNVIDIAOdnX

?ItHlWJD1016Tops

2*

智能座艙領(lǐng)跑汽車智能化，打造“第三生活空間”。在燃油車時代，車

機功能簡單，只有機械式儀表盤及簡單的音頻播放設(shè)備，之后開始出

現(xiàn)小尺寸中控液晶顯示器+導航功能的電子座艙。從特斯拉開始，大

尺寸中控液晶屏成為電動車的標配，并逐漸發(fā)展成如今包括駕駛信息

顯示系統(tǒng)、車載娛樂信息系統(tǒng)、抬頭顯示系統(tǒng)HUD、人車交互系統(tǒng)、

流媒體后視鏡、T-Box等多個子系統(tǒng)的智能座艙。當下智能座艙功能

逐漸從分散到集中，控制也從獨立到整合，未來將朝著硬件算法集中

化、構(gòu)架一體化、體驗智能化的方向前進，多功能集成的汽車將成為

我們辦公娛樂兩不誤的“第三空間”。根據(jù)IHS數(shù)據(jù)，預(yù)計到2030年，

全球汽車智能座艙的市場規(guī)模將達到681億美元，屆時國內(nèi)的市場

規(guī)模也將超過1600億元，成為全球最主要的智能座艙市場。

高算力+先進制程+快速迭代是智能座艙主控芯片發(fā)展方向。智能座

艙所代表的“車載信息娛樂系統(tǒng)+流媒體后視鏡+抬頭顯示系統(tǒng)+全

液晶儀表+車聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)+車內(nèi)乘員監(jiān)控系統(tǒng)”等融合體驗都依賴于芯

片計算能力的提升。

“一芯多屏”的設(shè)計有望成為智能座艙主流控制方案。隨著電動車電子

/電氣架構(gòu)的不斷演進，由過去的分布式離散域控制架構(gòu)，逐漸走到

集中式一體化控制，即車內(nèi)所有電子單元（除自動駕駛控制單元外）

統(tǒng)一都由一塊芯片來控制，當下“CPU+GPU+XPU”的多核SoC芯片

是目前智能座艙芯片廠商的主流技術(shù)路線。根據(jù)羅蘭貝格數(shù)據(jù)，預(yù)計

多核SoC芯片在座艙內(nèi)的滲透率將從2020年的20%（全球）和24%

（中國）提升至2025年的55%（全球）和59%（中國），同時預(yù)

計至2030年多核SoC智能座艙方案在全球和國內(nèi)新車中的滲透率

將分別達到87%和90%。

域集中趨勢下MCU重在升級替代，高價值32位MCU占比提升驅(qū)

動市場規(guī)模穩(wěn)步增長。伴隨汽車電子電氣架構(gòu)向域集中模式升級，當

前一輛車上有70到100個ECU,每個ECU（包括其中的MCU）控

制一個特定的駕駛功能這種分布式計算體系結(jié)構(gòu)將被更集中的域控

制器體系結(jié)構(gòu)所取代。同時隨著系統(tǒng)復雜度日益增加，傳統(tǒng)8位MCU、

16位MCU將通過遷移到32位MCU并從汽車中移除，而集成度更

高、功能更強大的32位MCU將成為主流。預(yù)計，單車MCU用量

將在2025年達到峰值，接下來隨著汽車智能化、控制集中化發(fā)展，

車規(guī)級MCU的用量將會開始逐步下降至目前水平，不過由于單價更

高的32位MCU應(yīng)用比例繼續(xù)提升，汽車MCU整體市場規(guī)模仍將

處于持續(xù)增長趨勢。

目前車載市場中主要的存儲應(yīng)用包括DRAM(DDR、LPDDR)利

NAND(e.MMC和UFS等),低功耗的LPDDR和NAND將是主要

增長點，負責芯片啟動的NORFIash需求也將持續(xù)提升。更加強大

的傳感器和ADAS/AD集成系統(tǒng)、中央計算機和數(shù)字駕艙、事件記錄

系統(tǒng)、端云計算、整車FOTA等都對汽車存儲提出了更高的要求，

Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，未來十年單車存儲容量將達到2TB-11TB,

以滿足不同自動駕駛等級的車載存儲需求。以NANDFIash為例，其

主要用于ADAS系統(tǒng)、IVI系統(tǒng)、汽車中控等，主要作用在于存儲連

續(xù)數(shù)據(jù)。隨著自動駕駛等級提升，ADAS系統(tǒng)中NAND容量需求增

長顯著，L1/L2級ADAS一般只需主流的8GBe-MMC,L3級則提升

至128/256GB,L5級最高可能超過2TB。此外，存儲密度和帶寬亦

將大幅提升，目前L1-L2級自動駕駛汽車主要采用LPDDR3或

LPDDR4,帶寬需求25-50GB/S,而對于L3級自動駕駛，帶寬要求

提升至200GB/S,L4級自動駕駛,帶寬要求進一步上升到300GB/S,

L5級自動駕駛帶寬要求達到500GB/S以上。

景氣反轉(zhuǎn)：關(guān)注消費相關(guān)領(lǐng)域（射頻、數(shù)字AloT）

圖表57:5G手機滲透率逐步提升（單位：百萬臺）

■3GH4G5G

手機市場需求有望觸底，5G滲透率提升疊加模組化趨勢射頻前端市

場仍有增長空間。受到需求疲軟、疫情反復等因素的影響智能手機市

場低靡，根據(jù)IDC預(yù)測,2022年度全球智能手機市場出貨量為13.1

億部，較2021年的13.6億部下降3.5%,但同時IDC預(yù)計，隨著風

險下降，市場回暖，2026年手機出貨量為14.9億部，2021-2026復

合年增長率為1.9%。同時根據(jù)YoleDevelopment預(yù)測，2020-2025

年5G智能手機的年均復合增長率將高達30%o5G時代，手機頻段

數(shù)將達到50個，需要80個濾波器和15個開關(guān),單機總價值達25-40

美元，相較4G時代單機射頻前端價值量可以實現(xiàn)翻倍。同時5G下

多頻段十多技術(shù)的新挑戰(zhàn)將推動射頻前端模組化趨勢顯著，未來射頻

模組與分立器件將會長期共享整個射頻前端市場。根據(jù)

YoleDevelopment的統(tǒng)計與預(yù)測，未來射頻模組將占據(jù)較大的市場，

2025年將達到177億美元，約占射頻前端市場總?cè)萘康?9%,但同

時分立器件市場也將繼續(xù)維持增長趨勢。

濾波器為射頻前端產(chǎn)品線布局的核心關(guān)鍵。根據(jù)我們對射頻模組集成

化逐級演進的研究，SAW濾波器在邁向集成度更高的接收模組和切

入發(fā)射模組中都起到至關(guān)重要的作用。以發(fā)射端模組為例，在n77、

n79和n41PAMiF產(chǎn)品中,PA為研發(fā)主要壁壘所在，但進階到PAMiD

產(chǎn)品之后，濾波器則逐漸成為研發(fā)核心關(guān)鍵，具備濾波器設(shè)計和制造

工藝技術(shù)有望占據(jù)行業(yè)中發(fā)展優(yōu)勢。

2.2、半導體材料：逆全球化下中國自主可控勢在必行

中美科技沖突越發(fā)激烈，自主可控勢在必行

美國總統(tǒng)拜登于2022年8月9日在白宮簽署長達1054頁、授權(quán)資

金總額高達約2800億美元的《2022年芯片和科學法案》(CHIPSand

ScienceAct2022,下稱《法案》)，標志著針對單一產(chǎn)業(yè)高額補貼

的法案正式生效。該法案授權(quán)對美本土芯片產(chǎn)業(yè)提供巨額補貼和減稅

優(yōu)惠，并要求任何接受美方補貼的公司必須在美國本土制造芯片。此

外，該法案還將授權(quán)增加投入巨額資金用于尖端技術(shù)研究和科技創(chuàng)新。

美國此次法案是為了補齊半導體產(chǎn)'加鏈制造環(huán)節(jié)的短板，吸引臺積電,

三星等全球晶圓制造巨頭去美國建廠。

根據(jù)《芯片法案》第一部分《2022年芯片法》第103(b)(5)條，受益

企業(yè)從接受資助之日起10年內(nèi)，不得在中國等“受關(guān)注國家”開展協(xié)

議約定的任何重大交易，包括實質(zhì)性擴大與中國等受關(guān)注國家半導體

制造能力相關(guān)的重大交易。該條款也被稱為“護欄條款”

(guardrailsprovision)。美國芯片法案在努力吸引半導體全球主要

玩家投資美國的同時，也在積極打壓全球半導體公司對中國的投資。

從特朗普政府到拜登政府，兩屆政府對華半導體行業(yè)均進行明確的管

制和打壓，不過處理方式有所不同，是拜登政府更傾向于通過聯(lián)盟的

方式對華半導體形成多邊管制的態(tài)勢，即從單邊管制向多邊管制轉(zhuǎn)化。

在這種情況下，中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈尤其薄弱的制造，設(shè)備，材料?，

EDA以及高算力芯片等環(huán)節(jié)未來只能依賴本土企業(yè)自主創(chuàng)新突破，

本土市場空間廣闊，相應(yīng)的行業(yè)主要公司未來的成長性正在變得越來

越強。

晶圓代工廠擴產(chǎn)積極，關(guān)注材料國產(chǎn)化機會

全球晶圓代工市場規(guī)模持續(xù)增長。根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，2021Q4

全球前十大晶圓代工廠營收總額達295.5億美元，環(huán)比增長8.3%,

連續(xù)十個季度創(chuàng)新高。中國大陸地區(qū)代工廠表現(xiàn)亮眼。2021年中國

大陸地區(qū)占全球晶圓代工廠市場份額為8.5%,同比增長11.8%。

2021Q4全球前十大晶圓代工廠中，中國大陸地區(qū)廠商占據(jù)三家，中

芯國際、華虹半導體、晶合集成分別占據(jù)第五、第六、第十位。由于

美國先后對華為、中芯國際等國產(chǎn)廠商逐步加大制裁，加重了全球供

應(yīng)鏈安全擔憂，使得國內(nèi)半導體行業(yè)意識到了產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的必要

性，紛紛加速國產(chǎn)替代進程。供應(yīng)鏈已經(jīng)從成本優(yōu)先轉(zhuǎn)移到供應(yīng)鏈安

全優(yōu)先。中芯國際計劃在北京、上海、深圳、天津分別新建10/10/4/10

萬片/月的12英寸芯片產(chǎn)能，工藝制程為28nm及以上。此外，華虹

半導體、士蘭微、華潤微、聞泰科技、粵芯半導體等廠商均有擴產(chǎn)計

劃。從投產(chǎn)時間來看，絕大部分新建產(chǎn)能計劃在2022-2025年陸續(xù)

投產(chǎn)。

半導體材料是半導體產(chǎn)業(yè)鏈的基石，是推動集成電路技術(shù)創(chuàng)新的引擎。

隨著中國半導體材料行業(yè)企業(yè)研發(fā)速度的加快以及國家對半導體材

料產(chǎn)業(yè)支持力度的提升，中國半導體材料市場規(guī)模繼續(xù)擴大。根據(jù)中

商情報網(wǎng)數(shù)據(jù)，半導體材料市場構(gòu)成方面，硅片占比最大，占比為

32.9%。其次為氣體,占比為14.1%,光掩膜排名第三,占比為12.6%。

此外，拋光液和拋光墊、光刻膠配套試劑、光刻膠、濕化學品、濺射

靶材的占比分別為7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%,預(yù)計2022年中

國半導體材料市場總規(guī)模將達107億美元，2017年至2022年復合

增長率達到5.87%。

圖表68:中國半導體材料市場規(guī)模預(yù)測

^市場規(guī)模（億美元）-----增長率

半導體硅片領(lǐng)域，目前全球硅片行業(yè)具有較高的壟斷性，根據(jù)SEMI

數(shù)據(jù)，2020年全球前五大半導體硅片廠商分別為日本的信越化學、

日本盛高、中國臺灣環(huán)球晶圓、德國世創(chuàng)電子材料以及韓國的

SKSiltron,共占據(jù)85%的市場份額。國內(nèi)半導體硅片企業(yè)主要生產(chǎn)

6英寸(150mm)及以下的半導體硅片，少數(shù)企業(yè)具有8英寸(200mm)

和12英寸(300mm)半導體硅片的生產(chǎn)能力，其中我國具備規(guī)?；?/p>

產(chǎn)300mm半導體硅片能力的廠商有滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微，其產(chǎn)品已覆

蓋14nm以上技術(shù)節(jié)點且大規(guī)模出貨。隨著中國大陸半導體硅片整體

產(chǎn)能加大投入，國產(chǎn)化率有望進一步提升。

CMP材料領(lǐng)域,受益于3DNand以及先進制程工藝的快速發(fā)展,CMP

材料需求量的大幅提升，根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究，全球拋光液和拋光墊市

場規(guī)模分別達到2020年的16.6億美元和10.2億美元。2021年下游

集成電路需求持續(xù)增長背景下拋光液市場規(guī)模增長2.3億美元，達到

18.9億美元。2020年全球CMP拋光液市場主要被卡博特(Cabot)、

日立(Hitachi)、FUJIMI,慧瞻材料(Versum)等所壟斷全球近65%的

市場份額。全球拋光墊市場主要被陶氏(Dow)壟斷，占全球79%的市

場份額，國產(chǎn)率處于明顯地位，公司是國內(nèi)唯一一家能提供12英寸

IC拋光液的本土供應(yīng)商，據(jù)TECHTET統(tǒng)計，公司2021年CMP拋

光液的全球市場份額達到5%。公司客戶涵蓋中芯國際、長江存儲、

臺積電等。鼎龍股份公司是國內(nèi)唯一一家全制程拋光墊供應(yīng)商，公司

已成為部分國內(nèi)主流晶圓廠客戶的供應(yīng)商。

電子特氣領(lǐng)域，根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2020中國電子特種氣體市場規(guī)模

達173.60億元,2017至2020年市場規(guī)模年復合增長率為16.67%,

預(yù)計2022年將進一步增長超過220.80億元。與傳統(tǒng)氣體相比，電

子特氣行業(yè)技術(shù)壁壘較高，且認證周期長難度大，所以我國電子特氣

行業(yè)國產(chǎn)化率較低C從全球電子特氣市場占比來看，美國空氣化工、

法國液化空氣、日本大陽日酸、德國林德集團等海外巨頭占據(jù)全球市

場91%的份額，市場高度集中，形成了寡頭壟斷的格局。隨著國產(chǎn)

企業(yè)加速擴產(chǎn)需求釋放及疊加俄烏沖突導致稀有氣體供應(yīng)短缺的催

化，電子特氣國產(chǎn)替代需求強烈，電子特氣國產(chǎn)化率有望進一步提升。

濺射靶材領(lǐng)域，我國濺射靶材市場快速發(fā)展，2016-2020年我國濺射

靶材市場規(guī)模將從177億元升至337億元，年均復合增長率為

17.46%,根據(jù)研究整理全球濺射靶材市場主要有四家企一業(yè)，分別是

Jx日礦金屬、霍尼韋爾、東曹、普萊克斯，市場份額占比分別為30%、

20%、20%和10%,合計壟斷了全球80%的市場份額，國內(nèi)企業(yè)市

場份額極低。近年來，隨著國內(nèi)政策引導及企業(yè)加大投入，經(jīng)過數(shù)年

的科技攻關(guān)和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，已逐漸突破關(guān)鍵技術(shù)門檻，國產(chǎn)化率逐漸

提高，其中江豐電子的靶材以及進入5nm先進工藝生產(chǎn)線，得到國

際一流半導體客戶認可，全球份額不斷擴大。有研新材國內(nèi)靶材龍頭,

與全球主要知名芯片公司均有往來業(yè)務(wù)，未來靶材產(chǎn)能持續(xù)提升。

2.3、半導體設(shè)備：國產(chǎn)化任重而道遠，自主可控勢在必行

在整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈中，設(shè)備及材料一同處于產(chǎn)業(yè)鏈上游，屬于支撐

環(huán)節(jié)。據(jù)研究統(tǒng)計，2021年全球半導體設(shè)備市場銷售額達到1026

億美元，其中中國大陸半導體設(shè)備銷售額達到296.2億美元，成為全

球半導體設(shè)備第一大市場。2018-2021年中國半導體設(shè)備銷售額占全

球比重由18.30%提升至28.86%,隨著政策扶持和技術(shù)的不斷突破,

中國半導體設(shè)備增速提升趨勢明顯。

圖表79:集成電路前道制造環(huán)節(jié)示意圖

在整個芯片前道制造環(huán)節(jié)中，會經(jīng)歷上千道加工工序，細分又可以劃

分出百種不同的機臺類型，對于半導體設(shè)備大致可以分類為光刻機、

刻蝕機、薄膜沉積設(shè)備、離子注入機等。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，其中市

場份額占比最大的為刻蝕設(shè)備,2021年刻蝕設(shè)備全球市場規(guī)模達209

億美元；其次為薄膜沉積設(shè)備及光刻設(shè)備，對應(yīng)2021年全球市場規(guī)

模分別為207億美元及171億美元。近幾年隨著線寬關(guān)鍵尺寸不斷

縮小，14nm以下的邏輯器件微觀加工結(jié)構(gòu)多通過多重模板工藝實現(xiàn),

刻蝕及沉積環(huán)節(jié)價值量占比呈現(xiàn)上升趨勢。目前我國在半導體前道制

造環(huán)節(jié)基本均有設(shè)備企業(yè)主營業(yè)務(wù)覆蓋?？涛g設(shè)備環(huán)節(jié)主要覆蓋企業(yè)

為北方華創(chuàng)、中微公司，萬'亞企'也旗下子公司及屹唐股份也有所覆蓋：

光刻設(shè)備主要由上海微電子覆蓋；薄膜沉積環(huán)節(jié)主要企業(yè)包含北方華

創(chuàng)、中微公司、拓荊科技等；國內(nèi)半導體設(shè)備企業(yè)正處于從1-N的，

向先進制程持續(xù)推進的發(fā)展新階段。

近幾年美國對中國半導體行業(yè)的制裁持續(xù)加劇，中興、華為事件以來，

我國半導體產(chǎn)業(yè)鏈的脆弱止在暴露；今年以來，《芯片法案》得推出

及美國對先進制程設(shè)備出口得進一步限制，國內(nèi)自主可控必要性進一

步得到凸顯。根據(jù)國務(wù)院數(shù)據(jù),我國芯片自給率要在2025年達到70%；

工信部表示，芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨機遇，也面臨挑戰(zhàn)，需要在全球范圍

內(nèi)加強合作，共同打造芯片產(chǎn)業(yè)鏈，我國政府會在國家層面上將給予

大力扶持；政府工作報告中曾強調(diào)“堅持創(chuàng)新在我國現(xiàn)代化建設(shè)全局

中的核心地位，把科技自立自強作為國家發(fā)展的戰(zhàn)略支撐”；去年的

中央經(jīng)濟工作會議上，政府部門也已明確要增強科技自主，解決“卡

脖子”問題；“十四五”規(guī)劃也提出對半導體產(chǎn)業(yè)鏈各個關(guān)鍵“卡脖子”環(huán)

節(jié)將重點支持，主要包括先進制程、高端IC設(shè)計和先進封裝技術(shù)、

關(guān)鍵的半導體設(shè)備和材料、第三代半導體等。當前內(nèi)外部環(huán)境均為國

產(chǎn)替代的加速推進奠定了優(yōu)質(zhì)基礎(chǔ)。

在此背景下，我們預(yù)計下游國內(nèi)廠商未來擴產(chǎn)計劃相對明確，8月中

芯國際公告將在天津建設(shè)12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項目，投資總額75

億美元，規(guī)劃產(chǎn)能為10萬片/月；內(nèi)外部環(huán)境及政策刺激下國內(nèi)廠商

對國內(nèi)設(shè)備廠商得扶持有望增加，未來國產(chǎn)新機臺的驗證工作有望加

速推進；同時，國內(nèi)設(shè)備企業(yè)正差異化研發(fā)，向高端產(chǎn)品、先進制程

持續(xù)突破；設(shè)備企業(yè)中報業(yè)績增速及扣非凈利率的相對優(yōu)質(zhì)表現(xiàn)進一

步印證其自身競爭力的增強及自主可控下的抗周期性，預(yù)計未來受全

球晶圓廠資本開支景氣度影響或?qū)⑷趸?，國產(chǎn)進程有望加速，國內(nèi)半

導體設(shè)備企業(yè)有望持續(xù)兌現(xiàn)業(yè)績，彰顯增長韌性及彈性。

2.4、集成電路獨立第三方測試：受益行業(yè)周期回暖，廣闊增量空間

疊加頭部集中趨勢

隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，在“封測一體化'的商業(yè)模式上，誕生了“獨

立第三方測試服務(wù)”的新模式，這是行業(yè)專業(yè)化分工的產(chǎn)物，也是行

業(yè)追求更高效率的必然結(jié)果?！蔼毩⒌谌綔y試服務(wù)”模式誕生于集成

電路產(chǎn)業(yè)高度發(fā)達的中國臺灣地區(qū)，并經(jīng)過30年的發(fā)展和驗證，證

明了該模式符合行業(yè)的發(fā)展趨勢。相比封測一體廠商，獨立第三方測

試服務(wù)的優(yōu)點主要有兩個：1）相比封測一體廠，獨立第三方測試廠

聚焦測試環(huán)節(jié)，在技術(shù)專業(yè)性和效率上的優(yōu)勢更明顯；2）作為晶圓

廠和封裝廠之間的角色，獨立第三方測試廠商的測試結(jié)果中立客觀，

更受信賴。

晶圓測試（CP）與成品測試（FT）位于封裝環(huán)節(jié)前后，在確保芯片

良率、控制成本、指導芯片設(shè)計和工藝改進等方面起著至關(guān)重要的作

用。在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中，晶圓測試位于晶圓制造和芯片封裝之間，

通過硅片級的電性測試對晶圓的良率進行險測，將不達標準的芯片挑

選出來，既能減少封裝和后續(xù)測試的成本，同時統(tǒng)計出晶圓上的芯片

合格率、不合格芯片的確切位置和各類形式的良率等用于指導芯片設(shè)

計和晶圓制造的工藝改進，而成品測試是在芯片封裝后按照測試規(guī)范

對電路成品進行全面的電路性能檢測，目的是挑選出合格的成品芯片,

保障芯片在任何環(huán)境下都可以維持設(shè)計規(guī)格書上所預(yù)期的功能及性

能，避免將不合格的芯片交付給下游用戶C同時，成品測試環(huán)節(jié)的數(shù)

據(jù)可以用于指導封裝環(huán)節(jié)的工藝改進。從測試內(nèi)容上看，晶圓測試環(huán)

節(jié)主要包括直流參數(shù)、交流參數(shù)以及芯片功能測試，成品測試主要包

括0/S測試、電性測試、老化以及可靠性測試。

圖表85:測試環(huán)節(jié)所處產(chǎn)業(yè)鏈位置

LltlAt

iimiooi謝19M?

rOH??MrItodM

1eraterQMIRt

4m

4.OH*

5,na?

用戶需求?芯片設(shè)計心片時裝.成后酒試■*終端問II

1mt-L?*Lg*

UK

IM221HTM

its

“I”4rt€WB1A?

幺■孫

iwtfM

行業(yè)內(nèi)供給結(jié)構(gòu)逐步發(fā)生重大變化成為推動中國大陸測試產(chǎn)業(yè)快速

發(fā)展的重要動力。中興、華為禁令事件發(fā)生以前，中國大陸芯片設(shè)計

公司的測試訂單尤其是高端芯片的測試訂單主要交給中國臺灣地區(qū)

廠商來完成。禁令事件發(fā)生之后，為保障測試服務(wù)供應(yīng)的自主可控,

中國大陸芯片設(shè)計公司開始大力扶持內(nèi)資測試服務(wù)供應(yīng)商，并逐漸將

高端測試訂單向中國大陸回流。根據(jù)臺灣地區(qū)工研院的統(tǒng)計，集成電

路測試成本約占設(shè)計營收的6%-8%,假設(shè)取中值7%,結(jié)合中國半

導體行業(yè)協(xié)會關(guān)于我國芯片設(shè)計業(yè)務(wù)的營收數(shù)據(jù)測算，2019年我國

集成電路測試市場規(guī)模為214億元（同比增長22%）,2020年我國

集成電路測試市場規(guī)模為264億元（同比增長23%）,2021年我國

集成電路測試市場規(guī)模為316億元（同比增長19%）。另據(jù)預(yù)測，

2021年中國大陸的測試服務(wù)市場規(guī)模約為300億元，全球的市場規(guī)

模為892億元。2025年預(yù)期全球測試服務(wù)市場將達到1094億元，

中國測試服務(wù)市場將達到550億元，占比50.3%,5年內(nèi)存在超過

250億元的巨量增長空間。行業(yè)呈現(xiàn)集中度較高趨勢，頭部廠商有望

充分受益。2021年中國大陸最大的三家獨立第三方測試企業(yè)偉測科

技、利揚芯片、華嶺股份合計營收約為11.69億元，占中國大陸的測

試市場份額的3.70%,而中國臺灣地區(qū)京元電子、欣鈴、矽格合計營

收為624億新臺幣，約為137億人民幣，在中國臺灣地區(qū)測試市場

的市占率接近30%,對比之下，國內(nèi)頭部廠商集中度仍有較大提升

空間。

2.5、電子測量儀器：弱周期需求穩(wěn)定，長期布局優(yōu)質(zhì)賽道

常見電測物理量包括電能量測量（電壓、電流、電功率等）、電信號

特性測量（波形、頻率、相位、噪聲等）、電路參數(shù)測量（阻抗、品

質(zhì)因數(shù)等）、間接導出量測量（增益、衰減、失真度等）、特性顯示

測量（幅頻特性、相頻特性曲線等）。從應(yīng)用范圍看，電子測量逐漸

覆蓋到傳感設(shè)備的應(yīng)用、光熱電信號轉(zhuǎn)化、機械強度量化分析等方面。

按應(yīng)用場景可分成通用和專用兩大類：專用儀器以專用功能為主，應(yīng)

用場景有限，如光纖測試儀器、電磁兼容EMC測試設(shè)備等。通用電

子測量儀器是現(xiàn)代工業(yè)的基礎(chǔ)設(shè)備，也是電子工業(yè)發(fā)展和國家戰(zhàn)略性、

基礎(chǔ)性重要產(chǎn)業(yè)之一，應(yīng)用場景廣泛且需求量大，主要包括數(shù)字示波

器、射頻類儀器、波形和信號發(fā)生器、電子電源及負載、其他儀器（如

萬用表、功率計、邏輯分析儀、頻率計和電池分析儀等）。

圖表92:2024年全球通用電子測量儀器各區(qū)域市場占有率

北美地區(qū)

31.58%

隨著全球信息技術(shù)的發(fā)展、電子測量儀器應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴大以及

5G、半導體、人工智能、新能源、航空航天等行業(yè)驅(qū)動，全球通用

電子測試測量儀器市場將持續(xù)穩(wěn)定增長。根據(jù)Technavi。的數(shù)據(jù)顯示,

2019年全球通用電子測試測量行業(yè)的市場規(guī)模為61.18億美元，預(yù)

計在2024年市場規(guī)模達到77.68億美元，期間年均復合增長率將保

持在4.89%。從全球各細分領(lǐng)域產(chǎn)品市場規(guī)模來看，數(shù)字示波器和射

頻類儀器占比較高。根據(jù)Technavi。數(shù)據(jù)，2019年全球數(shù)字示波器

和頻譜分析儀市場規(guī)模為17.34和13.60億美元，兩者合計占比達到

50.57%,信號發(fā)生器和網(wǎng)絡(luò)分析儀的市場規(guī)模分別為8.77和7.6億

美元，占比分別為14.33%和12.42%。四大類儀器合計占比達到

77.33%o

3、消費電子：智能手機需求疲軟，折疊屏、XR設(shè)備滲透加速

3.1.消費表現(xiàn)疲軟，智能手機出貨量低迷

智能手機市場持續(xù)呈現(xiàn)低迷狀態(tài)，高端市為受影響較小。2022年，

由于中國受疫情持續(xù)反彈、居民消費意愿降低、國際環(huán)境持續(xù)通脹、

俄烏戰(zhàn)爭、美國持續(xù)對中國實施出口管制措施等影響，疊加新產(chǎn)品升

級幅度小，導致消費者對于包括手機在內(nèi)的可選消費品情緒低迷，需

求端持續(xù)下滑。多因素共同作用，持續(xù)沖擊手機市場的表現(xiàn)。據(jù)IDC

數(shù)據(jù)，2022Q1,中國智能手機市場出貨量約7420萬臺，同比下降

14.1%。2022Q2,中國智能手機市場出貨量約6720萬臺，同比下降

14.7%o2022Q3,中國智能手機市場出貨量約7113萬臺，同比下降

11.9%o雖然2022Q3首次實現(xiàn)出貨量降幅收窄，但市場需求依然延

續(xù)上半年的低迷。整體市場的不景氣，使手機廠商以降低庫存水位為

核心，采取更加穩(wěn)健、保守的運營策略。在智能手機整體市場持續(xù)呈

現(xiàn)低迷狀態(tài)的背景下，600美元以上的高端市場受到影響較小，IDC

數(shù)據(jù)顯示，2022年上半年中國600美元以上高端手機市場份額達到

13.3%,相比2021和2020年同期分別逆勢增長1.0和3.8個百分點。

展望2023年，由于消費疲軟持續(xù)給智能手機行業(yè)施壓，Counterpoint

預(yù)計在2023年上半年，智能手機行業(yè)將持續(xù)表現(xiàn)不佳，Q3預(yù)計有

所反彈，預(yù)計2023全年出貨量12.62億部，與2022年基本持平"

同時在平均產(chǎn)品價格提升、新機創(chuàng)新不足的背景下，消費者換機周期

不斷拉長，預(yù)計2023年消費者換機周期仍將超過40個月。隨著國

內(nèi)各大安卓廠商在高端化路線的的堅持長期投入，持續(xù)打造差異化產(chǎn)

品，安卓手機在高端市場的競爭力將持續(xù)提升，未來會對蘋果的優(yōu)勢

地位發(fā)起進一步?jīng)_擊，高端手機市場的競爭會更加激烈。

S4^.96:2020Q1-202203中東非地區(qū)智能手機季度出貨量（百萬臺）

50

新興市場市場競爭亦日漸加劇，ASP呈現(xiàn)上升趨勢。新興市場巨大

的手機市場空間及增長潛力，持續(xù)吸引手機廠商進入到新興市場，伴

隨經(jīng)濟的發(fā)展，消費能力提升也促進該地區(qū)智能手機平均售價上行。

但2022年由于宏觀環(huán)境不景氣、食品和燃料短缺抑制了消費需求，

從而影響智能手機市場的發(fā)展。據(jù)Counterpoint統(tǒng)計，2022Q3中東

和非洲地區(qū)的智能手機出貨量同比下降20.4%,環(huán)比下降12%至

3500萬部，達到2022Q2以來的最低水平，從品牌銷量來看,2022Q3

三星的出貨量和市場份額同比增長，傳音品牌繼續(xù)占據(jù)MEA區(qū)智能

手機出貨量的最大份額，但由于TECNO和itel積極去庫存導致出貨

量下跌明顯，Infinix表現(xiàn)相對良好。我們認為傳音控股深耕非洲手機

市場，堅定執(zhí)行產(chǎn)品品牌高端化戰(zhàn)略，通過推出更高端的TECNO和

Infinix產(chǎn)品鞏固非洲市場基本盤，同時打開東南亞、俄羅斯等新市場,

將持續(xù)受益于新興市場的換機需求。

3.2、折疊屏手機出貨量逆勢增長，新增產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)持續(xù)受益

雖然新冠疫情的爆發(fā)以及中高端市場缺乏產(chǎn)品升級，使得中國智能手

機整體市場持續(xù)呈現(xiàn)低迷狀態(tài)，但折疊屏手機在價格下探、折痕與耐

用性等技術(shù)性能不斷優(yōu)化，消費者的折疊屏手機的接受度持續(xù)提升,

折疊屏智能手機出貨量實現(xiàn)逆勢增長。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2021年全年

中國市場折疊屏產(chǎn)品規(guī)模約150萬臺，折疊屏產(chǎn)品在國內(nèi)智能機市

場中占比僅為0.5%,2022年上半年，國內(nèi)折疊屏產(chǎn)品出貨量超過

110萬部，同比增長70%,在2022年第三季度，得益于多個品牌、

多款新品的集中上市，處于高端市場的折疊屏產(chǎn)品保持了高速增長的

趨勢，第三季度季出貨量超過100萬部，同比增長246%,創(chuàng)2021Q2

以來最大單季出貨量。IDC預(yù)計，2022年全球折疊屏手機出貨量將

達到1350萬部,同比增長66.6%,預(yù)計2026年的全球折疊屏手機

出貨量將達到4150萬，2021-2026年度復合年增長率為38.7%,呈

現(xiàn)高速增長的趨勢。

隨著折疊屏手機出貨量持續(xù)提升，折疊屏使用的CPI、UTG、錢鏈、

柔性AMOLED等都是新增需求。對于折疊屏手機，目前消費者仍關(guān)

注折疊屏手機的屏幕耐用性、屏幕折痕、折疊展開比例等技術(shù)問題，

從而驅(qū)動手機廠商發(fā)力較鏈技術(shù)及屏幕工藝。

錢鏈：錢鏈是折疊屏手機核心部件，功能類似于筆記本電腦轉(zhuǎn)軸，但

精密度、耐用性、強度和輕薄度更高，通過錢鏈技術(shù)可以實現(xiàn)“幾乎

無折痕”的鏡面折疊大屏。折疊屏較鏈組裝技術(shù)被安費諾等美韓廠商

所掌握，但在手機廠商以及上游供應(yīng)商共同推動下，我國校鏈專利申

請數(shù)量快速增加。我們認為隨著國內(nèi)供應(yīng)鏈技術(shù)進步和方案改進，國

產(chǎn)廠商逐步取代海外企業(yè)的供應(yīng)地位。目前國內(nèi)廠商東膝股份、精研

科技、宜安科技在校鏈結(jié)構(gòu)件領(lǐng)域均有布局，其中東睦股份以成為華

為折疊屏手機的核心供應(yīng)商，宜安科技生產(chǎn)的液態(tài)金屬較鏈結(jié)構(gòu)件已

為客戶批量供貨；精研科技在MIM技術(shù)己有技術(shù)積淀；長盈精密已

具備折疊屏手機較鏈集成的能力。

圖裹102：中國折疊扉核區(qū)相關(guān)專利申請數(shù)量

■專利申請數(shù)量

蓋板：目前折疊屏手機的前蓋材質(zhì)主要有CPI與UTG兩種。CINNO

Research數(shù)據(jù)顯示，2021年國內(nèi)Top5品牌折疊手機前蓋搭載總量

約115.8萬，同比增長124%?；仡櫿郫B屏手機蓋板發(fā)展情況，CPI

率先應(yīng)用于可折疊手機,2019年CPI是可折疊手機蓋板的首選。2020

年三星推出GalaxyZFlip和GalaxyZFold2,首次搭載UTG玻璃蓋板,

加速了UTG材質(zhì)的滲透。UTG玻璃在柔性、透明度等方面均優(yōu)于傳

統(tǒng)CPI材質(zhì)，未來有望成為折疊屏蓋板的主流。隨著國內(nèi)外蓋板廠

商逐步加大技術(shù)儲備和供應(yīng)鏈布局，UTG蓋板市場規(guī)模將持續(xù)提升。

CINNOResearch預(yù)計2022年國內(nèi)折疊手機前蓋板UTG搭載量約

110萬,2025年將達到500萬臺,2022-2025年的CAGR為65%。

柔性面板：折疊屏手機市場成為2022年柔性AMOLED的另一重要

賽道。GFK賽諾預(yù)測，2025年中國可折疊手機OLED面板銷售額的

有望達到148.5億元。從競爭格局來看，中國有望成為全球最大柔性

OLED面板生產(chǎn)國，2022年國內(nèi)折疊屏柔性AMOLED市場中，京

東方占有42%的市場份額，三星占38%,維信諾占12%,華星光電

占5%,中國廠商合計占有約60%的市場份額。隨著國內(nèi)廠商產(chǎn)能的

不斷增加，柔性AMOLED面板市場持續(xù)供大于求，導致價格持續(xù)下

行，柔性AMOLED面板盈利能力不佳，CINNOResearch統(tǒng)計2022

年柔性AMOLED手機面板價格累計降幅達19.8%o

3.3、VR標桿產(chǎn)品持續(xù)迭代，蘋果MR產(chǎn)品有望引爆市場

Quest2提價對終端銷量造成一定影響，2022年全球VR出貨量同比

或小幅下滑。2021年，元宇宙概念的爆發(fā)，OculusQuest2成為了爆

款產(chǎn)品，大幅拉動了VR終端出貨量。進入2022年，由于宏觀經(jīng)濟

趨弱，歐美市場需求下行，疊加Meta改變銷售策略，Quest2全系

列漲價100美金，對產(chǎn)品出貨量造成一定的負面影響。根據(jù)

WellsennXR的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2022年三季度全球VR頭顯出貨量為138

萬臺，較去年同比下滑42%,其中Meta出貨量為96萬臺，Pic。出

貨量為23萬臺，預(yù)計2022年全球VR出貨量達為953萬臺，較2021

年1029萬臺下跌7%。

4、汽車電子：智能化程度進一步提升，新能源車創(chuàng)新浪潮推動汽車

電子變革

4.1.光學：車載鏡頭及激光雷達市場快速成長

智能駕駛重要組成部分，車載攝像頭量價齊升

車載攝像頭是指安裝在汽車上以實現(xiàn)各種圖像采集和視頻錄制功能

的攝像頭，主要組成部件包括鏡頭組、CMOS芯片、DSP芯片。車

載攝像頭按照用途分類，可分為用于被動安全的成像類鏡頭與用于主

動探測的感知類鏡頭。成像類鏡頭主要負責將拍攝到的影像存儲或發(fā)

給用戶，而感知類鏡頭則主要用于ADAS系統(tǒng)。車載攝像頭按照安

裝位置可主要分為內(nèi)視攝像頭、后視攝像頭、前視攝像頭、側(cè)視攝像

頭、環(huán)視攝像頭等。攝像頭作為ADAS輔助駕駛時代的主力傳感器，

廣泛應(yīng)用于車道檢測、交通標志識別、障礙物監(jiān)測、行人識別、疲勞

駕駛監(jiān)測、乘員監(jiān)測、后視鏡替代、倒車影像、360度全景等方面。

ADAS車載系統(tǒng)的開發(fā)是行車智能化的必經(jīng)之路，光學器件在ADAS

車載系統(tǒng)中扮演了極其重要的角色。在新一代智能汽車中，車載鏡頭、

毫米波雷達、激光雷達等傳感器扮演著至關(guān)重要的角色。主動感知類

攝像頭、基于激光與光學技術(shù)的汽車激光雷達(LiDAR)與基于無線

也波測距的毫米波雷達正被逐步應(yīng)用于輔助駕駛與無人駕駛技術(shù)領(lǐng)

域。隨著自動駕駛程度的提升，光學傳感器在整車中價值量持續(xù)提升?,

國內(nèi)外的汽車零部件供應(yīng)商積極布局自動駕駛傳感器領(lǐng)域，車載攝像

頭供應(yīng)商迎來增長機遇。

圖表112:攝像頭在汽車中的應(yīng)用

為應(yīng)對更復雜的應(yīng)用環(huán)境，以及自動駕駛級別的提升對車載攝像頭提

出的更高的要求，車載攝像頭的高像素趨勢及單車用量提升趨勢顯著:

高像素趨勢：高級別自動駕駛技術(shù)對感知距離、感知內(nèi)容精細度要求

提高，帶動車載鏡頭像素持續(xù)升級。車載攝像頭需要自遠距離識別交

通和道路標志，更高的像素將增加車載攝像頭的清晰度和檢測范圍。

在復雜城市路段行車時，道路標志和行人出現(xiàn)頻率大幅提高，更高的

像素將增加車載攝像頭的清晰度和檢測范圍，在更遠處識別標志、行

人甚至錐桶等障礙物。800萬像素攝像頭的滲透率將逐步提高，800

萬像素前視攝像頭將成為主流。同時，大算力自動駕駛芯片規(guī)模上量，

從算力上支持更高像素攝像頭收集、處理信息。

單車用量持續(xù)增加：隨著自動駕駛等級由L1部分自動輔助提高到L4

高度自動駕駛，攝像頭需求量大幅提高，以實現(xiàn)車路協(xié)同、城市領(lǐng)航、

自動代客泊車等高級功能，汽車多攝時代已開啟。據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2021

年單車平均搭載攝像頭個數(shù)為2.6,預(yù)計到2027年單車用量將達到

4.6顆，且高端汽車的攝像頭安裝數(shù)量有加倍的可能性，未來消費級

自動駕駛汽車每輛車或?qū)⑹褂贸^20個攝像頭。前視攝像頭使用頻

率最高也最為重要，由單顆200萬像素發(fā)展到多顆800萬像素；環(huán)

視攝像頭一般以4個為一組同時安裝，實現(xiàn)360。全景視角；側(cè)視攝

像頭可用作后視鏡，未來有替代后視鏡的趨勢。Yole統(tǒng)計顯示，L2

級別至少需要1前視+1后視+4個環(huán)視，一共6顆攝像頭，L3級別

至少需要7顆，L4級別需求量將高達13顆。高級別智能駕駛對單車

攝像頭需求量的拉動將驅(qū)動車載攝像頭市場規(guī)模迅速增長。

09<118:2022年1-6月中國束用新車攝像頭安裝量（萬顆）及同比

20212022

公司名林同比

（1-6月）（1-6月）

處體攝像頭1844.052062.4411.80%

前視290.6334