內容目錄公司簡介：半導體備密零部件的領軍企業(yè) 4基本概況：深耕于導設備精密零部件制，品覆蓋四大類 4專注于半導體設備密部件制造十余載 4核心技術矩陣：四支支撐高端制造 5半導體設備精密零件軍企業(yè)，產品多樣化 5公司2025半年報股權制結構 6行業(yè)景氣度提升，場間廣闊 6營業(yè)收入穩(wěn)健增長前性投入大幅增加 7收入維持增長，現流改善 7業(yè)務規(guī)模擴大，成費增加 8利潤短期承壓，前性入增加 9產能與全球化布局多地協同，IP保護強化 10全球化產能矩陣：建鏈響應與風險分散戰(zhàn)屏障 10屬地化IP保護：贏得高客戶信任的“可信造境” 10平臺化技術底座：能球協同與柔性制造 10內生增長與外延并雙驅動 11產能建設與資本運：未來增長蓄力 11持續(xù)推進產品研發(fā)工優(yōu)化 11氣體傳輸系統(tǒng)：戰(zhàn)收打通產業(yè)鏈 11盈利預測 12風險提示 14圖表目錄圖1： 公司發(fā)展歷程 5圖2： 公司主要產品分類 6圖3： 公司發(fā)展歷程 6圖4： 2024-2028年300晶圓廠產能同比增速 7圖5： 營業(yè)收入保持增長 8圖6： 經營性現金流量凈由轉正 8圖7： 各項成本費用（億） 9圖8： 公司歸母凈利潤短承壓 9圖9： 公司扣除非經常性益母凈利潤短期承壓 9表1： 業(yè)務收入預測 13表2： 可比公司情況（2025年12月2日數據） 13公司簡介：半導體設備精密零部件的領軍企業(yè)基本概況：深耕于半導體設備精密零部件制造，產品覆蓋四大類富創(chuàng)精密成立于2008年，是國內半導體設備精密零部件龍頭企業(yè)。也是全球為7技術奠基與國產化破冰階段（2008-2014年）：在工藝積累與技術突破的基礎上，達到了國產化的自主控制。公司通過ISO9001認證，步入了國際市場。從2011到2014年，公司向北方微電子、上海微電子、拓荊科技等10余家企業(yè)交付了1,000余種精密零部件，成功向國際半導體設備龍頭客戶A交付了首款精密零部件產品，并通過其質量體系認證，成為其合格供應商。公司研制成功上海微12英寸光刻設備殷剛主機板。公司在2011年承擔國家02重大專項之IC設備關鍵零部件集成制造技術與加工平臺項目，并于2014年再次開始承擔國家02重大專項。（2014-2018年涂層噴涂工藝等表面處理特種工藝核心技術，通過了A公司焊接資質認證和AWSAVAT等國際高速發(fā)展階段（2018-至今）：公司具備了7nm制程零部件制造能力，建成了電子束焊接車間。公司在2022年榮獲國家智能制造優(yōu)秀場景——離散型工藝數字化設計大賽第一名。同時，公司氣體管路和模組功能部件制造能力日趨完善。公司開展全球化戰(zhàn)略布局，在沈陽、南通、北京及新加坡均積極推進相關產能布局。圖1：公司發(fā)展歷程公司招股說明書，精密機械制造技術：公司以高精密微孔&深孔加工技術、超高光潔度制造技術、超高精密加工技術及大型腔體一站式加工技術為核心，應用于過渡腔、傳輸腔、勻氣盤及氣體傳輸系統(tǒng)等核心組件。其中，公司通過大型腔體一站式加工技術實現大型腔體700余個尺寸工位連續(xù)加工，成為國內稀缺的一站式解決方案供應商；同時，超高光潔度制造技術突破深徑比50倍以上的超深孔加工瓶頸，為超細深流道設計奠定了基礎。表面處理特種工藝：面對先進制程對納米級粒子污染控制和極端耐腐蝕性的嚴苛要求，公司構建了以耐腐蝕涂層技術為核心的先進工藝體系。2025上半年，公司自主開發(fā)的致密YO涂層快速導入量產，含氟涂層通過國際龍頭客戶認證，O系列膜層憑借高潔凈度控制及耐腐蝕性能成功通過國內頭部客戶認證，技術優(yōu)勢正持續(xù)轉化為商業(yè)增量。焊接工藝：公司形成了以電子束焊接技術、激光焊接技術、真空釬焊和超潔凈管路焊接技術為核心的技術矩陣，全面覆蓋核心零部件制造需求。其中，真空釬焊技術可突破復雜多層結構焊接瓶頸，釬著率高達95%，具備在先進制程中的應用優(yōu)勢。組裝技術，公司產品已成功應用于ETCHALDCVD公司的產品為半導體設備、泛半導體設備及其他領域的精密零部件，具體包括工藝零部件、結構零部件、模組產品和氣體管路四大類。圖2：公司主要產品分類公司招股說明書，公司2025半年報股權控制結構截止05年647.9.4139。圖3：公司發(fā)展歷程公司招股說明書，行業(yè)景氣度提升，市場空間廣闊SEMI202420287%（78569%，14%2024260202850018%。圖4：2024-2028年300毫米晶圓廠產能同比增速SEMI，SEI0515506增長至1381億美元，實現連續(xù)三年的穩(wěn)健增長。合計占全球市場的74%35%，496司202590%40%-45%50%-55%。以此測算，2025年全球半導體零部件市場規(guī)模將超過600億美元，而中國大陸的市場規(guī)模則有望超過263億美元。這一龐大的市場，正因AI技術爆發(fā)對先進制程的持續(xù)推升，以及地緣政治因素加速自主開發(fā)進程，而迎來前所未有的發(fā)展機遇。營業(yè)收入穩(wěn)健增長，前瞻性投入大幅增加收入維持增長，現金流量改善公司04004.4；4052051.4.42025動產生的現金流量凈額約為1.50億元，由負轉正。圖5：營業(yè)收入保持增長 圖6：經營性現金流量凈由轉正公司年報， 公司年報，業(yè)務規(guī)模擴大，成本費用增加公司051.7107038442.1933.580.15.3%1.1圖7：各項成本費用（億元）公司年報，3.3利潤短期承壓，前瞻性投入增加公司2025年上半年歸屬于上市公司股東的凈利潤、歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤分別約為0.12億元、-0.02億元，同比下降89.92%、101.45%，主要系公司為積極應對國內外半導體市場變化，把握行業(yè)長期發(fā)展的機遇，圍繞產能前置、技術前置、人才前置的中長期戰(zhàn)略，主動加大了在關鍵資源、先進產能及人才方面的前瞻性投入，這些面向未來的戰(zhàn)略性舉措導致公司利潤階段性承壓。圖8：公司歸母凈利潤短承壓 圖9：公司扣除非經常性益母凈利潤短期承壓公司年報， 公司年報，產能前置布局:公司積極推進產能前置布局，提前啟動相關產能建設。公司20250.52人才儲備先行:公司基于行業(yè)技術發(fā)展趨勢，提前儲備了相當規(guī)模的技術、生產及運營等方面的人才資源。該舉措導致公司2025上半年整體人工成本相應增加約1.141.211.032025公司累計獲得專利授權和軟件著作權高達358項，其中發(fā)明專利70項，實用新284產能與全球化布局：多基地協同，IP保護強化沈陽富創(chuàng)精密展現出卓越的戰(zhàn)略前瞻性，其產能與全球化布局已從單純的地理擴張，升級為一種集供應鏈韌性、客戶服務深度與知識產權安全于一體的綜合競爭優(yōu)勢。全球化產能矩陣：構建短鏈響應與風險分散的戰(zhàn)略屏障公司構建了以屬地化工廠為載體的全球化產能矩陣，在沈陽、南通、北京及新加坡均積極推進相關產能布局。PO04基地，預計2025國外產能建設：新加坡工廠已于2024年通過核心客戶認證并實現交付，未來將依托屬地化服務優(yōu)勢及有利的關稅條件，進一步提升公司在國際市場的競爭力。屬地化IP保護：贏得高端客戶信任的可信制造環(huán)境公司采取多工廠物理隔離運營模式，嚴格執(zhí)行客戶知識產權（IP）保護措施，持續(xù)鞏固與大客戶的戰(zhàn)略合作關系。通過物理隔離，公司確保了不同客戶的技術資料、工藝參數和生產流程在空間與信息上的絕對隔離，從根本上杜絕了技術泄露的風險。這種對客戶核心資產的極致尊重與保護，不僅鞏固了與大客戶的戰(zhàn)略合作關系，更形成了強大的客戶資源壁壘，推動深化大客戶合作-提升行業(yè)公信力-吸引增量客戶的良性循環(huán)。平臺化技術底座：賦能全球協同與柔性制造通過構建覆蓋全價值鏈的一站式制造能力，公司已形成行業(yè)領先的流程管控優(yōu)勢，能夠滿足全球半導體設備領域對精密零部件制造的系統(tǒng)化、標準化及可追溯性要求。這種全球協同、本地執(zhí)行的模式，既保證了全球產品品質的一致性，又賦予了各地工廠靈活應對區(qū)域客戶定制化需求的敏捷性，最終形成了工藝廣度-制造深度-響應速度三位一體的智能制造核心優(yōu)勢。內生增長與外延并購雙輪驅動產能建設與資本運作：為未來增長蓄力公司的集成電路裝備零部件全工藝智能制造生產基地項目已投入運營，截至20256300.332022年起，公司分多次202563013.41心產能建設。公司使用超募資金2.47億元對集成電路裝備零部件全工藝智能制造生產基地項目進行追加投資，并將項目總投資額調整至12.47億元。該項目20245202563012.51持續(xù)推進產品研發(fā)與工藝優(yōu)化PEALD加熱勻氣盤于2025CVDETCH2025ALDPVD202574%20251.0藝迭代至3.0版本，通過多工廠資源統(tǒng)一管理，使部分工藝編制效率提升超50%并消除因多工廠工藝流程及標準不一致出現的質量問題。同時，公司基于五年問題案例沉淀，構建精準預防型黑白知識庫，將被動糾錯轉型為主動防御機制。通過將該知識庫深度融入工藝改善流程，形成覆蓋全鏈條的事前質量控制閉環(huán)，有效提升工藝風險預判能力與質量管控水平。氣體傳輸系統(tǒng)：戰(zhàn)略收購打通產業(yè)鏈這一瓶頸，公司聯合戰(zhàn)略投資人共同收購了擁有35年行業(yè)經驗的國際品牌Copat年上21%。盈利預測半導體設備需求的增加，我們預計2025-2027年工藝零部件產品業(yè)務營業(yè)收入為11.55/19.53/27.51億元，2025-2027年的毛利率分別為90/70/70。2025-2027年結構零部件產品業(yè)務營業(yè)收入為.037.4億元，0507年的毛利率分別為60/50/.0。氣體管路產品：氣體管路產品主要應用于半導體設備中的特殊工藝氣體傳送。公司持續(xù)開發(fā)上百種氣柜設計方案，成功突破國內濕法設備客戶，實現訂單同比大幅增長。我們預計2025-2027年氣體管路產品業(yè)務營業(yè)收入為11.33/14.96/18.59億元，2025-2027年的毛利率分別為9/2..%?；?。公司主要產品均達到或優(yōu)于主流國際客戶標準。我們預計0771.91.705071.0/7/.0。057.9073.205076.5.5.。2025-2027年，公司的銷售費率為../610/.10%05.471.1.44?；谝陨霞僭O，我們預計公司2025至2027年的營業(yè)收入分別為41.73／56.51／9260、.05.3%。表1：業(yè)務收入預測202320242025E2026E2027E工藝零部件收入（億元）4.577.9511.5519.5327.51YOY11.9574.0545.3569.0730.00毛利率30.2028.0029.0027.0027.00結構零部件收入（億元）4.915.077.508.379.24YOY-1.753.3247.7711.6610.44毛利率27.7427.7426.0025.0024.00氣體管路產品收入（億元）1.658.9311.3314.9618.59YOY-22.01440.3529.8832.0024.26毛利率29.8829.8829.8829.8829.88模組類產品收入（億元）9.257.9810.7712.9213.57YOY126.13-13.7535.0020.005.00毛利率19.6019.6018.6017.6016.60其他業(yè)務收入（億元）0.280.470.590.730.92YOY70.0070.0025.0025.0025.00毛利率56.2856.2856.2856.2856.28總收入（億元）20.6530.3941.7356.5169.82YOY33.7147.1637.3335.4123.55毛利率25.1926.7426.4025.7025.73，2023-2025年表2： 可比公司情況（2025年12月2日數據）公司名稱2025.12.2EPSPE收盤價（元）202320242025E2026E2027E202320242025E2026E2027E華亞智能46.211.070.950.921.181.4145.5948.7250.0939.2932.71新萊應材52.950.580.560.510.680.8852.648.81103.0378.0560.5江豐電子86.320.961.512.012.643.4260.864642.9732.725.27可比均值0.871.011.151.501.9053.0247.8465.3650.0139.49富創(chuàng)精密64.000.810.790.641.321.7996.765.3101.549.336.3Choice，可比公司預測數據來自Choice一致預期，我們預計公司2025至2027年公司的PE值為101.5/49.3/36.3倍，EPS為0.64/1.32/1.79元；公司的半導體設備精密零部件產品為高端項目，有較大發(fā)展?jié)摿?，給予增持評級。風險提示規(guī)模增長帶來的管理風險：公司生產經營規(guī)模持續(xù)增長、組織架構日益龐大，管理、技術和生產人員數量持續(xù)增加，且海內外戰(zhàn)略布局存在的跨區(qū)域生產等均對公司的管理層和內部管理水平提出了更高的要求。如公司管理能力不能及時匹配公司經營規(guī)模增長，將影響公司的生產經營和長遠發(fā)展。產能錯配風險：公司儲備北京、新加坡產能，存在訂單不及預期，短期內導致折舊增加，利潤承壓的風險。7半導體零部件需求不及預期：若晶圓制造產業(yè)資本開支放緩，導致半導體零部件需求不及預期，可能會拖累公司業(yè)績增長。行業(yè)競爭加劇：若競爭對手增多或行業(yè)內具有相關技術和類似生產經驗的企業(yè)擴產，導致供給大幅增加，價格競爭將加劇，壓縮公司的利潤空間。限售股解禁風險：根據公司披露的信息，公司于2025年10月10日上市流通的6公司股票上市之日起36個月。本次解禁的股份數量巨大，上市流通總數為197,444.3公司財務報表及指標預測利潤表(百萬元)2023A2024A2025E2026E2027E財務指標2023A2024A2025E2026E2027E營業(yè)收入2065.763039.574173.385651.256982.04成長性減:營業(yè)成本1545.202255.463071.604199.065185.36營業(yè)收入增長率33.8%7.1%37.3%35.4%23.5%營業(yè)稅費9.3423.6532.5544.0854.46營業(yè)利潤增長率-26.5%2.3%2.1%109.4%41.0%銷售費用36.6160.6283.89101.72111.71凈利潤增長率3.3%20.1%3.3%106.1%35.5%管理費用220.78341.75459.07621.64698.20EBDA-23.8%68.5%-29.2%15.3%49.6%研發(fā)費用206.02221.40250.40293.30326.06EBT-54.0%66.9%32.2%99.9%44.0%財務費用6.8814.8683.85135.12202.18NOPLAT55.1%7.3%32.1%99.9%3.9%資產減值損失-24.32-77.27-196.46-25.01-25.12投資資本增長率12.7%10.0%8.7%27.8%9.2%加:公允價值變動收益41.634.730.000.000.00凈資產增長率-0.2%.3%.3%3.2%.7%投資和匯兌收益38.846.9743.8244.0838.40利潤率營業(yè)利潤200.75205.34209.66438.93618.81毛利率25.2%25.8%26.4%25.7%25.7%加:營業(yè)外凈收支-4.34-12.88-13.37-13.98-14.66營業(yè)利潤率.7%.5.0%7.8%8.9%利潤總額196.41192.46196.29424.95604.15凈利潤率8.1%5.4%4.0%6.4%7.4%減:所得稅28.4427.4528.1160.9486.88EBD14.6%6.7%8.6%3.7%16.6%凈利潤168.69202.65196.00403.87547.22EBT6.1%7.0%.7%9.9%1.5%資產負債表(百萬元)2023A2024A2025E2026E2027E運營效率貨幣資金1578.701274.74977.591098.671085.34固定資產周轉天數284325300271277交易性金融資產501.1210.1710.1710.1710.17流動營業(yè)資本周轉天數264139878185應收賬款777.531195.601629.582155.312599.26流動資產周轉天數740462334291286應收票據108.9365.9383.47111.46135.76應收賬款周轉天數114117122121123預付賬款20.6119.4230.7241.9951.85存貨周轉天數1681441099699存貨905.98899.86951.851291.331550.47總資產周轉天數1240944768685680其他流動資產150.13225.97256.16327.61400.48投資資本周轉天數997754601526524可供出售金融資產投資回報率持有至到期投資ROE3.7%4.4%.2%8.3%0.7%長期股權投資89.62111.66730.16799.79877.71ROA2.4%2.1%1.9%3.4%3.9%投資性房地產0.000.000.000.000.00ROIC.2.7%3.3%5.2%.2%固定資產2193.003294.243652.564840.145912.88費用率在建工程461.03599.23444.58613.45859.12銷售費用率.2.0%2.0%.1.6%無形資產144.91153.71161.96173.87187.50管理費用率0.7%1.2%11.0%11.0%10.0%其他非流動資產355.05138.96108.92108.92108.92財務費用率.3%.5%2.0%2.4%2.9%資產總額7589.868356.569458.8412057.1014326.91三費/營業(yè)收入12.8%3.7%5.0%5.2%4.5%短期債務75.97225.34509.682370.183917.68償債能力應付賬款569.91869.491134.791527.991858.09資產負債率37.3%3.8%9.7%5.3%64.1%應付票據293.28241.06383.95513.22619.36負債權益比5.5%77.8%98.7%45.5%178.7%其他流動負債62.6148.1356.6173.0292.00流動比率3.432.171.611.040.86長期借款1072.231478.471690.781690.781690.78速動比率2.521.511.110.700.57其他非流動負債73.0822.7223.5723.5723.57利息保障倍數5.094.662.903.873.78負債總額2829.983657.534699.4