華為技術(shù)PPT有限公司20XX匯報(bào)人：XX目錄01華為技術(shù)概述02華為產(chǎn)品與服務(wù)03華為研發(fā)實(shí)力04華為全球布局05華為面臨的挑戰(zhàn)06華為的未來(lái)展望華為技術(shù)概述章節(jié)副標(biāo)題PARTONE公司簡(jiǎn)介業(yè)務(wù)覆蓋170多國(guó)，涵蓋通信、智能終端、云服務(wù)等領(lǐng)域。業(yè)務(wù)布局華為1987年創(chuàng)立，全球領(lǐng)先ICT及智能終端提供商?；拘畔⒓夹g(shù)發(fā)展歷史1987年創(chuàng)立，從代理銷(xiāo)售電話交換機(jī)起步，后自主研發(fā)通信設(shè)備通信設(shè)備起步2003年進(jìn)軍手機(jī)市場(chǎng)，Mate系列引領(lǐng)高端，麒麟芯片打破封鎖消費(fèi)電子突破2019年發(fā)布鴻蒙OS，5G技術(shù)領(lǐng)先，構(gòu)建萬(wàn)物互聯(lián)智能世界5G與生態(tài)構(gòu)建主要技術(shù)領(lǐng)域5G與通信網(wǎng)絡(luò)：華為提供5G基站、核心網(wǎng)等設(shè)備，推動(dòng)全球通信發(fā)展。主要技術(shù)領(lǐng)域云計(jì)算與AI：華為云提供云服務(wù)，昇騰芯片助力AI應(yīng)用，賦能行業(yè)智能化。主要技術(shù)領(lǐng)域芯片與智能終端：華為自研麒麟、昇騰芯片，終端產(chǎn)品覆蓋手機(jī)、穿戴設(shè)備等。主要技術(shù)領(lǐng)域華為產(chǎn)品與服務(wù)章節(jié)副標(biāo)題PARTTWO通信設(shè)備產(chǎn)品NE系列路由器支持大規(guī)模網(wǎng)絡(luò)部署，應(yīng)用于全球多個(gè)運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)。核心路由器CloudEngine系列交換機(jī)提供高密度端口，滿(mǎn)足數(shù)據(jù)中心高性能需求。智能交換機(jī)智能終端產(chǎn)品集成AI能力，提供4K超清視頻會(huì)議，支持智能導(dǎo)播、實(shí)時(shí)翻譯等功能。智能會(huì)議終端涵蓋手機(jī)、穿戴、電腦、平板等，實(shí)現(xiàn)多設(shè)備一鍵協(xié)同，打造智慧生活場(chǎng)景。鴻蒙智家設(shè)備新一代沉浸式全景智真，結(jié)合全景攝像與超窄邊框屏，提供6-18人全景會(huì)議體驗(yàn)。專(zhuān)業(yè)智真系統(tǒng)云服務(wù)與解決方案提供IaaS、PaaS、SaaS三層架構(gòu)，滿(mǎn)足企業(yè)多樣化需求。云服務(wù)架構(gòu)聚焦政企客戶(hù)，提供數(shù)字政府、智能制造等超100個(gè)行業(yè)方案。行業(yè)解決方案華為研發(fā)實(shí)力章節(jié)副標(biāo)題PARTTHREE研發(fā)投入情況01研發(fā)資金投入華為2024年研發(fā)投入1797億，近十年累計(jì)超12490億。02研發(fā)人員占比華為研發(fā)員工占比超55%，擁有大量基礎(chǔ)研究人才。03研發(fā)投入占比華為研發(fā)投入占比超20%，遠(yuǎn)超國(guó)內(nèi)其他民企。創(chuàng)新專(zhuān)利成果01專(zhuān)利數(shù)量領(lǐng)先華為專(zhuān)利申請(qǐng)總數(shù)曾居世界第二，在通信技術(shù)等領(lǐng)域?qū)＠季謴V泛。02專(zhuān)利質(zhì)量卓越華為90%以上專(zhuān)利為發(fā)明專(zhuān)利，在LTE等核心領(lǐng)域?qū)＠麛?shù)全球領(lǐng)先。研發(fā)團(tuán)隊(duì)介紹PDT團(tuán)隊(duì)由多部門(mén)專(zhuān)家組成，確保產(chǎn)品全流程高效開(kāi)發(fā)。01跨領(lǐng)域協(xié)作團(tuán)隊(duì)實(shí)施“金字塔”人才結(jié)構(gòu)，吸引全球頂尖技術(shù)人才。02頂尖人才匯聚通過(guò)高強(qiáng)度研發(fā)投入，在關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破。03持續(xù)創(chuàng)新機(jī)制華為全球布局章節(jié)副標(biāo)題PARTFOUR國(guó)際市場(chǎng)拓展01全球化研發(fā)網(wǎng)絡(luò)華為在全球設(shè)16個(gè)研發(fā)中心，匯聚10萬(wàn)+研發(fā)人員，支撐技術(shù)創(chuàng)新。02本地化市場(chǎng)策略華為因地制宜，推出定制化產(chǎn)品，與當(dāng)?shù)仄髽I(yè)合作，融入全球市場(chǎng)。海外研發(fā)中心全球研發(fā)網(wǎng)絡(luò)華為在五大洲設(shè)16個(gè)研發(fā)中心，匯聚10萬(wàn)+研發(fā)人員，支撐技術(shù)創(chuàng)新。重點(diǎn)區(qū)域布局歐洲聚焦技術(shù)高地，亞洲依托人才紅利，實(shí)現(xiàn)資源優(yōu)化與風(fēng)險(xiǎn)分散。功能分工協(xié)同基礎(chǔ)研究、技術(shù)開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品化全鏈條覆蓋，促進(jìn)全球知識(shí)共享。全球合作伙伴華為與聯(lián)合國(guó)教科文組織合作，在多國(guó)開(kāi)發(fā)開(kāi)放學(xué)校系統(tǒng)，保障教育公平。教育科技合作0102華為與RFCx等組織合作，利用AI技術(shù)保護(hù)全球雨林和生物多樣性。生態(tài)保護(hù)合作03華為與哈爾斯等伙伴合作，推出多款支持鴻蒙智聯(lián)的智能終端產(chǎn)品。智能硬件合作華為面臨的挑戰(zhàn)章節(jié)副標(biāo)題PARTFIVE國(guó)際貿(mào)易環(huán)境技術(shù)封鎖限制：部分國(guó)家對(duì)華為實(shí)施技術(shù)封鎖，限制其獲取關(guān)鍵技術(shù)和零部件。貿(mào)易壁壘增加：全球貿(mào)易摩擦加劇，華為面臨關(guān)稅提高、市場(chǎng)準(zhǔn)入限制等貿(mào)易壁壘。0102國(guó)際貿(mào)易環(huán)境競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手分析國(guó)際科技巨頭01蘋(píng)果、三星等在品牌、技術(shù)上競(jìng)爭(zhēng)激烈，市場(chǎng)份額爭(zhēng)奪白熱化。傳統(tǒng)通信企業(yè)02諾基亞、愛(ài)立信等在通信設(shè)備市場(chǎng)與華為激烈角逐。芯片領(lǐng)域?qū)κ?3英偉達(dá)、高通等在芯片技術(shù)上與華為形成直接競(jìng)爭(zhēng)。應(yīng)對(duì)策略華為堅(jiān)持每年巨額投入研發(fā)，推進(jìn)芯片國(guó)產(chǎn)化，保持技術(shù)領(lǐng)先。加大研發(fā)投入01積極開(kāi)拓新興市場(chǎng)，分散市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)，增強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。多元化市場(chǎng)布局02構(gòu)建自主可控供應(yīng)鏈，提升供應(yīng)鏈韌性，降低外部依賴(lài)。優(yōu)化供應(yīng)鏈管理03華為的未來(lái)展望章節(jié)副標(biāo)題PARTSIX發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃加速全球布局，推動(dòng)新興市場(chǎng)數(shù)字化轉(zhuǎn)型拓展新興市場(chǎng)突破計(jì)算架構(gòu)束縛，引領(lǐng)新型計(jì)算全面興起技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新技術(shù)創(chuàng)新方向推動(dòng)AI與5G技術(shù)深度融合，引領(lǐng)智能世界加速到來(lái)。AI與5G融合打造移動(dòng)AI基礎(chǔ)網(wǎng)，滿(mǎn)足大上行、低時(shí)延需求。移動(dòng)AI基礎(chǔ)網(wǎng)社會(huì)責(zé)任與可持續(xù)發(fā)展華為加大可再生能源使用，深圳東莞園區(qū)100%清潔能源供電。綠色