可摘局部義齒工藝技術(shù)考試試題含答案一、單項(xiàng)選擇題（每題1分，共30分。每題只有一個(gè)正確答案，請(qǐng)將正確選項(xiàng)字母填入括號(hào)內(nèi)）1.可摘局部義齒設(shè)計(jì)中，決定基托伸展范圍的首要因素是（）A.患者美觀要求B.缺牙數(shù)目C.牙槽嵴吸收程度D.基牙牙周膜面積答案：D解析：基牙牙周膜面積直接決定其可承受力大小，進(jìn)而限制基托伸展，避免過載。2.KennedyⅠ類缺損采用混合支持式義齒時(shí)，最常選用的間接固位體位置在（）A.第一前磨牙B.第二前磨牙C.第一磨牙D.尖牙答案：B解析：第二前磨牙位于支點(diǎn)線前方最遠(yuǎn)中，可形成最佳抗衡力矩。3.鈷鉻合金鑄造支架打磨時(shí)，最先使用的磨頭粒度應(yīng)為（）A.80#B.120#C.240#D.400#答案：A解析：粗磨需快速去除氧化層與鑄瘤，80#碳化硅磨頭效率最高。4.彎制卡環(huán)時(shí)，19號(hào)不銹鋼絲退火溫度應(yīng)控制在（）A.450℃B.550℃C.650℃D.750℃答案：C解析：650℃可使鋼絲再結(jié)晶，既降低硬度又避免晶粒粗大。5.義齒基托與黏膜間出現(xiàn)0.3mm間隙，最可能導(dǎo)致（）A.咀嚼痛B.基牙齲壞C.食物嵌塞D.義齒擺動(dòng)答案：D解析：間隙造成吸附力喪失，義齒在功能運(yùn)動(dòng)時(shí)出現(xiàn)水平擺動(dòng)。6.觀測(cè)儀削切模型時(shí)，倒凹深度超過多少毫米必須填倒凹（）A.0.1B.0.2C.0.3D.0.5答案：B解析：>0.2mm倒凹將阻礙義齒就位，且易積存食物。7.熱凝樹脂水浴升溫速率若超過多少，易產(chǎn)生氣泡（）A.1℃/minB.2℃/minC.3℃/minD.4℃/min答案：C解析：>3℃/min時(shí)單體汽化速度>擴(kuò)散速度，形成球形氣泡。8.鑄造支架出現(xiàn)“橘皮”樣表面，最可能原因是（）A.包埋料粒度過細(xì)B.合金熔金溫度過高C.鑄圈冷卻不均D.脫氧不足答案：B解析：熔金溫度過高使合金吸氧，凝固時(shí)析出氧化物形成麻面。9.彎制連續(xù)卡環(huán)時(shí)，鋼絲應(yīng)緊貼基牙哪一面進(jìn)入鄰間隙（）A.頰面B.舌面C.近中面D.遠(yuǎn)中面答案：C解析：近中鄰面倒凹區(qū)可提供最大固位，且避免食物嵌塞。10.義齒初戴時(shí)患者發(fā)音“哨聲”，最需調(diào)磨部位是（）A.上前牙腭側(cè)B.上頜結(jié)節(jié)區(qū)C.翼上頜切跡D.腭皺襞區(qū)答案：A解析：上前牙腭側(cè)過厚影響氣流摩擦，產(chǎn)生哨音。11.鈷鉻合金線膨脹系數(shù)約為（）A.9×10??/℃B.12×10??/℃C.15×10??/℃D.18×10??/℃答案：B解析：12×10??/℃與包埋料匹配，可減少鑄造收縮誤差。12.義齒拋光時(shí)，最后一步應(yīng)使用（）A.氧化鋅糊劑B.浮石粉C.氧化鉻綠D.牙膏答案：C解析：氧化鉻綠顆粒極細(xì)，可形成鏡面光澤且不易殘留劃痕。13.下頜KennedyⅢ類缺損，若第二前磨牙為基牙，其卡環(huán)固位臂尖端應(yīng)位于（）A.頰側(cè)近中B.頰側(cè)遠(yuǎn)中C.舌側(cè)近中D.舌側(cè)遠(yuǎn)中答案：B解析：遠(yuǎn)中頰側(cè)倒凹區(qū)可形成Ⅰ型杠桿，固位穩(wěn)定。14.熱凝樹脂聚合后冷卻過快將導(dǎo)致（）A.體積收縮增大B.表面龜裂C.內(nèi)部應(yīng)力集中D.顏色變淺答案：C解析：溫差梯度產(chǎn)生拉應(yīng)力，冷卻過快應(yīng)力無法釋放。15.鑄造支架邊緣厚度應(yīng)不小于（）A.0.3mmB.0.5mmC.0.8mmD.1.0mm答案：B解析：0.5mm可保證打磨拋光后仍具足夠強(qiáng)度。16.義齒基托拋光面應(yīng)形成（）A.鏡面B.粗糙面C.微孔面D.凹面答案：A解析：鏡面減少菌斑附著，且提高患者舒適度。17.彎制卡環(huán)時(shí)，鋼絲回彈力與鋼絲直徑的幾次方成正比（）A.1B.2C.3D.4答案：D解析：回彈力∝d?，直徑增加一倍，回彈力增大16倍。18.義齒基托與天然牙舌面接觸區(qū)應(yīng)形成（）A.面接觸B.線接觸C.點(diǎn)接觸D.無接觸答案：B解析：線接觸可分散應(yīng)力且便于清潔。19.鈷鉻合金鑄造后冷卻至室溫時(shí)間若少于多少分鐘，易致脆性（）A.5B.10C.15D.20答案：B解析：快速冷卻使碳化物沿晶界析出，產(chǎn)生脆性。20.義齒初戴24h內(nèi)出現(xiàn)黏膜壓痛，首選處理（）A.停戴B.調(diào)C.緩沖基托邊緣D.重襯答案：C解析：早期壓痛多因邊緣過銳或局部壓迫，緩沖即可緩解。21.熱凝樹脂粉液調(diào)和后，最佳充填期為（）A.絲狀期B.面團(tuán)期C.橡膠期D.硬固期答案：B解析：面團(tuán)期黏彈性好，易塑形且不易粘器械。22.鑄造支架出現(xiàn)冷隔，最可能因（）A.合金熔金不足B.鑄道過粗C.包埋料透氣性差D.焙燒溫度過高答案：A解析：熔金溫度不足，流動(dòng)性下降，先凝固層與后注入層未融合。23.義齒人工牙排列時(shí)，前牙覆正常值是（）A.0.5mmB.1mmC.2mmD.3mm答案：B解析：1mm覆兼顧切割功能與發(fā)音。24.下頜遠(yuǎn)中游離端義齒，間接固位體應(yīng)放在（）A.尖牙B.第一前磨牙C.第二前磨牙D.第一磨牙答案：C解析：第二前磨牙距支點(diǎn)線最遠(yuǎn)，可形成最大抗脫位力矩。25.鈷鉻合金打磨時(shí)，若出現(xiàn)“藍(lán)斑”提示（）A.過熱B.過冷C.氧化D.氮化答案：A解析：藍(lán)斑為氧化膜干涉色，表明局部溫度>300℃，合金力學(xué)性能下降。26.義齒基托拋光后，表面粗糙度Ra應(yīng)低于（）A.0.1μmB.0.2μmC.0.5μmD.1.0μm答案：B解析：Ra≤0.2μm時(shí)菌斑附著量顯著降低。27.彎制卡環(huán)時(shí)，尖端圓鈍半徑應(yīng)≥（）A.0.1mmB.0.2mmC.0.3mmD.0.5mm答案：C解析：0.3mm可避免刺傷牙齦且利于清潔。28.熱凝樹脂聚合后，吸水率主要影響（）A.顏色B.強(qiáng)度C.尺寸D.硬度答案：C解析：吸水膨脹可部分抵消聚合收縮，但長(zhǎng)期尺寸變化仍顯著。29.義齒初戴時(shí)，患者張口度<30mm，最需調(diào)改（）A.基托邊緣B.人工牙排列C.卡環(huán)位置D.腭板厚度答案：A解析：邊緣過長(zhǎng)影響肌肉附著，減少?gòu)埧诙取?0.鈷鉻合金鑄造支架噴砂常用粒度為（）A.50μmB.100μmC.250μmD.500μm答案：B解析：100μm氧化鋁可高效去除氧化層且不損傷基體。二、多項(xiàng)選擇題（每題2分，共20分。每題有兩個(gè)或兩個(gè)以上正確答案，多選少選均不得分）31.下列哪些屬于可摘局部義齒的直接固位體（）A.桿型卡環(huán)B.圓環(huán)形卡環(huán)C.鄰間鉤D.連續(xù)卡環(huán)E.唇桿答案：ABCD解析：唇桿為間接固位體，其余均為直接固位。32.熱凝樹脂產(chǎn)生氣泡的原因包括（）A.粉液比過大B.水浴升溫過快C.型盒加壓不足D.充填過早E.單體揮發(fā)答案：ABCDE解析：五項(xiàng)均可導(dǎo)致氣泡，需綜合控制。33.鈷鉻合金鑄造缺陷有（）A.縮孔B.砂眼C.冷隔D.熱裂E.毛刺答案：ABCDE解析：均為常見缺陷，需針對(duì)性預(yù)防。34.義齒基托邊緣應(yīng)避開（）A.唇系帶B.頰系帶C.磨牙后墊D.腭皺襞E.舌系帶答案：ABE解析：系帶為可動(dòng)組織，需緩沖；磨牙后墊與腭皺襞為承力區(qū)，應(yīng)接觸。35.下列哪些操作可降低義齒菌斑附著（）A.鏡面拋光B.基托邊緣圓鈍C.人工牙減徑D.卡環(huán)減徑E.表面氟化答案：ABE解析：鏡面與圓鈍減少滯留；氟化降低表面能；減徑與菌斑無關(guān)。36.彎制卡環(huán)時(shí)，防止應(yīng)力集中的措施有（）A.均勻加熱B.緩慢彎曲C.尖端退火D.使用細(xì)砂輪打磨E.多次回彎答案：ABC解析：回彎會(huì)加工硬化，增加應(yīng)力。37.義齒初戴評(píng)估項(xiàng)目包括（）A.固位B.穩(wěn)定C.咬合D.發(fā)音E.美觀答案：ABCDE解析：五項(xiàng)均需評(píng)估并記錄。38.鈷鉻合金打磨步驟正確順序?yàn)椋ǎ〢.粗磨B.細(xì)磨C.噴砂D.拋光E.超聲清洗答案：ACBDE解析：先粗磨去氧化層，再噴砂去殘砂，細(xì)磨、拋光，最后清洗。39.義齒重襯適應(yīng)證有（）A.基托不密合B.牙槽嵴吸收C.咬合低D.卡環(huán)折斷E.基托折裂答案：AB解析：重襯僅解決貼合問題；咬合低需加高；卡環(huán)折與折裂需修理或重做。40.下列哪些屬于間接固位體功能（）A.防止義齒向脫位B.防止義齒齦向脫位C.防止義齒旋轉(zhuǎn)D.分散力E.增強(qiáng)固位答案：BCD解析：間接固位體主要抗旋轉(zhuǎn)與齦向脫位，不直接增強(qiáng)固位。三、判斷題（每題1分，共10分。正確打“√”，錯(cuò)誤打“×”）41.圓環(huán)形卡環(huán)適用于Ⅰ型觀測(cè)線。（）答案：√解析：Ⅰ型觀測(cè)線倒凹區(qū)遠(yuǎn)離齦緣，圓環(huán)卡可充分利用。42.熱凝樹脂聚合后冷卻越快，尺寸越穩(wěn)定。（）答案：×解析：快速冷卻產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力，后期易變形。43.鈷鉻合金鑄造后無需熱處理即可達(dá)到最高強(qiáng)度。（）答案：×解析：需950℃固溶處理消除晶界碳化物，提高韌性。44.義齒基托拋光面越粗糙，越不易附著菌斑。（）答案：×解析：粗糙面增加表面積，菌斑附著量顯著升高。45.彎制卡環(huán)時(shí)，尖端退火可降低折斷風(fēng)險(xiǎn)。（）答案：√解析：退火消除加工硬化，提高塑性。46.義齒初戴時(shí)出現(xiàn)疼痛，必須立即重襯。（）答案：×解析：多數(shù)疼痛可通過緩沖、調(diào)解決，重襯為最后手段。47.鑄造支架噴砂壓力越大，粗糙度越大。（）解析：√答案：壓力增大，磨料動(dòng)能高，粗糙度Ra值升高。48.熱凝樹脂粉液比降低，聚合收縮減小。（）答案：×解析：粉液比降低，單體相對(duì)增多，聚合收縮反而增大。49.義齒人工牙減徑可降低咀嚼效率。（）答案：√解析：接觸面積減小，咀嚼效率下降。50.鈷鉻合金卡環(huán)彈性模量高于鈦合金。（）答案：√解析：鈷鉻E≈220GPa，鈦合金E≈110GPa。四、簡(jiǎn)答題（每題8分，共40分）51.簡(jiǎn)述可摘局部義齒直接固位體進(jìn)入倒凹深度的確定原則。答案：1.根據(jù)基牙牙周膜面積確定最大容許載荷；2.用觀測(cè)儀測(cè)出基牙倒凹垂直高度；3.按卡環(huán)材料彈性模量與直徑計(jì)算尖端0.25mm進(jìn)入倒凹可產(chǎn)生≥0.5N固位力；4.兼顧美觀與清潔，倒凹深度一般控制在0.2–0.3mm；5.對(duì)游離端缺損，固位臂尖端應(yīng)位于遠(yuǎn)離缺隙側(cè)倒凹，減少基牙扭力；6.老年或牙周萎縮患者，倒凹深度減半，防止側(cè)向力過大。52.寫出熱凝樹脂水浴聚合標(biāo)準(zhǔn)程序并說明各階段目的。答案：1.室溫入水，使單體充分滲透；2.以1℃/min升至56℃，保持30min，使引發(fā)劑分解，初步交聯(lián)；3.以0.5℃/min升至100℃，保持30min，完成聚合；4.自然冷卻至60℃再開盒，減少熱應(yīng)力；5.目的：低溫慢升防止氣泡；100℃保證轉(zhuǎn)化率>95%；緩慢冷卻消除內(nèi)應(yīng)力，減少變形。53.說明鈷鉻合金鑄造支架打磨拋光出現(xiàn)“藍(lán)斑”后的補(bǔ)救措施。答案：1.立即停磨，風(fēng)冷降溫；2.用240#碳化硅橡皮輪輕磨去除氧化層；3.超聲清洗5min；4.氬氣保護(hù)下750℃/10min固溶處理，恢復(fù)晶界純凈；5.重新細(xì)磨、拋光；6.若藍(lán)斑深度>0.1mm，需重新鑄造。54.列舉下頜遠(yuǎn)中游離端義齒減輕牙槽嵴負(fù)荷的五項(xiàng)設(shè)計(jì)措施并解釋機(jī)理。答案：1.采用彈性基托材料，應(yīng)力中斷；2.設(shè)計(jì)RPI卡環(huán)，近中支托減少遠(yuǎn)中扭力；3.減徑減數(shù)人工牙，降低力；4.擴(kuò)大基托面積，分散負(fù)荷；5.軟襯0.5mm，緩沖沖擊；機(jī)理：通過材料、結(jié)構(gòu)、幾何三途徑降低單位面積壓強(qiáng)，減少骨吸收。55.敘述彎制連續(xù)卡環(huán)的六步操作要點(diǎn)。答案：1.測(cè)量牙弓弧度，選擇19號(hào)鋼絲；2.退火650℃/3min，空冷；3.用梯形鉗先彎制舌側(cè)連接體，弧度與牙弓一致；4.從遠(yuǎn)中鄰間隙向頰側(cè)折下，形成45°肩臺(tái)；5.尖端進(jìn)入倒凹0.2mm，圓鈍拋光；6.回彎180°形成對(duì)抗臂，與固位臂在同一水平面，避免干擾咬合。五、綜合應(yīng)用題（每題15分，共30分）56.患者男，65歲，下頜雙側(cè)第一、二磨牙缺失，牙槽嵴中度吸收，余牙健康，咬合垂直距離正常。設(shè)計(jì)鑄造支架式可摘局部義齒。（1）繪出支架設(shè)計(jì)簡(jiǎn)圖（文字描述即可）。（5分）（2）寫出固位體、連接體、支托具體選擇與位置。（5分）（3）列出鑄造完成后五步質(zhì)量檢查內(nèi)容。（5分）答案：（1）雙側(cè)第一前磨牙設(shè)RPI卡環(huán)：近中支托、遠(yuǎn)中鄰面板、Ⅰ型桿；第二前磨牙設(shè)圓環(huán)卡環(huán)；舌桿連接；后腭板延伸覆蓋磨牙后墊1/2。（2）固位：RPI+圓環(huán)；連接：舌桿+后腭板；支托：近中支托、遠(yuǎn)中輔助支托；材料：鈷鉻合金。（3）①鑄體完整無冷隔；②卡環(huán)尖端無砂眼；③舌桿厚度0.8mm均勻；④組織面無金屬瘤；⑤噴砂后100μm粗糙度達(dá)標(biāo)。57.患者女，58歲，上頜KennedyⅢ類缺損，缺牙區(qū)牙槽嵴低