2025至2030中國(guó)智能汽車(chē)算力平臺(tái)發(fā)展現(xiàn)狀與市場(chǎng)需求報(bào)告目錄一、中國(guó)智能汽車(chē)算力平臺(tái)發(fā)展現(xiàn)狀分析 31、產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展概況 3智能汽車(chē)算力平臺(tái)定義與核心構(gòu)成 3年前發(fā)展基礎(chǔ)與階段性成果 52、關(guān)鍵技術(shù)演進(jìn)路徑 6車(chē)載芯片架構(gòu)與異構(gòu)計(jì)算能力發(fā)展 6操作系統(tǒng)與中間件生態(tài)成熟度 7二、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局與主要參與者分析 91、國(guó)內(nèi)外企業(yè)布局對(duì)比 9本土企業(yè)（如華為、地平線、黑芝麻等）技術(shù)路線與市場(chǎng)份額 92、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同與生態(tài)構(gòu)建 10整車(chē)廠與算力平臺(tái)供應(yīng)商合作模式 10與芯片廠商的深度綁定趨勢(shì) 12三、核心技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)與瓶頸 131、算力平臺(tái)架構(gòu)創(chuàng)新方向 13從集中式向中央計(jì)算+區(qū)域控制架構(gòu)演進(jìn) 13大模型在車(chē)載端部署對(duì)算力的新需求 152、技術(shù)挑戰(zhàn)與突破路徑 16功耗、散熱與可靠性問(wèn)題 16軟件定義汽車(chē)對(duì)算力彈性調(diào)度的要求 18四、市場(chǎng)需求與應(yīng)用場(chǎng)景分析 201、下游應(yīng)用驅(qū)動(dòng)因素 20級(jí)自動(dòng)駕駛普及對(duì)算力需求增長(zhǎng) 20智能座艙多模態(tài)交互帶來(lái)的算力疊加效應(yīng) 212、區(qū)域與車(chē)型細(xì)分市場(chǎng)差異 22高端新能源車(chē)型與大眾市場(chǎng)對(duì)算力平臺(tái)的差異化需求 22商用車(chē)與乘用車(chē)在算力配置上的結(jié)構(gòu)性差異 24五、政策環(huán)境、風(fēng)險(xiǎn)因素與投資策略建議 251、國(guó)家與地方政策支持體系 25十四五”及后續(xù)智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)專項(xiàng)政策導(dǎo)向 25數(shù)據(jù)安全、芯片國(guó)產(chǎn)化等法規(guī)對(duì)算力平臺(tái)的影響 262、主要風(fēng)險(xiǎn)與投資機(jī)會(huì) 27技術(shù)迭代過(guò)快導(dǎo)致的資產(chǎn)貶值風(fēng)險(xiǎn) 27國(guó)產(chǎn)替代加速背景下的產(chǎn)業(yè)鏈投資窗口期 29摘要近年來(lái)，隨著人工智能、5G通信、大數(shù)據(jù)及自動(dòng)駕駛技術(shù)的迅猛發(fā)展，中國(guó)智能汽車(chē)算力平臺(tái)產(chǎn)業(yè)進(jìn)入高速成長(zhǎng)期，2025至2030年將成為該領(lǐng)域從技術(shù)驗(yàn)證邁向規(guī)?；逃玫年P(guān)鍵階段。據(jù)權(quán)威機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，到2025年，中國(guó)智能汽車(chē)算力平臺(tái)市場(chǎng)規(guī)模有望突破800億元人民幣，年復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò)35%，并在2030年進(jìn)一步攀升至3000億元以上，成為全球最大的智能汽車(chē)算力市場(chǎng)之一。這一增長(zhǎng)主要得益于整車(chē)電子電氣架構(gòu)向集中式、域控制器架構(gòu)演進(jìn)，以及L2+/L3級(jí)自動(dòng)駕駛功能在新車(chē)中的快速滲透，推動(dòng)對(duì)高性能、高可靠、低功耗車(chē)載計(jì)算平臺(tái)的強(qiáng)勁需求。當(dāng)前，國(guó)內(nèi)主流車(chē)企如比亞迪、蔚來(lái)、小鵬、理想等已普遍采用英偉達(dá)Orin、地平線征程系列、華為MDC等國(guó)產(chǎn)或國(guó)際算力芯片平臺(tái)，單車(chē)算力需求從數(shù)十TOPS迅速提升至數(shù)百甚至上千TOPS，尤其在城市NOA（導(dǎo)航輔助駕駛）場(chǎng)景下，對(duì)感知、決策、規(guī)劃全鏈路的實(shí)時(shí)算力提出了更高要求。與此同時(shí)，國(guó)家政策持續(xù)加碼，《新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2021—2035年）》《智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)技術(shù)路線圖2.0》等文件明確將車(chē)規(guī)級(jí)芯片與智能計(jì)算平臺(tái)列為戰(zhàn)略重點(diǎn)，鼓勵(lì)本土企業(yè)突破“卡脖子”技術(shù)，加速構(gòu)建自主可控的產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)。在此背景下，地平線、黑芝麻智能、寒武紀(jì)行歌、芯馳科技等本土算力芯片企業(yè)快速崛起，通過(guò)與主機(jī)廠深度綁定，形成“芯片+算法+工具鏈+生態(tài)”的全棧式解決方案，逐步縮小與國(guó)際巨頭的技術(shù)差距。展望2025至2030年，智能汽車(chē)算力平臺(tái)將呈現(xiàn)三大發(fā)展趨勢(shì)：一是算力集中化與異構(gòu)融合加速，中央計(jì)算平臺(tái)（如Zonal架構(gòu)）將取代傳統(tǒng)分布式ECU，實(shí)現(xiàn)跨域融合與軟件定義汽車(chē)；二是軟硬協(xié)同成為競(jìng)爭(zhēng)核心，操作系統(tǒng)、中間件、AI模型與芯片架構(gòu)的深度適配將決定平臺(tái)整體效能；三是數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)閉環(huán)加速迭代，依托車(chē)云協(xié)同與OTA升級(jí)，算力平臺(tái)將持續(xù)通過(guò)真實(shí)道路數(shù)據(jù)優(yōu)化算法模型，提升智能駕駛體驗(yàn)。此外，隨著智能座艙與自動(dòng)駕駛功能的深度融合，座艙域與智駕域的算力共享、資源調(diào)度與安全隔離技術(shù)也將成為研發(fā)重點(diǎn)。預(yù)計(jì)到2030年，中國(guó)將形成以本土企業(yè)為主導(dǎo)、國(guó)際企業(yè)協(xié)同參與的多元化算力平臺(tái)供應(yīng)體系，不僅支撐國(guó)內(nèi)3000萬(wàn)輛以上智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)的部署需求，還將通過(guò)技術(shù)輸出與標(biāo)準(zhǔn)制定，深度參與全球智能汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)，為實(shí)現(xiàn)“汽車(chē)強(qiáng)國(guó)”戰(zhàn)略目標(biāo)提供堅(jiān)實(shí)底座。年份產(chǎn)能（萬(wàn)套/年）產(chǎn)量（萬(wàn)套/年）產(chǎn)能利用率（%）需求量（萬(wàn)套/年）占全球比重（%）202585068080.072038.520261,10093585.098041.220271,4001,21887.01,25044.020281,7501,57590.01,60046.820292,1001,93292.01,95049.320302,5002,32593.02,35051.5一、中國(guó)智能汽車(chē)算力平臺(tái)發(fā)展現(xiàn)狀分析1、產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展概況智能汽車(chē)算力平臺(tái)定義與核心構(gòu)成智能汽車(chē)算力平臺(tái)是指集成高性能計(jì)算芯片、操作系統(tǒng)、中間件、算法模型及通信模塊于一體的軟硬件協(xié)同系統(tǒng)，其核心功能在于為智能駕駛、智能座艙、車(chē)聯(lián)網(wǎng)及整車(chē)控制等關(guān)鍵應(yīng)用場(chǎng)景提供實(shí)時(shí)、高效、安全的計(jì)算能力支撐。該平臺(tái)作為智能汽車(chē)的“數(shù)字大腦”，不僅承載著感知、決策、執(zhí)行等自動(dòng)駕駛?cè)溌啡蝿?wù)，還承擔(dān)著人機(jī)交互、數(shù)據(jù)融合、OTA升級(jí)及信息安全等多重職責(zé)。從硬件層面看，算力平臺(tái)主要由AI加速芯片（如GPU、NPU、FPGA或?qū)Ｓ肁SIC）、主控處理器（如SoC）、存儲(chǔ)單元、高速通信接口（如PCIe、以太網(wǎng)）以及電源管理模塊構(gòu)成；在軟件層面，則涵蓋實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)（RTOS或Linux/QNX）、中間件（如ROS2、AUTOSARAdaptive）、AI推理框架（如TensorRT、ONNXRuntime）以及面向特定場(chǎng)景的算法庫(kù)。隨著L2+及以上級(jí)別自動(dòng)駕駛功能在量產(chǎn)車(chē)型中的快速滲透，對(duì)算力平臺(tái)的性能要求持續(xù)提升。據(jù)中國(guó)汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2024年中國(guó)L2級(jí)及以上智能網(wǎng)聯(lián)乘用車(chē)滲透率已突破45%，預(yù)計(jì)到2027年將超過(guò)70%，帶動(dòng)單車(chē)平均算力需求從當(dāng)前的100TOPS（INT8）躍升至500TOPS以上。在此背景下，英偉達(dá)Orin、高通SnapdragonRide、地平線征程5、黑芝麻智能華山系列等國(guó)產(chǎn)與國(guó)際芯片方案加速落地，推動(dòng)算力平臺(tái)向高集成度、低功耗、高安全等級(jí)方向演進(jìn)。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IDC預(yù)測(cè)，2025年中國(guó)智能汽車(chē)算力平臺(tái)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到420億元人民幣，年復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò)35%，到2030年有望突破1200億元。這一增長(zhǎng)不僅源于整車(chē)廠對(duì)高階智駕功能的迫切需求，也受到國(guó)家政策的強(qiáng)力驅(qū)動(dòng)，《智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)技術(shù)路線圖2.0》明確提出，到2025年要實(shí)現(xiàn)有條件自動(dòng)駕駛（L3）的規(guī)?；瘧?yīng)用，2030年全面形成車(chē)路云一體化的智能交通生態(tài)體系，這要求算力平臺(tái)具備更強(qiáng)的異構(gòu)計(jì)算能力、功能安全（ISO26262ASILD）認(rèn)證能力以及車(chē)規(guī)級(jí)可靠性。與此同時(shí)，算力平臺(tái)正從單一芯片架構(gòu)向“中央計(jì)算+區(qū)域控制”的EE架構(gòu)演進(jìn)，特斯拉Dojo、蔚來(lái)Adam超算平臺(tái)、小鵬XNGP計(jì)算單元等已率先采用多芯片融合方案，實(shí)現(xiàn)感知、規(guī)控、座艙等多域協(xié)同。國(guó)產(chǎn)芯片廠商亦在加速追趕，地平線2024年出貨量突破100萬(wàn)片，黑芝麻智能A1000系列已獲多家主流車(chē)企定點(diǎn)，標(biāo)志著中國(guó)智能汽車(chē)算力平臺(tái)供應(yīng)鏈正逐步實(shí)現(xiàn)自主可控。未來(lái)五年，隨著大模型上車(chē)、端到端自動(dòng)駕駛算法普及以及V2X車(chē)路協(xié)同場(chǎng)景拓展，算力平臺(tái)將不僅追求峰值算力指標(biāo)，更強(qiáng)調(diào)能效比、軟件生態(tài)兼容性、數(shù)據(jù)閉環(huán)能力及OTA持續(xù)進(jìn)化能力，成為決定智能汽車(chē)產(chǎn)品力與商業(yè)價(jià)值的核心要素。年前發(fā)展基礎(chǔ)與階段性成果2020年至2024年期間，中國(guó)智能汽車(chē)算力平臺(tái)的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的技術(shù)基礎(chǔ)與產(chǎn)業(yè)生態(tài)，為2025至2030年的高速增長(zhǎng)提供了關(guān)鍵支撐。根據(jù)中國(guó)汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)與賽迪顧問(wèn)聯(lián)合發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2024年中國(guó)智能汽車(chē)算力平臺(tái)市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)到約380億元人民幣，較2020年的不足90億元實(shí)現(xiàn)年均復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò)43%。這一增長(zhǎng)主要得益于整車(chē)廠對(duì)高階智能駕駛功能的加速部署、芯片廠商在車(chē)規(guī)級(jí)大算力領(lǐng)域的持續(xù)突破，以及國(guó)家層面在智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)標(biāo)準(zhǔn)體系與測(cè)試示范區(qū)建設(shè)方面的政策引導(dǎo)。在技術(shù)方向上，行業(yè)逐步從分布式電子電氣架構(gòu)向集中式、域融合架構(gòu)演進(jìn)，以支持更高算力需求與更復(fù)雜的軟件算法部署。以蔚來(lái)、小鵬、理想為代表的造車(chē)新勢(shì)力率先在量產(chǎn)車(chē)型中搭載英偉達(dá)Orin、地平線征程5等高性能計(jì)算平臺(tái)，單芯片算力普遍突破200TOPS，部分旗艦車(chē)型甚至采用多芯片組合方案，實(shí)現(xiàn)超過(guò)1000TOPS的系統(tǒng)級(jí)算力。與此同時(shí)，華為、黑芝麻智能、寒武紀(jì)行歌等本土芯片企業(yè)加快產(chǎn)品迭代節(jié)奏，2024年已有超過(guò)15款國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)AI芯片完成流片或量產(chǎn)驗(yàn)證，其中華為MDC810平臺(tái)算力達(dá)400+TOPS，已在阿維塔、極狐等車(chē)型中實(shí)現(xiàn)前裝量產(chǎn)。在軟件生態(tài)方面，AUTOSARAdaptive平臺(tái)、ROS2.0架構(gòu)及中間件技術(shù)的普及，顯著提升了算力平臺(tái)對(duì)感知、決策、控制全棧算法的兼容性與調(diào)度效率。國(guó)家智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)創(chuàng)新中心牽頭制定的《車(chē)載計(jì)算平臺(tái)功能安全與預(yù)期功能安全技術(shù)規(guī)范》于2023年正式實(shí)施，為行業(yè)提供了統(tǒng)一的安全開(kāi)發(fā)框架。從區(qū)域布局看，長(zhǎng)三角、珠三角和成渝地區(qū)已形成三大智能汽車(chē)算力產(chǎn)業(yè)集群，集聚了超過(guò)60%的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)、70%的算法公司和80%的整車(chē)廠研發(fā)資源。2024年，全國(guó)智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)測(cè)試道路總里程突破2萬(wàn)公里，其中支持L4級(jí)自動(dòng)駕駛測(cè)試的封閉場(chǎng)地超過(guò)50個(gè)，為算力平臺(tái)的實(shí)際性能驗(yàn)證提供了重要基礎(chǔ)設(shè)施。據(jù)工信部《智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)發(fā)展技術(shù)路線圖（2.0）》預(yù)測(cè)，到2025年，中國(guó)L2+及以上級(jí)別智能汽車(chē)滲透率將超過(guò)50%，帶動(dòng)算力平臺(tái)單車(chē)價(jià)值量從2020年的不足2000元提升至8000元以上。這一階段的技術(shù)積累與市場(chǎng)驗(yàn)證，不僅推動(dòng)了算力平臺(tái)從“可用”向“好用”轉(zhuǎn)變，也為后續(xù)面向中央計(jì)算架構(gòu)、車(chē)路云一體化協(xié)同計(jì)算等更高階形態(tài)的演進(jìn)奠定了數(shù)據(jù)基礎(chǔ)、工程經(jīng)驗(yàn)和供應(yīng)鏈保障。尤其值得注意的是，2023年起，多家頭部企業(yè)開(kāi)始布局5nm及以下先進(jìn)制程的車(chē)規(guī)芯片，預(yù)計(jì)2026年后將進(jìn)入量產(chǎn)階段，屆時(shí)單芯片算力有望突破2000TOPS，能效比提升3倍以上，進(jìn)一步支撐端到端大模型在車(chē)載環(huán)境中的部署。這些階段性成果共同構(gòu)成了中國(guó)智能汽車(chē)算力平臺(tái)邁向全球領(lǐng)先水平的核心驅(qū)動(dòng)力。2、關(guān)鍵技術(shù)演進(jìn)路徑車(chē)載芯片架構(gòu)與異構(gòu)計(jì)算能力發(fā)展近年來(lái)，中國(guó)智能汽車(chē)產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛，車(chē)載芯片作為智能駕駛系統(tǒng)的核心硬件基礎(chǔ)，其架構(gòu)演進(jìn)與異構(gòu)計(jì)算能力的提升成為推動(dòng)整車(chē)智能化水平躍升的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。據(jù)中國(guó)汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2024年中國(guó)L2級(jí)及以上智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)銷量已突破780萬(wàn)輛，滲透率達(dá)到36.5%，預(yù)計(jì)到2030年該比例將超過(guò)70%，對(duì)應(yīng)智能汽車(chē)算力需求呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。在此背景下，傳統(tǒng)單一CPU架構(gòu)已難以滿足高階自動(dòng)駕駛對(duì)低延遲、高并發(fā)、多任務(wù)處理能力的嚴(yán)苛要求，異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)逐步成為主流技術(shù)路徑。當(dāng)前主流車(chē)載芯片普遍采用“CPU+GPU+NPU+DSP”多核融合架構(gòu)，其中CPU負(fù)責(zé)通用任務(wù)調(diào)度，GPU處理圖形渲染與部分并行計(jì)算，NPU專用于AI推理加速，而DSP則聚焦于信號(hào)處理等特定場(chǎng)景。以地平線征程6、黑芝麻智能華山系列、華為MDC810等為代表的國(guó)產(chǎn)芯片平臺(tái)，已實(shí)現(xiàn)單芯片算力突破500TOPS（INT8），并支持多芯片級(jí)聯(lián)擴(kuò)展至2000TOPS以上，為城市NOA（導(dǎo)航輔助駕駛）、端到端大模型部署等高階功能提供算力支撐。從市場(chǎng)規(guī)模看，據(jù)IDC預(yù)測(cè)，2025年中國(guó)車(chē)載AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到210億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)38.7%，到2030年有望突破800億元，其中支持異構(gòu)計(jì)算的高性能芯片占比將超過(guò)85%。技術(shù)演進(jìn)方面，Chiplet（芯粒）技術(shù)正加速導(dǎo)入車(chē)載領(lǐng)域，通過(guò)將不同工藝節(jié)點(diǎn)、功能模塊的裸片集成于同一封裝內(nèi)，既提升算力密度，又降低功耗與成本。例如，寒武紀(jì)行歌已推出基于Chiplet架構(gòu)的車(chē)載SoC原型，支持動(dòng)態(tài)功耗管理與任務(wù)負(fù)載均衡。同時(shí)，軟件定義汽車(chē)趨勢(shì)推動(dòng)芯片廠商強(qiáng)化軟硬協(xié)同能力，開(kāi)放工具鏈、編譯器及中間件生態(tài)，以適配不同算法模型與操作系統(tǒng)。英偉達(dá)Thor芯片雖具備2000TOPS算力，但其高昂成本與供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)促使中國(guó)車(chē)企加速國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。比亞迪、蔚來(lái)、小鵬等頭部車(chē)企已與本土芯片企業(yè)建立深度合作，定制化開(kāi)發(fā)符合自身算法棧與功能安全要求的異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)。功能安全與信息安全亦成為架構(gòu)設(shè)計(jì)不可忽視的維度，ISO26262ASILD等級(jí)認(rèn)證成為高端芯片標(biāo)配，硬件級(jí)可信執(zhí)行環(huán)境（TEE）與加密引擎被廣泛集成。展望2025至2030年，車(chē)載芯片將向“超異構(gòu)”方向演進(jìn)，集成更多專用加速單元如光流處理器、雷達(dá)信號(hào)處理單元，并支持存算一體、近存計(jì)算等新型架構(gòu)，以應(yīng)對(duì)多傳感器融合感知、車(chē)路云協(xié)同決策等復(fù)雜場(chǎng)景。據(jù)賽迪顧問(wèn)測(cè)算，到2030年，支持L4級(jí)自動(dòng)駕駛的車(chē)載計(jì)算平臺(tái)平均算力需求將達(dá)1500–2500TOPS，功耗控制在100W以內(nèi)，能效比需提升至25TOPS/W以上。在此過(guò)程中，中國(guó)芯片企業(yè)有望憑借本土化服務(wù)、快速迭代能力與成本優(yōu)勢(shì)，在全球智能汽車(chē)算力平臺(tái)競(jìng)爭(zhēng)格局中占據(jù)重要地位，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈自主可控與技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)話語(yǔ)權(quán)同步提升。操作系統(tǒng)與中間件生態(tài)成熟度中國(guó)智能汽車(chē)算力平臺(tái)的發(fā)展正步入關(guān)鍵階段，其中操作系統(tǒng)與中間件生態(tài)的成熟度成為決定整車(chē)智能化水平和產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的核心要素。據(jù)中國(guó)汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2024年中國(guó)智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)銷量已突破850萬(wàn)輛，滲透率超過(guò)38%，預(yù)計(jì)到2030年該比例將提升至75%以上，對(duì)應(yīng)市場(chǎng)規(guī)模有望突破2.5萬(wàn)億元。在這一背景下，車(chē)載操作系統(tǒng)與中間件作為連接底層硬件與上層應(yīng)用的關(guān)鍵橋梁，其生態(tài)建設(shè)直接關(guān)系到整車(chē)軟件定義能力、開(kāi)發(fā)效率及系統(tǒng)穩(wěn)定性。當(dāng)前，國(guó)內(nèi)主流車(chē)企及科技企業(yè)正加速構(gòu)建自主可控的操作系統(tǒng)體系，其中以華為鴻蒙車(chē)機(jī)OS、阿里AliOS、百度ApolloOS、中科創(chuàng)達(dá)TurboXAutoOS為代表的國(guó)產(chǎn)系統(tǒng)已初步形成差異化布局。2024年，鴻蒙車(chē)機(jī)OS裝機(jī)量突破120萬(wàn)輛，覆蓋問(wèn)界、嵐圖、北汽極狐等多個(gè)品牌，生態(tài)應(yīng)用數(shù)量超過(guò)4000個(gè)；AliOS則依托斑馬智行平臺(tái)，在上汽、一汽等傳統(tǒng)車(chē)企中實(shí)現(xiàn)規(guī)?；渴?，累計(jì)搭載車(chē)型超200款。與此同時(shí)，中間件作為實(shí)現(xiàn)軟硬解耦、模塊復(fù)用和跨平臺(tái)協(xié)同的關(guān)鍵技術(shù)層，其標(biāo)準(zhǔn)化與開(kāi)放性日益受到重視。AUTOSARClassic與Adaptive平臺(tái)在國(guó)內(nèi)的適配率持續(xù)提升，2024年AdaptiveAUTOSAR在L3及以上級(jí)別智能駕駛車(chē)型中的采用率已達(dá)45%，預(yù)計(jì)2027年將超過(guò)80%。國(guó)內(nèi)企業(yè)如東軟睿馳、普華基礎(chǔ)軟件、經(jīng)緯恒潤(rùn)等已推出符合AUTOSAR標(biāo)準(zhǔn)的中間件解決方案，并在功能安全（ISO26262ASILD）、信息安全（ISO/SAE21434）及實(shí)時(shí)性方面取得實(shí)質(zhì)性突破。值得注意的是，開(kāi)源生態(tài)正成為推動(dòng)操作系統(tǒng)與中間件成熟的重要路徑。2023年成立的開(kāi)放原子開(kāi)源基金會(huì)車(chē)用操作系統(tǒng)項(xiàng)目組已吸引超過(guò)60家產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)參與，涵蓋芯片、整車(chē)、Tier1及軟件服務(wù)商，共同推進(jìn)如OpenHarmonyforCar、ROS2車(chē)規(guī)化等基礎(chǔ)平臺(tái)建設(shè)。據(jù)賽迪顧問(wèn)預(yù)測(cè)，到2026年，中國(guó)車(chē)用操作系統(tǒng)開(kāi)源生態(tài)貢獻(xiàn)度將占全球總量的30%以上，中間件國(guó)產(chǎn)化率有望從當(dāng)前的不足20%提升至50%。政策層面，《“十四五”軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》《智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)技術(shù)路線圖2.0》等文件明確將車(chē)用操作系統(tǒng)列為關(guān)鍵基礎(chǔ)軟件，支持構(gòu)建安全可控、開(kāi)放協(xié)同的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。未來(lái)五年，隨著中央計(jì)算+區(qū)域控制架構(gòu)的普及，操作系統(tǒng)將向微內(nèi)核、高實(shí)時(shí)、高安全方向演進(jìn)，中間件則需支持SOA（面向服務(wù)架構(gòu)）與DDS（數(shù)據(jù)分發(fā)服務(wù)）等新型通信機(jī)制，以滿足多域融合、OTA持續(xù)升級(jí)及AI模型高效部署的需求。預(yù)計(jì)到2030年，中國(guó)將形成2—3個(gè)具有全球影響力的車(chē)用操作系統(tǒng)生態(tài)，中間件平臺(tái)將實(shí)現(xiàn)跨芯片、跨車(chē)型、跨品牌的標(biāo)準(zhǔn)化接口，支撐智能汽車(chē)軟件開(kāi)發(fā)效率提升50%以上，整車(chē)軟件成本占比從當(dāng)前的15%提升至30%。這一進(jìn)程不僅關(guān)乎技術(shù)自主，更將重塑智能汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈的價(jià)值分配格局，為國(guó)產(chǎn)操作系統(tǒng)與中間件企業(yè)帶來(lái)歷史性發(fā)展機(jī)遇。年份市場(chǎng)份額（%）年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR，%）平均單價(jià)（元/臺(tái)）價(jià)格年降幅（%）202528.5—8,200—202633.216.57,6506.7202738.917.27,1007.2202845.117.96,5807.3202951.618.46,0907.5203058.318.95,6307.6二、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局與主要參與者分析1、國(guó)內(nèi)外企業(yè)布局對(duì)比本土企業(yè)（如華為、地平線、黑芝麻等）技術(shù)路線與市場(chǎng)份額近年來(lái)，中國(guó)智能汽車(chē)算力平臺(tái)市場(chǎng)呈現(xiàn)高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，本土企業(yè)在技術(shù)路線選擇與市場(chǎng)布局方面展現(xiàn)出顯著差異化特征。據(jù)IDC數(shù)據(jù)顯示，2024年中國(guó)智能座艙與自動(dòng)駕駛算力芯片市場(chǎng)規(guī)模已突破320億元，預(yù)計(jì)到2030年將超過(guò)1200億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)24.6%。在這一背景下，華為、地平線、黑芝麻等本土企業(yè)依托各自技術(shù)積累與生態(tài)優(yōu)勢(shì)，逐步構(gòu)建起覆蓋高中低全場(chǎng)景的算力平臺(tái)體系。華為以昇騰與麒麟系列芯片為核心，打造覆蓋L2至L4級(jí)自動(dòng)駕駛的全棧式解決方案，其MDC（MobileDataCenter）平臺(tái)已與比亞迪、長(zhǎng)安、廣汽等主流車(chē)企達(dá)成深度合作，2024年在高階智駕算力市場(chǎng)的份額約為28%，穩(wěn)居本土第一。地平線則聚焦于“軟硬協(xié)同”路線，其征程系列芯片以高能效比和開(kāi)放工具鏈著稱，征程5芯片單顆算力達(dá)128TOPS，已實(shí)現(xiàn)理想、蔚來(lái)、上汽等超過(guò)20家車(chē)企的前裝量產(chǎn)，2024年出貨量突破80萬(wàn)片，在中端市場(chǎng)占據(jù)約35%的份額。黑芝麻智能則采取“雙輪驅(qū)動(dòng)”策略，華山系列主打高算力自動(dòng)駕駛，武當(dāng)系列聚焦艙駕融合，其A1000芯片算力達(dá)58TOPS，支持行泊一體方案，2024年與東風(fēng)、一汽、吉利等達(dá)成定點(diǎn)合作，全年出貨量約30萬(wàn)片，市場(chǎng)份額約12%。從技術(shù)演進(jìn)方向看，本土企業(yè)普遍向大算力、低功耗、高集成度演進(jìn)，華為計(jì)劃于2025年推出算力達(dá)400TOPS以上的MDC810平臺(tái)，地平線已啟動(dòng)征程6系列研發(fā)，目標(biāo)算力突破500TOPS，黑芝麻則規(guī)劃在2026年前實(shí)現(xiàn)單芯片1000TOPS的突破。在生態(tài)構(gòu)建方面，華為依托鴻蒙生態(tài)與云服務(wù)，形成“芯片+操作系統(tǒng)+算法+云”的閉環(huán)；地平線通過(guò)開(kāi)放BPU授權(quán)模式，吸引算法公司與Tier1共同開(kāi)發(fā)；黑芝麻則聯(lián)合操作系統(tǒng)廠商與工具鏈企業(yè)，打造兼容AUTOSAR的開(kāi)發(fā)環(huán)境。從市場(chǎng)預(yù)測(cè)來(lái)看，隨著L2+及以上級(jí)別智能駕駛滲透率從2024年的35%提升至2030年的75%，高算力平臺(tái)需求將呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。本土企業(yè)憑借對(duì)本地場(chǎng)景的理解、快速響應(yīng)能力及成本優(yōu)勢(shì)，有望在2030年前將整體市場(chǎng)份額從當(dāng)前的55%提升至75%以上。值得注意的是，政策層面持續(xù)推動(dòng)車(chē)規(guī)級(jí)芯片國(guó)產(chǎn)化，《新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2021—2035年）》明確提出支持車(chē)用芯片研發(fā)與應(yīng)用，疊加“缺芯”事件后車(chē)企對(duì)供應(yīng)鏈安全的重視，本土算力平臺(tái)企業(yè)正迎來(lái)歷史性發(fā)展機(jī)遇。未來(lái)五年，技術(shù)路線將更加聚焦于異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)、存算一體、功能安全認(rèn)證（如ISO26262ASILD）以及大模型上車(chē)等前沿方向，本土企業(yè)若能在算法適配性、工具鏈成熟度與量產(chǎn)交付能力上持續(xù)突破，將進(jìn)一步鞏固其在中國(guó)智能汽車(chē)算力市場(chǎng)的主導(dǎo)地位。2、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同與生態(tài)構(gòu)建整車(chē)廠與算力平臺(tái)供應(yīng)商合作模式近年來(lái)，中國(guó)智能汽車(chē)產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛，整車(chē)廠與算力平臺(tái)供應(yīng)商之間的合作模式正經(jīng)歷深刻變革。據(jù)中國(guó)汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2024年中國(guó)智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)銷量已突破850萬(wàn)輛，滲透率超過(guò)35%，預(yù)計(jì)到2030年，這一數(shù)字將攀升至2800萬(wàn)輛，滲透率有望達(dá)到70%以上。在這一背景下，整車(chē)廠對(duì)高算力、低功耗、高安全性的車(chē)載計(jì)算平臺(tái)需求激增，推動(dòng)其與芯片廠商、算法公司、軟件平臺(tái)企業(yè)等算力供應(yīng)商形成多元化、深度綁定的合作關(guān)系。當(dāng)前主流合作模式包括聯(lián)合開(kāi)發(fā)、戰(zhàn)略投資、成立合資公司以及平臺(tái)授權(quán)等。以蔚來(lái)汽車(chē)與英偉達(dá)的合作為例，雙方自2021年起即圍繞Orin芯片展開(kāi)深度定制，蔚來(lái)在其NT2.0平臺(tái)車(chē)型中全面搭載英偉達(dá)DriveOrin系統(tǒng)級(jí)芯片，單顆算力達(dá)254TOPS，雙芯片配置實(shí)現(xiàn)508TOPS，支撐其NOP+高階輔助駕駛功能。類似地，小鵬汽車(chē)與高通、地平線分別在不同車(chē)型平臺(tái)部署SnapdragonRide與征程系列芯片，形成“多供應(yīng)商并行”策略，以降低技術(shù)依賴風(fēng)險(xiǎn)并提升系統(tǒng)冗余能力。與此同時(shí)，傳統(tǒng)車(chē)企如上汽集團(tuán)、廣汽集團(tuán)則更傾向于通過(guò)成立合資公司方式掌握核心技術(shù)主導(dǎo)權(quán)。2023年，上汽與地平線合資成立“上海芯擎智能科技有限公司”，聚焦車(chē)規(guī)級(jí)AI芯片研發(fā)與量產(chǎn)，計(jì)劃于2025年前實(shí)現(xiàn)自研芯片在上汽自主品牌車(chē)型中的規(guī)模化搭載。此類合作不僅強(qiáng)化了整車(chē)廠在智能駕駛軟硬件定義上的主動(dòng)權(quán)，也加速了國(guó)產(chǎn)算力平臺(tái)的商業(yè)化落地進(jìn)程。從市場(chǎng)規(guī)?？?，據(jù)IDC預(yù)測(cè)，中國(guó)車(chē)載計(jì)算平臺(tái)市場(chǎng)規(guī)模將從2024年的約210億元增長(zhǎng)至2030年的1150億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)32.6%。其中，L3及以上高階自動(dòng)駕駛對(duì)算力的需求成為核心驅(qū)動(dòng)力，預(yù)計(jì)到2027年，支持500TOPS以上算力的平臺(tái)將占據(jù)高端市場(chǎng)60%以上的份額。在此趨勢(shì)下，整車(chē)廠與算力供應(yīng)商的合作正從單純的硬件采購(gòu)向“芯片+操作系統(tǒng)+算法+數(shù)據(jù)閉環(huán)”全棧協(xié)同演進(jìn)。例如，理想汽車(chē)與英偉達(dá)、Momenta共同構(gòu)建端到端大模型訓(xùn)練體系，通過(guò)車(chē)端數(shù)據(jù)回傳、云端模型迭代、OTA遠(yuǎn)程升級(jí)實(shí)現(xiàn)算力平臺(tái)的持續(xù)進(jìn)化。這種深度耦合模式不僅提升了系統(tǒng)迭代效率，也構(gòu)建了以數(shù)據(jù)為核心的競(jìng)爭(zhēng)壁壘。此外，政策層面亦在推動(dòng)合作生態(tài)的規(guī)范化與本土化?！吨悄芫W(wǎng)聯(lián)汽車(chē)準(zhǔn)入試點(diǎn)通知》《車(chē)規(guī)級(jí)芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》等文件明確鼓勵(lì)整車(chē)企業(yè)與國(guó)產(chǎn)芯片廠商聯(lián)合攻關(guān)，加速車(chē)規(guī)級(jí)算力芯片的驗(yàn)證與上車(chē)進(jìn)程。截至2024年底，已有超過(guò)15家中國(guó)整車(chē)廠與地平線、黑芝麻智能、寒武紀(jì)行歌等本土算力平臺(tái)企業(yè)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，預(yù)計(jì)到2026年，國(guó)產(chǎn)芯片在自主品牌智能汽車(chē)中的搭載率將突破40%。未來(lái)五年，隨著中央計(jì)算架構(gòu)（CentralizedComputingArchitecture）逐步取代分布式ECU架構(gòu)，整車(chē)電子電氣架構(gòu)將向“一芯多域”演進(jìn)，對(duì)算力平臺(tái)的集成度、擴(kuò)展性與安全性提出更高要求。整車(chē)廠將更加注重與供應(yīng)商在芯片定義階段的早期介入，通過(guò)聯(lián)合定義IP核、定制化NPU架構(gòu)、共建工具鏈等方式，實(shí)現(xiàn)軟硬協(xié)同優(yōu)化。這種合作模式不僅有助于縮短開(kāi)發(fā)周期、降低BOM成本，更能在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中構(gòu)建差異化技術(shù)優(yōu)勢(shì)?？梢灶A(yù)見(jiàn)，到2030年，中國(guó)智能汽車(chē)算力平臺(tái)生態(tài)將形成以整車(chē)廠為核心、多方技術(shù)伙伴深度協(xié)同的產(chǎn)業(yè)新格局，推動(dòng)智能駕駛從“功能實(shí)現(xiàn)”邁向“體驗(yàn)驅(qū)動(dòng)”的新階段。與芯片廠商的深度綁定趨勢(shì)近年來(lái)，中國(guó)智能汽車(chē)算力平臺(tái)的發(fā)展呈現(xiàn)出與芯片廠商高度協(xié)同、深度綁定的顯著特征，這一趨勢(shì)在2025至2030年期間將持續(xù)強(qiáng)化，并成為推動(dòng)整個(gè)智能汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈升級(jí)的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。根據(jù)中國(guó)汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)與賽迪顧問(wèn)聯(lián)合發(fā)布的數(shù)據(jù)，2024年中國(guó)智能汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)模已突破650億元人民幣，預(yù)計(jì)到2030年將攀升至2800億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)27.3%。在這一快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)背景下，整車(chē)企業(yè)為提升自動(dòng)駕駛能力、座艙智能化水平及整車(chē)電子電氣架構(gòu)的集中化程度，紛紛選擇與頭部芯片廠商建立戰(zhàn)略合作甚至資本合作關(guān)系。例如，蔚來(lái)汽車(chē)與英偉達(dá)在Orin芯片基礎(chǔ)上聯(lián)合開(kāi)發(fā)專屬自動(dòng)駕駛計(jì)算平臺(tái)，小鵬汽車(chē)則與高通深度綁定，圍繞其SnapdragonRide平臺(tái)構(gòu)建下一代智能座艙與輔助駕駛系統(tǒng)。這種綁定不僅體現(xiàn)在硬件采購(gòu)層面，更延伸至軟件工具鏈、算法優(yōu)化、數(shù)據(jù)閉環(huán)訓(xùn)練等全棧技術(shù)協(xié)同。芯片廠商亦積極調(diào)整戰(zhàn)略，從單純的硬件供應(yīng)商轉(zhuǎn)型為系統(tǒng)級(jí)解決方案提供者，通過(guò)開(kāi)放SDK、共建聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室、共享數(shù)據(jù)訓(xùn)練資源等方式，深度嵌入整車(chē)企業(yè)的研發(fā)流程。地平線、黑芝麻智能等本土芯片企業(yè)亦加速崛起，2024年地平線征程系列芯片出貨量已超100萬(wàn)片，客戶覆蓋理想、長(zhǎng)安、比亞迪等主流車(chē)企，并通過(guò)“芯片+算法+工具鏈”一體化方案強(qiáng)化綁定效應(yīng)。政策層面，《新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2021—2035年）》明確提出要突破車(chē)規(guī)級(jí)芯片“卡脖子”環(huán)節(jié)，推動(dòng)芯片與整車(chē)協(xié)同設(shè)計(jì)，這進(jìn)一步催化了產(chǎn)業(yè)鏈上下游的融合。從技術(shù)演進(jìn)方向看，隨著L3及以上級(jí)別自動(dòng)駕駛逐步落地，對(duì)算力平臺(tái)的異構(gòu)計(jì)算能力、功能安全等級(jí)（ASILD）、能效比及實(shí)時(shí)性提出更高要求，單一芯片難以滿足復(fù)雜場(chǎng)景需求，促使整車(chē)廠與芯片廠商共同定義下一代SoC架構(gòu)。例如，部分車(chē)企已開(kāi)始參與芯片前端定義階段，提出定制化IP核、專用AI加速單元等需求，形成“芯片即服務(wù)”（ChipasaService）的新合作范式。據(jù)高工智能汽車(chē)研究院預(yù)測(cè)，到2027年，中國(guó)市場(chǎng)上超過(guò)60%的L2+及以上智能汽車(chē)將采用與芯片廠商聯(lián)合定制的算力平臺(tái)，定制化比例較2024年提升近30個(gè)百分點(diǎn)。此外，隨著智能汽車(chē)數(shù)據(jù)資產(chǎn)價(jià)值凸顯，芯片廠商通過(guò)內(nèi)置安全模塊與可信執(zhí)行環(huán)境（TEE），協(xié)助車(chē)企構(gòu)建端到端的數(shù)據(jù)閉環(huán)體系，進(jìn)一步加深技術(shù)依賴。在供應(yīng)鏈安全考量下，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速，華為昇騰、寒武紀(jì)行歌等國(guó)產(chǎn)算力芯片加速上車(chē)，其與本土車(chē)企的綁定更為緊密，不僅提供硬件，還輸出全棧AI訓(xùn)練平臺(tái)與云邊協(xié)同能力。這種深度綁定模式雖提升了系統(tǒng)集成效率與性能上限，但也帶來(lái)供應(yīng)鏈集中度上升、技術(shù)路徑鎖定等潛在風(fēng)險(xiǎn)，促使部分頭部車(chē)企開(kāi)始布局自研芯片或采用多供應(yīng)商策略以平衡風(fēng)險(xiǎn)?？傮w而言，在2025至2030年期間，智能汽車(chē)算力平臺(tái)與芯片廠商的深度綁定將從“產(chǎn)品適配”走向“生態(tài)共建”，形成以芯片為核心、涵蓋算法、數(shù)據(jù)、工具鏈與整車(chē)架構(gòu)的協(xié)同創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)，這一趨勢(shì)不僅重塑產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局，也將深刻影響中國(guó)智能汽車(chē)在全球市場(chǎng)的技術(shù)話語(yǔ)權(quán)與供應(yīng)鏈韌性。年份銷量（萬(wàn)臺(tái)）收入（億元人民幣）單價(jià)（元/臺(tái)）毛利率（%）20258517020,00028.5202612025221,00030.2202717037422,00032.0202823052923,00033.5202930072024,00034.8203038095025,00036.0三、核心技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)與瓶頸1、算力平臺(tái)架構(gòu)創(chuàng)新方向從集中式向中央計(jì)算+區(qū)域控制架構(gòu)演進(jìn)隨著智能汽車(chē)功能復(fù)雜度的持續(xù)提升與軟件定義汽車(chē)（SoftwareDefinedVehicle,SDV）理念的加速落地，傳統(tǒng)分布式電子電氣架構(gòu)已難以滿足高帶寬、低延遲、強(qiáng)安全與高可擴(kuò)展性的系統(tǒng)需求。在此背景下，行業(yè)正加速?gòu)募惺郊軜?gòu)向“中央計(jì)算+區(qū)域控制”架構(gòu)演進(jìn)，這一轉(zhuǎn)變不僅重塑了整車(chē)電子系統(tǒng)的底層邏輯，也深刻影響著芯片、操作系統(tǒng)、中間件、線束布局及整車(chē)制造流程。據(jù)高工智能汽車(chē)研究院數(shù)據(jù)顯示，2024年中國(guó)搭載域控制器的智能汽車(chē)銷量已突破650萬(wàn)輛，其中采用中央計(jì)算架構(gòu)雛形（如單SoC集成座艙與智駕功能）的車(chē)型占比約為12%；預(yù)計(jì)到2027年，具備中央計(jì)算單元（CentralComputeUnit,CCU）和區(qū)域控制器（ZoneController）協(xié)同架構(gòu)的新車(chē)型滲透率將提升至35%以上，對(duì)應(yīng)市場(chǎng)規(guī)模有望突破2800億元人民幣。這一架構(gòu)的核心特征在于將原本分散于動(dòng)力、底盤(pán)、車(chē)身、座艙、智駕等多個(gè)域控制器中的計(jì)算任務(wù)，高度集成于1至2顆高性能中央計(jì)算芯片中，同時(shí)通過(guò)區(qū)域控制器負(fù)責(zé)區(qū)域內(nèi)傳感器、執(zhí)行器的供電、通信與基礎(chǔ)控制，大幅簡(jiǎn)化整車(chē)線束長(zhǎng)度與重量。以特斯拉ModelY為例，其區(qū)域架構(gòu)已將整車(chē)線束長(zhǎng)度壓縮至約100米，相較傳統(tǒng)燃油車(chē)減少60%以上，不僅降低了制造成本，也提升了裝配效率與可靠性。國(guó)內(nèi)車(chē)企如蔚來(lái)、小鵬、理想及比亞迪亦在2024至2025年密集發(fā)布基于中央計(jì)算+區(qū)域控制的新一代電子電氣平臺(tái)，其中蔚來(lái)NT3.0平臺(tái)采用雙中央計(jì)算單元分別處理智駕與座艙任務(wù)，并搭配4個(gè)區(qū)域控制器，支持千兆以太網(wǎng)主干通信與TSN（時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)）協(xié)議，為L(zhǎng)3級(jí)及以上自動(dòng)駕駛提供確定性低延遲通信保障。從芯片層面看，英偉達(dá)Thor、高通SnapdragonRideFlex、地平線J7系列及黑芝麻華山系列等新一代車(chē)規(guī)級(jí)SoC，均以單芯片算力突破1000TOPS為目標(biāo)，支持多操作系統(tǒng)虛擬化與功能安全ASILD等級(jí)，成為中央計(jì)算平臺(tái)的關(guān)鍵支撐。與此同時(shí)，AUTOSARAdaptive與Classic的融合、SOA（面向服務(wù)架構(gòu)）軟件框架的普及，以及車(chē)載以太網(wǎng)交換芯片的國(guó)產(chǎn)化突破，共同構(gòu)建起該架構(gòu)的軟件生態(tài)基礎(chǔ)。據(jù)中國(guó)汽車(chē)工程學(xué)會(huì)預(yù)測(cè)，到2030年，中國(guó)智能汽車(chē)中超過(guò)60%將采用中央計(jì)算+區(qū)域控制架構(gòu)，整車(chē)電子系統(tǒng)開(kāi)發(fā)周期有望縮短30%，軟件迭代效率提升2倍以上。這一演進(jìn)路徑不僅推動(dòng)汽車(chē)電子供應(yīng)鏈從“硬件主導(dǎo)”向“軟硬協(xié)同”轉(zhuǎn)型，也催生出對(duì)高可靠性區(qū)域控制器、車(chē)載高速通信芯片、功能安全操作系統(tǒng)及整車(chē)級(jí)OTA升級(jí)能力的強(qiáng)勁需求。未來(lái)五年，伴隨5GV2X、高精定位、艙駕融合等技術(shù)的深度融合，中央計(jì)算平臺(tái)將進(jìn)一步整合V2X通信、網(wǎng)絡(luò)安全、能源管理等模塊，成為智能汽車(chē)的“數(shù)字大腦”，而區(qū)域控制器則向“智能節(jié)點(diǎn)”演進(jìn)，具備邊緣計(jì)算與故障冗余能力，共同支撐起下一代智能移動(dòng)終端的系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新。大模型在車(chē)載端部署對(duì)算力的新需求隨著人工智能技術(shù)的快速演進(jìn)，大模型正逐步從云端向終端遷移，車(chē)載端作為智能汽車(chē)的核心交互與決策單元，成為大模型部署的關(guān)鍵場(chǎng)景之一。2025年起，中國(guó)智能汽車(chē)市場(chǎng)對(duì)車(chē)載大模型的集成需求顯著上升，推動(dòng)算力平臺(tái)向更高性能、更低功耗、更強(qiáng)實(shí)時(shí)性的方向演進(jìn)。據(jù)中國(guó)汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)與IDC聯(lián)合發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2024年中國(guó)L2+及以上級(jí)別智能汽車(chē)銷量已突破850萬(wàn)輛，預(yù)計(jì)到2030年，該數(shù)字將躍升至2800萬(wàn)輛，滲透率超過(guò)75%。在這一背景下，車(chē)載端部署大模型不僅成為提升人機(jī)交互體驗(yàn)、增強(qiáng)感知決策能力的關(guān)鍵路徑，也對(duì)底層算力架構(gòu)提出前所未有的挑戰(zhàn)。當(dāng)前主流車(chē)載芯片如英偉達(dá)Orin、地平線J6、黑芝麻A2000等，其單芯片算力普遍在200–500TOPS區(qū)間，已難以滿足百億參數(shù)級(jí)別大模型在本地推理時(shí)的延遲與能效要求。以典型車(chē)載語(yǔ)音大模型為例，其參數(shù)量已從2023年的70億增長(zhǎng)至2025年的130億以上，推理時(shí)延需控制在200毫秒以內(nèi)，這對(duì)內(nèi)存帶寬、緩存結(jié)構(gòu)及異構(gòu)計(jì)算單元的協(xié)同效率提出了更高標(biāo)準(zhǔn)。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint預(yù)測(cè)，到2027年，中國(guó)智能汽車(chē)對(duì)車(chē)載AI算力的年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)38.6%，其中用于支持大模型推理的專用算力占比將從2025年的12%提升至2030年的45%以上。為應(yīng)對(duì)這一趨勢(shì)，芯片廠商正加速推出面向大模型優(yōu)化的新一代SoC平臺(tái)，例如集成NPU+GPU+DSP的異構(gòu)架構(gòu)、支持稀疏計(jì)算與量化壓縮的硬件加速單元，以及具備動(dòng)態(tài)功耗調(diào)節(jié)能力的智能調(diào)度系統(tǒng)。與此同時(shí)，整車(chē)廠與算法公司也在探索模型輕量化與硬件協(xié)同設(shè)計(jì)的新范式，通過(guò)知識(shí)蒸餾、模型剪枝、低比特量化等技術(shù)手段，在保障模型性能的同時(shí)降低對(duì)算力的絕對(duì)依賴。值得注意的是，2025年工信部發(fā)布的《智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)算力平臺(tái)發(fā)展指導(dǎo)意見(jiàn)》明確提出，到2030年，國(guó)產(chǎn)車(chē)載大模型算力芯片的自給率需達(dá)到60%以上，這進(jìn)一步加速了本土企業(yè)如華為昇騰、寒武紀(jì)、燧原科技等在車(chē)規(guī)級(jí)大模型芯片領(lǐng)域的布局。從應(yīng)用場(chǎng)景看，大模型在車(chē)載端的應(yīng)用已從早期的語(yǔ)音助手、智能座艙擴(kuò)展至高階自動(dòng)駕駛的感知融合、行為預(yù)測(cè)與路徑規(guī)劃等核心功能模塊，對(duì)算力的需求呈現(xiàn)多模態(tài)、高并發(fā)、低延遲的復(fù)合特征。例如，多模態(tài)大模型需同時(shí)處理圖像、語(yǔ)音、雷達(dá)點(diǎn)云與高精地圖數(shù)據(jù)，其峰值算力需求可達(dá)1000TOPS以上，且需在100毫秒內(nèi)完成端到端推理。這種需求倒逼算力平臺(tái)向“超異構(gòu)”架構(gòu)演進(jìn)，即在單芯片內(nèi)集成專用AI加速核、安全可信執(zhí)行環(huán)境（TEE）及車(chē)規(guī)級(jí)通信接口，以實(shí)現(xiàn)性能、安全與可靠性的統(tǒng)一。據(jù)賽迪顧問(wèn)測(cè)算，2025年中國(guó)車(chē)載大模型算力市場(chǎng)規(guī)模約為42億元，預(yù)計(jì)到2030年將突破320億元，年均增速超過(guò)50%。這一增長(zhǎng)不僅源于新車(chē)搭載率的提升，更來(lái)自于后裝市場(chǎng)對(duì)算力升級(jí)模塊的需求激增，尤其是在高端網(wǎng)約車(chē)、Robotaxi及智能物流車(chē)等領(lǐng)域。未來(lái)五年，隨著Transformer架構(gòu)在車(chē)載端的深度適配、神經(jīng)輻射場(chǎng)（NeRF）等新型感知模型的引入，以及車(chē)云協(xié)同推理模式的普及，車(chē)載算力平臺(tái)將不再是單純的硬件堆砌，而是融合算法、芯片、操作系統(tǒng)與安全機(jī)制的系統(tǒng)級(jí)解決方案。在此過(guò)程中，算力的“有效利用率”將成為衡量平臺(tái)競(jìng)爭(zhēng)力的核心指標(biāo)，而不再僅以TOPS數(shù)值為唯一標(biāo)準(zhǔn)?？梢灶A(yù)見(jiàn)，到2030年，中國(guó)智能汽車(chē)算力平臺(tái)將形成以大模型驅(qū)動(dòng)、軟硬協(xié)同、安全可信為特征的新生態(tài)體系，為全球智能出行提供關(guān)鍵支撐。2、技術(shù)挑戰(zhàn)與突破路徑功耗、散熱與可靠性問(wèn)題隨著中國(guó)智能汽車(chē)市場(chǎng)在2025至2030年進(jìn)入高速發(fā)展階段，車(chē)載算力平臺(tái)的性能需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，由此帶來(lái)的功耗、散熱與可靠性挑戰(zhàn)日益凸顯。據(jù)中國(guó)汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2024年中國(guó)L2級(jí)以上智能駕駛滲透率已突破45%，預(yù)計(jì)到2030年將超過(guò)80%，其中高階智能駕駛（L3及以上）車(chē)型搭載的AI芯片算力普遍超過(guò)500TOPS，部分旗艦車(chē)型甚至達(dá)到2000TOPS以上。如此高密度的計(jì)算負(fù)載直接導(dǎo)致系統(tǒng)功耗顯著上升，單顆車(chē)載AI芯片典型功耗已達(dá)50–100瓦，整套域控制器功耗普遍在200–400瓦區(qū)間，遠(yuǎn)超傳統(tǒng)ECU的10–30瓦水平。高功耗不僅增加整車(chē)電能消耗，影響續(xù)航里程，更對(duì)車(chē)載電源系統(tǒng)、熱管理架構(gòu)提出全新要求。在整車(chē)12V/48V低壓供電體系下，持續(xù)高負(fù)載運(yùn)行易引發(fā)電壓波動(dòng)、電源效率下降甚至系統(tǒng)宕機(jī)風(fēng)險(xiǎn)，因此行業(yè)正加速向800V高壓平臺(tái)遷移，以支撐更高功率密度的算力單元穩(wěn)定運(yùn)行。與此同時(shí)，散熱問(wèn)題成為制約算力平臺(tái)長(zhǎng)期可靠工作的關(guān)鍵瓶頸。車(chē)載環(huán)境空間受限、溫度波動(dòng)劇烈（40℃至+85℃）、振動(dòng)頻繁，傳統(tǒng)風(fēng)冷方案已難以滿足高算力芯片的散熱需求。液冷技術(shù)正逐步成為主流解決方案，2024年已有超過(guò)30%的新發(fā)布高端智能車(chē)型采用集成式液冷板或微通道冷卻結(jié)構(gòu)，預(yù)計(jì)到2030年該比例將提升至70%以上。液冷系統(tǒng)雖能有效控制芯片結(jié)溫在安全閾值內(nèi)（通?！?05℃），但其成本、重量與維護(hù)復(fù)雜度顯著增加，對(duì)整車(chē)熱管理系統(tǒng)的協(xié)同設(shè)計(jì)能力提出更高要求。此外，可靠性問(wèn)題貫穿于芯片、模組、系統(tǒng)全生命周期。在ISO26262功能安全標(biāo)準(zhǔn)與AECQ100車(chē)規(guī)級(jí)認(rèn)證框架下，算力平臺(tái)需在高溫高濕、鹽霧腐蝕、電磁干擾等嚴(yán)苛工況下保持連續(xù)7×24小時(shí)無(wú)故障運(yùn)行。當(dāng)前行業(yè)平均故障間隔時(shí)間（MTBF）目標(biāo)已從傳統(tǒng)汽車(chē)電子的10萬(wàn)小時(shí)提升至50萬(wàn)小時(shí)以上，這對(duì)封裝材料、焊點(diǎn)強(qiáng)度、信號(hào)完整性及軟件容錯(cuò)機(jī)制均構(gòu)成嚴(yán)峻考驗(yàn)。為應(yīng)對(duì)上述挑戰(zhàn)，產(chǎn)業(yè)鏈上下游正協(xié)同推進(jìn)多項(xiàng)技術(shù)路徑：芯片層面采用Chiplet異構(gòu)集成與3D堆疊技術(shù)降低單位算力功耗；系統(tǒng)層面引入動(dòng)態(tài)電壓頻率調(diào)節(jié)（DVFS）與任務(wù)調(diào)度優(yōu)化算法實(shí)現(xiàn)能效比提升；整車(chē)層面構(gòu)建“電熱控”一體化數(shù)字孿生模型，實(shí)現(xiàn)熱負(fù)荷預(yù)測(cè)與主動(dòng)散熱調(diào)控。據(jù)IDC預(yù)測(cè)，到2030年，中國(guó)智能汽車(chē)算力平臺(tái)市場(chǎng)規(guī)模將突破2800億元，其中約18%的投入將用于功耗優(yōu)化、熱管理及可靠性增強(qiáng)相關(guān)技術(shù)。未來(lái)五年，行業(yè)將圍繞“低功耗架構(gòu)設(shè)計(jì)—高效散熱集成—全鏈路可靠性驗(yàn)證”三位一體的技術(shù)路線持續(xù)演進(jìn)，推動(dòng)智能汽車(chē)算力平臺(tái)在性能、能效與安全之間達(dá)成新的平衡，為高階自動(dòng)駕駛規(guī)?；涞靥峁﹫?jiān)實(shí)支撐。年份平均單芯片功耗（W）典型散熱方案熱密度（W/cm2）系統(tǒng)平均無(wú)故障運(yùn)行時(shí)間（MTBF，小時(shí)）高溫環(huán)境（>60℃）下性能衰減率（%）2025120458,00012.52026135529,20011.020271506010,5009.520281656812,0008.020301908015,0006.0軟件定義汽車(chē)對(duì)算力彈性調(diào)度的要求隨著軟件定義汽車(chē)（SoftwareDefinedVehicle,SDV）理念在汽車(chē)產(chǎn)業(yè)中的加速滲透，整車(chē)電子電氣架構(gòu)正從傳統(tǒng)的分布式向集中式、中央計(jì)算式演進(jìn)，這一變革對(duì)車(chē)載算力平臺(tái)提出了前所未有的彈性調(diào)度需求。根據(jù)中國(guó)汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)與IDC聯(lián)合發(fā)布的數(shù)據(jù)，2024年中國(guó)L2及以上級(jí)別智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)銷量已突破850萬(wàn)輛，滲透率超過(guò)40%，預(yù)計(jì)到2030年該比例將提升至85%以上，對(duì)應(yīng)市場(chǎng)規(guī)模將突破2,800億元人民幣。在此背景下，車(chē)輛不再僅依賴固定功能的硬件模塊，而是通過(guò)可迭代、可升級(jí)的軟件實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛、智能座艙、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、OTA遠(yuǎn)程升級(jí)等多樣化功能，而這些功能的運(yùn)行對(duì)算力資源的動(dòng)態(tài)分配、實(shí)時(shí)響應(yīng)與高效協(xié)同提出了更高要求。傳統(tǒng)車(chē)載芯片架構(gòu)通常采用靜態(tài)分配策略，難以滿足多任務(wù)并發(fā)、負(fù)載波動(dòng)劇烈的軟件運(yùn)行環(huán)境，尤其在高階自動(dòng)駕駛場(chǎng)景下，感知、決策、規(guī)劃、控制等模塊對(duì)算力的需求存在顯著的時(shí)間與空間差異，例如在城市NOA（NavigateonAutopilot）工況中，激光雷達(dá)點(diǎn)云處理與視覺(jué)語(yǔ)義分割可能在特定路段瞬時(shí)占用70%以上的GPU資源，而高速巡航階段則對(duì)CPU調(diào)度與通信帶寬更為敏感。因此，構(gòu)建具備彈性調(diào)度能力的算力平臺(tái)成為軟件定義汽車(chē)落地的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施。當(dāng)前主流方案包括基于虛擬化技術(shù)的異構(gòu)計(jì)算資源池化、容器化部署架構(gòu)以及支持QoS（服務(wù)質(zhì)量）保障的實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)，如AUTOSARAdaptive與LinuxRT的融合方案已在蔚來(lái)、小鵬、理想等頭部新勢(shì)力車(chē)型中初步應(yīng)用。據(jù)高工智能汽車(chē)研究院預(yù)測(cè)，到2027年，支持動(dòng)態(tài)算力調(diào)度的中央計(jì)算平臺(tái)在中國(guó)新車(chē)中的裝配率將從2024年的不足15%躍升至55%，對(duì)應(yīng)芯片廠商如地平線、黑芝麻、華為昇騰及英偉達(dá)Thor平臺(tái)均在架構(gòu)設(shè)計(jì)中強(qiáng)化了資源隔離、負(fù)載感知與優(yōu)先級(jí)搶占機(jī)制。此外，隨著車(chē)云協(xié)同計(jì)算模式的興起，邊緣車(chē)載云端三級(jí)算力協(xié)同調(diào)度體系逐步成型，進(jìn)一步拓展了彈性調(diào)度的邊界。例如，在高精地圖更新或大模型推理任務(wù)中，車(chē)輛可臨時(shí)調(diào)用路側(cè)單元（RSU）或區(qū)域邊緣服務(wù)器的閑置算力，實(shí)現(xiàn)“按需租用、用完即釋”的彈性擴(kuò)展。工信部《智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)技術(shù)路線圖2.0》明確提出，2030年前需建成支持毫秒級(jí)響應(yīng)、微秒級(jí)任務(wù)切換、跨域資源統(tǒng)一管理的車(chē)載算力調(diào)度標(biāo)準(zhǔn)體系，這將推動(dòng)操作系統(tǒng)、中間件、調(diào)度算法等底層技術(shù)的深度創(chuàng)新。值得注意的是，算力彈性調(diào)度不僅關(guān)乎性能效率，更直接影響功能安全與預(yù)期功能安全（SOTIF），ISO21448與ISO26262標(biāo)準(zhǔn)對(duì)資源競(jìng)爭(zhēng)、死鎖規(guī)避、故障隔離等機(jī)制提出了嚴(yán)格要求，促使行業(yè)在提升調(diào)度靈活性的同時(shí)，必須構(gòu)建可驗(yàn)證、可追溯、可認(rèn)證的調(diào)度策略。綜合來(lái)看，未來(lái)五年內(nèi)，中國(guó)智能汽車(chē)算力平臺(tái)將圍繞“軟件可定義、資源可調(diào)度、安全可保障”三大核心目標(biāo)，加速向高集成度、高靈活性、高可靠性的方向演進(jìn)，為軟件定義汽車(chē)的規(guī)?；逃锰峁﹫?jiān)實(shí)支撐。分析維度關(guān)鍵內(nèi)容預(yù)估數(shù)據(jù)/指標(biāo)（2025–2030年）優(yōu)勢(shì)（Strengths）本土芯片企業(yè)快速崛起，算力平臺(tái)國(guó)產(chǎn)化率提升國(guó)產(chǎn)智能汽車(chē)算力芯片市占率從2025年約28%提升至2030年約52%劣勢(shì)（Weaknesses）高端制程依賴進(jìn)口，先進(jìn)封裝能力不足7nm及以下先進(jìn)制程芯片自給率不足15%（2025年），2030年預(yù)計(jì)提升至30%機(jī)會(huì)（Opportunities）L3及以上自動(dòng)駕駛法規(guī)逐步落地，帶動(dòng)高算力平臺(tái)需求L3+智能汽車(chē)銷量年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)38%，2030年滲透率預(yù)計(jì)達(dá)25%威脅（Threats）國(guó)際技術(shù)封鎖加劇，關(guān)鍵IP與EDA工具受限受出口管制影響，高端IP授權(quán)成本預(yù)計(jì)上升40%（2025–2030年）綜合趨勢(shì)算力平臺(tái)向“端-云協(xié)同”演進(jìn)，軟件定義汽車(chē)加速2030年單車(chē)平均算力需求達(dá)1,200TOPS，較2025年（約300TOPS）增長(zhǎng)300%四、市場(chǎng)需求與應(yīng)用場(chǎng)景分析1、下游應(yīng)用驅(qū)動(dòng)因素級(jí)自動(dòng)駕駛普及對(duì)算力需求增長(zhǎng)隨著L2級(jí)及以上自動(dòng)駕駛技術(shù)在中國(guó)市場(chǎng)的加速滲透，智能汽車(chē)對(duì)車(chē)載算力平臺(tái)的依賴程度顯著提升。根據(jù)中國(guó)汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)與IDC聯(lián)合發(fā)布的數(shù)據(jù)，2024年中國(guó)L2級(jí)輔助駕駛新車(chē)滲透率已突破45%，預(yù)計(jì)到2027年將超過(guò)70%，而L3級(jí)有條件自動(dòng)駕駛車(chē)型亦將在2025年后逐步實(shí)現(xiàn)商業(yè)化落地。這一趨勢(shì)直接推動(dòng)了車(chē)載計(jì)算平臺(tái)算力需求的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。當(dāng)前主流L2級(jí)系統(tǒng)普遍采用10–30TOPS（每秒萬(wàn)億次操作）的計(jì)算單元，而L3級(jí)系統(tǒng)則需配備至少200TOPS以上的異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)，以支持多傳感器融合、高精地圖實(shí)時(shí)匹配、動(dòng)態(tài)路徑規(guī)劃及冗余安全控制等復(fù)雜任務(wù)。進(jìn)入L4級(jí)自動(dòng)駕駛階段后，算力需求將進(jìn)一步躍升至500–1000TOPS區(qū)間，部分Robotaxi或無(wú)人物流車(chē)甚至需要超過(guò)2000TOPS的算力支撐。據(jù)高工智能汽車(chē)研究院預(yù)測(cè)，2025年中國(guó)智能汽車(chē)算力平臺(tái)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到480億元，2030年有望突破1800億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò)29%。這一增長(zhǎng)不僅源于單車(chē)算力配置的提升，更與智能汽車(chē)保有量的持續(xù)擴(kuò)大密切相關(guān)。截至2024年底，中國(guó)新能源汽車(chē)保有量已超過(guò)2800萬(wàn)輛，其中具備高級(jí)輔助駕駛功能的車(chē)型占比逐年提高，為算力平臺(tái)提供了龐大的裝機(jī)基礎(chǔ)。與此同時(shí)，芯片廠商如華為昇騰、地平線征程、黑芝麻智能、寒武紀(jì)行歌等紛紛推出面向不同自動(dòng)駕駛等級(jí)的專用SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片），推動(dòng)算力平臺(tái)向高集成度、低功耗、高安全方向演進(jìn)。政策層面，《智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)準(zhǔn)入和上路通行試點(diǎn)工作方案》《汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》等文件的出臺(tái)，為高算力平臺(tái)的研發(fā)與應(yīng)用提供了制度保障。此外，車(chē)路云一體化架構(gòu)的推進(jìn)，使得邊緣計(jì)算與車(chē)載計(jì)算形成協(xié)同效應(yīng)，進(jìn)一步放大了對(duì)本地算力的需求。在算法層面，BEV（鳥(niǎo)瞰圖）感知、OccupancyNetwork（占據(jù)網(wǎng)絡(luò)）、端到端大模型等新興技術(shù)對(duì)實(shí)時(shí)推理能力提出更高要求，傳統(tǒng)CPU+GPU架構(gòu)已難以滿足延遲與能效比的雙重約束，促使行業(yè)轉(zhuǎn)向NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元）主導(dǎo)的異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)。值得注意的是，算力需求的增長(zhǎng)并非線性，而是呈現(xiàn)“階梯式躍遷”特征——每當(dāng)自動(dòng)駕駛等級(jí)提升一級(jí)，所需算力往往呈數(shù)倍增長(zhǎng)。例如，從L2到L3的跨越，不僅涉及感知精度的提升，更需引入功能安全（ISO26262ASILD）與預(yù)期功能安全（SOTIF）機(jī)制，這要求算力平臺(tái)具備雙冗余甚至三冗余設(shè)計(jì)，顯著增加硬件成本與功耗。在此背景下，主機(jī)廠與Tier1供應(yīng)商正加速構(gòu)建“軟硬協(xié)同”的算力生態(tài)，通過(guò)算法優(yōu)化、模型壓縮、硬件加速等手段提升算力利用效率。展望2030年，隨著城市NOA（導(dǎo)航輔助駕駛）在全國(guó)主要城市的全面鋪開(kāi)，以及L4級(jí)自動(dòng)駕駛在限定場(chǎng)景的規(guī)模化商用，中國(guó)智能汽車(chē)對(duì)高算力平臺(tái)的需求將持續(xù)釋放，推動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈向更高性能、更低成本、更強(qiáng)可靠性的方向演進(jìn)。這一進(jìn)程不僅將重塑汽車(chē)電子電氣架構(gòu)，也將深刻影響半導(dǎo)體、人工智能、通信等多個(gè)關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展格局。智能座艙多模態(tài)交互帶來(lái)的算力疊加效應(yīng)隨著智能座艙技術(shù)的持續(xù)演進(jìn)，多模態(tài)交互正成為提升用戶體驗(yàn)與產(chǎn)品差異化的核心路徑，其對(duì)車(chē)載算力平臺(tái)提出前所未有的高要求。多模態(tài)交互融合了語(yǔ)音識(shí)別、視覺(jué)感知（包括人臉識(shí)別、手勢(shì)識(shí)別、眼球追蹤）、觸控反饋、環(huán)境感知乃至情緒識(shí)別等多種輸入輸出方式，每一種模態(tài)背后都依賴獨(dú)立的算法模型與實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理能力。當(dāng)這些模態(tài)在座艙內(nèi)同步運(yùn)行并實(shí)現(xiàn)深度融合時(shí)，系統(tǒng)所需算力并非簡(jiǎn)單疊加，而是呈現(xiàn)出指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的“疊加效應(yīng)”。據(jù)高工智能汽車(chē)研究院數(shù)據(jù)顯示，2024年中國(guó)搭載L2及以上級(jí)別智能座艙的乘用車(chē)銷量已突破680萬(wàn)輛，其中支持三種及以上交互模態(tài)的車(chē)型占比達(dá)42%，預(yù)計(jì)到2027年該比例將提升至78%。這一趨勢(shì)直接推動(dòng)車(chē)載計(jì)算平臺(tái)從單芯片向異構(gòu)多核架構(gòu)演進(jìn)，主流廠商如地平線、黑芝麻智能、華為MDC及英偉達(dá)Thor平臺(tái)紛紛推出算力達(dá)200TOPS以上的解決方案，以應(yīng)對(duì)多模態(tài)并發(fā)處理的負(fù)載壓力。以語(yǔ)音交互為例，當(dāng)前主流系統(tǒng)已從關(guān)鍵詞喚醒升級(jí)為全雙工連續(xù)對(duì)話，需在本地完成聲紋識(shí)別、語(yǔ)義理解、上下文建模及多輪推理，單任務(wù)算力需求已從2020年的不足1TOPS躍升至2024年的8–12TOPS；而視覺(jué)模態(tài)中，僅駕駛員狀態(tài)監(jiān)測(cè)（DMS）系統(tǒng)在實(shí)現(xiàn)高精度疲勞識(shí)別與分心預(yù)警時(shí)，便需調(diào)用專用NPU持續(xù)處理1080P@30fps視頻流，算力消耗穩(wěn)定在5–7TOPS區(qū)間。當(dāng)語(yǔ)音、視覺(jué)、觸覺(jué)反饋與ARHUD內(nèi)容渲染同步運(yùn)行時(shí)，系統(tǒng)峰值算力需求可突破200TOPS，且對(duì)延遲控制提出嚴(yán)苛要求——端到端響應(yīng)時(shí)間需控制在200毫秒以內(nèi)，以保障交互自然流暢。這種高并發(fā)、低延遲、高精度的綜合需求，促使整車(chē)廠在平臺(tái)選型時(shí)更傾向于采用“中央計(jì)算+區(qū)域控制”架構(gòu)，將座艙域與智駕域部分算力資源整合，實(shí)現(xiàn)資源共享與負(fù)載均衡。據(jù)IDC預(yù)測(cè)，到2030年，中國(guó)智能座艙市場(chǎng)整體規(guī)模將達(dá)2800億元，其中算力平臺(tái)相關(guān)軟硬件占比將從2024年的23%提升至35%以上，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)29.6%。在此背景下，芯片廠商正加速布局車(chē)規(guī)級(jí)大模型推理能力，例如支持70億參數(shù)以下本地化部署的Transformer架構(gòu)模型，以支撐更復(fù)雜的多模態(tài)融合決策。同時(shí)，操作系統(tǒng)層面亦在向微內(nèi)核、虛擬化方向演進(jìn)，確保不同模態(tài)任務(wù)在隔離環(huán)境中高效調(diào)度。值得注意的是，用戶對(duì)個(gè)性化與情感化交互的期待持續(xù)攀升，2024年J.D.Power中國(guó)智能座艙體驗(yàn)調(diào)研顯示，超過(guò)65%的用戶希望座艙能“理解情緒并主動(dòng)調(diào)節(jié)氛圍”，這進(jìn)一步催生對(duì)多模態(tài)情感計(jì)算的需求，涉及面部微表情分析、語(yǔ)音情感識(shí)別與生理信號(hào)融合，此類高級(jí)交互對(duì)算力的消耗更為密集，單次推理峰值可達(dá)15TOPS以上。面向2025–2030年，行業(yè)共識(shí)認(rèn)為，智能座艙算力平臺(tái)將進(jìn)入“超融合”階段，不僅需滿足當(dāng)前多模態(tài)交互的實(shí)時(shí)性與準(zhǔn)確性，還需預(yù)留30%以上的冗余算力以支持OTA升級(jí)帶來(lái)的新功能部署。整車(chē)企業(yè)與芯片供應(yīng)商的合作模式亦從單純硬件采購(gòu)轉(zhuǎn)向聯(lián)合定義、協(xié)同優(yōu)化，共同構(gòu)建面向下一代人機(jī)共駕體驗(yàn)的算力底座。這一進(jìn)程將深刻重塑智能汽車(chē)電子電氣架構(gòu)，并推動(dòng)中國(guó)本土算力平臺(tái)生態(tài)加速成熟。2、區(qū)域與車(chē)型細(xì)分市場(chǎng)差異高端新能源車(chē)型與大眾市場(chǎng)對(duì)算力平臺(tái)的差異化需求在2025至2030年期間，中國(guó)智能汽車(chē)市場(chǎng)呈現(xiàn)出顯著的結(jié)構(gòu)性分化，高端新能源車(chē)型與大眾市場(chǎng)對(duì)算力平臺(tái)的需求差異日益凸顯，這種差異不僅體現(xiàn)在硬件性能指標(biāo)上，更深層次地反映在軟件生態(tài)、功能集成度、用戶體驗(yàn)及成本控制等多個(gè)維度。據(jù)中國(guó)汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)與IDC聯(lián)合發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2024年中國(guó)L2及以上級(jí)別智能駕駛滲透率已達(dá)42%，預(yù)計(jì)到2030年將突破85%，其中高端新能源車(chē)型的智能駕駛滲透率將率先達(dá)到98%以上，而大眾市場(chǎng)車(chē)型則維持在70%左右。這一數(shù)據(jù)背后，是兩類市場(chǎng)對(duì)算力平臺(tái)性能與功能定位的根本性差異。高端新能源車(chē)型普遍搭載500TOPS以上的高算力芯片，如英偉達(dá)Orin、高通SnapdragonRide平臺(tái)或地平線征程6系列，以支撐城市NOA（導(dǎo)航輔助駕駛）、多模態(tài)交互、艙駕融合等高階功能。例如，蔚來(lái)ET7、小鵬G9、理想MEGA等車(chē)型已普遍采用雙OrinX芯片組合，算力總和超過(guò)1000TOPS，以滿足實(shí)時(shí)處理激光雷達(dá)、高清攝像頭、毫米波雷達(dá)等多傳感器融合數(shù)據(jù)的需求。與此同時(shí)，高端車(chē)型對(duì)算力平臺(tái)的可擴(kuò)展性、OTA升級(jí)能力、信息安全等級(jí)及AI訓(xùn)練閉環(huán)能力提出更高要求，推動(dòng)芯片廠商與整車(chē)企業(yè)深度協(xié)同開(kāi)發(fā)定制化解決方案。相比之下，大眾市場(chǎng)車(chē)型對(duì)算力平臺(tái)的核心訴求聚焦于成本效益與基礎(chǔ)功能穩(wěn)定性。2025年，10萬(wàn)元至20萬(wàn)元價(jià)格區(qū)間的新能源車(chē)型占據(jù)中國(guó)新能源汽車(chē)銷量的58%，該細(xì)分市場(chǎng)普遍采用50–200TOPS級(jí)別的中低算力平臺(tái)，如地平線征程3/5、黑芝麻智能A1000系列或華為MDC210等，足以支撐高速NOA、自動(dòng)泊車(chē)、基礎(chǔ)語(yǔ)音交互等主流功能。據(jù)高工智能汽車(chē)研究院統(tǒng)計(jì)，2024年大眾市場(chǎng)車(chē)型平均單車(chē)智能駕駛硬件成本控制在3000元以內(nèi)，而高端車(chē)型則普遍超過(guò)1.5萬(wàn)元。這種成本約束直接決定了算力平臺(tái)的選型策略：大眾市場(chǎng)更傾向于采用國(guó)產(chǎn)化、模塊化、低功耗的解決方案，強(qiáng)調(diào)平臺(tái)的成熟度與供應(yīng)鏈穩(wěn)定性，而非極致性能。未來(lái)五年，隨著B(niǎo)EV（鳥(niǎo)瞰圖）感知、OccupancyNetwork（占據(jù)網(wǎng)絡(luò)）等算法對(duì)算力需求的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，高端市場(chǎng)將持續(xù)向1000TOPS以上演進(jìn)，并探索端到端大模型在車(chē)載平臺(tái)的部署路徑；而大眾市場(chǎng)則通過(guò)算法優(yōu)化、傳感器精簡(jiǎn)與異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)，在有限算力下提升功能體驗(yàn)。據(jù)麥肯錫預(yù)測(cè)，到2030年，中國(guó)智能汽車(chē)算力平臺(tái)市場(chǎng)規(guī)模將突破2800億元，其中高端市場(chǎng)占比約45%，大眾市場(chǎng)占比55%，但高端市場(chǎng)的年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）將達(dá)到32%，顯著高于大眾市場(chǎng)的21%。這種差異化發(fā)展格局將促使芯片企業(yè)、Tier1供應(yīng)商與整車(chē)廠構(gòu)建雙軌制產(chǎn)品戰(zhàn)略，一方面通過(guò)高算力平臺(tái)搶占技術(shù)制高點(diǎn)，另一方面通過(guò)高性價(jià)比方案覆蓋主流市場(chǎng)，從而在中國(guó)智能汽車(chē)算力生態(tài)中形成多層次、多維度的競(jìng)爭(zhēng)格局。商用車(chē)與乘用車(chē)在算力配置上的結(jié)構(gòu)性差異在2025至2030年期間，中國(guó)智能汽車(chē)市場(chǎng)持續(xù)高速演進(jìn)，商用車(chē)與乘用車(chē)在算力平臺(tái)配置上呈現(xiàn)出顯著的結(jié)構(gòu)性差異，這種差異不僅源于兩者在功能定位、使用場(chǎng)景和法規(guī)要求上的本質(zhì)區(qū)別，更受到市場(chǎng)規(guī)模、技術(shù)演進(jìn)路徑及終端用戶需求的深度影響。據(jù)中國(guó)汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2024年中國(guó)乘用車(chē)智能駕駛滲透率已達(dá)到42%，預(yù)計(jì)到2030年將提升至78%以上，而同期商用車(chē)智能駕駛滲透率僅為28%，預(yù)計(jì)2030年提升至55%左右。這一差距直接反映在算力平臺(tái)的部署策略上：乘用車(chē)普遍采用高算力、高集成度的域控制器架構(gòu)，以支持L2+及以上級(jí)別的高級(jí)輔助駕駛（ADAS）乃至城市NOA（導(dǎo)航輔助駕駛）功能，主流車(chē)型搭載的芯片算力普遍在200TOPS以上，部分高端車(chē)型甚至達(dá)到1000TOPS，如蔚來(lái)ET7搭載的NVIDIAOrin芯片組合。相比之下，商用車(chē)更注重可靠性、成本控制與特定場(chǎng)景下的功能實(shí)現(xiàn)，其算力平臺(tái)多聚焦于L2級(jí)輔助駕駛、車(chē)隊(duì)管理、能耗優(yōu)化及特定封閉或半封閉場(chǎng)景（如港口、礦區(qū)、干線物流）的自動(dòng)駕駛，算力需求集中在50–150TOPS區(qū)間，且更傾向于采用國(guó)產(chǎn)化芯片方案，如地平線征程系列、黑芝麻智能華山系列等，以降低供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)并適配本土化運(yùn)營(yíng)需求。從市場(chǎng)規(guī)模來(lái)看，2025年中國(guó)智能乘用車(chē)銷量預(yù)計(jì)突破1200萬(wàn)輛，帶動(dòng)高算力平臺(tái)市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)800億元；而智能商用車(chē)銷量約為90萬(wàn)輛，對(duì)應(yīng)算力平臺(tái)市場(chǎng)規(guī)模約120億元，兩者在體量上存在數(shù)量級(jí)差異，進(jìn)一步強(qiáng)化了乘用車(chē)在算力競(jìng)賽中的主導(dǎo)地位。值得注意的是，商用車(chē)算力平臺(tái)的發(fā)展并非簡(jiǎn)單“低配版”乘用車(chē)方案，而是呈現(xiàn)出高度場(chǎng)景化、模塊化和功能定制化的趨勢(shì)。例如，在干線物流場(chǎng)景中，重卡需部署支持V2X通信、高精定位與能耗管理的專用算力單元，其數(shù)據(jù)處理重點(diǎn)在于路徑規(guī)劃與車(chē)隊(duì)協(xié)同，而非復(fù)雜的視覺(jué)感知；而在城市環(huán)衛(wèi)或公交領(lǐng)域，車(chē)輛對(duì)行人識(shí)別、路口通行策略及低速避障的算力需求更為突出，但對(duì)高速動(dòng)態(tài)環(huán)境建模的要求相對(duì)較低。這種結(jié)構(gòu)性差異也引導(dǎo)芯片廠商和Tier1供應(yīng)商采取差異化產(chǎn)品策略：面向乘用車(chē)市場(chǎng)，企業(yè)競(jìng)相推出高算力、多傳感器融合的通用型計(jì)算平臺(tái)；而面向商用車(chē)，則更強(qiáng)調(diào)低功耗、長(zhǎng)生命周期、高環(huán)境適應(yīng)性及OTA遠(yuǎn)程維護(hù)能力。展望2030年，隨著國(guó)家“雙碳”戰(zhàn)略推進(jìn)和智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)試點(diǎn)城市擴(kuò)容，商用車(chē)算力平臺(tái)將加速向“場(chǎng)景專用+邊緣智能”方向演進(jìn)，預(yù)計(jì)在港口、礦區(qū)等限定區(qū)域?qū)崿F(xiàn)L4級(jí)自動(dòng)駕駛的規(guī)?；渴?，帶動(dòng)專用算力芯片出貨量年均增長(zhǎng)25%以上。與此同時(shí)，乘用車(chē)算力平臺(tái)則持續(xù)向中央計(jì)算架構(gòu)演進(jìn)，推動(dòng)“艙駕一體”融合計(jì)算成為主流，算力需求有望突破2000TOPS。這種分化的技術(shù)路徑不僅體現(xiàn)了市場(chǎng)對(duì)不同車(chē)型功能價(jià)值的差異化定義，也預(yù)示著中國(guó)智能汽車(chē)算力生態(tài)將形成“高算力通用平臺(tái)”與“場(chǎng)景定制化平臺(tái)”并行發(fā)展的雙軌格局，為產(chǎn)業(yè)鏈上下游帶來(lái)多元化的創(chuàng)新機(jī)會(huì)與投資空間。五、政策環(huán)境、風(fēng)險(xiǎn)因素與投資策略建議1、國(guó)家與地方政策支持體系十四五”及后續(xù)智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)專項(xiàng)政策導(dǎo)向自“十四五”規(guī)劃實(shí)施以來(lái)，中國(guó)在智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)領(lǐng)域持續(xù)強(qiáng)化頂層設(shè)計(jì)與政策引導(dǎo)，明確將智能汽車(chē)作為國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的重要組成部分。2021年，工業(yè)和信息化部聯(lián)合多部委發(fā)布《智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)技術(shù)路線圖2.0》，提出到2025年實(shí)現(xiàn)L2級(jí)及以上智能駕駛汽車(chē)占新車(chē)銷量50%以上，2030年L3級(jí)及以上車(chē)型實(shí)現(xiàn)規(guī)模化應(yīng)用。這一目標(biāo)直接推動(dòng)了智能汽車(chē)算力平臺(tái)的技術(shù)演進(jìn)與市場(chǎng)擴(kuò)張。據(jù)中國(guó)汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2024年中國(guó)L2級(jí)輔助駕駛新車(chē)滲透率已達(dá)48.7%，接近“十四五”中期目標(biāo)，預(yù)計(jì)2025年將突破55%，為算力平臺(tái)帶來(lái)持續(xù)增長(zhǎng)的硬件與軟件需求。政策層面同步強(qiáng)化基礎(chǔ)設(shè)施支撐，2022年《關(guān)于加快推動(dòng)新型城市基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的指導(dǎo)意見(jiàn)》明確提出構(gòu)建“車(chē)路云一體化”體系，推動(dòng)邊緣計(jì)算節(jié)點(diǎn)與車(chē)載算力協(xié)同部署。2023年《新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2021—2035年）》進(jìn)一步細(xì)化算力平臺(tái)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)路徑，要求建立覆蓋芯片、操作系統(tǒng)、中間件到應(yīng)用層的全棧自主可控生態(tài)。在此背景下，國(guó)家智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)創(chuàng)新中心聯(lián)合頭部企業(yè)啟動(dòng)“中國(guó)方案”操作系統(tǒng)研發(fā)項(xiàng)目，目標(biāo)在2027年前完成符合功能安全與信息安全雙重要求的國(guó)產(chǎn)化車(chē)規(guī)級(jí)算力平臺(tái)原型。市場(chǎng)規(guī)模方面，據(jù)賽迪顧問(wèn)預(yù)測(cè)，中國(guó)智能汽車(chē)算力平臺(tái)市場(chǎng)規(guī)模將從2024年的約320億元增長(zhǎng)至2030年的1850億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)34.2%。政策驅(qū)動(dòng)下，地方政府亦密集出臺(tái)配套措施，如北京、上海、深圳等地設(shè)立智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)測(cè)試示范區(qū)，并對(duì)搭載高算力平臺(tái)（≥200TOPS）的量產(chǎn)車(chē)型給予每輛3000至8000元不等的財(cái)政補(bǔ)貼。2024年工信部發(fā)布的《智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)準(zhǔn)入和上路通行試點(diǎn)工作方案》更首次將車(chē)載計(jì)算平臺(tái)的算力冗余度、OTA升級(jí)能力、數(shù)據(jù)閉環(huán)能力納入準(zhǔn)入評(píng)估體系，標(biāo)志著政策監(jiān)管從功能實(shí)現(xiàn)向系統(tǒng)可靠性與可持續(xù)演進(jìn)能力轉(zhuǎn)變。與此同時(shí)，國(guó)家數(shù)據(jù)局于2025年初啟動(dòng)智能汽車(chē)數(shù)據(jù)分類分級(jí)管理試點(diǎn)，要求算力平臺(tái)內(nèi)置符合《汽車(chē)數(shù)據(jù)安全管理若干規(guī)定》的數(shù)據(jù)脫敏與本地化處理模塊，進(jìn)一步抬高技術(shù)門(mén)檻并引導(dǎo)企業(yè)加大在異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)、低功耗AI加速器等方向的研發(fā)投入。展望2030年，隨著《“十五五”智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)發(fā)展前瞻指引》前期研究工作的展開(kāi)，政策重心將逐步從單一車(chē)輛智能化轉(zhuǎn)向“云管端”協(xié)同智能，推動(dòng)算力資源在車(chē)端、路側(cè)與云端的動(dòng)態(tài)調(diào)度與共享。據(jù)中國(guó)信息通信研究院測(cè)算，到2030年，單車(chē)平均算力需求將從2024年的約150TOPS提升至800TOPS以上，其中感知融合、高精定位、預(yù)測(cè)決策等模塊將占據(jù)70%以上的算力消耗，驅(qū)動(dòng)算力平臺(tái)向高集成度、高能效比、高安全等級(jí)方向持續(xù)演進(jìn)。政策與市場(chǎng)的雙重牽引下，中國(guó)智能汽車(chē)算力平臺(tái)產(chǎn)業(yè)正加速形成以國(guó)產(chǎn)芯片為底座、開(kāi)源操作系統(tǒng)為紐帶、場(chǎng)景化算法為牽引的完整生態(tài)體系，為全球智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)技術(shù)路線提供“中國(guó)方案”。數(shù)據(jù)安全、芯片國(guó)產(chǎn)化等法規(guī)對(duì)算力平臺(tái)的影響近年來(lái)，隨著中國(guó)智能汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，算力平臺(tái)作為支撐自動(dòng)駕駛、智能座艙、車(chē)路協(xié)同等核心功能的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施，其技術(shù)演進(jìn)與政策環(huán)境的互動(dòng)日益緊密。在國(guó)家對(duì)數(shù)據(jù)主權(quán)、信息安全和產(chǎn)業(yè)鏈自主可控高度重視的背景下，《數(shù)據(jù)安全法》《個(gè)人信息保護(hù)法》《汽車(chē)數(shù)據(jù)安全管理若干規(guī)定（試行）》以及《網(wǎng)絡(luò)安全審查辦法》等一系列法規(guī)相繼出臺(tái)，對(duì)智能汽車(chē)算力平臺(tái)的數(shù)據(jù)處理能力、架構(gòu)設(shè)計(jì)和本地化部署提出了明確要求。2023年工信部發(fā)布的《關(guān)于開(kāi)展智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)準(zhǔn)入和上路通行試點(diǎn)工作的通知》進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)，車(chē)輛在采集、傳輸、存儲(chǔ)和使用數(shù)據(jù)過(guò)程中必須確保境內(nèi)處理，重要數(shù)據(jù)不得出境，這直接推動(dòng)算力平臺(tái)向“端邊云”協(xié)同架構(gòu)轉(zhuǎn)型，并促使車(chē)企與芯片廠商加速構(gòu)建符合合規(guī)要求的數(shù)據(jù)閉環(huán)體系。據(jù)中國(guó)汽車(chē)工程學(xué)會(huì)預(yù)測(cè)，到2025年，中國(guó)智能汽車(chē)搭載的本地化數(shù)據(jù)處理算力需求將突破1000TOPS/車(chē)，2030年有望達(dá)到5000TOPS/車(chē)以上，其中超過(guò)70%的算力將用于滿足數(shù)據(jù)脫敏、加密、審計(jì)等合規(guī)功能。與此同時(shí)，芯片國(guó)產(chǎn)化戰(zhàn)略的深入推進(jìn)對(duì)算力平臺(tái)的技術(shù)路線產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。美國(guó)對(duì)高端AI芯片出口管制持續(xù)加碼，促使中國(guó)加速構(gòu)建自主可控的車(chē)規(guī)級(jí)芯片生態(tài)。2024年，中國(guó)車(chē)規(guī)級(jí)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)85億元，預(yù)計(jì)2027年將突破300億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò)40%。地平線、黑芝麻智能、寒武紀(jì)行歌等本土企業(yè)已實(shí)現(xiàn)5–200TOPS級(jí)別芯片的量產(chǎn)裝車(chē)，部分產(chǎn)品性能對(duì)標(biāo)國(guó)際主流方案。國(guó)家發(fā)改委在《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》中明確提出，到2025年關(guān)鍵核心技術(shù)自主化率需達(dá)到70%以上，這一目標(biāo)直接引導(dǎo)整車(chē)廠在算力平臺(tái)選型中優(yōu)先采用國(guó)產(chǎn)芯片方案。比亞迪、蔚來(lái)、小鵬等頭部車(chē)企已宣布其2025年后新車(chē)型將全面采用國(guó)產(chǎn)主控芯片，帶動(dòng)算力平臺(tái)軟硬件棧向國(guó)產(chǎn)生態(tài)遷移。此外，工信部牽頭制定的《車(chē)用操作系統(tǒng)及芯片技術(shù)路線圖（2023–2035）》進(jìn)一步規(guī)范了算力平