ICS31180

CCSL.30

中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)

GB/T46892—2025

高亮度LED用印制板熱導(dǎo)率測(cè)試方法

Testmethodforthermalconductivityofelectroniccircuitboardsfor

high-brightnessLEDs

IEC61189-3-9132016Testmethodsforelectricalmaterialsrintedboardsand

(:,,p

otherinterconnectionstructuresandassemblies—Part3-913Testmethodfor

:

thermalconductivitofrintedcircuitboardsforhih-brihtnessLEDsMOD

ypgg,)

2025-12-31發(fā)布2026-07-01實(shí)施

國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局發(fā)布

國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)

GB/T46892—2025

目次

前言

…………………………Ⅲ

范圍

1………………………1

規(guī)范性引用文件

2…………………………1

術(shù)語(yǔ)和定義

3………………1

試樣的制備

4………………1

預(yù)處理

5……………………2

測(cè)試方法

6…………………2

一般規(guī)定

6.1……………2

傳熱參數(shù)的測(cè)試

6.2……………………2

附錄資料性結(jié)構(gòu)編號(hào)對(duì)照一覽表和技術(shù)差異及其原因一覽表

A()…………………9

附錄資料性印制板分類和等級(jí)

B()……………………11

附錄規(guī)范性平衡驗(yàn)證

C()………………12

參考文獻(xiàn)

……………………13

Ⅰ

GB/T46892—2025

前言

本文件按照標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第部分標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則的規(guī)定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

本文件修改采用電氣材料印制板和其他互連結(jié)構(gòu)和組裝件的測(cè)試方法

IEC61189-3-913:2016《、

第部分高亮度用印制板熱導(dǎo)率測(cè)試方法

3-913:LED》。

本文件與相比在結(jié)構(gòu)上有較多調(diào)整兩個(gè)文件之間的結(jié)構(gòu)編號(hào)變化對(duì)照

IEC61189-3-913:2016,,

一覽表見附錄

A。

本文件與相比存在較多技術(shù)差異在所涉及的條款的外側(cè)頁(yè)邊空白位置

IEC61189-3-913:2016,,

用垂直單線進(jìn)行了標(biāo)示這些差異及其原因一覽表見附錄

(|)。A。

請(qǐng)注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識(shí)別專利的責(zé)任

。。

本文件由中華人民共和國(guó)工業(yè)和信息化部提出

。

本文件由全國(guó)印制電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)歸口

(SAC/TC47)。

本文件起草單位珠海方正科技高密電子有限公司中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院廣東生益科技股

:、、

份有限公司汕頭超聲印制板公司成都航天通信設(shè)備有限責(zé)任公司中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第二十研

、、、

究所無(wú)錫市同芯恒通科技有限公司廣東全寶科技股份有限公司浙江華正新材料股份有限公司中興

、、、、

通訊股份有限公司

。

本文件主要起草人蘇新虹王小娟曹易王建平楊中強(qiáng)馬志彬馬忠義姚成文鄒羽晞林晨

:、、、、、、、、、、

沈宗華曾福林

、。

Ⅲ

GB/T46892—2025

高亮度LED用印制板熱導(dǎo)率測(cè)試方法

1范圍

本文件描述了高亮度用印制電路板以下簡(jiǎn)稱印制板的表面?zhèn)鳠嵯禂?shù)和垂直熱導(dǎo)率測(cè)試

LED(“”)

方法

。

本文件適用于高亮度用印制板

LED。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的內(nèi)容通過(guò)文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款其中注日期的引用文

。,

件僅該日期對(duì)應(yīng)的版本適用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于

,;,()

本文件

。

印制電路術(shù)語(yǔ)

GB/T2036(GB/T2036-1994,IEC60194:1988,NEQ)

3術(shù)語(yǔ)和定義

界定的以及下列術(shù)語(yǔ)和定義適用于本文件

GB/T2036。

31

.

表面?zhèn)鳠嵯禂?shù)surfacecoefficientofheattransfer

在規(guī)定測(cè)試條件下試樣平均面積上熱流率與環(huán)境溫度差之比

,。

注表面?zhèn)鳠嵯禂?shù)的一貫單位為瓦每平方米開2

:SI[W/(m·K)]。

來(lái)源有修改

[:GB/T2900.93—2015,2.4113-04-40,]

32

.

垂直熱導(dǎo)率verticalthermalconductivity

在規(guī)定測(cè)試條件下芯片面積上熱流率與試樣厚度方向溫度梯度之比

,。

注垂直熱導(dǎo)率的一貫單位為瓦每米開

:SI[W/(m·K)]。

4試樣的制備

按下列方法之一制取試樣制作時(shí)不可有油污汗?jié)n等污染試樣表面試樣數(shù)量應(yīng)由采購(gòu)文件規(guī)

。,、。

定若無(wú)規(guī)定時(shí)樣本數(shù)量應(yīng)個(gè)

,,≥3。

標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)圖形法圖給定