正文目錄電子行業(yè)綜述 7電子行業(yè)持續(xù)復(fù)蘇業(yè)績增長態(tài)勢超預(yù)期 7電子行業(yè)機構(gòu)持倉比提升快，繼續(xù)保超狀態(tài) 8走向商業(yè)化閉環(huán)驗，關(guān)注推理場景下硬機會 9北美CSP資本開支強度仍高，AI商業(yè)化加速推進 9資本開維高長，26部指繼長 9AI應(yīng)逐落投資更向部中重回報 10AI需走推代，較訓(xùn)產(chǎn)較變化 10芯片結(jié)構(gòu)性變化烈，AISC占比有望持續(xù)升 13AI芯架構(gòu)續(xù)進，理片求來變化 13CSP廠速自研度，ASIC性表不差 14芯定化程，第方計司益博通備先勢 15芯片國產(chǎn)化引來機，多家龍頭進入績速期 15美國AI片制續(xù)加碼 16國芯廠性現(xiàn)達，額望續(xù)升 16國扶政接臺，家AI片業(yè)業(yè)開始放 17推理時代供應(yīng)鏈注機柜組裝、功率件液冷及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備 19機方凸推勢，偉下代柜度進步升 19800V架構(gòu)有望采用，液冷長期邏輯順暢21網(wǎng)設(shè)升趨晰，224G時到，太網(wǎng)速代IB 24AI大型存生更需，需局現(xiàn)新化 25邊緣AI承載更多工作流，端測百花齊放 27邊緣AI載多作流端結(jié)是來勢 27推薦重視AI測品公數(shù)：SOC28AI眼結(jié)合AR勢明，注micro-oled和光導(dǎo)示案 30PCB:高速需求帶動PCB需求增加，HDI占逐步提升 33投資建議 35半導(dǎo)體擴產(chǎn)趨勢良自主可控勢在必行 35國內(nèi)晶圓廠擴產(chǎn)趨向好，先進制程空巨大 35國廠工突關(guān)鍵國產(chǎn)擴有推進 35先制長擴間廣，國擴增核心 37繼堅看自控，注國化及進制受細環(huán)節(jié) 40HBM適配高存力需求，國產(chǎn)化值得待 423.2.1AI算重承，術(shù)快迭代 43AI算需求勁，HBM場速長 44海外龍壟，大原持充HBM45先進封裝重要性凸，國內(nèi)廠商積極布先工藝 48積極關(guān)注HBM/先進封裝產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)質(zhì)國廠商 50投資建議 52行業(yè)需求平穩(wěn)復(fù)蘇注高景氣細分領(lǐng)域 52模擬芯片逐步回暖，自主開發(fā)加速趨勢明確 52模芯三度和利增回正長 52模產(chǎn)屬獨長期壘高 54模芯市規(guī)超3400億國化較大 54消費電子穩(wěn)中有進，AI端側(cè)下半年持續(xù)演繹創(chuàng)新 55光學(xué)光電子：周期續(xù)向上，三季度價小調(diào)整 58面板：入比幅增，潤延修復(fù) 58LED：三度塊長明，度持改善 59投資策略 60風(fēng)險提示 61圖表目錄圖表1：2016-2025Q3電子業(yè)業(yè)收情況 7圖表2：2016-2025Q3電子業(yè)母利情況 7圖表3：2016-2025Q3電子分業(yè)業(yè)收情況 7圖表4：2016-2025Q3電子分業(yè)母利情況 8圖表5：2025三各行公基持市值 9圖表6：21Q4-25Q3募基持電板市超配例 9圖表7：北互網(wǎng)資本支況單：萬美） 10圖表8：中公云型調(diào)量度比長況 10圖表9：中智云設(shè)施（AIIaaS）場模 圖表10：國GenAIIaaS市（練理預(yù)測 12圖表AI練推的區(qū)別 12圖表12：模推務(wù)全圖 13圖表13：國AI芯場規(guī)及品構(gòu) 14圖表14：類AI芯代時表 14圖表15：芯與NVIDIA和Google的品比性與比 15圖表16：通AI芯制平臺 15圖表17：偉達H系芯片購（2024年） 16圖表18：內(nèi)主力芯參對比 17圖表19：國域中心速出量（2024年） 17圖表20：國NPU場規(guī)達400018圖表21：武季收和潤況 18圖表22：光息營收利情況 18圖表23：NVL72機結(jié)構(gòu) 19圖表24：GB200computetray主板 19圖表25：NVL72訓(xùn)推理性明提，理性提幅更大 20圖表26：偉達RubinNVL144 21圖表27：偉達RubinNVL576 21圖表28：B系機率情況 21圖表29：立電案 22圖表30：塊電案 22圖表31：800VHVDC架構(gòu)傳機對比 23圖表32：800VHVDC英偉合廠商 23圖表33：據(jù)心滲率2023~2026 24圖表34：224G代式到來 24圖表35：2025年6月top500計機絡(luò)用況 25圖表36：AI大型儲的求意圖 25圖表37：AI大型儲的求年速長 26圖表38：AI大型儲的求 26圖表39：要儲的漲通或價化況 26圖表40：要儲價格化況 27圖表41：AI處的正在邊轉(zhuǎn)移 28圖表42：球流SoC設(shè)計司AIoT芯發(fā)計 29圖表43：TWS機BOM清（位元） 3044：Ray-BanStoriesRay-BanMeta）......................................................................................................................30圖表45：AI眼的形態(tài) 31圖表46：流的AR示方對比 31圖表47：流的AR學(xué)方對比 32圖表48：流波學(xué)方對比 32圖表49：PCB塊季度業(yè)收及比速 33圖表50：PCB塊季度母利及比速 33圖表51：PCB塊度營總?cè)胪鏊?33圖表52：PCB塊度歸凈潤同增速 33圖表53：PCB塊率變化 34圖表54：PCB板塊2025年季營及比化（元） 34圖表55：PCB板塊2025年季歸凈潤同比化億） 34圖表56：球?qū)涫幸?guī)（億元） 35圖表57：國口體設(shè)金（萬元） 36圖表58：國口機金（萬元） 36圖表59：國荷日本口刻均價 36圖表60：微司荊科研費情況 37圖表61：產(chǎn)備推進脖工驗證 37圖表62：微司CCP備機高增長 37圖表63：荊技沉積備計片量 37圖表64：2023-2024半體foundry產(chǎn)能結(jié)構(gòu) 38圖表65：球?qū)wfoundry產(chǎn)地分布 38圖表66：國導(dǎo)售額占球例 38圖表67：制節(jié)分的體foundry產(chǎn)地區(qū)構(gòu) 39圖表68：鑫儲DRAM市率估 39圖表69：2025Q2全前大NANDFlash廠商 39圖表70：2025-2030全球地預(yù)建新fab 40圖表71：2023年球WFE（957億元細品類場模 40圖表72：分備廠商理 40圖表73：ASML光的內(nèi)核子統(tǒng) 41圖表74：要導(dǎo)備公合負金（元） 42圖表75：要導(dǎo)備公存金（元） 42圖表76：導(dǎo)零廠商理 42圖表77：HBM和GDDR5的能比 43圖表78：代HBM品的要能點 43圖表79：偉部分的HBM量況 44圖表80：HBM和GDDR對示圖 45圖表81：HBM市規(guī)變化況 45圖表82：25Q2的DRAM市規(guī)占比 46圖表90：測塊收入同增速 49圖表91：測塊歸母利及比速 49圖表92：儲片裝流。 49圖表93：儲片裝流過程 49圖表94：測塊度歸利（位億） 50圖表95：HBM的造藝流程 51圖表96：HBM及CoWoS要序應(yīng)備及廠梳理 51圖表97：HBM及CoWoS要料節(jié)廠理 52圖表98：擬片季度入同增速 53圖表99：擬片季度母利及比速 53圖表100：模擬片季度潤變化 53圖表101：中國擬市場模億） 54圖表102：大陸擬自給（%） 55圖表103：全球先擬芯片司2024年收（未區(qū)分模芯片及業(yè)務(wù)） 55圖表104：消費子度營總?cè)胪鏊?56圖表105：消費子度歸凈潤同增速 56圖表106：消費子率與利率 56圖表107：品牌費營收同增速 57圖表108：品牌費歸母利及比速 57圖表109：品牌費毛利與利率 57圖表零件組營收同增速 57圖表零部及歸母利及比速 57圖表零件組毛利與利率 58圖表面營及比增速 58圖表面板毛率和利變化 58圖表LED營同比速 59圖表LED歸利潤同增速 59圖表LED板利率凈率化 59電子行業(yè)綜述電子行業(yè)持續(xù)復(fù)蘇，業(yè)績增長態(tài)勢超預(yù)期2025年第三季度電子行業(yè)整體業(yè)績呈現(xiàn)穩(wěn)步提升態(tài)勢，行業(yè)景氣度持續(xù)凸顯。2025478202529416.321459.5119.4%和36.8%2025Q3圖表1：2016-2025Q3電子行業(yè)業(yè)總收入情況 圖表2：2016-2025Q3電子行業(yè)母凈利潤情況 Choice行業(yè)數(shù)據(jù)，東方研究所 Choice行業(yè)數(shù)據(jù)，東方研究所2025Q3（（）75.02%、52.47%49.41%。20234年至5圖表3：2016-2025Q3電子細分行業(yè)營業(yè)總收入情況營業(yè)總收入（億元）2016201720182019202020212022202320242025Q3半導(dǎo)體934.451417.741713.982441.283125.794357.954973.595022.306080.654392.06YoY66.99%43.99%11.78%30.32%27.82%38.84%14.12%0.98%21.07%13.41%元件976.241309.451552.791712.451967.772483.962478.632421.122848.082568.06YoY18.84%27.56%17.59%9.06%14.80%26.15%-0.24%-2.32%17.63%24.03%光學(xué)光電子3227.484045.904658.584690.395588.337559.246760.676771.877154.195612.37YoY24.48%24.81%10.48%0.52%5.62%35.27%-11.28%0.15%5.59%6.71%其他電子II256.76423.12736.17818.68935.361316.281419.701292.871692.39489.73YoY53.90%58.28%28.62%11.15%12.81%40.72%7.86%-8.93%30.90%9.93%消費電子4952.636384.997844.148572.3610210.1512080.2713996.4913741.6416630.0914755.01YoY8.26%30.46%18.60%7.66%19.21%18.32%15.86%-1.82%21.00%25.75%電子化學(xué)品II163.72221.89270.68299.26385.33519.94575.51551.45600.681599.1014.37% 34.06% 17.47% 8.02% 24.92% 34.93% 10.68% -4.18% 8.93% 27.46%Choice板塊數(shù)據(jù)，東方研究所圖表4：2016-2025Q3電子細分行業(yè)歸母凈利潤情況歸母凈利潤（億元）2016201720182019202020212022202320242025Q3半導(dǎo)體46.5070.3545.84112.43256.79685.84605.54317.37360.37398.29YoY52.13%79.78%-11.20%139.07%128.40%166.51%-11.72%-47.59%13.53%52.47%元件85.65102.72157.34151.89189.32239.57232.29184.56224.49262.36YoY27.51%14.93%52.11%-4.13%24.50%26.56%-2.98%-20.56%21.63%49.41%光學(xué)光電子150.83255.1585.6843.75116.06461.71-9.22-132.5371.3997.46YoY77.33%76.17%-68.08%-49.11%148.75%303.01%-102.05%-1327.66%153.39%75.02%其他電子II53.9058.2828.6211.1512.8140.727.86-8.9330.9050.73YoY-3.67%-0.31%2.84%24.98%-56.70%251.66%9.69%-18.73%2.13%15.94%消費電子272.59340.95259.08378.68550.74545.42572.44582.35658.30605.45YoY10.12%24.31%-25.88%44.22%51.05%-0.96%4.80%1.72%13.04%22.73%電子化學(xué)品II17.6524.5833.3634.6741.6154.2667.8947.1747.3545.22YoY13.80%37.65%34.47%0.31%17.74%30.67%25.35%-30.53%0.38%21.34%Choice板塊數(shù)據(jù)，東方研究所電子行業(yè)機構(gòu)持倉占比提升快，繼續(xù)保持超配狀態(tài)2025Q320251031日，公募基金A（441538544.9519.35%31業(yè)流通市值與A從其他行業(yè)持倉情況來看，公募基金持倉占比第2-4位的行業(yè)依次為醫(yī)藥42089.53%41919.49%29656.71%圖表5：2025年三季度各行業(yè)公募基金持倉市值Choice基金專題統(tǒng)計，東方研究所電子行業(yè)機構(gòu)重倉配置比例仍維持在歷史較高水平，延續(xù)超配格局。自2021Q42025Q3Q47.44%4.98%。圖表6：21Q4-25Q3公募基金持倉電子板塊市值超配比例Choice基金專題統(tǒng)計，東方研究所北美CSP資本開支強度仍高，AI商業(yè)化加速推進26當(dāng)前北美互聯(lián)網(wǎng)資本開支維持高增長。微軟2026財年第一財季資本支出飆升至創(chuàng)紀(jì)錄的近350億美元，同比增長74%，在微軟的資本支出中，約一半用于短期資產(chǎn)，包括英偉達的高價芯片，以緩解公司云業(yè)務(wù)的容量瓶頸。微軟CEO納德拉寫道，我們將繼續(xù)加大對AI領(lǐng)域的投資，以把握未來巨大的機遇。據(jù)BusinessInsider獲取的一份內(nèi)部備忘錄顯示，微軟首席財務(wù)官AmyHood強調(diào)，公司在剛剛結(jié)束的第一財季（截至9月）的資本支出達到創(chuàng)紀(jì)錄的349億美元，遠高于市場普遍預(yù)期的300億美元。Hood在備忘錄中寫道：需求持續(xù)加速，我們正在投資以抓住未來的機遇。。圖表7：北美互聯(lián)網(wǎng)廠商資本開支情況（單位：百萬美元）2016/3/312016/6/302016/3/312016/6/302016/9/302016/12/312017/3/312017/6/302017/9/302017/12/312018/3/312018/6/302018/9/302018/12/312019/3/312019/6/302019/9/302019/12/312020/3/312020/6/302020/9/302020/12/312021/3/312021/6/302021/9/302021/12/312022/3/312022/6/302022/9/302022/12/312023/3/312023/6/302023/9/302023/12/312024/3/312024/6/302024/9/302024/12/312025/3/312025/6/302025/9/30

140%120%100%80%60%40%20%0%-20%谷歌 meta 亞馬遜 微軟 YOYChoice-股票數(shù)據(jù)瀏覽-投資活動現(xiàn)金流量表，東方研究所AI根據(jù)IDC發(fā)布報告顯示，2025年上半年，中國公有云上大模型調(diào)用量（統(tǒng)計口徑為云廠商對外部客戶提供的服務(wù)，不含自有業(yè)務(wù)）達536.7萬億Tokens，較2024年全年114萬億Tokens的規(guī)模增長近400%。但當(dāng)前面臨的核心瓶頸是如何打破泛互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)局限，向更多傳統(tǒng)行業(yè)滲透；此外，市場已從側(cè)重模型訓(xùn)練顯著向模型推理服務(wù)遷移，多模態(tài)大模型與Agent應(yīng)用成為增長關(guān)鍵驅(qū)動力，并建議行業(yè)需從量向質(zhì)突破，以應(yīng)用生態(tài)塑造差異化，同時推動低碼與高碼開發(fā)模式融合。圖表8：中國公有云大模型調(diào)用量月度環(huán)比增長情況IDC中國咨詢機構(gòu)，IT之家，東方研究所AIAIAPI接口開放、SaaS模式（特別是MaaSAI一次調(diào)用AI模型（Agent）（C（AIS）（2025上半年）2025AIIaaS122.4%198.7GenAIIaaS166.8AIIaaS14.1%，31.9圖表9：中國智算云基礎(chǔ)設(shè)施（AIIaaS）市場規(guī)模IDC研究機構(gòu)，東方研究所GenAIIaaS推理場景占比上升至42%，訓(xùn)練場景占比則降低至58%。一方面，年初DeepSeek試生成式AI應(yīng)用的PoCAIAgentAIIaaS圖表10：中國GenAIIaaS市場（訓(xùn)練推理）預(yù)測IDC研究機構(gòu)，東方研究所與集中且周期性的訓(xùn)練需求不同，推理需求具有體量大、實時性高、分布廣的特點：LLM圖表11：AI訓(xùn)練和推理的區(qū)別Intel官網(wǎng)，東方研究所企業(yè)運行推理有很多選擇。從最易于管理且定制化程度最低到最難管理但定制化程度最高的選項，企業(yè)有以下幾種選擇進行推理：OpenAIAPIFireworksAI和DeepInfra，旨在優(yōu)化跨各種云和硬件提供商的成本，是運行和定制開源模型的良好選擇。AI云：來自Coreweave和Crusoe等公司的GPU或推理即服務(wù)，企業(yè)可以租用算力并根據(jù)需要進行定制。超大規(guī)模云廠商：超大規(guī)模云廠商提供計算能力、推理服務(wù)和平臺，企業(yè)可以在這些平臺上開發(fā)專用模型。AIGPU圖表12：大模型推理服務(wù)全景圖阿里云，東方研究所芯片結(jié)構(gòu)性變化劇烈，AISC占比有望持續(xù)提升AIGPUAI2029AI20241,425.3713,367.92202953.7%GPU202469.9%202977.3%。圖表13：中國AI芯片市場規(guī)模及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)摩爾線程招股書，弗若斯特沙利文研究機構(gòu)，東方研究所CSPASIC伴隨推理側(cè)需求的增加，各家CSP廠也在加速推動自研產(chǎn)品和比例的提升。圖表14：各類AI芯片迭代時間表AGM芯官網(wǎng)，東方研究所根據(jù)Semianalysis的分析，ASIC的算力絕對性能表現(xiàn)不弱，在相近或可比的HBM容量與帶寬下，ASIC已憑借更高的每瓦算力與更低的冷卻門檻取得整體優(yōu)勢；這對推理這類以吞吐/功耗/TCO為核心的場景尤其關(guān)鍵。圖表15：Trn2芯片與NVIDIA和Google的產(chǎn)品對比性能與對比CDCC公眾號，Semianalysis研究機構(gòu)，東方研究所AISCTPUAI博通擁有業(yè)界最廣泛的IP組合。XPU設(shè)計啟動之前多年就對關(guān)鍵組件進IP30XPUIP21,000項專利，這其中包括SerDesIP、AI優(yōu)化的NICsIP、IPCPOIPAPI等等；圖表16：博通AI芯片定制平臺博通官網(wǎng)，東方研究所芯片國產(chǎn)化引來契機，多家龍頭進入業(yè)績加速期AI20254H20圍；黃仁勛其后直言，這一限制將使公司損失約150億美元的銷售額，反映出針對中國市場的降配版也被納入高壓管控。7月31日，中國國家網(wǎng)信部門就H20的后門安全風(fēng)險問題約談英偉達，網(wǎng)絡(luò)安全與可控可替代的監(jiān)管關(guān)注陡增。一端是美國的對華出口許可與技術(shù)閾值，另一端是中國對外來AI芯片的安全與合規(guī)審查，在2025年下半年交匯成對H20的事實性禁運效應(yīng)，使其在中國市場的交付可預(yù)期性、合規(guī)性與需求側(cè)采購意愿同步走弱。上述變化也促使更多機構(gòu)把資源轉(zhuǎn)向自主開發(fā)或非美生態(tài)，以降低政策與供應(yīng)中斷風(fēng)險。圖表17：英偉達H系列芯片采購量（2024年）Omdia，財經(jīng)雜志公眾號，東方研究所在全球芯片產(chǎn)業(yè)格局重構(gòu)與國內(nèi)政策扶持的雙重驅(qū)動下，國產(chǎn)芯片廠商已實現(xiàn)從可用到好用的關(guān)鍵突破，核心性能對標(biāo)國際主流產(chǎn)品，市場份額在多個細分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)跨越式增長，未來提升態(tài)勢明確。從AI訓(xùn)練、車載智能到數(shù)據(jù)中心等核心場景的表現(xiàn)來看，國產(chǎn)芯片的性能達標(biāo)已得到市場驗證，份額提升具備堅實基礎(chǔ)。品牌 NVIDIA NVIDIA NVIDIA 寒武紀(jì) 華為海思 海光信息 昆侖芯圖表18：國內(nèi)外主要算力芯片參數(shù)對比品牌 NVIDIA NVIDIA NVIDIA 寒武紀(jì) 華為海思 海光信息 昆侖芯處理器名稱 A100

A80080GBPCIe

H20SXM 思元370-X8 昇騰910B 深算一號 二代邏輯核心數(shù)6912（CUDAcores）6912（CUDAcores）9338（CUDAcores）多核彈性多核4096（64CUs)-微架構(gòu) Ampere Ampere Hopper MLUarch03 達芬奇 - XPU-R算力19.5TFLOPS19.5TFLOPS44TFLOPS96TFLOPS256TFLOPS128TFLOPS（FP32） （FP32） （FP32） （FP16） （FP16） （FP16）內(nèi)存大小40/80GB80GB96GB48GB32GB32GB32GBHBM類型HBM2HBM2EHBM3LPDDR5HBM2/2EHBM2GDDR6內(nèi)存帶寬2039GB/S2TB/S4.0TB/S614.4GB/s2TB/S2014GB/S512GB/STDP400W250W400W250W310W350W120W工藝節(jié)點7nm7nm5nm7nm7nm7nm7nmNVLinkGenNVLinkGenNVLinkGenMLU-Link200GB/S;HCCS392GB/s；PCIe3:600GB/s3:400GB/s4:900GB/s互聯(lián)技術(shù)，，，PCIe4.0x16PCIe4.0x16PCIe4.0x16PCIe4.0x16PCIe5.0x16PCIe4.0x165.0x16IT之家、英偉達官網(wǎng)、寒武紀(jì)官網(wǎng)、海光招股說明書、昆侖芯，東方研究所IDC70%23%圖表19：中國區(qū)域數(shù)據(jù)中心加速卡出貨量（2024年）IDC，36Kr，東方研究所AI8月26日，國務(wù)院發(fā)布的《關(guān)于深入實施人工智能+行動的意見》中指出，支持人工智能芯片攻堅創(chuàng)新與使能軟件生態(tài)培育，加快超大規(guī)模智算集群技術(shù)突破和工程落地。優(yōu)化國家智算資源布局，完善全國一體化算力網(wǎng)，充分發(fā)揮東數(shù)西算國家樞紐作用，加大數(shù)、算、電、網(wǎng)等資源協(xié)同。加強智能算力互聯(lián)互通和供需匹配，創(chuàng)新智能算力基礎(chǔ)設(shè)施運營模式，鼓勵發(fā)展標(biāo)準(zhǔn)化、可擴展的算力云服務(wù)，推動智能算力供給普惠易用、經(jīng)濟高效、綠色安全。10月11日，工信部等七部門印發(fā)《深入推動服務(wù)型制造創(chuàng)新發(fā)展實施方案（2025—2028年）》的通知，加強新型信息基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，深化5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)融合創(chuàng)新和規(guī)?；瘧?yīng)用，按需布局算力基礎(chǔ)設(shè)施，加速算力與行業(yè)融合應(yīng)用。提升工業(yè)數(shù)據(jù)要素供給，推動數(shù)據(jù)資源化、資產(chǎn)化和要素化，建設(shè)一批高質(zhì)量行業(yè)數(shù)據(jù)集。推動人工智能技術(shù)與服務(wù)型制造融合創(chuàng)新，引導(dǎo)通用大模型、行業(yè)大模型和智能體在重點場景布局應(yīng)用。提升網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)安全保障能力。2030NPUAI4000圖表20：中國NPU市場規(guī)模達4000億元云天勵飛、芯東西公眾號，東方研究所AIAI25317.27253增加至69。圖表寒武紀(jì)季度營收和潤況 圖表22：海光信息季度營收利情況200000150000100000500000

450000400000350000300000250000200000150000100000500002021年第一季度2021年第一季度2021年第二季度2021年第三季度2021年第四季度2022年第一季度2022年第二季度2022年第三季度2022年第四季度2023年第一季度2023年第二季度2023年第三季度2023年第四季度2024年第一季度2024年第二季度2024年第三季度2024年第四季度2025年第一季度2025年第二季度2025年第三季度2019年第一季度20192019年第一季度2019年第二季度2019年第三季度2019年第四季度2020年第一季度2020年第二季度2020年第三季度2020年第四季度2021年第一季度2021年第二季度2021年第三季度2021年第四季度2022年第一季度2022年第二季度2022年第三季度2022年第四季度2023年第一季度2023年第二季度2023年第三季度2023年第四季度2024年第一季度2024年第二季度2024年第三季度2024年第四季度2025年第一季度2025年第二季度2025年第三季度-100000營業(yè)總收入(萬元) 歸屬于母公司股東的凈利潤(萬元)

營業(yè)總收入(萬元) 歸屬于母公司股東的凈利潤(萬元)Choice-深度資料-利潤表，東方研究所 Choice-深度資料-利潤表，東方研究所擬上市的兩家AI芯片公司也展現(xiàn)出亮眼的增長趨勢。摩爾線程自2020年成立以來，始終專注于全功能GPU及相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計與銷售，短短幾GPU20224,608.83202312,398.19年躍43,845.9570,176.19200%。推理時代供應(yīng)鏈關(guān)注機柜組裝、功率器件、液冷及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備B系列轉(zhuǎn)向NVL36/NVL72機柜形態(tài)后，訓(xùn)練與推理的整體吞吐顯著拉升?；氐?024年GTC，英偉達推出的機柜級架構(gòu)引發(fā)強烈關(guān)注：GB200NVL72采用機架級一體化設(shè)計，將36顆GraceCPU與72顆BlackwellGPU通過NVLink高速互連，并以液冷作為標(biāo)配散熱方案；整柜形成72GPU的NVLink域，在系統(tǒng)視角下可被當(dāng)作一塊超大規(guī)模單GPU來調(diào)度與使用。圖表23：NVL72機柜結(jié)構(gòu) 圖表24：GB200computetray主板Semianalysis市場研究機構(gòu)，東方研究所 Semianalysis市場研究機構(gòu)，東方研究所GB200NVL72在AITransformer引擎，原生支持FP8精度，NVIDIAH100GPUGPT-MoE-1.8T等大型語言模型4針對LLM推理工作負載，GB200NVL72憑借先進功能與第二代Transformer1.8T參數(shù)應(yīng)用，它較上一代H100的速度提升達30倍，這一突破得益于新一代CoreFP4NVLink圖表25：NVL72訓(xùn)練和推理的性能明顯提升，推理性能提升幅度更大英偉達官網(wǎng)，東方研究所在GTC2025CEO黃仁勛隆重揭曉了其下一代RubinCPU與兩顆尺寸巨大的RubinGPU，32LPDDR8HBM4GPUCPU88ArmRubinNVL1443.6Exaflops（FP41.2GB300NVL723.313TB/s75TB60%NVLINKCX9260TB/s與28.8TB/s，為高性能計算提供了堅實的通信保障。N6平臺成功將VL規(guī)模從1446PUGPUReticleFP4下100PFLOPS1TBHBM4eUltraNVL576FP415Exaflops，F(xiàn)P85ExaflopsGB300NVL7214倍。值得一提的是，其HBM44.6PB/s，快速365TB8倍。同時，NVLINK與CX91.5PB/sTB/s。圖表英偉達RubinNVL144 圖表27：英偉達RubinNVL576英偉達，硬件世界公眾號，東方研究所 英偉達，硬件世界公眾號，東方研究所800Vsemianalysis機柜每個計算托盤的最大TDP123KW。圖表28：B系列機柜功率情況Semianalysis市場研究機構(gòu)，東方研究所NVL72H10010.2KWRubinAIAIAI48V要求更高，建議關(guān)注相關(guān)投資機會。轉(zhuǎn)換XPU（PCBPoL（PDN）150μΩPCBVPDPoLXPU15μΩ1000A耗15WPDNXPU圖表29：分立供電方案 圖表30：模塊供電方案益企研究院、英飛凌，東方研究所 益企研究院、英飛凌，東方研究所由于AI應(yīng)用帶動鉭質(zhì)電容需求大增，被動元件大廠國巨集團旗下基美（Kemet）1T520T521T530622%AI從傳統(tǒng)的415或480800VDC原生800VDC端到端集成：在工廠層面生成800VDC電源并直接輸送至800VDC高密度GPUGPUAI多1MW，并實現(xiàn)AI工廠電源生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)的無縫互減少銅材用量和降低成本：在800VDC電壓下，相同線規(guī)的電線比157%（POS、90%更簡化、更可靠的架構(gòu)：直流配電系統(tǒng)本質(zhì)上更簡單，組件更少，例如變壓器和相平衡設(shè)備。這種復(fù)雜性的降低減少了潛在的故障點，提高了系統(tǒng)的整體可靠性。圖表31：800VHVDC架構(gòu)與傳統(tǒng)機構(gòu)對比英偉達官網(wǎng)，東方研究所800VDASE英諾賽科、PS、納微半導(dǎo)體（Nis、安森美半導(dǎo)體（i、isRRikRHSiC/GaN為VBiklx、dWlh（PDUABB、GEHeronPowerHVDCEcoStruxure圖表32：800VHVDC行業(yè)說三代半公眾號，東方研究所AIAI2025GB200NVL72出，加速了AIAI202414%33%且在未來持續(xù)增長成為AI圖表33：數(shù)據(jù)中心液冷滲透率2023~2026TrendForce市場研究機構(gòu)，太平洋科技網(wǎng)，東方研究所224GIB伴隨交換機速率朝著800G、1.6T升級，Serder速率從56G向112G甚至224G演進，預(yù)計未來以太網(wǎng)有望加速替代IB。圖表34：224G時代正式到來ChipEstimate，IPNest,東方研究所隨著和RoCEv2InfiniBandRoCEv2具體的業(yè)務(wù)需求、成本預(yù)算和網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)來決定。圖表35：2025年6月top500計算機網(wǎng)絡(luò)采用情況，東方研究所AI當(dāng)模型發(fā)布并投入推理階段后，存儲系統(tǒng)的高并發(fā)、高吞吐、高效率等特性更是顯得尤為重要。它能夠確保在推理過程中，數(shù)據(jù)能夠迅速、準(zhǔn)確地被處理，從而滿足AI應(yīng)用對于實時性與準(zhǔn)確性的嚴苛要求。AI圖表36：AI大模型對存儲的需求示意圖華為培訓(xùn)，東方研究所MBEB/ZBSora2圖表37：AI大模型對存儲的需求逐年快速增長凱聯(lián)資本公眾號，東方研究所50%50%SSD圖表38：AI大模型對存儲的需求西部數(shù)據(jù)，中關(guān)村在線，東方研究所隨著AI圖表39：主要存儲公司的漲價通知或漲價變化情況主要公司發(fā)布時間漲價函要點或漲價動態(tài)情況閃迪2025/9/4宣布將面向所有渠道和消費者客戶的產(chǎn)品價格上調(diào)10%以上。美光科技2025/9/15美光科技向渠道商發(fā)出通知，宣布其存儲產(chǎn)品價格將上漲20%-30%。三星電子2025/99月下旬，發(fā)出第四季度提價通知，當(dāng)時的計劃是將部分DRAM價格上調(diào)15%至30%，NAND閃存價格上調(diào)5%至10%。SK海力士2025/10SKDRAMNAND在內(nèi)存儲產(chǎn)品價格將上調(diào)高達30%CFM閃存市場，滿天芯，ICResearch，東方研究所根據(jù)CFM2025eSSD9D10R5RDIMM10%15%64GBDDR4RDIMM15%至20%。圖表40：CFM閃存市場，電子發(fā)燒友網(wǎng)，東方研究所mobilePCNAND、DRAMDRAM、NANDDRAMNAND邊緣承載更多工作流，端測百花齊放AIAIAIAI當(dāng)前大模型向端側(cè)遷移的進程持續(xù)提速，但現(xiàn)階段其對端側(cè)算力要求較高、功耗消耗較大，參數(shù)量級亦難以與云端大模型相媲美?；诖?，我們判斷，簡單任務(wù)由端側(cè)獨立運行、復(fù)雜任務(wù)采用端側(cè)+云端大模型的協(xié)同方案，將成為當(dāng)前階段的主流過渡模式。圖表41：AI處理的重心正在向邊緣轉(zhuǎn)移混合AI是AI的未來》-高通-2023.09，東方研究所推薦重視AISOCSoCARAIoT4國內(nèi)SoC圖表42：全球主流SoC設(shè)計公司AIoT芯片發(fā)布統(tǒng)計高通公司官網(wǎng)，蘋果公司官網(wǎng)，聯(lián)發(fā)科公司官網(wǎng)，樂鑫科技公司官網(wǎng)，晶晨股份公司官網(wǎng)，恒玄科技公司官網(wǎng)，我愛音頻網(wǎng)，集微網(wǎng)，中關(guān)村在線，證券時報，每日經(jīng)濟新聞，東方研究所低功耗成為端側(cè)AIAISoCAIoT費電子公司傾向于自研SoCAIoT圖表43：TWS耳機BOM清單（位：元） 圖表44：Ray-BanStories與Ray-BanMeta成本分類主要元器件成本范圍數(shù)量成本占比藍牙音頻主控芯片7-13213%紅外入耳檢測傳感器1-1.521.6%加速度傳感器1.3-222.1%動圈2-323.2%分類主要元器件成本范圍數(shù)量成本占比藍牙音頻主控芯片7-13213%紅外入耳檢測傳感器1-1.521.6%加速度傳感器1.3-222.1%動圈2-323.2%耳機麥克風(fēng)1.2-1.521.7%電池3-525.1%鋰電保護芯片1-1.521.6%硅麥4-626.4%天線1-221.9%電源管理芯片及MCU1-1.310.7%整機組裝費20-30115.9%其他耳機無線充芯片及線圈5-713.8%其他耳機無線充芯片及線圈5-713.8%倉電池5-613.5%充電口、MOS、鋰電4-613.2%保護等殼料20-35117.5%測試費用 20-30 1 鯨芯投資，我愛音頻網(wǎng)，《2021TWS耳機行業(yè)白皮書》，東方研究所（注：以某電商售價500元的耳機為例，成本占比用成本范圍中值估算）

WellsennXR維深信息，東方研究所（注：本數(shù)據(jù)僅為WellsennXR報告發(fā)布時點市場調(diào)研和評估價格）AIAR趨勢明顯，關(guān)注micro-oledAIAIAIARARMRAI+AR眼鏡是在AI+AR顯MetaOrionX3ProRokidGlasses圖表45：AI眼鏡的三個形態(tài)陀螺研究院《2025年AI+AR眼鏡產(chǎn)業(yè)報告》，東方研究所當(dāng)前AR領(lǐng)域主流顯示方案涵蓋LCoS、DLP、Micro-OLED及Micro-LED等技術(shù)路徑，各類方案具備差異化技術(shù)特征。無論采用何種技術(shù)路徑，市場選擇的核心驅(qū)動邏輯在于技術(shù)成熟度與場景適配性的匹配程度，而非單純的單一參數(shù)比拼。從場景需求維度來看，消費級AR設(shè)備（如AR眼鏡、頭顯）核心應(yīng)用于社交、娛樂等場景，對輕量化設(shè)計與高沉浸感體驗的訴求更為突出；企業(yè)級AR設(shè)備（如線上辦公、遠程協(xié)作場景應(yīng)用）則需具備超高分辨率，以保障文字、圖表、圖像等各類內(nèi)容的清晰呈現(xiàn)。兩類場景下的用戶均對佩戴舒適性與性價比具備較高敏感度。Micro-OLED技術(shù)兼具高性能、低功耗及較高經(jīng)濟性的核心優(yōu)勢，能夠精準(zhǔn)匹配消費級與企業(yè)級的主流需求，成為當(dāng)前AR顯示方案中的黃金平衡點。圖表46：主流的AR顯示方案對比昀光科技，艾邦VR產(chǎn)業(yè)資訊公眾號，東方研究所BirdbathAR（FOV）AR圖表47：主流的AR光學(xué)方案對比華映資本公眾號，東方研究所當(dāng)前光波導(dǎo)領(lǐng)域的主流技術(shù)方案可劃分為幾何光波導(dǎo)與衍射光波導(dǎo)兩大/（RH）（PVG）圖表48：主流光波導(dǎo)光學(xué)方案對比昀光科技，艾邦VR產(chǎn)業(yè)資訊，東方研究所幾何光波導(dǎo)與衍射光波導(dǎo)作為光波導(dǎo)領(lǐng)域技術(shù)成熟度較高的主流技術(shù)路徑，目前均已實現(xiàn)量產(chǎn)產(chǎn)品落地，呈現(xiàn)差異化發(fā)展格局。幾何光波導(dǎo)依托傳統(tǒng)光學(xué)設(shè)計理念與制造工藝積淀，憑借高色彩還原度、Lumus。PCB:高速需求帶動PCB需求增加，HDI占比逐步提升2025年前三季度，PCB板塊企業(yè)合計營業(yè)總收入2161.91億元，同比增加25.63%，歸母凈利潤208.59億元，同比增長63.57%。圖表49：PCB板塊前三季度營業(yè)總收入及同比增速

圖表50：PCB板塊前三季度歸母凈利潤及同比增速 Choice板塊數(shù)據(jù)，東方研究所 Choice板塊數(shù)據(jù)，東方研究所圖表51：PCB板塊分季度營業(yè)入及同比增速 圖表52：PCB板塊分季度歸母潤及同比增速 Choice板塊數(shù)據(jù)，東方研究所 Choice板塊數(shù)據(jù)，東方研究所2025PCB22.54%2.63個百9.85%2.46個百分點。參考PrismarkHDI2029170.37AI服務(wù)器相關(guān)DI/圖表53：PCB板塊毛利率變化Choice板塊數(shù)據(jù)，東方研究所5B082.3571.94%PCB在AI服PCBPCB層PCBPCBASP長。我們認為未來隨著AI產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展，高頻高速PCB圖表54：PCB板塊2025年三季度營收及同比變化（億元）

圖表55：PCB板塊2025年三季度歸母凈利潤及同比變化（億元） Choice板塊數(shù)據(jù)，東方研究所 Choice板塊數(shù)據(jù)，東方研究所投資建議AIASICAIASIC224GAISOCAI眼鏡結(jié)合AR半導(dǎo)體擴產(chǎn)趨勢良好，自主可控勢在必行國內(nèi)晶圓廠擴產(chǎn)趨勢向好，先進制程空間巨大SEMI202310%主要來源，2024年銷售額達到495.5億美元，同比大增35%。SEMI12551381圖表56：全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模（十億美元）SEMI國際半導(dǎo)體協(xié)會，Choice行業(yè)經(jīng)濟數(shù)據(jù)庫，東方研究所202210美國不斷收緊對我們先進制造設(shè)備進口的限制，因此國內(nèi)晶圓廠大量儲備海外設(shè)備，2023H2以來進口設(shè)備金額維持高位。而經(jīng)歷一定時期的超常囤貨后，國內(nèi)產(chǎn)線的設(shè)備進口金額逐步趨于正常水平。圖表57：中國進口半導(dǎo)體設(shè)備金額（百萬美元）海關(guān)總署數(shù)據(jù)，東方研究所2023H220251-9月圖表中國進口光刻機金（萬美元） 圖表59：中國從荷蘭和日本口刻機均價海關(guān)總署數(shù)據(jù)，東方研究所 海關(guān)總署數(shù)據(jù)，東方研究所國產(chǎn)設(shè)備在細分卡脖子環(huán)節(jié)的進展成為國內(nèi)先進產(chǎn)線的工藝突破與產(chǎn)能擴充的一大關(guān)鍵。由于美國相關(guān)政策，我國在大量進口未受限設(shè)備的同時，部分先進工藝機臺的采購面臨著嚴格限制，因此細分卡脖子工藝設(shè)備需要國產(chǎn)設(shè)以中微公司為例，公司在2025年一季報中稱，針對先進邏輯和存儲器件制造中關(guān)鍵刻蝕工藝的高端產(chǎn)品新增付運量顯著提升，先進邏輯器件中段關(guān)鍵刻蝕工藝和先進存儲器件超高深寬比刻蝕工藝實現(xiàn)量產(chǎn)。圖表中微公司、拓荊科研費用情況 圖表61：國產(chǎn)設(shè)備廠商推進脖工藝驗證Choice- 資料，東方研究所 中微公司公告，東方研究所圖表中微公司CCP設(shè)備裝機高速增長 圖表63：拓荊科技薄膜沉積備計流片量中微公司公告，東方研究所 拓荊科技公告，東方研究所圖表64：2023-2024年半導(dǎo)體foundry產(chǎn)能地區(qū)結(jié)構(gòu)YoleGroup，榮格工業(yè)資源網(wǎng)，東方研究所中長期來看，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)能依然無法完全滿足國內(nèi)需求，尤其是先進制程產(chǎn)能缺口依然十分巨大。2024foundry25%2024-20304.3%21%提升至30%圖表全球半導(dǎo)體foundry產(chǎn)能地區(qū)分布 圖表66：中國半導(dǎo)體銷售額占球比例電子產(chǎn)品世界、新浪科技、YoleGroup，東方研究所

Choice宏觀EDB數(shù)據(jù)，東方研究所中國大陸在先進制程節(jié)點的產(chǎn)能依然面臨巨大缺口、擴充空間十分可觀10nm在地緣政治不確定的風(fēng)險下，先進制程工藝突破及產(chǎn)能擴充是國產(chǎn)先進算力自主可控閉環(huán)不可或缺的重要一環(huán)。隨著國內(nèi)多家晶圓廠逐步調(diào)通、優(yōu)化先進制程產(chǎn)線工藝，并向更先進節(jié)點持續(xù)攻克，先進制程產(chǎn)線建設(shè)和產(chǎn)能擴充有望迎來加速、為國產(chǎn)半導(dǎo)體資本開支貢獻增量。圖表67：按制程節(jié)點劃分的半導(dǎo)體foundry產(chǎn)能地區(qū)結(jié)構(gòu)YoleGroup，榮格工業(yè)資源網(wǎng)，東方研究所3DNAND還是DRAM產(chǎn)能和市占率都與龍頭廠商有著巨大的差距，尚無法完全滿足本土需求，若考慮進軍全球市場競爭，則產(chǎn)能提升空間十分巨大。據(jù)市場分析機構(gòu)itDAM8%NANDFlash而存儲廠商的IPO上市也已經(jīng)提上日程。根據(jù)證監(jiān)會官網(wǎng)查詢顯示，長鑫科技10月輔導(dǎo)狀態(tài)變更為輔導(dǎo)驗收，上市進展較快。隨著長鑫等廠商上市募資推進，其產(chǎn)能擴張在資金支持等方面有望得到更充足的助力。圖表長鑫存儲市占率估 圖表69：2025Q2全球前五大NANDFlash廠商Counterpoint，IT之家，東方研究所 Trendforce，東方研究所2025-203021fab圖表70：2025-2030年全球各地區(qū)預(yù)計建設(shè)的新fab榮格工業(yè)資源網(wǎng)，YoleGroup，東方研究所展望明年，隨著國產(chǎn)晶圓廠和設(shè)備廠配合下實現(xiàn)工藝突破和優(yōu)化，疊加存儲廠商上市融資等催化，預(yù)計下游擴產(chǎn)增量可期；而中長期國內(nèi)先進制程擴產(chǎn)空間十分巨大，擴產(chǎn)力度和持續(xù)性值得期待。設(shè)備及零部件CMP圖表71：2023年全球WFE（957億美元）細分品類市場規(guī)模AMAT資料，東方研究所圖表72：細分設(shè)備板塊廠商梳理設(shè)備種類美國主要廠商其他海外廠商中國大陸廠商光刻機-ASML(荷)、NiKon(日)、Canon(日)上海微電子刻蝕機AMAT、LAMTEL(日)、Hitachi(日)北方華創(chuàng)、中微公司CVD設(shè)備AMAT、LAMTEL(日)、ASMI(荷)拓荊科技、北方華創(chuàng)、中微公司、微導(dǎo)納米、盛美上海PVD設(shè)備AMATEvatec(瑞士)、Ulvac(日)北方華創(chuàng)ALD設(shè)備AMAT、LAMTEL(日)、ASMI(荷)微導(dǎo)納米、北方華創(chuàng)、拓荊科技、盛美上海、中微公司CMP設(shè)備AMATEbara(日)華海清科清洗機LAMDNS(日)、TEL(日)、SEMES(韓)盛美上海、北方華創(chuàng)、芯源微、至純科技熱處理設(shè)備-TEL(日)、Kokusai(日)北方華創(chuàng)離子注入設(shè)備AMAT、Axceils漢辰科技(中國臺灣)萬業(yè)企業(yè)、中科信涂膠顯影設(shè)備-TEL(日)、DNS(日)芯源微缺陷檢測設(shè)備KLA、AMATHitachi(日)、漢微科(中國臺灣)中科飛測、精測電子、睿勵科學(xué)儀器量測設(shè)備KLA、OntoNova(以色列)睿勵科學(xué)儀器、精測電子、中科飛測各公司官網(wǎng)及公告，東方研究所低國產(chǎn)化率環(huán)節(jié)進入攻堅期，長期替代空間廣闊。當(dāng)前以光刻機為代表的細分設(shè)備領(lǐng)域依然主要依賴于海外進口，國產(chǎn)化正處于攻堅階段，為產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)質(zhì)廠商帶來良好的發(fā)展機遇。ASML公司2024104圖表73：ASML光刻機的內(nèi)部核心子系統(tǒng)ASML資料，東方研究所同時，檢測量測設(shè)備、涂膠顯影設(shè)備、離子注入機、高端測試機等細分品類目前的國產(chǎn)化率同樣不高，優(yōu)質(zhì)廠商有序推進設(shè)備驗證和放量中，增長彈性值得期待。此外，先進制程擴產(chǎn)支撐設(shè)備訂單，關(guān)注卡脖子環(huán)節(jié)國產(chǎn)化突破與份額提升。先進制程邏輯產(chǎn)線擴產(chǎn)成為資本開支增量主力，而存儲廠商在上市募資等助力下擴產(chǎn)也有望向好，國內(nèi)未來擴產(chǎn)力度和持續(xù)性值得期待，尤其是亟待國產(chǎn)化攻堅突破的細分環(huán)節(jié)，訂單彈性可觀。圖表74：主要半導(dǎo)體設(shè)備公合負債金（億元） 圖表75：主要半導(dǎo)體設(shè)備公存金額（億元）Choice股票數(shù)據(jù)，東方研究所 Choice股票數(shù)據(jù)，東方研究所零部件方面，隨著設(shè)備廠商的技術(shù)能力和規(guī)模體量快速提升，更上游的零部件環(huán)節(jié)的自主開發(fā)也在持續(xù)有序推進。部分細分品類已有優(yōu)質(zhì)廠商實現(xiàn)較好圖表76：半導(dǎo)體零部件廠商梳理富創(chuàng)精密招股書，東方研究所展望未來，隨著下游半導(dǎo)體設(shè)備客戶自身持續(xù)快速成長，并加速推進上游零部件國產(chǎn)化，細分板塊優(yōu)質(zhì)廠商迎來快速成長期，尤其是國產(chǎn)化率較低的細分環(huán)節(jié)，增速可期。材料中長期來看，下游先進制程擴產(chǎn)空間巨大，本土材料市場仍有較大增長空間，疊加國產(chǎn)化率繼續(xù)提升，優(yōu)質(zhì)材料廠商成長空間巨大。HBM適配高存力需求，國產(chǎn)化值得期待3.2.1AI算力重要承載，技術(shù)快速迭代BandwidthCPU/GPUHBM2.5/3D技術(shù)，把多塊DRAMDDRDDRDieTSVDieDDRAIHBM度，因此更適用于ChatGPT圖表77：HBM和GDDR5的性能對比超能網(wǎng)，東方研究所AMD與SK2014年共同發(fā)布全球首款HBMHBM1、HBM2HBM2EHBM3417JEDEC帶寬內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)HBM42048-bit2TB/s16HBM432AI圖表78：各代HBM產(chǎn)品的主要性能特點產(chǎn)品世代數(shù)據(jù)傳輸速率(Gb/s)帶寬(GB/s)堆疊高度(層)芯片密度(Gb)容量(GB)HBM1.0128421HBM22.02564/884/8/16HBM2E3.64614/88/168/16HBM36.48198/121616/24HBM3E9.212298/12/24HBM48.0204812/16/36/48集邦半導(dǎo)體觀察，SK海力士，美光科技，IT之家，芯智訊，東方研究所目前主流AI訓(xùn)練芯片都使用HBM，一顆GPU配多顆HBM。XpeaGPUGPU88-HiHBM3e192GBGB300812-HiHBM3e288GB。AMD192GBInstinctMI300GPU8HBM3。圖表79：英偉達部分GPU的HBM用量情況集邦半導(dǎo)體觀察，東方研究所隨著AIHBM為高性能AIHBM的用量配比從最初的HBM1到最新的HBM4，預(yù)計HBMAIHBMHBM是限制當(dāng)前算力卡性能的關(guān)鍵因素。隨著數(shù)據(jù)中心和人工智能訓(xùn)練系統(tǒng)處理的數(shù)據(jù)量不斷增長，對信息傳輸速度，也就是帶寬的需求也在持續(xù)提升。算力和存儲器帶寬或接口帶寬之間的發(fā)展速度差距卻在不斷擴大，使得存儲數(shù)據(jù)的吞吐能力成為了制約整體系統(tǒng)性能的關(guān)鍵因素。HBM被看作是突破內(nèi)存墻的新一代3DDRAM解決方案。HBM是GDDR存儲器的替代品，HBM采用了3D堆疊DRAM顆粒的方式，能夠以更低的功耗提供高吞吐量，而規(guī)格上比GDDR存儲器更小，可用于GPU和加速器。圖表80：HBM和GDDR的對比示意圖智能計算芯世界，東方研究所隨著HBM202344fe4年全年BM占AM20.1%20238.4%2024年HBM1602025HBM250圖表81：HBM市場規(guī)模變化情況Trendforce市場研究機構(gòu)，超能網(wǎng)，東方研究所HBM三星、SK海力士、美光三大TrendForce集DRAMSK38.7%DRAM93%的份額。在NAND閃存領(lǐng)域，三星以33%位列第一，SK海力士緊隨其后。其它6美光22SK海力士39三星33其它6美光22SK海力士39三星33新浪財經(jīng)，TrendForce，東方研究所其它閃迪 712三星33鎧俠14其它閃迪 712三星33鎧俠14美光13SK21Trendforce，東方研究所而在HBMSKK海力士仍穩(wěn)居全球BMHBMSKCounterpointResearchSKHBM62%（21%）（17%）圖表84：2025年Q2HBM市場格局情況Trendforce市場研究機構(gòu)，IT之家，東方研究所HBMSKHBM海力士與AMD合作開發(fā)全球首款HBM2016201920212023HBM2HBM2E、HBM3HBM3EChatGPTAIHBMSK9SK（NVIDIA）M16封裝產(chǎn)線，以鞏固在HBM圖表85：SK海力士的HBM產(chǎn)品迭代情況集邦半導(dǎo)體觀察，SK海力士，東方研究所SK2025年HBM12層堆疊HBM3E6代圖表86：SK海力士最新產(chǎn)品情況SKHynix官網(wǎng)公告，東方研究所HBMSKHBM2HBM220202HBM2E20212AIHBM3也于20232024年2月底三星電子發(fā)布首款36GBHBM3E12HDRAM。對HBM42025HBM42026圖表87：三星電子的HBM3E產(chǎn)品示意圖三星電子官網(wǎng)，東方研究所2016HBM2HBM3，HBM3E。20239HBM3E20242月26HBM3ENVIDIAH200GPU6121236GBHBM41βDRAM20482.0，效能較前一代HBM3E20%2026圖表88：AI存儲技術(shù)結(jié)構(gòu)及美光解決案 圖表89：美光HBM3E產(chǎn)品情況 中芯巨能，DIY機物志，美光發(fā)布會，太平洋科技網(wǎng)，東方研究所Micron官網(wǎng)，東方研究所先進封裝重要性凸顯，國內(nèi)廠商積極布局先進工藝2025713.7616.99%；31.3422.65%。2025年上半年，在人工智能、汽車電子等核心領(lǐng)域需求的強勁驅(qū)動下，全（WSTS）202534602025全年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)測上調(diào)至7280億美元，較2024年增長15.4%；202680009.9%，圖表90：封測板塊季度收入同增速 圖表91：封測板塊季度歸母利及同比增速 Choice板塊數(shù)據(jù)，東方研究所 Choice板塊數(shù)據(jù)，東方研究所AI傳統(tǒng)HPCAIAI（InferenceAI）SSD（HotData）Data）AISanDiskNAND10%DRAMNANDDRAM30%圖表92：存儲芯片的封裝流。 圖表93：存儲芯片的封裝流過程 研究所Micron·《Introductionmemorypackaging》，東方

研究所Micron·《Introductionmemorypackaging》，東方2026FCBGA上取得關(guān)鍵突破，其中大尺寸FCBGAFCBGA已（CPO）CPOFCBGA圖表94：封測板塊單季度歸母利潤（單位：億元）Choice板塊數(shù)據(jù)，東方研究所積極關(guān)注HBM/先進封裝產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)質(zhì)國產(chǎn)廠商HBM由數(shù)個DRAMlogicCoWoS等2.5DHBMGPU/CPU/SoCAIHBMTSVBumpingDRAMlogicdieKGSD2.5DCoWoS圖表95：HBM的制造工藝流程SK海力士官網(wǎng)資料，東方研究所HBMCoWoSTSV、BumpingRDLHBMCoWoSHBM設(shè)備HBMCoWoS圖表96：HBM及CoWoS主要工序?qū)?yīng)設(shè)備環(huán)節(jié)及廠商梳理主要工藝核心工序?qū)?yīng)設(shè)備全球主要廠商大陸廠商TSV深硅刻蝕刻蝕設(shè)備AMAT、Lam、TEL北方華創(chuàng)、中微公司電鍍沉銅電鍍設(shè)備AMAT、LamResearch、Ebara、ASMP盛美上海CMP拋光CMP設(shè)備AMAT、Ebara華海清科測試CP測試FT測試探針臺TEL、東京精密、惠特科技、旺矽科技矽電股份、長川科技測試機Advantest、Teradyne長川科技、華峰測控、精智達、精測電子分選機Cohu、Advantest、Epson長川科技、金海通BumpingPVDPVD設(shè)備AMAT、Evatec北方華創(chuàng)曝光光刻設(shè)備ASML、Nikon、Canon、Orbotech上海微電子、芯碁微裝研磨減薄研磨減薄設(shè)備DISCO、東京精密華海清科、中電科、光力科技等切割劃片劃片機DISCO、東京精密光力科技、大族激光等臨時鍵合及解鍵合臨時鍵合機EVGroup芯源微等堆疊鍵合TC-NCF/MR-MUFTCBonderHANMI、Besi等混合鍵合混合鍵合機EVGroup、Besi、SUSS拓荊科技、百傲化學(xué)等塑封塑封設(shè)備TOWA、ASMPT文一科技、耐科裝備各公司官網(wǎng)及公告，東方研究所注：部分工藝所用工序有重合，如TSV、RDL、Bumping中均用到曝光、刻蝕、電鍍等，僅列示一次，不重復(fù)列示。材料國內(nèi)HBM制造及CoWoS封裝均處于早期階段，建議關(guān)注產(chǎn)業(yè)鏈中已量產(chǎn)突破或正驗證推進的優(yōu)質(zhì)廠商。圖表97：HBM及CoWoS主要材料環(huán)節(jié)及廠商梳理對應(yīng)材料全球主要廠商大陸廠商封裝基板欣興、Ibiden、三星電機等興森科技、深南電路等塑封料住友電木、日立化成、Namics等華海誠科、衡所華威等光刻材料TOK、JSR、杜邦、信越、東麗等艾森股份、鼎龍股份、強力新材等電鍍液杜邦、石原等艾森股份、上海新陽、強力新材、安集科技等前驅(qū)體默克、法液空、SK等雅克科技等半導(dǎo)體膠帶Nitto、三井化學(xué)、LINTEC、Denka等德邦科技固晶、粘結(jié)材料Henkel、日立化成德邦科技、華海誠科等底部填充膠Namics、Henkel、日立化成等華海誠科、德邦科技、鼎龍股份等拋光材料杜邦、Cabot等安集科技、鼎龍股份等靶材日礦、東曹等江豐電子等各公司官網(wǎng)及公告，東方研究所投資建議IPOHBMCoWoSHBM行業(yè)需求平穩(wěn)復(fù)蘇，關(guān)注高景氣細分領(lǐng)域模擬芯片逐步回暖，自主開發(fā)加速趨勢明確2025385.89億元，同比增長16.24%10.65億元，同比增長1087.46%，呈現(xiàn)良好的回暖趨勢。圖表98：模擬芯片板塊季度入同比增速 圖表99：模擬芯片板塊季度母利潤及同比增速 Choice板塊數(shù)據(jù)，東方研究所 Choice板塊數(shù)據(jù)，東方研究所2025Q31.250.932025圖表100：模擬芯片板塊季度利潤率變化Choice板塊數(shù)據(jù)，東方研究所AD