內(nèi)容目錄鼎泰高科：全球PCB鉆針龍頭，業(yè)績(jī)拐點(diǎn)顯現(xiàn) 4全球PCB鉆針頭，深耕產(chǎn)業(yè)近30年 4營(yíng)收和盈利能力恢復(fù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，費(fèi)用結(jié)構(gòu)較為穩(wěn)定 5AI算力帶動(dòng)PCB需求激增，鉆針行業(yè)量?jī)r(jià)齊升 8量：AI算力服務(wù)器需求激增，帶動(dòng)高端PCB需求上行 8量：AI算力服務(wù)器主要用到HDI和高多層PCB板 10量：板厚增加板加工方式：多長(zhǎng)徑比配套使用，分段鉆孔 13量：加工M9Q布鉆針損耗速度顯著提升 14價(jià)：高長(zhǎng)徑比鉆針單價(jià)顯著提升 15自研設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)速度領(lǐng)先，打造新曲線保證穩(wěn)健成長(zhǎng) 16設(shè)備自制擴(kuò)產(chǎn)迅速，在需求爆發(fā)前夕充分受益 16高端產(chǎn)品占比持續(xù)提升，高長(zhǎng)徑比鉆針研發(fā)順利 18收購(gòu)鉆針鼻祖德國(guó)MPK，推動(dòng)技術(shù)迭代與國(guó)際化布局 19新增長(zhǎng)曲線：功能性膜&研磨拋光材料打造新增長(zhǎng)點(diǎn) 20盈利預(yù)測(cè)與投資建議 20風(fēng)險(xiǎn)提示 22圖表目錄圖1：鼎泰高科發(fā)展歷程 4圖2：鼎泰高科股權(quán)結(jié)構(gòu)圖（截至2025年三季報(bào)） 4圖3：鼎泰高科產(chǎn)品矩陣圖 5圖4：2020-2025Q1-Q3公司營(yíng)業(yè)收入（億元） 6圖5：2020-2025Q1-Q3公司歸母凈利潤(rùn)（億元） 6圖6：2023-2025H1公司分業(yè)務(wù)收入結(jié)構(gòu) 7圖7：2023-2025H1公司分業(yè)務(wù)毛利率（%） 7圖8：2019-2025Q1-Q3公司毛利率和銷售凈利率（%） 7圖9：2019-2025H1公司期間費(fèi)用率（%） 7圖10：2024-2029E全球服務(wù)器支出額（十億美元） 8圖2019-2029E全球PCB市場(chǎng)規(guī)模 8圖12：2020-2029E全球PCB產(chǎn)值分下游十億美元） 9圖13：2024-2029E全球PCB產(chǎn)值分下游十億美元） 9圖14：主流廠商資本開(kāi)支情況（億元） 10圖15：PCB分類與紹 10圖16：英偉達(dá)RubinCPX引入了PCB中替代電纜 12圖17：RubinUltraNV576結(jié)構(gòu)引入正交背板替換銅纜背板 13圖18：各厚度PCB可行的加工方式 14圖19：石英布相比玻璃布二氧化硅含量大幅提升 15圖20：各種材料單針可加工孔數(shù) 15圖21：2020年全球PCB鉆針競(jìng)爭(zhēng)格局（%） 16圖22：全球PCB鉆市場(chǎng)規(guī)模（億元） 16圖23：PCB鉆針生制造流程 17圖24：公司自制鉆針生產(chǎn)設(shè)備 17圖25：國(guó)內(nèi)外廠商產(chǎn)能對(duì)比 17圖26：2023-2025H1公司微鉆和涂層鉆針?shù)N售占比（%） 18圖27：2023-2025Q3公司整體鉆針平均單價(jià)（元） 18圖28：公司鉆針涂層主要為非晶碳中的19圖29：涂層硬度高且潤(rùn)滑性好 19圖30：MPKKemmer主營(yíng)PCB鉆針與銑刀 19圖31：公司功能性膜產(chǎn)品進(jìn)展 20圖32：研磨拋光材料主要應(yīng)用在PCB領(lǐng)域 20表1：公司分業(yè)務(wù)收入預(yù)測(cè)（百萬(wàn)元） 21表2：可比公司估值表（截至2025年12月1日） 22PCB鉆針龍頭，業(yè)績(jī)拐點(diǎn)顯現(xiàn)PCB30年圖1：鼎泰高科發(fā)展歷程

公司專注于PCB鉆針賽道多年。公司深耕PCB鉆針領(lǐng)域多年，1997年創(chuàng)業(yè)之初即PCB20132017-201820182022PCB鼎泰高科招股說(shuō)明書，公司官網(wǎng)2025技有限公司從事自動(dòng)化設(shè)備業(yè)務(wù)；超智新材料有限公司從事功能性膜業(yè)務(wù)。圖2：鼎泰高科股權(quán)結(jié)構(gòu)圖（截至2025年三季報(bào)），公司公告PCB鉆針是公司的主力產(chǎn)品。2025年上半年公司PCB鉆針業(yè)務(wù)收入占總收入的80%公司在PCB年均位居行業(yè)第一。Prsimark2023PCB26.5%PCB2025PCBPCBPCBPCB自動(dòng)激光打標(biāo)機(jī)等。圖3：鼎泰高科產(chǎn)品矩陣圖營(yíng)收和盈利能力恢復(fù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，費(fèi)用結(jié)構(gòu)較為穩(wěn)定2020-20249.67億15.802020-20219.6712.22PCB20225GCAPEXPCB12.19202313.2020212.38滑至2022年的2.23億元和2023年的2.19億元。2025202514.57億元，2.8263.94%AIPCB平更高；②2025年公司出貨量顯著改善，整體產(chǎn)能利用率相比2024年有較大提升，設(shè)2524年5pct。圖4：2020-2025Q1-Q3公司營(yíng)業(yè)收入（億元） 圖5：2020-2025Q1-Q3公司歸母凈利潤(rùn)（億元）營(yíng)業(yè)收入（億元） YOY（%）

歸母凈利潤(rùn)（億元） YOY（%）15.8014.5712.2212.1915.8014.5712.2212.1913.209.6716 14 12 10 8 6 4 5%2 0%0 -5%2020 2021 2022 2023 20242025Q1-Q3

3 2.822.38 2.232.38 2.232.192.271.76102020 2021 2022 2023 2024

160%140%120%100%80%60%40%20%0%-20%公司產(chǎn)品矩陣豐富，PCB鉆針為公司最核心的業(yè)務(wù)。分業(yè)務(wù)看，PCB鉆針為公司核心業(yè)務(wù)。2023-2025H1公司刀具產(chǎn)品營(yíng)業(yè)收入占比位于80%上下，貢獻(xiàn)公司主要營(yíng)業(yè)收入，其中PCB鉆針為公司刀具產(chǎn)品板塊的最核心產(chǎn)品。另外公司還有研磨拋光材料與功能性膜產(chǎn)品兩條新曲線，2025H1分別貢獻(xiàn)9%和4%的收入。刀具產(chǎn)品毛利率回升是公司利潤(rùn)快速增長(zhǎng)的主要原因。2025H1公司刀具產(chǎn)品毛利39%202435%4PCBPCB20252024圖6：2023-2025H1公司分業(yè)務(wù)收入結(jié)構(gòu) 圖7：2023-2025H1公司分業(yè)務(wù)毛利率（%）其他業(yè)務(wù)入占（%） 自動(dòng)化設(shè)營(yíng)收比（%）功能性膜品營(yíng)占比（%） 研磨拋光品營(yíng)占比刀具產(chǎn)品收占（%）8.74%9.55%8.74%9.55%9.49%78.95%75.40%82.55%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%2023 2024 2025H1

0%

刀具產(chǎn)品毛利率（%）研磨拋光產(chǎn)品毛利率（%）功能性膜產(chǎn)品毛利率（%）自動(dòng)化設(shè)備毛利率（%）61.53%61.53%61.48%58.65%40.75%45.30%35.00%34.53%33.21%38.67%15.87%16.62%0.25%2023 2024 2025H1毛利率提升帶動(dòng)公司凈利率顯著提升。2023-2024年受PCB下游景氣度偏低影響，公司毛利率水平有所下滑，最低達(dá)到36%的水平，銷售凈利率最低達(dá)到14%。2025年公司利潤(rùn)率顯著提升，前三季度毛利率達(dá)40.62%創(chuàng)歷史新高，銷售凈利率19.28%也逼近歷史最高水平。費(fèi)用端運(yùn)行平穩(wěn)，整體費(fèi)控成效顯著。2025年前三季度公司銷售/管理/財(cái)務(wù)/研發(fā)費(fèi)用率分別為4.06%/7.01%/0.38%/6.16%，相比2024年費(fèi)用率水平分別-0.15%/-0.01%/-0.15%/-0.78%。公司費(fèi)用端整體管控得當(dāng)，穩(wěn)中有降。圖8：2019-2025Q1-Q3公司毛利率和銷售凈利率（%） 圖9：2019-2025H1公司期間費(fèi)用率（%）0%

毛利率（%） 凈利率（%）38.35%38.35%38.59%38.72%36.42%35.80%40.62%18.16%19.41%18.27%16.62%14.39%19.28%2020 2021 2022 2023 2024

8%7%6%5%4%3%2%1%0%

銷售費(fèi)用（%） 用（%）財(cái)務(wù)費(fèi)用（%） 研發(fā)費(fèi)用（%）7.33% 7.33% 7.40% 7.02%7.01%6.29% 6.04% 6.55% 6.63% 6.94%6.06% 5.87%4.91%4.21%4.06%2.55%3.06%1.08%2.49%1.22%1.08%-0.14%0.53%0.38%2020 2021 2022 2023 2024 2025Q1-Q3AIPCB需求激增，鉆針行業(yè)量?jī)r(jià)齊升量：AIPCB需求上行AIGC2024C022029AR18.8，GPU/AIx86ARM架構(gòu)20%以x8620293240ARM26.3%。PCB是服務(wù)器的核心組成部分，行業(yè)自底部修復(fù)后有望重回穩(wěn)健增長(zhǎng)通道。受下PCB2022年-2023AI2024年同PCB2024年的35.72029946.602–209年GR5.17%PCBHDI）圖10：2024-2029E全球服務(wù)器支出額（十億美元） 圖11：2019-2029E全球PCB市場(chǎng)規(guī)模0

非加速型x86 加速型其非x86加速型ARM加速型x86130加速型ARM加速型x861301039132112324

0

市場(chǎng)規(guī)模(億美元) YoY8098098177868238619069476136526957362019202020212022202320242025E2026E2027E2028E2029E

30%25%20%15%10%5%0%-5%-10%-15%-20%IDC，Prismark IDC，Prismark從下游應(yīng)用結(jié)構(gòu)拆分來(lái)看，服務(wù)器/存儲(chǔ)是當(dāng)前PCB行業(yè)增長(zhǎng)彈性最大的細(xì)分賽道。2020–2024年期間，其市場(chǎng)規(guī)模CAGR高達(dá)16.7%，遠(yuǎn)高于汽車電子（9.2%）、手機(jī)（-10.0%AI/PCB需求在對(duì)應(yīng)的PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上，18層以上多層板與HDI板成為核心受益品類。據(jù)Prismark2025年，1841.7%，HDI10.4%；2024209年DI板15.7和6.4DI與超高層數(shù)剛性板因其具備更強(qiáng)的信號(hào)完整性、散熱能力與封裝密度，已成為AI服務(wù)器內(nèi)部主板、AI加速卡（GPU卡）、交換卡等模塊中不可或缺的PCB結(jié)構(gòu)。圖12：2020-2029E全球PCB產(chǎn)值分下游（十億美元）8060

其他65.2

17.911.817.911.819.2168.2

其他消費(fèi)電子19.111.319.111.317.615.89.4

16.99.116.99.113.113.19.2

計(jì)算機(jī)17.5913.117.5913.113.99.2

18.49.413.718.49.413.714.99.9

汽車電子83.4 8819.4 9.8 14.8

服務(wù)器/存儲(chǔ)92.3 96.421.2 22.110.4 10.615.3 15.814.49.414.49.41514.26.5200 5.9

7.8

8.6

8.2

10.9

12.2

14.315.810.513.6

16.511.215.1

17.311.816.3

1812.417.62020 2021 2022 2023 2024 2025E 2026E 2027E 2028E 2029EPrismark圖13：2024-2029E全球PCB產(chǎn)值分下游（十億美元）PrismarkAI算力驅(qū)動(dòng)的變革性資本開(kāi)支周期啟動(dòng)，下游廠商加速擴(kuò)產(chǎn)。8PCBPCB218171本輪周期不同于以往PCBAI2525Q1-Q38162.90+69%。預(yù)計(jì)圖14：主流廠商資本開(kāi)支情況（億元）鵬鼎控股崇達(dá)技術(shù)鵬鼎控股崇達(dá)技術(shù)深南電路世運(yùn)電路景旺電子奧士康滬電股份yoy-總計(jì)勝宏科技806040200

2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024

80%70%60%50%40%30%20%10%0%-10%-20%-30%量：AIHDIPCB板圖15：PCB分類與介紹

AI算力服務(wù)器需求激增，主要帶動(dòng)HDI板與高多層板需求提升。1）HDI板具備HDI板在AIGB300中，HDI主要應(yīng)用在Compute）中的OAM，承載BlackwellGPU2）（≥18GB300Compute，承載Grace，以及Switch中，承載NVSwitch4芯片。產(chǎn)品種類產(chǎn)品特性應(yīng)用領(lǐng)域剛性板(硬)單面板另一面上。主要應(yīng)用于較為早期的電路和簡(jiǎn)單的電子產(chǎn)品普通家用電器、電子遙控器和簡(jiǎn)單的電子產(chǎn)品雙面板面的導(dǎo)線相互連通消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車電子、通信設(shè)備、工業(yè)控制等多層板具有三層及以上導(dǎo)電圖形的PCB，層間有絕緣介質(zhì)粘合，并有導(dǎo)通孔互連消費(fèi)電子、通訊設(shè)備、工業(yè)控等HDI板高密度互連(HighDensityInterconnect)板的簡(jiǎn)稱，也稱微孔板或積層板，常用于制作高精密度電路板，實(shí)現(xiàn)印制電路板高密度化、精細(xì)導(dǎo)線化、微小孔徑化等特性智能手機(jī)、平板電腦、數(shù)碼相機(jī)、可穿戴設(shè)備等特殊板厚銅板30ZPCB,壓，同時(shí)具有良好的散熱性能工業(yè)電源、軍工電源、發(fā)動(dòng)機(jī)設(shè)備等高頻/高速板高頻板指使用低介電常數(shù)、低信號(hào)損耗材料生產(chǎn)的PCB,具有較高的電磁頻率；高速板是由低信號(hào)損耗的高速材料壓制而成的PCB,主要承擔(dān)芯片組間與芯片組與外設(shè)間高速電路信號(hào)的數(shù)據(jù)傳輸、處理與計(jì)算通信基站、服務(wù)器/存儲(chǔ)器、微波傳輸、衛(wèi)星通信、導(dǎo)航雷達(dá)等金屬基板由金屬基材、絕緣介質(zhì)層和電路層三部分構(gòu)成的復(fù)合PCB,具有散熱性好、機(jī)械加工性能佳等特點(diǎn)通信無(wú)線基站、微波通信、汽車電子等撓性板(軟板)用柔性的絕緣基材制成的PCB,可以自由彎曲、卷繞、折疊智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備等剛撓結(jié)合板PCBPCB作用，又具有撓性板彎曲特性，滿足三維組裝需求先進(jìn)醫(yī)療電子設(shè)備、便攜攝像機(jī)和折疊式計(jì)算機(jī)設(shè)備等封裝基板指IC封裝載板，直接用于搭載芯片，可為芯片提供電連接、保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功效。各類電子設(shè)備的芯片封裝鼎泰高科招股說(shuō)明書英偉達(dá)推出針對(duì)超長(zhǎng)上下文處理的芯片CPX。RubinCPX是首款專為海量上下文AI（token）CUDAGPUCPX30PFLOPS(NVFP4精度128GBGDDR7tokensASICVRNVL144CPXPCBCPX相比于NV144144CPXPCB②中板（PCBMidplane）：GB200PCBPCB（如M9）以實(shí)現(xiàn)電信號(hào)傳輸?shù)耐暾?。圖16：英偉達(dá)RubinCPX引入了PCB中板替代電纜SemianalysisRubinNV576正交背板上實(shí)現(xiàn)銅布線，前后可以連接ComputeTray和SwitchTray，大大優(yōu)化服務(wù)器內(nèi)部空間，解決銅纜數(shù)量太多布線過(guò)于復(fù)雜過(guò)于占空間的問(wèn)題。正交背板預(yù)計(jì)為326的78層高多層結(jié)構(gòu)，為PCB純?cè)隽凯h(huán)節(jié)。正交背板是三個(gè)高多層疊層的架構(gòu)，不同于HDI，高多層板的孔徑一般大于0.2mm，因此機(jī)械鉆孔是主流加工方案。正交背板的加工難點(diǎn)體現(xiàn)在層數(shù)/厚度變高，因此在鉆孔時(shí)下刀需要分次進(jìn)行，加工效率會(huì)下降。CCLM9方（1000200-300孔）&加工效率降低，對(duì)設(shè)備節(jié)拍以及耗材都提出更高要求。圖17：RubinUltraNV576結(jié)構(gòu)引入正交背板替換銅纜背板Semianalysis量：板厚增加板加工方式：多長(zhǎng)徑比配套使用，分段鉆孔從GB200到GB300到Rubin，PCBPCB30GB300PCB30RubinPCB40倍；RubinUltra比于Rubin系列普通板厚度仍有提升，最長(zhǎng)針的長(zhǎng)徑比高達(dá)50倍。另外從B00到B300到RnCB從GB00系列到G300RubinPCB板的圖18：各厚度PCB板可行的加工方式鉆頭鉆頭0.20預(yù)鉆+分步鉆6.50.20mm33<25<厚徑比≤33515<厚徑比≤25分步鉆3厚徑比≤15加工方式板厚mm厚徑比直徑mm尖點(diǎn)M9Q布鉆針損耗速度顯著提升M6/M7/M82000材料500-1000（）加工M9材料鉆針損耗速度：M9材料單針可以加工200孔。（涂層針）M9QSiO2Dk（Df（QQSiO299.99%圖19：石英布相比玻璃布二氧化硅含量大幅提升 圖20：各種材料單針可加工孔數(shù)5000

單針加工孔數(shù)（考慮翻磨）200020001000500200M6 M7 M8 M9金洲精工 金洲精工價(jià)：高長(zhǎng)徑比鉆針單價(jià)顯著提升PCB5010PCB3mm11加工的耗材價(jià)值量飛速提升。自研設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)速度領(lǐng)先，打造新曲線保證穩(wěn)健成長(zhǎng)設(shè)備自制擴(kuò)產(chǎn)迅速，在需求爆發(fā)前夕充分受益PCB鉆針市場(chǎng)空間預(yù)計(jì)將快速提升。2024年全球PCB鉆針市場(chǎng)空間約57億元，2025-2027年伴隨服務(wù)器出貨量的快速提升，市場(chǎng)空間將快速擴(kuò)容。2020PCB19%2023年鼎泰高科在全球PCB26.5%。圖21：2020年全球PCB鉆針競(jìng)爭(zhēng)格局（%） 圖22：全球PCB鉆針市場(chǎng)規(guī)模（億元）鼎泰高科 金洲精工 日本佑能 尖點(diǎn)科技 其他19%19%40% 18%

全球PCB鉆針場(chǎng)規(guī)模

6454555464545554574620%15%10%5%0%9%

02020 2021 2022 2023 2024

-5%Prismark 華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院PCB鉆針以碳化鎢與鈷粉為基礎(chǔ)，粗/精磨與開(kāi)槽工序制作而成。PCB鉆針鉆頭原材料為碳化鎢和鈷粉，刀柄為不銹鋼材料。通過(guò)焊接方式將刀刃與刀柄相連，而后刀刃經(jīng)過(guò)粗精磨機(jī)與開(kāi)槽機(jī)完成開(kāi)刃加工。PCB鉆針500-700圖23：PCB鉆針生產(chǎn)制造流程 圖24：公司自制鉆針生產(chǎn)設(shè)備公司招股書行業(yè)產(chǎn)能情況：行業(yè)內(nèi)四家企業(yè)均在進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，鼎泰高科擴(kuò)產(chǎn)速度行業(yè)領(lǐng)先。鼎泰高科：25Q31/251.2億支261.8/500-700金洲精工：預(yù)計(jì)到25年底月產(chǎn)能達(dá)到0.9億支/月，1.4億支/年技改項(xiàng)目預(yù)計(jì)26年中落成。預(yù)計(jì)26年平均月產(chǎn)能將達(dá)到1.1億支/月以上。臺(tái)灣尖點(diǎn)&日本佑能：我們預(yù)計(jì)到25年底佑能單月產(chǎn)能達(dá)到4000萬(wàn)支/月，尖點(diǎn)單月產(chǎn)能達(dá)到2500萬(wàn)支/月。圖25：國(guó)內(nèi)外廠商產(chǎn)能對(duì)比18000預(yù)計(jì)1200018000預(yù)計(jì)120001000080008000900053002500300025年7月25年8月25年底26年底25年7月鼎泰高科25年9月 25年11月 25年 25年金洲精工 臺(tái)灣尖點(diǎn) 日本佑能0

預(yù)計(jì) 月產(chǎn)能萬(wàn)支）鼎泰高科公告，中鎢高新公告，CPCA印制電路信息，PCB資訊家高端產(chǎn)品占比持續(xù)提升，高長(zhǎng)徑比鉆針研發(fā)順利AI2024202421%28%31%36%2024FY1.162025Q31.2230-47.550圖26：2023-2025H1公司微鉆和涂層鉆針?shù)N售占（%） 圖27：2023-2025Q3公司整體鉆針平均單價(jià)（元）40%0.2mm及以下微鉆銷售占比涂層鉆針?shù)N售占比36%1.24公司整體鉆針平均單價(jià)1.2235%30%25%31%24%1.221.21.181.161.191.1820%21%1.1615%18%1.1410%1.1230%28%16%2023FY 2024H1 2024FY 30%28%16%

2024FY 2025Q1 2025Q2 2025Q3公司年報(bào) 公司年報(bào)公司PCB鉆針涂層技術(shù)成熟，有望受益于AI高端化需求。公司在涂層領(lǐng)域技術(shù)涂層為AIPCBPCB圖28：公司鉆針涂層主要為非晶碳中的圖涂層硬度高且潤(rùn)滑性好鼎泰高科公眾號(hào) 飛帆智造MPK，推動(dòng)技術(shù)迭代與國(guó)際化布局收購(gòu)鉆針鼻祖德國(guó)MPK，推動(dòng)技術(shù)迭代與國(guó)際化布局。202420PCB70MPK81DTech-Grinding-MachineGmbH。此舉有望推動(dòng)引進(jìn)MPK技術(shù)積淀與德國(guó)產(chǎn)能布局。3001500MPK200目前眾多國(guó)內(nèi)PCB圖30：MPKKemmer主營(yíng)PCB鉆針與銑刀MPKKemmer新增長(zhǎng)曲線：功能性膜&研磨拋光材料打造新增長(zhǎng)點(diǎn)/硬ARMiniLEDMiniLED2025研磨拋光材料產(chǎn)品：PCBPCB202460%成長(zhǎng)有望為公司貢獻(xiàn)更多增量利潤(rùn)。圖31：公司功能性膜產(chǎn)品進(jìn)展 圖32：研磨拋光材料主要應(yīng)用在PCB領(lǐng)域膜產(chǎn)品系列應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)展情況手機(jī)防窺膜膜產(chǎn)品系列應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)展情況手機(jī)防窺膜智能手機(jī)保護(hù)膜批量供貨家居家電防爆膜高階家電玻璃面板及蓋板批量供貨車載光控膜新能源汽車小批量供貨AG防爆膜MiniLED領(lǐng)域逐步上量盈利預(yù)測(cè)與投資建議盈利預(yù)測(cè)刀具產(chǎn)品：AIHDI2023–2024年P(guān)CB2025H12025–202717.91/26.29/36.7939%/41%/42%。研磨拋光材料：研磨片、涂層耗材作為新興增長(zhǎng)點(diǎn)，2023–2024年已切入車載電子與顯示領(lǐng)域，2025H1增長(zhǎng)加速。隨著公司設(shè)備+耗材模式落地，預(yù)計(jì)2025–2027年收入分別為1.89/2.36/2.95億元，同比增長(zhǎng)25%/25%/25%；毛利率維持在60%高位。2024）2025–2027年1.09/1.25/1.44-30%/15%/15%10%。（5）自動(dòng)化設(shè)備：預(yù)計(jì)2025–2027年收入分別為0.60/0.75/0.94億元，同比增長(zhǎng)10%/25%/25%；毛利率預(yù)計(jì)維持在45%。（6）其他業(yè)務(wù)：預(yù)計(jì)2025–2027年收入分別為0.28/0.30/0.31億元，同比增長(zhǎng)5%/5%/5%；毛利率預(yù)計(jì)維持在40%。綜合以上，我們預(yù)計(jì)公司2025-2027年分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入21.77/30.96/42.43億元，同比分別+38%/+42%/+37%；實(shí)現(xiàn)毛利潤(rùn)8.61/12.78/17.88億元，綜合毛利率分別為40%/41%/42%。表1：公司分業(yè)務(wù)收入預(yù)測(cè)（百萬(wàn)元）2022202320242025E2026E2027E刀具產(chǎn)品1,036.551,042.331,191.001,790.822,629.083,678.81YoY（%）1.13%0.56%14.26%50.36%46.81%39.93%毛利率（%）41.03%34.53%35.00%39.02%41.00%41.90%研磨拋光材料115.38150.81188.51235.64294.55YoY（%）16.60%30.70%25.00%25.00%25.00%毛利率（%）61.53%61.48%60.00%60.00%60.00%功能性膜產(chǎn)品27.2289.78155.17108.62124.91143.65YoY（%）10.24%229.81%72.84%-30.00%15.00%15.00%毛利率（%）15.87%16.62%10.00%10.00%10.00%自動(dòng)化設(shè)備12.5547.5154.8960.3875.4894.35YoY（%）-57.45%278.55%15.55%10.00%25.00%25.00%毛利率（%）40.75%33.21%45.00%45.00%45.00%其他業(yè)務(wù)26.7425.1027.0028.3529.7731.26YoY（%）9.72%-6.12%7.54%5.00%5.00%5.00%毛利率（%）65.87%64.99%45.07%40.00%40.00%40.00%其他主營(yíng)業(yè)務(wù)16.630.120.760.760.760.76YoY（%）-17.44%-99.28%527.00%0.00%0.00%0.00%毛利率（%）22.36%-47.03%25.00%25.00%25.00%收入合計(jì)1,218.651,320.221,579.632177.443095.634243.37YoY-0.31%8.33%19.65%37.85%42.17%37.08%毛利潤(rùn)合計(jì)471.86480.86565.51861.451277.801787.63綜合毛利率38.72%36.42%35.80%39.56%41.28%42.13%投資建議PCB2025年12月1PE為PE104/66/46x2026-2027AIPCB公司作為全球PCB鉆針與耗材龍頭，業(yè)務(wù)覆蓋鉆針、銑刀、研磨耗材、功能膜材料及部分自動(dòng)化設(shè)備，深度綁定下游PCB高階制造環(huán)節(jié)。受益于AI服務(wù)器及高多層HDI板快速放量，公司在超細(xì)微徑鉆針、涂層刀具及配套耗材領(lǐng)域保持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，疊加設(shè)備+耗材雙輪驅(qū)動(dòng)模式，未來(lái)有望持續(xù)擴(kuò)大市場(chǎng)份額。當(dāng)前AI算力需求爆發(fā)，帶動(dòng)下游高階PCB鉆孔與耗材用量大幅提升，公司訂單飽滿，業(yè)績(jī)進(jìn)入加速兌現(xiàn)階段。我們預(yù)計(jì)公司2025–2027年歸母凈利潤(rùn)分別為4.0/6.3/9.0億元，當(dāng)前股價(jià)對(duì)應(yīng)動(dòng)態(tài)PE分別為104/66/46x，考慮到公司作為PCB鉆針行業(yè)龍頭，快速擴(kuò)產(chǎn)有望受益于AI算力帶來(lái)的PCB需求高增，未來(lái)有望逐步兌現(xiàn)業(yè)績(jī)，首次覆蓋給予公司買入評(píng)級(jí)。表2：可比公司估值表（截至2025年12月1日）2025/12/1貨幣收盤價(jià)（元）市值歸母凈利潤(rùn)（億元）PE代碼公司（億元）20242025E2026E2027E20242025E2026E2027E688059.SH華銳精密CNY80.36751.11.82.43.326423123688308.SH歐科億CNY30.09480.61.11.62.150453123000657.SZ中鎢高新CNY22.055029.412.918.021.414392823平均30423023301377.SZ鼎泰高科CNY101.014142.34.06.39.01831046646（除鼎泰高科外，其他公司盈利預(yù)測(cè)來(lái)自 一致預(yù)期，時(shí)間截至2025.12.1）風(fēng)險(xiǎn)提示PCBPCBPCB（）AIPCB鼎泰高科三大財(cái)務(wù)預(yù)測(cè)表資產(chǎn)負(fù)債表（百萬(wàn)元）2024A2025E2026E2027E利潤(rùn)表（百萬(wàn)元）2024A2025E2026E2027E流動(dòng)資產(chǎn)2,1612,5553,4784,673營(yíng)業(yè)總收入1,5802,1773,0964,243貨幣資金及交易性金融資產(chǎn)8376188691,062營(yíng)業(yè)成本(含金融類)1,0141,3161,8182,456經(jīng)營(yíng)性應(yīng)收款項(xiàng)9111,3611,8372,561稅金及附加13172534存貨3895467361,005銷