2026秋招：版圖設(shè)計筆試題及答案

單項選擇題（每題2分，共10題）1.版圖設(shè)計中，金屬層的主要作用是（）A.提供電氣連接B.隔離器件C.增加電容D.降低電阻2.以下哪種規(guī)則用于確保版圖中器件之間的間距符合要求（）A.設(shè)計規(guī)則B.工藝規(guī)則C.電學(xué)規(guī)則D.光學(xué)規(guī)則3.版圖設(shè)計中，接觸孔的作用是（）A.連接不同金屬層B.連接有源區(qū)和金屬層C.增加電容D.降低電阻4.版圖設(shè)計中，阱的作用是（）A.隔離器件B.提供電氣連接C.增加電容D.降低電阻5.以下哪種工具常用于版圖設(shè)計（）A.CadenceVirtuosoB.MATLABC.PythonD.Excel6.版圖設(shè)計中，布線時優(yōu)先考慮的是（）A.信號完整性B.面積最小化C.布線長度最短D.功耗最小化7.版圖設(shè)計中，為了減少寄生電容，通常會（）A.增加金屬層間距B.減小金屬層間距C.增加金屬層寬度D.減小金屬層寬度8.版圖設(shè)計中，為了提高電路的可靠性，通常會（）A.增加冗余設(shè)計B.減少冗余設(shè)計C.增加電路復(fù)雜度D.減少電路復(fù)雜度9.版圖設(shè)計中，為了減少串擾，通常會（）A.增加信號線間距B.減小信號線間距C.增加信號線寬度D.減小信號線寬度10.版圖設(shè)計中，為了提高電路的速度，通常會（）A.減少布線長度B.增加布線長度C.增加電路復(fù)雜度D.減少電路復(fù)雜度多項選擇題（每題2分，共10題）1.版圖設(shè)計中，常用的層次有（）A.有源區(qū)B.多晶硅層C.金屬層D.接觸孔層2.版圖設(shè)計中，需要考慮的因素有（）A.面積B.功耗C.速度D.可靠性3.版圖設(shè)計中，為了減少寄生效應(yīng)，通常會采取的措施有（）A.合理布局B.優(yōu)化布線C.增加隔離D.減小器件尺寸4.版圖設(shè)計中，常用的驗證方法有（）A.DRCB.LVSC.ERCD.PEX5.版圖設(shè)計中，為了提高電路的性能，通常會采取的措施有（）A.優(yōu)化器件參數(shù)B.優(yōu)化布線C.增加冗余設(shè)計D.減少電路復(fù)雜度6.版圖設(shè)計中，為了減少噪聲，通常會采取的措施有（）A.合理布局B.優(yōu)化布線C.增加屏蔽D.減小電源電壓7.版圖設(shè)計中，為了提高電路的可測試性，通常會采取的措施有（）A.增加測試點B.設(shè)計掃描鏈C.優(yōu)化布線D.減少電路復(fù)雜度8.版圖設(shè)計中，為了減少功耗，通常會采取的措施有（）A.降低電源電壓B.優(yōu)化器件參數(shù)C.減少冗余設(shè)計D.增加電路復(fù)雜度9.版圖設(shè)計中，為了提高電路的穩(wěn)定性，通常會采取的措施有（）A.增加去耦電容B.優(yōu)化布線C.增加隔離D.減小器件尺寸10.版圖設(shè)計中，為了提高電路的兼容性，通常會采取的措施有（）A.遵循標準接口B.優(yōu)化布線C.增加隔離D.減小器件尺寸判斷題（每題2分，共10題）1.版圖設(shè)計只需要考慮電氣性能，不需要考慮物理布局。（）2.版圖設(shè)計中，金屬層越多，電路性能越好。（）3.版圖設(shè)計中，接觸孔的尺寸越大越好。（）4.版圖設(shè)計中，為了減少面積，可以隨意減小器件之間的間距。（）5.版圖設(shè)計中，只需要進行DRC驗證，不需要進行LVS驗證。（）6.版圖設(shè)計中，為了提高電路的速度，可以增加布線長度。（）7.版圖設(shè)計中，為了減少功耗，可以增加電路復(fù)雜度。（）8.版圖設(shè)計中，為了提高電路的可靠性，可以增加冗余設(shè)計。（）9.版圖設(shè)計中，為了減少串擾，可以減小信號線間距。（）10.版圖設(shè)計中，為了提高電路的兼容性，不需要遵循標準接口。（）簡答題（每題5分，共4題）1.簡述版圖設(shè)計的基本流程。答：先根據(jù)電路原理圖規(guī)劃版圖布局，確定各器件位置；接著進行布線，連接各器件；完成后做DRC、LVS等驗證；若不通過則修改，通過后進行寄生參數(shù)提取和后仿真，最終完成版圖設(shè)計。2.版圖設(shè)計中，DRC和LVS驗證的作用分別是什么？答：DRC驗證檢查版圖是否符合設(shè)計規(guī)則，如間距、寬度等要求，保證版圖可制造性。LVS驗證對比版圖和原理圖的電氣連接是否一致，確保功能正確。3.如何在版圖設(shè)計中減少寄生電容？答：可增加金屬層間距，避免金屬層太近；減小金屬層寬度，降低金屬間耦合；合理布局器件，減少相鄰導(dǎo)體面積，從而減少寄生電容。4.版圖設(shè)計中布線時需要考慮哪些因素？答：要考慮信號完整性，保證信號傳輸質(zhì)量；優(yōu)先使布線長度最短，提高速度；注意減少串擾，合理安排信號線間距；同時兼顧面積，盡量減小布線占用空間。討論題（每題5分，共4題）1.討論版圖設(shè)計中面積和性能之間的平衡問題。答：面積小可降低成本、提高集成度，但可能影響性能，如布線擁擠致寄生參數(shù)增加。要合理布局器件，優(yōu)化布線，在滿足性能要求下盡量減小面積，如采用緊湊布局和合理的布線策略。2.談?wù)劙鎴D設(shè)計中如何提高電路的可靠性。答：可增加冗余設(shè)計，如備用器件或線路；合理布局和布線，減少干擾和寄生效應(yīng)；做好ESD保護設(shè)計，防止靜電損壞；進行充分驗證，確保符合設(shè)計規(guī)則和電氣性能要求。3.分析版圖設(shè)計中寄生效應(yīng)產(chǎn)生的原因及解決方法。答：原因有器件布局近、布線不合理等。解決方法是合理布局器件，拉開間距；優(yōu)化布線，增加信號線間距；增加隔離結(jié)構(gòu)，如隔離環(huán)；進行寄生參數(shù)提取和仿真，提前優(yōu)化。4.討論版圖設(shè)計與電路設(shè)計的關(guān)系。答：二者緊密相關(guān)。電路設(shè)計為版圖設(shè)計提供原理圖和性能要求，版圖設(shè)計將其轉(zhuǎn)化為物理實現(xiàn)。版圖設(shè)計會影響電路性能，如寄生效應(yīng)，需二者相互配合，在設(shè)計中不斷反饋優(yōu)化。答案單項選擇題1.A2.A3.B4.A5.A6.A7.A8.A9.A10.A多項選擇題1.ABCD